- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B26F - Perforationdécoupage à l'emporte-piècesdécoupagepoinçonnageséparation par des moyens autres que la coupe
- B26F 3/16 - Séparation par la chaleur par des radiations
Détention brevets de la classe B26F 3/16
Brevets de cette classe: 24
Historique des publications depuis 10 ans
|
3
|
2
|
2
|
3
|
3
|
2
|
0
|
0
|
0
|
0
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| W.R.R. Holding Leiden B.V. | 12 |
3 |
| Tecna S.p.A. | 25 |
2 |
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 25180 |
1 |
| Koninklijke Philips N.V. | 25873 |
1 |
| 3D-Micromac AG | 52 |
1 |
| Babcock & Wilcox Technical Services Y-12, LLC | 20 |
1 |
| Bundesdruckerei GmbH | 987 |
1 |
| Frisimos, Ltd. | 16 |
1 |
| Japan Agency for Marine-Earth Science and Technology | 173 |
1 |
| Laserax Inc. | 17 |
1 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2558 |
1 |
| Silicon Genesis Corporation | 30 |
1 |
| Spinnova Oy | 22 |
1 |
| Taiyo Yuden Co., Ltd. | 2032 |
1 |
| Tannpapier GmbH | 58 |
1 |
| Telwin S.p.A. | 16 |
1 |
| TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 519 |
1 |
| University of Washington | 2447 |
1 |
| HEGLA GmbH & Co. KG | 24 |
1 |
| Tokyo Electric Power Services Co., Ltd | 15 |
1 |
| Autres propriétaires | 1 |