- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B27D - Travail du bois de placage ou du contre-plaqué
- B27D 1/04 - Assemblage du placage de bois avec n'importe quel matériauFabrication d'objets à partir de tels assemblagesTraitements préparatoires des surfaces à assembler, p. ex. entaillage pour fabriquer du contre-plaqué ou des objets en contre-plaquéFeuilles de contre-plaqué
Détention brevets de la classe B27D 1/04
Brevets de cette classe: 216
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| UPM-Kymmene Wood Oy | 23 |
9 |
| Valinge Innovation AB | 1045 |
7 |
| Timber Structures 3.0 AG | 16 |
6 |
| Boise Cascade Company a Delaware Corporation | 42 |
5 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 34776 |
4 |
| Flooring Technologies Ltd. | 175 |
4 |
| Georgia-Pacific Wood Products LLC | 43 |
4 |
| Kyoto University | 2957 |
4 |
| Metsäliitto Osuuskunta | 49 |
4 |
| Taihei Machinery Works, Ltd. | 20 |
4 |
| UPM-Kymmene Corporation | 1003 |
4 |
| Zhenjiang Sunsier Dendro Technology Co., Ltd. | 4 |
4 |
| Uni-wood Corporation Co., Ltd. | 5 |
4 |
| Greene REV LLC | 22 |
3 |
| Mywood2 Corporation | 3 |
3 |
| Stora Enso Oyj | 1670 |
3 |
| University of Maryland, College Park | 1091 |
3 |
| Catalytic Systems C.e.d. Ltd | 3 |
3 |
| Palmholz Co.,Ltd. | 6 |
3 |
| Hunan Taohuajiang Bamboo Science & Technology Co., Ltd. | 21 |
3 |
| Autres propriétaires | 132 |