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- H01C - Résistances
- H01C 1/028 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
Détention brevets de la classe H01C 1/028
Brevets de cette classe: 92
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Rohm Co., Ltd. | 6826 |
8 |
| KOA Corporation | 425 |
8 |
| TDK Electronics AG | 1011 |
7 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 33997 |
6 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25744 |
4 |
| Denso Corporation | 25534 |
3 |
| NR Electric Co., Ltd. | 346 |
3 |
| NR Engineering Co., Ltd | 305 |
3 |
| NR Electric Power Electronics Co., Ltd. | 63 |
3 |
| Robert Bosch GmbH | 44160 |
2 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 6083 |
2 |
| Auxitrol S.A. | 25 |
2 |
| SEMITEC Corporation | 75 |
2 |
| Viking Tech Corporation | 19 |
2 |
| Eaton Intelligent Power Limited | 6243 |
2 |
| Heraeus Nexensos GmbH | 43 |
2 |
| Pratt & Whitney Canada Corp. | 5479 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19672 |
1 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
1 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48018 |
1 |
| Autres propriétaires | 29 |