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- H01C - Résistances
- H01C 1/028 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
Détention brevets de la classe H01C 1/028
Brevets de cette classe: 90
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Rohm Co., Ltd. | 6657 |
8 |
| KOA Corporation | 422 |
8 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 32838 |
6 |
| TDK Electronics AG | 986 |
6 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25207 |
4 |
| Denso Corporation | 24958 |
3 |
| NR Electric Co., Ltd. | 337 |
3 |
| NR Engineering Co., Ltd | 299 |
3 |
| NR Electric Power Electronics Co., Ltd. | 60 |
3 |
| Robert Bosch GmbH | 43213 |
2 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 5745 |
2 |
| Auxitrol S.A. | 26 |
2 |
| SEMITEC Corporation | 70 |
2 |
| Viking Tech Corporation | 15 |
2 |
| Vishay Electronic GmbH | 32 |
2 |
| Eaton Intelligent Power Limited | 6095 |
2 |
| Heraeus Nexensos GmbH | 43 |
2 |
| Pratt & Whitney Canada Corp. | 5039 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19530 |
1 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
1 |
| Autres propriétaires | 27 |