- Sections
- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/028 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
Détention brevets de la classe H01C 1/028
Brevets de cette classe: 81
Historique des publications depuis 10 ans
|
6
|
7
|
11
|
10
|
6
|
5
|
7
|
4
|
4
|
1
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Rohm Co., Ltd. | 6360 |
7 |
| KOA Corporation | 403 |
7 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23743 |
4 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 29800 |
4 |
| Denso Corporation | 23803 |
3 |
| NR Electric Co., Ltd. | 316 |
3 |
| NR Engineering Co., Ltd | 280 |
3 |
| NR Electric Power Electronics Co., Ltd. | 48 |
3 |
| TDK Electronics AG | 897 |
3 |
| Robert Bosch GmbH | 41823 |
2 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 5216 |
2 |
| Auxitrol S.A. | 28 |
2 |
| SEMITEC Corporation | 60 |
2 |
| Viking Tech Corporation | 15 |
2 |
| Vishay Electronic GmbH | 28 |
2 |
| Eaton Intelligent Power Limited | 6308 |
2 |
| Heraeus Nexensos GmbH | 47 |
2 |
| Pratt & Whitney Canada Corp. | 4445 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19447 |
1 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
1 |
| Autres propriétaires | 25 |