- Sections
- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/03 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure dans un matériau isolant en poudre
Détention brevets de la classe H01C 1/03
Brevets de cette classe: 9
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Denso Corporation | 25746 |
1 |
| Amotech Co., Ltd. | 561 |
1 |
| Bradley Fixtures Corporation | 169 |
1 |
| Federal-Mogul Ignition Company | 94 |
1 |
| NHK Spring Co., Ltd. | 2008 |
1 |
| Sensata Technologies, Inc. | 440 |
1 |
| Siemens Mobility GmbH | 1893 |
1 |
| Miba Resistors Austria GmbH | 3 |
1 |
| Ghsp Control Devices, Inc. | 20 |
1 |
| Autres propriétaires | 0 |