- Sections
- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/032 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe avec plusieurs couches entourant l'élément résistif
Détention brevets de la classe H01C 1/032
Brevets de cette classe: 52
Historique des publications depuis 10 ans
|
1
|
6
|
2
|
3
|
5
|
2
|
7
|
5
|
12
|
7
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Rohm Co., Ltd. | 6536 |
13 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 32244 |
9 |
| KOA Corporation | 417 |
9 |
| Shibaura Electronics Co., Ltd. | 112 |
5 |
| Vishay Dale Electronics, LLC | 116 |
3 |
| Siemens Mobility GmbH | 1762 |
2 |
| TDK Electronics AG | 966 |
2 |
| International Business Machines Corporation | 61694 |
1 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24928 |
1 |
| Epcos AG | 681 |
1 |
| Dongguan Littelfuse Electronics Co., Ltd. | 46 |
1 |
| Kamaya Electric Co., Ltd. | 26 |
1 |
| Viking Tech Corporation | 15 |
1 |
| Eaton Intelligent Power Limited | 6056 |
1 |
| Niterra Co., Ltd. | 1321 |
1 |
| Hitachi Energy Ltd. | 2313 |
1 |
| Autres propriétaires | 0 |