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- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/032 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe avec plusieurs couches entourant l'élément résistif
Détention brevets de la classe H01C 1/032
Brevets de cette classe: 56
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Rohm Co., Ltd. | 6781 |
13 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 33893 |
10 |
| KOA Corporation | 424 |
9 |
| Shibaura Electronics Co., Ltd. | 114 |
5 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25627 |
3 |
| Vishay Dale Electronics, LLC | 118 |
3 |
| Siemens Mobility GmbH | 1856 |
2 |
| TDK Electronics AG | 1002 |
2 |
| International Business Machines Corporation | 62348 |
1 |
| Epcos AG | 652 |
1 |
| Yazaki Corporation | 7023 |
1 |
| Dongguan Littelfuse Electronics Co., Ltd. | 52 |
1 |
| Kamaya Electric Co., Ltd. | 26 |
1 |
| Viking Tech Corporation | 18 |
1 |
| Eaton Intelligent Power Limited | 6202 |
1 |
| Niterra Co., Ltd. | 1385 |
1 |
| Hitachi Energy Ltd. | 2537 |
1 |
| Autres propriétaires | 0 |