- Sections
- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/034 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
Détention brevets de la classe H01C 1/034
Brevets de cette classe: 65
Historique des publications depuis 10 ans
|
3
|
4
|
9
|
7
|
6
|
3
|
3
|
9
|
9
|
3
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 26029 |
13 |
| KOA Corporation | 427 |
11 |
| Rohm Co., Ltd. | 6928 |
5 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 34685 |
4 |
| Littelfuse, Inc. | 790 |
4 |
| TDK Electronics AG | 1024 |
3 |
| Amotech Co., Ltd. | 565 |
2 |
| Nippon Chemi-Con Corporation | 414 |
2 |
| SEMITEC Corporation | 79 |
2 |
| United States of America AS represented by The Administrator of NASA | 486 |
2 |
| Vishay Dale Electronics, LLC | 117 |
2 |
| E. I. du Pont de Nemours and Company | 3430 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19643 |
1 |
| Denso Corporation | 25909 |
1 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 6196 |
1 |
| Epcos AG | 630 |
1 |
| Continental Automotive GmbH | 4397 |
1 |
| Cyntec Co., Ltd. | 280 |
1 |
| Cree, Inc. | 906 |
1 |
| Minco Products, Inc. | 13 |
1 |
| Autres propriétaires | 6 |