- Sections
- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter
Détention brevets de la classe H01C 17/02
Brevets de cette classe: 100
Historique des publications depuis 10 ans
|
10
|
8
|
6
|
8
|
7
|
4
|
8
|
7
|
9
|
0
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| KOA Corporation | 403 |
12 |
| Rohm Co., Ltd. | 6381 |
7 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23784 |
5 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2408 |
5 |
| Saint-Gobain Glass France | 3801 |
5 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 29895 |
3 |
| RAI Strategic Holdings, Inc. | 1099 |
3 |
| Xiamen Set Electronics Co., Ltd | 75 |
3 |
| Eaton Intelligent Power Limited | 6316 |
3 |
| TDK Electronics AG | 900 |
3 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 39086 |
2 |
| Bourns, Inc. | 177 |
2 |
| I.R.C.A. S.p.A. Industria Resistenze Corazzate e Affini | 163 |
2 |
| Nippon Chemi-Con Corporation | 392 |
2 |
| Smart Electronics Inc. | 37 |
2 |
| Türk & Hillinger GmbH | 48 |
2 |
| Vishay Dale Electronics, LLC | 109 |
2 |
| Wieland-Werke AG | 325 |
2 |
| The Boeing Company | 19922 |
1 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 5223 |
1 |
| Autres propriétaires | 33 |