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- H05K - Circuits imprimésenveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriquesfabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 5/04 - Enveloppes métalliques
Détention brevets de la classe H05K 5/04
Brevets de cette classe: 952
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159298 |
139 |
| Apple Inc. | 59354 |
94 |
| Multifold International Incorporated Pte. Ltd. | 310 |
84 |
| Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | 23744 |
26 |
| BYD Company Limited | 6629 |
22 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6431 |
17 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 125107 |
16 |
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 25121 |
15 |
| Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 11204 |
12 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 16404 |
11 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48409 |
11 |
| LG Electronics Inc. | 76219 |
10 |
| AutoNetworks Technologies, Ltd. | 7268 |
10 |
| Vicor Corporation | 129 |
8 |
| HTC Corporation | 2427 |
7 |
| Getac Technology Corporation | 817 |
7 |
| Eaton Intelligent Power Limited | 6291 |
7 |
| Robert Bosch GmbH | 44363 |
6 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 34568 |
6 |
| Acer Incorporated | 2198 |
6 |
| Autres propriétaires | 438 |