Abrégé

An electrical connector apparatus and method as described herein. The electrical connector may include a plug connector. The electrical connector may include a mating interface. The mating interface may include a plurality of plates. The electrical connector may include a substrate. The electrical connector may include a cable connector. The electrical connector may have at least a density of at least 213 differential pairs per square inch, including 256 differential pairs per square inch. The electrical connector may include at least one internal and/or external locking mechanism.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6461 - Moyens pour empêcher la diaphonie
• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
• H01R 13/24 - Contacts pour coopération par aboutage élastiquesContacts pour coopération par aboutage montés élastiquement
• H01R 13/627 - Fixation du type à action brusque
• H01R 13/6585 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers

Abrégé

An optical interconnect module that includes a carrier subassembly with transversely extended alignment features configured to match alignment features defined in opposed lateral faces of an optical subassembly is described. The transversely extended alignment features may be pillars and the matching alignment features may be grooves. The carrier subassembly includes electrooptic elements that are placed in electrical communication with other elements of the optical interconnect module by either wirebonds or flip-chip electrical connections. The optical subassembly may be an optical ferrule subassembly that supports a plurality of optical waveguides or an optical block configured to mate with an optical ferrule that supports a plurality of optical waveguides. The optical ferrule subassembly or optical ferrule may be attachable and detachable from the optical interconnect module.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• G02B 6/43 - Dispositions comprenant une série d'éléments opto-électroniques et d'interconnexions optiques associées

Abrégé

An electrical connector comprising: at least three immediately consecutive, parallel, linear arrays of electrical conductors, each electrical conductor further comprising a SMT conductor tail that is devoid of a solder mass, wherein each SMT conductor tail is immediately adjacent to another SMT conductor tail.

Classes IPC  ?

• H01R 12/70 - Dispositifs de couplage
• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 13/24 - Contacts pour coopération par aboutage élastiquesContacts pour coopération par aboutage montés élastiquement
• H01R 13/6461 - Moyens pour empêcher la diaphonie

Abrégé

A vertical interconnect module and mating receptacle are described. The vertical interconnect module may be a transceiver, transmitter, or receiver that is part of an optical communication system. The vertical interconnect module has a low profile and small footprint. The interconnection system is capable of transferring information at high data rates.

Classes IPC  ?

• H01R 13/639 - Moyens additionnels pour maintenir ou verrouiller les pièces de couplage entre elles après l'engagement
• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• H01R 43/26 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour engager ou séparer les deux pièces d'un dispositif de couplage

Abrégé

An RF connector is tuned by a process of determining an impedance profile for the RF connector, determining a structure of the insulating bead that provides the impedance profile, and forming the insulating bead by an additive manufacturing process. The additive manufacturing process can be a three-dimensional (3D) printing process.

Classes IPC  ?

• H01R 43/18 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour la fabrication de socles ou de boîtiers pour pièces de contact
• H01R 24/44 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence comprenant des moyens d'adaptation d'impédance ou des composants électriques, p. ex. des filtres ou des interrupteurs comprenant des moyens d'adaptation d'impédance
• H01R 24/50 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence montés sur une PCB [carte de circuits imprimés]

Abrégé

An electrical connector includes a connector housing and a core that is inserted into the connector housing. The core includes a shell, a center conductor, a ground conductor, and an insulating spacer provided between the center conductor and the ground conductor. Internal components of the core can be manufactured by an additive manufacturing process.

Classes IPC  ?

• H01R 24/50 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence montés sur une PCB [carte de circuits imprimés]
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
• H01R 43/20 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour assembler les pièces de contact avec le socle isolant, le boîtier ou le manchon ou pour les en désassembler
• H01R 103/00 - Deux pôles

Abrégé

An interposer, such as a compressible interposer, that can include a spring, such as a coil spring, which can at least partially circumscribe a compressible center. The interposer can be used in place of or as a substitute for a solder-based surface mount technology (SMT) solder ball or a solder charge. The interposer can be attached with other interposers to a carrier to form an LGA-LGA type of interposer.

Classes IPC  ?

• H10W 70/62 -
• H01R 4/48 - Connexions par serrageConnexions par ressort utilisant un ressort, un clip, ou un autre organe élastique

Abrégé

This present disclosure seals the light propagation path in an optical interconnection element from external contaminants. The optical interconnection element includes a reflective surface, which can also be sealed from external contaminants. Additional novel concepts include all enclosed sealed regions of the optical interconnection element being fluidly connected and making the final seal of the optical interconnection element with a thin plate, which can bend reducing the pressure differential between the ambient environment and the sealed internal volume of the optical interconnection element.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques

Abrégé

An interconnect module and mating ring socket that form a vertical insertion interconnect module assembly are described. The interconnect module may be an optical transceiver, transmitter, or receiver that is part of an optical communication system. The interconnect module has a detachable cable assembly secured to the interconnect module by a cable latch. A slidable ring socket latch secures the interconnect module to the ring socket. A cable latch that secures the detachable cable assembly to the interconnect module has a pivot axis that can shift its position to facilitate latching and unlatching of the detachable cable assembly.

Classes IPC  ?

• H01R 12/70 - Dispositifs de couplage
• H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
• H01R 13/6471 - Moyens pour empêcher la diaphonie par agencement particulier des conducteurs de mise à la masse et de signaux, p. ex. GSGS [mise à la masse - signal - mise à la masse - signal]

Abrégé

An electrical interposer includes an electrical conductor, an inner wall that circumscribes the electrical conductor, an outer wall that circumscribes the inner wall, and a connecting structure provided between the inner wall and the outer wall.

Classes IPC  ?

• H01R 13/24 - Contacts pour coopération par aboutage élastiquesContacts pour coopération par aboutage montés élastiquement
• H01R 13/11 - Alvéoles élastiques
• H01R 24/50 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence montés sur une PCB [carte de circuits imprimés]
• H01R 103/00 - Deux pôles

Abrégé

A cable apparatus and method. A board connector and method. The cable assembly may include a cable. The cable assembly and/or the board connector may include one or more connectors and/or one or more conductors. The cable assembly may be a waveguide. The cable assembly, the board connector, or portions thereof, may be made by D3 printing or additive manufacturing, including multi-material 3D printing or additive manufacturing. Multi-material can include two or more of electrically non-conductive or insulative material, electrically conductive material, electrically lossy material, and magnetically absorbing material.

Classes IPC  ?

• H01P 3/123 - Guides d'ondes creux présentant une section complexe ou en forme d'échelons, p. ex. guides d'ondes striés ou rainurés
• H01B 11/20 - Câbles comportant plusieurs lignes coaxiales
• H01P 3/06 - Lignes coaxiales
• H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

Abrégé

An electrically conductive component includes a substrate and an electrically conductive via that can include an electrically conductive coating bonded to an internal surface of the substrate, a fill that is surrounded by the electrically conductive coating, and first and second electrically conductive end caps that hermetically seal opposed ends of the vias.

Classes IPC  ?

• H10W 70/05 -

Abrégé

Optical interconnect modules and systems for high-density applications, including foldable optical interconnect modules having connector interfaces configured to provide electrical connections to a host printed circuit board, flexible circuits for routing electrical signals, optical carrier assemblies integrating electrooptic components, and thermal management structures providing thermal dissipation paths are described. Also disclosed are modular optical interconnect modules employing stackable sub-modules integrating optical elements, printed circuit board assemblies, and thermal management interfaces, enabling scalable configurations with vertical fiber routing. The optical interconnect modules and arrangements support high-speed signal conversion between electrical and optical domains while maintaining thermal efficiency through direct coupling to external cooling systems. Methods of assembling and using the optical interconnect modules in high-density configurations around processing units are also provided, including techniques for electrical signal distribution, optical signal routing, and thermal management optimization.

Classes IPC  ?

• H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
• H01R 13/533 - Socles ou boîtiers conçus pour l'emploi dans des conditions extrêmes, p. ex. haute température, rayonnements, vibrations, environnement corrosif, pression
• H01R 13/66 - Association structurelle avec des composants électriques incorporés
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

An electrical conductor as described and claimed herein. The electrical conductor may include a first electrical ground shield coupled to a second electrical ground. The second electrical ground may include one or more cantilevered fingers. The conductor may include one or more biasing mechanisms.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6585 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers

Abrégé

An electrical connector as described and claimed herein. The electrical connector may be a signal transmission line. The electrical connector may use a high dielectric constant material.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6471 - Moyens pour empêcher la diaphonie par agencement particulier des conducteurs de mise à la masse et de signaux, p. ex. GSGS [mise à la masse - signal - mise à la masse - signal]
• H01R 12/55 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires caractérisées par les bornes
• H01B 11/18 - Câbles coaxiauxCâbles analogues ayant plusieurs conducteurs intérieurs dans un conducteur extérieur commun

Abrégé

A substrate includes a top substrate layer configured to mate with an electrical connector or electrical cable, a first middle substrate layer, and a lower substrate layer including a lower resistor layer. The top substrate layer or the first middle substrate layer can include a middle resistor layer. The substrate can further include a second middle substrate layer located between the first middle substrate layer and the lower substrate layer, and the second middle substrate layer can be an insulating layer.

Classes IPC  ?

• G01R 35/00 - Test ou étalonnage des appareils couverts par les autres groupes de la présente sous-classe
• G01R 1/36 - Aménagements ou circuits de protection contre les surcharges, pour appareils de mesures électriques
• G01R 1/04 - BoîtiersOrganes de supportAgencements des bornes

Abrégé

An optical system and method for reducing optical feedback into a light source of a transmit channel in an optical interconnect module is disclosed. The optical system reduces optical feedback into the light source by attenuating back reflection, redirecting back reflections, or some combination of attenuation and redirection. The optical interconnect module may include a self-attenuating lens that attenuates back reflections and/or an angled fiber end face that redirects reflections from the end face so that they are not coupled back to the light source. A fiber ferrule that supports the optical fiber may be mated and unmated from the optical interconnect module.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• G02B 27/09 - Mise en forme du faisceau, p. ex. changement de la section transversale, non prévue ailleurs

Abrégé

An ambient and low-temperature, cryogenic interconnect and cable assembly can be made from materials that do not create unwanted parasitic heat transfer, particularly at transition temperatures at or around twenty degrees Kelvin. Because these materials are not generally solderable, ways of attaching electrically conductive wires or cable conductors to electrical conductors is also disclosed herein. In some embodiments, a cryogenic interconnect may include a housing, and at least one or more superconducting capable first electrical conductors being made from a non-SnPb solderable material.

Classes IPC  ?

• H01B 12/08 - Conducteurs, câbles ou lignes de transmission supraconducteurs ou hyperconducteurs caractérisés par leurs formes à fils toronnés ou tressés
• H01B 9/00 - Câbles de transport d'énergie

Abrégé

Electrical cables are disclosed can include at least one electrical conductor, an inner electrical insulator that surrounds the at least one electrical conductor, and an electrical shield disposed about the inner electrical insulator. The electrical cables can include an electrically conductive material disposed between adjacent layers of the electrical cable. In one example, an electrical coating can be disposed in the electrical shield, for instance, in regions of overlap. Flowable electrically conductive materials are also disclosed that can flow into gaps during operation of the electrical cable.

Classes IPC  ?

• H01B 11/18 - Câbles coaxiauxCâbles analogues ayant plusieurs conducteurs intérieurs dans un conducteur extérieur commun
• H01B 7/02 - Disposition de l'isolement
• H01B 7/08 - Câbles plats ou à ruban
• H01B 7/18 - Protection contre les dommages provoqués par des facteurs extérieurs, p. ex. gaines ou armatures par l'usure, la contrainte mécanique ou la pression
• H01B 7/22 - Fils rubans ou métalliques, p. ex. d'acier
• H01B 11/00 - Câbles ou conducteurs de communication
• H01B 11/20 - Câbles comportant plusieurs lignes coaxiales
• H01P 3/06 - Lignes coaxiales
• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

Abrégé

The present embodiment relates to an electrical connector that may be fixed to a printed circuit board when assembled. The connector includes an outer periphery having one or more circumferential grooves receiving at least one sealing member, and when the connector is fixedly attached to the printed circuit board, the connector is configured to move within a bore hole of a panel in two opposite directions.

Classes IPC  ?

• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires

Abrégé

A twinaxial cable splitter includes first and second electrical splitter conductors that are configured to be placed in electrical communication with respective first and second signal conductors of a twinaxial electrical cable at one end of the electrical splitter conductors, and are configured to be placed in electrical communication with respective first and second electrical signal conductors of first and second coaxial electrical cables. Thus, the first and second coaxial electrical cables are placed in electrical communication with the first and second electrical signal conductors, respectively, of the twinaxial cable. The twinaxial cable is in electrical communication with an IC die package. The first and second coaxial electrical cables are configured to route electrical signals to a testing device that is configured to determine certain metrics of an IC chip of the die package.

Classes IPC  ?

• H01R 25/00 - Pièces de couplage adaptées à la coopération simultanée avec plusieurs pièces complémentaires identiques, p. ex. pour la distribution d'énergie à plusieurs circuits
• G01R 31/28 - Test de circuits électroniques, p. ex. à l'aide d'un traceur de signaux
• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
• H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans

Abrégé

Flex circuit embodiments are provided having high signal conductor density and high signal integrity. Electrical communication systems are described that are configured to be placed in electrical communication with the flex circuits. Electrical communication systems are described that include an electrical connector that is selectively intermatable with an electrical connector that is mounted to a flex circuit, and an electrical connector that is mounted to a substrate such as a printed circuit board (PCB).

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H01R 13/02 - Contacts
• H01R 13/6461 - Moyens pour empêcher la diaphonie

Abrégé

An interconnect module having a base substrate with a microcontroller on a top surface and a photonic integrated circuit (PIC) and photodetector array on an opposed bottom surface is described. The interconnect module has a top and bottom fiber assembly, which both have a row of optical fibers. The bottom fiber assembly is actively aligned with the PIC to maximize optical coupling efficiency between the bottom fiber assembly and the PIC and then permanently affixed in this position. The top fiber assembly is actively aligned with the photodetector array to maximize optical coupling efficiency between the top fiber assembly and the photodetector array and then permanently affixed in this position.

Classes IPC  ?

• H04B 10/80 - Aspects optiques concernant l’utilisation de la transmission optique pour des applications spécifiques non prévues dans les groupes , p. ex. alimentation par faisceau optique ou transmission optique dans l’eau
• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• H04B 10/40 - Émetteurs-récepteurs

Produits et services

Electrical connectors for signals; radio frequency (RF) electrical connectors; electrical power connectors; fiber optic connectors; electrically conductive substrates, namely, circuit boards made primarily of glass.

Abrégé

A cable connector includes a cable including a center conductor, a first housing, and an overmold attached to the cable and the first housing. The cable connector can include a second housing and the overmold can be attached to the second housing. Alternatively, a cable connector system includes a cable connector including a first latch, and a board connector including a second latch and a shield, wherein the shield is staked to a substrate, and a body of the cable connector includes an outer wall that extends over the shield when the cable connector is mated to the board connector.

Classes IPC  ?

• H01R 13/627 - Fixation du type à action brusque
• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
• H01R 13/58 - Moyens pour atténuer l'effort de tension sur le câble de connexion, p. ex. serre-câble

Abrégé

An interconnect module and mating ring connector are described. The interconnect module may be a transceiver, transmitter, or receiver that is part of an optical communication system. The interconnect module has a low profile and small footprint The interconnection system is capable of transferring information at high data rates.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques

Abrégé

An electrical connector comprising, an electrically insulative housing, the electrically insulative housing having a front face and an opposed rear face, a plurality of electrical cables carried by the insulative housing, a plurality of electrical conductors positioned at the front face of the insulative housing and each respective one of the plurality of electrical cables individually electrically attached to a respective one of the plurality of electrical conductors, and a forward biasing means extending from the opposed rear face of the electrically insulative housing, wherein a line drawn through a first biasing center of one biasing member of the forward biasing means and a first cable center of one or the plurality of electrical cables does not intersect a second biasing center of a second biasing member of the forward biasing means.

Classes IPC  ?

• H01R 12/73 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
• H01R 13/26 - Broches ou lames de contact pour coopération par glissement sur un seul côté

Abrégé

An electrical connector apparatus and method as described herein. The electrical connector may include a plug connector. The electrical connector may include a mating interface. The mating interface may include a plurality of plates. The electrical connector may include a substrate. The electrical connector may include a cable connector. The electrical connector may have at least a density of at least 213 differential pairs per square inch, including 256 differential pairs per square inch. The electrical connector may include at least one internal and/or external locking mechanism.

Classes IPC  ?

• H01R 25/00 - Pièces de couplage adaptées à la coopération simultanée avec plusieurs pièces complémentaires identiques, p. ex. pour la distribution d'énergie à plusieurs circuits
• H01R 13/639 - Moyens additionnels pour maintenir ou verrouiller les pièces de couplage entre elles après l'engagement
• H01R 4/18 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c.-à-d. se touchant l'un l'autreMoyens pour réaliser ou maintenir de tels contactsConnexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation effectuées uniquement par torsion, enroulage, pliage, sertissage ou autre déformation permanente par sertissage

Abrégé

A cable can include a first end and a second end. The cable can be adapted to transmit an electrical signal or light from the first end to the second end. The cable can be a non-extruded dielectric. The cable can be a waveguide. The cable can be manufactured by three-dimensional printing. The cable can have any desired length. The cable can be manufactured by sequentially printing any number of segments.

Classes IPC  ?

• H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
• B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive

Abrégé

Methods and apparatus are provided for additively fabricating an electrical component such as an electrical connector. An additive manufacturing station includes at least two beams that intersect in a bath of resin, such that the combined energy of the beams at the intersection is sufficient to crosslink the resin.

Classes IPC  ?

• H01R 43/20 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour assembler les pièces de contact avec le socle isolant, le boîtier ou le manchon ou pour les en désassembler
• B21D 22/02 - Estampage utilisant des dispositifs ou outils rigides

Abrégé

A heat sink apparatus and method for heat transfer. The heat sink may include one or more fins. The heat sink may include one or more cavities. The heat sink may include one or more working fluids. The heat sink, or portions thereof, may be made by additive manufacturing.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive

Abrégé

A data communication line can include a first segment, a second segment, and an electrically conductive element coupled to each of the first and second segments such that the first and second segments are movable relative to each other. The first and second segments can be electrically insulative. The first and second segments can be spaced from each other along a central axis of the data communication line. The first and second segments can be manufactured by an additive manufacturing process.

Classes IPC  ?

• H01B 11/00 - Câbles ou conducteurs de communication

Produits et services

(1) Electrical connectors for signals; radio frequency (RF) electrical connectors; electrical power connectors; fiber optic connectors; electrically conductive substrates, namely, circuit boards made primarily of glass.

Abrégé

An apparatus and method for direct attachment to a host substrate. The electrical connectors may be positioned on a host substrate opposite to a die package. Adjacent shields of the electrical connectors may not physically touch one another. A film and/or interposer may include one or more compressible electrically nonconductive portion(s) and/or one or more compressible electrically conductive portion(s).

Classes IPC  ?

• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H01R 13/6587 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers pour séparer des modules de connecteurs multibroches pour montage sur des cartes de circuits imprimés
• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires

Abrégé

Electrical components, and associated methods for manufacturing, are described herein. In one aspect, an electrical component can include a substrate defining a first external surface and a second external surface opposite the first surface, and an internal surface that extends from the first external surface toward the second external surface; an electrically conductive layer that extends along the internal surface of the substrate between the first and second surfaces; and an electrically conductive end cap that is bonded to the electrically conductive layer and extends at least to the first surface.

Classes IPC  ?

• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

Provided herein are methods and components for increasing the resistance of an electrical component to wear by the inclusion of hexagonal boron nitride (hBN) in coating applications for electronic components. Also provided are electronic components having enhanced wear resistance. The present disclosure also provides dielectric materials that contain hBN structures, as well as components for conducting an electrical signal that contain the inventive dielectric materials.

Classes IPC  ?

• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
• C23C 14/02 - Pré-traitement du matériau à revêtir
• C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
• C23C 14/16 - Matériau métallique, bore ou silicium sur des substrats métalliques, en bore ou en silicium
• C23C 30/00 - Revêtement avec des matériaux métalliques, caractérisé uniquement par la composition du matériau métallique, c.-à-d. non caractérisé par le procédé de revêtement
• C25D 3/12 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de nickel ou de cobalt

Abrégé

An individually aligned optical element is incorporated in an optical interconnect module to enable efficient optical communication between an electrooptic component and an optical waveguide. Electrical connections to the electrooptic component are made using wirebonds attached to wirebond pads on a first surface of the electrooptic component. The individually aligned optical element is defined relative to either an active area on the first surface of the electrooptic component or a core of an optical waveguide. The optical element may be situated within or on a surface of a transparent substrate, within or on a surface of an optical block, or directly within or on a surface of an encapsulant covering the electrooptic component. There may be a plurality of active areas and optical waveguides, and each active area and optical waveguide has a corresponding optical element which is individually aligned.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
• G02B 6/122 - Éléments optiques de base, p. ex. voies de guidage de la lumière

Abrégé

An individually aligned optical element is incorporated in an optical interconnect module to enable efficient optical communication between an electrooptic component and an optical waveguide. The individually aligned optical element is defined, potentially using laser processing or additive manufacturing, within or on a surface of a transparent carrier to which the electrooptic component is mounted or within and/or on a surface of an optical block, which is arranged to attach to the transparent carrier. The individually aligned optical element is defined relative to either an active area of the electrooptic component or a core of an optical waveguide. There may be a plurality of active areas and optical waveguides, and each active area and optical waveguide has a corresponding optical element which is individually aligned, enabling high coupling efficiency and potentially providing features like collimated beams for enhanced assembly tolerance.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
• G02B 6/122 - Éléments optiques de base, p. ex. voies de guidage de la lumière

Abrégé

An electrical connector includes a connector body and at least one row of electrical contacts included within the connector body. The at least one row of electrical contacts includes at least one power contact and a plurality of signal contacts, and the plurality of signal contacts includes a first signal contact and a second signal contact that are separated from one another by the at least one power contact.

Classes IPC  ?

• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
• H01R 13/24 - Contacts pour coopération par aboutage élastiquesContacts pour coopération par aboutage montés élastiquement
• H01R 12/61 - Connexions fixes pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés flexibles, à des câbles plats ou à rubans ou à des structures similaires
• H01R 12/70 - Dispositifs de couplage

Abrégé

Disclosed are methods for producing articles, including multi-material articles, articles produced by such methods, and systems for producing such articles.

Classes IPC  ?

• B29C 64/336 - Alimentation de plusieurs matériaux
• B29C 64/314 - Préparation
• B29C 64/295 - Éléments de chauffage
• B29C 64/264 - Agencements pour irradiation
• B29C 64/135 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p. ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des couches de liquide à solidification sélective caractérisés par la source d'énergie à cet effet, p. ex. par irradiation globale combinée avec un masque la source d’énergie étant concentrée, p. ex. lasers à balayage ou sources lumineuses focalisées
• B33Y 70/10 - Composites de différents types de matériaux, p. ex. mélanges de céramiques et de polymères ou mélanges de métaux et de biomatériaux
• B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
• B33Y 40/00 - Opérations ou équipements auxiliaires, p. ex. pour la manipulation de matériau
• B33Y 30/00 - Appareils pour la fabrication additiveLeurs parties constitutives ou accessoires à cet effet

Produits et services

Electrical conductors.

Abrégé

A printed circuit board apparatus and method as described herein. The printed circuit board may couple to one or more connectors. The printed circuit board may define at least a portion of one or more notches. The printed circuit board may include one or more fastener receiving holes. The printed circuit board may include one or more receptacles.

Classes IPC  ?

• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• H01R 12/70 - Dispositifs de couplage
• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
• H01R 12/73 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
• H01R 13/621 - Boulon, vis de serrage ou attache à vis

Abrégé

A substrate is provided that includes a substrate body made of a material such as glass, and at least one electrical via that can extend at least into or through the substrate body. The via is metalized with a molten metal that enters the via under capillary action and solidifies to establish electrical conductivity through the via. The melting temperature of the metal is less than the transition temperature and melting temperature of the substrate body.

Classes IPC  ?

• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés

Abrégé

In accordance with one aspect of the present disclosure, an electrical connector can include an electrical cable. The electrical cable can terminate at a first end and at a second end. A first edge card connector can be coupled to the first end of the electrical cable, and a second edge card connector can be coupled to the second end of the electrical cable. The first edge card connector and the second edge card connector can be in electrical communication with each other via the electrical cable. The second edge card connector can be another of the first edge card connector. The first edge card connector and the second edge card connector can each be configured to couple to mating interfaces of a respective GPU, thereby placing the respective GPUs in direct data communication with one another.

Classes IPC  ?

• H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti

Produits et services

(1) Electrical conductors.

Abrégé

An electrical connector, such as an RF or coaxial connector, can include a housing that can be electrically conductive. An electrically conductive conductor can be positioned in the electrically conductive connector housing. The electrically conductive conductor can define a compression end that defines a preformed bend. The preformed bend can be elastically compliant in a direction perpendicular to a mating substrate.

Classes IPC  ?

• H01R 24/40 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence
• H01R 12/91 - Dispositifs de couplage autorisant un mouvement relatif entre les pièces de couplage, p. ex. un flottement ou un auto-alignement

Produits et services

Customer services, namely, responding to customer inquiries in the field of electrical signal interconnects, electrical radio frequency (RF) interconnects, and electrical power interconnects, optical interconnects, and electrically conductive substrates.

Produits et services

Electrical connectors for signals; radio frequency (RF) electrical connectors; electrical power connectors; fiber optic connectors; electrically conductive substrates, namely, circuit boards made primarily of glass

Produits et services

Computer services, namely, hosting an interactive web site that features technology that allows users to design their own cable assemblies and interconnects for use with board-to-board systems, cable systems, power systems, optical systems, and radio frequency (RF) systems customized to user-defined specifications.

Abrégé

This present disclosure increases the interconnect density by using a different technology approach than the industry is currently using (stamping and molding). By using a MEMS-based technology approach, better geometry and impedance control can be carried out to reduce impedance discontinuities and feature size. Additional concepts include low connector insertion force, no contact wiping, and a precise alignment mechanism between the connector contacts and those on the mating substrate.

Classes IPC  ?

• H01R 12/73 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
• H01R 12/62 - Connexions fixes pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
• H01R 13/506 - SoclesBoîtiers composés de différentes pièces assemblées par enclenchement réciproque des pièces
• H01R 13/631 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz pour l'engagement uniquement
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Abrégé

A signal transmission line, such as a waveguide or electrical cable, can include a spacer that bears against an electrical shield so as to provide enhanced structurally stability and increased signal integrity performance. The waveguide can be a hollow or semi-hollow waveguide. The electrical cable can be a coaxial or twinaxial electrical cable.

Classes IPC  ?

• H01P 3/16 - Guides d'ondes diélectriques, c.-à-d. sans conducteur longitudinal

Abrégé

This present disclosure seals the light propagation path in an optical interconnection element from external contaminants. The optical interconnection element includes a reflective surface, which can also be sealed from external contaminants. Additional novel concepts include all enclosed sealed regions of the optical interconnection element being fluidly connected and making the final seal of the optical interconnection element with a thin plate, which can bend reducing the pressure differential between the ambient environment and the sealed internal volume of the optical interconnection element.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques

Abrégé

An interconnection system is configured to be carried by a substrate and includes a cage that is configured to be connected to the substrate, that includes a first end and a second end opposed to the first end, and that is configured to receive an interconnection module; and an electrical connector located at the second end of the cage. The electrical connector includes a fixed connector that is configured to be rigidly attached to the substrate and a detachable connector that is configured to be mated and unmated from the fixed connector.

Classes IPC  ?

• H01R 12/70 - Dispositifs de couplage
• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
• H01R 13/6583 - Structure du blindage avec des moyens élastiques destinés à venir en contact avec le connecteur correspondant avec des organes élastiques conducteurs indépendants entre les organes de blindage correspondants
• H04B 1/38 - Émetteurs-récepteurs, c.-à-d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception

Abrégé

A radio frequency (RF) electrical contact includes an electrical contact having a stationary electrical contact member and a movable electrical contact member that is received by the stationary electrical contact member. The movable electrical contact member is movable between an initial position and a mated position. The movable electrical contact member can contact the stationary electrical contact member at a stationary or fixed contact location.

Classes IPC  ?

• H01R 24/44 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence comprenant des moyens d'adaptation d'impédance ou des composants électriques, p. ex. des filtres ou des interrupteurs comprenant des moyens d'adaptation d'impédance
• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 13/24 - Contacts pour coopération par aboutage élastiquesContacts pour coopération par aboutage montés élastiquement
• H01R 13/631 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz pour l'engagement uniquement

Abrégé

A data communication system can include a low-profile electrical connector that is sized to be mounted onto a PCB in a gap between the PCB and a heat sink that overhangs from an IC that is mounted to the PCB. The data communication system further includes an electrical cable that extends from the electrical connector to an optical transceiver. A cable management laminate can route the electrical cables along a predetermined path. The data communication system can be disposed in a system tray that is configured to force air over the heat sink. The airflow over the heat sink can be adjustable.

Classes IPC  ?

• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
• H01R 13/187 - Broches, lames ou alvéoles ayant un ressort indépendant pour produire ou améliorer la pression de contact le ressort étant dans l'alvéole

Abrégé

An electrical connector includes a connector housing that supports a plurality of leadframe assemblies that include a ground plate and a signal wafer that abuts the ground plate. The signal wafer of one leadframe assembly is spaced from the ground plate of an adjacent signal wafer so as to define an air gap therebetween. A housing portion defines at least one, at least two, at least three or three or more discrete, adjustable skew correction areas, skew voids or respective air voids.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6587 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers pour séparer des modules de connecteurs multibroches pour montage sur des cartes de circuits imprimés
• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
• H01R 13/6477 - Adaptation d'impédance par variation des propriétés diélectriques

Abrégé

Electrical cables and optical waveguides are disclosed as including an electrically insulative foam. The electrically insulative foam can coat at least one electrical conductor of the electrical cable. The electrically insulative foam can coat the optical fiber of the waveguide. The electrically insulative foam can also define a waveguide.

Classes IPC  ?

• H01B 11/18 - Câbles coaxiauxCâbles analogues ayant plusieurs conducteurs intérieurs dans un conducteur extérieur commun
• H01B 7/02 - Disposition de l'isolement
• H01B 7/08 - Câbles plats ou à ruban
• H01B 7/18 - Protection contre les dommages provoqués par des facteurs extérieurs, p. ex. gaines ou armatures par l'usure, la contrainte mécanique ou la pression
• H01B 7/22 - Fils rubans ou métalliques, p. ex. d'acier
• H01B 11/00 - Câbles ou conducteurs de communication
• H01B 11/20 - Câbles comportant plusieurs lignes coaxiales
• H01P 3/06 - Lignes coaxiales
• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

Abrégé

An electrical contact for an electrical connector includes a contact body and a lossy material located on the contact body. An electrical connector includes contacts with a lossy material located on the contact body. A method of applying a lossy material to a contact for an electrical connector includes providing a contact and applying the lossy material to the contact.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6598 - Matériau du blindage
• H01R 4/70 - Isolation des connexions
• H01R 12/62 - Connexions fixes pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
• H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
• H01R 13/03 - Contacts caractérisés par le matériau, p. ex. matériaux de plaquage ou de revêtement
• H01R 13/6461 - Moyens pour empêcher la diaphonie
• H01R 13/6585 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers
• H01R 13/6589 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers avec des fils séparés par des parties conductrices du boîtier

Abrégé

An electrical contact for an electrical connector includes a contact body and a lossy material located on the contact body. An electrical connector includes contacts with a lossy material located on the contact body. A method of applying a lossy material to a contact for an electrical connector includes providing a contact and applying the lossy material to the contact.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6599 - Matériau diélectrique rendu conducteur, p. ex. matière plastique recouverte de métal
• H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
• H01R 13/6471 - Moyens pour empêcher la diaphonie par agencement particulier des conducteurs de mise à la masse et de signaux, p. ex. GSGS [mise à la masse - signal - mise à la masse - signal]
• H01R 13/6587 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers pour séparer des modules de connecteurs multibroches pour montage sur des cartes de circuits imprimés

Abrégé

Belly-to-belly electrical connectors are disclosed that can be mounted on opposite sides of a substrate, such as printed circuit board, and have the identical footprints that are aligned when the connectors are mounted to the substrate. No projections of the first electrical connector that extend into the substrate are aligned with any projections of the second electrical connector that extend into the substrate. Similarly, no projections of the second electrical connector that extend into the substrate are aligned with any projections of the first electrical connector that extend into the substrate.

Classes IPC  ?

• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 12/70 - Dispositifs de couplage
• H01R 13/518 - Moyens pour maintenir ou envelopper un corps isolant, p. ex. boîtier pour maintenir ou envelopper plusieurs pièces de couplage, p. ex. châssis
• H01R 13/629 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz
• H01R 13/639 - Moyens additionnels pour maintenir ou verrouiller les pièces de couplage entre elles après l'engagement
• H01R 13/648 - Dispositions de protection par mise à la terre ou par blindage sur les dispositifs de couplage

Abrégé

Shielded electrical connectors are described herein. An electrical connector can include a connector housing. The electrical connector can further include at least one electrical connector supported by the connector housing. The electrical connector can further include an electrical shield that at least partially surrounds the at least one electrical contact, where the electrical connector is configured to transmit data signals along the at least one electrical contact. The electrical connector can be configured to mate with a corresponding electrical connector having another electrical shield. When the electrical connector and the corresponding connector are partially seated, the data signals can experience crosstalk interference levels that are approximately the level of crosstalk interference the data signals experience when the electrical connector and the corresponding electrical connector are fully seated.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6581 - Structure du blindage
• H01R 13/652 - Dispositions de protection par mise à la terre ou par blindage sur les dispositifs de couplage avec broche, lame ou alvéole de mise à la terre
• H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans

Abrégé

An electrical connector apparatus and method as described herein. The electrical connector may include a plug connector. The electrical connector may include a mating interface. The mating interface may include a plurality of plates. The electrical connector may include a substrate. The electrical connector may include a cable connector. The electrical connector may have at least a density of 256 differential pairs per square inch. The electrical connector may include at least one internal and/or external locking mechanism.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6587 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers pour séparer des modules de connecteurs multibroches pour montage sur des cartes de circuits imprimés
• H01R 12/79 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
• H01R 13/652 - Dispositions de protection par mise à la terre ou par blindage sur les dispositifs de couplage avec broche, lame ou alvéole de mise à la terre
• H01R 13/514 - SoclesBoîtiers formés comme un bloc ou un assemblage modulaire, c.-à-d. composés de parties coopérantes pourvues de pièces de contact ou maintenant entre elles des pièces de contact
• H01R 13/518 - Moyens pour maintenir ou envelopper un corps isolant, p. ex. boîtier pour maintenir ou envelopper plusieurs pièces de couplage, p. ex. châssis

Produits et services

(1) Computer services, namely, hosting an interactive web site that features technology that allows users to design their own cable assemblies and interconnects for use with board-to-board systems, cable systems, power systems, optical systems, and radio frequency (RF) systems customized to user-defined specifications.

Produits et services

(1) Customer services, namely, responding to customer inquiries in the field of electrical signal connectors, electrical radio frequency (RF) connectors, and electrical power connectors, optical connectors, and electrically conductive substrates

Abrégé

A substrate reinforcement or stiffener can be toolless, slide-on, slide-off, and removable. A hold down can carry pre-attached solder balls, solder units, or fusible elements. Fusible elements can be shaped to reduce thermal and mechanical stresses when reflowed onto a substrate. A heat-producing article can include a heat-dissipation material selectively located on, or immediately adjacent to, a heat-producing article. Clips with a plurality of fingers can be added to power conductors. Graphene strips, graphene coatings, or nanomaterials can be applied to electrically non-conductive articles and are able to selectively direct unwanted heat away from the heat-producing article. Electro-magnetic interference can be reduced by selective placement of voids in a shield of an electrical component.

Classes IPC  ?

• H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
• H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
• H01R 12/73 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

Abrégé

An electrical conductor assembly can include a first connector and a coupler configured to couple to the first connector and a second conductor so as to electrically connect the first connector to the second conductor. The first connector can be a coaxial cable. The second conductor can be a coaxial cable. The first connector can be more rigid than the second conductor. The first connector can be configured to couple to a substrate. An end of the first connector can include an engagement surface configured to remove oxidation on the substrate.

Classes IPC  ?

• H01R 9/05 - Dispositifs de connexion conçus pour assurer le contact avec plusieurs des conducteurs d'un câble multiconducteur pour câbles coaxiaux
• H01R 24/38 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement
• H01R 13/629 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz
• H01R 13/504 - SoclesBoîtiers composés de différentes pièces les différentes pièces étant moulées, collées, soudées, p. ex. par soudage à ultrasons, ou réunies par estampage

Abrégé

Electrically conductive pastes are disclosed that are configured to fill a hole in a substrate. The paste can be cured in the hole so as to define an electrically conductive metallized via. Fills that perform at high temperatures are also disclosed.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Produits et services

Substrate populated with separable interconnects for use as an optical evaluation module in the field of data transmission

Produits et services

Electrical conductors

Abrégé

An edge-mount connector that self-adjusts against an edge thickness of a substrate, such as a printed circuit board. Rotation of fasteners, along with direct or indirect engagement between the fasteners and corresponding surfaces on the edge-mount connector or a clamp of the edge-mount connector can walk the edge-mount connector towards and against the edge thickness of the substrate.

Classes IPC  ?

• H01R 24/50 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence montés sur une PCB [carte de circuits imprimés]
• H01R 103/00 - Deux pôles

Abrégé

Various embodiments of an electrical component and a method of forming such electrical component are disclosed. The electrical component includes a substrate and one or more corrosion-resistant vias Each of the one or more corrosion-resistant vias includes one or more sidewalls formed by the substrate an interface layer disposed on at least a portion of the one or more sidewalls, and gold alloy bonded to the interface layer.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

Various embodiments of an electrical component and a method of forming such electrical component are disclosed. The electrical component includes a substrate and one or more corrosion-resistant vias. The substrate includes ceramic or sapphire. Each of the one or more corrosion-resistant vias includes one or more sidewalls formed by the substrate a corrosion-resistant alloy bonded to the one or more sidewalls.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

An orthogonal electrical connector system includes vertical electrical connectors that are configured to e mated to each other so as to place respective pluralities of first and second substrates that are oriented orthogonal to each other in data communication with each other through the mated electrical connectors. Other connector systems are also disclosed.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6461 - Moyens pour empêcher la diaphonie
• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 12/73 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
• H01R 13/04 - Broches ou lames destinées à coopérer avec des alvéoles
• H01R 13/11 - Alvéoles élastiques
• H01R 24/20 - Pièces de couplage portant des douilles, des pinces ou des contacts analogues, assujetties uniquement à un fil ou un câble
• H01R 24/28 - Pièces de couplage portant des broches, des lames ou des contacts analogues, assujetties uniquement à un fil ou un câble
• H01R 107/00 - Quatre pôles ou plus

Abrégé

An optical engine having an optically transparent substrate with a lens on a first major surface and an optoelectronic element on an opposed second major surface is described. The optical engine has a sealed optical path and is capable of operating submerged in a cooling liquid. The optical engine may be attached to a mounting substrate to form an optoelectronic subassembly that may be incorporated in many different types of optical interconnects.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/44 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

An electrical connector includes first and second adjacent electrical contacts that each define respective first and second mating ends, the first mating end of a first one of the first and second adjacent electrical contacts defines a first contact surface, the second mating end of a second one of the first and second adjacent electrical contacts defines a second contact surface electrically isolated from the first contact surface; and a dielectric material positioned between the first and second adjacent electrical contacts. When a mating connector applies a force to the first contact surface and the second contact surface, the first and second mating ends and the dielectric material all move in a first direction.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6477 - Adaptation d'impédance par variation des propriétés diélectriques
• H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
• H01R 13/41 - Fixation d'une manière non démontable, p. ex. par moulage, rivetage par engagement à frottement dans une rondelle isolante, un panneau ou une base
• H01R 13/514 - SoclesBoîtiers formés comme un bloc ou un assemblage modulaire, c.-à-d. composés de parties coopérantes pourvues de pièces de contact ou maintenant entre elles des pièces de contact
• H01R 13/631 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz pour l'engagement uniquement
• H01R 13/646 - Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes ou spécialement adaptés à la haute fréquence, p. ex. structures procurant une adaptation d'impédance ou un accord de phase
• H03H 7/38 - Réseaux d'adaptation d'impédance

Abrégé

A high density electrical connector can include a connector housing and electrical contacts supported by the connector housing. The contacts extend through channels of the connector housing. The channels can be arranged in rows of channels, wherein the channels of each row are spaced from each other along a row direction. The connector housing includes slots that can connect adjacent ones of the channels to each other along a row direction.

Classes IPC  ?

• H01R 24/40 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence
• H01R 13/422 - Fixation de manière démontable sur un socle ou dans un boîtier flexible en une seule pièceSocle ou boîtier en une seule pièce comportant des moyens de verrouillage élastiques
• H01R 13/639 - Moyens additionnels pour maintenir ou verrouiller les pièces de couplage entre elles après l'engagement

Abrégé

A cable termination that helps prevent unwanted, inadvertent electrical shorting between a signal conductor and a cable ground shield, cable serve shield, or cable reference shield of a cable, such as a coaxial or twin axial cable.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6471 - Moyens pour empêcher la diaphonie par agencement particulier des conducteurs de mise à la masse et de signaux, p. ex. GSGS [mise à la masse - signal - mise à la masse - signal]
• H01R 13/6591 - Caractéristiques ou dispositions spécifiques de raccordement du blindage aux organes conducteurs
• H01R 13/6592 - Caractéristiques ou dispositions spécifiques de raccordement du blindage aux organes conducteurs l'organe conducteur étant un câble blindé

Abrégé

Flex circuit embodiments are provided having high signal conductor density and high signal integrity. Electrical communication systems are described that are configured to be placed in electrical communication with the flex circuits. Electrical communication systems are described that include an electrical connector that is selectively intermatable with an electrical connector that is mounted to a flex circuit, and an electrical connector that is mounted to a substrate such as a printed circuit board (PCB).

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti

Abrégé

An electrical component is provided by metallizing holes that extend through a glass substrate. The electrical component can be fabricated by forcing a suspension of electrically conductive particles suspended in a liquid medium through the holes. The suspension can be forced into the holes under an air pressure differential such as a pressure differential force, a centrifugal force, or an electrostatic force. The liquid medium in the holes can be dried, and the particles can be sintered. The particles can further be packed in the hole. Alternatively or additionally, the particles can be pressed against the outer surfaces of the substrate to produce buttons.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés

Abrégé

An electrical connector apparatus and method as described herein. The electrical connector may include a plug connector. The electrical connector may include a mating interface. The mating interface may include a plurality of plates. The electrical connector may include a substrate. The electrical connector may include a cable connector. The electrical connector may have at least a density of 256 differential pairs per square inch. The electrical connector may include at least one internal and/or external locking mechanism. The electrical connector and/or interposer may include a film. The electrical connector may include a cup shaped connector. The electrical connector and/or interposer may include one or more containment structures.

Classes IPC  ?

• H01R 13/6585 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers
• H01R 13/639 - Moyens additionnels pour maintenir ou verrouiller les pièces de couplage entre elles après l'engagement
• H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
• H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
• H01R 13/514 - SoclesBoîtiers formés comme un bloc ou un assemblage modulaire, c.-à-d. composés de parties coopérantes pourvues de pièces de contact ou maintenant entre elles des pièces de contact
• H01R 13/518 - Moyens pour maintenir ou envelopper un corps isolant, p. ex. boîtier pour maintenir ou envelopper plusieurs pièces de couplage, p. ex. châssis

Abrégé

Radio frequency (RP) waveguides and related interconnect members are disclosed. The interconnect members can have a smaller footprint than WR15 flanges. Further, the interconnect members can be configured to mate with complementary interconnects without undergoing substantial relative rotation.

Classes IPC  ?

• H01P 5/08 - Dispositifs de couplage du type guide d'ondes destinés au couplage de lignes ou de dispositifs de différentes sortes
• H01P 1/04 - Joints fixes
• H01P 3/16 - Guides d'ondes diélectriques, c.-à-d. sans conducteur longitudinal

Abrégé

An electrical connector comprising, one or more aerosol structures deposited on one or more surfaces of the electrical connector and a method of depositing one or more aerosol materials onto one or more conductors comprising, providing one or more electrical conductors having one or more surfaces, aerosol jetting one or more aerosol structures on the one or more surfaces of the one or more electrical conductors, and at least one of masking, containing, and/or excluding one or more materials on the one or more surfaces of the one or more electrical conductors.

Classes IPC  ?

• H01R 12/52 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
• H01R 12/58 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires caractérisées par les bornes bornes pour insertion dans des trous
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

Radio frequency (RF) waveguides and related interconnect members are disclosed. The interconnect members can have a smaller footprint than WR15 flanges. Further, the interconnect members can be configured to mate with complementary interconnects without undergoing substantial relative rotation.

Classes IPC  ?

• H01P 5/08 - Dispositifs de couplage du type guide d'ondes destinés au couplage de lignes ou de dispositifs de différentes sortes
• H01P 1/04 - Joints fixes
• H01P 3/16 - Guides d'ondes diélectriques, c.-à-d. sans conducteur longitudinal