Sekisui Polymatech Co., Ltd.

Japon

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Type PI
        Brevet 194
        Marque 9
Juridiction
        International 120
        États-Unis 78
        Europe 4
        Canada 1
Date
Nouveautés (dernières 4 semaines) 2
2024 décembre 2
2024 octobre 2
2024 15
2023 27
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Classe IPC
C08L 83/04 - Polysiloxanes 34
C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses 34
H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur 26
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage 26
H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif 23
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Classe NICE
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 8
17 - Produits en caoutchouc ou en matières plastiques; matières à calfeutrer et à isoler 7
01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture 2
14 - Métaux précieux et leurs alliages; bijouterie; horlogerie 1
Statut
En Instance 23
Enregistré / En vigueur 180
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1.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application 18706927
Statut En instance
Date de dépôt 2022-11-07
Date de la première publication 2024-12-19
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Kuroo, Kenta
  • Umetani, Hiroshi

Abrégé

A heat-conductive sheet comprising: a matrix formed of polyorganosiloxane; a material to increase hardness in low temperatures, the material having at least either one of an alkyl group having 10 or more carbon atoms and a dimethylsiloxane structure and also having a melting point of −60° C. to 23° C., thereby increasing a type OO hardness of the heat-conductive sheet, as specified in ASTM D2240, in a case where the heat-conductive sheet is cooled from room temperature to a temperature lower than room temperature; and a heat-conductive filler, the heat-conductive sheet having a type OO hardness of 50 or less at 25° C.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • B26D 7/08 - Moyens de traitement de la pièce ou de l'outil de coupe pour faciliter la coupe
  • B29C 35/16 - Refroidissement
  • B29C 45/00 - Moulage par injection, c. à d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule fermé; Appareils à cet effet
  • B29C 71/00 - Post-traitement d'objets sans modification de leur forme; Appareils à cet effet
  • B29K 83/00 - Utilisation de polymères contenant dans la chaîne principale uniquement du silicium avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone comme matière de moulage
  • B29K 105/16 - Charges
  • B29K 505/02 - Aluminium
  • B29K 507/04 - Carbone
  • C08K 5/5419 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O contenant au moins une liaison Si—C
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes

2.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER

      
Numéro d'application 18692582
Statut En instance
Date de dépôt 2022-09-28
Date de la première publication 2024-12-05
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kitada, Gaku

Abrégé

A thermally conductive composition of the present invention is a composition in a liquid form at 25° C. comprising an organopolysiloxane, a thermally conductive filler, and an ester compound having 12 to 28 carbon atoms. According to the present invention, it is possible to provide a thermally conductive composition, which has good workability because of its low viscosity, excellent heat resistance, and in which a low-molecular weight siloxane does not tend to be generated.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C09K 5/10 - Substances liquides
  • H01M 10/653 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des matériaux électriquement isolants ou thermiquement conducteurs
  • H01M 50/204 - Bâtis, modules ou blocs de multiples batteries ou de multiples cellules

3.

THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER, THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION, STRUCTURE, AND METHOD FOR REWORKING STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2024016306
Numéro de publication 2024/225395
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-04-25
Date de publication 2024-10-31
Propriétaire
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kaneko, Toshiki
  • Miyamoto, Kensho

Abrégé

This thermally conductive member comprises a polymer matrix, a phase-change material having a melting point of greater than 25°C but no greater than 120°C, and a thermally conductive filler. When the thermally conductive member is sandwiched between glass cloth films, and is left to stand for 40 hours under 10% compression at 90°C, the percentage weight change B of the thermally conductive member is 0.05% to 3.0%.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
  • C08K 5/10 - Esters; Ether-esters
  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01M 10/659 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments par stockage de la chaleur ou chaleur tampon, p.ex. capacité calorifique, changements ou transitions de phase liquide-solide

4.

TOUCH SENSOR, TOUCH PANEL, METHOD OF MANUFACTURING TOUCH SENSOR, AND METHOD OF MANUFACTURING TOUCH PANEL

      
Numéro d'application JP2024011499
Numéro de publication 2024/203961
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-22
Date de publication 2024-10-03
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamamoto Hiroyuki
  • Honmatsu Yoshifumi
  • Yamamoto Yohei
  • Tomooka Shinichi

Abrégé

Provided is a technology making it possible to prevent air from being leftover between an adherend member and a touch sensor. Provided is a touch sensor 10 that is affixed to an adherend member 8. The touch sensor 10 comprises a base film 20 and an adhesive layer 30. A sensor circuit 24 is formed on the base film 20. The adhesive layer 30 has an inside surface layered onto the base film 20, and an outside surface on which there is a release sheet. The release sheet has convexities protruding out toward the adhesive layer 30, at a contact surface with the adhesive layer 30. The adhesive layer 30 furthermore has a concavo-convex-shaped air pushout section 38 transferred by contact with the convexities onto a surface making contact with the release sheet. The concavo-convex shape of the air pushout section 38 has revertibility that smooths out over time. The adhesive layer 30 is affixed in a state where the release sheet has been released so that the concavo-convex-shaped surface of the air pushout section 38 sticks to the adherend member 8, and reverts so that the concavo-convex shape of the air pushout section 38 on the surface smooths out over time.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • B32B 7/06 - Liaison entre couches permettant une séparation sans difficultés
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique

5.

TOUCH SENSOR, TOUCH PANEL, METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH SENSOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH PANEL

      
Numéro d'application JP2024011507
Numéro de publication 2024/203964
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-22
Date de publication 2024-10-03
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamamoto Hiroyuki
  • Honmatsu Yoshifumi
  • Yamamoto Yohei
  • Tomooka Shinichi

Abrégé

The present invention provides technology capable of preventing remaining air between an attachment member and a touch sensor. Regarding a touch sensor 10 that is affixed to an attachment member 8: the touch sensor 10 comprises a base material 20 and an adhesive layer 30; a sensor circuit 24 is formed on the base material film 20; the inside surface of the adhesive layer 30 is laminated to the base material film 20, and the outside surface has a release sheet; the release sheet has protruding portions that project toward the adhesive layer 30 on the surface in contact with the adhesive layer 30; the adhesive layer 30 further comprises concave-convex shaped air grooves 38, transferred via contact with the protruding portions, on the surface thereof that touches the release sheet; in a condition in which the release sheet has been peeled off, the adhesive layer 30 is affixed so that the surface having the concave-convex shape of the air grooves 38 is bonded to the attachment member 8; and the concave-convex shape of the air grooves 38 of the surface is maintained as-is over time.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • B32B 7/06 - Liaison entre couches permettant une séparation sans difficultés
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique

6.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND CURED PRODUCT

      
Numéro d'application 18562480
Statut En instance
Date de dépôt 2022-07-28
Date de la première publication 2024-08-22
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwamoto, Tatsuya
  • Kaneko, Toshiki
  • Umetani, Hiroshi

Abrégé

A thermally conductive composition of the present invention comprises a silicone base material, a viscosity reducing agent, and a thermally conductive filler, wherein a ratio between a weight-average molecular weight Mw1 of the silicone base material and a weight-average molecular weight Mw2 of the viscosity reducing agent (Mw1/Mw2) is 0.5 or more and 8.5 or less. The present invention can provide a thermally conductive composition comprising a silicone base material, a viscosity reducing agent, and a thermally conductive filler, which has a high effect of reducing viscosity.

Classes IPC  ?

  • C08L 83/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
  • C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux

7.

SILICONE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2024003493
Numéro de publication 2024/162468
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-02
Date de publication 2024-08-08
Propriétaire
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishida, Keiichi
  • Kadowaki, Kazuki
  • Ishida, Hiroya
  • Ishikubo, Masamichi
  • Kudou, Hiroki
  • Sawa, Ryunosuke
  • Ishihara, Miho
  • Kekura, Yu

Abrégé

Provided is a silicone composition containing an inorganic filler (A), a silicone resin (B), and a fluorescent silicone compound (C), wherein the ratio (IE/IF) of the fluorescence intensity (IF) at the maximum wavelength of fluorescence of a non-associated form upon fluorescence analysis of the fluorescent silicone compound (C) and the excimer emission intensity (IE) at the maximum wavelength of excimer emission is 0.01-0.6 inclusive.

Classes IPC  ?

8.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMALLY CONDUCTIVE MOLDED BODY

      
Numéro d'application JP2024003484
Numéro de publication 2024/162466
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-02
Date de publication 2024-08-08
Propriétaire
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kekura, Yu
  • Ishikubo, Masamichi
  • Kudoh, Hiroki
  • Sawa, Ryunosuke
  • Ishihara, Miho
  • Kadowaki, Kazuki
  • Ishida, Hiroya
  • Ishida, Keiichi

Abrégé

The present invention is a thermally conductive composition containing (A) an organopolysiloxane that is liquid at 25°C, and (B) a thermally conductive filler that has π electrons, wherein the (A) organopolysiloxane contains a polysiloxane phosphor. The present invention makes it possible to provide a thermally conductive composition that contains an organopolysiloxane and a thermally conductive filler having π electrons, and that has a lower viscosity than conventional thermally conductive compositions.

Classes IPC  ?

9.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMALLY CONDUCTIVE MOLDED BODY

      
Numéro d'application JP2024003495
Numéro de publication 2024/162469
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-02
Date de publication 2024-08-08
Propriétaire
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kekura, Yu
  • Ishikubo, Masamichi
  • Kudoh, Hiroki
  • Sawa, Ryunosuke
  • Ishihara, Miho
  • Kadowaki, Kazuki
  • Ishida, Hiroya

Abrégé

The present invention is a thermally conductive composition containing (A) an organopolysiloxane that is liquid at 25°C, and (B) a thermally conductive filler, wherein the (A) organopolysiloxane contains an organopolysiloxane having a hydroxyl group on a portion of the terminal of the main chain, on a side chain, or on both. The present invention makes it possible to provide a thermally conductive composition that contains an organopolysiloxane and a thermally conductive filler, and that has a lower viscosity than conventional thermally conductive compositions.

Classes IPC  ?

  • C08L 83/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
  • C08K 3/04 - Carbone
  • C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux
  • C08K 3/28 - Composés contenant de l'azote
  • C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés

10.

HEAT-CONDUCTIVE COMPOSITION, HEAT-CONDUCTIVE MEMBER, AND BATTERY MODULE

      
Numéro d'application 18282650
Statut En instance
Date de dépôt 2022-03-25
Date de la première publication 2024-07-25
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwamoto, Tatsuya
  • Kitada, Gaku
  • Kaneko, Toshiki
  • Sato, Daichi

Abrégé

The present invention provides a thermally conductive composition comprising (A) an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups, (B) a hydrogenorganopolysiloxane containing at least two hydrosilyl groups, (C) a thermally conductive filler, and (D) a reaction rate controlling agent, wherein in measurement using a viscoelasticity measuring apparatus under conditions of 35° C., a shear mode, a frequency of 1 Hz, and a strain of 10%, a storage modulus G′1 after 3,600 seconds from the start of the measurement is 2,000 Pa or less, and a storage modulus G′2 after 7,200 seconds from the start of the measurement is 4,350 Pa or more, and wherein viscosity measured at 25° C. and a shear rate of 10 rpm is 220 Pa·s or less. According to the present invention, it is possible to provide the thermally conductive composition that has good workability and maintains reliability as a product, over a relatively wide temperature range.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/653 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des matériaux électriquement isolants ou thermiquement conducteurs
  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • H01M 10/6551 - Surfaces spécialement adaptées à la dissipation de la chaleur ou à la radiation, p.ex. nervures ou revêtements

11.

CIRCUIT SHEET, SENSOR SHEET, AND COATING FILM-FORMING COMPOSITION

      
Numéro d'application 18574478
Statut En instance
Date de dépôt 2022-08-22
Date de la première publication 2024-06-06
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tomooka, Shinichi
  • Miyanaga, Kanae

Abrégé

To provide a coating film-forming composition used for forming a coating film that is a protective film having a high capability to protect a circuit wire or sensor electrode and a small thickness and a circuit sheet or sensor sheet that includes a circuit wire or sensor electrode protected with the coating film. Provided is a circuit sheet or sensor sheet that includes a thermoplastic resin including at least one selected from an epoxy resin, a phenoxy resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, polyvinyl butyral, and an ethylene-vinyl alcohol copolymer and having a hydrogen-bonding functional group and a glass transition temperature Tg of 70° C. or more and 150° C. or less.

Classes IPC  ?

  • C09D 131/02 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'acides monocarboxyliques
  • C09D 171/12 - Oxydes de polyphénylène
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

12.

HEAT-CONDUCTIVE COMPOSITION, HEAT-CONDUCTIVE MEMBER, AND BATTERY MODULE

      
Numéro d'application 18273131
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-20
Date de la première publication 2024-04-25
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwamoto, Tatsuya
  • Kitada, Gaku

Abrégé

The present invention provides a thermally conductive composition comprising: (A) an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups, (B) a hydrogenorganopolysiloxane containing at least two hydrosilyl groups, (C) a thermally conductive filler, and (D) a polysiloxane compound containing at least one alkyl group having 4 or more carbon atoms. According to the present invention, it is possible to provide the thermally conductive composition capable of forming a thermally conductive member having an excellent thermally conductive property and high adhesive force to polypropylene.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08G 77/12 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • C08G 77/20 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
  • C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux
  • H01M 10/653 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des matériaux électriquement isolants ou thermiquement conducteurs
  • H01M 50/211 - Bâtis, modules ou blocs de multiples batteries ou de multiples cellules caractérisés par leur forme adaptés aux cellules en forme de poche

13.

COMPOSITION, FILM, CIRCUIT SHEET, AND SENSOR SHEET

      
Numéro d'application JP2023034344
Numéro de publication 2024/070897
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-21
Date de publication 2024-04-04
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Miyanaga Kanae

Abrégé

With regard to a film for protecting the circuit wiring or the sensor electrode of a circuit sheet or a sensor sheet, the present invention makes it possible to form a protective film which has reduced thickness and has an exceptional ability to protect the circuit wiring or the sensor electrode. The present invention also obtains a composition for forming said film. The present invention provides a composition that contains a COP resin or a COC resin, and an epoxy group–containing condensed polycyclic hydrocarbon monomer. The present invention alternatively provides a composition that contains a COP resin or a COC resin, a physical property adjusting material, and an epoxy group–containing condensed polycyclic hydrocarbon monomer. The present invention further provides a film that comprises the composition.

Classes IPC  ?

  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
  • C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés
  • C08L 45/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés ne possédant pas de radicaux aliphatiques non saturés dans une chaîne latérale et contenant une ou plusieurs liaisons doubles carbone-carbone dans un système carbocyclique ou hét; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
  • C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
  • C09D 123/00 - Compositions de revêtement à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères 
  • H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

14.

TOUCH SENSOR, AND CONNECTION STRUCTURE FOR TOUCH SENSOR AND OBJECT TO BE CONNECTED

      
Numéro d'application JP2023034688
Numéro de publication 2024/071022
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-25
Date de publication 2024-04-04
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kamiya Tsubasa
  • Yamazaki Kota

Abrégé

Provided is a touch sensor with which it is possible to establish a conductive connection by means of a simple structure. A touch sensor 10 is provided with: a connector part 40 which has a conductive part 41 and an insulated part 42 formed from a rubber-like elastic body covering the conductive part 41; and a touch sensor electrode 50 which is located at a first end 40a of the connector part 40 and is in conductive contact with the conductive part 41. By providing the touch sensor electrode 50 with the connector part 40, or providing the connector part 40 with the touch sensor electrode 50, it is possible to easily conductively connect the touch sensor 10 to a circuit electrode E by means of a simple structure.

Classes IPC  ?

  • H01H 36/00 - Interrupteurs actionnés par la variation du champ magnétique ou champ électrique, p.ex. par le changement de la position relative d'un aimant et d'un interrupteur, par écran
  • G06F 3/0354 - Dispositifs de pointage déplacés ou positionnés par l'utilisateur; Leurs accessoires avec détection des mouvements relatifs en deux dimensions [2D] entre le dispositif de pointage ou une partie agissante dudit dispositif, et un plan ou une surface, p.ex. souris 2D, boules traçantes, crayons ou palets
  • G06F 3/0362 - Dispositifs de pointage déplacés ou positionnés par l'utilisateur; Leurs accessoires avec détection des translations ou des rotations unidimensionnelles [1D] d’une partie agissante du dispositif de pointage, p.ex. molettes de défilement, curseurs, boutons, rouleaux ou bandes

15.

BATTERY MODULE

      
Numéro d'application 18267303
Statut En instance
Date de dépôt 2021-12-17
Date de la première publication 2024-01-18
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kitada, Gaku

Abrégé

The present invention relates to a battery module comprising a case, a plurality of cells arranged in the case, and a heat absorbing member disposed at least either between the case and the cell or between the plurality of cells, wherein the heat absorbing member comprises a silicone matrix and a small particle size aluminum hydroxide having a particle size of 5 μm or less dispersed in the silicone matrix, wherein a content of the small particle size aluminum hydroxide is 20 vol % or more. According to the present investigation, a battery module capable of absorbing a generated heat at 300° C. or less for a long period of time can be provided.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/653 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des matériaux électriquement isolants ou thermiquement conducteurs
  • H01M 50/211 - Bâtis, modules ou blocs de multiples batteries ou de multiples cellules caractérisés par leur forme adaptés aux cellules en forme de poche
  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux

16.

HEAT-CONDUCTIVE COMPOSITION AND HEAT-CONDUCTIVE MEMBER

      
Numéro d'application JP2023022400
Numéro de publication 2023/243711
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-16
Date de publication 2023-12-21
Propriétaire
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Suda, Hiromi
  • Iwamoto, Tatsuya

Abrégé

wdwawa of (A) above.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés

17.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER

      
Numéro d'application JP2023022402
Numéro de publication 2023/243712
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-16
Date de publication 2023-12-21
Propriétaire
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwamoto, Tatsuya
  • Suda, Hiromi

Abrégé

This thermally conductive composition comprises (A) an organopolysiloxane having two or more alkenyl groups, (B) an organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrosilyl groups, (C) an organohydrogenpolysiloxane having three or more hydrosilyl groups, (D) an organopolysiloxane having one alkenyl group or methacryloyl group, (E) a thermally conductive filler, and (F) a platinum group-based curing catalyst. The ratio p2/p1 of the thermally conductive composition 1, where, in the Raman spectroscopic spectrum, p1 is Raman intensity at 2160 cm-1and p2 is Raman intensity at 2130 cm1-, is greater than 3.00; and the type E hardness E2 of the composition, after being left at 25°C for 24 hours and then further left at 150°C for 250 hours, is less than 70.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés

18.

CONDUCTIVE MEMBER, ELECTRIC CONNECTOR, AND CONNECTION STRUCTURE

      
Numéro d'application 18247365
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-24
Date de la première publication 2023-12-07
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kamiya, Tsubasa
  • Konno, Hideaki

Abrégé

Transmission loss of electrical signals is reduced. A conductive member for conductive connection between a first connection object and a second connection object includes a polymeric matrix made of a rubber-like elastic substance and a conductive medium. The conductive medium includes conductive particles successively arranged in a conducting direction of the conductive member. The conductive particles have a surface roughness expressed by an arithmetic mean height, and the surface roughness is 5 μm or less. The conductive particles have a surface roughness expressed by a developed interfacial area ratio (Sdr), and the surface roughness is 20 or less.

Classes IPC  ?

  • H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
  • H01B 1/14 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur
  • H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

19.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application 18026186
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-24
Date de la première publication 2023-11-16
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kiuchi, Kentaro
  • Kuroo, Kenta
  • Kudoh, Hiroki

Abrégé

The present invention is a thermally conductive sheet comprising: a matrix comprising an organic polymer, and a carbon fiber X, the carbon fiber X being oriented in a thickness direction of the sheet, wherein a proportion of a carbon fiber (A) having a fiber length of 100 µm or less is 40% or more and a proportion of a carbon fiber (B) having a fiber length of 200 µm or more is 3 to 13% of the carbon fiber X. According to the present invention, a thermally conductive sheet in which the thermal resistance value is effectively reduced by polishing the surface, resulting in a sheet having a low thermal resistance value can be provided.

Classes IPC  ?

20.

Bioelectrode

      
Numéro d'application 18003594
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-01
Date de la première publication 2023-11-09
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishikubo, Masamichi
  • Ogasawara, Hiroshi

Abrégé

In a bioelectrode capable of detecting biometric information of a living body in touch with the bioelectrode, the bioelectrode includes a base, a first conductive layer that is laminated on a surface side of the base, that is formed by dispersing scale-shaped conductive particles in an insulating binder, and that has extensibility, and a second conductive layer that is laminated on a surface side of the first conductive layer, that has conductivity, and that is harder than the first conductive layer. The second conductive layer is disposed to be exposed at the surface side of the base where the second conductive layer is touchable with the living body. An amount of conductive particles filled in the second conductive layer is smaller than an amount of the conductive particles filled in the first conductive layer. The second conductive layer has a larger outer contour than the first conductive layer.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/268 - Détection, mesure ou enregistrement de signaux bioélectriques ou biomagnétiques du corps ou de parties de celui-ci Électrodes bioélectriques à cet effet caractérisées par les matériaux des électrodes contenant des polymères conducteurs, p.ex. des polymères PEDOT:PSS
  • A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic ; Identification des individus
  • A61B 5/26 - Détection, mesure ou enregistrement de signaux bioélectriques ou biomagnétiques du corps ou de parties de celui-ci Électrodes bioélectriques à cet effet les sujets eux-mêmes maintenant les électrodes en contact avec le corps, p.ex. en appuyant de leur corps sur les électrodes ou en saisissant les électrodes
  • A61B 5/282 - Supports pour électrodes multiples
  • B62D 1/06 - Couronnes du volant, p.ex. avec moyens de chauffage; Gaines de couronne

21.

HEAT-CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR ATTACHING SAME AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application 18021226
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-21
Date de la première publication 2023-10-12
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Namiki, Kazuhiro
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kuroo, Kenta
  • Kudoh, Hiroki

Abrégé

Provided is a heat-conductive sheet including: a binder component that is a mixture of a silicone matrix (A) and a hydrocarbon compound (B); and a heat-conductive filler (C) dispersed in the binder component, wherein the heat-conductive sheet has a compression ratio at 80° C. and 0.276 MPa of 15% or more and a shape retention.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses

22.

CURABLE ADHESIVE COMPOSITION FOR BATTERY, BATTERY MODULE, AND BATTERY PACK

      
Numéro d'application JP2023012887
Numéro de publication 2023/190722
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-29
Date de publication 2023-10-05
Propriétaire
  • SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Katori, Masaya
  • Ozawa, Motoki
  • Sato, Daichi
  • Ikeuchi, Takuto
  • Iino, Tatsuya

Abrégé

This adhesive composition for a battery comprises an organic polymer having a hydrolyzable silyl group, and a thermally conductive filling material. A cured product of the curable adhesive composition for a battery has a Shore A hardness of 90 or less and a shear strength of 0.5-5 MPa. The present invention provides a curable adhesive composition for a battery, which has good reworkability while also having an appropriate adhesiveness.

Classes IPC  ?

  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène
  • C09J 201/10 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silanes hydrolysables
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
  • H01M 10/613 - Refroidissement ou maintien du froid
  • H01M 10/647 - Chauffage ou refroidissement; Commande de la température caractérisé par la forme des éléments Éléments prismatiques ou plans, p.ex. éléments de type poche
  • H01M 10/6554 - Barres ou plaques
  • H01M 10/6555 - Barres ou plaques disposées entre les éléments
  • H01M 50/289 - Montures; Boîtiers secondaires ou cadres; Bâtis, modules ou blocs; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de transport ou de manutention; Supports caractérisés par des éléments d’espacement ou des moyens de positionnement dans les racks, les cadres ou les blocs
  • H01M 50/293 - Montures; Boîtiers secondaires ou cadres; Bâtis, modules ou blocs; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de transport ou de manutention; Supports caractérisés par des éléments d’espacement ou des moyens de positionnement dans les racks, les cadres ou les blocs caractérisés par le matériau

23.

ELECTRICAL CONNECTION MEMBER, PACKAGING FOR ELECTRICAL CONNECTION MEMBER, AND METHOD FOR ATTACHING ELECTRICAL CONNECTION MEMBER

      
Numéro d'application JP2023010931
Numéro de publication 2023/189836
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-20
Date de publication 2023-10-05
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kamiya Tsubasa

Abrégé

The present invention suppresses, with respect to an electrical connection member, the occurrence of remaining air-bubbles (non-fixed sites) when fixing the electrical connection member to a fixing target. A sheet 11 of an electrical connection member 10 has a peripheral section 17 which is configured to have a shape such that, before the electrical connection member is fixed to the fixing target, the outer edge of the sheet 11 is curved upward with respect to the inner edge of the sheet 11. When the electrical connection member is fixed to the fixing target, the sheet deforms from the inner edge and extends along the fixing target, and is thereby fixed to the fixing target.

Classes IPC  ?

  • B65D 73/02 - Objets, p.ex. petits éléments électriques, fixés à des bandes
  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

24.

THERMALLY-CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR INSTALLING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application JP2023012649
Numéro de publication 2023/190585
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-28
Date de publication 2023-10-05
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuroo, Kenta
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kudoh, Hiroki

Abrégé

A thermally-conductive sheet comprises a binder component, which is a mixture of a silicone matrix (A) and an alkyl silicone compound (B), and a thermally-conductive filler (C), which is dispersed in the binder component, wherein the content of the alkyl silicone compound (B) is 2.0 to 20 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total of the silicone matrix (A) and the alkyl silicone compound (B), and the expansion rate X is at least -2.0% but less than 0%, as measured by a thermomechanical analyzer (TMA) under conditions of a compressive load of 0.01N, a measurement temperature of 30-80°C and a rate of temperature increase of 2°C/minute.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles

25.

THERMALLY-CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2023012650
Numéro de publication 2023/190586
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-28
Date de publication 2023-10-05
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuroo, Kenta
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kudoh, Hiroki

Abrégé

A thermally-conductive sheet including a binder and a thermally-conductive filler dispersed in the binder, and being sandwiched and used between a heat-generating body and a heat-radiating body, wherein the reflectance of the surfaces of the thermally-conductive sheet that are in contact with the heat-generating body and the heat-radiating body is 0.30% or more.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

26.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2023012651
Numéro de publication 2023/190587
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-28
Date de publication 2023-10-05
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kuroo, Kenta
  • Kudoh, Hiroki

Abrégé

The present invention provides a thermally conductive sheet which comprises a matrix that is formed of an organic polymer, and a fibrous filler, wherein: the thickness of the thermally conductive sheet is less than 200 µm; the fibrous filler is oriented in the thickness direction of the thermally conductive sheet; and the ratio (D50/T) of the average fiber length D50 of the fibrous filler to the thickness (T) of the thermally conductive sheet is less than 0.58.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

27.

THERMALLY-CONDUCTIVE COMPOSITION, TWO-PART THERMALLY-CONDUCTIVE MATERIAL, DELIVERY FORM OF THERMALLY-CONDUCTIVE COMPOSITION, THERMALLY-CONDUCTIVE MEMBER, BATTERY MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DELIVERY FORM OF THERMALLY-CONDUCTIVE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2023011639
Numéro de publication 2023/182459
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-23
Date de publication 2023-09-28
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kitada, Gaku
  • Kaneko, Toshiki
  • Miyamoto, Kensho

Abrégé

A thermally-conductive composition according to the present invention includes a liquid polymer, a thermally-conductive filler, and a thixotropic agent, wherein a viscosity ratio (η1/η3) of a viscosity η1 measured by a rheometer at a measurement temperature of 25°C and a shear rate of 0.00158 (1/s) and a viscosity η3 measured at a measuring temperature of 25°C and a shear rate of 0.0501 (1/s) is greater than 8. The present invention can provide a thermally-conductive composition which is capable of minimizing sedimentation of the thermally-conductive filler during storage and which has outstanding handling properties during use.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
  • C08K 5/01 - Hydrocarbures
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09K 5/10 - Substances liquides

28.

ELECTROSTATIC CAPACITANCE SENSOR

      
Numéro d'application JP2023007111
Numéro de publication 2023/163179
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-02-27
Date de publication 2023-08-31
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tomooka Shinichi

Abrégé

Provided is an electrostatic capacitance sensor with a simple configuration. This electrostatic capacitance sensor 10 comprises a support 11 and a circuit sheet 12. The circuit sheet 12 includes: a first surface 12d which is positioned on a side facing a support 11; a second surface 12e which is positioned on the opposite side from the first surface 12d; a first circuit part 13a which is provided on the first surface 12d and includes one or more first sensor electrodes 13a1; a second circuit part 13b which is provided on the second surface 12e and has a conductive connection part 13b3 which makes conductive contact with a part to be connected; and a through-hole conductive part 13c which is provided at a position of the circuit sheet 12 overlapping the support 11 and conductively connects the first circuit part 13a and the second circuit part 13b in the thickness direction of the circuit sheet 12.

Classes IPC  ?

  • H01H 36/00 - Interrupteurs actionnés par la variation du champ magnétique ou champ électrique, p.ex. par le changement de la position relative d'un aimant et d'un interrupteur, par écran
  • G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • G06F 3/044 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

29.

Capacitive input device

      
Numéro d'application 18003719
Numéro de brevet 11987124
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-09-28
Date de la première publication 2023-08-17
Date d'octroi 2024-05-21
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyanaga, Kanae
  • Tateda, Shinya
  • Yamamoto, Yohei

Abrégé

To provide a capacitive input device that enables the user to feel that the input operation has been done. A capacitive input device includes a surface sheet, a soft member, and a sensor sheet configured to detect a change in capacitance. The surface sheet includes an operation area on which a touching operation is to be performed. The soft member is provided between the operation area and the sensor sheet. The sensor sheet includes a sensor electrode located at a position corresponding to the operation area. When the operation area is pressed in a touching operation, the surface sheet and the soft member are displaced toward the sensor sheet and the sensor electrode detects the capacitance.

Classes IPC  ?

  • B60K 35/00 - Agencement ou adaptations des instruments
  • B60K 35/10 - Dispositions d'entrée, c.-à-d. de l'utilisateur au véhicule, associées aux fonctions du véhicule ou spécialement adaptées à celles-ci
  • B60K 35/28 - caractérisées par le type d’informations de sortie, p.ex. divertissement vidéo ou informations sur la dynamique du véhicule; caractérisées par la finalité des informations de sortie, p.ex. pour attirer l'attention du conducteur

30.

Decorative panel

      
Numéro d'application 17928528
Numéro de brevet 12024018
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-06-11
Date de la première publication 2023-07-06
Date d'octroi 2024-07-02
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Honmatsu, Yoshifumi
  • Sakai, Yasushi

Abrégé

A decorative panel in which a touch sensor member can be disposed with a large degree of freedom even in a relatively large electronic device is provided. The decorative panel includes a cover panel member that has an opening portion; a touch sensor member that is disposed at the opening portion; and a design film that covers the cover panel member and the touch sensor member, and that has a movable portion that supports the touch sensor member so that the touch sensor member is displaceable with respect to the cover panel member.

Classes IPC  ?

  • B60K 35/10 - Dispositions d'entrée, c.-à-d. de l'utilisateur au véhicule, associées aux fonctions du véhicule ou spécialement adaptées à celles-ci
  • G06F 3/044 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

31.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER

      
Numéro d'application JP2022046856
Numéro de publication 2023/120514
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-20
Date de publication 2023-06-29
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Suda, Hiromi
  • Iwamoto, Tatsuya

Abrégé

A thermally conductive composition comprising: an alkenyl group-containing organo-polysiloxane; a hydrogen organo-polysiloxane; a hydrosilylation catalyst; a thermally conductive filler; and an antioxidant that includes sulfur atoms and is a powder at 23°C.

Classes IPC  ?

  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
  • C08K 5/372 - Sulfures
  • C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène

32.

METHOD FOR PRODUCING THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND MULTILAYER BODY

      
Numéro d'application 17925922
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-27
Date de la première publication 2023-06-08
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Umetani, Hiroshi
  • Kudoh, Hiroki

Abrégé

The method for producing a thermally conductive sheet according to the present invention comprises: a step (1) of obtaining a liquid composition comprising a curable silicone composition including an alkenyl group-containing organopolysiloxane and a hydrogen organopolysiloxane, a thermally conductive filler, and a volatile compound; a step (2) of sandwiching the liquid composition between two resin sheets at least one of which is a gas-permeable film and pressurizing these to obtain a sheet-shaped formed product; and a step (3) of heating the sheet-shaped formed product to volatilize at least a part of the volatile compound. According to the present invention, it is possible to provide a method for producing a thermally conductive sheet having a good sheet condition and a low thermal resistance value.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/06 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • B32B 7/027 - Propriétés thermiques
  • B32B 37/15 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche qui est fabriquée et immédiatement stratifiée avant d'atteindre un état stable, p.ex. dans lesquels une couche est extrudée et stratifiée à l'état semi-pâteux
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques

33.

ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING SHEET

      
Numéro d'application JP2022042433
Numéro de publication 2023/090326
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-15
Date de publication 2023-05-25
Propriétaire
  • SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Seki, Kazunori
  • Ishikubo, Masamichi
  • Koyama, Takefumi
  • Mutou, Katsunori

Abrégé

An electromagnetic wave absorbing sheet according to the present invention has a multilayer structure which comprises a first heat conductive layer and a second heat conductive layer that is superposed on the first heat conductive layer, wherein: the second heat conductive layer is obtained by impregnating an electromagnetic wave absorbing member having through holes with a thermally conductive material; and the resistance ratio (R1/R2) of the resistance R1 under no load to the resistance R2 in a 50% compressed state satisfies 0.65 < R1/R2 < 0.99. The present invention is able to provide an electromagnetic wave absorbing sheet which has excellent thermal conductivity and excellent electromagnetic wave absorbing properties, while being not susceptible to a decrease in the electromagnetic wave absorbing performance even if compressed.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • B32B 7/025 - Propriétés électriques ou magnétiques
  • B32B 7/027 - Propriétés thermiques

34.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER

      
Numéro d'application JP2022041195
Numéro de publication 2023/080202
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-04
Date de publication 2023-05-11
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kitada, Gaku
  • Kaneko, Toshiki

Abrégé

A thermally conductive composition according to the present invention comprises a liquid polymer, a thermally conductive filler, and a structural viscosity-imparting agent, wherein the viscosity ratio (η1/η3) of a viscosity η1 measured with a rheometer at a measurement temperature of 25ºC and a shear speed of 0.00252 (1/s) to a viscosity η3 measured with a rheometer at a measurement temperature of 25ºC and a shear speed of 0.05432 (1/s) is greater than 10. With the present invention, it is possible to provide a thermally conductive composition in which settling of a thermally conductive filler during storage can be suppressed, and which has excellent handleability when used.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08K 5/101 - Esters; Ether-esters d'acides monocarboxyliques
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
  • C09K 5/06 - Substances qui subissent un changement d'état physique lors de leur utilisation le changement d'état se faisant par passage de l'état liquide à l'état solide, ou vice versa
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur

35.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2022041365
Numéro de publication 2023/080234
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-07
Date de publication 2023-05-11
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Kuroo, Kenta
  • Umetani, Hiroshi

Abrégé

This thermally conductive sheet contains: a matrix comprising a polyorganosiloxane; a low temperature hardness-increasing material that includes at least one of an alkyl group having ten or more carbon atoms and a dimethylsiloxane structure, has a melting point of -60ºC to 23ºC inclusive, and thereby increases the type OO hardness as specified in ASTM D2240 of the thermally conductive sheet when cooled from room temperature to a temperature lower than room temperature; and a thermally conductive filler. The thermally conductive sheet has a type OO hardness of 50 or less at 25ºC.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

36.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application 17918217
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-27
Date de la première publication 2023-05-11
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Ishihara, Miho

Abrégé

The present invention is a thermally conductive sheet comprising a plurality of unit layers, each comprising a silicone resin and a thermally conductive filler, the plurality of unit layers being laminated such that the plurality of unit layers are adhered to each other, wherein a volume content of the silicone resin is 32% by volume or less, and a compressive load at a sheet area of 25.4 mm×25.4 mm when the thermally conductive sheet is 30% compressed from a direction perpendicular to an adhesion plane on which the plurality of unit layers are adhered to each other is 7.0 kgf or less. According to the present invention, it is possible to improve the thermal conductivity and enhance the softness of a thermally conductive sheet using a silicone resin as a matrix component and composed of a large number of unit layers laminated as compared with the conventional one.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08J 5/12 - Fixation d'un matériau macromoléculaire préformé au même matériau ou à un autre matériau compact, tel que du métal, du verre, du cuir, p.ex. en utilisant des adhésifs
  • C08K 13/04 - Ingrédients caractérisés par leur forme et ingrédients organiques ou inorganiques
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
  • F28F 21/06 - Structure des appareils échangeurs de chaleur caractérisée par l'emploi de matériaux spécifiés de matériau plastique
  • B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 37/15 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche qui est fabriquée et immédiatement stratifiée avant d'atteindre un état stable, p.ex. dans lesquels une couche est extrudée et stratifiée à l'état semi-pâteux
  • B32B 38/00 - Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente

37.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER

      
Numéro d'application JP2022036315
Numéro de publication 2023/054538
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-28
Date de publication 2023-04-06
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kitada, Gaku

Abrégé

A thermally conductive composition according to the present invention contains an organopolysiloxane, a thermally conductive filler, and an ester compound having a number of carbon atoms in the range from 12-28, and is a liquid at 25°C. With the present invention, it is possible to provide a thermally conductive composition that has good workability due to having a low viscosity, has excellent heat resistance, and does not easily produce a low molecular weight siloxane.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/10 - Substances liquides
  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses

38.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2022036313
Numéro de publication 2023/054536
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-28
Date de publication 2023-04-06
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Umetani, Hiroshi
  • Seki, Kazunori
  • Kaneko, Toshiki

Abrégé

A thermally conductive sheet which comprises: a matrix that is formed of an organopolysiloxane; a thermally conductive filler that is contained in the matrix; methyl phenyl silicone; and a hydrocarbon compound that is in a liquid state at 25°C.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • C08K 5/01 - Hydrocarbures
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement

39.

CIRCUIT SHEET, SENSOR SHEET, AND FILM-FORMING COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2022031597
Numéro de publication 2023/027034
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-08-22
Date de publication 2023-03-02
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tomooka Shinichi
  • Miyanaga Kanae

Abrégé

The purpose of the present invention is to obtain a film-forming composition for forming a film that comprises a thinned protective film and has an excellent-circuit wiring- or sensor-electrode-protection performance, and to obtain a circuit sheet or a sensor sheet in which circuit wiring or a sensor electrode is protected by the coating. The present invention provides a circuit sheet or a sensor sheet including a thermoplastic resin that is at least one of an epoxy resin, a phenoxy resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, polyvinyl butyral, or an ethylene-vinyl alcohol copolymer, the thermoplastic resin having a hydrogen-bonding functional group and having a glass transition temperature Tg from 70°C to 150°C.

Classes IPC  ?

  • C08L 29/14 - Homopolymères ou copolymères d'acétals ou de cétals obtenus par polymérisation d'acétals ou de cétals non saturés ou par post-traitement des polymères d'alcools non saturés
  • C08L 101/02 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés
  • C09D 129/02 - Homopolymères ou copolymères d'alcools non saturés
  • C09D 129/14 - Homopolymères ou copolymères d'acétals ou de cétals obtenus par polymérisation d'acétals ou de cétals non saturés ou par post-traitement de polymères d'alcools non saturés
  • C09D 163/02 - Ethers polyglycidyliques de bis-phénols
  • C09D 171/10 - Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques de phénols
  • C08L 71/08 - Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques
  • H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

40.

Photocurable composition, cured body, gasket in which cured body is used, watertight structure, and method for manufacturing gasket

      
Numéro d'application 17791518
Numéro de brevet 11613645
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-03-24
Date de la première publication 2023-02-09
Date d'octroi 2023-03-28
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kekura, Yu

Abrégé

2, where the Martens hardness is a hardness after the photocurable composition is cured.

Classes IPC  ?

  • C08L 33/14 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
  • F16J 15/10 - Joints d'étanchéité entre surfaces immobiles entre elles avec garniture solide comprimée entre les surfaces à joindre par garniture non métallique

41.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND CURED PRODUCT

      
Numéro d'application JP2022029201
Numéro de publication 2023/008538
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-07-28
Date de publication 2023-02-02
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwamoto, Tatsuya
  • Kaneko, Toshiki
  • Umetani, Hiroshi

Abrégé

This thermally conductive composition includes a silicone main material, a viscosity reducer, and a thermally conductive filler. The ratio (Mw1/Mw2) of the weight average molecular weight Mw1 of the silicone main material and the weight average molecular weight Mw2 of the viscosity reducer is 0.5-8.5. The present invention makes it possible to provide a thermally conductive composition that includes a silicone main material, a viscosity reducer, and a thermally conductive filler and has a high viscosity reduction effect.

Classes IPC  ?

  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
  • C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux
  • C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • C08L 83/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés

42.

SOFT TEXTURE BODY

      
Numéro d'application JP2022021471
Numéro de publication 2023/276500
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-25
Date de publication 2023-01-05
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawaguchi Asei William
  • Mizoe Shinya

Abrégé

The present invention enables the achievement of a soft texture body which has a good touch, while being free from leaching of an oil component. The present invention provides a soft texture body 10a which is obtained by having a filler 15 sealed in a container main body 12, wherein the filler 15 is a gel-like crosslinked polymer of a liquid mixed composition that contains a liquid diene polymer, a silicone compound having a hydrosilyl group, and a catalyst.

Classes IPC  ?

  • H04R 1/10 - Ecouteurs; Leurs fixations
  • H04R 25/00 - Appareils pour sourds
  • C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • A61F 11/08 - Dispositifs de protection pour les oreilles internes, p.ex. tampons auriculaires

43.

HEAT CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application 17781208
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-02
Date de la première publication 2022-12-29
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kudoh, Hiroki

Abrégé

An object is to provide a heat conductive sheet having good handleability when mounting between the heating element and the heat dissipator, and softness that enables the distortion of the heating element, the heat dissipator, and the like to be suppressed in use. The heat conductive sheet contains: a matrix comprising a cured product of organopolysiloxane; and heat conductive fillers comprising anisotropic fillers with their major axes oriented in the thickness direction, and has a load property P represented b formula (1) below of 0.1 to 0.7: Load property P=(F30−F20)/F10 (1) wherein F10 is a load of the heat conductive sheet at 10% compression, F20 is a load of the heat conductive sheet at 20% compression, and F30 is a load of the heat conductive sheet at 30% compression.

Classes IPC  ?

  • B29C 45/00 - Moulage par injection, c. à d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule fermé; Appareils à cet effet
  • B29C 35/02 - Chauffage ou durcissement, p.ex. réticulation ou vulcanisation

44.

Thermally conductive sheet and production method for same

      
Numéro d'application 17770539
Numéro de brevet 11618247
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-10-26
Date de la première publication 2022-11-03
Date d'octroi 2023-04-04
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Ishihara, Miho

Abrégé

Provided is a thermally conductive sheet having high thermal conductivity not only in a thickness direction of the sheet but also in one direction along a plane direction of the sheet. The thermally conductive sheet is a thermally conductive sheet containing a scaly filler 12 in a polymer matrix 11, wherein the scaly filler 12 is oriented such that a long axis direction of a scale surface is along one of a first direction that is a thickness direction of the thermally conductive sheet and a second direction that is perpendicular to the first direction, and a transverse axis direction that is perpendicular to the long axis direction in the scale surface is along the other of the first direction and the second direction.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 38/00 - Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques

45.

METHOD FOR MANUFACTURING THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER, AND DISPENSER APPARATUS

      
Numéro d'application JP2022014657
Numéro de publication 2022/210420
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-25
Date de publication 2022-10-06
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishihara, Miho
  • Nonaka, Tomoharu

Abrégé

This method for manufacturing a thermally conductive member comprises: a step for preparing a thermally conductive composition R which includes a liquid resin and an anisotropic thermally conductive filler and which, when pierced with a pressing rod having a pressing surface with a diameter of 3 mm at a piercing rate of 10 mm/min, exhibits a piercing load, or stress, of 8 to 60 gf; and a step for obtaining a stack by ejecting, using a dispenser apparatus having a wide ejection opening 53, the thermally conductive composition R so as to form a plurality of layered sheets.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

46.

FILM FORMING COMPOSITION, FILM, CIRCUIT SHEET, AND SENSOR SHEET

      
Numéro d'application JP2022015387
Numéro de publication 2022/210690
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-29
Date de publication 2022-10-06
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyanaga Kanae
  • Kekura Yu

Abrégé

A film that protects circuit wiring or a sensor electrode of a circuit sheet or a sensor sheet is formed, said protective film having been made thinner and having a superior ability to protect the circuit wiring or the sensor electrode. Additionally, a film forming composition that is for forming said film is obtained. The film forming composition includes a cycloolefin polymer, a physical property adjustment material, and a solvent. The film comprises said film forming composition.

Classes IPC  ?

  • C08L 45/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés ne possédant pas de radicaux aliphatiques non saturés dans une chaîne latérale et contenant une ou plusieurs liaisons doubles carbone-carbone dans un système carbocyclique ou hét; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
  • C09D 145/00 - Compositions de revêtement à base d'homopolymères ou de copolymères de composés ne possédant pas de radicaux aliphatiques non saturés dans une chaîne latérale et contenant une ou plusieurs liaisons doubles carbone-carbone dans un système carbocycliqu; Compositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
  • G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction

47.

METHOD FOR MANUFACTURING THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2022014652
Numéro de publication 2022/210419
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-25
Date de publication 2022-10-06
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kuroo, Kenta

Abrégé

A method for manufacturing a thermally conductive sheet according to the present invention comprises: (A) a step for fabricating a primary sheet containing a polymer matrix and an anisotropic filler dispersed in the polymer matrix, the anisotropic filler being oriented in a thickness direction with an end portion of the anisotropic filler exposed on a surface of the primary sheet; (B) a pressing step for compressing the primary sheet in the thickness direction; and (C) a polishing step for polishing the surface of the primary sheet. According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a thermally conductive sheet having a thermal resistance value lower than before.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

48.

HEAT-CONDUCTIVE COMPOSITION, HEAT-CONDUCTIVE MEMBER, AND BATTERY MODULE

      
Numéro d'application JP2022014659
Numéro de publication 2022/210422
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-25
Date de publication 2022-10-06
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwamoto, Tatsuya
  • Kitada, Gaku
  • Kaneko, Toshiki
  • Sato, Daichi

Abrégé

The heat-conductive composition of the present invention includes (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups, (B) a hydrogen organopolysiloxane having at least two hydrosilyl groups, (C) a heat-conductive filler, and (D) a reaction rate-controlling material. In measurement at 35°C, in shearing mode, at a frequency of 1 Hz, and strain of 10% using a viscoelastic measurement device, the storage modulus G'1 3600 seconds after the start of measurement is 2000 Pa or less, the storage modulus G'2 7200 seconds after the start of measurement is 4350 Pa or more, and the viscosity measured at 25°C at a shear rate of 10 rpm is 220 Pa∙s or less. A heat-conductive composition having good workability over a relatively broad temperature range and capable of maintaining reliability as a product can be provided in accordance with the present invention.

Classes IPC  ?

  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
  • C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • H01M 10/613 - Refroidissement ou maintien du froid
  • H01M 10/651 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des paramètres spécifiés par une valeur numérique ou une formule mathématique, p.ex. rapports, tailles ou concentrations
  • H01M 10/653 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des matériaux électriquement isolants ou thermiquement conducteurs

49.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application 17639688
Statut En instance
Date de dépôt 2020-09-16
Date de la première publication 2022-09-15
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Ishihara, Miho

Abrégé

A thermally conductive sheet comprising a scaly filler and a fibrous filler in a polymer matrix, wherein a long axis direction of a scale surface of the scaly filler and a fiber axis direction of the fibrous filler are oriented in the same direction, and a mass ratio of the scaly filler to the fibrous filler (scaly filler/fibrous filler) is 55/45 or more.

Classes IPC  ?

  • C08K 3/04 - Carbone
  • C08K 3/014 - Stabilisateurs prévenant les changements dus à l’oxydation, la chaleur, la lumière ou l’ozone
  • C08K 7/06 - Eléments

50.

HEAT-CONDUCTIVE COMPOSITION, HEAT-CONDUCTIVE MEMBER, AND BATTERY MODULE

      
Numéro d'application JP2022002051
Numéro de publication 2022/181134
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-20
Date de publication 2022-09-01
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwamoto, Tatsuya
  • Kitada, Gaku

Abrégé

The present invention is a heat-conductive composition that contains (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups, (B) a hydrogen organopolysiloxane having at least two hydrosilyl groups, (C) a heat-conductive filler, and (D) a polysiloxane compound comprising at least one alkyl group having 4 or more carbon atoms. According to the present invention, it is possible to provide a heat-conductive composition that can form a heat-conductive member with excellent thermal conductivity, and with high adhesive strength with respect to polypropylene.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction

51.

Touch sensor, electronic device, and method of producing touch sensor

      
Numéro d'application 17641001
Numéro de brevet 11599230
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-25
Date de la première publication 2022-08-25
Date d'octroi 2023-03-07
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tomooka, Shinichi
  • Sakai, Yasushi

Abrégé

To provide a touch sensor including a tail having a terminal protective layer that allows smooth insertion into or removal from a circuit board without causing any problem, which is likely to occur in a typical terminal protective layer provided on a terminal at a distal end of a tail of a touch sensor used for, for example, input operations of various electronic devices. A touch sensor having a plurality of sensor electrodes and a plurality of wires on a single substrate film includes a body including a flat portion and a deformed portion, which is three-dimensionally shaped relative to the flat portion surrounding the deformed portion and has an operation surface having the sensor electrodes, and a tail projecting from the body and having a terminal to connect the wires to a circuit board. The terminal has a terminal protective layer protecting the wires.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/044 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
  • G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction

52.

Connection component and connection structure

      
Numéro d'application 17629889
Numéro de brevet 12051879
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-08-05
Date de la première publication 2022-08-11
Date d'octroi 2024-07-30
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kamiya, Tsubasa
  • Konno, Hideaki
  • Watanabe, Yasuyoshi

Abrégé

A connection component can be firmly secured to an adherend member, in a state where a conductive member is compressed, to prevent a bubble from remaining in a securing member. The connection component includes a metal terminal, the conductive member provided on one surface of the metal terminal and deformable by compression, the securing member bonded to one surface of the metal terminal, and an exhaust path provided in at least one of the metal terminal and the securing member. The exhaust path is connected to or provided in at least one of a first securing surface of the securing member that is bonded to the metal terminal, and a second securing surface that is opposite to the first securing surface. The exhaust path exhausts a bubble generated in at least one of the first securing surface and the second securing surface.

Classes IPC  ?

  • H01R 4/04 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c. à d. se touchant l'un l'autre; Moyens pour réaliser ou maintenir de tels contacts; Connexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation utilisant des adhésifs électriquement conducteurs
  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
  • H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques

53.

HEAT-CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR INSTALLING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application JP2021046531
Numéro de publication 2022/163192
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-12-16
Date de publication 2022-08-04
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Namiki, Kazuhiro
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kuroo, Kenta

Abrégé

A heat-conductive sheet of the present invention comprises: a binder component which is a mixture of a silicone matrix (A) and a hydrocarbon compound (B); and a heat-conductive filler (C) which is dispersed in the binder component, wherein the content of the hydrocarbon compound (B) is 2.0 to 20 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total of the silicone matrix (A) and the hydrocarbon compound (B), and the expansion rate X is at least -1.5% but less than 0%, as measured by a thermomechanical analyzer (TMA) under conditions of the compressive load being 0.01N, the measurement temperature being 30-80°C, and the rate of temperature increase being 2°C per minute. According to the present invention, it is possible to provide a heat-conductive sheet that has excellent heat conductivity and is capable of suppressing expansion under high temperatures.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • B32B 7/027 - Propriétés thermiques
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

54.

BATTERY MODULE

      
Numéro d'application JP2021046868
Numéro de publication 2022/163206
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-12-17
Date de publication 2022-08-04
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kitada, Gaku

Abrégé

A battery module according to the present invention is provided with a case, a plurality of cells disposed within the case, and a heat-absorbing member provided between the case and the cell and/or between or among the plurality of cells. The heat-absorbing member comprises a silicone matrix, and small particle size aluminum hydroxide dispersed in the silicone matrix and having a particle diameter not greater than 5 µm, and the content of the small particle size aluminum hydroxide is at least 20 volume%. The present invention can provide a battery module capable of absorbing, over an extended time period, generated heat at 300°C and below.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/613 - Refroidissement ou maintien du froid
  • H01M 10/625 - Véhicules
  • H01M 10/647 - Chauffage ou refroidissement; Commande de la température caractérisé par la forme des éléments Éléments prismatiques ou plans, p.ex. éléments de type poche
  • H01M 10/653 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des matériaux électriquement isolants ou thermiquement conducteurs
  • H01M 10/6551 - Surfaces spécialement adaptées à la dissipation de la chaleur ou à la radiation, p.ex. nervures ou revêtements
  • H01M 10/6555 - Barres ou plaques disposées entre les éléments
  • H01M 50/20 - Montures; Boîtiers secondaires ou cadres; Bâtis, modules ou blocs; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de transport ou de manutention; Supports

55.

BATTERY MODULE

      
Numéro d'application 17615703
Statut En instance
Date de dépôt 2020-06-05
Date de la première publication 2022-07-28
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ozawa, Motoki
  • Kitada, Gaku

Abrégé

The present invention is a battery module comprising a case, a plurality of cells being arranged in the case and having an energy density of 200 Wh/L or more, and a heat absorbing member provided at least either between the case and the plurality of cells or between the plurality of cells, wherein the heat absorbing member has an endothermic quantity Q from 150° C. to 350° C. of 500 J/cm3 or more and a thermal conductivity λ of 0.8 W/mK or more. The present invention is a battery module comprising a case, a plurality of cells being arranged in the case and having an energy density of 200 Wh/L or more, and a heat absorbing member provided at least either between the case and the plurality of cells or between the plurality of cells, wherein the heat absorbing member has an endothermic quantity Q from 150° C. to 350° C. of 500 J/cm3 or more and a thermal conductivity λ of 0.8 W/mK or more. According to the present invention, there can be provided a battery module whose temperature hardly rises in an abnormal early period and in a certain period from abnormality occurrence.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/6555 - Barres ou plaques disposées entre les éléments
  • H01M 10/613 - Refroidissement ou maintien du froid
  • H01M 10/651 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des paramètres spécifiés par une valeur numérique ou une formule mathématique, p.ex. rapports, tailles ou concentrations
  • H01M 10/659 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments par stockage de la chaleur ou chaleur tampon, p.ex. capacité calorifique, changements ou transitions de phase liquide-solide

56.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE MEMBER, ELECTRICAL CONNECTING MEMBER, AND CONNECTING STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2021042995
Numéro de publication 2022/158110
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-11-24
Date de publication 2022-07-28
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kamiya Tsubasa
  • Konno Hideaki

Abrégé

The objective of the present invention is to suppress transmission loss of electrical signals. An electrically conductive member 110 for conductively connecting a first connection target object and a second connection target object is provided with a polymer matrix 114 comprising a rubber-like resilient material, and an electrically conductive medium 112 that is electrically conductive, wherein: the electrically conductive medium comprises electrically conductive particles 112a arranged continuously in the conduction direction of the electrically conductive member; the surface roughness of the surface of the electrically conductive particles, expressed as an arithmetic mean height (Sa), is at most equal to 5 μm; and the surface roughness of the interface between the electrically conductive particles, expressed as a developed area ratio (Sdr), is at most equal to 20.

Classes IPC  ?

  • H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
  • H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p.ex. du caoutchouc conducteur
  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

57.

HEAT-CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR INSTALLING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application JP2021038777
Numéro de publication 2022/137762
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-10-20
Date de publication 2022-06-30
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kuroo, Kenta
  • Namiki, Kazuhiro

Abrégé

The heat-conductive sheet according to the present invention comprises a binder component which is a mixture of a silicone matrix (A) and a hydrocarbon-based compound (B), and a heat conductive filler (C) dispersed in the binder component. The heat conductive filler (C) includes an anisotropic filler aligned in the thickness direction. The heat-conductive sheet has a thickness of 0.05-0.5 mm. According to the present invention, it is possible to provide a heat-conductive sheet that enables reduction in the thermal resistance value thereof even when the thickness is small and the heat-conductive sheet is compressed with a small load.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • C08K 5/5419 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O contenant au moins une liaison Si—C
  • C08L 23/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères 
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

58.

Electrical connecting member, and glass plate structure with terminal

      
Numéro d'application 17605083
Numéro de brevet 11855368
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-04-24
Date de la première publication 2022-06-16
Date d'octroi 2023-12-26
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe, Yasuyoshi
  • Konno, Hideaki
  • Kamiya, Tsubasa
  • Kogiso, Tatsuya

Abrégé

2 or less when compressed by 25% in the thickness direction. The fixing member has an elongation of 400 μm or less when drawn at 96 kPa for 30 minutes in a direction along the thickness direction Z.

Classes IPC  ?

  • H01R 12/57 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires caractérisées par les bornes bornes pour le montage en surface
  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
  • H01R 12/70 - Dispositifs de couplage
  • H01R 13/24 - Contacts pour coopération par aboutage montés élastiquement
  • B60J 1/00 - Fenêtres; Pare-brise; Leurs accessoires

59.

Electrical connection member, and glass plate structure with terminal

      
Numéro d'application 17442432
Numéro de brevet 11881643
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-03-06
Date de la première publication 2022-06-16
Date d'octroi 2024-01-23
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Konno, Hideaki
  • Watanabe, Yasuyoshi
  • Kamiya, Tsubasa

Abrégé

Provided is an electrical connection member including a conductive member made of a rubber-like elastic material, through which a terminal used for supplying power is mounted to a mounted member such as a glass plate, and electrically connected with a small electric resistance to contact member provided in the mounted member, resulting in less reduction of rubber-like elasticity of the conductive member due to a temperature increase of the electrical connection member, even if large current flows. With respect to the conductive member 11 made of the rubber-like elastic material provided in the electrical connection member 10, a compression set measured after the following treatment is 50% or less, the treatment being comprise applying a load between an upper surface and a lower surface of the conductive member and conducting 25% compressive deformation at 105° C. for 22 hours; and electric resistance between the upper surface and the lower surface is 0.1Ω or less during application of the load.

Classes IPC  ?

  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
  • H01R 12/57 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires caractérisées par les bornes bornes pour le montage en surface
  • H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques

60.

Silicone composition and curable grease

      
Numéro d'application 17432227
Numéro de brevet 12122916
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-03-25
Date de la première publication 2022-06-02
Date d'octroi 2024-10-22
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Mizuno, Takaaki
  • Koyano, Shigeru

Abrégé

A silicone composition having an electromagnetic wave absorbing property and thermal conductivity includes liquid silicone; a high-specific-gravity soft magnetic filler having a specific gravity of 4.5 or greater; an intermediate-specific-gravity thermally conductive filler having a specific gravity of 4.0 or less; and a non-liquid anti-thickening and anti-settling agent. Furthermore, a curable grease is a two-component curable grease including a combination of a base compound and a curing agent that are used by being mixed together when used, the curable grease being to be cured by mixing of the base compound with the curing agent. The base compound is a silicone composition of the present invention, in which the liquid silicone is an organopolysiloxane having a vinyl group at an end thereof. The curing agent is a silicone composition of the present invention, in which the liquid silicone is an organohydrogenpolysiloxane.

Classes IPC  ?

  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C10M 107/50 - Compositions lubrifiantes caractérisées en ce que le matériau de base est un composé macromoléculaire contenant du silicium
  • C10M 111/04 - Compositions lubrifiantes caractérisées en ce que le matériau de base est un mélange d'au moins deux composés couverts par plus d'un des groupes principaux , chacun de ces composés étant un composé essentiel l'un d'eux, au moins, étant un composé organique macromoléculaire
  • C10M 125/02 - Carbone; Graphite
  • C10M 125/04 - Métaux; Alliages
  • C10M 125/10 - Oxydes, hydroxydes, carbonates, bicarbonates, métalliques
  • C10M 145/40 - Polysaccharides, p.ex. cellulose
  • C10M 169/04 - Mélanges de matériaux de base et d'additifs
  • C10M 171/00 - Compositions lubrifiantes caractérisées par des critères purement physiques, p.ex. contenant comme matériau de base, épaississant ou additif des ingrédients exclusivement caractérisés par des valeurs numériques particulières de leurs propriétés physi
  • C10M 177/00 - Méthodes particulières de préparation des compositions lubrifiantes; Modification chimique par post-traitement des constituants ou de la composition lubrifiante elle-même, non couverte par d'autres classes
  • C10N 10/16 - Groupes 8, 9 ou 10
  • C10N 40/14 - Usages électriques ou magnétiques
  • C10N 50/10 - Forme sous laquelle est appliqué le lubrifiant au matériau à lubrifier huileuse
  • H01F 1/113 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs substances non métalliques, p.ex. ferrites sous forme de particules dans un liant
  • H01F 1/12 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux
  • H01F 1/33 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux particules métalliques ayant un revêtement d'oxyde
  • H01F 1/37 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites sous forme de particules dans un liant
  • H01F 1/44 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en liquides magnétiques, p.ex. ferrofluides

61.

HEAT-CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR ATTACHING SAME AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2021027302
Numéro de publication 2022/070568
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-07-21
Date de publication 2022-04-07
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Namiki, Kazuhiro
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kuroo, Kenta
  • Kudoh, Hiroki

Abrégé

This heat-conductive sheet comprises: a binder component that is a mixture of a silicone matrix (A) and a hydrocarbon compound (B); and a heat-conductive filler (C) dispersed in the binder component. The heat-conductive sheet exhibits a compression rate of 15% or more at 80°C and 0.276 MPa, and has a shape retaining property.

Classes IPC  ?

  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
  • C08L 23/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères 
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur

62.

ELECTROSTATIC CAPACITANCE TYPE INPUT DEVICE

      
Numéro d'application JP2021035645
Numéro de publication 2022/071318
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-09-28
Date de publication 2022-04-07
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyanaga Kanae
  • Tateda Shinya
  • Yamamoto Yohei

Abrégé

The objective of the present invention is to provide an electrostatic capacitance type input device which makes it possible to perceive by touch that a user has made an input. This electrostatic capacitance type input device is provided with a top surface sheet 20, a soft member 30, and a sensor sheet 40 for detecting a change in electrostatic capacitance, wherein: the top surface sheet 20 includes operating regions 21 for performing a touch operation; the soft member 30 is disposed between the operating regions 21 and the sensor sheet 40; the sensor sheet 40 includes sensor electrodes 42 in positions corresponding to the operating regions 21; and when the operating regions 21 are pushed in by means of a touch operation, the top surface sheet 20 and the soft member 30 are displaced toward the sensor sheet 40, and the electrostatic capacitance is detected by the sensor electrodes 42.

Classes IPC  ?

  • H01H 36/00 - Interrupteurs actionnés par la variation du champ magnétique ou champ électrique, p.ex. par le changement de la position relative d'un aimant et d'un interrupteur, par écran
  • H03K 17/96 - Commutateurs à effleurement
  • G06F 3/02 - Dispositions d'entrée utilisant des interrupteurs actionnés manuellement, p.ex. des claviers ou des cadrans

63.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2021031027
Numéro de publication 2022/070680
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-08-24
Date de publication 2022-04-07
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwazaki, Hiromichi
  • Kiuchi, Kentaro
  • Kuroo, Kenta
  • Kudoh, Hiroki

Abrégé

The present invention relates to a thermally conductive sheet which comprises carbon fibers X and a matrix comprising an organic polymer, wherein the carbon fibers X have been oriented in the sheet-thickness direction, 40% or more of the carbon fibers X being accounted for by carbon fibers (A) having a fiber length of 100 μm or smaller and 3-13% of the carbon fibers X being accounted for by carbon fibers (B) having a fiber length of 200 μm or larger. The present invention can provide a thermally conductive sheet which is effectively reduced in thermal resistance by polishing the surfaces and comes to have a low thermal resistance.

Classes IPC  ?

  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles

64.

Sensor and method for manufacturing the same

      
Numéro d'application 17414417
Numéro de brevet 11852510
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-12-23
Date de la première publication 2022-03-24
Date d'octroi 2023-12-26
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tomooka, Shinichi
  • Sakai, Yasushi

Abrégé

A sensor includes a base member and a sensor sheet, and the sensor sheet includes a sensor main body including sensor electrodes and a tail portion that includes wiring lines electrically connected to the sensor electrodes and that projects and extends with respect to the base member. The base member includes a joint surface portion that is fixed to the sensor main body and a separation portion that is disposed at a position facing a tail support portion of the tail support portion to which the tail portion is connected and that is not fixed to the tail support portion.

Classes IPC  ?

  • G01D 5/24 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension en faisant varier la capacité
  • G06F 3/044 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
  • G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • G01R 27/26 - Mesure de l'inductance ou de la capacitance; Mesure du facteur de qualité, p.ex. en utilisant la méthode par résonance; Mesure de facteur de pertes; Mesure des constantes diélectriques

65.

BIOELECTRODE

      
Numéro d'application JP2021024961
Numéro de publication 2022/024656
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-07-01
Date de publication 2022-02-03
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishikubo Masamichi
  • Ogasawara Hiroshi

Abrégé

The present invention improves durability of a bioelectrode. This bioelectrode is capable of detecting biological information on a living body brought into contact therewith and comprises: a substrate 110; a first conductive layer 121 that is laminated on the front surface side of the substrate, is formed by dispersing scale-like conductive particles 121a in an insulating binder 121b, and has stretchability; and a second conductive layer 122 that is laminated on the front surface side of the first conductive layer, has conductivity, and is harder than the first conductive layer. The second conductive layer is provided so as to be exposed on the front surface side of the substrate capable of contacting a living body. The filling amount of the conductive particles in the second conductive layer is smaller than that in the first conductive layer, and the second conductive layer has a larger profile than the first conductive layer.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
  • B62D 1/06 - Couronnes du volant, p.ex. avec moyens de chauffage; Gaines de couronne
  • B32B 7/025 - Propriétés électriques ou magnétiques
  • A61B 5/26 - Détection, mesure ou enregistrement de signaux bioélectriques ou biomagnétiques du corps ou de parties de celui-ci Électrodes bioélectriques à cet effet les sujets eux-mêmes maintenant les électrodes en contact avec le corps, p.ex. en appuyant de leur corps sur les électrodes ou en saisissant les électrodes
  • A61B 5/263 - Détection, mesure ou enregistrement de signaux bioélectriques ou biomagnétiques du corps ou de parties de celui-ci Électrodes bioélectriques à cet effet caractérisées par les matériaux des électrodes
  • A61B 5/268 - Détection, mesure ou enregistrement de signaux bioélectriques ou biomagnétiques du corps ou de parties de celui-ci Électrodes bioélectriques à cet effet caractérisées par les matériaux des électrodes contenant des polymères conducteurs, p.ex. des polymères PEDOT:PSS
  • A61B 5/318 - Modalités électriques se rapportant au cœur, p.ex. électrocardiographie [ECG]

66.

DECORATIVE PANEL

      
Numéro d'application JP2021022311
Numéro de publication 2022/018998
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-06-11
Date de publication 2022-01-27
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Honmatsu Yoshifumi
  • Sakai Yasushi

Abrégé

The present invention provides a decorative panel in which a touch sensor member can be placed with a high degree of freedom even in a relatively large electronic device. The present invention is provided with a cover panel member 11 which has an opening 11c, a touch sensor member 12 which is placed in the opening 11c, and a design film 13 which covers the cover panel member 11 and the touch sensor member 12 and which has a movable portion 13a that supports the touch sensor member 12 such that the touch sensor member 12 is displaceable relative to the cover panel member 11.

Classes IPC  ?

  • B60K 37/06 - Agencement des accessoires sur le tableau de bord des commandes, p.ex. boutons de commande
  • H01H 36/00 - Interrupteurs actionnés par la variation du champ magnétique ou champ électrique, p.ex. par le changement de la position relative d'un aimant et d'un interrupteur, par écran

67.

Sensor

      
Numéro d'application 17298306
Numéro de brevet 11392254
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-12-17
Date de la première publication 2022-01-20
Date d'octroi 2022-07-19
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tomooka, Shinichi

Abrégé

A sensor includes a base member and a sensor sheet. The sensor sheet includes a film sheet, a plurality of sensor electrodes laid on the film sheet, a plurality of wiring lines laid on the film sheet to conduct electricity to the plurality of sensor electrodes, and a detection part and a tail part. The detection part is held on the base member and includes the plurality of sensor electrodes. The tail part extends from the detection part in a manner so as to face a bottom surface of the base member and includes the plurality of wiring lines. The tail part includes a bent portion bent on a bottom surface periphery of the base member toward the bottom surface of the base member. The plurality of wiring lines extending through the bent portion are laid on an outer bent surface of the bent portion.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/044 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

68.

THERMAL CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application 17294450
Statut En instance
Date de dépôt 2019-11-18
Date de la première publication 2022-01-20
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kudoh, Hiroki

Abrégé

A heat-conducting sheet (10) has a plurality of unit layers (13) each containing a silicone resin (11) wherein the plurality of unit layers (13) are laminated so as to be adhered with each other, wherein among the plurality of unit layers (13), at least one thereof contains a heat-conducting filler, and the compression ratio of the heat-conducting sheet when being compressed at 0.276 MPa is 20 to 65%.

Classes IPC  ?

  • F28F 21/06 - Structure des appareils échangeurs de chaleur caractérisée par l'emploi de matériaux spécifiés de matériau plastique
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
  • B32B 37/10 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par la technique de pressage, p.ex. faisant usage de l'action directe du vide ou d'un fluide sous pression
  • B32B 38/00 - Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants

69.

Heat conductive sheet

      
Numéro d'application 17278420
Numéro de brevet 11987687
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-09-25
Date de la première publication 2021-12-16
Date d'octroi 2024-05-21
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Iwazaki, Hiromichi

Abrégé

A thermally conductive sheet comprising an anisotropic filler 12 in a polymer matrix 14, wherein the anisotropic filler 12 appears on at least one surface and the at least one surface has an arithmetic mean peak curvature (Spc) of 18000 (1/mm) or less.

Classes IPC  ?

70.

Stretchable wire member

      
Numéro d'application 17285772
Numéro de brevet 11634842
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-11-01
Date de la première publication 2021-12-09
Date d'octroi 2023-04-25
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kimoto, Takaya

Abrégé

An object is to solve problems associated with a stretchable wire member that includes, for example, a garment with stretchable wires formed thereon, that is, to solve the problems of wrinkles and undulations that often occur after the garment is stretched. A stretchable wire member includes a fabric; a base layer disposed on a surface of the fabric; a conductive layer disposed in part of the fabric, the conductive layer being on a surface of the base layer; and a protective layer covering the conductive layer. In the stretchable wire member, an elastic modulus E′3 of a multilayer body portion including the fabric, the base layer, and the protective layer ranges from 1 MPa to 6 MPa.

Classes IPC  ?

71.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER, METHOD FOR PRODUCING THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER, HEAT DISSIPATION STRUCTURE, HEAT GENERATING COMPOSITE MEMBER, AND HEAT DISSIPATING COMPOSITE MEMBER

      
Numéro d'application 17290382
Statut En instance
Date de dépôt 2019-11-05
Date de la première publication 2021-12-02
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishida, Keita
  • Kitada, Gaku

Abrégé

There is provided a heat-conducting composition capable of forming thick films in good productivity. The heat-conducting composition contains a binder and a heat-conducting filler, wherein a first viscosity thereof is 50 to 300 Pa·s as measured at a rotating speed of 10 rpm at 25° C. by using a rotational viscometer; and the ratio [second viscosity/first viscosity] of a second viscosity to the first viscosity is 3 to 8 where the second viscosity is a viscosity measured at a rotating speed of 1 rpm at 25° C. by using the rotational viscometer.

Classes IPC  ?

72.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application JP2021020297
Numéro de publication 2021/241714
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-05-27
Date de publication 2021-12-02
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Ishihara, Miho

Abrégé

The present invention is a thermally conductive sheet in which a plurality of unit layers, each containing a silicone resin and a thermally conductive filler, are laminated so as to adhere to each other, wherein the volume content of the silicone resin is 32 vol% or less, and the compression load at a sheet area of 25.4 mm × 25.4 mm when compressed by 30% in a direction perpendicular to the adhesion surfaces where the plurality of unit layers are adhered to each other is 7.0 kgf or less. It is thus possible to increase the flexibility of a thermally conductive sheet in which a silicone resin is used as a matrix component and multiple unit layers are laminated, while also improving the thermal conductivity thereof compared to the prior art.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • B32B 7/027 - Propriétés thermiques
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

73.

METHOD FOR PRODUCING THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND MULTILAYER BODY

      
Numéro d'application JP2021020298
Numéro de publication 2021/241715
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-05-27
Date de publication 2021-12-02
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Umetani, Hiroshi
  • Kudoh, Hiroki

Abrégé

This method for producing a thermally conductive sheet comprises: a step (1) for obtaining a liquid composition which contains a curable silicone composition that is composed of an alkenyl group-containing organopolysiloxane and a hydrogen organopolysiloxane, a thermally conductive filler and a volatile compound; a step (2) for obtaining a sheet-like molded body by sandwiching and pressing the liquid composition between two resin sheets, at least one of which is a gas-permeable film; and a step (3) for volatilizing at least some of the volatile compound by heating the sheet-like molded body. Consequently, the present invention is able to provide a method for producing a thermally conductive sheet that is in a good sheet state, while having a low thermal resistance.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • B29C 43/20 - Fabrication d'objets multicouches ou polychromes
  • B29C 43/34 - Alimentation en matière à mouler des moules ou des moyens de pressage
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
  • B32B 7/027 - Propriétés thermiques
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

74.

Electrical connection sheet and terminal-equipped glass plate structure

      
Numéro d'application 17282501
Numéro de brevet 12021322
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-10-10
Date de la première publication 2021-11-18
Date d'octroi 2024-06-25
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe, Yasuyoshi
  • Konno, Hideaki
  • Kamiya, Tsubasa

Abrégé

An electrical connection sheet includes a conduction part including a conductive rubbery elastomer, an adhesion member, and a sheet-shaped connection member fitted with the conduction part and the adhesion member. Both surfaces of the electrical connection sheet are adhesible.

Classes IPC  ?

  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
  • B32B 3/18 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme caractérisés par une couche discontinue, c. à d. soit continue et percée de trous, soit réellement constituée d'éléments individuels caractérisés par une couche interne formée d'éléments individuels
  • B32B 7/14 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives appliqués en disposition espacée, p.ex. en bandes
  • B32B 17/06 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • H05B 3/84 - Dispositions pour le chauffage spécialement adaptées à des surfaces transparentes ou réfléchissantes, p.ex. pour désembuer ou dégivrer des fenêtres, des miroirs ou des pare-brise de véhicules

75.

HEAT CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application 17273132
Statut En instance
Date de dépôt 2019-09-04
Date de la première publication 2021-10-21
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Li, Chien-Chiao

Abrégé

The present invention is a thermally conductive sheet comprising a heat-conducting layer comprising a polymer matrix and an anisotropic material, the anisotropic material oriented in a thickness direction and exposed on a surface, and a heat-softening layer provided on at least one surface of the heat-conducting layer, wherein the heat-softening layer covers the anisotropic material exposed on the surface of the heat-conducting layer. According to the present invention, a thermally conductive sheet capable of preventing falling of the anisotropic material can be provided.

Classes IPC  ?

76.

CONDUCTIVE MEMBER

      
Numéro d'application JP2021012834
Numéro de publication 2021/200642
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-03-26
Date de publication 2021-10-07
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Konno Hideaki
  • Ishikubo Masamichi

Abrégé

Provided is a conductive member that conducts/connects at low load and low resistance. A conductive member 10A that conducts/connects a metal housing C and a circuit board P includes a plate body 11 formed from a rubber-like elastic body, and a conductive film 12 that is provided on a surface of the plate body 11 and can expand and contract along with deformation of the plate body 11. The plate body 11 includes a bend section 11b protruding in a Z direction; and the conductive film 12 includes a contact surface section 12b that covers the bend section 11b, thereby conducting in a state of surface contact with at least one of the metal housing C and the circuit board P. When the conductive member 10A is subjected to pressing due to the metal housing C and the circuit board P approaching each other in the Z direction, the conductive member 10A is capable of deflecting/deforming such that the bend section 11b widens the bend while the contact surface section 12b maintains a state of surface contact with the metal housing C and/or the circuit board P.

Classes IPC  ?

  • H01R 4/58 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c. à d. se touchant l'un l'autre; Moyens pour réaliser ou maintenir de tels contacts; Connexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation caractérisées par la forme ou le matériau des organes de contact
  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

77.

DEFOGGING HEATER

      
Numéro d'application JP2021012685
Numéro de publication 2021/200590
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-03-25
Date de publication 2021-10-07
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Honmatsu Yoshifumi

Abrégé

The present invention provides a defogging heater for defogging a transparent plate. The defogging heater 1 heats and defogs a front glass 2 as a transparent plate positioned forwardly of a lens 3d of a vehicle-mounted camera 3. The defogging heater 1 is provided with a transparent base material 10 and a heat-diffusing portion 12. The transparent base material 10 is provided on the front glass 2 forwardly of the lens 3d. The heat-diffusing portion 12 is provided on the transparent base material 10, and includes an outer frame portion 12a and a mesh portion 12b for heating the front glass 2 by diffusing heat so as to include a forward projection region of the lens 3d.

Classes IPC  ?

  • H05B 3/84 - Dispositions pour le chauffage spécialement adaptées à des surfaces transparentes ou réfléchissantes, p.ex. pour désembuer ou dégivrer des fenêtres, des miroirs ou des pare-brise de véhicules
  • B60S 1/02 - Nettoyage des pare-brise, fenêtres ou dispositifs optiques
  • B60S 1/62 - Autres accessoires sur véhicules pour le nettoyage

78.

SILICONE COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING SILICONE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2021013422
Numéro de publication 2021/200879
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-03-29
Date de publication 2021-10-07
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Umetani, Hiroshi
  • Hikita, Atsushi

Abrégé

The present invention is: a silicone composition including (A) a liquid silicone compound, (B) a silicone rubber bulk material, and (C) a liquid compound for causing the silicone rubber bulk material (B) to swell; and a method for manufacturing the silicone composition. According to the present invention, it is possible to provide a silicone composition whereby a cured material in which a silicone rubber bulk material is dispersed with good dispersion in a matrix resin can be manufactured, and a method for manufacturing the silicone composition.

Classes IPC  ?

  • C08K 5/5415 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O
  • C08L 19/00 - Compositions contenant des caoutchoucs non prévues dans les groupes
  • C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement

79.

PHOTOCURABLE COMPOSITION, CURED BODY, GASKET USING CURED BODY, AND PRODUCTION METHOD FOR WATERPROOF STRUCTURE AND GASKET

      
Numéro d'application JP2021012404
Numéro de publication 2021/193770
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-03-24
Date de publication 2021-09-30
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kekura Yu

Abrégé

Provided is a photocurable composition wherein a cured product obtained by the curing of said photocurable composition has the properties of having flexibleness while meanwhile having reworkability, and also excelling in heat resistance. This photocurable composition includes: a telechelic acrylic polymer having an acryloyl group at both ends; a polyfunctional acrylic polymer having an acryloyl group; a monofunctional acrylic monomer; and a fumed silica including a hydrophilic fumed silica and/or a fumed silica having a polar group. The Martens hardness of the photocurable composition after curing is 0.07-0.75 N/mm2.

Classes IPC  ?

  • C08F 290/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
  • C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles
  • F16J 15/14 - Joints d'étanchéité entre surfaces immobiles entre elles au moyen d'un matériau en grains ou en matière plastique ou d'un fluide

80.

HEAT-CONDUCTIVE GREASE

      
Numéro d'application JP2021001500
Numéro de publication 2021/186875
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-01-18
Date de publication 2021-09-23
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Umetani, Hiroshi
  • Ishigaki, Tsukasa

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a heat-conductive grease having excellent heat conducting efficiency. This heat-conductive grease transmits the heat generated by a heat-generating body to a cooling member, the heat-conductive grease containing: a base oil comprising at least one selected from a poly-α-olefina and a copolymer of an unsaturated dicarboxylic acid dialkyl ester and an α-olefin; a dispersant formed from a phosphoric acid-based anionic surfactant; and a heat-conductive filler.

Classes IPC  ?

  • C08L 23/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères 
  • C08L 71/00 - Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction

81.

Thermally conductive composition, thermally conductive sheet, and method for producing thermally conductive sheet

      
Numéro d'application 17246924
Numéro de brevet 11702579
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-05-03
Date de la première publication 2021-09-02
Date d'octroi 2023-07-18
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Yamada, Tomonari

Abrégé

A method for producing a thermally conductive sheet S includes a step of obtaining a thermally conductive composition by mixing a reactive liquid resin, which forms a rubbery or gelatinous matrix when crosslinked, a volatile liquid having a boiling point 10° C. or more higher than a curing temperature of the reactive liquid resin, and a thermally conductive filler; a step of forming a molded body by crosslinking and curing the reactive liquid resin at a temperature 10° C. or more lower than the boiling point of the volatile liquid; and a step of evaporating the volatile liquid by heating the molded body, in which these steps are performed sequentially.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux
  • C08K 7/06 - Eléments
  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • B29C 35/02 - Chauffage ou durcissement, p.ex. réticulation ou vulcanisation
  • B29C 39/00 - Moulage par coulée, c. à d. en introduisant la matière à mouler dans un moule ou entre des surfaces enveloppantes sans pression significative de moulage; Appareils à cet effet
  • B29C 39/38 - Chauffage ou refroidissement
  • B29C 69/00 - Combinaisons de techniques de façonnage non prévues dans un seul des groupes principaux , p.ex. associations de techniques de moulage et d'assemblage; Appareils à cet effet
  • C08G 77/06 - Procédés de préparation
  • C08K 3/04 - Carbone
  • B29K 83/00 - Utilisation de polymères contenant dans la chaîne principale uniquement du silicium avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone comme matière de moulage
  • B29K 507/04 - Carbone
  • B29L 7/00 - Objets plats, p.ex. pellicules ou feuilles

82.

Thermally conductive sheet

      
Numéro d'application 17252508
Numéro de brevet 11993679
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-06-18
Date de la première publication 2021-08-26
Date d'octroi 2024-05-28
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Sasaki, Taku
  • Hattori, Kana
  • Yahara, Kazuyuki
  • Kusaka, Yasunari

Abrégé

A thermally conductive sheet 10 of the present invention comprises a polymer matrix 12 and an anisotropic filler 13, and the anisotropic filler 13 is oriented in a thickness direction. The anisotropic filler 13 is disposed in such a way as to fall down in a proportion of 1 to 45% in the vicinity of surfaces 10A, 10B of the thermally conductive sheet 10. According to the present invention, a thermally conductive sheet capable of sufficiently improving the thermal conductive properties in the thickness direction can be provided.

Classes IPC  ?

  • F28F 21/06 - Structure des appareils échangeurs de chaleur caractérisée par l'emploi de matériaux spécifiés de matériau plastique
  • C08G 77/06 - Procédés de préparation
  • C08G 77/18 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène à des groupes alcoxyle ou aryloxyle
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • C08K 7/06 - Eléments
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

83.

HEAT CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2020044930
Numéro de publication 2021/166370
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-12-02
Date de publication 2021-08-26
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kudoh, Hiroki

Abrégé

30201010203030 is the load when a heat conductive sheet is compressed at 30%.)

Classes IPC  ?

  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
  • C08K 3/08 - Métaux
  • C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

84.

Waterproof Member

      
Numéro d'application 16973154
Statut En instance
Date de dépôt 2019-08-06
Date de la première publication 2021-08-12
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Togo, Tetsuya

Abrégé

Provided is a waterproof member that can prevent the waterproof member from being damaged during affixation and that can inhibit water from entering without causing air bubbles or the like to enter. A waterproof member sandwiched between a first member and a second member so as to seal between the first member and the second member includes a rigid base, a flexible contact member provided on a front surface of the rigid base, and an adhesive layer provided on a back surface of the rigid base. The front surface of the rigid base has a first region f which is a partial region of the front surface and in which the flexible contact member protrudes from a periphery thereof and a second region s that is a remaining region of the rigid base excluding the partial region and that is separated from the first region.

Classes IPC  ?

  • F16J 15/10 - Joints d'étanchéité entre surfaces immobiles entre elles avec garniture solide comprimée entre les surfaces à joindre par garniture non métallique
  • H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques - Détails

85.

Stretchable wiring member

      
Numéro d'application 15734021
Numéro de brevet 11596061
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-06-28
Date de la première publication 2021-07-22
Date d'octroi 2023-02-28
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kimoto, Takaya

Abrégé

In a stretchable wiring member having a relatively hard portion, such as a contact point, there is provided a solution to malfunction of the stretchable wiring member caused by stress generated at a boundary between the hard portion and a flexible portion. A stretchable wiring member includes a flexible substrate having stretchability, a stretchable wiring line disposed along the flexible substrate and configured to be stretched in association with stretching deformation of the flexible substrate, and a hard member that is harder than the flexible substrate. The flexible substrate has an extension layer portion interposed between the hard member and the stretchable wiring line.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
  • H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • A61B 5/268 - Détection, mesure ou enregistrement de signaux bioélectriques ou biomagnétiques du corps ou de parties de celui-ci Électrodes bioélectriques à cet effet caractérisées par les matériaux des électrodes contenant des polymères conducteurs, p.ex. des polymères PEDOT:PSS
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

86.

Earpiece

      
Numéro d'application 17045410
Numéro de brevet 11496823
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-04-15
Date de la première publication 2021-05-20
Date d'octroi 2022-11-08
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Mizoe, Shinya

Abrégé

An earpiece is provided. The earpiece can deform flexibly so as to follow the earhole when in use, and the earpiece can be manufactured easily. An earpiece includes an earpiece body and a filler filled in the earpiece body. The earpiece body has a container-like base member formed of a rubber-like elastic diaphragm that is shaped like a container and has an opening portion. The earpiece body also has a lid member that seals the opening portion liquid-tightly. The filler is flowable at room temperature.

Classes IPC  ?

  • H04R 1/10 - Ecouteurs; Leurs fixations
  • A61F 11/08 - Dispositifs de protection pour les oreilles internes, p.ex. tampons auriculaires
  • H04R 25/00 - Appareils pour sourds

87.

Thermally conductive sheet

      
Numéro d'application 17252957
Numéro de brevet 11987686
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-06-18
Date de la première publication 2021-05-06
Date d'octroi 2024-05-21
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Sasaki, Taku
  • Hattori, Kana
  • Yahara, Kazuyuki
  • Kusaka, Yasunari

Abrégé

A thermally conductive sheet 10 comprises a polymer matrix 12 and an anisotropic filler 13, and the anisotropic filler 13 is oriented in a thickness direction. The anisotropic filler 13 is exposed on the surfaces 10A, 10B of the thermally conductive sheet 10, and the anisotropic filler 13 which is exposed is disposed in such a way as to fall down in a proportion of 3.5 to 45%.

Classes IPC  ?

88.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR SAME

      
Numéro d'application JP2020040121
Numéro de publication 2021/085383
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-10-26
Date de publication 2021-05-06
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Ishihara, Miho

Abrégé

Provided is a thermally conductive sheet that has high thermal conductivity both in the thickness direction of the sheet and in one direction that is parallel to the surface of the sheet. A thermally conductive sheet that includes a flaky filler 12 in a polymer matrix 11. The flaky filler 12 is oriented such that the long-axis direction of the surfaces of the flakes is parallel to one of a first direction that is the thickness direction of the thermally conductive sheet and a second direction that is orthogonal to the first direction and such that a horizontal-axis direction of the surfaces of the flakes that is orthogonal to the long-axis direction is parallel to the other of the first direction and the second direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • B29C 70/88 - Façonnage de matières composites, c. à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts caractérisées principalement par des propriétés spécifiques, p.ex. électriquement conductrices ou renforcées localement

89.

CONDUCTIVE MEMBER

      
Numéro d'application JP2020037181
Numéro de publication 2021/075263
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-30
Date de publication 2021-04-22
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Konno Hideaki
  • Ishikubo Masamichi
  • Iima Akari
  • Takeuchi Akihito

Abrégé

The purpose of the present invention is to reduce a pressing load on a conductive member for establishing a conductive connection. The conductive member 10 for conductively connecting a metal case with a circuit board has: a conductive substrate 11 in contact with the metal case; an elastic conductive film 13 having film bottom parts 13c serving as conduction parts for connecting with the conductive substrate 11 and in contact with the circuit board; and a base substrate 12 disposed between the conductive substrate 11 and the elastic conductive film 13. In addition, the elastic conductive film 13 can elastically deform with elastic deformation of the base substrate 12. Because of this configuration, the base substrate 12 is able to flexibly deform. Thus, the conductive member 10 can conductively connect the metal case with the circuit board with low load when being compressed therebetween.

Classes IPC  ?

  • H01B 7/06 - Conducteurs ou câbles extensibles, p.ex. cordon torsadant automatiquement
  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

90.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application JP2020035142
Numéro de publication 2021/065522
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-16
Date de publication 2021-04-08
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudoh, Hiroki
  • Ishihara, Miho

Abrégé

A thermally conductive sheet including a scaly filler and a fibrous filler in a polymer matrix, wherein the long axis direction of a scaly surface of the scaly filler and the fiber axial direction of the fibrous filler are oriented in the same direction, and a mass ratio [(scaly filler)/(fibrous filler)] of the scaly filler and the fibrous filler is 55/45 or more.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • C08K 7/00 - Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • B32B 7/027 - Propriétés thermiques

91.

TOUCH SENSOR, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING TOUCH SENSOR

      
Numéro d'application JP2020036256
Numéro de publication 2021/065715
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-25
Date de publication 2021-04-08
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tomooka Shinichi
  • Sakai Yasushi

Abrégé

Provided is a touch sensor which is used for input operations of various electronic devices, and includes a tail part having a terminal protection layer that enables good insertion and removal into and from a circuit board without a defect that can easily occur in the terminal protection layer provided in a terminal portion at a distal end of the tail part. The touch sensor 1, in which a plurality of sensor electrodes 12 and a wiring 13 are formed on a single base film 11, comprises: a main body part A that has an operation surface A3 in which the plurality of sensor electrodes 12 are provided in a deformed portion A2 formed three-dimensionally from a surrounding flat portion A1; and a tail part B having a terminal portion B2 for connecting the wiring 13 to a circuit board and protruding from the main body part A, wherein the terminal portion B2 has a terminal protection layer 15 that protects the wiring 13, and the thickness t1 of the base film 11 within the range T1 of the terminal portion B2 is the maximum thickness in the entire base film 11.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction

92.

TIMLIGHT

      
Numéro d'application 018439702
Statut Enregistrée
Date de dépôt 2021-03-26
Date d'enregistrement 2021-10-07
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO.,LTD. (Japon)
Classes de Nice  ?
  • 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
  • 17 - Produits en caoutchouc ou en matières plastiques; matières à calfeutrer et à isoler

Produits et services

Silicone heat radiation sheets for electronic components; Silicone heat radiation sheets for computers; Silicone heat radiation sheets for semiconductors; Silicone heat radiation sheets for integrated circuits; High heat conductive insulator sheets for electronic components; High heat conductive insulating heat radiation sheets for computers; High heat conductive insulating heat radiation sheets for integrated circuits; High heat conductive insulating heat radiation sheets for electronic components; heat radiation sheets for electronic components; heat radiation sheets for computers and their peripherals; heat radiation sheets for semiconductors; heat radiation sheets for integrated circuits and electronic circuits; heat sinks for electronic components; heat sinks for computers; heat sinks for semiconductors; heat sinks for integrated circuits; heat radiation sheets for chips [integrated circuits]; heat radiation sheets for printed circuit boards and printed wiring board; heat radiation sheets for laboratory apparatus and instruments; heat radiation sheets for photographic machines and apparatus; heat radiation sheets for cinematographic machines and apparatus; heat radiation sheets for optical machines and apparatus; heat radiation sheets for measuring devices; heat radiation sheets for inverters; heat radiation sheets for railway signal apparatus, luminous or mechanical; heat radiation sheets for power distribution or control machines and apparatus; heat radiation sheets for batteries; heat radiation sheets for telecommunication machines and apparatus. Plastic semi-worked products; plastic semi-worked products in the form of sheets, plates, liquid, films, blocks, tapes and powders; semi-worked plastic; plastics in the form of sheets, plates, liquid, films, blocks, tapes and powders; electrical insulators; rubber [raw or semi-worked]; silicone rubber.

93.

TIMLIGHT

      
Numéro de série 90596336
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-23
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Classes de Nice  ?
  • 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
  • 17 - Produits en caoutchouc ou en matières plastiques; matières à calfeutrer et à isoler

Produits et services

Heat dispersing sheets of silicone for use with electronic components, computers, semiconductors, and integrated circuits; heat dispersing sheets made from heat conductive insulating materials for use with electronic components; heat dispersing sheets made from heat conductive and electrically insulating materials for use in computers, integrated circuits, and electronic components; heat dispersing sheets for electronic components, computers and their peripherals, semiconductors, integrated circuits, and electronic circuits; heat sinks for electronic components, computers, semiconductors, and integrated circuits; electronic machines, apparatus and their parts namely, photocopy machines, fax machines, cinematographic machines and apparatus, thermal facsimile machines, weighing machines, and parts for all of the foregoing; heat dispersing sheets of silicone for use with chips, printed circuits boards, printed wiring boards, laboratory apparatus and instruments, photographic machines and apparatus, cinematographic machines and apparatus, optical machines and apparatus, measuring devices, inverters, luminous or mechanical railway signal apparatus, power distribution or control machines and apparatus, batteries, and telecommunication machines and apparatus Plastic semi-worked products in the form of sheets, plates, liquid, films, blocks, tapes and powders; semi-processed plastics; semi-processed plastics in the form of sheets, plates, liquid, films, blocks, tapes and powders for use in further manufacture; electrical insulators; raw or semi-worked rubber; silicone rubber

94.

Rubber Band Manufacturing Method, Rubber Band, and Wearable Electronic Device

      
Numéro d'application 17051524
Statut En instance
Date de dépôt 2019-05-15
Date de la première publication 2021-03-04
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kawaguchi, Asei William

Abrégé

Provided is an improved rubber band for mounting an electronic device body on a body. In a rubber band and in a method for manufacturing a rubber band, a resin plate having a plurality of resin holes is inserted between an outer-surface mold and a back mold to form a first outer sheath 6a on a surface of the resin plate. Subsequently, the resin plate on which the first outer sheath 6a is formed is inserted between the outer-surface mold 8a and an inner-surface mold to form a second outer sheath on a back surface of the resin plate.

Classes IPC  ?

  • B29C 39/10 - Moulage par coulée, c. à d. en introduisant la matière à mouler dans un moule ou entre des surfaces enveloppantes sans pression significative de moulage; Appareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c. à d. d'objets séparés en incorporant des parties ou des couches préformées, p.ex. coulée autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
  • A44C 5/02 - Bracelets à maillons
  • B29C 39/00 - Moulage par coulée, c. à d. en introduisant la matière à mouler dans un moule ou entre des surfaces enveloppantes sans pression significative de moulage; Appareils à cet effet

95.

PHOTOCURABLE COMPOSITION, CURED BODY THEREOF, SEALING MATERIAL, PROTECTIVE MATERIAL, WATERPROOF STRUCTURE, AND CURED BODY PRODUCTION METHOD

      
Numéro d'application JP2020029924
Numéro de publication 2021/039320
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-08-05
Date de publication 2021-03-04
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kekura Yu
  • Aizawa Hitomi

Abrégé

Provided is a photocurable composition capable of changing colors after curing has finished, so as to be distinguishable from before the curing. The photocurable composition comprises a leuco dye, a photo-radical generation agent, and at least one acrylic compound selected from acrylic monomers, acrylic oligomers, and acrylic polymers. The color difference ΔE between the uncured color value (L*00, a*00, b*00) and the post-curing color value (L*100100, a*100100, b*100100), as defined in the CIE 1976 (L*, a*, b*) color space described in JIS Z8781-4, is 10 or greater. The color change parameter represented by formula (1) falls in the range of 0 to 2.0. [In formula (1), a*00 and b*00 respectively represent the color a*value and b*value in the pre-curing L*a*b*color space, a*5050 and b*5050 respectively represent the color a*value and b*value in a 50% curing ratio L*a*b*color space, and a*100100 and b*100100 respectively represent the color a*value and b*value in the post-curing L*a*b* color space.]

Classes IPC  ?

  • C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
  • C08F 20/10 - Esters
  • C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

96.

Heat-conductive sheet

      
Numéro d'application 16968975
Numéro de brevet 11610829
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-02-14
Date de la première publication 2021-02-25
Date d'octroi 2023-03-21
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Koyano, Shigeru

Abrégé

A heat-conducting sheet comprising a first heat-conducting layer, a second heat-conducting layer, an interface, a polymer matrix, an anisotropic filler and a non-anisotropic filler, wherein: the first and second heat-conducting layers each comprise the polymer matrix, the anisotropic filler and the non-anisotropic filler, the anisotropic filler oriented in a thickness direction, the first and second heat-conducting layers are laminated via the interface, the interface comprises the polymer matrix and the non-anisotropic filler, a filling ratio of the anisotropic filler in the interface is lower than that in the first and second heat-conducting layers, and a filling ratio of the non-anisotropic filler in the interface is higher than that in the first and second heat-conducting layers; and a method of producing the heat-conducting sheet.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • B32B 7/027 - Propriétés thermiques
  • H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques

97.

CONNECTION COMPONENT AND CONNECTION STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2020030087
Numéro de publication 2021/029307
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-08-05
Date de publication 2021-02-18
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kamiya, Tsubasa
  • Konno, Hideaki
  • Watanabe, Yasuyoshi

Abrégé

The present invention can firmly fix a connection component to a member to be adhered in a state where a conductive member is compressed while preventing bubbles from staying in a fixing member. A connection member (1a) is provided with: a metal terminal (10); conductive members (20) that are provided to one surface of the metal terminal (10) and that can be deformed through compression; a fixing member (30) that is adhered to one surface of the metal terminal (10); and an exhaust path (40) that is provided to the metal terminal (10) and/or the fixing member (30) so as to be connected or provided to a first fixing surface (31) to be adhered to the metal terminal (10) of the fixing member (30) and/or a second fixing surface (32) being the opposite surface of the first fixing surface (31), and that is for discharging bubbles generated on the first fixing surface (31) and/or the second fixing member (32).

Classes IPC  ?

  • H01R 12/57 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires caractérisées par les bornes bornes pour le montage en surface
  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

98.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application JP2020030086
Numéro de publication 2021/025089
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-08-05
Date de publication 2021-02-11
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishigaki, Tsukasa
  • Iwazaki, Hiromichi

Abrégé

A thermally conductive sheet according to the present invention comprises a thermally conductive filler and a matrix comprising a silicone resin, and includes a skin layer in a surface thereof, the skin layer including an oxide layer in a surface thereof. According to the present invention, it is possible to provide a thermally conductive sheet in which the thermally conductive filler can be prevented from shedding therefrom and which has satisfactory sliding properties.

Classes IPC  ?

  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • B32B 7/02 - Propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques
  • C08J 7/00 - Traitement chimique ou revêtement d'objets façonnés faits de substances macromoléculaires
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur

99.

ELECTRONIC SUBSTRATE AND PHOTOCURABLE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2020022755
Numéro de publication 2021/019919
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-06-09
Date de publication 2021-02-04
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Aizawa Hitomi

Abrégé

Provided is an electronic substrate having a flexible part that exhibits an exceptional balance of flexibility and hardness. An electronic substrate (10) equipped with a rigid substrate (12), a conductively connected flexible substrate (14) extending from an end of the rigid substrate (12), and wiring from the rigid substrate (12) to the flexible substrate (14), the flexible substrate (14) having a bent portion (16) that projects from an end of the rigid substrate (12) and is bent toward one side of the rigid substrate (12), wherein the electronic substrate (10) is characterized in that an elastic protection member (18) is provided on at least one surface of the flexible substrate (14) at a boundary part of the rigid substrate (12) and the flexible substrate (14) from the end of the rigid substrate (12) to the bent portion (16), and the elastic protection member (18) has a Martens hardness of 0.35-3.0 N/mm2 as measured by a nanoindentation test and a tensile breaking elongation of 100% or higher.

Classes IPC  ?

  • C08F 220/10 - Esters
  • C08F 220/56 - Acrylamide; Méthacrylamide
  • C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés

100.

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2020022858
Numéro de publication 2021/019920
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-06-10
Date de publication 2021-02-04
Propriétaire SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Aizawa Hitomi

Abrégé

Provided is a photocurable resin composition in which when cured by light irradiation, curability is progressively improved from the boundary between a light-irradiated portion and a light-shielded portion toward the inside of the light-shielded portion, and from which a cured body having a sufficient curing width even in the light-shielded portion can be obtained. This photocurable resin composition is characterized by including a thermoplastic elastomer, a monofunctional (meth)acrylic monomer, a first photoinitiator, a second photoinitiator having the maximum wavelength of the absorption spectrum different from the maximum wavelength of the absorption spectrum of the first photoinitiator, and a fluorescent agent, wherein: the maximum wavelength of the absorption spectrum of the first photoinitiator falls within the wavelength range of the emission spectrum of the fluorescent agent, and falls within the wavelength range in which the emission intensity is at least 10% of the emission intensity of the maximum wavelength of the emission spectrum; and the light transmittance with respect to a thickness of 200 μm of a cured body obtained by curing the resin composition is at least 60% at the maximum wavelength of the absorption spectrum of the first photoinitiator and is less than 65% at 365 nm.

Classes IPC  ?

  • C08F 287/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères séquencés
  • C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
  • C08F 2/46 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire
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