Seoul Laser Dieboard System Co., Ltd.

États‑Unis d’Amérique

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Juridiction
        International 2
        États-Unis 2
Date
2024 1
2023 1
Avant 2021 2
Classe IPC
B21D 11/08 - Cintrage par modification de l'épaisseur d'une partie de la section de l'ouvrage 1
B21D 28/02 - Découpage à l'emporte-pièce ou poinçonnage de flans ou d'objets, avec ou sans production de déchetsEntaillage 1
B21D 5/00 - Cintrage des tôles le long de lignes droites, p. ex. pour former un pli simple 1
B21D 5/01 - Cintrage des tôles le long de lignes droites, p. ex. pour former un pli simple entre des marteaux et des enclumes ou butées 1
B23D 15/00 - Machines à cisailler ou dispositifs de cisaillage taillant au moyen de lames se déplaçant parallèlement les unes par rapport aux autres 1
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Statut
En Instance 2
Enregistré / En vigueur 2
Résultats pour  brevets

1.

METHODS AND APPARATUS FOR CUTTING PROFILES

      
Numéro d'application 18218348
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-05
Date de la première publication 2024-02-01
Propriétaire Seoul Laser Dieboard System Co., Ltd. (USA)
Inventeur(s) Lee, Sang Moo

Abrégé

An apparatus for cutting a profile, including: a cutter configured to make cuts on the profile having a first surface and a second surface, and having at least one rib on the first surface, wherein the cuts are made on the first surface of the profile; a first drive unit to drive the cutter forward and backward to and from the first surface of the profile; and a second drive unit to drive the cutter up and down along the first surface of the profile.

Classes IPC  ?

  • B23D 15/00 - Machines à cisailler ou dispositifs de cisaillage taillant au moyen de lames se déplaçant parallèlement les unes par rapport aux autres
  • B21D 28/02 - Découpage à l'emporte-pièce ou poinçonnage de flans ou d'objets, avec ou sans production de déchetsEntaillage
  • B21D 11/08 - Cintrage par modification de l'épaisseur d'une partie de la section de l'ouvrage
  • B23D 23/00 - Machines ou dispositifs pour le cisaillage ou le tronçonnage de profilés
  • B23D 3/00 - Machines à raboter ou à mortaiser taillant par déplacement relatif de l'outil et de la pièce à usiner selon une direction verticale ou oblique

2.

CONSTANT KERF DIEBOARD CUTTING SYSTEM USING LASER AND VISION

      
Numéro d'application 18112336
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-21
Date de la première publication 2023-09-07
Propriétaire Seoul Laser Dieboard System Co., Ltd. (USA)
Inventeur(s) Lim, Kyong Chan

Abrégé

Laser cutting a dieboard using a laser cutting system, including: setting a width of material to be removed from the dieboard using the laser cutting system; capturing an image of the width of the material removed by the laser cutting system using at least one image capture unit; measuring the captured width of the material captured on the image using the at least one image capture unit; and comparing the measured width of the material to the set width of the material, and moving a laser head of the laser cutting system up and down to adjust a focal length of the laser cutting system and moving the laser head of the laser cutting system sideways to adjust a speed of the laser head, until the measured width and the set width are substantially similar.

Classes IPC  ?

  • B23K 26/042 - Alignement automatique du faisceau laser
  • B23K 26/38 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage
  • B23K 26/70 - Opérations ou équipement auxiliaires
  • B23K 26/04 - Alignement, pointage ou focalisation automatique du faisceau laser, p. ex. en utilisant la lumière rétrodiffusée
  • B23K 26/08 - Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
  • B23K 26/03 - Observation, p. ex. surveillance de la pièce à travailler

3.

DEVICE WITH MULTIPLE CUTTING ELEMENTS USED IN FOLDING MACHINE

      
Numéro d'application US2008079637
Numéro de publication 2009/061584
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2008-10-10
Date de publication 2009-05-14
Propriétaire SEOUL LASER DIEBOARD SYSTEM CO., LTD. (USA)
Inventeur(s) Lee, Sang, Moo

Abrégé

A device, comprising: a base plate configured to be moveable toward and back from a metal rule having at least one flanged side, wherein the metal rule is fed into the device along a metal rule feeding path; a first plate coupled to the base plate, the first plate including a plurality of cutter holes formed on its surface; a plurality of cutting elements configured to engage the corresponding plurality of cutter holes on the first plate to make cuts on the at least one flanged side of the metal rule.

Classes IPC  ?

  • B26F 1/08 - Perforation par poinçonnage, p. ex. avec un mouvement de va-et-vient du poinçon et du banc l'un par rapport à l'autre avec des outils de poinçonnage se déplaçant avec la pièce dans laquelle les outils sont portés par un tambour rotatif ou un support similaire, et se déplacent, pendant le fonctionnement, par rapport à ces tambours ou supports
  • B21D 5/01 - Cintrage des tôles le long de lignes droites, p. ex. pour former un pli simple entre des marteaux et des enclumes ou butées

4.

METHODS AND APPARATUS FOR CUTTING PROFILES

      
Numéro d'application US2008082371
Numéro de publication 2009/061742
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2008-11-04
Date de publication 2009-05-14
Propriétaire SEOUL LASER DIEBOARD SYSTEM CO., LTD. (USA)
Inventeur(s) Lee, Sang Moo

Abrégé

An apparatus for cutting a profile, including: a cutter configured to make cuts on the profile having a first surface and a second surface, and having at least one rib on the first surface, wherein the cuts are made on the first surface of the profile; a first drive unit to drive the cutter forward and backward to and from the first surface of the profile; and a second drive unit to drive the cutter up and down along the first surface of the profile.

Classes IPC  ?

  • B21D 5/00 - Cintrage des tôles le long de lignes droites, p. ex. pour former un pli simple
  • B23D 17/04 - Machines à cisailler ou dispositifs de cisaillage taillant au moyen de lames articulées sur un seul axe caractérisés par leur entraînement ou transmission commandés par un arbre rotatif
  • B23D 17/00 - Machines à cisailler ou dispositifs de cisaillage taillant au moyen de lames articulées sur un seul axe