Abrégé

An object of the present invention is to provide a dicing blade which does not cause cracking and breaking even in a workpiece formed from a brittle material, and can stably perform cutting process in a ductile mode on the workpiece with high precision. A dicing blade 26 which performs the cutting process on the workpiece is integrally formed of a diamond sintered body 80 which is formed by sintering diamond abrasive grains 82 so as to have a discoid shape, and a content of the diamond abrasive grains 82 of the diamond sintered body 80 is 80 vol % or more. It is preferable that recessed parts which are formed on a surface of the diamond sintered body 80 are continuously provided in an outer circumferential part of the dicing blade 26 along a circumferential direction.

Classes IPC  ?

• B24B 27/06 - Machines à couper par meulage
• B24D 3/00 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants
• B28D 5/02 - Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p. ex. des matériaux pour semi-conducteursAppareillages ou dispositifs à cet effet par outils rotatifs, p. ex. par forets
• B24D 5/12 - Meules de tronçonnage
• B28D 1/12 - Lames de scie spécialement adaptées au travail de la pierre

Abrégé

Provided is a dicing blade capable of cutting even a workpiece composed of a brittle material stably and accurately in a ductile mode without causing cracks and breakage. This dicing blade (26) is attached to a rotatable spindle, and while rotating about the rotation axis of the rotatable spindle, cuts or grooves a flat plate-shaped workpiece to a constant depth of cut while the workpiece is relatively slid. This dicing blade (26) is integrally formed into a disc shape or a ring shape from a diamond sintered compact formed by sintering diamond abrasive grains, and is provided with, at the outer periphery of the dicing blade (26), a cutting edge part (40) in which minute cutting edges formed on the surface of the diamond sintered compact are provided continuously along a circumferential direction.

Classes IPC  ?

• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
• B24B 27/06 - Machines à couper par meulage
• B24D 3/00 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants
• B24D 3/06 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants les constituants étant utilisés comme agglomérants et étant essentiellement inorganiques métalliques
• B24D 5/00 - Meules agglomérées, ou meules comportant des segments abrasifs rapportés, conçues pour travailler uniquement par leur périphérieBagues ou accessoires pour le montage des ces meules
• B24D 5/12 - Meules de tronçonnage
• B28D 5/02 - Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p. ex. des matériaux pour semi-conducteursAppareillages ou dispositifs à cet effet par outils rotatifs, p. ex. par forets

Abrégé

Provided is a dicing blade with which cutting work can be performed stably and precisely in a ductile mode on a workpiece formed of a brittle material, without generating cracks or breaking. This dicing blade (26), which performs cutting work on a workpiece, is formed integrally in the shape of a disk by means of a diamond sintered body (80) formed by sintering diamond abrasive grains (82). The content of the diamond abrasive gains (82) in the diamond sintered body (80) is at least 80% by volume. Preferably, recessed parts formed in the surface of the diamond sintered body (80) are provided continuously in the circumferential direction at the outer circumferential part of the dicing blade (26).

Classes IPC  ?

• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
• B24D 3/00 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants
• B24D 5/00 - Meules agglomérées, ou meules comportant des segments abrasifs rapportés, conçues pour travailler uniquement par leur périphérieBagues ou accessoires pour le montage des ces meules
• B24D 5/12 - Meules de tronçonnage