Abrégé

Light-reflecting conductive particles for anisotropic conductive adhesives that are used for an anisotropic conductive connection of a light-emitting element to a wiring board are configured of core particles, each of which is covered with a metal material, and light-reflecting layers that are composed of light-reflecting inorganic particles having a refractive index of 1.52 or more and formed on the surfaces of the core particles. Examples of the light-reflecting inorganic particles having a refractive index of 1.52 or more may include titanium oxide particles, zinc oxide particles and aluminum oxide particles. The coverage of the core particle surfaces by the light-reflecting layers is 70% or more.

Classes IPC  ?

• H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Abrégé

This anisotropic electroconductive film in which a decrease in adhesiveness due to moisture is suppressed and which has excellent storage stability is an anisotropic conductive film in which electroconductive particles are dispersed in an insulating adhesive, the anisotropic conductive film containing 1-20 wt% and preferably 5-15 wt% of a zeolite. The average micropore diameter of the zeolite is 3-5 angstroms, and the average particle diameter of the zeolite is smaller than the average particle diameter of the electroconductive particles. Preferably, the former is 10%-80% of the latter. Specifically, the average particle diameter of the zeolite is preferably 0.1 μm-8 μm, and the average particle diameter of the electroconductive particles is 1 μm-10 μm.

Classes IPC  ?

• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

Abrégé

This anisotropic conductive film wherein conductive particles are dispersed in an insulating adhesive uses conductive particles with a recovery rate of 10 - 46%. In addition, when lowest melt viscosity for the anisotropic conductive film is set at [η0] and the melt viscosity at a temperature (T1) 60°C lower than a temperature (T0) that shows the lowest melt viscosity is set to [η1], equations (1) and (2) are satisfied. 1.0 × 102 Pa·sec ≤ [η0] ≤ 1.0 × 106 Pa·sec (1) 1 < [η1]/[η0] ≤ 30 (2) Preferably, equation (3) is also satisfied. 5 ≤ [η1]/[η0] ≤ 15 (3)

Classes IPC  ?

• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Provided is an anisotropic conductive adhesive film for anisotropic conductive connection of a terminal of a flexible substrate with a terminal of a rigid substrate, wherein conductive particles are employed having a particle size of at least 4 µm and a compressive hardness of at least 4500 kgf/mm2, such that the pressing-in ratio defined by 100∙(A - B)/A, where A is the particle size of the conductive particles after anisotropic conductive connection and B is the gap between the terminal of the flexible substrate and the terminal of the rigid substrate, is at least 40%. Also, the conductive particle sphericity expressed by a/b, where a is the maximum diameter of the conductive particles and b is the minimum diameter thereof, is no more than 5.

Classes IPC  ?

• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p. ex. additifs
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés

Abrégé

An anisotropic conductive film for electrically connecting a first circuit member to a second circuit member, the first circuit member having an insulating film formed in at least part thereof. The anisotropic conductive film comprises a layer which contains electroconductive particles and an insulating adhesion layer formed from an insulating adhesive, the insulating adhesion layer having an average thickness of 0.5-3 µm and giving, upon curing, a cured object which has a storage modulus measured at 30ºC of 500-1,500 MPa.

Classes IPC  ?

• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 179/04 - Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principalePolyhydrazidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• H05K 3/36 - Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés

Abrégé

An anisotropic conductive film obtained by laminating an insulating adhesive layer that comprises a polymerizable acrylic compound, a film-forming resin and a polymerization initiator with a conductive-particle-containing layer that comprises a polymerizable acrylic compound, a film-forming resin, a polymerization initiator and conductive particles, wherein the insulating adhesive layer and the conductive-particle -containing layer each contain a thiol compound in order to further improve the reliability of connection without lowering the bond strength to an adherend. The thiol compound includes pentaerythritol tetrakis(3-mercaptopropionate), tris-[(3-mercaptopropionyloxy)-ethyl]-isocyanurate, trimethylol- propane tris(3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexakis(3-mercaptopropionate), and so on.

Classes IPC  ?

• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 7/02 - sur supports
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur

Abrégé

In the present invention, a latent curing agent formed by causing an imidazole compound to be held by porous resin particles is produced by: emulsifying an oil phase, which is obtained by dissolving a polyfunctional isocyanate compound in an amount of organic solvent that is 1.5-5 times the mass thereof, and an aqueous phase, which is obtained by dissolving a water-soluble polypeptide and a surfactant in water; next causing interfacial polymerization; additionally performing enzymatic degradation processing by adding a proteolytic enzyme; then recovering porous resin particles; and causing an imidazole compound solution to permeate the recovered porous resin particles.

Classes IPC  ?

• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08G 18/32 - Composés polyhydroxylésPolyaminesHydroxyamines
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles

Abrégé

In manufacturing of a solar cell module in which a solar cell having a surface electrode to which a tab lead is connected is sealed with a resin, the step of connecting the tab lead and the step of sealing the solar cell with the resin are performed simultaneously at a relatively low temperature that is used for the resin sealing step. To perform these steps simultaneously, the solar cell having the surface electrode to which the tab lead is connected with an adhesive is resin-sealed using a vacuum laminator to manufacture the solar cell module. The vacuum laminator used includes a first chamber and a second chamber partitioned by a flexible sheet. The internal pressures of these chambers can be controlled independently, and a heating stage for heating is provided in the second chamber.

Classes IPC  ?

• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• H01L 29/80 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une jonction PN ou une autre jonction redresseuse

Abrégé

A conductive particle comprises a core particle and a conductive layer formed on the surface of the core particle. The core particle is formed from at least a resin or a metal. The surface of the conductive layer has a phosphorus-containing hydrophobic group.

Classes IPC  ?

• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

Abrégé

An anisotropic conductive film comprises an insulating adhesive agent composition comprising a (meth)acrylate monomer composition, a radical polymerization initiator and a film-forming resin and electrically conductive particles dispersed in the insulating adhesive agent composition. The (meth)acrylate monomer composition contains a (meth)acrylate monomer having a cyclic ester residue or a cyclic amide residue represented by formula (1). In the formula, R1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R2 represents an alkylene group or an alkyloxy group; R3 represents an alkyl group, an alkylene group, an aryl group or a halogen atom; n represents an integer of 0-3; R4 is absent or represents an alkylene group which may be substituted by an oxygen atom, wherein broken lines on both sides of R4 independently represent a single bond when R4 is absent; X1 is absent or represents an oxygen atom or a carbon atom, wherein solid lines on both sides of X1 independently represent a single bond when X1 is absent; and X2 represents an oxygen atom, a nitrogen atom or a sulfur atom.

Classes IPC  ?

• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 7/02 - sur supports
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Disclosed is a novel aluminum chelate-based latent curing agent having a core-shell type microcapsule structure, wherein an aluminum chelate-based curing agent and a cationic polymerizable compound are enclosed in capsules formed of an interfacial polymerization product of a polyfunctional isocyanate. This aluminum chelate-based latent curing agent can cure a glycidyl ether type epoxy compound at a lower temperature and higher speed, compared with an aluminum chelate-based latent curing agent which is produced through emulsion/interfacial polymerization of a polyfunctional isocyanate in the coexistence of a radical polymerizable-monomer, such as divinylbenzene, and a radical polymerization initiator.

Classes IPC  ?

• C08G 85/00 - Procédés généraux pour la préparation des composés prévus dans la présente sous-classe
• C08G 18/02 - Polymérisats d'isocyanates ou d'isothiocyanates d'isocyanates ou d'isothiocyanates uniquement
• C08G 59/70 - Chélates
• C08G 65/18 - Oxétanes
• C08K 5/07 - AldéhydesCétones
• C08K 5/5419 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O contenant au moins une liaison Si—C
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 163/02 - Éthers polyglycidyliques de bis-phénols
• C09J 171/00 - Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• C09J 183/04 - Polysiloxanes

Abrégé

In the production of a connected structure by the anisotropic conductive connection of a wiring substrate to an electric element for the purpose of achieving good connection reliability by decreasing the temperature for the main heating of a heat-curable adhesive agent in the anisotropic conductive connection of the electric element to the wiring substrate using solder particles, a material produced by dispersing solder particles having a melting temperature (Ts) in an insulating acrylic heat-curable resin having a lowest melt viscosity temperature (Tv) is used as the anisotropic conductive adhesive agent. In a first heating/pressurizing step, the anisotropic conductive adhesive agent is melt-fluidized to cause the press-out of the adhesive agent from a gap between the wiring substrate and the electric element, and the adhesive agent is pre-cured. In a second heating/pressuring step, the solder particles are molten to form a metal bond between an electrode of the wiring substrate and an electrode of the electric element, and the anisotropic conductive adhesive agent is cured. The requirements represented by the formulae: TvP2 are fulfilled, wherein T1 represents the heating temperature employed and P1 represents the pressure to be applied in the first heating/pressuring step, and T2 represents the heating temperature employed and P2 represents the pressure to be applied in the second heating/pressuring step.

Classes IPC  ?

• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• C09J 5/06 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés

Abrégé

Disclosed are conductive particles which have a high rate of presence as primary particles (isolated particles) without being agglomerated, while suppressing as much as possible the ratio of such conductive particles wherein a part of the surface of a resin particle is not covered by an electroless plated metal thin film. The conductive particles are suitable for use in an anisotropically conductive adhesive. The conductive particles are configured of: resin particles the surfaces of which have been subjected to a melamine adsorption treatment for causing the resin particles to adsorb a melamine compound that is capable of self condensation by heat; and an electroless plated metal thin film which is formed on the surface of each resin particle. Preferably, the surface of the electroless plated metal thin film is provided with projections so as to reduce the connection resistance. The conductive particles are produced by a production method which comprises: a melamine adsorption step in which the surfaces of the resin particles are caused to adsorb a melamine compound; a catalyzation step in which a catalyst for accelerating the electroless plating is precipitated; and an electroless plating step in which a metal thin film is formed by electroless plating.

Classes IPC  ?

• C23C 18/20 - Pré-traitement du matériau à revêtir de surfaces organiques, p. ex. de résines
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C23C 18/34 - Revêtement avec l'un des métaux fer, cobalt ou nickelRevêtement avec des mélanges de phosphore ou de bore et de l'un de ces métaux en utilisant des agents réducteurs
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles

Abrégé

This light-reflective anistropic electrically conductive paste can be used when manufacturing a light-emitting device by flip-chip mounting light-emitting elements such as light-emitting diode (LED) elements on a circuit board, can suppress a reduction in the strength of the adhesion of the light-emitting elements to the wiring board in a high-temperature environment, and can suppress a reduction in conduction reliability after TCT, when light-reflective insulting particles in order to improve light-emitting efficiency without equipping the LEDs with a light-reflective layer that would increase manufacturing cost. The light-reflective anisotropic electrically conductive paste is formed by dispersing conductive particles and light-reflective insulating particles in a thermosetting resin composition, and the thermosetting resin composition contains an epoxy compound and a thermal catalyst-type hardening agent.

Classes IPC  ?

• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Provided is a wafer dicing method which improves the releasability of a protective film after the wafer has been processed. The wafer dicing method has: a pasting step (S1) in which a dicing tape (18) is pasted to the surface of a protective film (24) of a wafer (39) having an adhesive film attached thereto, said wafer (39) being formed by layering an adhesive layer (22) and a protective film (24) in said order on one surface (10a) of a wafer (10); an imaging step (S2) in which an image of the one surface (10a) of the wafer in the wafer (39) having an adhesive film attached thereto is taken from the surface (39b) on the other side of the wafer (39) having an adhesive film attached thereto; a division position determination step (S3) in which a position to divide the wafer (39) having an adhesive film attached thereto is determined on the basis of the image taken in the imaging step (S2); a cutting groove formation step (S4) in which a plurality of chips (60) having adhesive film attached thereto and provided with chips (64) having an adhesive layer attached thereto and a protective film (24) are formed on the basis of the position determined in the division position determination step (S3); and a pick-up step (S5) in which the chips (64) having an adhesive layer attached thereto are picked up from the chips (60) having adhesive film attached thereto.

Classes IPC  ?

• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Disclosed is a wafer dicing method wherein a wafer is excellently processed at the time of dicing the wafer. The wafer dicing method has: an adhering step (S1) wherein the surface (39b) of an adhesive film-attached wafer (39) is adhered to a dicing tape (18), said adhesive film-attached wafer having an adhesive layer (22) and a permeable protection film (24) sequentially laminated on the surface (10a) of a wafer (10); an image pickup step (S2) wherein an image of the surface (10a) of the adhesive film-attached wafer (39) is picked up; a dividing position determining step (S3) wherein the positions where the adhesive film-attached wafer (39) is to be divided are determined on the basis of the picked up image; a cutting groove forming step (S4) wherein a cutting groove having a depth not reaching the surface (39b) of the adhesive film-attached wafer (39) from the surface (39a) is formed on the adhesive film-attached wafer (39); a protection member disposing step (S5) wherein a protection member (62) is disposed on the surface of the protection film (24) of the adhesive film-attached wafer (39); a dividing step (S6) wherein a plurality of adhesive film-attached chips (60) are formed; and a pickup step (S7) wherein adhesive layer-attached chips (64) are picked up.

Classes IPC  ?

• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Disclosed are a wave plate capable of increasing a birefringence quantity and being made into a thin film, and a method of manufacturing said wave plate. The wave plate comprises a substrate (2), whereon protrusions (21) and depressions (22) are formed with a period less than or equal to the wavelength of light that is used therewith; columnar portions (3), wherein fine grains of a dielectric material are layered by oblique vapor deposition of a dielectric material from two directions, in a columnar shape upon the protrusions (21) in the vertical direction relative to the substrate face of the substrate (2); and interstices (4) that are located upon the depressions (22) and disposed between the columnar portions (3). Using birefringence from the fine grains of the dielectric material and birefringence from the protrusions and depressions of the substrate allows increasing the birefringence quantity and making a thin film.

Classes IPC  ?

• G02B 5/30 - Éléments polarisants

Abrégé

2 is an optionally substituted lower alkyl group.

Classes IPC  ?

• H01L 29/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes

Abrégé

Provided is a solar cell module wherein the adhesion between a conductive adhesive film and an aluminum rear surface electrode disposed on the rear surface of a solar cell is improved in particular, while damage to the solar cell is prevented by heating and pressing at low pressure. The solar cell module is provided with: a plurality of silicon cell substrates (2) provided with front surface electrodes (11) on the light-receiving surface side, and provided with aluminum rear surface electrodes (13) on the rear surface of the side opposite the light-receiving surface; a tabbing wire (3) that connects the front surface electrode (11) of one of the silicon cell substrates (2) to the aluminum rear surface electrode (13) of another silicon cell substrate (2) adjacent to the former silicon cell substrate (2); and a conductive adhesive layer (20) that connects the front surface electrode (11) and the aluminum rear surface electrode (13) to the tabbing wire (3). For the aluminum rear surface electrode (13), an opening (31) is formed on the joint (30) with the tabbing wire (3).

Classes IPC  ?

• H01L 31/04 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV]
• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles

Abrégé

Disclosed is a curable resin composition which exhibits high adhesion, high conduction reliability, excellent crack resistance and increased resistance to thermal shock or similar in high-temperature high-humidity environments. The curable resin composition contains an epoxy resin, and a curing agent for epoxy resin, and is characterised in that the difference between the maximum tanδ value in the viscoelastic spectrum and the tanδ value at -40˚C is at least 0.1.

Classes IPC  ?

• C08G 59/18 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
• C08G 59/42 - Acides polycarboxyliquesLeurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
• C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur

Abrégé

Disclosed is a light emitting device and a light-reflective anisotropic conductive adhesive agent capable of maintaining the light emitting efficiency of a light emitting element, preventing the generation of cracks, and achieving high conduction reliability. The light-reflective anisotropic conductive adhesive agent contains a thermosetting resin composition, conductive particles, and light-reflective needle-shaped insulating particles. The light-reflective needle-shaped insulating particles are at least one kind of inorganic particles selected from the group consisting of titanium oxide, zinc oxide, and titanate.

Classes IPC  ?

• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p. ex. additifs
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Abrégé

Provided is a method of manufacturing a light-emitting device, wherein, upon manufacturing a light-emitting device by flip-chip mounting a light-emitting element such as a light-emitting diode (LED) onto a wiring board, using an anisotropic conductive adhesive, light-emitting efficiency can be improved without forming any light reflection layer on the LED element, which will bring about increase in manufacturing cost, and cracks or splintering are prevented from being generated on the light-emitting elements. In order to achieve this, an anisotropic conductive connection is carried out, by arranging a light-reflecting anisotropic conductive adhesive, which contains thermosetting resin constituents, conductive particles, and light-reflecting insulative particles, between the light-emitting elements and the wiring board onto which the light-emitting elements are to be connected, and then, heating and pressurizing the light-emitting elements onto the wiring board with an elastomer head, which has a Shore A rubber hardness (JIS K6253) of not less than 40 and not more than 90 at the pressurizing face thereof.

Classes IPC  ?

• H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Abrégé

In order to efficiently transfer heat from a heating resistor to a low-melting-point metal body through a heat transfer path, disclosed is a protection element connected onto an electric current path of an electric circuit. Said protection element comprises an insulating substrate (60), a heating resistor (64) which is formed on one surface of the insulating substrate (60) with a first insulating layer (62) interposed therebetween, a low-melting-point metal body (67) which is disposed above the heating resistor (64) with a second insulating layer (65) interposed therebetween and constitutes part of the electric current path, and connection portions (611, 612) which are connected to both ends of the low-melting-point metal body (67) and electrically connect the electric current path and the low-melting-point metal body (67). The connection portions (611, 612) are provided on said surface of the insulating substrate (60) with a first glass layer (70) interposed therebetween.

Classes IPC  ?

• H01H 37/76 - Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive
• H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
• H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
• H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
• H01M 10/44 - Méthodes pour charger ou décharger
• H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

Abrégé

Disclosed is a communication device, with which the size and the thickness of the housing of an electronic device can be reduced when the communication device is incorporated in the electronic device, while maintaining communication characteristics. The communication device is provided with: an antenna coil (11a), which is disposed on the outer circumferential portion (134) of the housing (131) surface that faces the reader writer (120) in a cellular phone (130); a magnetic sheet (13) which leads, to an antenna coil (11a), a magnetic field transmitted from the reader writer (120); and a communication processing section (12), which is driven by a current that flows in the antenna coil (11a), and communicates with the reader writer (120). On the center portion (132a), the magnetic sheet (13) is disposed closer to the reader writer (120) side than the antenna coil (11a), and on the outer periphery (130d) side, the antenna coil (11a) is disposed on the reader writer (120) side.

Classes IPC  ?

• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• H01Q 1/24 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
• H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique

Abrégé

Disclosed are: a dust removing material, which is capable of surely capturing and removing the dust that adheres to a recessed and projected surface of an object of dust removal such as the surface of a microlens, and which is free from transfer of a resin or other components thereof to the recessed and projected surface; and a dust removal method using the dust removing material. Specifically disclosed is a dust removing material (1) wherein a hot melt layer (3) is formed on the surface of a plastic film (2) that serves as a supporting body. The hot melt layer (3) is bonded to a recessed and projected surface (11) of an object of dust removal by thermocompression and then cooled, thereby removing the dust adhering to the recessed and projected surface. The hot melt layer (3) is composed of a thermoplastic resin layer that contains a thermoplastic resin having a softening temperature within the range of 110-170˚C or a plurality of kinds of thermoplastic resins having different softening temperatures. At the time of dust removal, the hot melt layer (3) of the dust removing material (1) is bonded to the recessed and projected surface (11) by thermocompression at a temperature not higher than the softening temperatures of the thermoplastic resins, and then cooled, and subsequently the dust removing material (1) is separated from the recessed and projected surface (11).

Classes IPC  ?

• B08B 7/00 - Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
• A47L 25/00 - Dispositifs de nettoyage domestique non prévus dans les autres groupes de la présente sous-classe

Abrégé

The disclosed thermally conductive sheet, which is excellent in both the functions of thermal conductivity and electromagnetic wave suppression attributes, is provided by causing the high packing of magnetic metal particles and thermally conductive particles of which the thermal conductivity is more favorable than that of the magnetic metal particles. The thermally conductive sheet (11), which is disposed between an electronic component (14) and a metallic radiator member (12) that radiates the heat given off by the electronic component (14), is characterized: by comprising a flexible resin containing both spherical magnetic metal particles that absorb electromagnetic waves emitted from the electronic component (14) and thermally conductive particles that have a higher thermal conductivity than the magnetic metal particles; by the average particle size of the magnetic metal particles being greater than the average particle size of the thermally conductive particles; and by the volume fraction of the magnetic metal particles in said thermally conductive sheet being at least 55 vol%.

Classes IPC  ?

• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p. ex. dissipateurs de chaleur
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

Abrégé

Disclosed is a protection circuit which can cut off a battery charge/discharge path and can prevent damage to a heating element across a wide range of battery voltage fluctuation. The circuit is provided with: fuses (31a, 31b) which are connected in series in a charge/discharge current path between a battery (10) and a charge/discharge control circuit (20), and a heating unit (32) wherein resistors (32a, 32b) are connected in series. The two ends of the resistors (32a, 32b) that are not connected to the other resistor are connected to the current path of the fuses (31a, 31b), and each of the other ends of the resistors (32a, 32b), those which are not connected to the fuses, have terminals (33a, 33b) formed thereon, the terminals being selected according to the fluctuation band of the voltage value of the battery (10), and connected to a current control element (50) which controls the current applied to the heating unit (32).

Classes IPC  ?

• H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs
• H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
• H01M 10/44 - Méthodes pour charger ou décharger
• H01M 10/48 - Accumulateurs combinés à des dispositions pour mesurer, tester ou indiquer l'état des éléments, p. ex. le niveau ou la densité de l'électrolyte
• H02H 3/08 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une surcharge
• H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

Abrégé

Disclosed is a sealing agent for a solar cell, said sealing agent being able to improve photoelectric conversion efficiency. Further disclosed is a solar cell having excellent photoelectric conversion efficiency and excellent practical characteristics. In the sealing agent, which is for a solar cell and which comprises a transparent resin in which a fluorescent substance is dispersed or dissolved, the fluorescent substance absorbs more light in the 350-400 nm wavelength region than light in the wavelength region exceeding 400 nm, and has an average particle size of no more than 20 nm. The light transmittance of this sealing agent for a solar cell in the wavelengths from 600 nm to 800 nm is at least 90%.

Classes IPC  ?

• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles

Abrégé

When manufacturing a solar cell module by resin sealing a solar cell that comprises a surface electrode to which a tab wire is connected, the disclosed manufacturing method for a thin-film solar cell module makes it possible to conduct a tab wire connection step in which a tab wire is connected to a surface electrode and a resin sealing step in which a solar cell is sealed with a sealing resin, collectively at the relatively low temperature of the resin sealing step, and to prevent voids from forming in the heat bonding part. The thin-film solar cell module is manufactured by using a decompression laminator to resin seal a thin-film solar cell, which has surface electrodes to which the tab wires are attached by means of a conductive adhesive film. The decompression laminator comprises a first chamber and a second chamber which are partitioned with a flexible sheet, and the internal pressure of each chamber can be adjusted separately. The interior of the second chamber comprises a heating stage which can be heated. The sealing resin is compatible with the thermoplastic resin constituting the conductive adhesive film.

Classes IPC  ?

• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles

Abrégé

Disclosed is an antenna device wherein a coupling electrode can be freely disposed without being limited by the position where a transmitting/receiving circuit maintaining excellent connectivity is disposed, while achieving a high production efficiency. The antenna device is provided with: a printed board wherein ground (2) is formed on one surface, and a signal line (3) having signals transmitted thereto is formed on the other surface, with a base material (4) between the ground and the signal line; the coupling electrode (8), which is composed of a conductor having substantially a flat surface, and which performs communication by being coupled, by electromagnetic field coupling, with the electrode of other antenna device disposed on a position facing the coupling electrode; and an electrode post (7) which electrically connects together the signal line (3) formed on the printed board, and the coupling electrode (8) by having the signal line and the printed board at a predetermined interval in the direction of the thickness of the printed board. A connecting terminal section (9) that can be electrically connected with the transmitting/receiving device, which performs signal transmission/reception processing, is formed on one end of the signal line (3), and at least a terminal forming section (1a), which has the connecting terminal section (9) formed thereon, has flexibility in the printed board.

Classes IPC  ?

• H04B 5/02 - Systèmes de transmission à induction directe, p.ex. du type à boucle inductive utilisant un émetteur-récepteur

Abrégé

Provided is an anisotropic conductive film comprising at least a conductive layer and an insulating layer, wherein said insulating layer contains a binder, a monofunctional polymerizable monomer and a curing agent, said conductive layer contains Ni particles, metal-coated resin particles, a binder, a polymerizable monomer and a curing agent, and said metal-coated resin particles are resin particles formed by coating a resin core with at least Ni.

Classes IPC  ?

• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
• C09J 5/06 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
• C09J 7/02 - sur supports
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 171/12 - Oxydes de polyphénylène
• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

Abrégé

In order to produce a mounted body with a high degree of connection reliability, a layering step in which a solder is disposed upon the surface of at least either the electrode of a substrate or the electrode of an electronic component, and in which the substrate, an insulated adhesion layer, and the electronic component are layered in that order; a pressing step in which the electrode of the electronic component and the electrode of the substrate are brought into contact through the insulated adhesion layer by pressing the electronic component to the substrate; a thermal curing step in which the insulated adhesion layer is thermally cured by heating the insulated adhesion layer to a first temperature; and a metallic bonding step in which a metallic bonding layer comprising the solder is formed between the electrode of the substrate and the electrode of the electronic component by heating the solder to a second temperature, are provided.

Classes IPC  ?

• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Disclosed is a method for manufacturing an electronic component provided with an adhesive film, wherein cutting dusts and the like are prevented from adhering to an adhesive layer (404) at the time of dividing a wafer in a state wherein the adhesive layer (404) is adhered on the surface of the wafer. The method is provided with: an adhering step wherein the adhesive film, which is formed by laminating a base material (402) and the adhesive layer (404), is adhered on the surface of the wafer having electronic components (122) formed thereon; an image pickup step wherein an image of the surface of the wafer is picked up by receiving light that has been reflected on the surface of the wafer and passed through the base material (402) and the adhesive layer (404); a dividing position determining step wherein the positions where the wafer is to be divided are determined on the basis of the image; and a dividing step wherein the electronic components (122) are separated by dividing the wafer.

Classes IPC  ?

• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
• B24B 49/12 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meulerAgencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p. ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage impliquant des dispositifs optiques
• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs

Abrégé

In order to improve the takt time for a heating device, the heating device is equipped with a first pressing unit that heats an object to be heated, a second pressing unit that has an elastic body and sandwiches the object to be heated between the first pressing unit and the elastic body, and a floating jig that thermally isolates the first pressing unit and the object to be heated and holds the object to be heated between the first pressing unit and the second pressing unit, and that thermally connects the object to be heated and the first pressing member in cases in which either the first pressing unit or the second pressing unit has pressed the object to be heated towards the other.

Classes IPC  ?

• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

An anisotropic electrically-conductive adhesive agent which comprises an epoxy-type adhesive agent comprising an epoxy compound and a curing agent and electrically conductive particles dispersed in the epoxy-type adhesive agent, and which meets the requirements represented by formulae (1) to (5) wherein EM35, EM55, EM95 and EM150 represent elastic moduli of a cured product of the adhesive agent as measured at 35˚C, 55˚C, 95˚C and 150˚C, respectively; ΔEM55-95 represents a change rate of elastic modulus as measured in the temperature range between 55˚C and 95˚C; and ΔEM95-150 represents a change rate of elastic modulus as measured in the temperature range between 95˚C and 150˚C. 700 Mpa ≤ EM35 ≤ 3000 MPa (1) EM150 < EM95 < EM55 < EM35 (2) ΔEM55-95 < ΔEM95-150 (3) 20% ≤ ΔEM55-95 (4) 40% ≤ ΔEM95-150 (5)

Classes IPC  ?

• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/22 - Traitement secondaire des circuits imprimés

Abrégé

Provided is an epoxy resin composition which ensures excellent connection reliability and exhibits excellent transparency. Also provided are both a process for the production of an assembly using the same and an assembly. The process comprises: an application step of applying an epoxy resin composition (2) in the form of a sheet to a printed board (1), said epoxy resin composition (2) comprising a phenolic novolak-based curing agent, an acrylic elastomer consisting of a copolymer that comprises dimethylacrylamide and hydroxyethyl methacrylate, an epoxy resin, and an inorganic filler in an amount of 5 parts by mass or more but less than 20parts by mass per 100 parts by mass of the epoxy resin; a temporary mounting step of mounting a semiconductor chip (3) and condensers (4a) to (4d) temporarily on the epoxy resin composition (2); and a proper thermocompression bonding step of pressing the semiconductor chip (3) and the condensers (4a) to (4d) with a thermocompression head (20) to conduct proper thermocompression bonding of the semiconductor chip (3) and the condensers (4a) to (4d).

Classes IPC  ?

• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08K 3/00 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés

Abrégé

Provided is a porous net material having desired through-holes that is obtained by producing a regular-shaped mesh type film without using a hot-melt adhesive containing a foaming agent. The porous net material comprises a porous heat bonding sheet wherein a hot-melt adhesive film, which is produced from a hot-melt adhesive free from a foaming agent, is laminated on one face of a base material having fine through-holes. The through-holes of the base material are formed by plain weaving a yarn material. In the hot-melt adhesive film, a bridging part (5) formed of said adhesive material extends obliquely, relative to the stretching direction of the yarn material, from a top of the plain woven base material to the adjacent top of the base material so as to form through-holes (4) each having a rhomboidal shape.

Classes IPC  ?

• C09J 7/04 - sur papier ou tissus (garnitures absorbantes, bandages ou pansements adhésifs A61L 15/16)

Abrégé

Disclosed is a method for manufacturing an electronic component in which a conductive film formed by laminating an adhesive layer and a peeling layer is used. The method for manufacturing an electronic component which has wiring is provided with: an arrangement step for arranging an adhesive film, which is formed by laminating the adhesive layer and the peeling layer, on a substrate that has wiring disposed on the surface thereof, the adhesive film being arranged so that the adhesive layer faces said surface; a severing step for inserting the wiring into the adhesive layer and severing the adhesive layer by pressing the adhesive film toward the substrate; a separating step for separating one adhesive layer section of the severed adhesive layer from the surface; and a peeling step for peeling the peeling layer from the other adhesive layer section of the severed adhesive layer.

Classes IPC  ?

• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01L 31/04 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV]

Abrégé

Disclosed is a method for producing an electronic component mounting structure, comprising a film disposing step for disposing a film containing particles on a substrate having alignment marks, a pressing step for pressing the portions of the film containing particles on areas directly above the alignment marks, using a pressing member, to reduce the thickness of the portions of the film containing particles, a mounting area defining step for defining a mounting area for an electronic component on the basis of the position of the alignment marks, directly above which the thin portions of the film containing particles are formed, and an electronic component mounting step for mounting an electronic component on the mounting area.

Classes IPC  ?

• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

Abrégé

Provided is a conductive paste that improves connection reliability between layers. The conductive paste is filled into a penetrating via-hole or a via-hole with bottom provided on a prepreg, and intra-layer connection is attained by heating and pressurization. Epoxidized vegetable oil, esterifized vegetable oil, or wax is used as binder resin to be included in the conductive paste. Conductive metal material of the conductive paste is thereby diffused sufficiently, enabling connection reliability between the layers to be improved.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
• H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

Provided is a mounting apparatus, wherein a plurality of electronic parts having different types of electrodes are mounted onto a substrate all at once. The mounting apparatus comprises a heating unit that heats electrodes of a first electronic part and a second electronic part among a plurality of electronic parts, a heat radiation section that lets heat be radiated from the electrodes of the first electronic part and the second electronic part, a first heat conduction member provided between the heating unit or the heat radiation section and the electrode of the first electronic part, and a second heat conduction member provided between the heating unit or the heat radiation section and the electrode of the second electronic part. The amount of heat to be conducted per unit time by the first heat conduction member and the second heat conduction member are different.

Classes IPC  ?

• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés

Abrégé

Disclosed is a quinonediazide photosensitizer solution comprising a quinonediazide photosensitizer dissolved in an organic solvent so that the precipitation of the quinonediazide photosensitizer from a positive-type resist composition can be reduced or prevented without requiring any thermal modification treatment and the dissolution of the quinonediazide photosensitizer in the positive-type resist composition can be facilitated in the preparation of the positive-type resist composition. The quinonediazide photosensitizer solution contains a thiol compound as an agent for preventing the precipitation of the quinonediazide photosensitizer. The positive-type resist composition comprises an alkali-soluble resin, a cross-linking agent, a quinonediazide photosensitizer, and a thiol compound as an agent for preventing the precipitation of the quinonediazide photosensitizer.

Classes IPC  ?

• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• C07C 303/42 - SéparationPurificationStabilisationEmploi d'additifs
• C07C 309/76 - Esters d'acides sulfoniques ayant des atomes de soufre de groupes sulfo estérifiés liés à des atomes de carbone de cycles aromatiques à six chaînons d'un squelette carboné contenant des atomes d'azote, ne faisant pas partie de groupes nitro ou nitroso, liés au squelette carboné
• G03F 7/022 - Quinonediazides

Abrégé

Disclosed is an adhesive composition for flip chip mounting a chip component onto a circuit board, which contains an alicyclic epoxy compound, an alicyclic acid anhydride-based curing agent, and an acrylic resin. The alicyclic acid anhydride-based curing agent is contained in an amount of 80-120 parts by mass per 100 parts by mass of the alicyclic epoxy compound. The acrylic resin is contained in an amount of 5-50 parts by mass in 100 parts by mass of the alicyclic epoxy compound, the alicyclic acid anhydride-based curing agent and the acrylic resin in total. The acrylic resin is obtained by copolymerizing an alkyl (meth)acrylate with glycidyl methacrylate at a ratio of 2-100 parts by mass of glycidyl methacrylate relative to 100 parts by mass of the alkyl (meth)acrylate, and has a water absorption of 1.2% or less.

Classes IPC  ?

• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés
• C08G 59/42 - Acides polycarboxyliquesLeurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs

Abrégé

A high adhesive strength and good conduction reliability can be realized when anisotropic connection is performed under compression conditions of a compression temperature of 130° C. and a compression time of 3 seconds using an anisotropic conductive film which uses a polymerizable acrylic compound capable of being cured at a comparatively lower temperature and in a comparatively shorter time than a thermosetting epoxy resin along with a film-forming resin. Consequently, an anisotropic conductive film has a structure in which an insulating adhesive layer and an anisotropic conductive adhesive layer are laminated. The insulating adhesive layer and the anisotropic conductive adhesive layer each contain a polymerizable acrylic compound, a film-forming resin, and a polymerization initiator. The polymerization initiator contains two kinds of organic peroxide having different one minute half-life temperatures. Of the two kinds of organic peroxide, the organic peroxide having the higher one minute half-life temperature produces benzoic acid or a derivative thereof by decomposition.

Classes IPC  ?

• B32B 7/02 - Propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques
• B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
• B32B 27/26 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des durcisseurs
• B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
• B32B 37/06 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par le procédé de chauffage
• B32B 37/16 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches toutes les couches existant et présentant une cohésion avant la stratification
• C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

Abrégé

Disclosed are light reflecting conductive particles for an anisotropic conductive adhesive to be used for the purpose of connecting a light emitting element to a wiring board by means of anisotropic conductive connection. Each of the light reflecting conductive particles is composed of: a core particle coated with a metal material; and a light reflecting layer, which is formed on the surface of the core particle and is formed of light reflecting inorganic particles having a refractive index of 1.52 or more. Titanium oxide particles, zinc oxide particles or aluminum oxide particles may be used as the light reflecting inorganic particles having a refractive index of 1.52 or more.

Classes IPC  ?

• H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Disclosed is a display device having an excellent reworkable property. Also disclosed is a process for manufacturing the display device. Further disclosed is a transparent resin filler. In the display device, a transparent resin filler (5) having a value produced by multiplying a hardness achieved after the curing of the resin (expressed by a Shore E) by an adhesion strength of 400 or less is used as a material for a transparent resin layer (4) that is arranged between an image display panel (2) and a surface panel (3). This technique enables a reworkable material to be moved readily to a space between the image display panel (2) and the display panel (3) and also enables the image display panel (2) and the surface panel (3) to be isolated from each other when any abnormal event such as the contamination of the transparent resin layer (4) by a foreign matter occurs.

Classes IPC  ?

• G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
• G02F 1/1333 - Dispositions relatives à la structure

Abrégé

Provided is a method that prevents incorporation of air bubbles when inserting a resin filler. In a supply step (fig. 5D and 5E), a transparent resin filler (7) is discharged from a supply means (10) so as to contact both an image display panel (2) and a front panel (3), a prescribed shape is drawn, and the transparent resin filler (7) is maintained in contact with both panels (2, 3) until the prescribed shape is finished drawing.

Classes IPC  ?

• G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
• C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
• G02F 1/1333 - Dispositions relatives à la structure

Abrégé

Disclosed is a thermosetting adhesive composition comprising (A) an acrylic copolymer, (B) an epoxy resin, and (C) an epoxy resin curing agent. The acrylic copolymer (A) is obtained by copolymerizing 65 to 75% by mass of (a) a (meth)acrylic ester monomer containing no epoxy group, 20 to 35% by mass of (b) an acrylonitrile monomer, and 1 to 10% by mass of (c) a (meth)acrylic ester monomer containing an epoxy group. The epoxy resin curing agent comprises particles of an organic acid dihydrazide having an average particle diameter of 0.5 to 15 μm.

Classes IPC  ?

• C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
• C08G 59/50 - Amines
• C08L 33/18 - Homopolymères ou copolymères des nitriles
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09J 7/02 - sur supports
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 163/10 - Résines époxy modifiées par des composés non saturés

Abrégé

Disclosed are a bonding device and a method for manufacturing a tabular bonded body capable of preventing a filling fluid from protruding from a gap between a pair of tabular bodies. The bonding device comprises a pair of holders (4, 5) that hold a pair of tabular bodies (2, 3), respectively, so that the tabular bodies face each other; a holder transferring mechanism (6) that moves the pair of holders (4, 5) toward and away from each other; an illuminating device (8) that emits curing light to a photocurable filling fluid (7) applied between the pair of tabular bodies (2, 3) held by the pair of holders (4, 5), respectively; and a sensor (9) that detects the extent to which the filling fluid (7) wets and spreads between the pair of tabular bodies (2, 3). The illuminating device (8) emits curing light to the filling fluid (7) that wets and spreads close to outer edges between the pair of tabular bodies (2, 3) in accordance with the detection results of the sensor (9).

Classes IPC  ?

• G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
• B05C 9/12 - Appareillages ou installations pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par des moyens non prévus dans l'un des groupes , ou dans lesquels le moyen pour déposer le liquide ou autre matériau fluide n'est pas important pour appliquer un liquide ou autre matériau fluide et exécuter une opération auxiliaire l'opération auxiliaire étant exécutée après l'application
• B32B 37/00 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
• G02F 1/1333 - Dispositions relatives à la structure
• G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p. ex. des polariseurs ou des réflecteurs

Abrégé

Disclosed is a releasant composition for forming the release layer of a release film, the releasant composition comprising a silicone resin, a silane-modified alkoxylated polyurethane resin, and a solvent. A release film obtained using the releasant composition can be removed from an adhesive film without causing the blocking phenomenon, in which peel force is unstable, and stable peel force can be obtained without considerably impairing the performance of the adhesive film.

Classes IPC  ?

• C09K 3/00 - Substances non couvertes ailleurs
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• C08L 75/04 - Polyuréthanes
• C08L 83/04 - Polysiloxanes
• C09J 7/02 - sur supports

Abrégé

Provided are a releasant composition which causes no jerky release phenomenon and a release film formed using the composition. The releasant composition comprises an addition reaction type silicone, a curing catalyst for curing the addition reaction type silicone, and a thermoplastic saturated polyester resin. This composition gives a film in which polyester resin particles are dispersed in the cured silicone.

Classes IPC  ?

• C09K 3/00 - Substances non couvertes ailleurs
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• C08G 18/00 - Polymérisats d'isocyanates ou d'isothiocyanates
• C08G 18/80 - Polyisocyanates bloqués
• C08L 67/00 - Compositions contenant des polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 83/05 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
• C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
• C09J 7/02 - sur supports

Abrégé

Electronic components of different sizes are simultaneously mounted with high precision. The disclosed film has a two-layer configuration of a first resin layer (11) having a tack strength of at least 200 kPa, and a second resin layer (12) containing conductive particles. By means of electronic components being installed in the first resin layer (11), use on an IC, FPC, and SMD becomes possible, and simultaneous mounting becomes possible.

Classes IPC  ?

• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques

Abrégé

Disclosed is a solar battery module comprising a glass substrate, a first sealing resin layer, a solar battery cell to which a tab wire is connected, a second sealing resin layer, and a protective sheet laminated in this order, wherein the second sealing resin layer is formed using a blend polymer composed of a thermoplastic polyurethane resin having an ester-type polyol unit and a thermoplastic poly urethane resin having an ether-type polyol unit. In the blend polymer, the bland ratio of the thermoplastic polyurethane resin having an ester-type polyol unit to the thermoplastic polyurethane resin having an ether-type polyol unit is 20:80 to 50:50 by mass.

Classes IPC  ?

• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles
• C08G 18/48 - Polyéthers

Abrégé

Disclosed is a light-reflective anisotropic electroconductive adhesive agent which is intended to be used for the anisotropic electroconductive connection of a light-emitting element to a wiring board. The light-reflective anisotropic electroconductive adhesive agent comprises a heat-curable resin composition, electroconductive particles, and light-reflective insulating particles. The light-reflective insulating particles are at least one type of inorganic particles selected from the group consisting of titanium oxide particles, boron nitride particles, zinc oxide particles and aluminum oxide particles, or resin-coated metal particles each of which is produced by coating the surface of a scale-like or spherical metal particle with an insulating resin.

Classes IPC  ?

• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs

Abrégé

Disclosed is a filling device capable of preventing scratches on a tabular body caused by contact with a liquid nozzle, dripping, and reduction in application speed. Specifically disclosed is a filling device which comprises a plurality of holding members (4, 5) that hold tabular bodies (2, 3) such that the main surfaces of the tabular bodies (2, 3) oppose each other; a transferring member (6) that moves the plurality of holding members (4, 5) such that the holding members move toward or away from each other; an ejecting nozzle (10) that can be inserted into a gap between the pair of opposing tabular bodies (2, 3) and ejects filling fluid (7) into the gap; a nozzle transferring mechanism (11) that moves the ejecting nozzle (10) in in-plane directions of the tabular bodies (2, 3); a control means (21) that controls the nozzle transferring mechanism (11); a reservoir (15) that stores the filling fluid (7); and a pressing mechanism (13) that drives the filling fluid (7) stored in the reservoir (15) to be ejected from the ejecting nozzle (10). The ejecting nozzle (10) is coated with resin.

Classes IPC  ?

• G09F 9/30 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
• C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
• G02F 1/1333 - Dispositions relatives à la structure
• G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p. ex. des polariseurs ou des réflecteurs

Abrégé

Provided is a filling device which can be used for a step of adhering large plate members, and which performs filling while preventing the mixture of bubbles. A device is provided with a plurality of holding tables (4,5) for holding plate members (2, 3) so that main surfaces of the plate members (2, 3) face each other; a movement member (6) which moves the plurality of holding tables (4, 5) close to or apart from each other; a discharge nozzle (10) which is inserted between the plate members (2, 3) and discharges filling fluid (7) between the plate members (2, 3); a nozzle movement mechanism (11) which moves the discharge nozzle (10) in the surface direction of the plate members (2, 3); a storage portion (15) for storing the filling fluid (7); and a press mechanism (13) which functions to make the filling fluid (7) stored in the storage portion (15) discharge from the discharge nozzle (10); wherein the filling fluid (7) discharged from the discharge nozzle (10) is filled while the fluid is brought into contact with the plate members (2, 3) which are supported so that they face each other.

Classes IPC  ?

• B65B 3/12 - Procédés ou moyens pour charger le matériau dans les réceptacles ou récipients en exerçant une pression sur le matériau mécaniquement, p. ex. par pistons ou pompes
• G11B 7/26 - Appareils ou procédés spécialement établis pour la fabrication des supports d'enregistrement

Abrégé

Disclosed is a laminated substrate production method whereby LDI exposure is used to form circuit patterns on the front surface of an insulating substrate, and land sections, located on the front and rear surfaces of the insulating substrate, are connected through the layers by means of via holes. When forming land sections on one side of the insulating substrate, connecting via holes and land sections on an other side of the insulating substrate, whereby the land sections sandwich the insulating substrate, the position of the land sections on the other side is corrected and moved in the direction so as to reduce the shift amount from the land sections on the one side, according to the amount that the land sections on the one side are shifted from a preset reference position. A circuit pattern is drawn using a laser light, and the land sections on the one side and the land sections on the other side are connected through the layer by means of the via holes.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

Disclosed is a production method for an antenna device that is capable of stably communicating and also capable of adjusting, within a correction range, frequency drift caused by variation factors in the circuit characteristics of an antenna module after production. An antenna circuit (11) comprises: an antenna coil (11a) for receiving a magnetic field transmitted from a reader/writer (2); and a capacitor (11b) that is electrically connected to the antenna coil (11a). The disclosed method comprises: a first step (S11) for creating the antenna circuit (11) in such a way that the resonance frequency of the antenna circuit (11) is lower than the oscillation frequency of the reader/writer (2); and a second step for adhering a magnetic sheet (12), which is positioned so as to be superimposed on the antenna coil (11a) and which changes the inductance of the antenna coil (11a), onto the antenna coil (11a), by means of a film thickness adhesive agent (14), which changes the inductance of the antenna coil (11a), according to the separation distance between the antenna coil (11a) and the magnetic sheet (12), so that the resonance frequency of the antenna circuit (11) matches the oscillation frequency.

Classes IPC  ?

• H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique
• H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
• H01Q 1/24 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur

Abrégé

Disclosed is an antenna device which is capable of stably communicating, even if the temperature changes, by maintaining a substantially constant resonance frequency. The disclosed device is provided with: an antenna coil (11a) for receiving a magnetic field transmitted from a reader/writer (2); an antenna circuit (11), comprising a capacitor (11b); and a magnetic sheet (12), which changes the inductance of the antenna coil (11a) and is formed in a position superimposed upon the antenna coil (11a). The capacitor (11b) has thermal characteristics whereby capacity changes according to changes in temperature. The magnetic sheet (12) is formed from magnetic material having thermal characteristics such that the resonance frequency of the antenna circuit (11), in the operating temperature range, is made to match substantially the oscillation frequency of the reader/writer (2) and the inductance of the antenna coil (11a) is changed by an inverse characteristic to that changing the capacity of the capacitor (11b) according to temperature changes within the operating temperature range.

Classes IPC  ?

• H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique
• G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
• G06K 19/077 - Détails de structure, p. ex. montage de circuits dans le support
• H01F 27/00 - Détails de transformateurs ou d'inductances, en général

Produits et services

Chemicals filled between a display panel and a cover panel for manufacturing display panels; other chemicals; adhesives filled between a display panel and a cover panel for manufacturing display panels; other glue, paste and adhesives not for office or household use; unprocessed plastics filled between a display panel and a cover panel for manufacturing display panels; other unprocessed plastics.

Abrégé

Aluminum chelate-based latent curing agents which are prepared by subjecting an aluminum chelate, an arylsilane, and a polyfunctional isocyanate to emulsification, and then interfacial-polymerizing the polyfunctional isocyanate, and in which the aluminum chelate and either the arylsilane or a hydrolyzate thereof are held on the polymer formed by the interfacial polymerization. The aluminum chelate has no alkoxy groups bonded to the aluminum atom. The arylsilane is represented by general formula (A): (Ar)mSi(OR)n [wherein m is 2 or 3, the sum of m and n being 4; Ar is an optionally substituted aryl group; R is a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group; and when n is 2, the two Rs may be the same or different.]

Classes IPC  ?

• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08K 5/1525 - Cycles à quatre chaînons
• C08K 9/10 - Ingrédients encapsulés
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy

Abrégé

Disclosed are: conductive particles which can be prevented from being aggregated, can damage oxide coating films on the surfaces of electrodes in circuit members upon the connection the circuit members to each other, and can achieve high connection reliability; and an anisotropic conductive film, an assembly, and a connection method each utilizing the conductive particles. Each of the conductive particles comprises a core particle and a conductive layer formed on the surface of the core particle, wherein the core particle is a nickel particle, the conducive layer is a nickel-coated layer having a phosphorus concentration of 10 mass% or less in the surface part thereof, and the conductive layer has an average thickness of 1 to 10 nm.

Classes IPC  ?

• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
• B22F 1/02 - Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes comportant un enrobage des particules
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H05K 3/36 - Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés

Abrégé

Provided is a glass micro-reactor constructed by glass-glass bonding. The glass micro-reactor has a medium-feeding portion having a higher pressure resistance. In the glass micro-reactor, to each of the openings (35)(36) of the vertical medium-flow channels (21c)(25g), a flange is fitted with interposition of a ring member. The vertical medium-flow channels (21c)(25g) are connected via connecting flow channels (21m)(25m) to broad flow channels (21k)(24j) in order to feed a temperature-controlling medium through the flange and the vertical medium-flow channels (21c)(25g) into the broad flow channels (21k)(24j) in the micro-reactor (3). The connecting flow channels (21m)(25m) are made to traverse only a part of the area below the ring member. Thereby, the pressure-applied area of the flow channel is made smaller to increase the strength against the pressing force applied by the ring member.

Classes IPC  ?

• B01J 19/00 - Procédés chimiques, physiques ou physico-chimiques en généralAppareils appropriés

Abrégé

A process for manufacturing a printed-wiring board having an insulating layer, circuit wirings formed from a metal foil on both surfaces of the insulating layer, and conductive paste filled in a via hole for electrically connecting the circuit wirings formed on both surfaces of the insulating layer. The process comprises steps of sticking a masking film on the surface of the circuit wiring on one side of the insulating layer, projecting a first laser beam onto the surface of the stuck masking film to form an aperture through the masking film and through the circuit wiring on one side of the insulating layer, projecting a second laser beam having a spot-diameter larger than the diameter of a ridgeline of a rise caused around the aperture in the masking film to form the via hole through the insulating layer, and filling the conductive paste into the via hole for electrically connecting the circuit wirings.

Classes IPC  ?

• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

Abrégé

A resin composition for the encapsulation of photosemiconductors, which comprises an epoxy component that contains a triglycidyl isocyanurate, an acid anhydride-type curing agent, a glycidyl -containing (meth)acrylate resin that has a weight-average molecular weight of 20000 to 65000 and a viscosity of 100 to 10000Pa∙s, and a cure accelerator, and which exhibits a viscosity of 10 to 200 Pa∙s and a thixotropic index of 3 to 15.

Classes IPC  ?

• C08G 59/32 - Composés époxydés contenant au moins trois groupes époxyde
• C08G 59/42 - Acides polycarboxyliquesLeurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone

Abrégé

Provided are small-sized reactors with superior utility from the standpoint of adhesive strength, observation, lack of impurities, and pressure resistance. When adhering together a plurality of inorganic transparent substrates (11-13) to manufacture the small-sized reactors, the adhering surfaces (16-19), which are adhered together, of each inorganic transparent substrate (11-13) are first polished and flattened, and then the surfaces of the adhering surfaces (16-19) are partially processed. Thereafter, the adhering surfaces (16-19) undergo hydrophilic processing, and after washing with pure water, the film of pure water is removed by centrifugal force, and the adhering surfaces are heated in a mutually adhered state. The small-sized reactors (1, 2), in which a plurality of inorganic transparent substrates (11-13) are firmly adhered together, are obtained by adhering the adhering surfaces by means of chemical bonding using oxygen. The reactors are transparent and thus enable the observation of reactions, are firm and thus have a high pressure resistance, and do not use adhesives and thus do not leak impurities.

Classes IPC  ?

• B01J 19/00 - Procédés chimiques, physiques ou physico-chimiques en généralAppareils appropriés
• B81B 1/00 - Dispositifs sans éléments mobiles ou flexibles, p. ex. dispositifs capillaires microscopiques
• B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
• C03C 27/06 - Liaison verre-verre par des procédés autres que la fusion
• G01N 37/00 - Détails non couverts par les autres groupes de la présente sous-classe

Abrégé

Provided is an insulating resin film which bonds together a substrate and an electronic component. The insulating resin film has a first adhesive layer disposed on the substrate side, and a second adhesive layer disposed on the electronic component side. The first adhesive layer and the second adhesive layer contain an inorganic filling material, the peak temperature of DSC heat generation of the second adhesive layer is higher than that of DSC heat generation of the first adhesive layer, and the thickness of the first adhesive layer is 50-90% of the total thickness.

Classes IPC  ?

• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
• C09J 9/00 - Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p. ex. bâtons de colle
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• H01B 17/56 - Corps isolants
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés

Abrégé

Provided is a method for manufacturing solar cell modules in which a solar cell having a front surface electrode connected to a tab wire is sealed with a resin, wherein a tab connection process and a resin sealing process for the solar cell are performed together at the relatively low temperature of the resin sealing process. In order to do this, the solar cell module is manufactured using a decompression laminator to seal, with a resin, a solar cell having a front surface electrode connected to a tab wire with an adhesive. The decompression laminator has a first chamber and a second chamber that are separated by a flexible sheet and the inner pressure of which can be adjusted independently, and a heating stage that can heat the inside of the second chamber.

Classes IPC  ?

• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles

Abrégé

Disclosed is a method for exposing an inner layer in a multilayer printed wiring board.  In the method, a first wiring pattern (3) is formed on at least one side (2a) of a first insulating layer (2); an alkali-soluble ink layer (13) is formed on an exposure region (11) for exposing the first wiring pattern (3) on the first insulating layer (2); a second insulating layer (4) is formed on the ink layer formation side of the first insulating layer (2) in such a manner that the ink layer (13) is exposed from the second insulating layer (4); a metal layer such as a copper foil (14) is formed on the second insulating layer (4); a second wiring pattern (5) is formed by patterning the metal layer; and the first insulating layer (2) and the first wiring pattern (3) in the exposure region (11) are exposed by dissolving and removing the ink layer (13) using an alkali solution.

Classes IPC  ?

• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

Disclosed is a transparent electrode sheet which suppresses the precipitation of oligomers without forming a coating layer or an applied layer on the PET surface of the adhesive layer. To avoid heat shrinkage during annealing in the manufacturing process, a touch panel is pre-annealed by heat shrinking the first and second resin films (1, 2) prior to annealing. As a result of having been pre-annealed, when the first and second resin films (1, 2) are heated above glass transition temperature the oligomers within said films are precipitated and disperse. The oligomers, which pass from the resin films (1, 2), along the boundary surface between the films (1, 2) and the adhesive layer (3) and move to the adhesive layer (3), mix with said layer, made from polyethylene containing terephthalic acid and ethylene glycol, and are not precipitated as crystals. Even if the oligomers do not mix with the adhesive layer (3), the light refraction indexes of the oligomers and said layer (3) are almost equal and so the oligomers are not visible.

Classes IPC  ?

• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
• B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
• G06F 3/045 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction utilisant des éléments résistifs, p. ex. une seule surface uniforme ou deux surfaces parallèles mises en contact

Abrégé

Provided is an antenna device that is thinner overall while maintaining the communication characteristics thereof. Said antenna device comprises an antenna substrate (11), an insulating layer (112) of which has an antenna coil (11a) mounted to a surface thereof, and a magnetic sheet (12) that is bonded by an adhesive layer (13) to a surface (112a) of the insulating layer (112) of the antenna substrate (11) to which the antenna coil (11a) is not mounted. The antenna coil receives a magnetic field emitted from a reader-writer (2) and is inductively-coupled to the reader-writer (2), being capable of communication therewith. The magnetic field emitted from the reader-writer (2) is drawn into the antenna coil (11a) by the magnetic sheet (12).

Classes IPC  ?

• H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique
• G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
• G06K 19/077 - Détails de structure, p. ex. montage de circuits dans le support
• H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant

Abrégé

Provided is a solar cell module wherein a plurality of solar cells are connected in series and the surface electrode of at least one solar cell is connected to a tab line. The surface electrode of the solar cell and the tab line are connected together by means of thermocompression bonding by having therebetween a conductive bonding layer wherein conductive particles are dispersed in a binder resin composition. Fifty mass% or more of the conductive particles have a long diameter of 1-50 μm, a thickness of 5 μm or less and the aspect ratio (=long diameter/thickness) of 3-150, and are flake-like metal particles having a hardness higher than that of the surface electrode and that of the tab line.

Classes IPC  ?

• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles
• C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p. ex. additifs
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés

Abrégé

A method for manufacturing a bonded body includes: an alignment step wherein an anisotropic conductive film is disposed on a first electrode region formed on a substrate, in a state wherein one end of the film protrudes toward further outside of the substrate than the inner edge of the chamfered portion of the substrate or in a state wherein the end is positioned on the inner edge of the chamfered portion, then, on a wiring board, which has a resist region formed on a wiring material with a part thereof covered with a resist layer, and a second electrode region not covered with the resist layer, an resist region end portion positioned on the boundary to the second electrode region is disposed on the chamfered portion; and an electrode connecting step wherein the second electrode region is covered and the first electrode region and the second electrode region are electrically connected by melting the anisotropic conductive film to flow to the resist region side by heating and pressurizing the anisotropic conductive film from the wiring material side.

Classes IPC  ?

• H05K 3/36 - Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
• G02F 1/1345 - Conducteurs connectant les électrodes aux bornes de la cellule
• G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels

Abrégé

wherein Ar is an optionally substituted aryl group, and m is 2 or 3, provided that the sum of m and n is 4. Examples of the silanol compound of the formula (A) include triphenylsilanol, diphenylsilanol, and the like.

Classes IPC  ?

• C08G 18/04 - Polymérisats d'isocyanates ou d'isothiocyanates avec des composés vinyliques
• C08L 63/02 - Éthers polyglycidyliques des bis-phénols

Abrégé

Disclosed is a wiring board wherein adhesion between a protective film and a wiring film is high. Specifically, when a wiring film having copper thin films (11a, 11b) is protected with protective films (17a, 17b) which are formed from a polyimide, a zinc thin film (15) is provided in a portion that is in contact with the protective films (17a, 17b) of the wiring film. In the wiring board, a gold plating liquid for gold plating thin films (18a, 18b) does not enter between the protective films (17a, 17b) and the zinc thin film (15), although the separation strength is not increased.

Classes IPC  ?

• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• H05K 3/24 - Renforcement du parcours conducteur
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

Abrégé

Disclosed is an anisotropic conductive film which does not decrease the luminous efficiency when used for flip chip mounting of a light-emitting device using a light-emitting diode element, since the anisotropic conductive film eliminates the necessity for providing the LED element with a light-reflecting layer, which leads to an increase in the production cost. Also disclosed is a light-emitting device using the anisotropic conductive film. The anisotropic conductive film is obtained by laminating a light-reflecting insulating adhesive layer and an anisotropic conductive adhesive layer, and the light-reflecting insulating adhesive layer has a structure wherein light-reflecting particles are dispersed in an insulating adhesive. The light-emitting device has a structure wherein a light-emitting diode element is flip chip mounted on a substrate, with the anisotropic conductive film being arranged between a connection terminal on the substrate and a connection bump of the light-emitting diode element.

Classes IPC  ?

• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• C09J 7/02 - sur supports
• H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Abrégé

A method of producing a semiconductor device in which a semiconductor chip is flip-chip mounted on a board with a non-conductive resin film (NCF), wherein said method prevents the NCF from protruding at the time of hot pressing, prevents non-conductive resin and inorganic filler from entering the space between the bumps and the electrode pads, and wherein the acquired semiconductor device exhibits sufficient moisture/reflow resistance. Specifically, the NCF has a size equivalent to 60 to 100% of the area of a region enclosed by a plurality of bumps that are arranged at the periphery of a semiconductor chip and has a minimum melt viscosity of 2×102 to 1×105 Pa⋅s. The NCF is temporarily bonded to a region enclosed by a plurality of electrodes of the board which correspond to the bumps. Next, the semiconductor chip and board are positioned so that the bumps and the corresponding electrodes face each other, and are hot pressed from the semiconductor chip side. This causes the bumps and the electrodes to metallically bond, and melts and further thermally hardens the NCF. Due to this, a semiconductor device is acquired.

Classes IPC  ?

• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

Abrégé

Provided is a protective film that is highly adhesive. Also provided is the starting liquid for obtaining this protective film. The starting liquid comprises a polyimide resin component containing a polyimide resin represented by chemical formula (1), a photosensitizer, and a block isocyanate. The starting liquid is applied to the surface of an object to be coated on which a metal wiring film (12) has been disposed and the solvent is evaporated by drying in order to form a photopolymerizable film for covering the metal wiring film (12) on the object to be coated prior to the formation of a protective film on a wired substrate (10); the photopolymerizable film is partially removed by exposure and development; the product is cured by heating; and the metal wiring film (12) is partially exposed while a protective film (13) that covers the rest is formed to obtain the wired substrate (10). Crosslinking is performed after patterning and adhesion with the metal film is therefore high. (1) (In formula (1), R1 and R2 are each independently optionally substituted alkylene groups, m is an integer between 1 and 30, and n is an integer between 0 and 20.)

Classes IPC  ?

• C08G 18/80 - Polyisocyanates bloqués
• C08G 18/64 - Composés macromoléculaires non prévus dans les groupes
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• G03F 7/023 - Quinonediazides macromoléculairesAdditifs macromoléculaires, p. ex. liants
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

Abrégé

A method for producing a display device includes: (A) coating a resin composition, which is a raw material of the cured resin, on at least one of the display part or the protective part, (B) closely attaching the display part and the protective part via the resin composition, and (C) arranging the cured resin layer between the display part and the protective part by curing the resin composition by irradiating UV rays from external side of the protective part. After (B), if there is any defect in the resin composition layer, the method further includes (b1) separating the display part and the protective part, and (b2) peeling and removing the resin composition adhered to the separated display part and the separated protective part by a removing solution which contains an organic solvent.

Classes IPC  ?

• B29C 65/52 - Application d'un adhésif
• B29C 73/00 - Réparation d'articles faits de matières plastiques ou de substances à l'état plastique, p. ex. d'objets façonnés ou fabriqués par utilisation de techniques couvertes par la présente sous-classe ou la sous-classe
• B32B 37/00 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement
• B32B 43/00 - Opérations spécialement adaptées aux produits stratifiés et non prévues ailleurs, p. ex. réparationAppareils pour ces opérations

Abrégé

An epoxy resin composition containing an epoxy resin and a thermal cationic polymerization initiator not only can reduce the amount of fluorine ions generated during thermal cationic polymerization to improve electrolytic corrosion resistance but also is excellent in low-temperature rapid curability. The epoxy resin composition uses a sulfonium borate complex represented by the formula (1) as the thermal cationic polymerization initiator. 1 is not a benzyl group. X is a halogen atom, and n is an integer of 1 to 3.

Classes IPC  ?

• C08G 59/70 - Chélates
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 63/02 - Éthers polyglycidyliques des bis-phénols
• C08L 63/04 - Époxynovolaques
• C07F 5/02 - Composés du bore

Abrégé

A novel polyimide resin is formed by imidizing a diamine component including an amide group-containing siloxane diamine compound represented by the following formula (1) and an acid dianhydride component including an aromatic acid dianhydride such as 3,3′,4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride. This novel polyimide resin utilizes a novel polyimide resin into which a reaction group capable of reacting with a crosslinking agent to form a crosslinking point is pre-introduced before imidization. The novel polyimide resin can confer a comparatively low elastic modulus and heat resistance to a dry film or a photosensitive cover film formed from a photosensitive polyimide resin composition containing the novel polyimide resin. 2 are each independently an optionally-substituted alkylene group, m denotes an integer of 1 to 30, and n denotes an integer of 0 to 20.

Classes IPC  ?

• C08G 77/26 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène groupes contenant de l'azote

Abrégé

Provided is a protection element wherein a soluble conductor stably and speedily fuses when protecting operation is performed with an excess current and the like.  The protection element is provided with a soluble conductor (13), which is arranged on an insulating base substrate (11), is connected to the power supply line of an apparatus to be protected and fuses with a predetermined abnormal power, and an insulating cover (14) which covers the soluble conductor (13) and is attached to the base substrate (11).  The protection element has a flux (19) which is applied on the soluble conductor (13) and is provided in the insulating cover (14).  The soluble conductor (13) is fixed to a conductor layer (17) and an electrode (12) on the base substrate (11) by means of a solder paste (20), which contains a metal component having excellent wettability to the molten soluble conductor (13).  The solder paste (20) spreads further outward than the periphery of the soluble conductor (13) on the electrode (12) and the conductor layer (17).

Classes IPC  ?

• H01H 37/76 - Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive

Abrégé

Provided is a protection element wherein a flux on a soluble conductor can be stably held at a predetermined position, the status wherein the flux is being held can be confirmed, and the soluble conductor can speedily fuse when abnormality occurs.  The protection element has: a soluble conductor (13), which is arranged on an insulating base substrate (11), is connected to the power supply line of an apparatus to be protected and fuses with a predetermined abnormal power; a flux (19) applied on the surface of the soluble conductor (13); and an insulating cover (14) which covers the soluble conductor (13) and is attached to the base substrate (11).  The insulating cover (14) is provided with an opening section (20) composed of a through hole facing the soluble conductor (13).  The flux (19) is brought into contact with the periphery of the opening section (20) and holds the flux (19) at the predetermined position on the soluble conductor (13).

Classes IPC  ?

• H01H 37/76 - Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive

Abrégé

An aluminum chelate type latent hardener which comprises a porous resin and an aluminum chelate type hardener held thereon, the porous resin being obtained by polymerizing a polyfunctional isocyanate compound by interfacial polymerization and simultaneously polymerizing a polyfunctional radical-polymerizable compound by radical polymerization in the presence of a free-radical polymerization initiator. The latent hardener further includes a silanol compound represented by formula (A) held on the porous resin. (Ar)mSi(OH)n (A) In the formula, m is 2 or 3, provided that the sum of m and n is 4; and Ar is an optionally substituted aryl.

Classes IPC  ?

• C08G 59/70 - Chélates

Abrégé

Provided is a protection element wherein a flux on a soluble conductor can be stably held at a predetermined position and the soluble conductor can speedily and accurately fuse when abnormality occurs.  The protection element has: a soluble conductor (13), which is arranged on an insulating base substrate (11), is connected to the power supply line of an apparatus to be protected and fuses with a predetermined abnormal power; a flux (19) applied on the surface of the soluble conductor (13); and an insulating cover (14) which covers the soluble conductor (13) and is attached to the base substrate (11).  The protection element is provided with a protruding strip section (20), which is formed on the inner surface of the insulating cover (14) by facing the soluble conductor (13) and has a step section (20a) which is in contact with the flux (19) and holds the flux (19) at the predetermined position.  The soluble conductor (13) is provided with a hole section (13a) which holds the flux (19) therein.

Classes IPC  ?

• H01H 37/76 - Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive

Abrégé

Provided is an antenna structure which can be incorporated by utilizing the space of a communication apparatus efficiently and exhibits good characteristics while reducing the cost.  An antenna coil (11) which is incorporated in a cellular phone (200) and coupled inductively with a reader/writer (2) generating a magnetic field to thereby become communicable is formed by winding a flat cable (111), which is produced by coating one flat type wire (301) with an insulator (302), around the side surface (202a) of the charging portion (202) of a secondary battery incorporated in a cellular phone (200), while bonding the flat cable with insulating adhesive (112).

Classes IPC  ?

• H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
• G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
• G06K 19/077 - Détails de structure, p. ex. montage de circuits dans le support
• H01Q 1/24 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
• H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques

Abrégé

A method for producing a display device includes: (a) coating a resin composition on at least one of a display part and a protective part, (b) closely adhering the display and protective parts via a resin composition interposed therebetween, and (c) arranging the cured resin layer between the display and protective parts by curing the resin composition by irradiating UV rays on an external side of the protective part. If a defect is detected, the method includes: (d) separating the display and protective parts by applying a wire to a side face of the cured resin layer where the protective and display parts are bonded and moving the wire through the cured resin layer, (e) peeling off and removing the cured resin adhered to the separated display and protective parts by a removing solution which contains an organic solvent, and (f) repeating steps (a) to (c).

Classes IPC  ?

• B32B 43/00 - Opérations spécialement adaptées aux produits stratifiés et non prévues ailleurs, p. ex. réparationAppareils pour ces opérations
• B32B 37/00 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement
• B29C 65/54 - Application d'un adhésif entre des éléments pré-assemblés

Abrégé

Provided is a method for producing a thermal transport device which is inexpensive and can be efficiently produced in a small number of processes. A capillary member (5) having a thickness larger than that of a frame member 2 is placed on an inner surface (11) of a lower plate member (1), and the frame member (2) is subsequently placed on the inner surface (11) of the lower plate member (1).  Further, an upper plate member (3) is placed on the capillary member (5).  A compression amount (G) is provided between the frame member (2) and the upper plate member (3) on the basis of a difference between the thicknesses of the capillary member (5) and the frame member (2).  Accordingly, the lower plate member (1) is diffusion-bonded to the frame member (2), and the upper plate member (3) is diffusion-bonded to the frame member (2).  In this respect, the capillary member (5) is compressed by the compression amount (G).  The capillary member (5) is elastic, so that a part of a pressure (P) is absorbed, and a pressure (P’) smaller than the pressure (P) is applied from the capillary member (5) to the lower plate member (1).  The capillary member (5) is diffusion-bonded to the inner surface (11) of the lower plate member (1) by the pressure (P’).

Classes IPC  ?

• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• B23K 20/00 - Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p. ex. revêtement ou placage

Abrégé

A thermal transport device producing method wherein an airtight thermal transport device is produced without increasing a load applied when diffusion bonding is performed, and a thermal transport device are provided.  A bonding surface (1a) of an upper plate member (1), which is to be diffusion-bonded to a bonding surface (21) of a frame member (2), is protruded so that the contact area between the bonding surfaces (1a) and (21) can be decreased.  Accordingly, a pressure (a load per unit area) applied to the bonding surfaces (1a) and (21) is increased, so that the bonding surfaces (1a) and (21) are diffusion-bonded at a high pressure.  Similarly, a bonding surface (3a) of a lower plate member (3) and a boding surface (23) of the frame member (2) are diffusion-bonded at a high pressure.  Thus, an airtight thermal transport device (100) can be produced without increasing a load F entirely applied to the airtight thermal transport device (100) when diffusion bonding is performed.

Classes IPC  ?

• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• B23K 20/00 - Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p. ex. revêtement ou placage
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs

Abrégé

A shield film which eliminates the possibility of phosphorus precipitation during solder reflow and also eliminates impairment of electromagnetic shielding even when ground openings are small is formed by laminating to a protective layer an electrically conductive adhesive layer of an electrically conductive filler dispersed in a binder resin. The binder resin contains a siloxane residue-containing polyimide, and the siloxane residue-containing polyimide has a repeating structural unit represented by formula (A). (In the formula, n is an integer from 1-30, and m is an integer from 0-20.)

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

Abrégé

Disclosed is a connecting film for which the state of connectedness to a substrate can be determined visually, and for which the external inspection subsequent to adhesion to a substrate as well as the discrimination of corroded portions during corrosion testing can be performed easily; further disclosed are a joined body and a manufacturing method therefor. This connecting film is characterized by having an organic resin layer which contains a decolorable pigment, a hardening organic resin, a hardening agent, and electroconductive particles. An embodiment of the decolorable pigment that contains a compound represented by general formula (1) is preferred. In the formula (1), R1 an R2 respectively are any of a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group; Y is any of a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an aryl group, a dimethyl amino group, a diethyl amino group, a methoxy group, or an ethoxy group; Z- is a counter-anion; and n is 0-3.

Classes IPC  ?

• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08K 5/1545 - Cycles à six chaînons
• C08K 5/18 - AminesComposés d'ammonium quaternaire avec des groupes amino liés aromatiquement
• C08K 5/34 - Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle
• C08K 5/46 - Composés hétérocycliques comportant du soufre dans le cycle avec de l'oxygène ou de l'azote dans le cycle
• C08K 5/55 - Composés contenant du bore
• C08L 33/04 - Homopolymères ou copolymères des esters
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés

Abrégé

Disclosed is a novel sulfonium borate complex having a structure represented by formula (1).  The sulfonium borate complex is capable of reducing the amount of fluorine ions generated during thermal cationic polymerization, and is capable of providing a thermal cationic polymerizable adhesive with low-temperature fast-curing properties. In formula (1), R1 represents an aralkyl group; R2 represents a lower alkyl group; R3 represents a lower alkoxycarbonyl group; X represents a halogen atom; and n represents an integer of 1-3.

Classes IPC  ?

• C07C 381/12 - Composés sulfonium
• C07F 5/02 - Composés du bore
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés

Abrégé

Provided are a connecting film having both excellent conductive particle retention efficiency and excellent conduction reliability, a bonded body and a method for manufacturing the bonded body.  The connecting film electrically connects a first circuit member with a second circuit member wherein a film containing nitrogen atoms is formed on the surface facing the first circuit member.  The connecting film is provided with a first layer arranged on the first circuit member side, and a second layer arranged on the second circuit member side.  The first layer contains a cationic hardening agent and an epoxy resin, and the second layer contains a radical hardening agent, an acrylic resin and an epoxy compound.  One of the first and second layers is a conductive-particle-containing organic resin layer, which contains conductive particles, and the other one of the first and the second layers is an insulating organic resin layer not having conductivity.  The lowest melt viscosity of the conductive-particle-containing organic resin layer is 10 times the lowest melt viscosity of the insulating organic resin layer or higher.

Classes IPC  ?

• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques

Abrégé

An image display device has an image display part and a protective part on the image display part. The image display device suppresses image unevenness and cured resin peeling caused by internal stress generated due to curing shrinkage of a cured resin between the protective part and the image display part or external stress applied on the image display part due to warping of the protective part. A cured resin layer is arranged between the image display part and the protective part. The cured resin layer has a light transmittance in the visible region of 90% or more, an elongation ratio of 700% or more at 25° C. and 400% or more at 80° C., and an adhesive force with respect to the protective part of 0.4 N/cm or more at 25° C. and 0.3 N/cm or more at 80° C.

Classes IPC  ?

• G02F 1/1333 - Dispositions relatives à la structure

Abrégé

An electromagnetic wave suppression material that has a high light transmission performance even under a low temperature environment to display a sufficient electromagnetic wave suppression effect, and an electromagnetic wave suppression sheet that has the electromagnetic wave suppression material sealed in it, are disclosed. An electromagnetic wave suppression sheet (3) is composed of an electromagnetic wave suppression material (1) charged into a moisture-resistant film (2) whose peripheral part is laminated by a predetermined adhesive by way of sealing.

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• G21F 1/10 - Substances organiquesDispersions dans des supports organiques
• B32B 1/06 - Produits stratifiés ayant essentiellement une forme générale autre que plane caractérisés par des remplissages ou éléments ajoutés dans des endroits creux
• C08L 33/26 - Homopolymères ou copolymères de l'acrylamide ou de la méthacrylamide

Abrégé

The present invention aims to sufficiently suppress bleedout of a cyclic dimethylsiloxane oligomer, which is an impurity, from a thin protective layer which is obtained by forming, patterning and curing a film of a photosensitive siloxane polyimide resin composition on a printed wiring board.  For fulfilling the aim, the photosensitive siloxane polyimide resin composition contains: 100 parts by mass of a siloxane polyimide resin which is obtained by imidizing a tetracarboxylic acid dianhydride, a siloxane diamine having a diphenylsilylene unit and a diamine containing no siloxane; 1-20 parts by mass of at least one kind of crosslinking agent selected from the group consisting of liquid epoxy resins, benzoxazines and resols; and 5-30 parts by mass of a photoacid generator.

Classes IPC  ?

• G03F 7/075 - Composés contenant du silicium
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• G03F 7/023 - Quinonediazides macromoléculairesAdditifs macromoléculaires, p. ex. liants
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

Abrégé

A radical-polymerizable acrylic dielectric adhesive for NCF bonding of an electronic device to a wiring board, which comprises a (meth)acrylate monomer, a film-forming resin, an inorganic filler, a silane coupling agent, and a radical polymerization initiator.  The content of the inorganic filler is 70 to 160parts by mass per 100 parts by mass of the sum total of the (meth)acrylate monomer and the film-forming resin.  A radical-polymerized and cured product of the acrylic dielectric adhesive has a glass transition temperature of 150 to 185°C and exhibits a linear expansion coefficient (α1) of 30 to 35ppm in the temperature range below the glass transition temperature and a linear expansion coefficient (α2) of 105 to 125ppm in the temperature range not lower than the glass transition temperature.  The (α2)/(α1) ratio is 3.4 or above.

Classes IPC  ?

• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 109/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures diéniques conjugués
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 171/12 - Oxydes de polyphénylène
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Disclosed is an anisotropic electroconductive adhesive that,  even when a heating tool is contacted and pressed at a slow speed, can realize high electrical connection reliability.  The anisotropic electroconductive adhesive comprises an insulating adhesive component and electroconductive particles dispersed in the insulating adhesive component.  The insulating adhesive component comprises a radical polymerizable compound, a radical initiator, and a film forming resin.  The lowest melt viscosity of the anisotropic electroconductive adhesive is in the range of 100 to 800 Pa∙s, and the temperature at which the adhesive exhibits the lowest melt viscosity is in the range of 90 to 115°C.

Classes IPC  ?

• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 5/06 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 109/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures diéniques conjugués
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 171/12 - Oxydes de polyphénylène
• C09J 175/16 - Polyuréthanes comportant des liaisons non saturées carbone-carbone comportant des liaisons non saturées carbone-carbone terminales
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• H05K 3/36 - Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés

Abrégé

A method for connecting an electronic part, which contains: mixing a dispersing solvent, an adhesive resin which is dissolved in the dispersing solvent, conductive particles, and insulating particles which have smaller particle diameters than those of the conductive particles so as to prepare an anisotropic conductive adhesive; placing a terminal of a substrate and a terminal of an electronic part so as to face each other via the anisotropic conductive adhesive, and applying heat and pressure to the substrate and the electronic part so as to sandwich the conductive particles between the terminal of the substrate and the terminal of the electronic part to thereby deform the conductive particles, in which the pressure is smaller than pressure at which the conductive particles are destroyed, and smaller than pressure at which the particle diameters of the conductive particles become equal to the particle diameters of the insulating particles.

Classes IPC  ?

• B29C 65/00 - Assemblage d'éléments préformésAppareils à cet effet
• B31B 1/60 - Assemblage des surfaces ou des bords opposés; Collage
• B32B 37/00 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
• B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
• B32B 9/04 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes comprenant une telle substance comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• A61F 13/15 - Garnitures absorbantes, p. ex. serviettes ou tampons hygiéniques pour application externe ou interne au corpsMoyens pour les maintenir en place ou les fixerApplicateurs de tampons
• B41J 2/16 - Fabrication d'ajutages

Abrégé

A printed wiring board having excellent plating resistance, wherein bleed-out of a cyclic dimethylsiloxane oligomer from a protective layer which is composed of a photosensitive siloxane polyimide resin composition is sufficiently suppressed.  Specifically, a protective layer which is composed of a thermoset product of a photosensitive siloxane polyimide resin composition containing a siloxane polyimide resin, which is obtained by imidizing a tetracarboxylic acid dianhydride, a siloxane diamine having a diphenylsilylene unit and a diamine containing no siloxane, a crosslinking agent and a photoacid generator is formed on at least a part of a copper or copper alloy wiring pattern of a printed wiring board.  A certain amount of at least one substance selected from the group consisting of liquid epoxy resins, benzoxazines and resols is used as the crosslinking agent, and a certain amount of the photoacid generator is used as a sensitizer.  The surface of the copper or copper alloy wiring pattern of a printed wiring board has been subjected to a roughening treatment.

Classes IPC  ?

• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
• C08L 61/00 - Compositions contenant des polymères de condensation d'aldéhydes ou de cétonesCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• H05K 3/26 - Nettoyage ou polissage du parcours conducteur
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal