Dai Nippon Printing Co., Ltd.

Japon

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Type PI
        Brevet 4 201
        Marque 60
Juridiction
        International 2 574
        États-Unis 1 649
        Canada 36
        Europe 2
Propriétaire / Filiale
[Owner] Dai Nippon Printing Co., Ltd. 4 076
DNP Fine Chemicals Co., Ltd. 177
DNP Imagingcomm America Corporation 18
Date
Nouveautés (dernières 4 semaines) 25
2025 juillet (MACJ) 16
2025 juin 22
2025 mai 37
2025 avril 34
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Classe IPC
G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p. ex. des polariseurs ou des réflecteurs 326
B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique 310
G02B 5/30 - Éléments polarisants 274
B32B 27/32 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyoléfines 207
G02B 5/02 - DiffuseursÉléments afocaux 199
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Classe NICE
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 27
16 - Papier, carton et produits en ces matières 22
17 - Produits en caoutchouc ou en matières plastiques; matières à calfeutrer et à isoler 12
40 - Traitement de matériaux; recyclage, purification de l'air et traitement de l'eau 11
35 - Publicité; Affaires commerciales 10
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Statut
En Instance 385
Enregistré / En vigueur 3 876
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1.

OPTICAL LAMINATE AND REFLECTION-PREVENTING ARTICLE, PANEL, AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING OPTICAL LAMINATE

      
Numéro d'application JP2025000539
Numéro de publication 2025/150540
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-01-09
Date de publication 2025-07-17
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tezuka Masato
  • Watanabe Satoru
  • Ando Sakino
  • Kato Emiko
  • Owaki Yosuke

Abrégé

Provided is an optical laminate that can impart favorable reflection prevention properties, even when applied to a member that is not flat. An optical laminate according to the present invention has a hard coat layer and a low refractive index layer in the given order on a resin substrate and satisfies conditions 1 and 2. Condition 1: When a 20 mm short side×100 mm long side first sample is cut from the optical laminate, the first sample is installed in a tension tester that has an inter-chuck distance of 50 mm, and the first sample is stretched in the long side direction at 130°C at a stretching speed of 50 mm/min, the elongation of the first sample at the upper yield point is at least 6.5%. Condition 2: When the average thickness of the low refractive index layer before the optical laminate is stretched is t1, and the average thickness of the low refractive index layer after stretching as measured under prescribed conditions is t2, the ratio of the thickness t2 of the low refractive index layer after stretching to the thickness t1 of the low refractive index layer before stretching as calculated from the following expression is 80%–99%.

Classes IPC  ?

  • G02B 1/111 - Revêtements antiréfléchissants utilisant des couches comportant des matériaux organiques
  • B32B 7/022 - Propriétés mécaniques
  • G02B 1/14 - Revêtements protecteurs, p. ex. revêtements durs
  • G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p. ex. des polariseurs ou des réflecteurs

2.

GLASS SUBSTRATE, GLASS LAMINATE, MEMBER FOR DISPLAY DEVICE, DISPLAY DEVICE, GLASS SUBSTRATE INSPECTION METHOD, AND DISPLAY DEVICE MANUFACTURING METHOD

      
Numéro d'application 18833328
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-01
Date de la première publication 2025-07-17
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nanaumi, Makoto
  • Maeda, Takanori
  • Amie, Takashi
  • Satake, Kazuyoshi
  • Kimura, Aki
  • Hori, Mitsuki

Abrégé

The present disclosure provides a glass substrate comprising: a first surface, and a second surface facing the first surface, wherein the glass substrate is a chemically strengthened glass; an average value (Tav) of a thickness of the glass substrate is 20 μm or more and 200 μm or less; and at least for the first surface of the glass substrate, an average value (CSav) of a surface compressive stress value is 400 MPa or more and 800 MPa or less, and a ratio (CSσ/CSav) of a standard deviation (CSσ) of the surface compressive stress value with respect to the average value (CSav) of the surface compressive stress value is 0.090 or less.

Classes IPC  ?

  • H05K 5/03 - Couvercles ou capots
  • B32B 17/10 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • G01B 11/24 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes
  • G01B 11/30 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces

3.

MASK DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC DEVICE

      
Numéro d'application JP2025000300
Numéro de publication 2025/150503
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-01-08
Date de publication 2025-07-17
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Amie Takashi
  • Obata Katsunari
  • Hokari Kumiko
  • Kiura Shinya

Abrégé

This mask device comprises a mask and a frame connected to the mask. The mask includes a first layer and a second layer. The first layer includes a first surface, a second surface, and at least one first opening. The second layer includes a third surface facing the second surface, a fourth surface, and a plurality of second openings overlapping the first opening. The frame faces the first surface of the outer region of the first layer. At least a part of the frame extends to the outside of the outer edge of the first layer in planar view. The mask is fixed to the frame by a screw.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques

4.

METAL PLATE, METHOD FOR MANUFACTURING METAL PLATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL MASK

      
Numéro d'application 19010370
Statut En instance
Date de dépôt 2025-01-06
Date de la première publication 2025-07-10
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakamura, Yusuke
  • Ishikawa, Goro
  • Yano, Hiroshi
  • Numata, Hiroshi
  • Oka, Hiroki

Abrégé

Provided is a metal plate to be used for manufacturing a metal mask. In a graph in which an arbitrary position n in a width direction of the metal plate is plotted on a horizontal axis and in which a differential expansion rate En in a unit length L0 in a longitudinal direction is plotted on a vertical axis, a maximum inclination of the differential expansion rate E in a central portion in the width direction is 1.8×10−3/m or less, and the central portion is a portion that occupies 80% in the width direction excluding both side portions that each occupy 10% in the width direction.

Classes IPC  ?

  • B21B 1/22 - Méthodes de laminage ou laminoirs pour la fabrication des produits semi-finis de section pleine ou de profilésSéquence des opérations dans les trains de laminoirsInstallation d'une usine de laminage, p. ex. groupement de cagesSuccession des passes ou des alternances de passes pour laminer des bandes ou des feuilles en longueurs indéfinies
  • C23F 1/28 - Compositions acides pour les métaux du groupe du fer

5.

METHOD FOR MANUFACTURING COIL COMPONENT, COIL COMPONENT, COIL COMPONENT INTERMEDIATE, ELECTRICITY TRANSMISSION DEVICE, ELECTRICITY RECEPTION DEVICE, AND POWER TRANSFER SYSTEM

      
Numéro d'application JP2024046131
Numéro de publication 2025/146803
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-26
Date de publication 2025-07-10
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyazaki Kenichi
  • Arakawa Akane

Abrégé

A method for manufacturing a coil component (10) according to one embodiment of the present invention involves preparing a die which has a plate-like body portion (101) and a spiral-shaped protrusion protruding from the surface of the body portion, and which has formed therein one or more cutouts that are indented from the apical end of the protrusion and open from an inner lateral surface of the protrusion, the inner lateral surface being located on the center side of the spiral shape of the protrusion, and from an outer lateral surface disposed on the opposite side of the inner lateral surface. A spiral-shaped planar coil is mounted on the surface of the body portion of the die so as to lie along the protrusion. A molten molding material is mounted so as to cover the planar coil and the die. Then, the molding material is hardened to manufacture a first coil retention member (20) that retains the planar coil (11).

Classes IPC  ?

  • H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
  • H01F 27/30 - Fixation ou serrage de bobines, d'enroulements ou de parties de ceux-ci entre euxFixation ou montage des bobines ou enroulements sur le noyau, dans l'enveloppe ou sur un autre support
  • H01F 38/14 - Couplages inductifs
  • H01F 41/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques
  • H01F 41/12 - Isolement d'enroulements
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques

6.

PHOTOVOLTAIC POWER GENERATION SYSTEM, BLACK MATRIX, PARALLAX BARRIER, LOUVER, AND METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOVOLTAIC POWER GENERATION SYSTEM

      
Numéro d'application JP2024046477
Numéro de publication 2025/146821
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-27
Date de publication 2025-07-10
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Arakawa Fumihiro
  • Ookawa Koujiro

Abrégé

This photovoltaic power generation system (1) is provided with a plurality of organic solar cells (20) and a circuit (5). The plurality of organic solar cells (20) are arranged in a first direction (d1) and a second direction (d2) that is non-parallel to the first direction (d1). The circuit (5) connects the organic solar cells (20) adjacent to each other in the first direction (d1).

Classes IPC  ?

  • H10K 39/10 - Modules photovoltaïques [PV] organiquesRéseaux de cellules PV organiques simples
  • H10K 30/40 - Dispositifs organiques sensibles au rayonnement infrarouge, à la lumière, au rayonnement électromagnétique de plus courte longueur d'onde ou au rayonnement corpusculaire comprenant une structure p-i-n, ayant p. ex. un absorbeur pérovskite entre des couches de transport de charge de type p et de type n

7.

STRUCTURED BODY AND OBJECT INCLUDING STRUCTURED BODY

      
Numéro d'application 18852729
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-30
Date de la première publication 2025-07-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Maeda, Yoko
  • Chiba, Tsuyoshi
  • Hashimoto, Kazuya
  • Arakawa, Fumihiro
  • Mochizuki, Shinsuke

Abrégé

A structured body for reducing resistance of a fluid includes a first face that comes into contact with the fluid, a frictional portion that is situated on the first face and that spreads in a planar first direction along the first face, and a first smooth portion that is situated on the first face and that is adjacent to the frictional portion in a planar second direction that intersects the planar first direction. The frictional portion includes a plurality of first guide structures that are arrayed in the planar first direction and that guide the fluid to the first smooth portion. The first guide structures each include a first end portion that extends toward the first smooth portion. The first end portion has a first inclination angle that is greater than 0° and smaller than 90° with respect to the planar first direction.

Classes IPC  ?

  • B62D 35/00 - Caisses de véhicule caractérisées par leur aérodynamisme

8.

EXTERIOR MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application 18853214
Statut En instance
Date de dépôt 2023-04-04
Date de la première publication 2025-07-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakamura, Chihiro
  • Miyake, Kayoko
  • Hiraki, Kenta
  • Takahagi, Atsuko

Abrégé

This exterior material for a power storage devices is composed of a laminate including at least a base material layer, a barrier layer, and a heat-fusible resin layer in this order, the base material layer is composed of two or more layers, the base material layer includes one or more polyester films, and the base material layer has a work hardening index of 2.5 or more and 4.5 or less in both the longitudinal direction and the width direction and a difference in the work hardening index in the longitudinal direction and the width direction of 1.4 or less.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/129 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches dont au moins deux couches de matériaux organiques uniquement
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/133 - Épaisseur

9.

RETARDATION FILM, ELLIPTICALLY POLARIZING PLATE, AND ORGANIC EL DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application JP2024045406
Numéro de publication 2025/142820
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-23
Date de publication 2025-07-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hiruma Yusuke
  • Ishii Norio
  • Yamakawa Toshiyuki
  • Nakayama Kentaro

Abrégé

C1(550)C2(550)A1(550)A2(550)A2(550), expressions (i)-(iv) hold.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/30 - Éléments polarisants
  • G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
  • H10K 50/86 - Dispositions pour améliorer le contraste, p. ex. en empêchant la réflexion de la lumière ambiante
  • H10K 59/10 - Affichages à OLED

10.

ILLUMINATION MODULE, DEVICE WITH ILLUMINATION MODULE, ILLUMINATION MODULE UNIT, ILLUMINATION SYSTEM, AND ILLUMINATION METHOD

      
Numéro d'application JP2024046292
Numéro de publication 2025/143176
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-26
Date de publication 2025-07-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishida Kazutoshi
  • Kurashige Makio
  • Shimada Osamu
  • Nishio Shumpei
  • Nakatsugawa Kaori
  • Sato Tomoe

Abrégé

This illumination module projects a projection pattern onto a projection plane. The illumination module comprises: a light source; an optical system that faces the light source in the axial direction; a case that holds the light source and the optical system; a cover that partially covers the case; and a circuit board that is located between the case and the cover. The circuit board is at least partially located between the light source and an exit end of the optical system in the axial direction.

Classes IPC  ?

  • F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage
  • G03B 21/00 - Projecteurs ou visionneuses du type par projectionLeurs accessoires

11.

PHOTOSENSITIVE COLORED RESIN COMPOSITION, DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE OF ORGANIC LIGHT-EMITTING ELEMENT AND EXTERNAL LIGHT ANTIREFLECTION FILM

      
Numéro d'application JP2024042982
Numéro de publication 2025/142373
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-05
Date de publication 2025-07-03
Propriétaire DNP FINE CHEMICALS CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Fujita, Maki
  • Ishihara, Seiji

Abrégé

This photosensitive colored resin composition is used for a cured film that is formed on an organic light-emitting element. The photosensitive colored resin composition contains a coloring material, an alkali-soluble resin, a photopolymerizable compound, a photoinitiator, and a solvent. The coloring material includes a first coloring material having a maximum absorption wavelength of 480-520 nm and a second coloring material having a maximum absorption wavelength of 560-600 nm. The transmittances at 460 nm, 530 nm, and 620 nm of the cured film with a thickness of 3.0 μm formed using the photosensitive colored resin composition are all 45-85%, the transmittance at a transmission minimum wavelength of 480-520 nm is 50% or less, and the transmittance at a transmission minimum wavelength of 560-600 nm is 25% or less.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/22 - Filtres absorbants
  • C08F 2/46 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire
  • G02B 5/20 - Filtres
  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques
  • G03F 7/038 - Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
  • G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
  • H10K 50/86 - Dispositions pour améliorer le contraste, p. ex. en empêchant la réflexion de la lumière ambiante
  • H10K 59/10 - Affichages à OLED
  • H10K 59/35 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des sous-pixels rouge-vert-bleu [RVB]
  • H10K 71/00 - Fabrication ou traitement spécialement adaptés aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe
  • H10K 71/20 - Modification de la forme de la couche active dans les dispositifs, p. ex. mise en forme
  • H10K 71/40 - Traitement thermique, p. ex. recuit en présence d'une vapeur de solvant

12.

OPTICAL PLASTIC FILM, AND OPTICAL LAMINATE, POLARIZATION PLATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING SAME

      
Numéro d'application 19087220
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-21
Date de la première publication 2025-07-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tanaka, Yoshiko
  • Kubota, Shosei
  • Kuroda, Takashi
  • Ushiyama, Akinobu

Abrégé

The present disclosure addresses the problem of providing an optical plastic film such that rainbow unevenness when viewed with naked eyes and blackout when viewed with polarized sunglasses can be suppressed without any axis alignment or increase in the in-plane phase difference. Disclosed is an optical plastic film satisfying the following conditions 1 and 2: when a large sample with a size of 200 mm×300 mm is cut out from a plastic film, the large sample is divided into 30 small samples of 40 mm×50 mm, a region of 30 mm×40 mm obtained by excluding 5 mm from each edge of each small sample is subdivided into 47,000 or more regions, and an in-plane phase difference of each subdivided region is then measured, a percentage of small samples in which an average of the in-plane phase difference of each region measured is 50 nm or more and 1,200 nm or less, among the 30 small samples is 50% or more; and when the 30 small samples are processed in the same manner as in condition 1 and an angle of slow axis of each subdivided region of each small sample is measured, a percentage of small samples in which a standard deviation o calculated from the angle of slow axis of each region measured is 0.8 degrees or more, among the 30 small samples is 50% or more.

Classes IPC  ?

  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • G01N 17/00 - Recherche de la résistance des matériaux aux intempéries, à la corrosion ou à la lumière
  • G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p. ex. des polariseurs ou des réflecteurs
  • H10K 59/80 - Détails de structure

13.

OPTICAL LAMINATE, TRANSFER LAMINATE, POLARIZING PLATE, DISPLAY PANEL, AND IMAGE DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application JP2024044782
Numéro de publication 2025/142683
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-18
Date de publication 2025-07-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Irie, Shunsuke
  • Furugen, Ryo
  • Imoda, Tomohiko
  • Okada, Kazuyuki
  • Okuyama, Ken-Ichi

Abrégé

The present invention provides an optical laminate comprising a positive A-layer and an orientation layer-cum-UV absorption layer directly in contact with the positive A-layer, wherein the optical laminate has a transmittance of 1.0% or less at a wavelength of 380 nm and a transmittance of 20.0% or less at a wavelength of 400 nm, and the orientation layer-cum-UV absorption layer includes a region where a liquid-crystalline component included in the positive A-layer has infiltrated at the interface on the positive A-layer side.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/30 - Éléments polarisants
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • G02B 5/22 - Filtres absorbants
  • G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
  • H10K 50/86 - Dispositions pour améliorer le contraste, p. ex. en empêchant la réflexion de la lumière ambiante
  • H10K 59/10 - Affichages à OLED

14.

RUST-PREVENTING FILM

      
Numéro d'application JP2024045044
Numéro de publication 2025/142745
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-19
Date de publication 2025-07-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakajima Hiroyoshi
  • Takasugi Yuya
  • Noto Tsutomu

Abrégé

This rust-preventing film contains at least recycled polyethylene, a vaporizable rust inhibitor, and an antioxidant. The vaporizable rust inhibitor is selected from a carboxylic acid ester and a heterocyclic aromatic compound. The antioxidant is a phenolic antioxidant.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
  • B32B 27/32 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • C08K 5/10 - EstersÉthers-esters
  • C08K 5/17 - AminesComposés d'ammonium quaternaire
  • C08L 23/04 - Homopolymères ou copolymères de l'éthylène
  • C08L 23/06 - Polyéthylène

15.

RETARDATION FILM, ELLIPTICALLY POLARIZING PLATE, AND ORGANIC EL DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application JP2024045409
Numéro de publication 2025/142821
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-23
Date de publication 2025-07-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hiruma Yusuke
  • Sutou Takanori
  • Takahashi Terutaka
  • Otsu Moeko
  • Suzuki Kaita

Abrégé

AC550AC450AC550AC550 represents the thickness-direction retardation of the laminate at a wavelength of 550 nm.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/30 - Éléments polarisants
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
  • H10K 50/86 - Dispositions pour améliorer le contraste, p. ex. en empêchant la réflexion de la lumière ambiante
  • H10K 59/10 - Affichages à OLED

16.

HOLLOW STRUCTURAL FILM, CIRCUIT BOARD, ANTENNA EQUIPMENT, AND METHOD FOR PRODUCING HOLLOW STRUCTURAL FILM

      
Numéro d'application JP2024046151
Numéro de publication 2025/143119
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-26
Date de publication 2025-07-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kanke Satoru

Abrégé

A hollow structural film 1 which has a hollow structure comprises: a first base part 11 which is in sheet form; a second base part 12 which coincides with the first base part 11 and which is in sheet form; and a plurality of column parts 20 which are provided between the first base part 11 and the second base part 12. The first base part 11 has a first facing surface 11a which faces the second base part 12. The second base part 12 has a second facing surface 12a which faces the first base part 11. At least some of the plurality of column parts 20 constitute a continuous column part 23 which extends from the first facing surface 11a to the second facing surface 12a.

Classes IPC  ?

  • B29C 65/02 - Assemblage d'éléments préformésAppareils à cet effet par chauffage, avec ou sans pressage
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • H01P 3/14 - Guides d'ondes creux flexibles
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

17.

WICK SHEET FOR VAPOR CHAMBER, VAPOR CHAMBER, AND ELECTRONIC APPARATUS

      
Numéro d'application 19073176
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-07
Date de la première publication 2025-06-26
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Oda, Kazunori
  • Takeda, Toshihiko
  • Takahashi, Shinichiro
  • Ota, Takayuki

Abrégé

A wick sheet for a vapor chamber includes a sheet body having a first body surface and a second body surface, a first vapor flow channel portion, a liquid flow channel portion provided on the second body surface, and the second vapor flow channel portion provided on the first body surface. The sheet body includes a land portion having the longitudinal direction being a first direction, and the first vapor flow channel portion is disposed around the land portion. The second vapor flow channel portion includes a vapor flow channel groove extending from one of side edges of the land portion to the other side edge in a second direction orthogonal to the first direction.

Classes IPC  ?

  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

18.

MULTI-LAYER LINE STRUCTURE

      
Numéro d'application 19078429
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-13
Date de la première publication 2025-06-26
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudo, Hiroshi
  • Takano, Takamasa

Abrégé

A multi-layer line structure including a substrate, a lower layer Cu line located on the substrate, an upper layer Cu line located on an insulating layer including an inorganic film located on the lower layer Cu line and an organic resin film located on the inorganic film, and a via connection part located in a via connection hole running in an up-down direction through the insulating layer in an area where the lower layer Cu line and the upper layer Cu line overlap each other is provided. The via connection part includes a barrier conductive layer located on a part of the lower layer Cu line exposed to a bottom part of the via connection hole and on an inner wall of the via connection hole.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux
  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
  • H01L 21/3105 - Post-traitement
  • H01L 21/311 - Gravure des couches isolantes
  • H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

19.

CONTENT FILLING SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING CONTENT-FILLED CONTAINER

      
Numéro d'application JP2024044877
Numéro de publication 2025/135089
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-18
Date de publication 2025-06-26
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hayakawa Atsushi
  • Satou Yoshinori
  • Sekiguchi Hiroki

Abrégé

A content filling system (10) comprises: a container sterilization device (20) for sterilizing a can (1); a lid sterilization device (30) for sterilizing a lid (2) that closes the can (1); a water sterilization line (40) for carrying out heat-free sterilization of water; a stock solution sterilization line (60) for sterilizing a product stock solution; a filling device (70) that is connected to both the water sterilization line (40) and the stock solution sterilization line (60), and that fills the sterilized can (1) with the water and the product stock solution; and a lid mounting device (80) that closes the can (1), which has been filled with the water and the product stock solution, with the sterilized lid (2).

Classes IPC  ?

  • B65B 55/04 - Stérilisation des enveloppes d'emballage ou récipients avant ou pendant l'emballage
  • A61L 2/04 - Procédés ou appareils de désinfection ou de stérilisation de matériaux ou d'objets autres que les denrées alimentaires ou les lentilles de contactAccessoires à cet effet utilisant des phénomènes physiques de la chaleur
  • A61L 2/10 - Procédés ou appareils de désinfection ou de stérilisation de matériaux ou d'objets autres que les denrées alimentaires ou les lentilles de contactAccessoires à cet effet utilisant des phénomènes physiques des radiations des ultraviolets
  • A61L 2/20 - Procédés ou appareils de désinfection ou de stérilisation de matériaux ou d'objets autres que les denrées alimentaires ou les lentilles de contactAccessoires à cet effet utilisant des substances chimiques des substances gazeuses, p. ex. des vapeurs
  • B65B 55/06 - Stérilisation des enveloppes d'emballage ou récipients avant ou pendant l'emballage par la chaleur
  • B65B 55/10 - Stérilisation des enveloppes d'emballage ou récipients avant ou pendant l'emballage par des liquides ou des gaz
  • B65B 55/14 - Stérilisation du contenu avant ou durant l'emballage par la chaleur
  • B65B 55/16 - Stérilisation du contenu avant ou durant l'emballage par irradiation

20.

CONTENT FILLING SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING CONTAINER WITH CONTENT

      
Numéro d'application JP2024044878
Numéro de publication 2025/135090
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-18
Date de publication 2025-06-26
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hayakawa Atsushi
  • Satou Yoshinori
  • Sekiguchi Hiroki

Abrégé

A content filling system (10) comprises: a container sterilization device (20) that sterilizes a can (1); a lid sterilization device (30) that sterilizes a lid (2) that closes the can (1); a filling device (70) that fills the can (1) with the content sterilized; a lid attachment device (80) that closes the can (1) filled with the content with the sterilized lid (2); and at least one chamber (90a) to (90k) that accommodates the container sterilization device (20), the lid sterilization device (30), the filling device (70), and the lid attachment device (80). The content is a beverage containing acidic and carbon dioxide gas. The sterilization degree of the content filling system (10) is adjusted in advance such that the sterilization effect on spore-forming yeast or heat-resistant lactic acid bacteria, which are index bacteria, ranges from 3 LRV to 12 LRV.

Classes IPC  ?

  • B65B 55/04 - Stérilisation des enveloppes d'emballage ou récipients avant ou pendant l'emballage
  • B65B 55/06 - Stérilisation des enveloppes d'emballage ou récipients avant ou pendant l'emballage par la chaleur
  • B65B 55/08 - Stérilisation des enveloppes d'emballage ou récipients avant ou pendant l'emballage par irradiation
  • B65B 55/10 - Stérilisation des enveloppes d'emballage ou récipients avant ou pendant l'emballage par des liquides ou des gaz
  • B65B 55/14 - Stérilisation du contenu avant ou durant l'emballage par la chaleur
  • B65B 55/16 - Stérilisation du contenu avant ou durant l'emballage par irradiation

21.

LIGHT CONTROL MEMBER AND LIGHT CONTROL DEVICE

      
Numéro d'application 18999225
Statut En instance
Date de dépôt 2024-12-23
Date de la première publication 2025-06-19
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikezawa, Takao
  • Kawashima, Tomoya

Abrégé

Provided are a light control member and a light control device in which a non-electrode region is less visible. A light control film 1A is a light control member having controllable transmissivity and includes: an undivided first common electrode 14; a plurality of first divided electrodes 18; a first liquid-crystal layer 9 disposed between the first common electrode 14 and the first divided electrodes 18; an undivided second common electrode 23; a plurality of second divided electrodes 21; and a second liquid-crystal layer 10 disposed between the second common electrode 23 and the second divided electrodes 21. First non-electrode lines 181 to 184 dividing the first divided electrodes 18 and second non-electrode lines 211 to 214 dividing the second divided electrodes 21 are arranged at positions not overlapping one another when viewed in the direction normal to the light control film 1A.

Classes IPC  ?

  • G02F 1/1343 - Électrodes
  • G02F 1/1339 - JointsÉléments d'espacementScellement des cellules
  • G02F 1/1347 - Disposition de couches ou de cellules à cristaux liquides dans lesquelles un faisceau lumineux est modifié par l'addition des effets de plusieurs couches ou cellules

22.

THERMAL TRANSFER SHEET AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED MATERIAL

      
Numéro d'application 19070654
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-05
Date de la première publication 2025-06-19
Propriétaire Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yu, Yue
  • Eguchi, Hiroshi
  • Tani, Masayuki
  • Yoneyama, Yasushi

Abrégé

A thermal transfer sheet includes a substrate and a transfer layer, in which the transfer layer after transfer has a reduced peak height (Spk) of 0.6 μm or more. A method for producing a printed material using a thermal transfer sheet including a particle layer disposed on a substrate and an image-receiving sheet including a thermal protrusion-and/or-recess forming layer and a receiving layer stacked in that order on a second substrate, the receiving layer including an image that has been formed, includes the steps of heating the image-receiving sheet to form a protrusion and/or a recess at the image-receiving sheet, and heating the thermal transfer sheet to transfer the particle layer to at least part of the protrusion of the image-receiving sheet.

Classes IPC  ?

  • B41M 5/385 - Procédés de transfert ou de sublimation par contact caractérisés par les colorants ou les pigments transférables
  • B41M 5/42 - Couches intermédiaires ou couches de couverture
  • B41M 5/52 - Revêtements macromoléculaires

23.

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION FOR IMPRINTING, METHOD FOR PRODUCING PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION FOR IMPRINTING, AND METHOD FOR PRODUCING PATTERN FORMED BODY

      
Numéro d'application 19071064
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-05
Date de la première publication 2025-06-19
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Oda, Hirokazu
  • Nasu, Shintaro
  • Kaneko, Masakazu

Abrégé

The present disclosure provides a photocurable resin composition for imprinting comprising a polymerizable compound, and a photopolymerization initiator, wherein the polymerizable compound includes a siloxane bond in a molecule, and includes at least one polymerizable functional group, and a ratio of oxygen atoms bonded to a single silicon atom, among oxygen atoms bonded to a silicon atom included in the polymerizable compound, is 10 mol % or less.

Classes IPC  ?

  • C08F 299/08 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires à partir de polycondensats non saturés à partir de polysiloxanes
  • B29C 59/00 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet
  • B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
  • B29K 83/00 - Utilisation de polymères contenant dans la chaîne principale uniquement du silicium avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone comme matière de moulage
  • C08F 230/08 - Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et contenant du phosphore, du sélénium, du tellure ou un métal contenant un métal contenant du silicium

24.

METHOD FOR MANUFACTURING THROUGH-ELECTRODE SUBSTRATE AND THROUGH-ELECTRODE SUBSTRATE

      
Numéro d'application JP2024044262
Numéro de publication 2025/127143
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-13
Date de publication 2025-06-19
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kuramochi Satoru

Abrégé

This method for manufacturing a through-electrode substrate comprises: a step for preparing a substrate electrode structure part provided with a core substrate including a first substrate surface, a second substrate surface positioned on a side opposite to the first substrate surface, and a through-hole penetrating from the first substrate surface to the second substrate surface, and with a through-electrode positioned in the through hole; a step for transferring and forming, on the first substrate surface, a first wiring structure part to be electrically connected to the through-electrode; and a step for transferring and forming, on the second substrate surface, a second wiring structure part to be electrically connected to the through-electrode.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
  • H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
  • H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

25.

BLOW MOLDING MACHINE OPERATION CONDITION INFERENCE DEVICE, METHOD, AND PROGRAM, AND LEARNING DEVICE

      
Numéro d'application JP2024043526
Numéro de publication 2025/127011
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-10
Date de publication 2025-06-19
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kato Hirohisa
  • Hirose Kazuya
  • Sekine Akitomo
  • Taguchi Kazuya
  • Nakajima Hirofumi

Abrégé

A trained model 73 which takes, as input data, measurement values regarding physical property information of a preform, conditions during molding of a bottle, and physical property information of the bottle, and measurement values regarding environment information during manufacturing of the bottle, and which outputs, as output data, operation conditions for a blow molding machine is prepared. By inputting, to the trained model 73, target values 81a regarding the physical property information, which should be satisfied by a molded bottle, and the measurement values 81b regarding the physical property information of the preform, the conditions during molding of the bottle, and the environment information, the operation conditions (heater output, blow pressure, blow timing, rod speed, and cooling water temperature) for the blow molding machine, which should be set to the blow molding machine in order to mold a bottle that satisfies the target values, are inferred.

Classes IPC  ?

26.

LIQUID-FILLED COMBINATION CONTAINER, INSPECTION METHOD, AND MANUFACTURING METHOD FOR LIQUID-FILLED COMBINATION CONTAINER

      
Numéro de document 03253697
Statut En instance
Date de dépôt 2022-12-28
Date de disponibilité au public 2025-06-14
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamaki, Kazumasa
  • Baba, Takuma
  • Tatsumi, Kouichi
  • Kumazawa, Noriko
  • Nakata, Noriko
  • Kuroda, Masatoshi

Abrégé

This liquid-filled combination container is equipped with: a container which stores a liquid in a storage section and has oxygen permeability; a barrier container which stores the container and has oxygen barrier properties; one or more oxygen reactants which can react with oxygen inside the barrier container; and a fluorescent material, the fluorescence duration or fluorescence intensity of which differs in response to the oxygen concentration in the periphery. The oxygen reactant is secured to the outer surface of the container and/or to the inner surface of the barrier container. The fluorescent material is provided to the inner surface at a fluorescent material installation position which is separated from the storage section of the container.

Classes IPC  ?

  • B65D 77/04 - Objets ou matériaux enfermés dans plusieurs réceptacles disposés les uns dans les autres
  • B65D 81/26 - Adaptations pour empêcher la détérioration ou l'altération du contenuApplications au réceptacle ou au matériau d'emballage d'agents de conservation des aliments, de fongicides, d'insecticides ou de produits repoussant les animaux avec dispositifs pour évacuer ou absorber les fluides, p. ex. s'écoulant du contenuEmploi de produits empêchant la corrosion ou de dessiccateurs
  • G01N 21/64 - FluorescencePhosphorescence

27.

ELECTRODE FILM, POWER GENERATION SUBSTRATE, ORGANIC SOLAR CELL, AND PHOTOVOLTAIC POWER GENERATION SYSTEM

      
Numéro d'application JP2024042337
Numéro de publication 2025/121260
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-29
Date de publication 2025-06-12
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ookawa Koujiro
  • Arakawa Fumihiro
  • Yamagata Tomoki

Abrégé

[Problem] To improve the efficiency of converting light incident to an organic solar cell into electric power. [Solution] An electrode film 30 is used in the production of an organic solar cell 10. The electrode film 30 includes: a support 31; an electrode 40 supported by the support 31; and a stress relaxation layer 32 disposed between the support 31 and the electrode 40.

Classes IPC  ?

  • H10K 30/50 - Dispositifs photovoltaïques [PV]
  • H10D 64/27 - Électrodes ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier, à faire osciller ou à commuter, p. ex. grilles
  • H10K 30/82 - Électrodes transparentes, p. ex. électrodes en oxyde d'étain indium [ITO]
  • H10K 30/83 - Électrodes transparentes, p. ex. électrodes en oxyde d'étain indium [ITO] comprenant des dispositifs pour extraire le courant de la cellule, p. ex. des systèmes de grilles à doigts métalliques pour réduire la résistance en série des électrodes transparentes
  • H10K 77/10 - Substrats, p. ex. substrats flexibles
  • H10K 85/50 - Pérovskites organiquesPérovskites hybrides organiques-inorganiques [HOIP], p. ex. CH3NH3PbI3
  • H10K 102/10 - Électrodes transparentes, p. ex. utilisant du graphène

28.

THROUGH-ELECTRODE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THROUGH-ELECTRODE SUBSTRATE

      
Numéro d'application JP2024043050
Numéro de publication 2025/121374
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-05
Date de publication 2025-06-12
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuramochi Satoru
  • Tai Takahiro
  • Fujimoto Koji

Abrégé

This through electrode substrate includes: a substrate including a first surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, and a plurality of through holes penetrating from the first surface to the second surface; and a plurality of through electrodes reaching the second surface from the first surface through the through holes. Each of the plurality of through electrodes includes a plurality of internal portions positioned inside the plurality of through holes, a first portion positioned on the first surface and connected to the plurality of internal portions, and a second portion positioned on the second surface and connected to the plurality of internal portions. The first portions of the plurality of through electrodes each have a contour surrounding the plurality of through holes in the plan view.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
  • H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés

29.

TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVES CONTROLLING MEMBER

      
Numéro d'application 18840572
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-28
Date de la première publication 2025-06-12
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyazaki, Yuichi
  • Nakamura, Atsuo
  • Kawano, Shigeki

Abrégé

The present disclosure provides a transparent electromagnetic waves controlling member transmitting visible light and controlling a reflection direction or a transmission direction of electromagnetic waves in a particular frequency band, the transparent electromagnetic waves controlling member comprising: a dielectric substrate transmitting visible light; a plurality of resonant elements placed on at least one surface of the dielectric substrate, transmitting visible light and resonating with the electromagnetic waves; and a dummy pattern placed on at least one surface of the dielectric substrate, placed in a region other than a region where the plurality of resonant elements is placed, and transmitting visible light, wherein a size of the dummy pattern is 0.1 times or less of a wavelength of the electromagnetic waves.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/36 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie
  • H01Q 15/00 - Dispositifs pour la réflexion, la réfraction, la diffraction ou la polarisation des ondes rayonnées par une antenne, p. ex. dispositifs quasi optiques

30.

WIRING BOARD, MODULE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application 18856192
Statut En instance
Date de dépôt 2023-04-10
Date de la première publication 2025-06-12
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Take, Seiji
  • Iimura, Keita
  • Koiwa, Mitsumasa
  • Yamamoto, Hiroshi
  • Iioka, Hidetoshi
  • Nakano, Koichi
  • Maruyama, Yuya
  • Kobayashi, Kenta
  • Kai, Eriko
  • Aono, Kanari

Abrégé

A wiring board includes a substrate that includes a first face, and a second face situated on an opposite side from the first face, a plurality of mesh wiring portions that are disposed on the first face of substrate, and that are distanced from each other, and power supply units that are electrically connected to the mesh wiring portions. The wiring board has an electromagnetic wave transmission/reception function. The substrate has transparency. The mesh wiring portions are configured as antennas. A plurality of first notch portions that extend linearly are formed in the power supply units.

Classes IPC  ?

  • H10K 59/131 - Interconnexions, p. ex. lignes de câblage ou bornes
  • H10H 29/49 - Interconnexions, p. ex. lignes de câblage ou bornes

31.

ANTIREFLECTIVE MEMBER, AND POLARIZING PLATE, IMAGE DISPLAY DEVICE AND ANTIREFLECTIVE ARTICLE EACH EQUIPPED WITH SAME

      
Numéro d'application 19062878
Statut En instance
Date de dépôt 2025-02-25
Date de la première publication 2025-06-12
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kozakai, Tatsuya
  • Horio, Tomoyuki
  • Takei, Michiaki
  • Watanabe, Osamu
  • Endou, Keisuke
  • Tadaki, Takanobu
  • Mizuno, Kio
  • Washio, Atsushi
  • Iwahara, Keita
  • Suzuki, Sho

Abrégé

To provide an antireflection member which not only has a low reflectance, but also is enhanced in scratch resistance, and an image display device comprising the antireflection member. An antireflection member 100 comprising a low refractive index layer 130 on a transparent substrate 110, in which the low refractive index layer 130 includes a binder resin and silica particles 132 and 134, a ratio of Si element attributed to the silica particles, obtained by analysis of a surface region of the low refractive index layer 130 by X-ray photoelectron spectroscopy, is 10.0 atomic percent or more and 18.0 atomic percent or less and a ratio of C element under the assumption that the ratio of Si element is defined to be 100 atomic percent is 180 atomic percent or more and 500 atomic percent or less.

Classes IPC  ?

  • G02B 1/111 - Revêtements antiréfléchissants utilisant des couches comportant des matériaux organiques
  • G02B 5/30 - Éléments polarisants
  • H10K 59/80 - Détails de structure

32.

DECORATIVE LAMINATE, TRANSFER SHEET, DECORATIVE MEMBER, AND MOBILE BODY

      
Numéro d'application JP2024042342
Numéro de publication 2025/121261
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-29
Date de publication 2025-06-12
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Koyama Keisuke
  • Yoda Shinya

Abrégé

A decorative laminate 10 has a front side surface 11 and a back side surface 12. The decorative laminate is provided with a shaping layer 20 and a light diffusion layer 90. The shaping layer 20 has a shaping surface 20a on which an uneven structure 25 is formed. The decorative laminate 10 has at least one unit optical element 13. In the unit optical element 13, the shaping surface 20a includes a plurality of inclined surfaces 26A and a plurality of connection surfaces 26B connecting adjacent inclined surfaces 26A. The angle of the inclined surface 26A with respect to the normal direction is larger than the angle of the connection surface 26B, which is connected to the inclined surface 26A, with respect to the normal direction. The light diffusion layer 90 diffuses the incident light. A ratio G (85)/G (20), which is the ratio of a specular glossiness G (85) at an incident angle of 85° on the front side surface 11 of the decorative laminate 10 to a specular glossiness G (20) at an incident angle of 20° on the front side surface 11 of the decorative laminate 10, is 2 or more and 30 or less.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/00 - Éléments optiques autres que les lentilles
  • B32B 3/30 - Produits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche continue dont le périmètre de la section droite a une allure particulièreProduits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes caractérisés par une couche comportant des retraits ou des saillies, p. ex. des gorges, des nervures
  • B32B 7/06 - Liaison entre couches permettant une séparation sans difficultés
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • G02B 5/02 - DiffuseursÉléments afocaux
  • G09F 21/04 - Publicité visuelle mobile par des véhicules terrestres

33.

LID BODY, LID BODY UNIT, ELECTRIC POWER STORAGE DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING LID BODY UNIT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application 18841523
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-27
Date de la première publication 2025-06-05
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sasaki, Miho
  • Saitou, Atsushi
  • Akutsu, Koki

Abrégé

This lid body is used in an electric power storage device, the electric power storage device including: an electrode body; an electrode terminal electrically connected to the electrode body; and an outer packaging film wrapped around the electrode body so as to have an opening, the lid body being located in the opening and including a first part and a second part having the electrode terminal interposed therebetween so as to be able to input and output electric power via the electrode terminal.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/133 - Épaisseur
  • H01G 11/80 - JointsGarnitures
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 50/188 - Éléments de scellement caractérisés par la position des éléments de scellement les éléments de scellement étant arrangés entre le couvercle et la borne

34.

CONNECTION APPARATUS AND CONNECTION METHOD

      
Numéro d'application JP2024040671
Numéro de publication 2025/115655
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-15
Date de publication 2025-06-05
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Amie Takashi
  • Obata Katsunari
  • Hokari Kumiko
  • Kiura Shinya

Abrégé

This connection apparatus connects a frame to a mask. The connection apparatus includes a first pressing plate, a suction device, a second pressing plate, and a pressing device. The first pressing plate has a first support surface that supports the mask. On the first pressing plate, a first suction hole that opens to the first support surface is formed. The suction device suctions the inside of the first suction hole. The second pressing plate has a second support surface for supporting the frame. The second support surface faces the first support surface. The pressing device moves the first pressing plate and/or the second pressing plate to press the first pressing plate and the second pressing plate against each other.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
  • H10K 59/10 - Affichages à OLED
  • H10K 71/00 - Fabrication ou traitement spécialement adaptés aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe
  • H10K 71/16 - Dépôt d'une matière active organique en utilisant un dépôt physique en phase vapeur [PVD], p. ex. un dépôt sous vide ou une pulvérisation cathodique

35.

EXTERIOR FILM, POWER STORAGE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024042207
Numéro de publication 2025/115974
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-28
Date de publication 2025-06-05
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimada, Shinya
  • Akahane, Hiroyo
  • Sasaki, Miho

Abrégé

This exterior film is an exterior film used as an exterior body of a power storage device, and comprises at least a substrate layer, a barrier layer, and a hot-melt resin layer in this order. The barrier layer has a thickness of more than 40 μm and 200 μm or less. The exterior film has a bending stiffness of 2.0 gf·cm2/cm or more.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/134 - Dureté
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 50/15 - Couvercles caractérisés par leur forme pour des cellules prismatiques ou rectangulaires
  • H01M 50/103 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par leur forme ou leur structure physique prismatique ou rectangulaire
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/129 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches dont au moins deux couches de matériaux organiques uniquement
  • H01M 50/133 - Épaisseur

36.

VAPOR CHAMBER, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING VAPOR CHAMBER

      
Numéro d'application 18695460
Statut En instance
Date de dépôt 2022-09-30
Date de la première publication 2025-06-05
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi, Shinichiro
  • Takeda, Toshihiko
  • Ota, Takayuki
  • Oda, Kazunori
  • Yamaki, Makoto
  • Kiura, Shinya
  • Terauchi, Takayuki
  • Takahashi, Naohiro
  • Kozuru, Youji

Abrégé

A body sheet of a vapor chamber includes a plurality of first land parts. A first-sheet outer face of the first sheet includes a first bond region, and a first space region. The first bond region overlaps each first land part. The first space region overlaps the space part. The vapor chamber includes a bend region where the vapor chamber is bent along a bend line that extends in a direction crossing the first direction in plan view. The maximum dimension defined between the first bond region and the first space region in the thickness direction of the first sheet is defined as a first maximum dimension. When viewed in a direction parallel to the bend line, the first maximum dimension in the bend region is greater than the first maximum dimension in a region other than the bend region.

Classes IPC  ?

  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
  • H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs

37.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, CARRIER-ATTACHED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2024041765
Numéro de publication 2025/115840
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-26
Date de publication 2025-06-05
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishima, Satoru
  • Wakabayashi, Yoshihiko

Abrégé

The present disclosure provides a surface-treated copper foil that includes: copper foil; and a surface section that is disposed on one surface of the copper foil and that contains selenium. The area ratio of the surface section to the one surface of the copper foil is 30.0% or more and less than 100.0%.

Classes IPC  ?

  • C23C 22/52 - Traitement du cuivre ou des alliages à base de cuivre
  • B32B 9/00 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes
  • B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • C23C 22/78 - Pré-traitement du matériau à revêtir

38.

OPTICAL SHEET, SHEET ARTICLE, POLARIZING PLATE, DISPLAY DEVICE, PANEL, OPTICAL SHEET SELECTION METHOD, AND OPTICAL SHEET MANUFACTURING METHOD

      
Numéro d'application JP2024042065
Numéro de publication 2025/115935
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-27
Date de publication 2025-06-05
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hata Kentaro
  • Kawase Michihiro
  • Kuniyoshi Suzuka
  • Kato Emiko
  • Seike Osamu
  • Deguchi Risa
  • Takei Michiaki
  • Ikeda Keisuke
  • Mizoshiri Makoto

Abrégé

This optical sheet includes a first surface and a second surface facing the first surface. The optical sheet includes a base material and a functional layer in the stated order from the second surface to the first surface. The functional layer includes a binder component and metal oxide particles. The average area of Voronoi regions having metal oxide particles observed on the first surface as generation points is 2500 nm2 or more.

Classes IPC  ?

  • G02B 1/14 - Revêtements protecteurs, p. ex. revêtements durs
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
  • G02B 1/10 - Revêtements optiques obtenus par application sur les éléments optiques ou par traitement de la surface de ceux-ci
  • G02B 1/111 - Revêtements antiréfléchissants utilisant des couches comportant des matériaux organiques
  • G02B 5/30 - Éléments polarisants
  • G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels

39.

MASK AND MASK MANUFACTURING METHOD

      
Numéro d'application JP2024040613
Numéro de publication 2025/110102
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-15
Date de publication 2025-05-30
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Furusyou Hiroki
  • Amie Takashi
  • Kiura Shinya
  • Inoue Isao

Abrégé

This mask may include: a base material including a base material first surface, a base material second surface positioned on the opposite side to the base material first surface, and at least one first opening penetrating from the base material first surface to the base material second surface; and a mask layer including a first surface facing the base material second surface and a second surface positioned on the opposite side to the first surface. The mask layer may include a plurality of first regions overlapping the first opening in a plan view, and a second region positioned between the plurality of first regions, and outside the plurality of first regions in the plan view. Each of the plurality of first regions may include a plurality of second openings penetrating from the first surface to the second surface. The second surface of the first region has a first arithmetic mean roughness (Ra1) related to line roughness, and a first arithmetic mean roughness (Sa1) and a first maximum height (Sz1) related to surface roughness. The first arithmetic mean roughness (Ra1) may be 50 nm or less. The first maximum height (Sz1) may be 1000 nm or less. The ratio Sa1/Ra1 of the first arithmetic mean roughness (Sa1) to the first arithmetic mean roughness (Ra1) may be 1.82 or less.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques

40.

MASK AND METHOD FOR PRODUCING MASK

      
Numéro d'application JP2024040657
Numéro de publication 2025/110105
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-15
Date de publication 2025-05-30
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Furusyou Hiroki
  • Amie Takashi
  • Kiura Shinya
  • Inoue Isao

Abrégé

This mask may comprise: a substrate including a substrate first surface, a substrate second surface positioned on the opposite side of the substrate first surface, and at least one first opening penetrating from the substrate first surface to the substrate second surface; and a mask layer including a first surface facing the substrate second surface and a second surface positioned on the opposite side of the first surface. The mask layer may include a plurality of first regions overlapping the first opening in plan view, and a second region positioned between the plurality of first regions and outside the plurality of first regions in plan view. Each of the plurality of first regions may include a plurality of second openings penetrating from the first surface to the second surface. The second surface of the first region has a first arithmetic average roughness and a first maximum height. The second surface of the second region has a second arithmetic average roughness and a second maximum height. The first arithmetic average roughness may be greater than the second arithmetic average roughness. The first maximum height may be greater than the second maximum height.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques

41.

LAMINATED SHEET AND SKIN DESIGN SHEET

      
Numéro d'application JP2024041107
Numéro de publication 2025/110174
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-20
Date de publication 2025-05-30
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Imakura Yuzu
  • Araki Asuka
  • Iwai Kazuma

Abrégé

Provided is a laminated sheet that can be used as a skin design sheet that suppresses the formation of wrinkles when applied to the skin, and has a natural appearance. The laminated sheet includes at least a receiving layer, a concealment layer, and a substrate layer in this order. The laminated sheet has a tensile test force of 0.10 N to 0.62 N at 5% elongation, as measured at a width of 10 mm in accordance with JIS K7127: 1999.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • B32B 7/022 - Propriétés mécaniques
  • C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

42.

INFORMATION RECORDING BODY, PRINTED MATTER, AND READING DEVICE AND READING METHOD FOR INFORMATION RECORDING BODY

      
Numéro d'application JP2024040993
Numéro de publication 2025/110158
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-19
Date de publication 2025-05-30
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakazaki Kumiko
  • Sugie Kenta

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing: an information recording body which can be easily read and deciphered by a typical reading device and for which reproduction or the like is difficult; and a reading device or the like for said information recording body. This information recording body 1 comprises a substrate 2, a bright ink layer 5 formed from bright ink on one surface of the substrate 2, a colored ink layer 3 formed from colored ink, and a transparent ink layer 4 formed from transparent ink. The colored ink layer 3 forms a first pattern 100, and the transparent ink layer 4 forms a second pattern 200. In plan view, at least part of the first pattern 100 and the second pattern 200 overlaps with a region where the bright ink layer 5 is formed. The second pattern 200 includes information that can be converted into a specific code, and in plan view, at least part of the second pattern 200 overlaps with the first pattern 100.

Classes IPC  ?

  • G06K 19/06 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par le genre de marque numérique, p. ex. forme, nature, code
  • B41M 3/14 - Impression de papiers-valeurs
  • B42D 25/305 - Information sous forme numérique
  • B42D 25/382 - Encres spéciales absorbant ou reflétant la lumière infrarouge
  • B42D 25/387 - Encres spéciales absorbant ou reflétant la lumière ultraviolette
  • B42D 25/391 - Encres spéciales absorbant ou reflétant la lumière polarisée
  • G06K 7/12 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation électromagnétique, p. ex. lecture optiqueMéthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire utilisant une longueur d'onde choisie, p. ex. pour lire des marques rouges et ignorer des marques bleues
  • G06K 7/14 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation électromagnétique, p. ex. lecture optiqueMéthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire utilisant la lumière sans sélection des longueurs d'onde, p. ex. lecture de la lumière blanche réfléchie
  • G07D 7/12 - Lumière visible, rayonnement infrarouge ou ultraviolet

43.

EXTERIOR MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024041513
Numéro de publication 2025/110243
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-22
Date de publication 2025-05-30
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Akazawa, Noritoshi
  • Asano, Hikari
  • Murasawa, Ken

Abrégé

An exterior material for a power storage device, composed of a laminate comprising at least a substrate layer, a barrier layer, and a hot-melt resin layer in this order, wherein the hot-melt resin layer has a logarithmic decrement ΔE at 150°C of 0.075 or less in a rigid-body pendulum measurement.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/131 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par les propriétés physiques, p. ex. la perméabilité au gaz, les dimensions ou la résistance à la chaleur
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/129 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches dont au moins deux couches de matériaux organiques uniquement
  • H01M 50/134 - Dureté

44.

HYGROSCOPIC FILM AND HYGROSCOPIC LAMINATE

      
Numéro d'application 18834159
Statut En instance
Date de dépôt 2023-01-30
Date de la première publication 2025-05-29
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO.,LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tadokoro, Tatsuro
  • Nakada, Kiyoshi
  • Takeuchi, Naoya
  • Yonemoto, Tomohiro
  • Suzuki, Yoshihiko

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a hygroscopic film and a hygroscopic laminate which absorb a large amount of moisture quickly in order to suppress deterioration of contents caused by moisture absorption. A hygroscopic film comprising, in a laminated manner, at least a resin layer that contains a specific polyethylene resin and a moisture absorption layer that contains a specific polyethylene resin and a moisture absorbing agent, or a hygroscopic laminate comprising a moisture-absorbing sealant layer that contains a gas barrier base layer and a moisture absorbing agent, wherein a second resin layer comprising a specific polyethylene resin and a antistatic agent is laminated in the following order: resin layer, moisture absorption layer, and second resin layer.

Classes IPC  ?

  • B29C 48/08 - Moulage par extrusion, c.-à-d. en exprimant la matière à mouler dans une matrice ou une filière qui lui donne la forme désiréeAppareils à cet effet caractérisées par la forme à l’extrusion de la matière extrudée plate, p. ex. panneaux flexible, p. ex. pellicules
  • B29C 48/00 - Moulage par extrusion, c.-à-d. en exprimant la matière à mouler dans une matrice ou une filière qui lui donne la forme désiréeAppareils à cet effet
  • B29C 48/21 - Articles comprenant au moins deux composants, p. ex. couches coextrudées les composants étant des couches les couches étant jointes à leurs surfaces
  • B29K 23/00 - Utilisation de polyalcènes comme matière de moulage
  • B29K 505/00 - Utilisation de métaux, leurs alliages ou leurs composés comme matière de remplissage
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 15/085 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • B32B 15/09 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
  • B32B 37/15 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche qui est fabriquée et immédiatement stratifiée avant d'atteindre un état stable, p. ex. dans lesquels une couche est extrudée et stratifiée à l'état semi-pâteux

45.

LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 19036145
Statut En instance
Date de dépôt 2025-01-24
Date de la première publication 2025-05-29
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nagata, Masahiro
  • Shinozaki, Kazuhiro
  • Yamada, Masahiro
  • Okuyama, Daisuke
  • Hatsuta, Chiaki
  • Seki, Kentarou
  • Matsui, Hideto
  • Oouchi, Kazunori

Abrégé

A lead frame includes a die pad on which a semiconductor element is mountable and a lead portion located around the die pad. A first rough surface is formed at, at least, a part of a front surface of the die pad. A third rough surface is formed at a side surface of the die pad. The third rough surface of the die pad is rougher than the first rough surface of the die pad such that a roughness value based on an S ratio of the third rough surface indicates more roughness than a roughness value based on an S ratio of the first rough surface.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • C23C 18/22 - Pré-traitement du matériau à revêtir de surfaces organiques, p. ex. de résines pour rendre la surface rugueuse, p. ex. par décapage
  • H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
  • H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

46.

FREQUENCY-SELECTIVE REFLECTING PLATE AND COMMUNICATION RELAY SYSTEM

      
Numéro d'application 18685973
Statut En instance
Date de dépôt 2022-08-29
Date de la première publication 2025-05-29
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyazaki, Yuichi
  • Nakamura, Atsuo
  • Isawa, Yusuke
  • Asakura, Hiroyuki

Abrégé

The present disclosure provides a frequency selective reflector reflecting electromagnetic waves in a particular frequency band to a direction different from a regular reflection direction, the frequency selective reflector including a plurality of regions and a function of adjusting a reflected beam profile.

Classes IPC  ?

  • H01Q 15/00 - Dispositifs pour la réflexion, la réfraction, la diffraction ou la polarisation des ondes rayonnées par une antenne, p. ex. dispositifs quasi optiques
  • H01Q 15/14 - Surfaces réfléchissantesStructures équivalentes
  • H04B 7/04 - Systèmes de diversitéSystèmes à plusieurs antennes, c.-à-d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées

47.

EASILY-ADHESIVE LAYER-INCLUDING POLYESTER FILM, OPTICAL LAMINATE PROVIDED WITH SAID POLYESTER FILM, AND POLARIZING PLATE, SURFACE PLATE, IMAGE DISPLAY PANEL, AND IMAGE DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH SAID OPTICAL LAMINATE

      
Numéro d'application 18841917
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-01
Date de la première publication 2025-05-29
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kubota, Shosei
  • Kato, Minoru
  • Hotta, Hikaru
  • Tanaka, Yoshiko
  • Kuroda, Takashi
  • Ushiyama, Akinobu

Abrégé

Provided is an easily-adhesive layer-including polyester film such that an optical laminate including, in sequence, a polyester film with a high pencil hardness, an easily-adhesive layer, and a functional layer can achieve favorable adhesion. This easily-adhesive layer-including polyester film comprises an easily-adhesive layer on a polyester film, wherein the polyester film has a pencil hardness of B or higher, and an average value of δq/δa on a surface of the easily-adhesive layer is 1.60 or less, wherein δa is the arithmetic mean value of phase signals on a surface of the easily-adhesive layer and δq is the root-mean-square of the phase signals on the surface of the easily-adhesive layer.

Classes IPC  ?

  • G02B 1/14 - Revêtements protecteurs, p. ex. revêtements durs
  • C09J 7/25 - Matières plastiquesMatières plastiques métallisées à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
  • G02B 1/04 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques faits de substances organiques, p. ex. plastiques

48.

SENSOR, ARTICLE, METHOD FOR MANUFACTURING SENSOR, AND CONDUCTOR

      
Numéro d'application 18987571
Statut En instance
Date de dépôt 2024-12-19
Date de la première publication 2025-05-29
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimizu, Yuji
  • Takekoshi, Takashi
  • Mutou, Hiroaki

Abrégé

One aspect of the present invention provides a sensor 10 including: a base material 11; a first electroconductive part 12 provided on a first face 11A side of the base material 11; and a second electroconductive part 13 provided on the first face 11A side of the base material 11, and disposed apart from the first electroconductive part 12; wherein the first electroconductive part 12 has a plurality of first electrode portions 12A and a wiring portion 12B electrically connecting the first electrode portions 12A adjacent to each other; wherein the second electroconductive part 13 has a plurality of second electrode portions 13A, and a bridge wiring portion 13B straddling the wiring portion 12B and electrically connecting the second electrode portions 13A adjacent to each other; and wherein the bridge wiring portion 13B contains a resin portion 17B and an electroconductive fiber 18B disposed in the resin portion 17B

Classes IPC  ?

  • G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

49.

PACKAGING MATERIAL FOR BATTERY

      
Numéro d'application 19027465
Statut En instance
Date de dépôt 2025-01-17
Date de la première publication 2025-05-29
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahagi, Atsuko
  • Yamashita, Rikiya
  • Yasuda, Daisuke

Abrégé

A packaging material for batteries including a laminate in which at least a base material layer, a metal layer, and a sealant layer are laminated in order. The battery packaging material satisfies the relationships of: (A1−A2)≥60 N/15 mm; and (B1−B2)≥50 N/15 mm. A1 is a stress in elongation by 10% in the MD direction and B1 is a stress in elongation by 10% in the TD direction in the laminate, and A2 is a stress in elongation by 10% in the MD direction and B2 is a stress in elongation by 10% in the TD direction in the base material layer.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p. ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodesBatteries à l'ion lithium
  • H01M 50/119 - Métaux
  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/124 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches
  • H01M 50/133 - Épaisseur

50.

TRANSFER SHEET AND WEATHER-RESISTANT ARTICLE

      
Numéro d'application 18841457
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-28
Date de la première publication 2025-05-22
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Furuta, Satoshi
  • Sugita, Natsuo
  • Miyazaki, Saori
  • Akita, Yasuhiro

Abrégé

A transfer sheet includes a releasable substrate and a transfer layer. The transfer layer has a surface protective layer and a primer layer. The surface protective layer is located between the releasable substrate and the primer layer. The surface protective layer contains a cured resin, a first UV absorber having an absorption peak at a first wavelength, a second UV absorber having an absorption peak at a second wavelength longer than the first wavelength, and a third UV absorber having an absorption peak at a third wavelength longer than the second wavelength.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers

51.

TRANSFER FILM, WATER- AND OIL-REPELLENT EXTERIOR MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THE WATER- AND OIL-REPELLENT EXTERIOR MATERIAL

      
Numéro d'application 18834314
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-02
Date de la première publication 2025-05-22
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyazaki, Saori
  • Akita, Yasuhiro
  • Nakamura, Katsuji

Abrégé

A transfer film for exterior materials which includes a release film and a transfer layer. The transfer layer includes a surface protection layer. The surface protection layer constitutes a surface layer of the transfer layer which faces the release film. The content of silicon atoms in the surface of the surface protection layer which faces the release film, the content being determined by X-ray photoelectron spectroscopy, is 3 atomic % or more and 30 atomic % or less.

Classes IPC  ?

  • B32B 37/00 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 27/16 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique spécialement traitée, p. ex. irradiée
  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 37/26 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche influençant la liaison au cours de la stratification, p. ex. couches anti-adhésives ou couches égalisatrices de la pression
  • B32B 38/00 - Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
  • C09D 183/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène

52.

VAPOR CHAMBER BODY SHEET, VAPOR CHAMBER, AND ELECTRONIC APPARATUS

      
Numéro d'application 18852633
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-30
Date de la première publication 2025-05-22
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ota, Takayuki
  • Takeda, Toshihiko
  • Oda, Kazunori
  • Yamaki, Makoto
  • Kiura, Shinya
  • Inagaki, Masashi

Abrégé

A vapor chamber body sheet includes a first land portion that extends in a first direction, a second land portion that extends in a second direction that differs from the first direction, and a land intersection portion at which the first land portion and the second land portion intersect with each other. A first main flow groove that is located at the first land portion and a second main flow groove that is located at the second land portion are in communication with each other at the land intersection portion. A first space division portion is located on both sides of the second land portion in the second direction. A second land recessed portion that connects the first space division portion that is located on both sides is located on the second body surface at the second land portion.

Classes IPC  ?

  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

53.

PACKAGING MATERIAL FOR BATTERIES

      
Numéro d'application 19027125
Statut En instance
Date de dépôt 2025-01-17
Date de la première publication 2025-05-22
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yasuda, Daisuke
  • Takahagi, Atsuko
  • Yamashita, Rikiya
  • Nakamura, Shinichiro

Abrégé

Provided is a packaging material for batteries, which has excellent insulating properties. A packaging material for batteries, which is formed of a laminate that is obtained by sequentially laminating at least a base layer, a bonding layer, a metal layer and a sealant layer, and wherein the base layer comprises a resin layer A that is formed of a thermoplastic resin having a volume resistivity of 1×1015 Ω·cm or more.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/124 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches
  • B32B 7/04 - Liaison entre couches
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 15/06 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de caoutchouc
  • B32B 15/082 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines vinyliquesProduits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines acryliques
  • B32B 15/085 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • B32B 15/088 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyamides
  • B32B 15/09 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 15/092 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines époxy
  • B32B 15/095 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyuréthanes
  • B32B 15/098 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines de condensation d'aldéhydes, p. ex. avec des phénols, des urées ou des mélamines
  • B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
  • B32B 25/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique comprenant du caoutchouc comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 25/16 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique comprenant des polydiènes ou poly-halodiènes
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
  • B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • B32B 27/32 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • B32B 27/34 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyamides
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
  • B32B 27/40 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyuréthanes
  • B32B 27/42 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines de condensation d'aldéhydes, p. ex. avec des phénols, des urées ou des mélamines
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01M 50/116 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau
  • H01M 50/119 - Métaux
  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/129 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches dont au moins deux couches de matériaux organiques uniquement
  • H01M 50/131 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par les propriétés physiques, p. ex. la perméabilité au gaz, les dimensions ou la résistance à la chaleur
  • H01M 50/133 - Épaisseur
  • H01M 50/183 - Éléments de scellement
  • H01M 50/186 - Éléments de scellement caractérisés par la position des éléments de scellement
  • H01M 50/193 - Matériau organique

54.

VOLUME HOLOGRAM LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING VOLUME HOLOGRAM LAMINATE, VOLUME HOLOGRAM TRANSFER FOIL, VOLUME HOLOGRAM LABEL, VOLUME HOLOGRAM SHEET FOR EMBEDDING, CARD, AND HOLOGRAM STICKER-TYPE PRODUCT

      
Numéro d'application 18720201
Statut En instance
Date de dépôt 2022-12-19
Date de la première publication 2025-05-15
Propriétaire Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yoshimura, Yukihiro
  • Azakami, Minoru

Abrégé

The present disclosure provides a volume hologram laminate comprising a substrate, and a volume hologram laminate portion placed on one surface of the substrate, wherein the volume hologram laminate portion includes, from a substrate side, a resin layer including transparent resin; an inhibiting layer placed in a pattern form, in contact with the resin layer; and a volume hologram layer, on which an interference fringe is recorded, placed in contact with the resin layer and the inhibiting layer, in this order, and an inhibiting layer-formed region including the inhibiting layer and an inhibiting layer-non-formed region including no inhibiting layer differ in a color of a reproduction image from the volume hologram layer.

Classes IPC  ?

  • G03H 1/02 - Procédés ou appareils holographiques utilisant la lumière, les infrarouges ou les ultraviolets pour obtenir des hologrammes ou pour en obtenir une imageLeurs détails spécifiques Détails
  • G03H 1/00 - Procédés ou appareils holographiques utilisant la lumière, les infrarouges ou les ultraviolets pour obtenir des hologrammes ou pour en obtenir une imageLeurs détails spécifiques

55.

ANTIREFLECTIVE MEMBER, AND POLARIZING PLATE, IMAGE DISPLAY PANEL, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND ANTIREFLECTIVE ARTICLE WHICH USE SAID ANTIREFLECTIVE MEMBER, AND METHOD FOR SELECTING ANTIREFLECTIVE MEMBER

      
Numéro d'application 18833539
Statut En instance
Date de dépôt 2023-01-20
Date de la première publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawakita, Noriaki
  • Yamamoto, Mariko
  • Seike, Osamu
  • Matsuda, Yoshinari
  • Soeda, Yuki
  • Takei, Michiaki
  • Horii, Atsushi

Abrégé

Provided is an antireflective member capable of suppressing scratches and discoloration even when repeatedly touched with a finger. An antireflective member having a hardcoat layer and a low refractive index layer on a substrate in the order presented, wherein the antireflective member has a luminous reflectance Y value of 0.60% or less, as measured at an incident angle of light of 5 degrees from the low refractive index layer side, and a maximum value of coefficient of dynamic friction from the first outward path to the 20,000th outward path, as calculated by a predetermined measurement, of 0.85 or less.

Classes IPC  ?

  • G02B 1/111 - Revêtements antiréfléchissants utilisant des couches comportant des matériaux organiques
  • G02B 1/12 - Revêtements optiques obtenus par application sur les éléments optiques ou par traitement de la surface de ceux-ci par traitement de la surface, p. ex. par irradiation
  • G02B 1/14 - Revêtements protecteurs, p. ex. revêtements durs
  • G02B 5/30 - Éléments polarisants

56.

MASK AND METHOD FOR PRODUCING MASK

      
Numéro d'application JP2024039547
Numéro de publication 2025/100465
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-07
Date de publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hashimoto Katsumi
  • Ozawa Yutaka

Abrégé

This mask may include: a first layer including a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, in which at least one first opening penetrating the first layer is formed; a second layer including a third surface facing the first surface and a fourth surface located on the opposite side of the third surface, in which a second opening penetrating the second layer is formed at a position overlapping the first opening in a planar view; and a third layer including a fifth surface facing the second opening and/or the fourth surface and a sixth surface positioned on the opposite side of the fifth surface, in which a plurality of third openings penetrating the third layer is formed at a position overlapping the first opening and the second opening in the planar view. The second layer may include a silicon oxide, a silicon nitride, or a silicon oxynitride. The third layer may include silicon or metal.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
  • H10K 59/10 - Affichages à OLED
  • H10K 71/16 - Dépôt d'une matière active organique en utilisant un dépôt physique en phase vapeur [PVD], p. ex. un dépôt sous vide ou une pulvérisation cathodique

57.

POWER STORAGE DEVICE, EXTERIOR FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024039833
Numéro de publication 2025/100530
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-08
Date de publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimada, Shinya
  • Kanazawa, Sayako
  • Miyashiro, Kae
  • Akahane, Hiroyo
  • Sasaki, Miho

Abrégé

This power storage device comprises: an electrode body; an exterior film that envelops the electrode body so as to seal the electrode body therein; and a positive electrode member and a negative electrode member that are connected to the electrode body and comprise a conductive material. A laminated film includes: a first conductive barrier layer; a second conductive barrier layer; and an insulating layer laminated on the first conductive barrier layer and the second conductive barrier layer so that the first conductive barrier layer and the second conductive barrier layer are not conducted. The first conductive barrier layer is directly bonded to the positive electrode member, or is bonded to the positive electrode member via the insulating layer. The second conductive barrier layer is directly bonded to the negative electrode member, or is bonded to the negative electrode member via the insulating layer.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/128 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches dont au moins deux couches de matériaux inorganiques uniquement
  • H01G 11/74 - Bornes, p. ex. extensions des collecteurs de courant
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/119 - Métaux
  • H01M 50/131 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par les propriétés physiques, p. ex. la perméabilité au gaz, les dimensions ou la résistance à la chaleur
  • H01M 50/531 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie
  • H01M 50/545 - Bornes formées par le boîtier de l’élément
  • H01M 50/586 - Moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables pour empêcher les contacts incorrects à l’intérieur ou à l’extérieur des batteries à l’intérieur des batteries p. ex. les contacts incorrects des électrodes
  • H01M 50/588 - Moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables pour empêcher les contacts incorrects à l’intérieur ou à l’extérieur des batteries à l’extérieur des batteries, p. ex. les contacts incorrects des bornes ou des barres omnibus
  • H01M 50/591 - Couvercles

58.

POWER STORAGE DEVICE, EXTERIOR FILM, EXTERIOR STRUCTURE KIT, AND MANUFACTURING METHOD FOR POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024039834
Numéro de publication 2025/100531
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-08
Date de publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Akahane, Hiroyo
  • Shimada, Shinya
  • Miyashiro, Kae
  • Kanazawa, Sayako
  • Sasaki, Miho

Abrégé

This power storage device comprises an electrode structure and an exterior structure that seals the electrode structure. The exterior structure includes: an exterior film that surrounds the electrode structure; and a lid that comprises a conductive material and that, together with the exterior film, seals the electrode structure. The exterior film has a conductive barrier layer. The conductive barrier layer and a portion of the lid composed of the conductive material are joined together.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/169 - Couvercles caractérisés par le procédé d’assemblage des boîtiers avec des couvercles par soudage, brasage ou brasage tendre
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/119 - Métaux
  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/124 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches
  • H01M 50/159 - Métaux
  • H01M 50/178 - Dispositions pour introduire des connecteurs électriques dans ou à travers des boîtiers adaptées à la forme des cellules pour des cellules en forme de poches ou de sacs souples
  • H01M 50/317 - Aménagements refermables
  • H01M 50/333 - Soupapes d’évent à ressort
  • H01M 50/586 - Moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables pour empêcher les contacts incorrects à l’intérieur ou à l’extérieur des batteries à l’intérieur des batteries p. ex. les contacts incorrects des électrodes
  • H01M 50/591 - Couvercles

59.

THROUGH-ELECTRODE SUBSTRATE INTERMEDIATE, THROUGH-ELECTRODE SUBSTRATE, THROUGH-ELECTRODE SUBSTRATE WITH ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2024040007
Numéro de publication 2025/100547
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-11
Date de publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuramochi, Satoru
  • Miyoshi, Toru

Abrégé

The present disclosure provides a through-electrode substrate intermediate including: a glass substrate having a first surface and a second surface facing the first surface and having through-holes; through-electrodes disposed in the through-holes of the glass substrate; an elastic insulating layer disposed on the first-surface side of the glass substrate; vias penetrating the elastic insulating layer and electrically connected to the through-electrodes; a via pad part that is disposed on a surface of the elastic insulating layer, the surface being opposite the glass substrate, and that is electrically connected to the vias; and a wiring board connection pad part that is disposed on the surface of the elastic insulation layer, the surface being opposite the glass substrate, and that is electrically connected to a wiring board. On the surface of the elastic insulating layer on which the via pad part and the wiring board connection pad part are disposed, the elastic insulating layer has a relief pattern including a plurality of protrusions and a plurality of recesses.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
  • H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
  • H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

60.

STACKED BODY FOR DISPLAY DEVICES AND DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application 18686343
Statut En instance
Date de dépôt 2022-08-26
Date de la première publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Onodera, Kenichi
  • Sato, Jun
  • Takachi, Kiyohiro
  • Kawaguchi, Saori

Abrégé

The present disclosure provides a stacked body for a display device comprising a polyimide substrate, and a functional layer including an ultraviolet absorber, placed on one surface of the polyimide substrate, wherein a difference of a crack elongation of the stacked body for a display device measured by a predetermined method, before and after a predetermined light resistance test, is 0.6 or less.

Classes IPC  ?

61.

VAPOR DEPOSITION MASK, FRAMED VAPOR DEPOSITION MASK, METHOD OF MANUFACTURING VAPOR DEPOSITION MASK, METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING FRAMED VAPOR DEPOSITION MASK

      
Numéro d'application 18834299
Statut En instance
Date de dépôt 2023-01-30
Date de la première publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ikenaga, Chikao

Abrégé

A vapor deposition mask according to the present disclosure includes a mask substrate that contains silicon, a mask layer that includes a first surface and a second surface that is located opposite the first surface and that faces the mask substrate, and a through-hole that extends through the mask layer. The mask substrate includes a substrate opening. The through-hole is located in the substrate opening in a plan view. The mask layer includes a mask body layer that forms the first surface and a mask intermediate layer that is located between the mask body layer and the mask substrate. The mask body layer contains a resin material.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques

62.

BARRIER LAMINATED FILM, LAMINATED FILM, LAMINATED BODY, AND PACKAGING CONTAINER

      
Numéro d'application 18838898
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-15
Date de la première publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamada, Kenichi
  • Ueki, Takayuki

Abrégé

A barrier laminated film includes at least an unstretched laminated film and a vapor deposited film. The laminated film includes at least a polyolefin resin layer and a gas barrier resin layer, and the vapor deposited film is disposed on the gas barrier resin layer.

Classes IPC  ?

  • B65D 65/40 - Emploi de stratifiés pour des buts particuliers d'emballage
  • B32B 7/022 - Propriétés mécaniques
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 27/32 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • B32B 37/15 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche qui est fabriquée et immédiatement stratifiée avant d'atteindre un état stable, p. ex. dans lesquels une couche est extrudée et stratifiée à l'état semi-pâteux
  • B32B 37/24 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche qui ne présente pas de cohésion avant la stratification, p. ex. constituée de matériau granulaire projeté sur un substrat
  • B65D 65/42 - Emploi de substances enduites ou imprégnées

63.

OPTICAL FILM, AND POLARIZING PLATE, SURFACE PLATE, IMAGE DISPLAY PANEL AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING THE OPTICAL FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE OPTICAL FILM, AND METHOD FOR SELECTING OPTICAL FILM, AND EVALUATION METHOD OF FINGER PRINT WIPING PROPERTY

      
Numéro d'application 19022618
Statut En instance
Date de dépôt 2025-01-15
Date de la première publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tsujimoto, Jun
  • Iwata, Yukimitsu
  • Takei, Michiaki
  • Tanaka, Masafumi
  • Ikeda, Keisuke
  • Furui, Gen

Abrégé

An optical film having high anti-glare properties and favorable fingerprints wiping off properties is provided. The optical film has a first surface, and a second surface which is a surface opposite to the first surface, wherein the optical film comprises an anti-reflection layer and an anti-glare layer in this order from the first surface to the second surface, the first surface has a profile of depressions and projections, the first surface has an arithmetic mean height Sa of 0.05 μm or more specified in ISO 25178-2:2012, and the first surface satisfies the relation represented by the following Expression 1: Sw×Vmp≤2.00 (Expression 1) wherein “Sw” represents a tilt angle (degrees) of 30 μl pure water droplet flowing down on the first surface; and “Vmp” represents a value of a peak material volume (ml/m2) of the first surface specified in ISO 25178-2:2012.

Classes IPC  ?

  • G02B 1/11 - Revêtements antiréfléchissants
  • G02B 1/111 - Revêtements antiréfléchissants utilisant des couches comportant des matériaux organiques
  • G02B 1/18 - Revêtements pour garder des surfaces optiques propres, p. ex. films hydrophobes ou photocatalytiques
  • G02B 5/02 - DiffuseursÉléments afocaux
  • G02B 5/30 - Éléments polarisants

64.

ORGANIC SOLAR CELL WITH OPTICAL MEMBER

      
Numéro d'application JP2024039689
Numéro de publication 2025/100502
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-07
Date de publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Arakawa Fumihiro
  • Ookawa Koujiro

Abrégé

[Problem] To reduce the thickness of an organic solar cell while suppressing a decrease in photoelectric conversion efficiency. [Solution] An organic solar cell 10 with an optical member comprises an organic solar cell 20 and an optical member 30. The organic solar cell 20 includes a photoelectric conversion layer 25 containing an organic material. The optical member 30 is superposed on the organic solar cell 20. The optical member 30 changes the advancing direction of light so that the incident angle on the organic solar cell 20 is increased.

Classes IPC  ?

  • H10K 30/50 - Dispositifs photovoltaïques [PV]
  • H10K 30/40 - Dispositifs organiques sensibles au rayonnement infrarouge, à la lumière, au rayonnement électromagnétique de plus courte longueur d'onde ou au rayonnement corpusculaire comprenant une structure p-i-n, ayant p. ex. un absorbeur pérovskite entre des couches de transport de charge de type p et de type n
  • H10K 30/87 - Moyens de piégeage de la lumière

65.

HYDROGEN SENSOR AND HYDROGEN DETECTION SYSTEM

      
Numéro d'application JP2024039976
Numéro de publication 2025/100545
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-11
Date de publication 2025-05-15
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Itoh, Nobuyuki
  • Mishima, Satoru

Abrégé

The present disclosure provides a hydrogen sensor comprising: a substrate; a sensitive film disposed on a first surface of the substrate and including tungsten oxide and a catalyst for dissociating hydrogen molecules; a pair of electrodes disposed on the first surface of the substrate and in contact with the sensitive film; and an IC tag connected to the pair of electrodes. The IC tag: includes an IC chip, an antenna connected to the IC chip, and a pair of sensor terminals connected to the IC chip and connected respectively to the pair of electrodes; and is of an open/short type in which the IC chip is determined as being in a high resistance state when the resistance value between the sensor terminals is less than or equal to a first threshold resistance value and in a low resistance state when the resistance value between the sensor terminals is equal to or smaller than a second threshold resistance value that is smaller than the first threshold resistance value. The resistance value between the sensor terminals becomes equal to or greater than the first threshold resistance value when the hydrogen concentration is zero, and becomes equal to or smaller than the second threshold resistance value when the hydrogen concentration is a set value.

Classes IPC  ?

  • G01N 27/04 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance
  • G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide

66.

POWER STORAGE DEVICE PACKAGING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING SAME, FILM, AND POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application 18691156
Statut En instance
Date de dépôt 2022-09-15
Date de la première publication 2025-05-08
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kagata, Tsubasa
  • Tabuchi, Naoto
  • Sasaki, Miho
  • Okano, Ai

Abrégé

A power storage device packaging material, including a laminate including at least a base material layer, a barrier layer, and a heat-sealable resin layer in this order, wherein the heat-sealable resin layer includes a film, the film is formed of a resin containing three or more structural units, and the film has a melting peak temperature of 170° C. or more.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 5/06 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
  • C09J 7/29 - Matériau stratifié
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/126 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches
  • H01M 50/131 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par les propriétés physiques, p. ex. la perméabilité au gaz, les dimensions ou la résistance à la chaleur

67.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE INTERMEDIATE, REDISTRIBUTION LAYER CHIP, REDISTRIBUTION LAYER CHIP INTERMEDIATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE INTERMEDIATE

      
Numéro d'application 18838300
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-15
Date de la première publication 2025-05-08
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kuramochi, Satoru

Abrégé

A semiconductor package includes an interposer, a redistribution layer chip, and a semiconductor element. The redistribution layer chip includes a redistribution element having a surface overlapping the semiconductor element and a first mold resin layer mounted to an opposite surface of the redistribution element and containing resin. The opposite surface is opposite the surface of the redistribution element overlapping the semiconductor element. The redistribution element includes an insulating layer having an insulation property and a first redistribution layer covered by the insulating layer. The first redistribution layer includes a first conductive portion at least partly located on the surface of the redistribution element overlapping the semiconductor element. The interposer includes a second redistribution layer including a second conductive portion located on a surface of the interposer overlapping the semiconductor element. The semiconductor element is electrically connected to the first conductive portion and the second conductive portion.

Classes IPC  ?

  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
  • H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
  • H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
  • H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
  • H10B 80/00 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un dispositif de mémoire couvert par la présente sous-classe
  • H10D 80/20 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un dispositif couvert par la présente sous-classe l’au moins un dispositif étant couvert par les groupes , p. ex des ensembles comprenant des condensateurs, des transistors FET de puissance ou des diodes Schottky
  • H10D 80/30 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un dispositif couvert par la présente sous-classe l’au moins un dispositif étant couvert par les groupes , p. ex. des ensembles comprenant des puces de processeur à circuit intégré

68.

MASK AND METHOD OF MANUFACTURING MASK

      
Numéro d'application 18833520
Statut En instance
Date de dépôt 2023-01-31
Date de la première publication 2025-05-08
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sone, Yasuko
  • Ozawa, Yutaka
  • Hirabayashi, Masashi

Abrégé

A mask includes a first layer that includes a first surface, a second surface that is located opposite the first surface, at least one first opening that extends from the first surface to the second surface, and a first wall surface that faces the first opening, a second layer that includes a third surface that faces the second surface, a fourth surface that is located opposite the third surface, and multiple second openings that extend from the third surface to the fourth surface and that overlap the first opening in plan view, and a first intermediate layer that is located between at least the second surface and the third surface. The first layer contains silicon. The second layer contains a resin material. The first wall surface includes multiple recessed portions that are arranged in a thickness direction of the first layer.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
  • H10K 71/16 - Dépôt d'une matière active organique en utilisant un dépôt physique en phase vapeur [PVD], p. ex. un dépôt sous vide ou une pulvérisation cathodique

69.

EXTERIOR MATERIAL FOR PARTITION MEMBER, METHOD FOR MANUFACTURING EXTERIOR MATERIAL FOR PARTITION MEMBER, PARTITION MEMBER, AND STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2024038992
Numéro de publication 2025/095090
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-31
Date de publication 2025-05-08
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Muneda, Taku

Abrégé

Provided is an exterior material for a partition member. The exterior material for a partition member is used for a partition member disposed between a plurality of heating elements, and is composed of a laminate including at least a metal layer and a hot-melt adhesive resin layer, wherein the metal layer includes a corrosion-resistant film on a surface of the hot-melt adhesive resin layer.

Classes IPC  ?

  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 15/085 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • B32B 27/32 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • H01M 10/613 - Refroidissement ou maintien du froid
  • H01M 10/6555 - Barres ou plaques disposées entre les éléments
  • H01M 50/204 - Bâtis, modules ou blocs de multiples batteries ou de multiples cellules

70.

EXTERIOR MATERIAL FOR PARTITION MEMBER, METHOD FOR PRODUCING EXTERIOR MATERIAL FOR PARTITION MEMBER, PARTITION MEMBER, AND STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2024038993
Numéro de publication 2025/095091
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-31
Date de publication 2025-05-08
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Muneda, Taku
  • Mizoshiri, Makoto

Abrégé

The present invention provides an exterior material which is for a partition member, which is constituted by a laminate comprising at least a metal layer, an adhesive layer, and a thermally fusible resin layer in this order, and which suppresses a decrease in adhesive strength between the metal layer and the thermally fusible resin layer of the exterior material. Provided is an exterior material that is for a partition member and that is used for a partition member which is disposed between a plurality of heat-generating bodies, said exterior material being constituted by a laminate comprising at least a metal layer, an adhesive layer, and a thermally fusible resin layer in this order, wherein the adhesive layer is formed from a cured product of a polyolefin-based adhesive.

Classes IPC  ?

  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 15/085 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • B32B 27/32 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • H01M 10/613 - Refroidissement ou maintien du froid
  • H01M 10/6555 - Barres ou plaques disposées entre les éléments
  • H01M 50/204 - Bâtis, modules ou blocs de multiples batteries ou de multiples cellules

71.

POWER STORAGE DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application 18837290
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-27
Date de la première publication 2025-05-01
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sasaki, Miho
  • Akutsu, Koki

Abrégé

A power storage device comprising: an electrode body that includes electrodes; a current collector that extends from the electrodes; an electrode terminal that is electrically connected to the electrode body via the current collector; an exterior film that is wrapped around the electrode body in such a manner as to have an opening; and a lid body that is disposed in the opening, wherein the lid body covers at least a part of the current collector.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/586 - Moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables pour empêcher les contacts incorrects à l’intérieur ou à l’extérieur des batteries à l’intérieur des batteries p. ex. les contacts incorrects des électrodes
  • H01G 11/80 - JointsGarnitures
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 10/0585 - Structure ou fabrication d'accumulateurs ayant uniquement des éléments de structure plats, c.-à-d. des électrodes positives plates, des électrodes négatives plates et des séparateurs plats
  • H01M 50/103 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par leur forme ou leur structure physique prismatique ou rectangulaire
  • H01M 50/15 - Couvercles caractérisés par leur forme pour des cellules prismatiques ou rectangulaires
  • H01M 50/566 - Bornes caractérisées par leur procédé de fabrication par soudage, brasage ou brasage tendre

72.

LIGHT GUIDE PLATE, PLANAR LIGHT SOURCE DEVICE, AND DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application JP2024037439
Numéro de publication 2025/089236
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-21
Date de publication 2025-05-01
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Inoue Tatsuaki

Abrégé

This light guide plate comprises: a light guide plate body that includes a light entry surface and an opposite surface opposite to the light entry surface, and includes an obverse surface and a reverse surface which are located between the light entry surface and the opposite surface and face each other; and a plurality of reflection blocks present scatteredly on the reverse surface. The reflection blocks each include a reflection surface that is inclined in a manner as to approach the obverse surface from the light entry surface toward the opposite surface.

Classes IPC  ?

  • F21S 2/00 - Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux ou , p. ex. à construction modulaire
  • G02F 1/13357 - Dispositifs d'éclairage
  • F21Y 101/00 - Sources lumineuses ponctuelles
  • F21Y 103/00 - Sources lumineuses de forme allongée, p. ex. tubes fluorescents
  • F21Y 115/10 - Diodes électroluminescentes [LED]

73.

THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE, ELECTRONIC UNIT, METHOD FOR MANUFACTURING THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC UNIT

      
Numéro d'application 19004605
Statut En instance
Date de dépôt 2024-12-30
Date de la première publication 2025-05-01
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kudo, Hiroshi
  • Suzuki, Miyuki
  • Yamada, Shohei

Abrégé

A through electrode substrate according to an embodiment of the present disclosure includes a substrate having a first surface, a second surface, and a through-hole that penetrates between the first surface and the second surface and a through electrode disposed inside of the through-hole. The through electrode includes a first portion that closes part of the through-hole adjacent to the first surface and a second portion disposed along the internal surface of the through-hole. The thinnest part of the first portion in a direction perpendicular to the first surface has a thickness of A, the thinnest part of the second portion has a thickness of B, and the diameter of the through-hole on the first surface has a length of C. The relationship A

Classes IPC  ?

  • H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
  • H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
  • H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles

74.

OPTICAL LAMINATE AND POLARIZING PLATE, IMAGE DISPLAY PANEL, AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING SAID OPTICAL LAMINATE

      
Numéro d'application JP2024037498
Numéro de publication 2025/089257
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-22
Date de publication 2025-05-01
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hashimoto Keisuke
  • Horii Atsushi
  • Yamamoto Mariko
  • Wanita Norihiko

Abrégé

Provided is an optical laminate that reduces blue light, has excellent scratch resistance and adhesion, and is capable of suppressing reduction in luminance. The optical laminate includes a primer layer containing a benzotriazole-based compound between a base material and a hard coat layer, and satisfies conditions 1-3. Condition 1: The spectral transmittance at a wavelength of 410 nm is less than 1.0%, the spectral transmittance at a wavelength of 450 nm is 15.0%-85.0%, and the spectral transmittance at a wavelength of 490 nm is 85.0% or more. Condition 2: The average indentation hardness of a cross section of the primer layer at a position 1.0 μm in the thickness direction from the interface between the hard coat layer and the primer layer is 190 MPa or more. Condition 3: When the adhesion of the primer layer and the hard coat layer to the base material is evaluated by the cross-cut method of JIS K5600-5-6: 1999, the classification of the evaluation is 0 or 1.

Classes IPC  ?

  • G02B 1/14 - Revêtements protecteurs, p. ex. revêtements durs
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • G02B 5/22 - Filtres absorbants
  • G02B 5/30 - Éléments polarisants
  • G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels

75.

PHOTOSENSITIVE COLORED RESIN COMPOSITION FOR COLOR FILTER, COLOR FILTER, AND DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application JP2024033047
Numéro de publication 2025/088941
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-09-17
Date de publication 2025-05-01
Propriétaire DNP FINE CHEMICALS CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tsukamoto, Rikitaka

Abrégé

A photosensitive colored resin composition for a color filter, containing a coloring material, an alkali-soluble resin, a photopolymerizable compound, a photoinitiator, and a solvent, wherein the coloring material includes a zinc phthalocyanine pigment which has a diffraction angle (2θ) having at least one diffraction peak in the 3.00-7.00° range in a powder X-ray diffraction spectrum, using CuKα rays, of the coloring material alone.

Classes IPC  ?

76.

WAVELENGTH CONVERSION SHEET, AND BACKLIGHT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING SAME

      
Numéro d'application JP2024036914
Numéro de publication 2025/084338
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-17
Date de publication 2025-04-24
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sakamoto Takeshi
  • Tamura Shuichi
  • Morimoto Taro

Abrégé

Provided is a wavelength conversion sheet capable of suppressing occurrence of curling. Provided is a wavelength conversion sheet comprising a first protective film for quantum dots, a quantum dot-containing layer, and a second protective film for quantum dots in the stated order, the first protective film for quantum dots having at least a first primer layer, a first base material, and a first barrier layer, the second protective film for quantum dots having at least a second primer layer, a second base material, and a second barrier layer, the first primer layer and the second primer layer each being in contact with the quantum dot-containing layer, AD2 < AD1, where AD1 is defined as the adhesive force between the first protective film for quantum dots and the quantum dot-containing layer, and AD2 is defined as the adhesion force between the second protective film for quantum dots and the quantum dot-containing layer, and T1/T3 being 1.20 or more, where T1 is defined as the total thickness of the first protective film for quantum dots and T3 is defined as the thickness of the quantum dot-containing layer.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/20 - Filtres
  • F21S 2/00 - Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux ou , p. ex. à construction modulaire
  • G02B 5/02 - DiffuseursÉléments afocaux
  • G02B 5/04 - Prismes
  • G02F 1/13357 - Dispositifs d'éclairage
  • G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
  • F21Y 115/10 - Diodes électroluminescentes [LED]

77.

METHOD FOR MANUFACTURING WAVELENGTH CONVERSION SHEET

      
Numéro d'application JP2024036915
Numéro de publication 2025/084339
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-17
Date de publication 2025-04-24
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sakamoto Takeshi
  • Tamura Shuichi
  • Morimoto Taro

Abrégé

The present invention provides a method for manufacturing a wavelength conversion sheet, with which it is possible to suppress the occurrence of curling of the wavelength conversion sheet, while thinning the wavelength conversion sheet. The method for manufacturing a wavelength conversion sheet has the following steps 1 to 3. Step 1: A step for forming a quantum dot-containing layer by applying a coating liquid for forming a quantum dot-containing layer onto a first primer layer of a first protective film for quantum dots, the first protective film having the first primer layer, a first base material, a first barrier layer, and a protective base material for the first barrier layer. The protective base material for the first barrier layer is formed so as to be removable from the first protective film for quantum dots. Step 2: A step for obtaining a work-in-process product of a wavelength conversion sheet by bonding a second primer layer-side surface of a second protective film for quantum dots to the quantum dot-containing layer, the second protective film having a second primer layer, a second base material, and a second barrier layer. Step 3: A step for irradiating the quantum dot-containing layer of the work-in-process product with ultraviolet rays.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/20 - Filtres
  • B32B 7/06 - Liaison entre couches permettant une séparation sans difficultés
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • B32B 37/24 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche qui ne présente pas de cohésion avant la stratification, p. ex. constituée de matériau granulaire projeté sur un substrat
  • B32B 38/18 - Manipulation des couches ou du stratifié

78.

OUTER PACKAGE FILM FOR POWER STORAGE DEVICES, AND POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024037019
Numéro de publication 2025/084359
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-17
Date de publication 2025-04-24
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimada, Shinya
  • Kanazawa, Sayako
  • Miyashiro, Kae
  • Akahane, Hiroyo
  • Sasaki, Miho

Abrégé

Disclosed is an outer package film for constituting an outer package of a power storage device, the outer package film including: an outer resin layer which is composed of a resin composition; at least two metal layers including a first metal layer and a second metal layer, which are composed of a metal material, and are disposed on a first surface side of the outer resin layer; and at least one intermediate resin layer which is disposed between the first metal layer and the second metal layer, and is composed of a resin composition. The maximum thickness among the thicknesses of the at least two metal layers is 200 μm or less.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/128 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches dont au moins deux couches de matériaux inorganiques uniquement
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/119 - Métaux
  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/129 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches dont au moins deux couches de matériaux organiques uniquement
  • H01M 50/133 - Épaisseur
  • H01M 50/134 - Dureté
  • H01M 50/171 - Couvercles caractérisés par le procédé d’assemblage des boîtiers avec des couvercles avec des agents adhésifs ou de scellement

79.

TRANSFER FILM AND ANTI-GLARE MOLDED BODY

      
Numéro d'application 18695831
Statut En instance
Date de dépôt 2022-09-28
Date de la première publication 2025-04-24
Propriétaire Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyazaki, Saori
  • Furuta, Satoshi
  • Akita, Yasuhiro

Abrégé

A transfer film includes a base film and a transfer layer, wherein the transfer layer includes a surface protection layer and an adhesive layer, the surface protection layer forms a surface layer of the transfer layer facing the base film, a test piece obtained by transferring the transfer layer to a 2-mm thickness polycarbonate board has a haze of 5% or more and 30% or less, and the 60-degree specular glossiness measured for a surface of the surface protection layer of the test piece is 60% or more and 120% or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/29 - Matériau stratifié
  • C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique

80.

FOAMING ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING PRODUCT

      
Numéro d'application 18841212
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-01
Date de la première publication 2025-04-24
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hasegawa, Izumi
  • Shimada, Shinya
  • Hoshi, Kentaro
  • Segawa, Toshikazu
  • Maeda, Nao

Abrégé

A foaming adhesive sheet includes a first adhesive layer, a substrate, and a second adhesive layer, in this order, wherein the first adhesive layer and the second adhesive layer contain a curable adhesive agent; at least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer further contains a foaming agent; a tack of the first adhesive layer is 0 gf or more and less than 10 gf; a tack of the second adhesive layer is 10 gf or more and 500 gf or less; and a loop stiffness is 50 mN/10 mm or more.

Classes IPC  ?

  • C09J 5/08 - Emploi d'adhésifs sous forme de mousse
  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

81.

OPTICAL FILM, POLARIZING PLATE, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND OPTICAL FILM SELECTION METHOD

      
Numéro d'application 19000166
Statut En instance
Date de dépôt 2024-12-23
Date de la première publication 2025-04-24
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kubota, Shosei
  • Tanaka, Yoshiko
  • Ishii, Norio
  • Kuroda, Takashi
  • Segawa, Hiroaki
  • Ushiyama, Akinobu

Abrégé

Provided is an optical film that can suppress rainbow unevenness when viewed with the naked eyes without increasing the in-plane phase difference. The optical film has a low-refractive index layer on a plastic film, the plastic film is a biaxially stretched plastic film with an in-plane phase difference of 2500 nm or less, the low-refractive index layer is located on the outermost surface, and the optical film has a region in which ΔEab satisfies specific conditions, wherein the ΔEab is calculated from the differences between the L* value, the a* value, and the b* value obtained by measuring a laminate 1 including the optical film, the polarizer, and the surface light source under specific conditions and the L* value, the a* value, and the b* value obtained by measuring a laminate 2 including the polarizer and the surface light source under specific conditions, respectively.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/30 - Éléments polarisants
  • G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p. ex. des polariseurs ou des réflecteurs
  • G02F 1/13363 - Éléments à biréfringence, p. ex. pour la compensation optique

82.

ADHESIVE FILM FOR METAL TERMINALS AND METHOD FOR PRODUCING SAME, METAL TERMINAL EQUIPPED WITH ADHESIVE FILM FOR METAL TERMINALS, OUTER PACKAGE MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICES, KIT INCLUDING OUTER PACKAGE MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICES AND ADHESIVE FILM FOR METAL TERMINALS, AND POWER STORAGE DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2024037079
Numéro de publication 2025/084379
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-17
Date de publication 2025-04-24
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kodani, Kazufumi
  • Tanaka, Jun
  • Satake, Mizuki

Abrégé

Disclosed is an adhesive film for metal terminals, which is composed of a multilayer body that sequentially includes, in the following order, at least a first polyolefin layer that is disposed on a surface on the side of the outer package material for power storage devices, a base material, and a second polyolefin layer that is disposed on the metal terminal side. The tensile elastic modulus of the adhesive film for metal terminals is 700 MPa or less. The base material has the highest Martens hardness among the layers that are positioned between the first polyolefin layer and the second polyolefin layer, the Martens hardness being measured in a direction that is perpendicular to a cross-section of each layer in the thickness direction. The absolute value of the difference between the Martens hardness of the base material measured in a direction that is perpendicular to a cross-section in the thickness direction and the Martens hardness of the first polyolefin layer measured in a direction that is perpendicular to a cross-section in the thickness direction is 10 N/mm2 or less.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/197 - Éléments de scellement caractérisés par le matériau ayant une structure en couches
  • H01G 11/80 - JointsGarnitures
  • H01M 50/184 - Éléments de scellement caractérisés par leur forme ou leur structure
  • H01M 50/193 - Matériau organique
  • H01M 50/198 - Éléments de scellement caractérisés par le matériau caractérisés par les propriétés physiques, p. ex. adhérence ou dureté

83.

SEALING MATERIAL SHEET FOR SOLAR CELL MODULE, SOLAR CELL MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLAR CELL MODULE

      
Numéro d'application JP2024037203
Numéro de publication 2025/084405
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-18
Date de publication 2025-04-24
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kato, Shuma
  • Saeki, Kosuke
  • Tsuzuki, Atsuo

Abrégé

The present disclosure provides a sealing material sheet for solar cell module, the sealing material sheet sequentially having in the following order: a first layer which contains a first olefin-based resin and has a melt mass flow rate of 0.8 g/10 min or more as measured at a temperature of 190°C under a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1 (2014); a second layer which contains a second olefin-based resin and has a melt mass flow rate of 0.4 g/10 min or less as measured at a temperature of 190°C under a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1 (2014); and a third layer which contains a third olefin-based resin and has a melt mass flow rate of 0.8 g/10 min or more as measured at a temperature of 190°C under a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1 (2014).

Classes IPC  ?

  • H10K 39/10 - Modules photovoltaïques [PV] organiquesRéseaux de cellules PV organiques simples
  • H10K 30/50 - Dispositifs photovoltaïques [PV]
  • H10K 30/88 - PassivationConteneursEncapsulations

84.

POWER STORAGE DEVICE, LID BODY, METHOD FOR MANUFACTURING LID BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024037271
Numéro de publication 2025/084426
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-18
Date de publication 2025-04-24
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyashiro, Kae
  • Uriu, Toshibumi
  • Kanazawa, Sayako
  • Sasaki, Miho

Abrégé

This power storage device comprises: an electrode body; an exterior film that wraps the electrode body; and a lid body that seals the electrode body together with the exterior film. The lid body has: a lid main body that is configured to include a conductive material; a covering body that is configured to include a resin material and that covers a portion of the lid main body; and a joining body that joins the lid main body and the covering body.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/545 - Bornes formées par le boîtier de l’élément
  • H01G 11/80 - JointsGarnitures
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 10/04 - Structure ou fabrication en général
  • H01M 50/15 - Couvercles caractérisés par leur forme pour des cellules prismatiques ou rectangulaires
  • H01M 50/16 - Matériau organique
  • H01M 50/103 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par leur forme ou leur structure physique prismatique ou rectangulaire
  • H01M 50/133 - Épaisseur
  • H01M 50/145 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes pour protéger contre les dommages causés par des facteurs externes pour protéger contre la corrosion
  • H01M 50/159 - Métaux
  • H01M 50/164 - Couvercles caractérisés par le matériau ayant une structure en couches
  • H01M 50/166 - Couvercles caractérisés par le procédé d’assemblage des boîtiers avec des couvercles

85.

LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT MEMBER FOR SPATIAL LIGHT PHASE MODULATION, SPATIAL LIGHT MODULATION ELEMENT AND STEREOSCOPIC DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application 18713890
Statut En instance
Date de dépôt 2022-11-28
Date de la première publication 2025-04-17
Propriétaire
  • DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
  • TOHOKU UNIVERSITY (Japon)
Inventeur(s)
  • Sasamoto, Kazuo
  • Kusama, Rie
  • Fujikake, Hideo
  • Ishinabe, Takahiro
  • Shibata, Yosei
  • Yamamoto, Kisho

Abrégé

A liquid crystal alignment member for spatial light phase modulation includes: a silicon substrate; a base portion including pixel electrodes arranged in a matrix with a period of 3 μm or less; a lattice-shaped wall structure configured by a dielectric material; a base layer connected to the lattice-shaped wall structure; and a plurality of liquid crystal-filling microspace separated from each other by the lattice-shaped wall structure, wherein the lattice-shaped wall structure is arranged at least between adjacent pixel regions; the liquid crystal-filling microspace includes a shape anisotropy in a first axial direction and a second axial direction in a plane parallel to the base portion; when WA is a space width of the first axial direction and WB is a space width of the second axial direction, WA is smaller than WB; and a base groove extending to the second axial direction is formed in the base layer.

Classes IPC  ?

  • G02B 30/26 - Systèmes ou appareils optiques pour produire des effets tridimensionnels [3D], p. ex. des effets stéréoscopiques en fournissant des première et seconde images de parallaxe à chacun des yeux gauche et droit d’un observateur du type autostéréoscopique
  • G02F 1/1337 - Orientation des molécules des cristaux liquides induite par les caractéristiques de surface, p. ex. par des couches d'alignement
  • G02F 1/1343 - Électrodes
  • G02F 1/136 - Cellules à cristaux liquides associées structurellement avec une couche ou un substrat semi-conducteurs, p. ex. cellules faisant partie d'un circuit intégré

86.

VAPOR DEPOSITION MASK, FRAMED VAPOR DEPOSITION MASK, METHOD OF MANUFACTURING VAPOR DEPOSITION MASK, METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING FRAMED VAPOR DEPOSITION MASK

      
Numéro d'application 18834035
Statut En instance
Date de dépôt 2023-01-30
Date de la première publication 2025-04-17
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ikenaga, Chikao

Abrégé

A vapor deposition mask according to the present disclosure includes a mask substrate that contains silicon, a mask layer that includes a first surface and a second surface that is located opposite the first surface and that faces the mask substrate, a through-hole that extends through the mask layer. The mask substrate includes a substrate opening. The through-hole is located in the substrate opening in a plan view. The mask layer includes a mask body layer that forms the first surface and a mask intermediate layer that is located between the mask body layer and the mask substrate. The mask body layer contains a metal material.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
  • C23C 14/24 - Évaporation sous vide
  • H10K 59/12 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED]
  • H10K 71/16 - Dépôt d'une matière active organique en utilisant un dépôt physique en phase vapeur [PVD], p. ex. un dépôt sous vide ou une pulvérisation cathodique

87.

TRANSFER SHEET AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME, METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED BODY USING SAID TRANSFER SHEET AND MOLDED BODY, AND FRONT PLATE USING SAID MOLDED BODY AND IMAGE DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application 18988100
Statut En instance
Date de dépôt 2024-12-19
Date de la première publication 2025-04-17
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyata, Ryohei
  • Matsui, Kiyotaka
  • Matsuda, Yoshinari
  • Ueda, Jun
  • Shinohara, Seiji
  • Horio, Tomoyuki
  • Kozakai, Tatsuya
  • Suzuki, Sho

Abrégé

Provided is a method for manufacturing a transfer sheet which can impart a sufficient function to an adherend. The method for manufacturing a transfer sheet includes performing the following steps (1) and (2) in order: (1) applying a coating liquid for forming a transfer layer onto a release substrate 1 to form a transfer layer comprising at least one functional layer; and (2) laminating a release substrate 2 onto the transfer layer to obtain a transfer sheet A comprising the release substrate 1, the transfer layer and the release substrate 2 in the presented order and having a peel strength 2 between the release substrate 2 and the transfer layer larger than a peel strength 1 between the release substrate 1 and the transfer layer.

Classes IPC  ?

  • B32B 37/24 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche qui ne présente pas de cohésion avant la stratification, p. ex. constituée de matériau granulaire projeté sur un substrat
  • B32B 7/06 - Liaison entre couches permettant une séparation sans difficultés
  • B44C 1/17 - Transfert à sec
  • G02B 1/02 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques faits de cristaux, p. ex. sel gemme, semi-conducteurs
  • G02B 1/18 - Revêtements pour garder des surfaces optiques propres, p. ex. films hydrophobes ou photocatalytiques
  • G02F 1/1333 - Dispositions relatives à la structure

88.

EXTERIOR MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024036563
Numéro de publication 2025/079718
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-11
Date de publication 2025-04-17
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kamimoto, Hiroki
  • Yasuda, Daisuke
  • Yokota, Kazuhiko
  • Yamashita, Takanori
  • Morigayama, Yukiya
  • Uchiyama, Yui

Abrégé

An exterior material for a power storage device composed of a laminate including, in order from the outside, at least a substrate layer, a barrier layer, and a hot-melt resin layer, wherein the substrate layer contains a polyester resin layer, and the polyester resin layer has a thickness of 20 μm or more.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/133 - Épaisseur
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/119 - Métaux
  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/126 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches
  • H01M 50/131 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par les propriétés physiques, p. ex. la perméabilité au gaz, les dimensions ou la résistance à la chaleur

89.

OUTER PACKAGE MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICES, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application 18683853
Statut En instance
Date de dépôt 2022-08-10
Date de la première publication 2025-04-17
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Katoku, Toshiki
  • Nagai, Atsushi
  • Komai, Takayuki

Abrégé

An outer package material for power storage devices, the outer package material being configured from a multilayer body that sequentially comprises at least a base material layer, an adhesive layer, a barrier layer and a thermally fusible resin layer in this order, wherein: the base material layer comprises a polyamide layer; the polyamide layer has a thermal shrinkage ratio of 2.5% or less at 180° C. in the machine direction; and the adhesive layer has a glass transition temperature (Tg) of 100° C. to 139° C.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/126 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par le matériau ayant une structure en couches comprenant au moins trois couches
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/119 - Métaux
  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/131 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par les propriétés physiques, p. ex. la perméabilité au gaz, les dimensions ou la résistance à la chaleur

90.

THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application JP2024036453
Numéro de publication 2025/079686
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-11
Date de publication 2025-04-17
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kuramochi Satoru

Abrégé

This through electrode substrate comprises: a glass substrate that includes a first surface, a second surface located on a side opposite to the first surface, and first and second through holes penetrating from the first surface to the second surface; a through electrode located in the first through hole; a resin member located in the second through hole; and a wiring layer located between the glass substrate and a semiconductor element. The first through hole includes a first opening that is opened in the first surface of the glass substrate, and a second opening that is opened in the second surface of the glass substrate. The second through hole includes a third opening that is opened in the first surface of the glass substrate, and a fourth opening that is opened in the second surface of the glass substrate. The through electrode closes the first through hole between the first opening and the second opening. The resin member continuously extends from the third opening to the fourth opening in the second through hole.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
  • H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
  • H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/42 - Trous de passage métallisés

91.

REFLECTION-TYPE OPTICAL ENCODER SCALE INCLUDING A HIGH REFLECTION REGION AND A LOW REFLECTION REGION HAVING A LIGHT REFLECTION PORTION INCLUDING A CHROMIUM OXIDE FILM AND A CHROMIUM NITRIDE FILM, AND REFLECTION-TYPE OPTICAL ENCODER INCLUDING SAME

      
Numéro d'application 18964767
Statut En instance
Date de dépôt 2024-12-02
Date de la première publication 2025-04-10
Propriétaire Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakazawa, Shinsuke
  • Toda, Takeshi
  • Oda, Naoya

Abrégé

A main object of the present disclosure is to provide a reflection-type optical encoder scale capable of sufficiently reducing the reflectance on a low reflection region. The present disclosure achieves the object by providing a reflection-type optical encoder scale comprising a high reflection region and a low reflection region alternately placed on a substrate, wherein the low reflection region includes a low reflection portion including a metallic chromium film formed on the substrate, and a chromium oxide film and a chromium nitride film randomly formed on the metallic chromium film; and the high reflection region has higher reflectance of incident light from opposite side to the substrate of the reflection-type optical encoder scale, than the low reflection region.

Classes IPC  ?

  • G01D 5/347 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensibleMoyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminéTransducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c.-à-d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques en utilisant le déplacement d'échelles de codage
  • G02B 5/08 - Miroirs

92.

THERMAL TRANSFER PRINTER, METHOD FOR PRODUCING PRINTED PRODUCT, PRINTED PRODUCT, COMBINATION OF THERMAL TRANSFER SHEET AND INTERMEDIATE TRANSFER MEDIUM, INTERMEDIATE TRANSFER MEDIUM, AND THERMAL TRANSFER SHEET

      
Numéro d'application 18981762
Statut En instance
Date de dépôt 2024-12-16
Date de la première publication 2025-04-10
Propriétaire Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ito, Takashi
  • Imakura, Yuzu

Abrégé

A thermal transfer printer includes a first supply unit configured to supply an intermediate transfer medium in which, on one surface of a first base, a transfer layer including a receiving layer is disposed, a second supply unit configured to supply a thermal transfer sheet in which, on one of surfaces of a second base, a colorant layer and a particle layer are disposed, a printing unit configured to heat the thermal transfer sheet, to transfer a colorant from the colorant layer to the receiving layer to form an image, and to transfer the particle layer onto the receiving layer, a third supply unit configured to supply a transfer-receiving body, and a transfer unit configured to place the intermediate transfer medium and the transfer-receiving body on top of each other such that the transfer-receiving body faces the particle layer on the receiving layer, and to heat the intermediate transfer medium.

Classes IPC  ?

  • B41M 5/025 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquageMatériaux en feuilles utilisés à cet effet en transférant l'encre de la feuille mère
  • B41J 2/325 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par l'application sélective de chaleur à un matériau d'impression ou de transfert d'impression sensibles à la chaleur utilisant des têtes thermiques par le transfert sélectif d'encre à partir d'un support d'encre, p. ex. à partir d'un ruban ou d'une feuille encreurs
  • B41M 3/00 - Procédés d'impression pour des travaux imprimés d'un genre particulier, p. ex. motifs
  • B44C 1/17 - Transfert à sec

93.

POWER STORAGE DEVICE, LID MEMBER, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024035274
Numéro de publication 2025/075039
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-02
Date de publication 2025-04-10
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyashiro, Kae
  • Akahane, Hiroyo
  • Kanazawa, Sayako
  • Shimada, Shinya
  • Sasaki, Miho

Abrégé

This power storage device comprises an electrode body and an exterior body in which the electrode body is sealed. The exterior body has: an exterior film that wraps the electrode body; a lid member that seals the electrode body together with the exterior body; and a discharge unit configured so as to be able to discharge at least one among a gas and an electrolyte by being partially destroyed when the internal pressure of the exterior body rises.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/342 - Aménagements non refermables
  • H01G 11/14 - Agencements ou procédés de réglage ou de protection des condensateurs hybrides ou EDL
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01M 10/04 - Structure ou fabrication en général
  • H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
  • H01M 10/058 - Structure ou fabrication
  • H01M 10/0566 - Matériaux liquides
  • H01M 50/15 - Couvercles caractérisés par leur forme pour des cellules prismatiques ou rectangulaires
  • H01M 50/103 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par leur forme ou leur structure physique prismatique ou rectangulaire
  • H01M 50/131 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par les propriétés physiques, p. ex. la perméabilité au gaz, les dimensions ou la résistance à la chaleur
  • H01M 50/133 - Épaisseur
  • H01M 50/159 - Métaux
  • H01M 50/166 - Couvercles caractérisés par le procédé d’assemblage des boîtiers avec des couvercles

94.

POWER STORAGE DEVICE, POWER STORAGE DEVICE MANUFACTURING KIT, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024035283
Numéro de publication 2025/075043
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-02
Date de publication 2025-04-10
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyashiro, Kae
  • Kanazawa, Sayako
  • Akahane, Hiroyo
  • Shimada, Shinya
  • Sasaki, Miho

Abrégé

This power storage device includes an electrode body and an exterior body that seals the electrode body. The electrode body includes a first end portion, a second end portion disposed apart from the first end portion, and an intermediate portion continuously extending between the first end portion and the second end portion. The exterior body includes an exterior film wrapping the intermediate portion, and a lid body disposed on the first end portion side and/or the second end portion side, the lid body having a bonding surface that is bonded to the exterior film. The outer periphery of the intermediate portion is smaller than the outer periphery of the bonding surface.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/04 - Structure ou fabrication en général
  • H01G 11/06 - Condensateurs hybrides avec une des électrodes permettant de doper les ions de façon réversible, p. ex. condensateurs lithium-ion
  • H01G 11/26 - Électrodes caractérisées par leur structure, p. ex. multicouches, selon la porosité ou les caractéristiques de surface
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 50/15 - Couvercles caractérisés par leur forme pour des cellules prismatiques ou rectangulaires
  • H01M 50/103 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par leur forme ou leur structure physique prismatique ou rectangulaire
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples

95.

POWER STORAGE DEVICE, LID MEMBER, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024035806
Numéro de publication 2025/075194
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-07
Date de publication 2025-04-10
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kanazawa, Sayako
  • Miyashiro, Kae
  • Sasaki, Miho

Abrégé

A power storage device according to the present invention comprises: an electrode body; an exterior film wrapped around the electrode body; and a lid member that includes an electroconductive material and seals the electrode body together with the exterior film. The lid member comprises a lid body and a protrusion part that is integrally formed with the lid body and protrudes from the lid body in the direction opposite from the electrode body. The protrusion part has a hollow shape.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/15 - Couvercles caractérisés par leur forme pour des cellules prismatiques ou rectangulaires
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01G 11/84 - Procédés de fabrication de condensateurs hybrides ou EDL ou de leurs composants
  • H01M 50/103 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par leur forme ou leur structure physique prismatique ou rectangulaire
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/121 - Matériau organique

96.

METHOD OF STERILIZING DRINK FILLING APPARATUS AND DRINK FILLING APPARATUS

      
Numéro d'application 18983485
Statut En instance
Date de dépôt 2024-12-17
Date de la première publication 2025-04-10
Propriétaire Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hayakawa, Atsushi
  • Ito, Shuta

Abrégé

To reduce the time required to start a drink filling operation or the time interval between productions. To reduce the time required to start a drink filling operation or the time interval between productions. In a method of sterilizing a drink filling apparatus that includes drink supply piping that feeds a drink into a filling machine through a heating sterilization part, a heated liquid or heated steam is fed to the drink supply piping, temperatures of the drink supply piping at a plurality of positions are detected at predetermined time intervals, a lowest temperature is selected from the detected temperatures, an F value is calculated for the selected lowest temperature, the calculated F value is integrated, and a sterilization step is ended when the integrated F value reaches a target value.

Classes IPC  ?

  • A61L 2/07 - Procédés ou appareils de désinfection ou de stérilisation de matériaux ou d'objets autres que les denrées alimentaires ou les lentilles de contactAccessoires à cet effet utilisant des phénomènes physiques de la chaleur des gaz chauds de la vapeur
  • A61L 2/04 - Procédés ou appareils de désinfection ou de stérilisation de matériaux ou d'objets autres que les denrées alimentaires ou les lentilles de contactAccessoires à cet effet utilisant des phénomènes physiques de la chaleur
  • A61L 2/24 - Appareils utilisant des opérations programmées ou automatiques

97.

POWER STORAGE DEVICE, LID MEMBER, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

      
Numéro d'application JP2024035275
Numéro de publication 2025/075040
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-02
Date de publication 2025-04-10
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kanazawa, Sayako
  • Miyashiro, Kae
  • Sasaki, Miho
  • Uriu, Toshibumi

Abrégé

This power storage device includes an electrode member including a current collector, an exterior film wrapping the electrode member, and a lid member including a metal material and sealing the electrode member together with the exterior film. The lid member includes a lid body, and a joining part that protrudes from the lid body toward the electrode member and that is joined to the current collector.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/533 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par la forme des conducteurs ou des languettes
  • H01G 11/78 - CaissesBoîtiersEncapsulationsFixations
  • H01M 10/04 - Structure ou fabrication en général
  • H01M 10/058 - Structure ou fabrication
  • H01M 50/103 - Boîtiers primairesFourreaux ou enveloppes caractérisés par leur forme ou leur structure physique prismatique ou rectangulaire
  • H01M 50/15 - Couvercles caractérisés par leur forme pour des cellules prismatiques ou rectangulaires
  • H01M 50/166 - Couvercles caractérisés par le procédé d’assemblage des boîtiers avec des couvercles
  • H01M 50/54 - Connexion de plusieurs conducteurs ou languettes d’électrodes empilées en forme de plaque, p. ex. barrettes ou ponts de pôles d’électrode
  • H01M 50/545 - Bornes formées par le boîtier de l’élément
  • H01M 50/548 - Bornes caractérisées par la position des terminaux sur les cellules sur des côtés opposés de la cellule
  • H01M 50/553 - Bornes spécialement adaptées aux cellules prismatiques, de type poche ou rectangulaires

98.

ETHYLENE GLYCOL, POLYESTER, POLYESTER PELLETS, MOLDED ARTICLE, FILM, FIBERS, FIBER ARTICLE, MOLDED ARTICLE, PREFORM, POLYESTER FILM, LAMINATED FILM, LAMINATE, AND PACKAGE

      
Numéro d'application JP2024033946
Numéro de publication 2025/070397
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-09-24
Date de publication 2025-04-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Eguchi Makoto
  • Sekine Akitomo
  • Hasegawa Takayuki
  • Borah Angana
  • Takahashi Hideaki

Abrégé

In the present invention, ethylene glycol is obtained by using at least one gas selected from the group consisting of carbon monoxide and carbon dioxide as a raw material.

Classes IPC  ?

  • C07C 31/20 - Alcools dihydroxyliques
  • B32B 15/09 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 27/32 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B65D 65/40 - Emploi de stratifiés pour des buts particuliers d'emballage
  • C07C 29/10 - Préparation de composés comportant des groupes hydroxyle ou O-métal liés à un atome de carbone ne faisant pas partie d'un cycle aromatique à six chaînons par hydrolyse d'éthers, y compris d'éthers cycliques, p. ex. d'oxiranes
  • C07C 43/10 - Éthers saturés de composés polyhydroxylés
  • C08G 63/12 - Polyesters dérivés soit d'acides hydroxycarboxyliques, soit d'acides polycarboxyliques et de composés polyhydroxylés dérivés d'acides polycarboxyliques et de composés polyhydroxylés
  • C08G 63/16 - Acides dicarboxyliques et composés dihydroxylés
  • C08G 63/183 - Acides téréphtaliques
  • C08L 67/02 - Polyesters dérivés des acides dicarboxyliques et des composés dihydroxylés
  • C12P 7/06 - Éthanol en tant que produit chimique et non en tant que boisson alcoolique
  • C12P 7/625 - Polyesters d'acides hydroxycarboxyliques
  • C23C 14/20 - Matériau métallique, bore ou silicium sur des substrats organiques
  • C25B 3/03 - Hydrocarbures acycliques ou cycliques
  • C25B 3/07 - Composés contenant au moins un atome d’oxygène
  • C25B 3/26 - Réduction du dioxyde de carbone
  • C25B 9/00 - Cellules ou assemblages de cellulesÉléments de structure des cellulesAssemblages d'éléments de structure, p. ex. assemblages d'électrode-diaphragmeCaractéristiques des cellules relatives aux procédés
  • D01F 6/62 - Filaments, ou similaires, faits par l’homme, à un seul composant, formés de polymères synthétiquesLeur fabrication à partir de produits d'homopolycondensation à partir de polyesters

99.

COIL COMPONENT, POWER TRANSMISSION DEVICE, POWER RECEPTION DEVICE, AND POWER TRANSMISSION SYSTEM

      
Numéro d'application JP2024034373
Numéro de publication 2025/070582
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-09-26
Date de publication 2025-04-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Okabe Masato
  • Miyazaki Kenichi
  • Imamura Shigeki

Abrégé

A coil component (100) according to one embodiment comprises: a planar coil (110) that includes a plurality of turn portions (1101-1108); and a first conductive wire portion (161A) that is connected to an inner end portion of the planar coil (110) in the radial direction of the first turn portion (1101) positioned farthest inward in the radial direction, and extends outward in the radial direction so as to sequentially intersect the plurality of turn portions (1101-1108). The distance (CL8) in the axial direction between the eighth turn part (1108) positioned outermost in the radial direction and a first conductor part (161A) is larger than the distance (CL1) in the axial direction between the first conductor part (161A) and a connection part (161C) with the first conductor part (161A) in the first turn part (1101) positioned farthest inward in the radial direction.

Classes IPC  ?

  • H01F 38/14 - Couplages inductifs
  • H01F 5/04 - Dispositions des connexions électriques aux bobines, p. ex. fils de connexion
  • H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
  • H01F 27/28 - BobinesEnroulementsConnexions conductrices
  • H01F 27/29 - BornesAménagements de prises
  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif

100.

LAMINATE, PACKAGING BAG, AND HEAT STERILIZATION POUCH

      
Numéro d'application JP2024034526
Numéro de publication 2025/070663
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-09-26
Date de publication 2025-04-03
Propriétaire DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishikawa Shun
  • Hasegawa Takayuki
  • Kono Shinichiro
  • Nakata Mariko
  • Shimizu Reiko
  • Morimoto Taro
  • Koichi Chisayo
  • Ono Yoshiyuki

Abrégé

The present invention provides a laminate that has heat resistance so as to be able to withstand a heat sterilization treatment when used as a packaging bag such as a retort pouch, and that has excellent ease of opening after the heat sterilization treatment. Provided is a laminate comprising a second substrate, a second adhesive layer, and a sealant layer in this order in the thickness direction, wherein the second substrate is a polypropylene stretched substrate, the sealant layer is an unstretched polypropylene film, the second substrate exhibits less than 2% thermal shrinkage after being heated for 15 minutes at 120°C, the sealant layer exhibits thermal shrinkage of 0-0.5% after being heated for 15 minutes at 120°C, the elastic modulus of the second adhesive layer is not less than 15.0 MPa, and thickness is 0.5-10.0 μm.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/32 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyoléfines
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B65D 65/40 - Emploi de stratifiés pour des buts particuliers d'emballage
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