SunASIC Technologies, Inc.

Taïwan, Province de Chine

Retour au propriétaire

1-18 de 18 pour SunASIC Technologies, Inc. Trier par
Recheche Texte
Affiner par
Date
2022 1
2021 1
Avant 2020 16
Classe IPC
G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales 10
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés 3
B42D 25/313 - Empreintes digitales 2
G06F 21/32 - Authentification de l’utilisateur par données biométriques, p. ex. empreintes digitales, balayages de l’iris ou empreintes vocales 2
G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction 2
Voir plus
Résultats pour  brevets

1.

Image sensing device with adjustable parameters for image sampling

      
Numéro d'application 17076908
Numéro de brevet 11659288
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-10-22
Date de la première publication 2022-04-28
Date d'octroi 2023-05-23
Propriétaire SunASIC Technologies, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi-Chou
  • He, Zheng-Ping

Abrégé

An image sensing device that can adjust parameters of an image before sending it to a processor for reducing computing power and/or storage requirement is disclosed. The image sensing device includes an array of sensing pixels; an output amplifier; an analog-to-digital converter; a first set of registers and a second set of registers; an activation circuit; and a profiling logic. The profiling logic conducts statistical analysis on output data and adjusts parameters stored in the first set of registers until results of the statistical analysis reaches a target standard, wherein the adjusted parameters are used to generate an output image by each sensing pixel of the array of sensing pixels once the target standard is reached and a notification signal is sent to an external device for notifying the failure of parameter adjustment if the target standard fails to be reached within a predetermined times of adjustment.

Classes IPC  ?

  • H04N 25/75 - Circuits pour fournir, modifier ou traiter des signaux d'image provenant de la matrice de pixels
  • G06V 40/13 - Capteurs à cet effet
  • H04N 25/42 - Extraction de données de pixels provenant d'un capteur d'images en agissant sur les circuits de balayage, p. ex. en modifiant le nombre de pixels ayant été échantillonnés ou à échantillonner en commutant entre différents modes de fonctionnement utilisant des résolutions ou des formats d'images différents, p. ex. entre un mode d'images fixes et un mode d'images vidéo ou entre un mode entrelacé et un mode non entrelacé
  • H04N 25/44 - Extraction de données de pixels provenant d'un capteur d'images en agissant sur les circuits de balayage, p. ex. en modifiant le nombre de pixels ayant été échantillonnés ou à échantillonner en lisant partiellement une matrice de capteurs SSIS
  • H04N 25/50 - Commande des paramètres d'exposition de capteurs SSIS
  • H04N 25/57 - Commande de la gamme dynamique
  • H04N 25/59 - Commande de la gamme dynamique en commandant la quantité de charge stockable dans le pixel, p. ex. en modifiant le rapport de conversion de charge de la capacité du nœud flottant
  • H04N 25/70 - Architectures de capteurs SSISCircuits associés à ces dernières
  • H04N 25/40 - Extraction de données de pixels provenant d'un capteur d'images en agissant sur les circuits de balayage, p. ex. en modifiant le nombre de pixels ayant été échantillonnés ou à échantillonner
  • H04N 25/77 - Circuits de pixels, p. ex. mémoires, convertisseurs A/N, amplificateurs de pixels, circuits communs ou composants communs
  • H04N 25/78 - Circuits de lecture pour capteurs adressés, p. ex. amplificateurs de sortie ou convertisseurs A/N
  • H04N 25/51 - Commande du gain
  • G06V 10/98 - Détection ou correction d’erreurs, p. ex. en effectuant une deuxième exploration du motif ou par intervention humaineÉvaluation de la qualité des motifs acquis

2.

Contactor for testing electronic device

      
Numéro d'application 16780595
Numéro de brevet 11187721
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-02-03
Date de la première publication 2021-08-05
Date d'octroi 2021-11-30
Propriétaire SunASIC Technologies, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi-Chou
  • Lee, Hsien-Hsueh
  • He, Zheng-Ping

Abrégé

An electronic device having a structure that electrically connects the contactor to an electronic device during a testing process is disclosed. The contactor includes a holder for accommodating the electronic device during the testing process; a flexible circuit, having a first set of contacts electrically connected to the corresponding electrode terminals of the electronic device, and a second set of contacts electrically connected to a control unit that sends test signals during the test process; an elastomer, for adjusting the pressure between the first set of contacts of the flexible circuit and the corresponding electrode terminals of the electronic device while being pressed together; and an alignment tool, for aligning the first set of contacts with the corresponding electrode terminals of the electronic device. The electrode terminals of the electronic device are located on the same surface of the electronic device and the flexible circuit is detachable from the contactor.

Classes IPC  ?

  • G01R 1/04 - BoîtiersOrganes de supportAgencements des bornes
  • H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • G01R 1/073 - Sondes multiples
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

3.

Biometric security device

      
Numéro d'application 15947956
Numéro de brevet 10963546
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-04-09
Date de la première publication 2019-10-10
Date d'octroi 2021-03-30
Propriétaire SunASIC Technologies, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi Chou
  • He, Zheng Ping

Abrégé

A biometric security device for digital key storing is disclosed. The biometric security device includes a biometric information fetching module and a processing module. The processing module has a nonvolatile storage unit and a processing unit. The nonvolatile storage unit includes a secure storage unit and a general storage unit. The biometric security device with a secure electronic key designed for storing secret data utilizes both TrustZone™ technology (or similar technology) and biometric authentication. Thus, it can provide the flexibility for multiple users or applications to use the biometric security device or any equipment the biometric security device mounted in without compromising the safeguard of the data stored therein.

Classes IPC  ?

  • G06F 21/32 - Authentification de l’utilisateur par données biométriques, p. ex. empreintes digitales, balayages de l’iris ou empreintes vocales
  • G06F 21/62 - Protection de l’accès à des données via une plate-forme, p. ex. par clés ou règles de contrôle de l’accès
  • G06F 16/23 - Mise à jour
  • G07C 9/37 - Enregistrement de l’entrée ou de la sortie d'une entité isolée ne comportant pas l’utilisation d’un laissez-passer combiné à une vérification d’identité utilisant des données biométriques, p. ex. des empreintes digitales, un balayage de l’iris ou une reconnaissance de la voix

4.

Secure electronic device

      
Numéro d'application 15869394
Numéro de brevet 10452565
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-01-12
Date de la première publication 2019-07-18
Date d'octroi 2019-10-22
Propriétaire SUNASIC TECHNOLOGIES, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi Chou
  • Liu, Hao-Jyh
  • He, Zheng Ping

Abrégé

A secure electronic device is disclosed. The secure electronic device includes a first core processing unit, a secure boot Read-Only Memory, a first non-volatile memory, a first volatile memory and a first communication interface. A new framework based on the secure electronic device with built-in security is able to safeguard intellectual property for the developers and further improves the security of the secure electronic device. Thus, more developers can launch their programs or services without being stolen or tampered by an unauthorized party.

Classes IPC  ?

  • G06F 12/14 - Protection contre l'utilisation non autorisée de mémoire
  • G06Q 50/18 - Services juridiques
  • G06F 21/10 - Protection de programmes ou contenus distribués, p. ex. vente ou concession de licence de matériel soumis à droit de reproduction
  • G06F 21/57 - Certification ou préservation de plates-formes informatiques fiables, p. ex. démarrages ou arrêts sécurisés, suivis de version, contrôles de logiciel système, mises à jour sécurisées ou évaluation de vulnérabilité

5.

Noise reduced capacitive image sensor and method operating the same

      
Numéro d'application 15607703
Numéro de brevet 10346665
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-05-30
Date de la première publication 2018-12-06
Date d'octroi 2019-07-09
Propriétaire SUNASIC TECHNOLOGIES, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi Chou
  • He, Zheng Ping

Abrégé

A noised-reduced capacitive image sensor and a method operating the capacitive image sensor are provided. The capacitive image sensor includes: a number of capacitive sensing units forming an array, each capacitive sensing unit for transforming a distance between a portion of a surface of an approaching finger and a top surface thereof into an output electric potential, wherein a value of the output electric potential is changed by a driving signal applied to the sensing unit; at least one sample-and-hold circuit for capturing and retaining different output electric potentials; at least one signal conditioning circuit, each comprising at least one differential amplifier for amplifying a difference between two electric potentials retained by the sample-and-hold circuit; and a driving source, for providing the driving signal to the capacitive sensing units.

Classes IPC  ?

  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
  • G06K 9/40 - Filtrage du bruit
  • A61B 5/1172 - Identification des personnes basée sur la morphologie ou l’aspect de leur corps ou de parties de celui-ci utilisant des empreintes digitales
  • G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
  • G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic Identification des individus
  • A61B 5/0428 - Circuits d'entrée spécialement adaptés à cet effet

6.

Capacitive image sensor and method for operating the same

      
Numéro d'application 15662388
Numéro de brevet 10146986
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-07-28
Date de la première publication 2018-12-04
Date d'octroi 2018-12-04
Propriétaire SUNASIC TECHNOLOGIES, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi Chou
  • He, Zheng Ping

Abrégé

A capacitive image sensor and a method for operating the capacitive image sensor are provided. The capacitive image sensor has an array of capacitive sensing units for transforming a distance between each of the capacitive sensing units and a surface of an adjacent finger into an output electric potential. The capacitive sensing unit comprises: a protective layer; a first sensing plate, formed under the protective layer; a second sensing plate, formed under the first sensing plate; an active semiconductor circuitry, formed under the second sensing plate and connected to the first and second sensing plates; at least one first insulating layer, formed between the first sensing plate and the second sensing plate; and at least one second insulating layer, formed between the second sensing plate and the active semiconductor circuitry.

Classes IPC  ?

  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales

7.

Capacitive image sensor with noise reduction feature and method operating the same

      
Numéro d'application 15488536
Numéro de brevet 10162995
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-04-17
Date de la première publication 2018-10-18
Date d'octroi 2018-12-25
Propriétaire SUNASIC TECHNOLOGIES, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi Chou
  • He, Zheng Ping

Abrégé

A capacitive image sensor with noise reduction feature and a method operating the capacitive image sensor are provided. The capacitive image sensor includes: a number of capacitive sensing units forming an array, each capacitive sensing unit for transforming a distance between a portion of a surface of an approaching finger and a top surface thereof into an output electric potential, wherein a value of the output electric potential is changed by a driving signal coupled on the finger; at least one sample-and-hold circuit for capturing and retaining different output electric potentials; at least one signal conditioning circuit, each comprising: at least one differential amplifier for amplifying a difference between two electric potentials retained by the sample-and-hold circuit; and a driving source, for providing the driving signal to the finger.

Classes IPC  ?

  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales

8.

Noise reduced capacitive fingerprint sensor and capacitive sensing unit included therein

      
Numéro d'application 15381182
Numéro de brevet 10078776
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-12-16
Date de la première publication 2018-06-21
Date d'octroi 2018-09-18
Propriétaire SUNASIC TECHNOLOGIES, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi Chou
  • He, Zheng Ping

Abrégé

A capacitive fingerprint sensor which includes capacitive sensing units is disclosed. Each of the capacitive sensing unit includes a sensing electrode; a first switch; a voltage follower; and a reference capacitor. The voltage follower includes an adjustable current source, for providing at least two distinct current levels; and a MOS transistor. The MOS transistor includes a source node, connected to ground via the adjustable current source and serves as an output node of the voltage follower; a gate node, connected to the sensing electrode and serves as an input node of the voltage follower; a drain node, connected to a power source, for providing power to the voltage follower; and a bulk node, connected to the source node.

Classes IPC  ?

  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
  • H04N 5/365 - Traitement du bruit, p.ex. détection, correction, réduction ou élimination du bruit appliqué au bruit à motif fixe, p.ex. non-uniformité de la réponse
  • H03K 17/96 - Commutateurs à effleurement
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive

9.

Noise-reduced capacitive sensing unit

      
Numéro d'application 15702814
Numéro de brevet 10578575
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-09-13
Date de la première publication 2018-03-15
Date d'octroi 2020-03-03
Propriétaire SunASIC Technologies, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi-Chou
  • He, Zheng-Ping

Abrégé

A noise-reduced capacitive sensing unit is disclosed. The noise-reduced capacitive sensing unit includes: a sensing plate; a first bias voltage source for providing a first bias voltage; a second bias voltage source for providing a second bias voltage; a switch unit, connected between two bias voltage sources and the sensing plate, for selectively providing one of the bias voltages to the sensing plate; an excitation signal source for providing a bi-level waveform; a reference capacitor, formed between the excitation signal source and the sensing plate, for injecting the excitation signal to the sensing plate; and a voltage follower for providing sensing results, wherein an input node of the voltage follower is connected to the sensing plate.

Classes IPC  ?

  • G01N 27/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la capacité
  • G01R 27/26 - Mesure de l'inductance ou de la capacitanceMesure du facteur de qualité, p. ex. en utilisant la méthode par résonanceMesure de facteur de pertesMesure des constantes diélectriques
  • G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales

10.

Printed circuit board assembly forming enhanced fingerprint module

      
Numéro d'application 14791534
Numéro de brevet 09760754
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-07-06
Date de la première publication 2017-01-12
Date d'octroi 2017-09-12
Propriétaire SunASIC Technologies Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi-Chou
  • He, Zheng-Ping

Abrégé

A Printed Circuit Board Assembly (PCBA) forming an enhanced fingerprint module is disclosed. The PCBA includes a Printed Circuit Board (PCB), an image sensing chip, at least one electrode and a protection layer. An opening in a first insulation layer and a second insulation layer of the PCB together form a sensor portion so that the image sensing chip can be packaged in the opening. Thus, the thickness of the enhanced fingerprint module can be thinner than other fingerprint modules provided by the conventional package methods.

Classes IPC  ?

  • H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
  • H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
  • H01L 23/02 - ConteneursScellements
  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
  • H01L 27/146 - Structures de capteurs d'images

11.

Capacitive image sensor that obtains a noise-reduced image of a finger

      
Numéro d'application 15189022
Numéro de brevet 09836636
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-06-22
Date de la première publication 2016-12-29
Date d'octroi 2017-12-05
Propriétaire SUNASIC TECHNOLOGIES, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi-Chou
  • He, Zheng-Ping

Abrégé

A capacitive image sensor and a method for running the capacitive image sensor are disclosed. The capacitive image sensor includes a number of capacitive sensing elements, forming an array, each capacitive sensing element for transforming a distance between a portion of a surface of an approaching finger and a top surface thereof into an output voltage, wherein a value of the output voltage is changed by a driving signal exerted on the finger; an A/D converter, for converting the output voltage into a number and outputting the number; and a signal source, for providing the driving signal to the finger.

Classes IPC  ?

  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
  • H01L 27/146 - Structures de capteurs d'images

12.

Remote control for smart TV and set-top box

      
Numéro d'application 15070295
Numéro de brevet 09723353
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-03-15
Date de la première publication 2016-12-22
Date d'octroi 2017-08-01
Propriétaire Sunasic Technologies Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi-Chou
  • He, Zheng-Ping

Abrégé

A remote control for a smart TV or a set-top box is disclosed. The remote control includes a capacitive fingerprint sensor, a processor and a wireless transmitter. The present invention takes advantages of the capacitive fingerprint sensor so that every user's personal data and corresponding setting for the smart TV or set-top box are available. Channel (or web-site) content rating can be achieved. Purchasing over TV can be safer than ever.

Classes IPC  ?

  • H04N 7/16 - Systèmes à secret analogiquesSystèmes à abonnement analogiques
  • H04N 7/173 - Systèmes à secret analogiquesSystèmes à abonnement analogiques à deux voies, p. ex. l'abonné envoyant un signal de sélection du programme
  • H04N 5/44 - Circuits de réception
  • H04N 21/422 - Périphériques d'entrée uniquement, p. ex. système de positionnement global [GPS]
  • H04N 21/4415 - Acquisition de l'identification d'un utilisateur final utilisant les caractéristiques biométriques de l'utilisateur, p. ex. par reconnaissance de la voix ou balayage d'empreintes digitales
  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
  • G08C 23/04 - Systèmes de transmission de signaux non électriques, p. ex. systèmes optiques utilisant des ondes lumineuses, p. ex. infrarouges
  • H04N 21/475 - Interface pour utilisateurs finaux pour acquérir des données d'utilisateurs finaux, p. ex. numéro d'identification personnel [PIN] ou données de préférences
  • G08C 17/02 - Dispositions pour transmettre des signaux caractérisées par l'utilisation d'une voie électrique sans fil utilisant une voie radio

13.

Printed circuit board having electronic component embedded

      
Numéro d'application 15013128
Numéro de brevet 09907178
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-02-02
Date de la première publication 2016-06-02
Date d'octroi 2018-02-27
Propriétaire Sunasic Technologies, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s) Lin, Chi-Chou

Abrégé

A printed circuit board having an electronic component embedded is disclosed. The printed circuit board has four electrically conductive layers and three core layers formed interleavedly. By properly removing a portion of the printed circuit board, the electronic component can be exposed. It has advantages that the exposed electronic component can be a CCD, CMOS or module. When the devices mentioned are embedded in the printed circuit board, one part of them can be exposed from the printed circuit board for normal functions. The overall thickness of the printed circuit board assembly can be minimized to meet the trend of compact design of electronic products.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
  • B42D 25/313 - Empreintes digitales
  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
  • H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
  • H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

14.

Printed circuit board assembly with image sensor mounted thereon

      
Numéro d'application 14543936
Numéro de brevet 10121043
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-11-18
Date de la première publication 2016-05-19
Date d'octroi 2018-11-06
Propriétaire Sunasic Technologies, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi-Chou
  • He, Zheng-Ping

Abrégé

A printed circuit board assembly (PCBA) and a method to assemble the PCBA are disclosed. The PCBA includes a printed circuit board (PCB), an image sensing chip and a protection layer. The PCB includes a first insulation layer, a second insulation layer, a first electrically conductive layer, a second electrically conductive layer, and a third electrically conductive layer. The image sensing chip has a number of bonding pads with a sensor portion facing down through the second opening. The PCBA can function as an image sensing module and make the module have the thinnest thickness.

Classes IPC  ?

  • G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
  • H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
  • H01L 23/14 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés

15.

Silicon wafer having colored top side

      
Numéro d'application 14141717
Numéro de brevet 10168450
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2013-12-27
Date de la première publication 2015-07-02
Date d'octroi 2019-01-01
Propriétaire SUNASIC TECHNOLOGIES, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
  • Lin, Chi-Chou
  • He, Zheng-Ping

Abrégé

A silicon wafer having colored top side is disclosed in the present invention. The silicon wafer includes: a wafer; a first semi-conductor layer, formed on at least a portion of a top side of the wafer, having periodical structures to form a grating pattern, and a second semi-conductor layer, formed on the first semi-conductor layer with a bottom side substantially fully contacted with the periodical structures. The first semi-conductor layer and the second semi-conductor layer form a photonic crystal layer and work to reflect a predetermined wavelength range of incident visible light beams. The present invention provides a silicon wafer which can reflect specified color(s) from the surface facing external light beams. Therefore, dies from cutting the silicon wafer with functions to interact with external environment rather than packaged can have advantages to show some specified logo or trademark.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
  • H01L 21/76 - Réalisation de régions isolantes entre les composants
  • G02B 1/00 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques
  • G02B 5/18 - Grilles de diffraction
  • G02B 5/20 - Filtres

16.

Method of manufacturing printed circuit board having electronic component embedded

      
Numéro d'application 14071724
Numéro de brevet 09295158
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2013-11-05
Date de la première publication 2015-05-07
Date d'octroi 2016-03-22
Propriétaire Sunasic Technologies, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s) Lin, Chi-Chou

Abrégé

A printed circuit board having an electronic component embedded and a method making the same are disclosed. The printed circuit board has four electrically conductive layers and three core layers formed interleavedly. By properly removing a portion of the printed circuit board, the electronic component can be exposed. It has advantages that the exposed electronic component can be a CCD, CMOS or module. When the devices mentioned are embedded in the printed circuit board, one part of them can be exposed from the printed circuit board for normal functions. The overall thickness of the printed circuit board assembly can be minimized to meet the trend of compact design of electronic products.

Classes IPC  ?

  • H01K 3/10 - Machines à cet effet
  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
  • B42D 25/313 - Empreintes digitales
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
  • H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

17.

Multi-function identification system and operation method thereof

      
Numéro d'application 14071760
Numéro de brevet 09690916
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2013-11-05
Date de la première publication 2015-05-07
Date d'octroi 2017-06-27
Propriétaire Sunasic Technologies Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s) Lin, Chi-Chou

Abrégé

A multi-function identification system is described in the present invention. The system includes an appliance and a number of keys. Under a registration process, the system allows multiple appliances to be controlled by a single key or an appliance can be controlled by different keys. The system can also allow users to set specified actions to be conducted after identification processes are completed. That satisfies requirements of a multi-function identification. Meanwhile, the key is a plug-and play and on-the-go product. It is desired that the key is a host used for other purpose.

Classes IPC  ?

  • G06F 21/00 - Dispositions de sécurité pour protéger les calculateurs, leurs composants, les programmes ou les données contre une activité non autorisée
  • G06F 21/32 - Authentification de l’utilisateur par données biométriques, p. ex. empreintes digitales, balayages de l’iris ou empreintes vocales
  • G06F 21/44 - Authentification de programme ou de dispositif
  • G07C 9/00 - Enregistrement de l’entrée ou de la sortie d'une entité isolée
  • G06F 21/35 - Authentification de l’utilisateur impliquant l’utilisation de dispositifs externes supplémentaires, p. ex. clés électroniques ou cartes à puce intelligentes communiquant sans fils

18.

Compound and securable key

      
Numéro d'application 14071737
Numéro de brevet 09818248
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2013-11-05
Date de la première publication 2015-05-07
Date d'octroi 2017-11-14
Propriétaire Sunasic Technologies Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s) Lin, Chi-Chou

Abrégé

A compound and securable key is disclosed in the present invention. It includes a printed circuit board, a fingerprint sensor, a micro control unit, and a housing. The present invention provides a key structure with combination of a physical key patterns and biometrics for identification. The key is convenient to carry, difficult to duplicate. It is also has advantages such as low cost, easy use, and compact size of biometric module. The invention enhances security of keys.

Classes IPC  ?

  • G05B 19/00 - Systèmes de commande à programme
  • G07C 9/00 - Enregistrement de l’entrée ou de la sortie d'une entité isolée