H01L 25/13 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
The present disclosure relates to integrating micro-semiconductor devices into a system substrate using a decomposable polymer. In at least one implementation, a method includes metalizing a substrate by mixing metal powders in the decomposable polymer under light or temperature; patterning using a printing process; and decomposing the decomposable polymer to sinter the metal powders.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p. ex. nanocomposites
C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
C08L 101/12 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par des propriétés physiques, p. ex. anisotropie, viscosité ou conductivité électrique
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
3.
CIRCUIT AND SYSTEM INTEGRATION ONTO A MICRODEVICE SUBSTRATE
An integrated optical display system includes a backplane with appropriate electronics, and an array of micro-devices. A touch sensing structure may be integrated into the system. In one embodiment, an integrated circuit and system is integrated on top of micro-devices transferred to a substrate. Openings in a planarization layer (or layers) may be provided to connect the micro-devices with electrodes and other circuitry. Light reflectors may be used to redirect the light, and color conversion layers or color filters may be integrated before the micro-devices or on the substrate surface opposite to the surface of micro-devices.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H10D 86/40 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT]
H10D 86/60 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT] les transistors TFT étant dans des matrices actives
The present invention discloses a process to transfer microdevices. The method involves coupling a microdevice to a donor substrate by a pillar layer, aligning the microdevice, bonding the microdevice and breaking the pillar layer with various scenarios. Also disclosed are various configurations of pillars within the structure such as edges and floating layers. Further, the method also discloses use and formation of nano-pillars to achieve the transfer of microdevices.
An integrated optical display system includes a backplane with appropriate electronics, and an array of micro-devices. A touch sensing structure may be integrated into the system. In one embodiment, an integrated circuit and system is integrated on top of micro-devices transferred to a substrate. Openings in a planarization layer (or layers) may be provided to connect the micro-devices with electrodes and other circuitry. Light reflectors may be used to redirect the light, and color conversion layers or color filters may be integrated before the micro-devices or on the substrate surface opposite to the surface of micro-devices.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H10D 86/40 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT]
H10D 86/60 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT] les transistors TFT étant dans des matrices actives
The present disclosure relates to various methods of building multi-cartridges. The present disclosure relates to populating microdevices on a substrate. In particular microdevices are filled via fluid solution process.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
The present disclosure describes a probe design to measure cycles of microdevices. In particular, the probe comprises, electrodes, dielectric, stimulating capacitor, voltage stimulating source for time varying stimulating voltage signal and a series switch to control biasing condition. The probe structure further has a probe tip and resting pads (ring shape or otherwise) along with a leveling mechanism and apparatus. The disclosure also describes a method to measure cycles of microdevices using the probe structure.
An integrated optical display system includes a backplane with appropriate electronics, and an array of micro-devices. A touch sensing structure may be integrated into the system. In one embodiment, an integrated circuit and system is integrated on top of micro-devices transferred to a substrate. Openings in a planarization layer (or layers) may be provided to connect the micro-devices with electrodes and other circuitry. Light reflectors may be used to redirect the light, and color conversion layers or color filters may be integrated before the micro-devices or on the substrate surface opposite to the surface of micro-devices.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H10D 86/40 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT]
H10D 86/60 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT] les transistors TFT étant dans des matrices actives
The present disclosure discloses an optoelectronic array, such as a display, which includes an array of pixels which performs specific functions. In particular, it discloses methods to update a section of pixel arrays and enable segment programming with a pixel architecture. Further, it discloses an optoelectronic system that enables updating a section of the arrays.
G09G 3/30 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents
The present disclosure discloses various methods and systems of image reflection and displays in automotive transport. In particular use of reflective surfaces, in combination with displays which may be transparent to create images that may be perceived at different distances from the reflective surface. Use of 2D and 3D is also implemented. In addition, the reflective surfaces may be semi-transparent.
An integrated optical display system includes a backplane with appropriate electronics, and an array of micro-devices. A touch sensing structure may be integrated into the system. In one embodiment, an integrated circuit and system is integrated on top of micro-devices transferred to a substrate. Openings in a planarization layer (or layers) may be provided to connect the micro-devices with electrodes and other circuitry. Light reflectors may be used to redirect the light, and color conversion layers or color filters may be integrated before the micro-devices or on the substrate surface opposite to the surface of micro-devices.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H10D 86/40 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT]
H10D 86/60 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT] les transistors TFT étant dans des matrices actives
The present disclosure discloses development of microdevices with an optical structure on a substrate with color conversion layers or a lens structure. In particular, it discloses aspects of microdevices having sidewalls, top and bottom sides, and methods to create a housing or cavity using different processes. The processes use protection layers, patterning, and passivation as well as alignment techniques.
This disclosure is related to arranging a system comprising of backplane and microdevices. In addition, use of conductive or ohmic contact layer, transparent layer and a reflective layer is discussed. The present also discloses a method of integrating microdevices into a system substrate. In particular, transfer of microdevices using a system substrate using hollow adhesive pads is discussed.
H01L 21/77 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
The present invention discloses the development of a high-performing full-color microdisplay with low power consumption. In particular, the use of light modulation in microdisplays, polarizing beamsplitter, transparent structures and waveguides is disclosed. The light modulation image is used to improve the output image resolution. The present invention relates to an optical system as an emissive display.
G02B 27/18 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes , pour projection optique, p. ex. combinaison de miroir, de condensateur et d'objectif
G02B 27/10 - Systèmes divisant ou combinant des faisceaux
G02F 1/01 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
H01H 29/14 - Mécanismes moteurs adaptés pour être actionnés dans une position limite ou autre position prédéterminée dans le trajet d'un corps, le mouvement relatif de l'interrupteur et du corps ayant principalement un autre but que d'actionner l'interrupteur, p. ex. interrupteur de porte, interrupteur de fin de course, interrupteur de niveau d'étage d'un ascenseur
The present invention discloses displaying messages using a transparent display using two parts. In particular, the parts are microLED displays that are coupled to move rotatably, horizontally or vertically. Further, the displays are orthogonal or edged at an angel to each other. In additional the displays, that can be transparent, are connected to a controller to manage messaging, display, audio, battery and charging functions.
G09F 13/22 - Enseignes lumineusesPublicité lumineuse avec des surfaces ou des pièces luminescentes électroluminescentes
G09F 9/33 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à semi-conducteurs, p. ex. à diodes
The present invention discloses various aspects of device architecture, optoelectronic systems and methods of developing color microdisplay. In particular, the usage of walls in pixel subarrays is disclosed to prevent leakage of light wherein one sub-array can be covered by color conversion layers to convert the light from the sub-array to a different color. Further, usage of microLEDs with continuous pixelation and common electrode in different combinations is also disclosed.
H10H 29/20 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe
G09F 9/33 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à semi-conducteurs, p. ex. à diodes
H10H 20/851 - Moyens de conversion de la longueur d’onde
The present invention discloses methods and aspects to deal with microdevice wafers that include non-uniformities that can result in non-uniformity in the optoelectronic systems. In particular, use of intermixing and interfering zones in a cartridge made of arrays of microdevices is disclosed. In addition, selected transfer sub-array of microdevices and wafer or wafers divided into different donor zones is also discussed. Further, integration of donor zones with intermixing zone in the cartridge is also disclosed.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
H01H 29/02 - Interrupteurs comportant au moins un contact liquide Détails
The present invention discloses a display system with a frontplane which is capable of modulating lights to create images and back light for generating lights and colors, a display with a full-color back light array and frontplane monochrome light modulating array having a low power mode and also front plane light modulation element enabled to improve the resolution by modulating brightness of areas in each pixel associated with a lower resolution image.
G02F 1/01 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
G09F 9/30 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
19.
REPAIR TECHNIQUES FOR MICRO-LED DEVICES AND ARRAYS
What disclosed are structures and methods for repairing emissive display systems. Various repairing techniques embodiments in accordance with the structures and methods are provided to conquer and mitigate the defected pixels and to increase the yield and reduce the cost of emissive displays systems.
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
What is disclosed is a method of selectively transferring micro devices from a donor substrate to contact pads on a receiver substrate. Micro devices being attached to a donor substrate with a donor force. The donor substrate and receiver substrate are aligned and brought together so that selected micro devices meet corresponding contact pads. A receiver force is generated to hold selected micro devices to the contact pads on the receiver substrate. The donor force is weakened and the substrates are moved apart leaving selected micro devices on the receiver substrate. Several methods of generating the receiver force are disclosed, including adhesive, mechanical and electrostatic techniques.
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
G01R 31/26 - Test de dispositifs individuels à semi-conducteurs
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H05K 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
As the pixel density of optoelectronic devices becomes higher, and the size of the optoelectronic devices becomes smaller, the problem of isolating the individual micro devices becomes more difficult. A method of fabricating an optoelectronic device, which includes an array of micro devices, comprises: forming a device layer structure including a monolithic active layer on a substrate; forming an array of first contacts on the device layer structure defining the array of micro devices; mounting the array of first contacts to a backplane comprising a driving circuit which controls the current flowing into the array of micro devices; removing the substrate; and forming an array of second contacts corresponding to the array of first contacts with a barrier between each second contact.
H10H 20/857 - Interconnexions, p. ex. grilles de connexion, fils de connexion ou billes de soudure
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H10D 86/40 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT]
H10D 86/60 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT] les transistors TFT étant dans des matrices actives
H10H 20/812 - Corps ayant des structures ou des superréseaux à effet quantique, p. ex. jonctions tunnel au sein des régions électroluminescentes, p. ex. structures de confinement quantique
H10H 20/825 - Matériaux des régions électroluminescentes comprenant uniquement des matériaux du groupe III-V, p. ex. GaP contenant de l’azote, p. ex. GaN
H10H 20/851 - Moyens de conversion de la longueur d’onde
H10H 29/14 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs composants émetteurs de lumière à semi-conducteurs
22.
METHOD OF INTEGRATING FUNCTIONAL TUNING MATERIALS WITH MICRO DEVICES AND STRUCTURES THEREOF
The disclosure is related to creating different functional micro devices by integrating functional tuning materials and creating an encapsulation capsule to protect these materials. Various embodiments of the present disclosure also related to improve light extraction efficiencies of micro devices by mounting micro devices at a proximity of a corner of a pixel active area and arranging QD films with optical layers in a micro device structure.
G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active
H10K 50/18 - Couches de blocage des porteurs de charge
H10K 50/85 - Dispositifs pour extraire la lumière des dispositifs
H10K 50/86 - Dispositions pour améliorer le contraste, p. ex. en empêchant la réflexion de la lumière ambiante
H10K 59/121 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED] caractérisés par la géométrie ou la disposition des éléments de pixel
H10K 59/122 - Structures ou couches définissant le pixel, p. ex. bords
H10K 59/38 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des filtres de couleur ou des supports changeant de couleur [CCM]
An optoelectronic device comprising a pad substrate comprising an array of pads connected to a driving circuit; and a device layer structure deposited on a substrate, wherein the device layer structure including a plurality of active layers and conductive layers; and a pillar layer formed on or part of a first conductive layer, wherein the pillar layer is patterned into array of pillars to create pixelated micro devices and wherein the array of pillars is bonded to the array of pads. The redundant pillars that are not bonded to the array of pads may be provided a fixed voltage or used as sensors.
What is disclosed are structures and methods for testing and repairing emissive display systems. Systems are tested with use of temporary electrodes which allow operation of the system during testing and are removed afterward. Systems are repaired after identification of defective devices with use of redundant switching from defective devices to functional devices provided on repair contact pads.
G09G 3/00 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques
G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active
25.
OFFSET ALIGNMENT AND REPAIR IN MICRO DEVICE TRANSFER
This invention relates to the process of correcting misalignment and filling voids after a microdevice transfer process. The process involves transfer heads, measurement of offset and misalignment in horizontal, vertical, and rotational errors. An execution of the new offset vector for the next transfer corrects the alignment.
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
26.
REPAIR TECHNIQUES FOR MICRO-LED DEVICES AND ARRAYS
What is disclosed are structures and methods for repairing emissive display systems. Various repairing techniques embodiments in accordance with the structures and methods are provided to conquer and mitigate the defected pixels and to increase the yield and reduce the cost of emissive displays systems.
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
G09G 3/00 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H10H 29/14 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs composants émetteurs de lumière à semi-conducteurs
27.
MICRODEVICE TRANSFER SETUP AND INTEGRATION OF MICRO-DEVICES INTO SYSTEM SUBSTRATE
This invention relates to integrating pixelated micro-devices into a system substrate. Defined are methods of transferring a plurality of micro-devices into a receiver substrate where a plurality of micro-devices is arranged in one or more cartridges that are aligned and bonded to a template. Further, defining the transfer process, the micro-devices may be selected, identified as defective and a transfer adjustment made based on defective micro-devices.
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H10H 20/812 - Corps ayant des structures ou des superréseaux à effet quantique, p. ex. jonctions tunnel au sein des régions électroluminescentes, p. ex. structures de confinement quantique
H10H 20/813 - Corps ayant une pluralité de régions électroluminescentes, p. ex. LED à jonctions multiples ou dispositifs émetteurs de lumière ayant des régions photoluminescentes au sein des corps
H10H 20/815 - Corps ayant des structures de relaxation des contraintes, p. ex. des couches tampons
H10H 20/857 - Interconnexions, p. ex. grilles de connexion, fils de connexion ou billes de soudure
28.
REPAIR TECHNIQUES FOR MICRO-LED DEVICES AND ARRAYS
What disclosed are structures and methods for repairing emissive display systems. Various repairing techniques embodiments in accordance with the structures and methods are provided to conquer and mitigate the defected pixels and to increase the yield and reduce the cost of emissive displays systems.
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
The disclosure is related to creating different functional micro devices by integrating functional tuning materials and creating an encapsulation capsule to protect these materials. Various embodiments of the present disclosure also related to improve light extraction efficiencies of micro devices by mounting micro devices at a proximity of a corner of a pixel active area and arranging QD films with optical layers in a micro device structure.
H10K 59/38 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des filtres de couleur ou des supports changeant de couleur [CCM]
G02F 1/017 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p. ex. superréseaux, puits quantiques
G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active
H10K 50/18 - Couches de blocage des porteurs de charge
A method of aligning a first substrate and a second substrate comprises positioning the first substrate having at least a first alignment mark in close proximity to the second substrate having at least a second alignment mark, measuring an alignment value between the first and second alignment marks of both the first and second substrate; and adjusting the position of the first substrate and the second substrate based on the measured alignment value.
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
31.
OFFSET ALIGNMENT AND REPAIR IN MICRO DEVICE TRANSFER
This invention relates to the process of correcting misalignment and filling voids after a microdevice transfer process. The process involves transfer heads, measurement of offset and misalignment in horizontal, vertical, and rotational errors. An execution of the new offset vector for the next transfer corrects the alignment.
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
32.
REPAIR TECHNIQUES FOR MICRO-LED DEVICES AND ARRAYS
What is disclosed are structures and methods for repairing emissive display systems. Various repairing techniques embodiments in accordance with the structures and methods are provided to conquer and mitigate the defected pixels and to increase the yield and reduce the cost of emissive displays systems.
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
G09G 3/00 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H10H 29/14 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs composants émetteurs de lumière à semi-conducteurs
33.
MICRODEVICE TRANSFER SETUP AND INTEGRATION OF MICRO-DEVICES INTO SYSTEM SUBSTRATE
This invention relates to integrating pixelated micro-devices into a system substrate. Defined are methods of transferring a plurality of micro-devices into a receiver substrate where a plurality of micro-devices is arranged in one or more cartridges that are aligned and bonded to a template. Further, defining the transfer process, the micro-devices may be selected, identified as defective and a transfer adjustment made based on defective micro-devices.
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H10H 20/812 - Corps ayant des structures ou des superréseaux à effet quantique, p. ex. jonctions tunnel au sein des régions électroluminescentes, p. ex. structures de confinement quantique
H10H 20/813 - Corps ayant une pluralité de régions électroluminescentes, p. ex. LED à jonctions multiples ou dispositifs émetteurs de lumière ayant des régions photoluminescentes au sein des corps
H10H 20/815 - Corps ayant des structures de relaxation des contraintes, p. ex. des couches tampons
H10H 20/857 - Interconnexions, p. ex. grilles de connexion, fils de connexion ou billes de soudure
The present disclosure relates to development of microdevices on a substrate that can be released and transferred to a system substrate. The disclosure further relates to methods to integrate anchors to hold a microdevice to a substrate. The microdevices are in different configurations with respect to anchors, release layers, buffers layers and substrate.
H10H 29/03 - Fabrication ou traitement utilisant un transfert en masse de LED, p. ex. au moyen de suspensions liquides
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H10H 29/24 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs dispositifs émetteurs de lumière à semi-conducteurs
Post-processing steps for integrating of micro devices into system (receiver) substrate or improving the performance of the micro devices after transfer. Post processing steps for additional structures such as reflective layers, fillers, black matrix or other layers may be used to improve the out coupling or confining of the generated LED light. Dielectric and metallic layers may be used to integrate an electro-optical thin film device into the system substrate with transferred micro devices. Color conversion layers may be integrated into the system substrate to create different outputs from the micro devices.
H10H 29/14 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs composants émetteurs de lumière à semi-conducteurs
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
This disclosure is related to post processing steps for integrating of micro devices into system (receiver) substrate or improving the performance of the micro devices after transfer. Post processing steps for additional structure such as reflective layers, fillers, black matrix or other layers may be used to improve the out coupling or confining of the generated LED light. In another example, dielectric and metallic layers may be used to integrate an electro-optical thin film device into the system substrate with the transferred micro devices. In another example, color conversion layers are integrated into the system substrate to create different output from the micro devices.
H10H 29/14 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs composants émetteurs de lumière à semi-conducteurs
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
The invention discloses an optoelectronic system may include an array of pixel circuits connected to optoelectronic devices. There can be different types of optoelectronic devices (for example, red, green and blue). These devices can be sensors, or light emitting devices or other types of devices. These devices may be optimized differently and to program the pixel circuits, a configuration of dataline for columns and address lines for rows is used.
G09G 3/34 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice en commandant la lumière provenant d'une source indépendante
G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
The present invention discloses a mixed reality system comprising a display and an optical system that projects the image into a viewer's eye where the display is convex or a concave optical component. The display may further be comprising of smaller displays bunched together to create optical functions. In addition, the display pixels of further comprise of sub-pixels.
Systems, devices, and methods for a head-mounted device are provided. In some examples, a head-mounted device comprising a frame having at least one arm that may be adjustable, at least one display coupled at a proximity edge of the at least one arm, an electronic system coupled at a proximity another edge of the at least one arm, a data processing unit configured to send and receive data from the display, wherein the data processing unit coupled through the arm between the electronic system and the display; and an optical system configured to project an image from the display to a user's eye, wherein the optical system is mounted at the top of the display.
H04N 13/344 - Affichage pour le visionnement à l’aide de lunettes spéciales ou de visiocasques avec des visiocasques portant des affichages gauche et droit
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
H04N 9/31 - Dispositifs de projection pour la présentation d'images en couleurs
The present invention relates to the inspection process which includes providing access to the microdevice contacts, measuring the microdevice and analyzing the data to identify defects or performance of the micro device. The invention also relates to the forming of test electrodes on microdevices. The test electrodes may be connected to hidden contacts. The type of microdevices may be vertical, lateral or a flip chip.
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
G01R 1/04 - BoîtiersOrganes de supportAgencements des bornes
H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
H10D 62/815 - Corps semi-conducteurs, ou régions de ceux-ci, de dispositifs ayant des barrières de potentiel caractérisés par les matériaux de structures présentant des effets de confinement quantique, p. ex. des puits quantiques uniquesCorps semi-conducteurs, ou régions de ceux-ci, de dispositifs ayant des barrières de potentiel caractérisés par les matériaux de structures présentant une variation de potentiel périodique ou quasi-périodique de structures présentant une variation périodique ou quasi-périodique de potentiel, p. ex. super-réseaux ou puits quantiques multiples [MQW]
The optoelectronic system used in this innovation is made to integrate microdevices seamlessly into a transparent substrate, allowing for more sophisticated display technology features. A substrate with electrodes and an integration region housing one or more microdevices are part of the system; parts of the substrate let light in from both sides. Configurations provide dynamic adjustment of visibility and privacy through selective transparency control. Applications that need both transparency and content display can also be supported by light-modulating layers, which can be placed on either or both sides of the substrate and can change the transparency levels in response to user or environmental conditions. The idea offers great energy management efficiency and customizable transparency for adaptive display systems, making it useful to a variety of industries, including wearable technology, automotive, and architecture.
G02F 1/01 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
G02F 1/13 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur basés sur des cristaux liquides, p. ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
G02F 1/1516 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur basés sur un effet électrochromique caractérisés par le matériau électrochromique, p. ex. par le matériau électro-déposé comprenant un matériau organique
G02F 1/167 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur basés sur le mouvement de translation des particules dans un fluide sous l’influence de l’application d’un champ caractérisés par l’effet électro-optique ou magnéto-optique par électrophorèse
The invention disclose method to selectively transfer microdevices from a cartridge substrate to a system substrate by bringing a cartridge substrate closer to the system substrate, wherein the release layer for the first selected microdevice from the cartridge substrate is modified or removed prior to the transfer such that the selected microdevice is held to the cartridge substrate with a lower force than the bonding force of the selected microdevice to the pad.
The present disclosure relates to methods to add one or more multi-functional layers on a backplane of a microLED array to deal with specific functions of the microLED. In particular, adding a color conversion layer, a high contrast ratio layer or a mirror functional layer to the backplane.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H10H 20/851 - Moyens de conversion de la longueur d’onde
H10H 29/14 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs composants émetteurs de lumière à semi-conducteurs
44.
STAGGERED AND TILE STACKED MICRODEVICE INTEGRATION AND DRIVING
What is disclosed is structures and methods to integrate microdevices into system or receiver substrates. The integration of microdevices is facilitated by adding staging pads to microdevices before or after transferring. Creating stages after the transfer of a first microdevice to a substrate for the subsequent microdevice transfer to the first (or the second) microdevice transfer. The stage improves the surface profile of the substrate so that next microdevice can be transferred without the first microdevice on the substrate get damaged by or interfere with the surface of the donor or transfer head. Some embodiments further relate to tiled display device and more particularly, to stacking tiles to a backplane to form the tiled display device.
H10H 20/857 - Interconnexions, p. ex. grilles de connexion, fils de connexion ou billes de soudure
H10H 29/14 - Dispositifs intégrés comprenant au moins un composant émetteur de lumière à semi-conducteurs couvert par le groupe comprenant plusieurs composants émetteurs de lumière à semi-conducteurs
H10K 59/35 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des sous-pixels rouge-vert-bleu [RVB]
In a micro-device integration process, a donor substrate is provided on which to conduct the initial manufacturing and pixelation steps to define the micro devices, including functional, e.g. light emitting layers, sandwiched between top and bottom conductive layers. The micro-devices are then transferred to a system substrate for finalizing and electronic control integration. The transfer may be facilitated by various means, including providing a continuous light emitting functional layer, breakable anchors on the donor substrates, temporary intermediate substrates enabling a thermal transfer technique, or temporary intermediate substrates with a breakable substrate bonding layer.
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H10D 86/40 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT]
H10D 86/60 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT] les transistors TFT étant dans des matrices actives
The invention discloses an advanced method for manufacturing optoelectronic system arrays, where microdevices are developed separately and then transferred into a system substrate. The invention discloses multiple embodiments, including distributed sacrificial reference points, real-time monitoring with various sensing technologies, laser-generated alignment marks, non-contact laser triangulation, and using polymers for marking to assess and correct alignment during each transfer stage dynamically. The invention further discloses methods, which may be AI based, for detecting and correcting errors caused by wear, environmental changes, load variability, and mechanical vibrations. In general, this system for pre-transfer calibration, monitoring, error detection, and compensatory adjustments enables precise and reliable integration of microdevices into optoelectronic systems, significantly enhancing alignment accuracy, stability, and reliability throughout the manufacturing process. The system can be further an AI-based calibration validation in a microdevice transfer system.
B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
G01B 11/27 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des angles ou des cônesDispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour tester l'alignement des axes pour tester l'alignement des axes
G01B 21/24 - Dispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour mesurer des angles ou des conicitésDispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour tester l'alignement des axes pour tester l'alignement des axes
47.
METHOD OF INTEGRATING FUNCTIONAL TUNING MATERIALS WITH MICRO DEVICES AND STRUCTURES THEREOF
The disclosure is related to creating different functional micro devices by integrating functional tuning materials and creating an encapsulation capsule to protect these materials. Various embodiments of the present disclosure also related to improve light extraction efficiencies of micro devices by mounting micro devices at a proximity of a corner of a pixel active area and arranging QD films with optical layers in a micro device structure.
H10K 59/38 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des filtres de couleur ou des supports changeant de couleur [CCM]
G02F 1/017 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p. ex. superréseaux, puits quantiques
G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active
H10K 50/18 - Couches de blocage des porteurs de charge
The present invention discloses a mixed reality system comprising a display and an optical system that projects the image into a viewer's eye where the display is convex or a concave optical component. The display may further be comprising of smaller displays bunched together to create optical functions. In addition, the display pixels of further comprise of sub-pixels.
The present invention discloses a method and apparatus to correct surface non-uniformities between a donor substrate and a system substrate using a bonding tool. The bonding tool has multiple segments with internal structure to facilitate the objective. In particular, arc shaped guideways and resulting movements exemplify the method.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H05B 3/28 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant enrobé dans un matériau isolant
The present disclosure relates to tiling which is one approach to develop large area electronic systems such as displays and sensors. In particular, the invention discloses connecting an array of tiles, an array of pixels and distributing signals between pixels in row and column. In addition, the invention discloses alignment of tiles, differentiability of tiles, sharing pixel circuits between subpixels with different microdevices, and EM signals controlling switches and alignment on opposite surfaces.
The present invention discloses the transfer of a selected set of microdevices from a donor substrate to a receiver/system substrate. It further discloses shorting challenges in microdevice integration into the system substrate (or backplane) by providing a novel method and apparatus for integrating flip-chip devices into backplanes that minimize the risk of pad shorting. The invention further discloses a method for correcting non-flatness of a cartridge during integration of microdevices to the system substrates.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
The present disclosure relates to methods of holding microdevices to the cartridge or donor substrate. Here an anchor layer and a release layer are on the donor substrate and the release layer is removed and a free standing anchor layer holds the microdevice. The present invention further relates to the process of microdevice transfer by reducing a bonding force by reducing the release layer area under the microdevice. Here etching and a blocking structure to control the etching rate may be used.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
The present invention relates to relates to integrating microdevices into a system substrate using alignment and cartridges. The invention relates to transferring microdevices using alignment marks in a template substrate, aligning cartridges to the template substrate, placing the cartridges according to allocated positions in the template substrate, and transferring the cartridges to a holding substrate.
The present disclosure discloses an optoelectronic array, such as a display, which includes an array of pixels which performs specific functions. In particular, it discloses methods to update a section of pixel arrays and enable segment programming with a pixel architecture. Further, it discloses an optoelectronic system that enables updating a section of the arrays.
The present disclosure discloses chiplet integration in a backplane display. In particular, a transferable array of microdevice loaded chiplet structure is discussed. Further, methods such as, a method of fabricating a chiplet structure with an active backplane, a method to integrate microLED loaded chiplets into cartridge wafers, and a method integrate microLED's to connect to a display backplane are also disclosed.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
57.
SELECTIVE MICRO DEVICE TRANSFER TO RECEIVER SUBSTRATE
A method of selectively transferring micro devices from a donor substrate to contact pads on a receiver substrate. Micro devices being attached to a donor substrate with a donor force. The donor substrate and receiver substrate are aligned and brought together so that selected micro devices meet corresponding contact pads. A receiver force is generated to hold selected micro devices to the contact pads on the receiver substrate. The donor force is weakened and the substrates are moved apart leaving selected micro devices on the receiver substrate. Several methods of generating the receiver force are disclosed, including adhesive, mechanical and electrostatic techniques.
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
G01R 31/26 - Test de dispositifs individuels à semi-conducteurs
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
What is disclosed are structures and methods for repairing emissive display systems. Various repairing techniques embodiments in accordance with the structures and methods are provided to conquer and mitigate the defected pixels and to increase the yield and reduce the cost of emissive displays systems.
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
G09G 3/00 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
Structures and methods are disclosed for fabricating optoelectronic solid state array devices. In one case a backplane and array of micro devices is aligned and connected through bumps.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
Structures and methods are disclosed for fabricating optoelectronic solid state array devices. In one case a backplane and array of micro devices is aligned and connected through bumps.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
Structures and methods are disclosed for fabricating optoelectronic solid state array devices. In one case a backplane and array of micro devices is aligned and connected through bumps.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
This invention is to use the light emitting devices with light modulations to eliminate the effect of bezels and match the pixels. It also enables the development of large displays. The invention discloses an array of light emitting devices along with light modulation devices housed with stage, backplane and pads. A filler with reflective material is also used within the housing.
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H01L 33/46 - Revêtement réfléchissant, p.ex. réflecteur de Bragg en diélectriques
A micro device structure comprising at least part of an edge of a micro device is covered with a metal-insulator-semiconductor (MIS) structure, wherein the MIS structure comprises a MIS dielectric layer and a MIS gate conductive layer, at least one gate pad provided to the MIS gate conductive layer, and at least one micro device contact extended upwardly on a top surface of the micro device.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
What is disclosed is a method of selectively transferring micro devices from a donor substrate to contact pads on a receiver substrate. Micro devices being attached to a donor substrate with a donor force. The donor substrate and receiver substrate are aligned and brought together so that selected micro devices meet corresponding contact pads. A receiver force is generated to hold selected micro devices to the contact pads on the receiver substrate. The donor force is weakened and the substrates are moved apart leaving selected micro devices on the receiver substrate. Several methods of generating the receiver force are disclosed, including adhesive, mechanical and electrostatic techniques.
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
G01R 31/26 - Test de dispositifs individuels à semi-conducteurs
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H05K 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
Systems, devices and methods for a head-mounted device are provided. In some examples, a head-mounted device comprising a frame having at least one arm, at least one display coupled at a proximity edge of the at least one arm, an electronic system coupled at a proximity another edge of the at least one arm, a data processing unit configured to send and receive data from the display, wherein the data processing unit coupled through the arm between the electronic system and the display; and an optical system configured to project an image from the display to a user's eye, wherein the optical system is mounted at the top of the display.
G09F 9/33 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à semi-conducteurs, p. ex. à diodes
66.
MICRODEVICE TRANSFER SETUP AND INTEGRATION OF MICRO-DEVICES INTO SYSTEM SUBSTRATE
This invention relates to integrating pixelated micro-devices into a system substrate. Defined are methods of transferring a plurality of micro-devices into a receiver substrate where a plurality of micro-devices is arranged in one or more cartridges that are aligned and bonded to a template. Further, defining the transfer process, the micro-devices may be selected, identified as defective and a transfer adjustment made based on defective micro-devices.
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/08 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une pluralité de régions électroluminescentes, p.ex. couche électroluminescente discontinue latéralement ou région photoluminescente intégrée au sein du corps semi-conducteur
H01L 33/12 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure de relaxation des contraintes, p.ex. couche tampon
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
The present invention discloses a method to manage defects in microdevice sets being transferred from a donor substrate to a system or temporary substrate. Various methods can identify the defects before and after the transfer, and rectifying mechanisms or steps are outlined. A key point is to adjust the transfer of a next set of microdevices based on data on defects.
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
68.
REPAIR TECHNIQUES FOR MICRO-LED DEVICES AND ARRAYS
What disclosed are structures and methods for repairing emissive display systems. Various repairing techniques embodiments in accordance with the structures and methods are provided to conquer and mitigate the defected pixels and to increase the yield and reduce the cost of emissive displays systems.
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
Embodiments disclose methods of transferring selected microdevices on a receiver substrate. In one embodiment, a high resolution display comprising a light emitting device (LED) array may be provided to assist in transferring the microdevices. The LED array can selectively either release a layer by using light or cure a bonding layer. The pixels in the display can be turned on corresponding to a set of selected microdevices with predefined intensities to release the set of selected microdevices from the donor substrate.
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
The present invention discloses methods and systems to create environmental awareness for objects or objects using sources and sensors. The sensors may be microdevices. The awareness is about the signals generated in a surrounding area of objects by detecting signals of various types emitted by sources. There may be more than one source and sensor in an object.
The present disclosure discloses various methods and systems of image reflection and displays in automotive transport. In particular use of reflective surfaces, in combination with displays which may be transparent to create images that may be perceived at different distances from the reflective surface. Use of 2D and 3D is also implemented. In addition, the reflective surfaces may be semi-transparent.
G02B 27/18 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes , pour projection optique, p. ex. combinaison de miroir, de condensateur et d'objectif
G02B 30/52 - Systèmes ou appareils optiques pour produire des effets tridimensionnels [3D], p. ex. des effets stéréoscopiques l’image étant construite à partir d'éléments d'image répartis sur un volume 3D, p. ex. des voxels le volume 3D étant construit à partir d'une pile ou d'une séquence de plans 2D, p. ex. systèmes d'échantillonnage en profondeur
72.
INTEGRATION AND BONDING OF MICRO-DEVICES INTO SYSTEM SUBSTRATE
This disclosure is related to integrating optoelectronics microdevices into a system substrate for efficient and durable electrical bonding between two substrates at low temperature. 2D nanostructures and 3D scaffolds may create interlocking structures for improved bonding properties. Addition of nanoparticles into the structure creates high surface area for better conduction. Application of curing agents before or after alignment of micro devices and receiving substrates further assists with formation of strong bonds.
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H03H 3/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
73.
METHOD OF TESTING A MICRODEVICE IN INTEGRATED SYSTEMS
What is disclosed are structures and methods for testing and repairing emissive display systems. Systems are tested with use of temporary electrodes which allow operation of the system during testing and are removed afterward. Systems are repaired after identification of defective devices with use of redundant switching from defective devices to functional devices provided on repair contact pads.
G09G 3/00 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques
G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active
Structures and methods are disclosed for fabricating a color optoelectronic solid state array device. In one embodiment, different color devices and optical structures are combined to form a color optoelectronic solid state array. The optical structure comprise of light distribution layer, light extraction layer, waveguide, reflective layers, linear color combinator. In another embodiment, a method to combine light colors in a color microdevice array is disclosed.
H10K 59/90 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un élément organique émetteur de lumière
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H10K 59/38 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des filtres de couleur ou des supports changeant de couleur [CCM]
H10K 59/65 - OLED intégrées avec des capteurs d'images inorganiques
H10K 59/70 - OLED intégrées avec des éléments émetteurs de lumière inorganiques, p. ex. avec des éléments électroluminescents inorganiques
The present invention discloses an optoelectronic system comprising an array of optoelectronic pixels or pixel arrays connected in rows and columns (or other two-dimensional arrays). The pixel arrays also have circuits and optoelectronic microdevices. The controller and driver-based enable the circuits in columns and rows upon an activation signal and pixel data packets. The signals involved can include but are not limited to input data, clocks, address, activation signals, read signals, or output data.
G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
A method of manufacturing a pixelated structure may be provided. The method may comprise providing a donor substrate comprising the plurality of pixelated microdevices, bonding a selective set of the pixelated microdevices from the donor substrate to a system substrate; and patterning a bottom conductive layer of the pixelated microdevices after separating the donor substrate from the system substrate. The patterning may be done by fully isolating the layers or leaving some thin layers between the patterns.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/13 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H10K 59/121 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED] caractérisés par la géométrie ou la disposition des éléments de pixel
H10K 59/122 - Structures ou couches définissant le pixel, p. ex. bords
H10K 59/38 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des filtres de couleur ou des supports changeant de couleur [CCM]
The present disclosure relates a method and a pixel architecture to improve the performance of the driving displays by having a pixel architecture where a microdevice is between a drive element and an emission control element. In particular an array structure of RGB microdevices is discussed.
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
G09F 9/33 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à semi-conducteurs, p. ex. à diodes
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
The present invention discloses a method to fabricate an optoelectronic array. The invention further discloses an optoelectronic array architecture with a shared structure microdevice process. In particular, a row and column structure is presented. Also discussed are functional tuning layers, color conversion layers, for color display or color sensors, and programming control structure.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
79.
Method of integrating functional tuning materials with micro devices and structures thereof
The disclosure is related to creating different functional micro devices by integrating functional tuning materials and creating an encapsulation capsule to protect these materials. Various embodiments of the present disclosure also related to improve light extraction efficiencies of micro devices by mounting micro devices at a proximity of a corner of a pixel active area and arranging QD films with optical layers in a micro device structure.
G02F 1/017 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p. ex. superréseaux, puits quantiques
G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active
H10K 50/18 - Couches de blocage des porteurs de charge
H10K 50/86 - Dispositions pour améliorer le contraste, p. ex. en empêchant la réflexion de la lumière ambiante
H10K 59/121 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED] caractérisés par la géométrie ou la disposition des éléments de pixel
H10K 59/122 - Structures ou couches définissant le pixel, p. ex. bords
H10K 59/38 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des filtres de couleur ou des supports changeant de couleur [CCM]
Methods and structures are disclosed for highly efficient vertical devices. The vertical device comprising a plurality of planar active layers formed on a substrate, at least one of a top layer of the plurality of the layers is formed as a plurality of nano-pillars and a passivation layer formed on a space between the plurality of the nanopillars.
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
81.
CIRCUIT AND SYSTEM INTEGRATION ONTO A MICRO-DEVICE SUBSTRATE
An integrated optical display system includes a backplane with appropriate electronics, and an array of micro-devices. A touch sensing structure may be integrated into the system. In one embodiment, an integrated circuit and system is integrated on top of micro-devices transferred to a substrate. Openings in a planarization layer (or layers) may be provided to connect the micro-devices with electrodes and other circuitry. Light reflectors may be used to redirect the light, and color conversion layers or color filters may be integrated before the micro-devices or on the substrate surface opposite to the surface of micro-devices.
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
The present disclosure relates to transfer of a selected set of microdevices from a donor substrate to a receiver/system substrate while there can be already microdevices transferred in the system substrate. In particular the invention deals with pads with a hard base and soft shell. In addition, use of a stage to facilitate the microdevice transfer is detailed.
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 27/144 - Dispositifs commandés par rayonnement
The present invention discloses development of microdevices with an optical structure on a substrate. In particular it discloses aspects of microdevices having sidewalls, top and bottom sides, and methods to create a housing or cavity using different processes. The processes use protection layers, patterning, and passivation as well as alignment techniques.
The present invention pertains to creating color conversion patterns in a display system. In particular it relates to a method of patterning a color conversion layer on a display surface. Further, multiple color conversion layers are used along with a color filter. In addition, different patterning modes are used to enable switches in different pixel circuits for different color conversion layers.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
85.
MICRO-LED LIGHT STRIPS OR FIXTURES FOR THE TRANSPORTATION INDUSTRY
The present disclosure provides an aesthetic micro-LED lighting strip for transportation vehicles in which the aesthetic micro-LED lighting strip includes a substrate, a plurality of micro-LED tiles, an adhesive strip, a protective layer, a connection means to connect the micro-LED tiles that are integrated into a transportation vehicle to provide aesthetic lighting on the exterior of the vehicle.
F21S 43/19 - Fixation des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses
F21K 9/00 - Sources lumineuses utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en tant qu’éléments générateurs de lumière, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] ou des lasers
F21S 4/28 - Dispositifs ou systèmes d'éclairage utilisant une guirlande ou une bande de sources lumineuses avec les sources lumineuses maintenues par ou à l'intérieur de supports allongés rigides, p. ex. barres à LED
The present disclosure provides an intelligent micro-LED headlight fixture that includes a micro- LED panel comprised of a plurality of micro-LEDs, a substrate, a plurality of connectors, and sensors in which the sensors collect data about a vehicle's surroundings. The intelligent micro¬ LED headlight determines if there is an object. If there is an object, the intelligent micro-LED headlight determines if the object is a road marker, sign marker, road reflector, black ice, or oncoming traffic, compares the identified object to a rules database, extracts the corresponding rule, and adjusts, changes, or alters the light produced by the intelligent micro-LED headlight to improve the driver's visibility.
H05B 45/10 - Commande de l'intensité de la lumière
B60Q 1/08 - Agencement des dispositifs de signalisation optique ou d'éclairage, leur montage, leur support ou les circuits à cet effet les dispositifs étant principalement destinés à éclairer la route en avant du véhicule ou d'autres zones de la route ou des environs les dispositifs étant des phares réglables, p. ex. commandés à distance de l'intérieur du véhicule automatiquement
B60Q 1/14 - Agencement des dispositifs de signalisation optique ou d'éclairage, leur montage, leur support ou les circuits à cet effet les dispositifs étant principalement destinés à éclairer la route en avant du véhicule ou d'autres zones de la route ou des environs les dispositifs étant des phares comportant un dispositif d'atténuation de la lumière
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 29/12 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués
H05B 47/105 - Commande de la source lumineuse en réponse à des paramètres détectés
A Micro-LED-based vehicle headlight. Micro-LEDs may be arranged in a panel with density to create the same or similar intensity light as existing headlight designs or to conform with legal requirements. These Micro-LED headlights may allow for cheaper, more energy efficient, smaller, and/or more customizable headlights. The Micro-LED headlight may be automatically changed into different modes, such as high beams or fog lights, based on the driving conditions detected by sensors.
A Micro-LED-based vehicle interior light. Micro-LEDs may be arranged in a panel with density to create the same or similar intensity light as existing interior light designs or to conform with legal requirements. These Micro-LED interior lights may allow for cheaper, more energy efficient, smaller, and/or more customizable interior lights.
B60Q 3/60 - Agencement des dispositifs d’éclairage pour l’intérieur des véhiculesDispositifs d’éclairage spécialement adaptés à l’intérieur des véhicules caractérisés par les aspects optiques
B60Q 3/70 - Agencement des dispositifs d’éclairage pour l’intérieur des véhiculesDispositifs d’éclairage spécialement adaptés à l’intérieur des véhicules caractérisés par leur objet
F21K 9/00 - Sources lumineuses utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en tant qu’éléments générateurs de lumière, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] ou des lasers
F21S 2/00 - Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux ou , p. ex. à construction modulaire
A Micro-LED-based vehicle taillight. Micro-LEDs may be arranged in a panel with density to create the same or similar intensity light as existing taillight designs or to conform with legal requirements. These Micro-LED taillights may allow for cheaper, more energy efficient, smaller, and/or more customizable taillights. The taillight contains Infrared Micro-LEDs, which can generate heat and aid in the de-icing or de-frosting taillights.
A Micro-LED-based vehicle headlight. Micro-LEDs may be arranged in a panel with density to create the same or similar intensity light as existing headlight designs or to conform with legal requirements. These Micro-LED headlights may allow for cheaper, more energy efficient, smaller, and/or more customizable headlights.
A Micro-LED-based vehicle taillight. Micro-LEDs may be arranged in a panel with density to create the same or similar intensity light as existing taillight designs or to conform with legal requirements. These Micro-LED taillights may allow for cheaper, more energy efficient, smaller, and/or more customizable taillights.
The present disclosure provides a micro-LED unit integrated with a vehicle window in which the micro-LED unit includes a transparent substrate, a transparent adhesive layer, a transparent protection layer, and a plurality of micro-LEDs that is integrated with a vehicle window to provide protection from outside lights, display vehicle information, driving directions, and a means of illumination.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
B60J 3/04 - Équipement anti-éblouissant combiné avec les fenêtres ou pare-brisePare-soleil pour véhicules réglable en transparence
B60K 35/231 - Dispositifs d'affichage "tête haute" [HUD] caractérisés par leur agencement ou leur structure pour l'intégration dans des véhicules
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
93.
MICRO-LED WITH INTEGRATED TRANSPORTATION VEHICLES SENSORS
The present disclosure provides integrating Micro-LEDs with vehicle sensors in which a Micro-LED unit contains a substrate, a plurality of Micro-LEDs, a memory, a processor, a plurality of vehicle sensors, and a sensor module. The vehicle sensors collect sensor data, and the sensor module stores the data in memory and analyzes the sensor data to determine if there is an action to be performed by the plurality of Micro-LEDs and sends a signal to adjust, alter, or change the light produced by the Micro-LEDs.
H05B 45/00 - Circuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED]
B60Q 1/26 - Agencement des dispositifs de signalisation optique ou d'éclairage, leur montage, leur support ou les circuits à cet effet les dispositifs ayant principalement pour objet d'indiquer le contour du véhicule ou de certaines de ses parties, ou pour engendrer des signaux au bénéfice d'autres véhicules
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 31/14 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour la ou les sources lumineuses étant commandées par le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement, p.ex. convertisseurs d'images, amplificateurs d'images ou dispositifs de stockage d'image
H05B 47/105 - Commande de la source lumineuse en réponse à des paramètres détectés
94.
MICRO-LED WITH INTEGRATED CAN BUS AND ACTUATORS IN TRANSPORTATION VEHICLES
The present disclosure provides integrating micro-LEDs with CAN bus and actuators in which a micro-LED unit contains a substrate, a plurality of micro-LEDs, a memory, a processor, a CAN bus module, and a CAN bus. The CAN bus module is continuously polling to start, reads a data message received from the CAN bus, stores the data in memory, determines the appropriate controller for the micro-LED tiles, and activates, terminates, or adjust the settings of the micro- LED tile.
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
B60R 16/00 - Circuits électriques ou circuits de fluides spécialement adaptés aux véhicules et non prévus ailleursAgencement des éléments des circuits électriques ou des circuits de fluides spécialement adapté aux véhicules et non prévu ailleurs
H05B 45/10 - Commande de l'intensité de la lumière
The present disclosure relates to development of microdevices on a substrate that can be released and transferred to a system substrate. The disclosure further relates to methods to integrate anchors to hold a microdevice to a substrate. The microdevices are in different configurations with respect to anchors, release layers, buffers layers and substrate.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
B81B 7/02 - Systèmes à microstructure comportant des dispositifs électriques ou optiques distincts dont la fonction a une importance particulière, p. ex. systèmes micro-électromécaniques [SMEM, MEMS]
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
The present invention discloses various methods of building multi-cartridges. In particular, methods using Adhesive-based Direct Build, Adhesive-based Simultaneous Build, Mechanical Direct Build, Modular Anchor Direct Build and Modular Anchor Direct Build with Color Conversion, and transfer of microdevices from a cartridge to a release layer located on a template are discussed. Further, use of intermediate substrate, alignment, using pockets as template substrate, using pockets as carrier Substrate, method to improve template are also discussed.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
The invention discloses an optoelectronic system may include an array of pixel circuits connected to optoelectronic devices. There can be different types of optoelectronic devices (for example, red, green and blue). These devices can be sensors, or light emitting devices or other types of devices. These devices may be optimized differently and to program the pixel circuits, a configuration of dataline for columns and address lines for rows is used.
G09G 3/34 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice en commandant la lumière provenant d'une source indépendante
G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
98.
INTEGRATING COLOR CONVERSION MATERIAL IN A MICRODEVICE
The present invention discloses methods to integrate color conversion particle layers in different configurations in a microdevice. The microdevice has many device layers, and additionally comprises color conversion particles on a surface of the microdevice with a light coupling layer between the color conversion particles and the device layers. Further color conversion particles are one of nanowires or embedded quantum dots.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
100.
Gimbal bonding tool and a method to correct surface non-uniformities using a bonding tool
The present invention discloses a method and apparatus to correct surface non-uniformities between a donor substrate and a system substrate using a bonding tool. The bonding tool has multiple segments with internal structure to facilitate the objective. In particular, arc shaped guideways and resulting movements exemplify the method.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H05B 3/28 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant enrobé dans un matériau isolant
