Cymer-dayton, LLC

États‑Unis d’Amérique

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Juridiction
        États-Unis 5
        International 3
Classe IPC
C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides 7
C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides 6
C08G 73/14 - Polyamide-imides 5
C09D 5/16 - Peintures antisalissuresPeintures subaquatiques 4
C09D 7/20 - Diluants ou solvants 4
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Résultats pour  brevets

1.

PAI-based coating composition

      
Numéro d'application 16166849
Numéro de brevet 10421881
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-10-22
Date de la première publication 2019-04-18
Date d'octroi 2019-09-24
Propriétaire CYMER-DAYTON, LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Ben-Asher, Limor
  • Noga, David Edward
  • Zhu, Zhongliang
  • Bouton, Anderson

Abrégé

A process for PAI-based coating compositions. An embodiment of a method includes manufacturing a coating composition, the manufacturing of the coating composition including mixing a first solvent, the first being solvent being N-formyl morpholine (NFM), with a second solvent to form a first solution; dissolving polyamideimide or polyamide amic acid resin polymer (PAI) in the first solution; precipitating a PAI compound from to mixture of MEK and the first solution; and dissolving the PAI compound in a second solution to generate a coating solution.

Classes IPC  ?

  • C08G 73/14 - Polyamide-imides
  • C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • B01J 2/02 - Procédés ou dispositifs pour la granulation de substances, en généralTraitement de matériaux particulaires leur permettant de s'écouler librement, en général, p. ex. en les rendant hydrophobes par division du produit liquide en gouttelettes, p. ex. par pulvérisation, et solidification des gouttelettes
  • C08J 3/14 - Pulvérisation ou granulation par précipitation à partir de solutions
  • C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • C09D 7/20 - Diluants ou solvants
  • C09D 5/16 - Peintures antisalissuresPeintures subaquatiques
  • C08J 7/04 - Revêtement
  • C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques

2.

PREPARATION OF POLYAMIDE-IMIDE RESINS USING N-FORMYL MORPHOLINE:3-METHOXY N,N-DIMETHYLPROPANAMIDE

      
Numéro d'application US2017035998
Numéro de publication 2017/214056
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-06-05
Date de publication 2017-12-14
Propriétaire CYMER-DAYTON, LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Ben-Asher, Limor
  • Noga, David Edward
  • Zhu, Zhongliang
  • Bouton, Anderson

Abrégé

Embodiments generally relate to preparation of polyamide-imide resins using N-Formyl Morpholine:3-Methoxy N,N-Dimethylpropanamide. An embodiment of a method includes generating a polymer solution using a polymerization process, the polymerization process including preparing a solvent including at least N-formylmorpholine (NFM) or a combination of NFM with 3-methoxy N,N-dimethylpropanamide (MDP) as a cosolvent, mixing methylene diphenyl diisocyanate (MDI) and trimellitic anhydride (TMA) with the solvent to generate the polymer solution, and diluting the polymer solution by adding an NFM:MDP solvent mixture or MDP into the generated polymer solution. The method further includes processing the diluted polymer solution to generate polyamideimide polymer or a polyamide-amic acid resin polymer.

Classes IPC  ?

  • C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • C08K 5/17 - AminesComposés d'ammonium quaternaire
  • C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

3.

FULL SCALE PROCESS FOR PREPARING POLYMER POWDERS

      
Numéro d'application US2017035997
Numéro de publication 2017/214055
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-06-05
Date de publication 2017-12-14
Propriétaire CYMER-DAYTON, LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Ben-Asher, Limor
  • Noga, David Edward
  • Zhu, Zhongliang
  • Bouton, Anderson

Abrégé

A process for preparing polymer. An embodiment of a method includes generating a resin solution including a first reaction solvent and a polymer resin dissolved therein; deploying the resin solution into a precipitation solvent contained in a chamber of a reaction vessel, wherein deploying the resin solution includes generating droplets of the resin solution; disturbing a resulting mixture of the resin solution and the precipitation solvent, wherein the mixture produces a precipitate; and generating a polymer powder from the mixture, including isolating the precipitate from a remaining portion of the mixture, and drying the isolated precipitate.

Classes IPC  ?

  • C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • C08J 3/00 - Procédés pour le traitement de substances macromoléculaires ou la formation de mélanges
  • C08K 5/17 - AminesComposés d'ammonium quaternaire
  • C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

4.

PAI-BASED COATING COMPOSITIONS

      
Numéro d'application US2017035999
Numéro de publication 2017/214057
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-06-05
Date de publication 2017-12-14
Propriétaire CYMER-DAYTON, LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Ben-Asher, Limor
  • Noga, David Edward
  • Zhu, Zhongliang
  • Bouton, Anderson

Abrégé

A process for PAI-based coating compositions. An embodiment of a method includes manufacturing a coating composition, the manufacturing of the coating composition including mixing a first solvent, the first being solvent being N-formyl morpholine (NFM), with a second solvent to form a first solution; dissolving polyamideimide or polyamide amic acid resin polymer (PAI) in the first solution; precipitating a PAI compound from a mixture of MEK and the first solution; and dissolving the PAI compound in a second solution to generate a coating solution.

Classes IPC  ?

  • C08G 73/14 - Polyamide-imides
  • C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • C09D 7/00 - Caractéristiques de compositions de revêtement non prévues dans le groupe Procédés pour l’incorporation d’ingrédients dans des compositions de revêtement
  • C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

5.

Full scale process for preparing polymer powders

      
Numéro d'application 15249290
Numéro de brevet 10301506
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-08-26
Date de la première publication 2017-12-07
Date d'octroi 2019-05-28
Propriétaire Cymer-Dayton, LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Ben-Asher, Limor
  • Noga, David Edward
  • Zhu, Zhongliang
  • Bouton, Anderson

Abrégé

A process for preparing polymer. An embodiment of a method includes generating a resin solution including a first reaction solvent and a polymer resin dissolved therein; deploying the resin solution into a precipitation solvent contained in a chamber of a reaction vessel, wherein deploying the resin solution includes generating droplets of the resin solution; disturbing a resulting mixture of the resin solution and the precipitation solvent, wherein the mixture produces a precipitate; and generating a polymer powder from the mixture, including isolating the precipitate from a remaining portion of the mixture, and drying the isolated precipitate.

Classes IPC  ?

  • C08J 3/14 - Pulvérisation ou granulation par précipitation à partir de solutions
  • C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • B01J 2/02 - Procédés ou dispositifs pour la granulation de substances, en généralTraitement de matériaux particulaires leur permettant de s'écouler librement, en général, p. ex. en les rendant hydrophobes par division du produit liquide en gouttelettes, p. ex. par pulvérisation, et solidification des gouttelettes
  • C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • C08G 73/14 - Polyamide-imides
  • C09D 7/20 - Diluants ou solvants
  • C09D 5/16 - Peintures antisalissuresPeintures subaquatiques
  • C08J 7/04 - Revêtement
  • C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques

6.

Preparation of polyamide-imide resins using N-formyl morpholine:3-methoxy N,N-dimethylpropanamide

      
Numéro d'application 15249294
Numéro de brevet 10280335
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-08-26
Date de la première publication 2017-12-07
Date d'octroi 2019-05-07
Propriétaire Cymer-Dayton, LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Ben-Asher, Limor
  • Noga, David Edward
  • Zhu, Zhongliang
  • Bouton, Anderson

Abrégé

Embodiments generally relate to preparation of polyamide-imide resins using N-Formyl Morpholine:3-Methoxy N,N-Dimethylpropanamide. An embodiment of a method includes generating a polymer solution using a polymerization process, the polymerization process including preparing a solvent including at least N-formylmorpholine (NFM) or a combination of NFM with 3-methoxy N,N-dimethylpropanamide (MDP) as a cosolvent, mixing methylene diphenyl diisocyanate (MDI) and trimellitic anhydride (TMA) with the solvent to generate the polymer solution, and diluting the polymer solution by adding an NFM:MDP solvent mixture or MDP into the generated polymer solution. The method further includes processing the diluted polymer solution to generate polyamideimide polymer or a polyamide-amic acid resin polymer.

Classes IPC  ?

  • C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • B01J 2/02 - Procédés ou dispositifs pour la granulation de substances, en généralTraitement de matériaux particulaires leur permettant de s'écouler librement, en général, p. ex. en les rendant hydrophobes par division du produit liquide en gouttelettes, p. ex. par pulvérisation, et solidification des gouttelettes
  • C08J 3/14 - Pulvérisation ou granulation par précipitation à partir de solutions
  • C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • C08G 73/14 - Polyamide-imides
  • C09D 7/20 - Diluants ou solvants
  • C09D 5/16 - Peintures antisalissuresPeintures subaquatiques
  • C08J 7/04 - Revêtement
  • C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques

7.

PAI-based coating compositions

      
Numéro d'application 15249297
Numéro de brevet 10106702
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-08-26
Date de la première publication 2017-12-07
Date d'octroi 2018-10-23
Propriétaire Cymer-Dayton, LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Ben-Asher, Limor
  • Noga, David Edward
  • Zhu, Zhongliang
  • Bouton, Anderson

Abrégé

A process for PAI-based coating compositions. An embodiment of a method includes manufacturing a coating composition, the manufacturing of the coating composition including mixing a first solvent, the first being solvent being N-formyl morpholine (NFM), with a second solvent to form a first solution; dissolving polyamideimide or polyamide amic acid resin polymer (PAI) in the first solution; precipitating a PAI compound from a mixture of MEK and the first solution; and dissolving the PAI compound in a second solution to generate a coating solution.

Classes IPC  ?

  • C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • C09D 7/20 - Diluants ou solvants
  • C09D 5/16 - Peintures antisalissuresPeintures subaquatiques

8.

Low toxicity solvent system for polyamdieimide and polyamide amic acid resin manufacture

      
Numéro d'application 14687776
Numéro de brevet 09815941
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-04-15
Date de la première publication 2015-10-22
Date d'octroi 2017-11-14
Propriétaire CYMER-DAYTON, LLC (USA)
Inventeur(s)
  • Kelly, Carissa M.
  • Noga, David E.
  • Sidenstick, John E.
  • Ben-Asher, Limor
  • Kondo, Atuso

Abrégé

Techniques and mechanisms to reduce toxicity in manufacturing of a polyamideimide and polyamide amic acid resin polymer. In an embodiment, a polyamideimide is produced using at least one aprotic dialkylamide solvent and at least one co-solvent. In another embodiment, the at least one co-solvent is selected from the group consisting of methyl actetate, n-propyl acetate, t-butyl acetate, iso-butyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, n-propyl lactate, isopropyl lactate, n-butyl lactate, isobutyl lactate, t-butyl lactate, cyclohexanone, cyclopentanone, n-butyl acetate, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, n-acetyl morpholine, ε-caprolactone and methylcyclohexane.

Classes IPC  ?

  • C08G 73/14 - Polyamide-imides
  • C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides