Calibrating a spectrometer module includes performing measurements using the spectrometer module to generate wavelength-versus-operating parameter calibration data for the spectrometer module, performing measurements using the spectrometer module to generate optical crosstalk and dark noise calibration data for the spectrometer module, and performing measurements using the spectrometer module to generate full system response calibration data, against a known reflectivity standard, for the spectrometer module. The method further includes storing in memory, coupled to the spectrometer module, a calibration record that incorporates the wavelength-versus-operating parameter calibration data, the optical crosstalk and dark noise calibration data, and the full system response calibration data, and applying the calibration record to measurements by the spectrometer module.
G01J 3/42 - Spectrométrie d'absorptionSpectrométrie à double faisceauSpectrométrie par scintillementSpectrométrie par réflexion
G01J 3/02 - SpectrométrieSpectrophotométrieMonochromateursMesure de la couleur Parties constitutives
G01N 21/27 - CouleurPropriétés spectrales, c.-à-d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en utilisant la détection photo-électrique
The present disclosure describes light guides and a method of manufacturing light guides that include a rectangular prism-shaped bar, a first polymer or metal cladding on four sides of the rectangular prism-shaped bar, and a second polymer cladding disposed on the first polymer cladding on the four sides of the rectangular prism-shaped bar.
G02B 6/00 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage
G02B 6/13 - Circuits optiques intégrés caractérisés par le procédé de fabrication
G02B 6/122 - Éléments optiques de base, p. ex. voies de guidage de la lumière
F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p. ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage
A structured light projection system includes an array of light emitting elements operable, collectively, to emit a regular pattern of light. A first optical element is configured to alter the pattern of light emitted by the array of light emitting elements to generate a first irregular pattern of light, and a second optical element is configured to receive the irregular pattern of light generated by the first optical element and to produce a pattern comprising multiple instances of the first irregular pattern.
The method regards manufacturing devices by replication, wherein each of the devices comprises a device surface. The method comprises producing the devices from a replication material by replication using a replication tool (1), wherein the replication tool (1) comprises a tool material comprising replication sites (4) comprising a replication surface (5) each. Each of the replication surfaces (5) corresponds to a negative of the device surface of a respective one of the devices. The tool material comprises, in addition to the replication sites, one or more mitigating features (7) for reducing asymmetric form errors of the device surfaces. Replication tools (1) and methods for manufacturing these are also described.
B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
The method for manufacturing a multitude of devices comprises: - providing a replication tool comprising a tool material; - conditioning the replication tool, wherein the conditioning comprises applying a treatment to the tool material, wherein the treatment comprises exposing the tool material to a conditioning material. And it further comprises, after the conditioning: - carrying out one or more replication processes, wherein in each of the one or more replication processes, one or more of the devices are produced from a replication material by replication using the replication tool. The treatment can comprise dimensionally changing the tool material by the exposure of the tool material to the conditioning material. Before carrying out the replication processes, the conditioning material can be hardened and removed.
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
B29C 59/00 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet
B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
Calibrating a spectrometer module includes performing measurements using the spectrometer module to generate wavelength-versus-operating parameter calibration data for the spectrometer module, performing measurements using the spectrometer module to generate optical crosstalk and dark noise calibration data for the spectrometer module, and performing measurements using the spectrometer module to generate full system response calibration data, against a known reflectivity standard, for the spectrometer module. The method further includes storing in memory, coupled to the spectrometer module, a calibration record that incorporates the wavelength-versus-operating parameter calibration data, the optical crosstalk and dark noise calibration data, and the full system response calibration data, and applying the calibration record to measurements by the spectrometer module.
G01N 21/27 - CouleurPropriétés spectrales, c.-à-d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en utilisant la détection photo-électrique
7.
OPTOELECTRONIC DEVICES FOR COLLECTING THREE-DIMENSIONAL DATA
The disclosure describes optoelectronic devices for collecting three-dimensional data without determining disparity. The approach permits significant flexibility relative to state-of-the-art approaches for collecting three-dimensional data. For example, the illuminations (e.g., patterns) generated by the disclosed devices need not exhibit the same degree of complexity or randomness of illuminations generally required by structured-light approaches. Further, the devices described in the present disclosure exhibit, in some instances, optimal resolution over a wide distance range. An optoelectronic device described herein is operable to generate an illumination comprising a plurality of high-intensity features that exhibit a distance-dependent alteration when imaged by an imager incorporated into the optoelectronic device.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p. ex. des franges de moiré, sur l'objet
The present disclosure describes light guides and a method of manufacturing light guides that include a rectangular prism-shaped bar, a first polymer or metal cladding on four sides of the rectangular prism-shaped bar, and a second polymer cladding disposed on the first polymer cladding on the four sides of the rectangular prism-shaped bar.
G02B 6/00 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage
G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
9.
APPARATUS FOR TESTING AN OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF OPERATING THE SAME
Testing apparatus operable to collect optical performance data of optoelectronic devices at different temperatures includes thermal-adjustment devices in thermal and mechanical contact with the optoelectronic devices via optoelectronic device stages. The thermal-adjustment devices can direct thermal energy to the optoelectronic devices under test without heating test targets in close proximity. Consequently, in some instances, spurious results can be avoided and rapid measurement of the optoelectronic devices different temperatures can be achieved.
This disclosure describes optoelectronic modules, methods for manufacturing pluralities of discrete optoelectronic modules, and optoelectronic molding tools. The methods include coating a substrate wafer and a plurality of optoelectronic components with a photosensitive material, and further include exposing select portions of the photosensitive material to electromagnetic radiation. The exposed portions delineate at least in part the dimensions of the optical channels, wherein the optical channels are associated with at least one optoelectronic component. In some instances, optical elements are incorporated into the optical channels. In some instances, the exposed portions are the optical channels. In some instances, the exposed portions are spacers between the optical channels.
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
G02B 6/00 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
11.
MINIATURIZED OPTICAL DEVICES, SUCH AS SPECTROMETERS AND SPECTROMETER MODULES, AND THEIR MANUFACTURE
A method for manufacturing an optical device comprising providing a plurality of initials bars each having a first side face presented with a first optical component arrangement; positioning the initial bars in a row with their first side faces facing a neighboring one of the initial bars; fixing the initial bars to obtain a bar arrangement; obtaining prism bars by segmenting the bar arrangement by at least one of the steps: conducting a plurality of cuts so that each prism bar comprises a portion of at least two different ones of the initial bars, separating the bar arrangement into sections along cut lines or by creating cut faces at an angle with initial-bar directions; dividing the first optical component arrangement for obtaining a plurality of passive optical components, wherein each prism bar comprises one or more passive optical components comprising a first reflective face each which is of non-planar shape; segmenting prism bars into parts.
G01J 3/02 - SpectrométrieSpectrophotométrieMonochromateursMesure de la couleur Parties constitutives
G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
G01J 3/18 - Production du spectreMonochromateurs en utilisant des éléments diffractants, p. ex. réseaux
12.
OPTOELECTRONIC MODULES INCLUDING OPTOELECTRONIC DEVICE SUBASSEMBLIES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME
The present disclosure describes wafer-level processes for fabricating optoelectronic device subassemblies that can be mounted, for example, to a circuit substrate, such as a flexible cable or printed circuit board, and integrated into optoelectronic modules that include one or more optical subassemblies stacked over the optoelectronic device subassembly. The optoelectronic device subassembly can be mounted onto the circuit substrate using solder reflow technology even if the optical subassemblies are composed of materials that are not reflow compatible.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
13.
OPTICAL AND OPTOELECTRONIC ASSEMBLIES INCLUDING MICRO-SPACERS, AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME
The present disclosure describes optical and optoelectronic assemblies that, in some cases, include screen-printed micro-spacers, as well as methods for manufacturing such assemblies and modules. For example, micro-spacers can be applied on a first optical element layer, and a second optical element layer can be provided on the first micro-spacers. By providing the second optical element layer on the first micro-spacers, the second optical element layer and the first optical element layer can be separated from one another by air or vacuum gaps each of which is laterally surrounded by a portion of the first micro-spacers.
B32B 3/26 - Produits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche continue dont le périmètre de la section droite a une allure particulièreProduits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 23/04 - ConteneursScellements caractérisés par la forme
A microlens array diffuser operable to generate a substantially diffuse illumination includes an array of microlenses, wherein each microlens has a respective periodicity-influencing characteristic and a respective surface profile. The array of microlenses includes at least two microlenses having respective periodicity-influencing characteristics that differ from one another and having respective surface profiles that differ from one another. Each surface profile is configured to generate a substantially equal field of illumination. The microlens array diffuser can be integrated as part of an illuminator operable to generate substantially diffuse illumination.
Optoelectronic modules, such as proximity sensors, two-dimensional and three- dimensional cameras, structured- or encoded-light emitters, and projectors include optical assemblies and active optoelectronic components that are light sensitive or emit light. The optical assemblies are aligned to the active optoelectronic components via alignment spacers and adhesive. The alignment spacers include surfaces operable to limit the lateral migration of adhesive thereby preventing the contamination of the active optoelectronic components with adhesive. In some instances, small optoelectronic module footprints can be maintained without compromising the integrity of the adhesive.
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
G02B 7/00 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
G03B 13/00 - ViseursAuxiliaires de mise au point pour appareils photographiquesMoyens de mise au point pour appareils photographiquesSystèmes de mise au point automatique pour appareils photographiques
G03B 21/14 - Projecteurs ou visionneuses du type par projectionLeurs accessoires Détails
16.
THIN OPTOELECTRONIC MODULES WITH APERTURES AND THEIR MANUFACTURE
The wafer-level manufacturing method makes possible to manufacture ultrathin opticaldevices such as opto-electronic modules. A clear encapsulation is applied to an intialwafer including active optical components and a wafer-size substrate. Thereon, aphotostructurable spectral filter layer is produced which defines apertures. Then,trenches are produced which extend through the clear encapsulation and establish sidewalls of intermediate products. Then, an opaque encapsulation is applied to theintermediate products, thus filling the trenches and producing aperture stops. Cuttingthrough the opaque encapsulation material present in the trenches, singulated opticalmodules are produced, wherein side walls of the intermediate products are covered bythe opaque encapsulation material. The wafer-size substrate can be attached to a rigidcarrier wafer during most process steps.
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
H01L 21/76 - Réalisation de régions isolantes entre les composants
H01L 21/673 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants utilisant des supports spécialement adaptés
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01S 5/02 - Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
17.
OPTOELECTRONIC MODULE ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD
An optoelectronic module assembly includes an optoelectronic module. The module includes: an active optoelectronic component in or on a mounting substrate, an optical sub-assembly, and a spacer disposed between the mounting substrate and the optical sub-assembly so as to establish a particular distance between the active optoelectronic component and the optical sub-assembly. The optoelectronic module assembly also includes a recessed substrate including first and second surfaces, wherein the second surface is in a plane closer to the optical sub-assembly than is the first surface. The optoelectronic module is mounted on the first surface. The second surface is for mounting other components.
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
The wafer-level manufacturing method makes possible to manufacture ultrathin optical devices such as opto-electronic modules. A clear encapsulation is applied to an initial wafer including active optical components and a wafer-size substrate. Thereon, a photostructurable opaque coating is produced which includes apertures. Then, trenches are produced which extend through the clear encapsulation and establish side walls of intermediate products. Then, an opaque encapsulation is applied to the intermediate products, thus filling the trenches. Cutting through the opaque encapsulation material present in the trenches, singulated optical modules are produced, wherein side walls of the intermediate products are covered by the opaque encapsulation material. The wafer-size substrate can be attached to a rigid carrier wafer during most process steps.
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p. ex. agencements d'éléments optiques
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
H01L 51/44 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement - Détails des dispositifs
H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
The present disclosure describes an optoelectronic system and methods for efficiently capturing three-dimensional data. The optoelectronic system includes a three-dimensional imaging module and a distance measuring module. Data collected via the distance measuring module is used to collect three-dimensional data, such as three-dimensional maps or other representations of three-dimensional objects. Further, the approach can be extended to multiple regions of interest, and can be applied to the acquisition of biometric data.
An optoelectronic module includes first and second optical channels having respective active optoelectronic components. A transparent encapsulation is over the active optoelectronic components, and opaque encapsulation is on the transparent encapsulation. The opaque encapsulation has a first opening over a first active optoelectronic component and a second opening over a second optoelectronic component. The opaque encapsulation forms a ledge in an area of the second opening, and an optical assembly is disposed on the ledge within the second opening over the second optoelectronic component.
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
H01L 51/44 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement - Détails des dispositifs
H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p. ex. agencements d'éléments optiques
An illumination module for generating a patterned illumination with minimal ambiguity includes an array of light sources having different respective near-field intensity profiles. The illumination module also includes an optical assembly. The optical assembly and the array of light sources can be operable to substantially replicate the different respective near-field intensity profiles of the light sources in the far-field thereby generating a patterned illumination. The patterned illumination can exhibit reduced ambiguity in some instances.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p. ex. des franges de moiré, sur l'objet
The illumination module for emitting light (5) can operate in at least two different modes, wherein in each of the modes, the emitted light (5) has a different light distribution. The module has a mode selector (10) for selecting the mode in which themodule operates, and it has an optical arrangement. The arrangement includes - a microlens array (LL1) with a multitude of transmissive or reflective microlenses (2) which are regularly arranged at a lens pitch P (P1); - an illuminating unit for illuminating the microlens array (LL1).The illuminating unit includes a first array of light sources (S1) operable to emit light of a first wavelength L1 each and having an aperture each. The apertures are located in a common emission plane which is located at a distance D (D1) from the microlens array (LL1). In a first one of the modes, for the lens pitch P, the distance D and the wavelength L1 appliesP2 = 2⋅L1⋅D/N wherein N is an integer with N ≥ 1.
F21V 14/00 - Commande de la distribution de la lumière émise par réglage d’éléments constitutifs
F21Y 105/10 - Sources lumineuses planes comprenant un réseau bidimensionnel d’éléments générateurs de lumière ponctuelle
F21Y 113/17 - Combinaison de sources lumineuses de couleurs différentes comprenant un ensemble de sources lumineuses ponctuelles formant une seule source lumineuse encapsulée
G01C 3/08 - Utilisation de détecteurs électriques de radiations
G02B 7/02 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour lentilles
G02B 7/182 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour prismesMontures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour miroirs pour miroirs
23.
OPTOELECTRONIC MODULES AND METHODS FOR OPERATING THE SAME
An optoelectronic module includes a non-transitory computer-readable medium comprising machine-readable instructions stored thereon, that when executed on a processor, perform operations for calibrating the optoelectronic module and collecting distance data with the optoelectronic module. Methods for calibrating and collecting distance data include using an optoelectronic module with the non-transitory computer-readable medium that includes the aforementioned instructions. In some instances, a first target is highly reflective, and a second target is highly absorbing.
G01C 3/10 - Mesure des distances dans la ligne de viséeTélémètres optiques en utilisant un triangle parallactique ayant des angles variables et une base de longueur fixe, dans la station d'observation, p. ex. dans l'instrument
An optoelectronic module includes a spacer with an optical component mounting surface, a fluid permeable channel, and a module mounting surface. The fluid permeable channel and module mounting surface allow the channels to be sealed to foreign matter during certain manufacturing steps and to remain free from blockages, such as solidified flux, during certain manufacturing steps. Further, the channels can permit heat to escape from the optoelectronic module during operation.
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 51/42 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
25.
SEMICONDUCTOR DEVICES COMPRISING A PINNED PHOTODIODE STRUCTURE
A semiconductor device operable to demodulate incident modulated electromagnetic radiation, the semiconductor device comprising: a pinned photodiode structure including a substrate of a first type, an implant layer of a second type disposed within the substrate, first and second auxiliary implant layers of the second type disposed within the substrate and each disposed adjacent to the implant layer of the second type, an implant layer of the first type disposed within the implant layer of the second type and extending into the first and second auxiliary implant layers of the second type, an insulator disposed on a surface of the substrate, and a photo-detection region; first and second transfer gates disposed on a surface of the insulator, the transfer gates being operable to generate a field within the substrate; and first and second floating diffusion implant layers of the second type disposed within the substrate.
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 21/265 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée produisant une implantation d'ions
H01L 21/329 - Procédés comportant plusieurs étapes pour la fabrication de dispositifs du type bipolaire, p.ex. diodes, transistors, thyristors les dispositifs comportant une ou deux électrodes, p.ex. diodes
H01L 21/33 - Procédés comportant plusieurs étapes pour la fabrication de dispositifs du type bipolaire, p.ex. diodes, transistors, thyristors les dispositifs comportant trois électrodes ou plus
H01L 31/11 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet caractérisés par deux barrières de potentiel ou de surface, p.ex. phototransistor bipolaire
H01L 31/111 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet caractérisés par au moins trois barrières de potentiel, p.ex. photothyristor
26.
OPTOELECTRONIC MODULES HAVING FEATURES FOR IMPROVED ALIGNMENT AND REDUCED TILT
This disclosure describes an optoelectronic to provide ultra-precise and stable packaging for an optoelectronic device such as a light emitter or light detector. The module includes spacers to establish precise separation distances between various parts of the module. One of the spacers serves as a support or mount for an optical element that comprises a mask.
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 51/42 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H01K 1/00 - LAMPES ÉLECTRIQUES À INCANDESCENCE Détails
G02B 5/00 - Éléments optiques autres que les lentilles
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
27.
THREE-DIMENSIONAL IMAGING USING FREQUENCY DOMAIN-BASED PROCESSING
A brightness image of a scene is converted into a corresponding frequency domain image and it is determined whether a threshold condition is satisfied for each of one or more regions of interest in the frequency domain image, the threshold condition being that the number of frequencies in the region of interest is at least as high as a threshold value. The results of the determination can be used to facilitate selection of an appropriate block matching algorithm for deriving disparity or other distance data and/or to control adjustment of an illumination source that generates structured light for the scene.
The wafer-level manufacturing method makes possible to manufacture ultrathin optical devices such as opto-electronic modules. A clear encapsulation is applied to an initial wafer including active optical components and a wafer-size substrate, thereon, a photostructurable opaque coating is produced which includes apertures. Then, trenches are produced which extend through the clear encapsulation and establish side walls of intermediate products. Then, an opaque encapsulation is applied to the intermediate products, thus filling the trenches. Cutting through the opaque encapsulation material present in the trenches, singulated optical modules are produced, wherein side walls of the intermediate products are covered by the opaque encapsulation material.
H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 21/58 - Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
H01L 21/782 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs qui consistent chacun en un seul élément de circuit
H01L 21/82 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
Optical stack assemblies and fabrication techniques thereof. The optical stack assembly includes first and second sub-assemblies, each of which include a substrate and a sub-structure fixed to the respective substrate. Each sub-structures includes a respective first edge feature and a respective second edge feature that project away from the substrate of that sub-structure, each second edge feature being disposed laterally closer to an outer periphery of the respective sub-structure than the first edge feature of the same sub-structure. The first edge feature of the first sub-structure is in direct contact with the first edge feature of the second sub¬ structure, while the second edge feature of the first sub-structure and the second edge feature of the second sub-structure are attached to one another by adhesive. At least one of the first or second sub-structures includes an optical element on a same side of the sub-structure as the first and second edge features of that sub-structure. The optical element stack assembly further includes a spacer laterally surrounding, and moulded to, the first and second sub-assemblies.
G02B 7/00 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
B29C 33/00 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires
B29C 64/106 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p. ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux
G02B 7/02 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour lentilles
G02B 9/04 - Objectifs optiques caractérisés à la fois par le nombre de leurs composants et la façon dont ceux-ci sont disposés selon leur signe, c.-à-d. + ou — ayant uniquement deux composants
G02B 11/02 - Objectifs optiques caractérisés par le nombre total de lentilles simples et composées constituant l'objectif et par leur disposition ayant uniquement deux lentilles
A distance acquisition method comprising: initializing an optical ranging system, the optical ranging system including a plurality of pixels operable to covert incident light to electrical charges; collecting electrical charges with the plurality of exposed pixels over an integration time, each pixel collecting electrical charges with an amplification and a sensitivity; correlating the electrical charges collected in each pixel to an exposure value for each pixel, the exposure value corresponding to being adequately exposed, over-exposed, or under-exposed; identifying each exposure value for each pixel as being either valid or invalid, wherein a valid exposure value corresponds to an adequately exposed pixel and an invalid exposure value corresponds to an over-exposed or under-exposed pixel; totalling the number of valid exposure value pixels; totalling the number invalid exposure value pixels; determining an exposure ratio, the ratio being the number of pixels with valid exposure values divided by the number of pixels with invalid exposure values; totalling the number of over-exposed pixels; totalling the number of under-exposed pixels; determining an invalid exposure ratio, the invalid exposure ratio being the number of over-exposed pixels divided by the number of under-exposed pixels; and determining an average valid exposure value, the average valid exposure value being the average of the valid exposure values. The method additionally comprises: using the exposure ratio, the invalid exposure ratio and the average valid exposure to optimise the integration time; using the exposure value for each pixel to optimise the amplification and sensitivity for each pixel; and determining distance data from electrical charges collected from at least one of the plurality of pixels.
G01C 3/08 - Utilisation de détecteurs électriques de radiations
G01B 9/00 - Instruments de mesure caractérisés par l'utilisation de techniques optiques
G01C 11/02 - Dispositions de prises de vues spécialement adaptées pour la photogrammétrie ou les levers photographiques, p. ex. pour commander le recouvrement des photos
G03B 41/00 - Techniques spéciales photographiques non couvertes par les groupes Appareils à cet effet
G06T 7/80 - Analyse des images capturées pour déterminer les paramètres de caméra intrinsèques ou extrinsèques, c.-à-d. étalonnage de caméra
31.
ACQUISITION OF DISTANCE DATA WITH OPTICAL RANGING SYSTEMS
This disclosure is directed to methods for acquiring distance data using optical ranging systems. Optical ranging systems include one or more reference pixels and one or more object pixels. The methods employ operations for optimizing reference-pixel integration times and object-pixel integration times such that accurate distance data can be collected.
Disclosed are optical devices and methods of manufacturing optical devices. An optical device can include a substrate; an optical emitter chip affixed to the front surface of the substrate; and an optical sensor chip affixed to the front surface of the substrate. The optical sensor chip can include a main sensor and a reference sensor. The optical device can include an opaque dam separating the main optical sensor and the reference sensor. The optical device can include a first transparent encapsulation block encapsulating the optical emitter chip and the reference optical sensor and a second transparent encapsulation block encapsulating the main optical sensor. The optical device can include an opaque encapsulation material encapsulating the first transparent encapsulation block and the second transparent encapsulation block with a first opening above the main optical sensor and a second opening above the optical emitter chip.
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
G01J 1/02 - Photométrie, p. ex. posemètres photographiques Parties constitutives
H01L 31/173 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface formés dans, ou sur un substrat commun
33.
DEMODULATION PIXEL DEVICES, ARRAYS OF PIXEL DEVICES AND OPTOELECTRONIC DEVICES INCORPORATING THE SAME
Pixel devices and arrays of pixel devices are operable to demodulate modulated light incident on a photo-detection region of the pixel devices. The pixel devices can include floating diffusion implant layers and transfer gates. The floating diffusion implant layers and transfer gates are disposed such that photo-generated charge carriers can be conducted to the floating diffusion implant layers over minimal charge-carrier transport paths.
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
H04N 5/335 - Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS]
G01S 7/00 - Détails des systèmes correspondant aux groupes , ,
G01C 3/00 - Mesure des distances dans la ligne de viséeTélémètres optiques
This disclosure describes optical assemblies that generate output with substantial stability over a wide variation in temperature. The optical assemblies can be integrated, for example, as part of array generators arranged to project an array or other pattern of dots onto an object or projection plane.
G02B 13/18 - Objectifs optiques spécialement conçus pour les emplois spécifiés ci-dessous avec des lentilles ayant une ou plusieurs surfaces non sphériques, p. ex. pour réduire l'aberration géométrique
G02B 27/18 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes , pour projection optique, p. ex. combinaison de miroir, de condensateur et d'objectif
G02B 11/20 - Objectifs optiques caractérisés par le nombre total de lentilles simples et composées constituant l'objectif et par leur disposition ayant uniquement quatre lentilles
The present disclosure describes calibration methods for optoelectronic modules with active illumination, such as 3D ranging systems. Calibration methods include determining cross- talk calibration parameters for an optoelectronic module having an emitting channel and a receiving channel where the optoelectronic module is operable to demodulate modulated light incident on the receiving channel. Cross-talk calibration parameters are saved to a readable storage medium and recalled during distance measurements to an object or objects in a scene.
G12B 13/00 - Étalonnage des instruments ou appareils
G01C 3/08 - Utilisation de détecteurs électriques de radiations
G01C 25/00 - Fabrication, étalonnage, nettoyage ou réparation des instruments ou des dispositifs mentionnés dans les autres groupes de la présente sous-classe
G02B 27/00 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes ,
An electrical-contact assembly includes electrical contacts with first and second electrical-contact surfaces on opposing sides of the assembly. The electrical-contact assembly is manufactured by a structurable process (e.g., photo-structurable process) and by electroplating. The first and second electrical-contact surfaces can be positioned with respect to each other with an accuracy, for example, of at least 5 microns. Further, the thickness of the electrical-contact assembly can be at most 17 microns in some cases. The electrical-contact assembly can include integrated active optoelectronic elements, overmolds, optical elements and non-transparent walls.
Optoelectronic modules operable to collect distance data and spectral data include demodulation pixels operable to collect spectral data and distance data via a time-of flight approach. The demodulation pixels include regions with varying charge-carrier mobilities. Multi-wavelength electromagnetic radiation incident on the demodulation pixels are separated into different portions wherein the respective portions are used to determine the composition of the incident multi-wavelength electromagnetic radiation. Accordingly, the optoelectronic module is used, for example, to collect colour images and 3D images, and/or ambient light levels and distance data. The demodulation pixels comprise contact nodes that generate potential regions that vary in magnitude with the lateral dimension of the semiconductor substrate. The potential regions conduct the photo-generated charges from the photo- sensitive detection region to a charge-collection region. The photo-generated charges are conducted to the charge-collection region with respective drift velocities that vary in magnitude with the thickness of the semiconductor substrate.
H01L 31/0256 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 31/036 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur structure cristalline ou par l'orientation particulière des plans cristallins
H01L 31/09 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet
H01L 31/112 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet caractérisés par un fonctionnement par effet de champ, p.ex. phototransistor à effet de champ à jonction
Molded circuit substrates include a conductive layer surrounded by an insulating sidewall. The insulating sidewall further provides a structural component for an electronic module into which the molded circuit substrate is incorporated. Accordingly, the molded circuit substrates can permit better performance, reduce electronic module thickness, and reduce fabrication costs. Methods for fabricating molded circuit substrates can facilitate precise positioning of insulating sidewalls, insulating partitions, electrical contacts and other components.
H01L 21/76 - Réalisation de régions isolantes entre les composants
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couchesEmploi de matériaux spécifiés pour ces couches
H01L 21/469 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p. ex. gravure, polissage, découpage pour y former des couches isolantes, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couches
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
39.
OPTOELECTRONIC MODULES FOR THE ACQUISITION OF SPECTRAL AND DISTANCE DATA
An optoelectronic module operable to acquire distance data and spectral data includes an array of demodulation pixels and an array of spectral filters. The demodulation pixels can possess an intrinsic wavelength-dependent sensitivity, wherein the intrinsic wavelength-dependent sensitivity can be offset by an intensity balancing micro-lens array in some cases. In some cases, the intrinsic wavelength-dependent sensitivity can be offset by a combined filter array, while in other cases the intrinsic wavelength-dependent sensitivity can be offset by an intensity balancing filter array. Still in other cases, the demodulation pixels can be operable in such as to offset the intrinsic wavelength-dependent sensitivity.
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
The present disclosure describes imaging techniques and devices having improved autofocus capabilities. The imaging techniques can include actively illuminating a scene and determining distances over the entire scene and so that a respective distance to each object or point in the scene can be determined. Thus, distances to all objects in a scene (within a particular range) at any given instant can be stored. A preview of the image can be displayed so as to allow a user to select a region of the scene of interest. In response to the user's selection, the imager's optical assembly can be adjusted automatically, for example, to a position that corresponds to optimal image capture of objects at the particular distance of the selected region of the scene.
G02B 7/40 - Systèmes pour la génération automatique de signaux de mise au point utilisant le retard des ondes réfléchies, p. ex. d'ondes ultrasonores
G02B 7/32 - Systèmes pour la génération automatique de signaux de mise au point utilisant un triangle parallactique avec une ligne de base utilisant des moyens actifs, p. ex. un émetteur de lumière
G03B 13/20 - Télémètres couplés avec dispositifs de mise au point, p. ex. réglage du télémètre mettant automatiquement l'objectif au point
G01S 17/08 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement
H04N 5/232 - Dispositifs pour la commande des caméras de télévision, p.ex. commande à distance
41.
WAFER-LEVEL OPTICAL DEVICE HAVING LIGHT GUIDE PROPERTIES
An optical device (1) includes two prism bodies (41, 42) and four side panels (71-74) attached to both prism bodies (41, 42). A cavity (9) is thereby enclosed. A first reflector (81) can be present at a first side face (81) of the first prism body (41), and a second reflector (82) can be present at a second side face (82) of the second prism body (42). At least one of the prism bodies (41, 42) and/or at least one of the side panels (71-74) can be at least in part made of a non-transparent dielectric material such as a printed circuit board. In some implementations, an optoelectronic component (90) can be attached to the respective constituent of the optical device (1).
G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
B81B 7/02 - Systèmes à microstructure comportant des dispositifs électriques ou optiques distincts dont la fonction a une importance particulière, p. ex. systèmes micro-électromécaniques [SMEM, MEMS]
G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
G02B 7/18 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour prismesMontures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour miroirs
G02F 1/295 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de la position ou de la direction des rayons lumineux, c.-à-d. déflexion dans une structure de guide d'ondes optique
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
This disclosure relates to illumination modules operable to increase the area over which an illumination source, such as a vertical-cavity surface-emitting laser or light-emitting diode, illuminates. Such illumination modules include a substrate having electrical contacts, an illumination source electrically connected to the substrate, a collimation assembly operable to collimate the light generated from the illumination source, a translation assembly operable to translate light over an area, and a mask assembly. In various implementations the illumination source may be rather small in area, thereby reducing the cost of the illumination module. Some implementations of the illumination module can be used for the acquisition of three-dimensional data in some cases, while in other cases some implementations of the illumination module can be used for other applications requiring projected light.
F21V 13/00 - Production de caractéristiques ou d'une distribution particulières de la lumière émise au moyen d'une combinaison d'éléments spécifiés dans plusieurs des groupes principaux
F21V 33/00 - Combinaisons structurales de dispositifs d'éclairage avec d'autres objets, non prévues ailleurs
G02B 26/00 - Dispositifs ou dispositions optiques pour la commande de la lumière utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables
H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
This disclosure describes optical assemblies that can be fabricated, for example, using wafer-level processes. The process can include providing a wafer stack that includes an optics wafer, and molding spacers directly onto the surface of the optics wafer. The spacers can be molded, for example, using a vacuum injection technique such that they adhere to the optics wafer without adhesive.
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
This disclosure describes systems and techniques for generating a disparity map having reduced over-smoothing. To achieve the reduction in over-smoothing that might otherwise occur, a third image is captured in addition to stereo reference and search images. Information from the third image, which may be of the same or different type as the stereo images (e.g., RGB, grey-scale, infra-red (IR)) and which may have the same or different resolution as the stereo images, can help better define the object edges.
This disclosure describes illumination assemblies operable to generate a patterned illumination that maintain high contrast over a wide temperature range. An implementation of the illumination assembly can include an array of monochromatic light sources positioned on an illumination plane, first and second optical elements, and an exit aperture. A chief ray of each light source within the array of monochromatic light sources can substantially converge at an exit aperture. In such implementations light generated by the array of monochromatic light sources can be used efficiently.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p. ex. des franges de moiré, sur l'objet
H01S 5/42 - Réseaux de lasers à émission de surface
G02B 3/02 - Lentilles simples ou composées à surfaces non sphériques
46.
GENERATING A MERGED, FUSED THREE-DIMENSIONAL POINT CLOUD BASED ON CAPTURED IMAGES OF A SCENE
Presenting a merged, fused three-dimensional point cloud includes acquiring multiple sets of images of a scene from different vantage points, each set of images including respective stereo matched images and a color image. For each respective set of images, a disparity map based on the plurality of stereo images is obtained, data from the color image is fused onto the disparity map so as to generate a fused disparity map, and a three-dimensional fused point cloud is created from the fused disparity map. The respective three-dimensional fused point clouds is merged together so as to obtain a merged, fused three-dimensional point cloud. The techniques can be advantageous even under the constraints of sparseness and low-depth resolution, and are suitable, in some cases, for real-time or near real-time applications in which computing time needs to be reduced.
An optical module comprising: a plurality of active optoelectronic components each one mounted on a respective printed circuit board (PCB), wherein each active optoelectronic component is associated with a respective different optical channel; a plurality of optical assemblies, each one is substantially aligned over a different respective optical channel; and a spacer separating the active optoelectronic components and PCBs from the optical assemblies, wherein the optical assemblies are attached by adhesive directly to an optical assembly-side surface of the spacer. A first active optoelectronic component is separated, by the spacer, from a first optical assembly by a first distance and a second active optoelectronic component is separated, by the spacer, from a second optical assembly by a different second distance. Also contemplated is a method for fabricating an optical module that comprises: modifying a height of one or more extensions on a spacer to adjust for at least one of a focal length or tilt of at least one optical channel.
G02B 7/04 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour lentilles avec mécanisme de mise au point ou pour faire varier le grossissement
G03B 3/00 - Dispositions pour la mise au point présentant un intérêt général pour les appareils photographiques, les appareils de projection ou les tireuses
G03B 17/00 - Parties constitutives des appareils ou corps d'appareilsLeurs accessoires
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
48.
INTELLIGENT ILLUMINATION SYSTEMS THAT USE MODULATED LIGHT
The present disclosure describes intelligent illumination systems that use modulated light. For example, in one aspect, a method includes producing, by a light source, modulated illumination in a visible part of the spectrum, detecting three- dimensional image data based on at least a portion of the modulated light produced by the light source and reflected by a scene, and changing a characteristic of the modulated illumination based on the detected three-dimensional image data.
First and second stereo images are acquired. The first image is partitioned into multiple segments, wherein each segment consists of image elements that share one or more characteristics in common. A segmentation map is generated in which each of the image elements is associated with a corresponding one of the segments to which it belongs. A respective disparity value is determined for each of the segments with respect to a corresponding portion of the second image, and the disparity value determined for each particular segment is assigned to at least one image element that belongs to that segment. A disparity map indicative of the assigned disparity values can then be generated. Generating the disparity map in this manner can, in some instance, help reduce edge and/or feature thickening.
Techniques are described for generating a distance map (e.g., a map of disparity, depth or other distance values) for image elements (e.g., pixels) of an image capture device. The distance map is generated based on an initial distance map (obtained, e.g., using a block or code matching algorithm) and a segmentation map (obtained using a segmentation algorithm). In some instances, the resulting distance map can be less sparse than the initial distance map, can contain more accurate distance values, and can be sufficiently fast for real-time or near real-time applications. The resulting distance map can be converted, for example, to a color-coded distance map of a scene that is presented on a display device.
Providing a disparity map includes acquiring first and second stereo images, binarizing the first stereo image to obtain a binarized image, and applying a block matching technique to the first and second stereo images to obtain an initial disparity map in which individual image elements are assigned a respective initial disparity value. For each respective image element, an updated disparity value that represents a product of the initial disparity value assigned to the image element and a value associated with the image element in the binarized image is obtained. An updated disparity map can be generated and represents the updated disparity values of the image elements.
Optoelectronic modules include overmolds that support an optical assembly and, in some case, protect wiring providing electrical connections between an image sensor and a printed circuit board (PCB) or other substrate. The disclosure also describes wafer- level fabrication methods for making the modules.
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
53.
OPTOELECTRONIC MODULE OPERABLE FOR DISTANCE MEASUREMENTS
Various optoelectronic modules are described that include an emitter operable to produce light (e.g., electromagnetic radiation in the visible or non-visible ranges), an emitter optical assembly aligned with the emitter so as to illuminate an object outside the module with light produced by the emitter, a detector operable to detect light at one or more wavelengths produced by the emitter, and a detector optical assembly aligned with the detector so as to direct light reflected by the object toward the detector. In some implementations, the modules include features for expanding or shifting the linear photocurrent response of the detector.
The present disclosure describes image sensor modules that can include auto focus control. The modules also include features that can help reduce or eliminate tilt of the module's optical sub-assembly with respect to the plane of the image sensor. In some instances, the modules include features to facilitate highly precise positioning of the optical sub-assembly, and also can result in modules having a very small z height.
Optoelectronic modules for proximity determination and ambient light sensing include hybrid optical assemblies configured with multiple field-of-views. The field of view in a region of the hybrid optical assembly can be dedicated to a first detector, while the field of views in another region of the hybrid optical assembly can be dedicated to both the emission of light and ambient light sensing. Embodiments relate particularly to implementation in a mobile phone or other portable electronic devices.
An apparatus for producing structured light comprises a first optical arrangement which comprises a microlens array (L1) comprising a multitude of transmissive or reflective microlenses (2) which are regularly arranged at a lens pitch P and an illumination unit for illuminating the microlens array. The illumination unit comprises an array (S1) of light sources (1) for emitting light of a wavelength L each and having an aperture each, wherein the apertures are located in a common emission plane which is located at a distance D from the microlens array. For the lens pitch P, the distance D and the wavelength L, the following equation applies P2 = 2LD/N, wherein N is an integer with N ≥ 1. High- contrast high-intensity light patterns can be produced. Devices comprising such apparatuses can be used for depth mapping.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p. ex. des franges de moiré, sur l'objet
The invention relates to a depth sensor module and depth sensing method. The depth sensor module and method is adapted to include a light detector part and emitting part with a least two light sources spatially offset in the direction of the triangulation baseline. In some of the embodiments, the pixel field of the image sensor in the light detector part consists of time-of-flight pixels. Depth measurements derived by triangulation can be used to calibrate depth maps generated by the time-of-flight measurements.
This disclosure describes optical systems for projecting an irregular or complex pattern onto a region of space (e.g., a two-dimensional or three-dimensional object or scene). A respective light beam is emitted from each of a plurality of light sources. The emitted light beams collectively are diffracted in accordance with a plurality of different first grating parameters to produce a plurality of first diffracted light beams. The first diffracted light beams then collectively are diffracted in accordance with one or more second grating parameters.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p. ex. des franges de moiré, sur l'objet
G02B 27/22 - Autres systèmes optiques; Autres appareils optiques pour produire des effets stéréoscopiques ou autres effets de relief
G02B 27/00 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes ,
59.
OPTOELECTRONIC MODULES FOR DISTANCE MEASUREMENTS AND/OR MULTI-DIMENSIONAL IMAGING
The present disclosure describes optoelectronic modules that, in some implementations, address the need to combine precise measurements of scenes over a range of near and far distances. For example, an optoelectronic module can include a light emitter operable to direct modulated structured light onto a scene. The module includes an imager to receive reflected light signals from the scene. The imager includes demodulation pixels operable to provide amplitude and phase information based on the reflected light signals. Various techniques can be used to derive distance or three- dimensional information about the scene based on the signals from the pixels.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p. ex. des franges de moiré, sur l'objet
G01S 17/00 - Systèmes utilisant la réflexion ou la reradiation d'ondes électromagnétiques autres que les ondes radio, p. ex. systèmes lidar
G01C 3/00 - Mesure des distances dans la ligne de viséeTélémètres optiques
The method for manufacturing optical light guide elements comprises a) providing a plurality of initial bars, each initial bar extending along a respective initial-bar direction from a first bar end to a second bar end and having a first side face extending from the first bar end to the second bar end, the first side face being reflective; b) positioning the initial bars in a row with their respective initial-bar directions aligned parallel to each other and with their respective first surfaces facing towards a neighboring one of the initial bars; c) fixing the plurality of initial bars with respect to each other in the position achieved in step b) to obtain a bar arrangement. The method further comprises at least one of the following steps d), d'), d''): d) segmenting the bar arrangement into bars referred to as prism bars each of which comprises a portion of at least two different ones of the plurality of initial bars, by conducting a plurality of cuts through the bar arrangement; in particular wherein the cuts are parallel cuts; d') segmenting the bar arrangement into bars referred to as prism bars by separating the bar arrangement into parts along cut lines, wherein the cut lines are at an angle with the initial-bar directions; d'') segmenting the bar arrangement into bars referred to as prism bars by separating the bar arrangement into sections by creating cut faces which are at an angle with respect to the initial-bar directions. And the method further comprises e) segmenting the prism bars into parts.
G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
The present disclosure describes optical element stack assemblies that include multiple substrates stacked one over another. At least one of the substrates includes an optical element, such as a DOE, on its surface. The stack assemblies can be fabricated, for example, in wafer-level processes.
G02B 7/00 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
The present disclosure describes broadband optical emission sources that include a stack of semiconductor layers, wherein each of the semiconductor layers is operable to emit light of a different respective wavelength; a light source operable to provide optical pumping for stimulated photon emission from the stack; wherein the semiconductor layers are disposed sequentially in the stack such that a first one of the semiconductor layers is closest to the light source and a last one of the semiconductor layers is furthest from the light source, and wherein each particular one of the semiconductor layers is at least partially transparent to the light generated by the other semiconductor layers that are closer to the light source than the particular semiconductor layer. The disclosure also describes various spectrometers that include a broadband optical emission device, and optionally include a tuneable wavelength filter operable to allow a selected wavelength or narrow range of wavelengths to pass through.
The present disclosure describes optical radiation sensors and detection techniques that facilitate assigning a specific wavelength to a measured photocurrent. The techniques can be used to determine the spectral emission characteristics of a radiation source. In one aspect, a method of determining spectral emission characteristics of incident radiation includes sensing at least some of the incident radiation using a light detector having first and second photosensitive regions whose optical responsivity characteristics differ from one another. The method further includes identifying a wavelength of the incident radiation based on a ratio of a photocurrent from the first region and a photocurrent from the second region.
G01J 9/00 - Mesure du déphasage des rayons lumineuxRecherche du degré de cohérenceMesure de la longueur d'onde des rayons lumineux
G01J 1/02 - Photométrie, p. ex. posemètres photographiques Parties constitutives
H01L 31/08 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails dans lesquels le rayonnement commande le flux de courant à travers le dispositif, p.ex. photo-résistances
64.
LIGHT SENSOR MODULES AND SPECTROMETERS INCLUDING AN OPTICAL GRATING STRUCTURE
An optoelectronic module includes a light guide arranged to receive light, such as ambient light or light reflected by an object. The light guide has a diffractive grating that includes multiple sections, each of which is tuned to a respective wavelength or narrow band of wavelengths. The module further includes multiple photosensitive elements, each of which is arranged to receive light diffracted by a respective one of the sections of the diffractive grating. The module can be integrated, for example, as part of a spectrometer or other apparatus for optically determining characteristics of an object.
G01N 21/27 - CouleurPropriétés spectrales, c.-à-d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en utilisant la détection photo-électrique
An optoelectronic module includes a transceiver operable to transmit data optically. The transceiver includes a light emitter to emit light from the module, and a light detector to detect light entering the module. The light detector is disposed at a rotationally symmetric position with respect to a central axis of the module. Such modules can help facilitate the exchange of data optically between two devices.
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H04B 10/00 - Systèmes de transmission utilisant des ondes électromagnétiques autres que les ondes hertziennes, p. ex. les infrarouges, la lumière visible ou ultraviolette, ou utilisant des radiations corpusculaires, p. ex. les communications quantiques
Optoelectronic modules include a silicon substrate in which or on which there is an optoelectronic device. An optics assembly is disposed over the optoelectronic device, and a spacer separates the silicon substrate from the optics assembly. Methods of fabricating such modules also are described.
H01L 21/70 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ciFabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
G02B 7/02 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour lentilles
67.
LIGHT EMITTER AND LIGHT DETECTOR MODULES INCLUDING VERTICAL ALIGNMENT FEATURES
This disclosure describes various modules that can provide ultra-precise and stable packaging for an optoelectronic device such as a light emitter or light detector. The modules include vertical alignment features that can be machined, as needed, during fabrication of the modules, to establish a precise distance between the optoelectronic device and an optical element or optical assembly disposed over the optoelectronic device.
This disclosure describes optoelectronic modules that include an image sensor having at least two regions separated optically from one another by a wall. The wall can include a bridge portion that extends over the image sensor and further can include a cured adhesive portion, part of which is disposed between a lower surface of the bridge portion and an upper surface of the image sensor. Various techniques are described for fabricating the modules so as to help prevent the adhesive from contaminating sensitive regions of the image sensor. The wall can be substantially light-tight so as to prevent undesired optical cross-talk, for example, between a light emitter located to one side of the wall and a light sensitive region of the image sensor located to the other side of the wall.
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
69.
OPTOELECTRONIC MODULES OPERABLE TO DISTINGUISH BETWEEN SIGNALS INDICATIVE OF REFLECTIONS FROM AN OBJECT OF INTEREST AND SIGNALS INDICATIVE OF A SPURIOUS REFLECTION
The present disclosure describes modules operable to perform optical sensing. The module can be operable to distinguish between signals indicative of reflections from an object or interest and signals indicative of a spurious reflection such as from a smudge (i.e., a blurred or smeared mark) on the host device's cover glass. Signals assigned to reflections from the object of interest can be used to for various purposes, depending on the application (e.g., determining an object's proximity, a person's heart rate or a person's blood oxygen level).
According to embodiments of the present invention, an apparatus comprising a beam shaping element (lens) is provided. The apparatus comprises a substrate; a beam shaping element; and an elastic intermediate layer disposed between, and in contact with, the substrate and the beam shaping element, wherein the elastic intermediate layer has a Young's Modulus in a range of 2 -600 MPa and a Poisson's ratio in a range of 0.2 -0.5. Techniques for reducing thermal distortion of lens are described.
B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
B32B 7/00 - Produits stratifiés caractérisés par la relation entre les couchesProduits stratifiés caractérisés par l’orientation relative des éléments caractéristiques entre les couches, ou par les valeurs relatives d’un paramètre mesurable entre les couches, c.-à-d. produits comprenant des couches ayant des propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques différentes Produits stratifiés caractérisés par la jonction entre les couches
The present invention relates to a structured light imaging system and method. The structured light imaging system and method is adapted to include a projector with at least two groups of light emitters and an image sensor with an array of pixel, wherein a controller is configured to enable that each group is operated individually. In a variant, each pixel of the image sensor allocates one storage node to each of the at least two group of light emitters.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p. ex. des franges de moiré, sur l'objet
72.
OPTOELECTRONIC MODULES INCLUDING HYBRID ARRANGEMENTS OF BEAM SHAPING ELEMENTS, AND IMAGING DEVICES INCORPORATING THE SAME
The present disclosure describes optoelectronic modules (e.g., hybrid lens array packages) that have multiple optical channels, each of which includes at least one beam shaping element (e.g., a lens) that is part of a laterally contiguous array. Each optical channel is associated with a respective light sensitive region of an image sensor. Some or all of the channels also can include at least one beam shaping element (e.g., a lens) that is not part of a laterally contiguous array. In some cases, the arrays can include alignment features to facilitate alignment of the arrays with one another.
A replication tool (10) for producing an optical structure comprising an optical element, is described. It comprises - a central section (c) having the shape defining a negative of a portion of the optical structure and a vertically aligned central axis (A); - a surrounding section (s) laterally surrounding the central section (c); and - one or more contact standoffs (15) defining a plane referred to as contact plane (5a). In a first azimuthal range, the surrounding portion provides a first compensation surface (f1) facing away from the central axis (A), and in a second azimuthal range, the surrounding portion provides a second compensation surface (f1) facing away from the central axis (A). In any cross-section containing the central axis (A) in the second azimuthal range, a steepness of the second compensation surface (f2) is higher than a steepness of the first compensation surface (f1) in any cross-section containing the central axis (A) in the first azimuthal range. Corresponding optical devices and also a corresponding method for manufacturing an optical structure using the replication tool20 (10) are described, too. The invention can be used for achieving a locally reduced footprint of the optical structure on a substrate (5) in wafer-level mass production.
The wafer-level method for applying N ≥ 2 first elements (10) to a first side of a substrate (1), wherein the substrate (1) has at the first side a first surface (1a) comprises a) providing the substrate (1), wherein at least N barrier members (40) are present at the first side, and wherein each of the N barrier members (40) is associated with one of the N first elements (10). And for each of the N first elements, the method comprises b) bringing a respective first amount of a hardenable material (5) in a flowable state in contact with the first surface (1a), the respective first amount of hardenable material (5) being associated with the respective first element (10); c) controlling a flow of the respective associated first amount of hardenable material (5) on the first surface (1a) by means of the respective associated barrier member (40); d) hardening the respective associated first amount of hardenable material (5). And for each of the N first elements (10), in step d), an interconnection between the first surface (1a) and the respective element (10) is created.
Light emitting modules, such as flash modules, include features to help reduce the visual impact of interior components and shield them from view. The features also may enhance the outer appearance of the module or of an appliance incorporating the module.
The present disclosure describes structured-stereo imaging assemblies including separate imagers for different wavelengths. The imaging assembly can include, for example, multiple imager sub-arrays, each of which includes a first imager to sense light of a first wavelength or range of wavelengths and a second imager to sense light of a different second wavelength or range of wavelengths. Images acquired from the imagers can be processed to obtain depth information and/or improved accuracy. Various techniques are described that can facilitate determining whether any of the imagers or sub-arrays are misaligned.
H04N 5/30 - Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
Optical encoding systems include a generalized cylindrical code scale having one or more regions with different light reflective properties. In an example process, a code scale can be created by coating an elongated generalized cylinder with one or more different layers of materials having different light reflective properties. Portions of these layers can be removed selectively in order to expose a particular overlying material and create a particular pattern of features having different optical characteristics (e.g., absorbing, specularly reflecting, diffusely reflecting).
G01D 5/34 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensibleMoyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminéTransducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c.-à-d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques
G01D 5/26 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensibleMoyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminéTransducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c.-à-d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette
78.
OPTOELECTRONIC MODULES OPERABLE TO RECOGNIZE SPURIOUS REFLECTIONS AND TO COMPENSATE FOR ERRORS CAUSED BY SPURIOUS REFLECTIONS
Optoelectronic modules (100) are operable to distinguish between signals indicative of reflections from an object of interest and signals indicative of a spurious reflection. Various modules are operable to recognize spurious reflections by means of dedicated spurious-reflection detection pixels (126) and, in some cases, also to compensate for errors caused by spurious reflections.
G01S 17/36 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes continues, soit modulées en amplitude, en fréquence ou en phase, soit non modulées avec comparaison en phase entre le signal reçu et le signal transmis au même moment
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p. ex. agencements d'éléments optiques
G01S 17/89 - Systèmes lidar, spécialement adaptés pour des applications spécifiques pour la cartographie ou l'imagerie
G01J 1/02 - Photométrie, p. ex. posemètres photographiques Parties constitutives
G06F 3/03 - Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
79.
OPTICAL IMAGING MODULES AND OPTICAL DETECTION MODULES INCLUDING A TIME-OF-FLIGHT SENSOR
Optical imaging and optical detection modules (100) that include sensors such as time-of-flight, TOF, sensors. Various implementations are described that, in some instances, can help reduce the amount of optical cross-talk between active detection pixels (124) and reference pixels (128) and/or can facilitate the ability of the sensor to determine an accurate phase difference to be used, for example, in distance calculations.
Image sensor modules include primary high-resolution imagers and secondary imagers. For example, an image sensor module may include a semiconductor chip including photosensitive regions defining, respectively, a primary camera and a secondary camera. The image sensor module may include an optical assembly that does not substantially obstruct the field-of-view of the secondary camera. Some modules include multiple secondary cameras that have a field-of-view at least as large as the field-of-view of the primary camera. Various features are described to facilitate acquisition of signals that can be used to calculate depth information.
G03B 37/04 - Photographie panoramique ou à grand écranPhotographie de surfaces étendues, p. ex. pour la géodésiePhotographie de surfaces internes, p. ex. de tuyaux avec appareils ou projecteurs qui permettent la juxtaposition ou le recouvrement partiel des champs de vision
Optical modules are made using customizable spacers to reduce variations in the focal lengths of the optical channels, to reduce the occurrence of tilt of the optical channels, and/or prevent adhesive from migrating to active portions of an image sensor.
Various stacks of arrays of beam shaping elements are described. Each array of beam shaping elements can be formed, for example, as part of a monolithic piece that includes a body portion as well as the beam shaping elements. In some implementations, the monolithic pieces may be formed, for example, as integrally formed molded pieces. The monolithic pieces can include one or more features to facilitate stacking, aligning and/or centering of the arrays with respect to one another.
B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures
B29C 45/00 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet
83.
MODULES HAVING MULTIPLE OPTICAL CHANNELS INCLUDING OPTICAL ELEMENTS AT DIFFERENT HEIGHTS ABOVE THE OPTOELECTRONIC DEVICES
An optoelectronic module has multiple optical channels each of which includes a respective optical element at a different height within the module. The modules can include channels arranged side-by-side where each channel is covered by a respective cover that is optically transmissive to one or more wavelengths of light emitted by or detectable by the optoelectronic devices in the module. The transmissive covers, which respectively can include one or more passive optical elements on their surfaces, are disposed at different heights within the module.
G02B 5/00 - Éléments optiques autres que les lentilles
G02B 7/00 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
H01L 25/03 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
84.
WAFER-LEVEL OPTICAL MODULES AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME
The method for manufacturing a plurality of optical modules each comprising a first (C1) and a second (C2) optical component comprises the steps of a) providing a first substrate wafer (S1) on which a plurality of the first optical components (C1) is present on a top side of the first substrate wafer; b) providing a second substrate wafer (S2) having a material region which is a continuous laterally defined region in which material of the second substrate is present, wherein a plurality of the second optical components (C2) is present in said material region; c) achieving a lateral alignment of the first (S1) and second (S2) substrate wafers such that each of the first optical components (C1) is present in a laterally defined region not overlapping said material region; d) interconnecting the first and second substrate wafers in said lateral alignment such that the top side of the first substrate wafer faces a bottom side of the second substrate wafer with no further wafer in between. This way, first and second optical components may be placed particularly close to each other.
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour
G01S 17/02 - Systèmes utilisant la réflexion d'ondes électromagnétiques autres que les ondes radio
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
85.
TIME-OF-LIGHT-BASED SYSTEMS USING REDUCED ILLUMINATION DUTY CYCLES
Time-of-flight (TOF) based systems using light pulse compression are described and, in some cases, can help increase demodulation contrast. Further, light pulse shaping techniques are described that, in some cases, can help reduce phase non-linearity and distance-calculation errors. The techniques can be used, for example, in measurement systems, as well as imaging systems in which a time-of-flight and/or distance information is obtained. The time-of-flight and/or distance information can be used to reconstruct and display a three-dimensional image of a scene. The light compression techniques also can be used to provide reference signals.
G01S 17/36 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes continues, soit modulées en amplitude, en fréquence ou en phase, soit non modulées avec comparaison en phase entre le signal reçu et le signal transmis au même moment
Compact optoelectronic modules are described that, in some implementations, can have reduced heights, while at the same time having very little optical crosstalk or detection of stray light. An optoelectronic module having optical channel can include a support on which is mounted an optoelectronic device arranged to emit or detect light at a particular one or more wavelengths. The module has a cover including an optically transmissive portion over the optoelectronic device. The optically transmissive portion is surrounded laterally by sections of the cover that are substantially non-transparent to the one or more wavelengths. A passive optical element is present on a surface of the optically transmissive portion. A spacer separates the support from the cover. The cover can be relatively thin so that the overall height of the module is relatively small.
An optoelectronic module includes a cover substrate including a passive optical element, a base substrate including an optoelectronic device, and a spacer layer joining the cover substrate to the base substrate. The spacer layer includes multiple first spacer elements fixed to a surface of the cover substrate and multiple second spacer elements fixed to a surface of the base substrate, in which each first spacer element is joined to a corresponding second spacer element through an adhesive layer, and in which the cover substrate, base substrate, and spacer layer define an interior region of the module in which the optical element is aligned with the optoelectronic device.
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H01L 27/30 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
88.
OPTICAL ENCODER MODULES THAT INCLUDE A TELECENTRIC IMAGING SYSTEM
An optical encoder module is described in which the optical detection channel includes a telecentric imaging system that includes a passive optical element (e.g., a lens) and an aperture stop located between the passive optical element and the light detecting element(s). The aperture stop can be implemented, for example, as an opening in a thin, substantially planar intermediate member. In some implementations, a rotary-type code scale can be located directly above the module's imaging lens for operation in a reflective mode.
G01D 5/36 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensibleMoyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminéTransducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c.-à-d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques formant la lumière en impulsions
An optical encoder module provides optical paths for light emission and light detection that are asymmetric with respect to one another. A rotary-type code scale can be located, for example, directly above the module's imaging lens for operation in a reflective mode. The module can have a relatively simple optical design for the light detecting optics, while also allowing for greater mechanical tolerances in the position of the code scale relative to the module.
G01D 5/36 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensibleMoyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminéTransducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c.-à-d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques formant la lumière en impulsions
90.
LENS ARRAY MODULES AND WAFER-LEVEL TECHNIQUES FOR FABRICATING THE SAME
A lens module includes a substrate, a first array of passive optical elements on the substrate, and a second array of passive optical elements separate from the first array. The optical elements of the first array and the optical elements of the second array form multiple optical channels, in which at least one optical channel is a catadioptric optical channel including a reflective optical element and a refractive optical element. The reflective optical element is arranged to reflect light toward the refractive optical element, each optical channel has a corresponding field-of-view, and the lens module has an overall field of view defined by the range of angles subtended by the field-of-view of the plurality of optical channels.
Compact camera module can include auxiliary spacers to facilitate use of dam-and-fill encapsulation techniques. An encapsulant disposed on side edges of the auxiliary spacer can close off a gap between the auxiliary spacer and a support on which an image sensor is mounted so as to substantially seal off an area in which bond wires or other components are located. In some cases, the thickness of a transmissive substrate in the module can be reduced near its periphery to provide more head room for the bond wires, which can result in a smaller overall footprint for the module.
Various optoelectronic modules are described and include one or more optoelectronic devices. Each optoelectronic module includes one or more optoelectronic devices. Sidewalls laterally surround each optoelectronic device and can be in direct contact with sides of the optoelectronic device or, in some cases, with an overmold surrounding the optoelectronic device. The sidewalls can be composed, for example, of a vacuum injected material that is non-transparent to light emitted by or detectable by the optoelectronic device. The module also includes a passive optical element. Depending on the implementation, the passive optical element can be on a cover for the module, directly on a top surface of the optoelectronic device, or on an overmold surrounding the optoelectronic device. Methods of fabricating such modules are described as well, and can facilitate manufacturing the modules using wafer-level processes.
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
93.
OPTO-ELECTRONIC MODULE INCLUDING A NON-TRANSPARENT SEPARATION MEMBER BETWEEN A LIGHT EMITTING ELEMENT AND A LIGHT DETECTING ELEMENT
An opto-electronic sensor module (e.g., an optical proximity sensor module) includes a substrate, a light emitter mounted on a first surface of the substrate, the light emitter being operable to emit light at a first wavelength, and a light detector mounted on the first surface of the substrate, the light detector being operable to detect light at the first wavelength. The module includes an optics member disposed substantially parallel to the substrate, and a separation member disposed between the substrate and the optics member. The separation member may surround the light emitter and the light detector, and may include a wall portion that extends from the substrate to the optics member and that separates the light emitter and the light detector from one another. The separation member may be composed, for example, a thermosetting polymer material, a UV-curing polymer material or a visible light-curing polymer material, wherein the separation member further includes one or more inorganic fillers and/or dyes that make the separation member substantially non-transparent to light detectable by the light detector and/or emitted by the light emitter.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
G03B 7/099 - Disposition des éléments photoélectriques dans ou sur l'appareil photographique
G02B 6/122 - Éléments optiques de base, p. ex. voies de guidage de la lumière
G02B 7/00 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
Various optoelectronic modules are described that include an optoelectronic device (e.g., a light emitting or light detecting element) and a transparent cover. Non-transparent material is provided on the sidewalls of the transparent cover, which, in some implementations, can help reduce light leakage from the sides of the transparent cover or can help prevent stray light from entering the module. Fabrication techniques for making the modules also are described.
H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
95.
OPTOELECTRONIC MODULES THAT HAVE SHIELDING TO REDUCE LIGHT LEAKAGE OR STRAY LIGHT, AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES
Optoelectronic modules include an optoelectronic device and a transparent cover. A non-transparent material is provided on the sidewalls of the transparent cover, which can help reduce light leakage from the sides of the transparent cover or can help reduce stray light from entering the module. The modules can be fabricated, for example, in wafer-level processes. In some implementations, openings such as trenches are formed in a transparent wafer. The trenches then can be filled with a non-transparent material using, for example, a vacuum injection tool. When a wafer-stack including the trench-filled transparent wafer subsequently is separated into individual modules, the result is that each module can include a transparent cover having sidewalls that are covered by the non-transparent material.
H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
96.
MICRO-OPTICAL ORIENTATION SENSOR AND RELATED METHODS
The sensor (1) for determining an orientation of the sensor in a gravity field comprises a ball (2) and a rolling surface (R) describing a generally concave shape on which the ball can roll inside the sensor. A further surface (F) is arranged opposite said rolling surface, and a light emitter (E), a light detector (D) and another light emitter or detector is provided. A region (R) within which the ball (2) can move is limited by at least the rolling surface (R) and the further surface (F). And the light emitters (E) and detectors (D) are arranged outside the region (R) for emitting light through the rolling surface (R) into said region and detecting light exiting the region (3) through the rolling surface (R) or for emitting light through the further surface (F) into said region (R) and detecting light exiting said region (R) through the further surface (F). Corresponding measuring methods and manufacturing methods are described, too.
G01C 9/10 - Mesure de l'inclinaison, p. ex. par clinomètres, par niveaux en utilisant des objets roulants
G01B 11/26 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des angles ou des cônesDispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour tester l'alignement des axes
Camera modules include a lens, a lens stack and/or an array of lenses. One or more of the lenses have a non-circular shape, which in some cases can provide greater flexibility in the dimensions of the module and can result in a very small camera module.
The present invention relates to vision sensors based on an active illumination. An imaging system includes an imaging sensor and is adapted to process an image of a scene being illuminated by at least two different illumination sources each having a wavelength in the near infrared range. In a variant, the imaging system is adapted to use an illumination source having a modulation frequency below the modulation frequency used to perform a three dimensional time of flight measurement. In a variant, the imaging system is adapted to acquire a reduced number of samples per frame than used in time of flight measurements.
A method of fabricating a plurality of MEMS microphone modules by providing a first substrate wafer 62 on which are mounted a plurality of sets comprising an LED 102, an IC chip 22 and a MEM microphone device 24, where the LED 102 and IC chip 22 are surrounded and separated by first spacers 104,64A,64, the spacer 104 being much taller, attaching a second substrate on top of the first spacer elements above the IC chip 22, mounting a MEMS microphone device 24 to the second substrate 60, the second substrate not extending over the LED 102, surrounding the MEMS microphone device by second spacers 32A,32, attaching a cover wafer 28 across the whole first substrate wafer 62 covering all the plurality of sets, forming openings 30 to the MEMS cavities, dividing the substrate wafer 62 into individual MEMS microphone modules through the width of the separating spacers 104,32,64. Conductive traces may extend through the spacers. Also defined are MEMS modules without LED's, without stacking, on a single substrate, or on either side of a single substrate.
A flash module comprises an optics portion that includes a base plate, a light guide on a first side of the base plate, and a lens element on a second side of the base plate. A casing is attached to the optics portion and defines an interior region in which the lens element is located. An active light emitting component is mounted within the casing. Sidewalls of the light guide are coated with first and second layers of different materials. The second layer is a coating over the first layer and is substantially non-transparent to light emitted by the active light emitting component. The first layer can provide a predetermined aesthetic appearance and can be selected, for example, to match the color of the exterior surface of a device in which the flash module is to be integrated.
G03B 15/03 - Combinaisons d'appareils photographiques avec appareils d'éclairageFlash
F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p. ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage
G02B 6/00 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage
brevets
