The present invention relates to a TGV metal wiring formation device and, more particularly, to a TGV metal wiring formation device configured to form metal wiring in via holes of glass through sputtering while the glass supported on a glass jig is vibrated and, further, RF power is applied to a bias electrode, thereby enabling easy formation of high-quality metal wiring through sputtering as an alternative to a conventional complicated process in which a metal seed layer is formed in via holes through electroless plating followed by electroplating to form metal wiring.
Disclosed is a deposition apparatus for a substrate, in particular, a deposition apparatus for both lateral portions of a substrate, in which at least one substrate is inserted in and mounted to a revolvably disposed substrate mounting drum in a direction from an outside circumferential surface toward an inside circumferential surface, one lateral portion of the substrate exposed protruding from an inside circumferential surface is subjected to deposition based on an inside source target, and the other lateral portion of the substrate exposed protruding from an outside circumferential surface is subjected to deposition based on an outside source target, thereby depositing wiring to both lateral portions of the substrate at once, and achieving a three-dimensional (3D) deposition improved in uniformity and quality.
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
C23C 14/54 - Commande ou régulation du processus de revêtement
The disclosure relates to an LED display module, and more particularly to an LED display module, in which a conductive metal thin film layer formed by deposition is used to configure lateral side wiring for connecting an upper circuit pattern and a lower circuit pattern of a substrate, thereby removing a bezel, and guaranteeing display quality because a division line or a bezel line is not seen even when a plurality of modules undergoes tiling to get a desired display size.
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
4.
Apparatus for depositing metal film on surface of three-dimensional object
An apparatus for depositing a metal film on a surface of a three-dimensional object, includes a mounting drum rotatably disposed inside a chamber and having a circumferential surface onto which a plurality of three-dimensional objects is settled and mounted making each surface thereof to be subjected to deposition be exposed to an outside; and at least one source target depositing a metal film onto the surface of the three-dimensional object mounted to the mounting drum by sputtering.
A substrate side-deposition apparatus includes a substrate mounting drum rotatable within a chamber and allowing at least one substrate to be inserted and mounted in a direction from a circumferential surface toward a center; and at least one source target configured to deposit wiring based on sputtering to a lateral side portion of the substrate exposed protruding from the circumferential surface of the substrate mounting drum.
H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
H05K 3/16 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur par pulvérisation cathodique
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
6.
Method of forming wiring on side portion of substrate
Disclosed is a method of forming wiring of a substrate includes masking a substrate side portion, on which the wiring will be formed, by attaching a deposition mask to the substrate; and forming the wiring on the substrate side portion based on sputtering after introducing the masked substrate into a chamber.
C23C 14/22 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le procédé de revêtement
H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
H05K 3/14 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/16 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur par pulvérisation cathodique
Disclosed is a solder particle including a plastic core; a copper-free metal layer which is formed on an external surface of the plastic core; and a solder layer which is formed on the copper-free metal layer and contains not less than 85 wt % tin. Thus, it is possible to provide a solder particle with a copper-free metal layer, which is excellent in strength and conductivity and prevents or minimizes generation of a void during a reflow process or the like.
B23K 35/00 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
B23K 35/22 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par la composition ou la nature du matériau
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
8.
CORE-SHELL STRUCTURED FILLER FOR HEAT-RELEASING ADHESIVE, HAVING AIN-DEPOSITED POLYMERIC BALL SURFACE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
The present invention relates to a filler for a heat-releasing adhesive, which is formed to have a core-shell structure by depositing AIN on a surface of a polymeric ball. The manufacturing method for a heat-releasing adhesive according to the present invention comprises the steps of: preparing a polymeric ball; pre-treating the polymer ball; forming an AIN film on an external skin of the polymeric ball through a sputtering process in a vacuum chamber; dispersing a filler in a solvent; mixing the filler dispersed liquid and an adhesive solvent; and removing the solvent to complete an adhesive.
brevets
