Abrégé

Methods and compositions for improving adhesion of an organic coating applied to a surface of a conductive substrate are provided. In aspects described, at least one reactive metal-based deposit is electrodeposited on a conductive substrate by pulse electrochemical reduction of a metal complex using a pulse scheme, wherein the metal complex is dissolved in a substantially aqueous medium.

Classes IPC  ?

• C25D 9/10 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques sur le fer ou l'acier

Abrégé

Methods and compositions for improving adhesion of an organic coating applied to a surface of a conductive substrate are provided. In aspects described, at least one reactive metal-based deposit is electrodeposited on a conductive substrate by pulse electrochemical reduction of a metal complex using a pulse scheme, wherein the metal complex is dissolved in a substantially aqueous medium.

Classes IPC  ?

• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
• C23C 18/31 - Revêtement avec des métaux
• C25D 13/02 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé avec des matières inorganiques
• C25D 13/18 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé utilisant un courant modulé, pulsé ou inversé

Abrégé

Methods and compositions for electrodepositing mixed metal reactive metal layers by combining reactive metal complexes with electron withdrawing agents are provided. Modifying the ratio of one reactive metal complex to the other and varying the current density can be used to vary the morphology the metal layer on the substrate.

Classes IPC  ?

• C25D 3/02 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions
• C25D 3/54 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de métaux non prévus dans les groupes
• C25D 3/56 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages
• C25D 3/44 - Aluminium
• C25D 9/08 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques
• C25D 9/12 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques sur les métaux légers
• C25D 9/10 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques sur le fer ou l'acier
• C25D 5/10 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents

Abrégé

Methods and compositions for electrodepositing mixed metal reactive metal layers by combining reactive metal complexes with electron withdrawing agents are provided. Modifying the ratio of one reactive metal complex to the other and varying the current density can be used to vary the morphology the metal layer on the substrate.

Classes IPC  ?

• C25D 3/54 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de métaux non prévus dans les groupes
• C25D 3/56 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages
• C25D 9/08 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques
• C25D 9/10 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques sur le fer ou l'acier
• C25D 9/12 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques sur les métaux légers

Produits et services

Pre-treatment coatings for metal surfaces to improve paint or powder coating adhesion and corrosion resistance; corrosion inhibitors in the nature of a coating; protective coatings for metal surfaces; hydrophilic or hydrophobic sealants for use on metal surfaces, namely, anti-corrosion preparations for coating metals

Abrégé

The disclosure relates to a method for the electrodeposition of at least one metal onto a surface of a conductive substrate. In some embodiments, the electrodeposition is conducted at a temperature from about 10°C to about 70°C, about 0.5 atm to about 5 atm, in an atmosphere comprising oxygen. In some embodiments, the method comprises electrodepositing the at least one metal via electrochemical reduction of a metal complex dissolved in a substantially aqueous medium.

Classes IPC  ?

• C25D 3/44 - Aluminium
• C25D 9/08 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques