Abrégé

A display device with a touch and fingerprint sensor includes a display part including a plurality of data signal lines, at least one first sensor electrode, a terminal part including a first terminal, and a second terminal, and a switching circuit disposed between the display part and the terminal part and including one input terminal and a plurality of output terminals, and dividing an input signal input to the one input terminal to the plurality of output terminals. The one input terminal is connected to the first terminal, the plurality of data signal lines is connected to the plurality of output terminals, and the at least one first sensor electrode is connected to the second terminal.

Classes IPC  ?

• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• G02F 1/1362 - Cellules à adressage par une matrice active
• G02F 1/1365 - Cellules à adressage par une matrice active dans lesquelles l'élément de commutation est un dispositif à deux électrodes

Abrégé

A liquid crystal display device includes a transistor, a pixel electrode, and a common electrode. The transistor includes a first gate electrode on a first substrate, a second gate electrode having a region overlapping the first gate electrode, an oxide semiconductor layer between the first gate electrode and the second gate electrode, a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer, a second insulating layer between the oxide semiconductor layer and the second gate electrode, and a first oxide conductive layer and a second oxide conductive layer disposed between the first insulating layer and the oxide semiconductor layer and disposed with the first gate electrode and the second gate electrode sandwiched from both sides. The pixel electrode is disposed between the first and the second insulating layer; the common electrode is disposed a region overlapping with the pixel electrode and on the second insulating layer.

Classes IPC  ?

• G02F 1/1368 - Cellules à adressage par une matrice active dans lesquelles l'élément de commutation est un dispositif à trois électrodes
• G02F 1/1339 - JointsÉléments d'espacementScellement des cellules
• G02F 1/1343 - Électrodes
• G02F 1/1345 - Conducteurs connectant les électrodes aux bornes de la cellule
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince

Abrégé

A transistor in an embodiment includes an oxide semiconductor layer on a substrate, the oxide semiconductor layer including a first region and a second region, a first gate electrode including a region overlapping the oxide semiconductor layer, the first gate electrode being arranged on a surface of the oxide semiconductor layer opposite to the substrate, a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer, and a first oxide conductive layer and a second oxide conductive layer between the oxide semiconductor layer and the substrate, the first oxide conductive layer and the second oxide conductive layer each including a region in contact with the oxide semiconductor layer.

Classes IPC  ?

• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 29/24 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des matériaux semi-conducteurs inorganiques non couverts par les groupes , ,  ou
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H10K 59/12 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED]
• H10K 59/121 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED] caractérisés par la géométrie ou la disposition des éléments de pixel
• H10K 59/124 - Couches isolantes formées entre les éléments TFT et les éléments OLED

Abrégé

A touch panel display includes a pixel including an organic EL element, a first transistor electrically connected to the power supply line and the organic electroluminescence element, and a second transistor electrically connected to the data signal line and the first transistor, a touch sensor overlapping the pixel, and a shield electrode between the pixel and the touch sensor. The shield electrode includes an opening in a region overlapping with the second transistor, the third gate electrode is disposed inside the opening, and the third gate electrode and the fourth gate electrode are electrically connected, the first gate electrode is electrically connected to the shield electrode, and the second gate electrode is connected to a drain of the second transistor, and the shield electrode is grounded.

Classes IPC  ?

• H10K 59/40 - OLED intégrées avec écrans tactiles
• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active
• H10K 50/17 - Couches d'injection des porteurs de charge
• H10K 59/12 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED]
• H10K 59/126 - Blindage, p. ex. moyens de blocage de la lumière sur les TFT
• H10K 71/00 - Fabrication ou traitement spécialement adaptés aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe
• H10K 77/10 - Substrats, p. ex. substrats flexibles
• H10K 102/00 - Détails de structure relatifs aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe

Abrégé

A transistor in an embodiment includes an oxide semiconductor layer on a substrate, the oxide semiconductor layer including a first region and a second region, a first gate electrode including a region overlapping the oxide semiconductor layer, the first gate electrode being arranged on a surface of the oxide semiconductor layer opposite to the substrate, a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer, and a first oxide conductive layer and a second oxide conductive layer between the oxide semiconductor layer and the substrate, the first oxide conductive layer and the second oxide conductive layer each including a region in contact with the oxide semiconductor layer.

Classes IPC  ?

• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 29/24 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des matériaux semi-conducteurs inorganiques non couverts par les groupes , ,  ou
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H10K 59/12 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED]
• H10K 59/121 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED] caractérisés par la géométrie ou la disposition des éléments de pixel
• H10K 59/124 - Couches isolantes formées entre les éléments TFT et les éléments OLED

Abrégé

A display device includes a driving transistor and an organic EL element. The driving transistor includes an oxide semiconductor layer; a first gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer; a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer; a second gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer and the first gate electrode; a second insulating layer between the second gate electrode and the oxide semiconductor layer; and a first and a second transparent conductive layer that are provided between the oxide semiconductor layer and the first insulating layer and each include a region contacting the oxide semiconductor layer. The organic EL element includes a first electrode; a second electrode; a light emitting layer between the first electrode and the second electrode; and an electron transfer layer between the light emitting layer and the first electrode.

Classes IPC  ?

• H10K 59/12 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED]
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H10K 50/818 - Anodes réfléchissantes, p. ex. ITO combiné à des couches métalliques épaisses
• H10K 59/121 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED] caractérisés par la géométrie ou la disposition des éléments de pixel
• H10K 59/123 - Connexion des électrodes de pixel aux transistors à couches minces [TFT]
• H10K 59/124 - Couches isolantes formées entre les éléments TFT et les éléments OLED
• H10K 50/16 - Couches de transport d'électrons
• H10K 50/17 - Couches d'injection des porteurs de charge
• H10K 50/856 - Dispositifs pour extraire la lumière des dispositifs comprenant des moyens réfléchissants
• H10K 71/00 - Fabrication ou traitement spécialement adaptés aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe
• H10K 102/00 - Détails de structure relatifs aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe

Abrégé

A display device with a touch and fingerprint sensor includes a display part including a plurality of data signal lines, at least one first sensor electrode, a terminal part including a first terminal, and a second terminal, and a switching circuit disposed between the display part and the terminal part and including one input terminal and a plurality of output terminals, and dividing an input signal input to the one input terminal to the plurality of output terminals. The one input terminal is connected to the first terminal, the plurality of data signal lines is connected to the plurality of output terminals, and the at least one first sensor electrode is connected to the second terminal.

Classes IPC  ?

• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• G02F 1/1362 - Cellules à adressage par une matrice active
• G02F 1/1365 - Cellules à adressage par une matrice active dans lesquelles l'élément de commutation est un dispositif à deux électrodes

Abrégé

A liquid crystal display device includes a transistor, a pixel electrode, and a common electrode. The transistor includes a first gate electrode on a first substrate, a second gate electrode having a region overlapping the first gate electrode, an oxide semiconductor layer between the first gate electrode and the second gate electrode, a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer, a second insulating layer between the oxide semiconductor layer and the second gate electrode, and a first oxide conductive layer and a second oxide conductive layer disposed between the first insulating layer and the oxide semiconductor layer and disposed with the first gate electrode and the second gate electrode sandwiched from both sides. The pixel electrode is disposed between the first and the second insulating layer; the common electrode is disposed a region overlapping with the pixel electrode and on the second insulating layer.

Classes IPC  ?

• G02F 1/1368 - Cellules à adressage par une matrice active dans lesquelles l'élément de commutation est un dispositif à trois électrodes
• G02F 1/1339 - JointsÉléments d'espacementScellement des cellules
• G02F 1/1343 - Électrodes
• G02F 1/1345 - Conducteurs connectant les électrodes aux bornes de la cellule
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince

Abrégé

A method of manufacturing an electroluminescence element according to an embodiment of the present invention includes forming a first electrode on a substrate, forming a first electron transport layer in contact with the first electrode, forming a first insulating layer having an opening in a region overlapping with the first electrode, forming a second electron transport layer includes metal oxide semiconductor by applying a composition to the opening and removing a solvent after application, forming a light emitting layer overlapping with the second electron transport layer, the light emitting layer containing an electroluminescent material, forming a second electrode in a region overlapping with the light emitting layer.

Classes IPC  ?

• H10K 50/16 - Couches de transport d'électrons
• H10K 59/121 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED] caractérisés par la géométrie ou la disposition des éléments de pixel
• H10K 71/00 - Fabrication ou traitement spécialement adaptés aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe

Abrégé

This display device equipped with a touch and fingerprint detection function includes: a display unit having a plurality of data signal lines and at least one first sensor electrode; a terminal part having a first terminal and a second terminal; and a switching circuit that is disposed between the display unit and the terminal part, that has a single input terminal and a plurality of output terminals, and that distributes an input signal inputted to the single input terminal to the plurality of output terminals. The switching circuit is structured such that the input side thereof is connected to the first terminal, the plurality of data signal lines are connected to the plurality of output terminals, and the at least one first sensor electrode is connected to the second terminal.

Classes IPC  ?

• G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
• G09F 9/30 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
• G06T 1/00 - Traitement de données d'image, d'application générale
• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction

Abrégé

A transistor in an embodiment includes an oxide semiconductor layer on a substrate, the oxide semiconductor layer including a first region and a second region, a first gate electrode including a region overlapping the oxide semiconductor layer, the first gate electrode being arranged on a surface of the oxide semiconductor layer opposite to the substrate, a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer, and a first oxide conductive layer and a second oxide conductive layer between the oxide semiconductor layer and the substrate, the first oxide conductive layer and the second oxide conductive layer each including a region in contact with the oxide semiconductor layer.

Classes IPC  ?

• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 29/24 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des matériaux semi-conducteurs inorganiques non couverts par les groupes , ,  ou
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H10K 59/121 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED] caractérisés par la géométrie ou la disposition des éléments de pixel
• H10K 59/124 - Couches isolantes formées entre les éléments TFT et les éléments OLED
• H10K 59/12 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED]

Abrégé

An organic electroluminescence element in an embodiment according to the present invention includes a first electrode, a third electrode including a region overlapping the first electrode, a first insulating layer between the first electrode and the third electrode, a second insulating layer between the first insulating layer and the third electrode, an electron transfer layer between the first insulating layer and the third electrode, a light emitting layer, containing an organic electroluminescence material, between the electron transfer layer and the third electrode, and a second electrode located between the first insulating layer and the second insulating layer and electrically connected with the electron transfer layer. The organic electroluminescence element includes an overlap region where the third electrode, the light emitting layer, the electron transfer layer, the first insulating layer and the first electrode overlap each other in an opening of the second insulating layer.

Classes IPC  ?

• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A display device includes a driving transistor and an organic EL element. The driving transistor includes an oxide semiconductor layer; a first gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer; a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer; a second gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer and the first gate electrode; a second insulating layer between the second gate electrode and the oxide semiconductor layer; and a first and a second transparent conductive layer that are provided between the oxide semiconductor layer and the first insulating layer and each include a region contacting the oxide semiconductor layer. The organic EL element includes a first electrode; a second electrode; a light emitting layer between the first electrode and the second electrode; and an electron transfer layer between the light emitting layer and the first electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

This film formation device comprises: a film formation chamber in which a sputtering target is installed; a plasma diffusion prevention plate which covers the sputtering target and has an opening part at a position that overlaps with the surface of the sputtering target; an antenna for discharging use which is positioned adjacent to the sputtering target and is configured so as to project toward the inside of an area surrounded by the plasma diffusion prevention plate; and a gas inlet tube which is arranged in the inside of the plasma diffusion prevention plate and through which a gas is introduced into the film formation chamber. The antenna includes an insulation member which has a U-shaped gutter-like shape that projects toward the inside of the plasma diffusion prevention plate and an antenna main body which is arranged on the atmosphere-facing side of the insulation member, and the antenna main body may project toward the inside of the film formation chamber relative to the surface of the sputtering target.

Classes IPC  ?

• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couchesEmploi de matériaux spécifiés pour ces couches
• H05H 1/46 - Production du plasma utilisant des champs électromagnétiques appliqués, p. ex. de l'énergie à haute fréquence ou sous forme de micro-ondes

Abrégé

This method of manufacturing an electroluminescence element comprises: forming a first electrode on a substrate; forming a first insulating layer for covering the first electrode; forming a second electrode that is arranged over the first insulating layer and has a region overlapping the first electrode; forming a first electron transport layer that adjoins the second electrode; forming a second insulating layer that covers a region overlapping the second electrode and that has an opening in a region overlapping the first electrode; coating the opening with a liquid composition that contains a metal oxide material and a solvent; removing the solvent after coating to form a second electron transport layer; forming a light-emitting layer that overlaps the second electron transport layer and that contains an electroluminescence material; and forming a third electrode in a region overlapping the light-emitting layer.

Classes IPC  ?

• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H05B 33/02 - Sources lumineuses électroluminescentes Détails
• H05B 33/10 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources lumineuses électroluminescentes
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H05B 33/14 - Sources lumineuses avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions caractérisées par la composition chimique ou physique ou la disposition du matériau électroluminescent
• H05B 33/26 - Sources lumineuses avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions caractérisées par la composition ou la disposition du matériau conducteur utilisé comme électrode

Abrégé

A method for manufacturing connection structure, the method includes arranging conductive particles and a first composite on a first electrode located on a first surface of a first member, arranging a second composite on the first electrode and a region other than the first electrode of the first surface, arranging the first surface and a second surface of a second member where a second electrode is located, so that the first electrode and the second electrode are opposed to each other, pressing the first member and the second member, and curing the first composite and the second composite.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01R 4/02 - Connexions soudées ou brasées
• H01R 4/04 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c.-à-d. se touchant l'un l'autreMoyens pour réaliser ou maintenir de tels contactsConnexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation utilisant des adhésifs électriquement conducteurs
• H01R 43/24 - Assemblage par moulage sur les pièces de contact
• H01R 13/405 - Fixation d'une manière non démontable, p. ex. par moulage, rivetage

Abrégé

A touch panel display includes a pixel including an organic EL element, a first transistor electrically connected to the power supply line and the organic electroluminescence element, and a second transistor electrically connected to the data signal line and the first transistor, a touch sensor overlapping the pixel, and a shield electrode between the pixel and the touch sensor. The shield electrode includes an opening in a region overlapping with the second transistor, the third gate electrode is disposed inside the opening, and the third gate electrode and the fourth gate electrode are electrically connected, the first gate electrode is electrically connected to the shield electrode, and the second gate electrode is connected to a drain of the second transistor, and the shield electrode is grounded.

Classes IPC  ?

• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• H10K 59/40 - OLED intégrées avec écrans tactiles
• H10K 50/17 - Couches d'injection des porteurs de charge
• H10K 59/12 - Affichages à OLED à matrice active [AMOLED]
• H10K 71/00 - Fabrication ou traitement spécialement adaptés aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe
• H10K 77/10 - Substrats, p. ex. substrats flexibles
• G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active
• H10K 102/00 - Détails de structure relatifs aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe

Abrégé

A method for manufacturing connection structure, the method includes arranging conductive particles and a first composite on a first electrode located on a first surface of a first member, arranging a second composite on a region other than the first electrode of the first surface, arranging the first surface and a second surface of a second member where a second electrode is located, so that the first electrode and the second electrode are opposed to each other, pressing the first member and the second member; and curing the first composite and the second composite.

Classes IPC  ?

• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés

Abrégé

A liquid crystal display device includes a transistor, a pixel electrode, and a common electrode. The transistor includes a first gate electrode on a first substrate, a second gate electrode having a region overlapping the first gate electrode, an oxide semiconductor layer between the first gate electrode and the second gate electrode, a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer, a second insulating layer between the oxide semiconductor layer and the second gate electrode, and a first oxide conductive layer and a second oxide conductive layer disposed between the first insulating layer and the oxide semiconductor layer and disposed with the first gate electrode and the second gate electrode sandwiched from both sides. The pixel electrode is disposed between the first and the second insulating layer; the common electrode is disposed a region overlapping with the pixel electrode and on the second insulating layer.

Classes IPC  ?

• G02F 1/1368 - Cellules à adressage par une matrice active dans lesquelles l'élément de commutation est un dispositif à trois électrodes
• G02F 1/1339 - JointsÉléments d'espacementScellement des cellules
• G02F 1/1343 - Électrodes
• G02F 1/1345 - Conducteurs connectant les électrodes aux bornes de la cellule
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince

Abrégé

A electroluminescence display device includes a pixel including a selection transistor, a driving transistor, and an EL element, a scanning signal line electrically connected with a gate of the selection transistor, a data signal line electrically connected with a source of the selection transistor, and a carrier injection amount control signal line applying a voltage to the EL element. The EL element includes a first electrode, a third electrode, a first insulating layer between the first electrode and the third electrode, an electron transfer layer between the first insulating layer and the third electrode, a light emitting layer containing an electroluminescence material between the electron transfer layer and the third electrode, and a second electrode located outer to a region where the first electrode, the first insulating layer, the electron transfer layer and the third electrode overlap each other, the second electrode being in contact with the electron transfer layer.

Classes IPC  ?

• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
• G09G 3/3258 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active avec un circuit de pixel pour commander la tension aux bornes de l'élément électroluminescent
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• G09G 3/3233 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active avec un circuit de pixel pour commander le courant à travers l'élément électroluminescent
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice

Abrégé

A method for manufacturing connection structure, the method includes arranging conductive particles and a first composite on a first electrode located on a first surface of a first member, arranging a second composite on the first electrode and a region other than the first electrode of the first surface, arranging the first surface and a second surface of a second member where a second electrode is located, so that the first electrode and the second electrode are opposed to each other, pressing the first member and the second member, and curing the first composite and the second composite.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01R 4/02 - Connexions soudées ou brasées
• H01R 4/04 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c.-à-d. se touchant l'un l'autreMoyens pour réaliser ou maintenir de tels contactsConnexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation utilisant des adhésifs électriquement conducteurs
• H01R 43/24 - Assemblage par moulage sur les pièces de contact
• H01R 13/405 - Fixation d'une manière non démontable, p. ex. par moulage, rivetage

Abrégé

A electroluminescence display device includes a pixel including a selection transistor, a driving transistor, and an EL element, a scanning signal line electrically connected with a gate of the selection transistor, a data signal line electrically connected with a source of the selection transistor, and a carrier injection amount control signal line applying a voltage to the EL element. The EL element includes a first electrode, a third electrode, a first insulating layer between the first electrode and the third electrode, an electron transfer layer between the first insulating layer and the third electrode, a light emitting layer containing an electroluminescence material between the electron transfer layer and the third electrode, and a second electrode located outer to a region where the first electrode, the first insulating layer, the electron transfer layer and the third electrode overlap each other, the second electrode being in contact with the electron transfer layer.

Classes IPC  ?

• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• G09G 3/3258 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active avec un circuit de pixel pour commander la tension aux bornes de l'élément électroluminescent
• G09G 3/3233 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active avec un circuit de pixel pour commander le courant à travers l'élément électroluminescent
• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)

Abrégé

A touch panel display includes a pixel including an organic EL element, a first transistor electrically connected to the power supply line and the organic electroluminescence element, and a second transistor electrically connected to the data signal line and the first transistor, a touch sensor overlapping the pixel, and a shield electrode between the pixel and the touch sensor. The shield electrode includes an opening in a region overlapping with the second transistor, the third gate electrode is disposed inside the opening, and the third gate electrode and the fourth gate electrode are electrically connected, the first gate electrode is electrically connected to the shield electrode, and the second gate electrode is connected to a drain of the second transistor, and the shield electrode is grounded.

Classes IPC  ?

• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active

Abrégé

A display device includes a driving transistor and an organic EL element. The driving transistor includes an oxide semiconductor layer; a first gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer; a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer; a second gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer and the first gate electrode; a second insulating layer between the second gate electrode and the oxide semiconductor layer; and a first and a second transparent conductive layer that are provided between the oxide semiconductor layer and the first insulating layer and each include a region contacting the oxide semiconductor layer. The organic EL element includes a first electrode; a second electrode; a light emitting layer between the first electrode and the second electrode; and an electron transfer layer between the light emitting layer and the first electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A method for manufacturing connection structure, the method includes arranging a first composite on a first surface of a first member where a first electrode is located and arranging conductive particles on the first electrode, arranging a second composite on a region other than the first electrode of the first surface, arranging the first surface and a second surface of a second member where a second electrode is located, so that the first electrode and the second electrode are opposed to each other, pressing the first member and the second member, and curing the first composite and the second composite.

Classes IPC  ?

• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A method for manufacturing connection structure, the method includes arranging conductive particles and a first composite on a first electrode located on a first surface of a first member, arranging a second composite on a region other than the first electrode of the first surface, arranging the first surface and a second surface of a second member where a second electrode is located, so that the first electrode and the second electrode are opposed to each other, pressing the first member and the second member; and curing the first composite and the second composite.

Classes IPC  ?

• H05K 1/00 - Circuits imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H05K 3/36 - Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p. ex. contacts planaires
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché

Abrégé

A method for manufacturing connection structure, the method includes arranging conductive particles and a first composite on a first electrode located on a first surface of a first member, arranging a second composite on the first electrode and a region other than the first electrode of the first surface, arranging the first surface and a second surface of a second member where a second electrode is located, so that the first electrode and the second electrode are opposed to each other, pressing the first member and the second member, and curing the first composite and the second composite.

Classes IPC  ?

• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01R 4/02 - Connexions soudées ou brasées
• H01R 4/04 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c.-à-d. se touchant l'un l'autreMoyens pour réaliser ou maintenir de tels contactsConnexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation utilisant des adhésifs électriquement conducteurs
• H01R 43/24 - Assemblage par moulage sur les pièces de contact
• H01R 13/405 - Fixation d'une manière non démontable, p. ex. par moulage, rivetage

Abrégé

A transistor in an embodiment includes an oxide semiconductor layer on a substrate, the oxide semiconductor layer including a first region and a second region, a first gate electrode including a region overlapping the oxide semiconductor layer, the first gate electrode being arranged on a surface of the oxide semiconductor layer opposite to the substrate, a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer, and a first oxide conductive layer and a second oxide conductive layer between the oxide semiconductor layer and the substrate, the first oxide conductive layer and the second oxide conductive layer each including a region in contact with the oxide semiconductor layer.

Classes IPC  ?

• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 29/24 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des matériaux semi-conducteurs inorganiques non couverts par les groupes , ,  ou
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques

Abrégé

An organic electroluminescence element in an embodiment according to the present invention includes a first electrode, a third electrode including a region overlapping the first electrode, a first insulating layer between the first electrode and the third electrode, a second insulating layer between the first insulating layer and the third electrode, an electron transfer layer between the first insulating layer and the third electrode, a light emitting layer, containing an organic electroluminescence material, between the electron transfer layer and the third electrode, and a second electrode located between the first insulating layer and the second insulating layer and electrically connected with the electron transfer layer. The organic electroluminescence element includes an overlap region where the third electrode, the light emitting layer, the electron transfer layer, the first insulating layer and the first electrode overlap each other in an opening of the second insulating layer.

Classes IPC  ?

• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A display device includes a driving transistor and an organic EL element. The driving transistor includes an oxide semiconductor layer; a first gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer; a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer; a second gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer and the first gate electrode; a second insulating layer between the second gate electrode and the oxide semiconductor layer; and a first and a second transparent conductive layer that are provided between the oxide semiconductor layer and the first insulating layer and each include a region contacting the oxide semiconductor layer. The organic EL element includes a first electrode; a second electrode; a light emitting layer between the first electrode and the second electrode; and an electron transfer layer between the light emitting layer and the first electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A touch panel display includes a transparent resin substrate; a touch sensor embedded in the transparent resin substrate; pixels each including a first transistor and an organic electroluminescence element electrically connected with the first transistor; a display portion including an array of the pixels; and a shield electrode located between the touch sensor and the display portion. The pixels emitted light toward the transparent resin substrate.

Classes IPC  ?

• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• G09G 3/3225 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] organiques, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes organiques [OLED] utilisant une matrice active

Abrégé

A method for manufacturing connection structure, the method includes arranging conductive particles and a first composite on a first electrode located on a first surface of a first member, arranging a second composite on a region other than the first electrode of the first surface, arranging the first surface and a second surface of a second member where a second electrode is located, so that the first electrode and the second electrode are opposed to each other, pressing the first member and the second member; and curing the first composite and the second composite.

Classes IPC  ?

• H05K 1/00 - Circuits imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
• H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché

Abrégé

A method for manufacturing connection structure, the method includes arranging a first composite on a first surface of a first member where a first electrode is located and arranging conductive particles on the first electrode, arranging a second composite on a region other than the first electrode of the first surface, arranging the first surface and a second surface of a second member where a second electrode is located, so that the first electrode and the second electrode are opposed to each other, pressing the first member and the second member, and curing the first composite and the second composite.

Classes IPC  ?

• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A method for manufacturing connection structure, the method includes arranging conductive particles and a first composite on a first electrode located on a first surface of a first member, arranging a second composite on the first electrode and a region other than the first electrode of the first surface, arranging the first surface and a second surface of a second member where a second electrode is located, so that the first electrode and the second electrode are opposed to each other, pressing the first member and the second member, and curing the first composite and the second composite.

Classes IPC  ?

• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01R 4/02 - Connexions soudées ou brasées
• H01R 4/04 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c.-à-d. se touchant l'un l'autreMoyens pour réaliser ou maintenir de tels contactsConnexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation utilisant des adhésifs électriquement conducteurs
• H01R 43/24 - Assemblage par moulage sur les pièces de contact
• H01R 13/405 - Fixation d'une manière non démontable, p. ex. par moulage, rivetage

Abrégé

A display device includes a driving transistor and an organic EL element. The driving transistor includes an oxide semiconductor layer; a first gate electrode that region overlapping the oxide semiconductor layer; a first insulting layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer; a second gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer and the first gate electrode; a second insulating layer between the second gate electrode and the oxide semiconductor layer; and a first and a second transparent conductive layer that are provided between the oxide semiconductor layer and the first insulating layer and each include a region contacting the oxide semiconductor layer. The organic EL element includes a first electrode; a second electrode; a light emitting layer between the first electrode and the second electrode; and an electron transfer layer between the light emitting layer and the first electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

A display device includes a driving transistor and an organic EL element. The driving transistor includes an oxide semiconductor layer; a first gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer; a first insulating layer between the first gate electrode and the oxide semiconductor layer; a second gate electrode that includes a region overlapping the oxide semiconductor layer and the first gate electrode; a second insulating layer between the second gate electrode and the oxide semiconductor layer; and a first and a second transparent conductive layer that are provided between the oxide semiconductor layer and the first insulating layer and each include a region contacting the oxide semiconductor layer. The organic EL element includes a first electrode; a second electrode; a light emitting layer between the first electrode and the second electrode; and an electron transfer layer between the light emitting layer and the first electrode.

Classes IPC  ?

• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
• H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
• H01L 29/786 - Transistors à couche mince
• H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
• H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives