Abrégé

A fluid distribution unit for a two-phase cooling system can include a reservoir configured to receive a two-phase flow of dielectric coolant. A first pump can be fluidly connected to a supply line extending from the reservoir. A heat rejection loop can be fluidly connected to the reservoir. The heat rejection loop can include a heat exchanger and a second pump. The second pump can be configured to circulate a flow of single-phase liquid coolant from the reservoir, through the heat exchanger, and back to the reservoir.

Classes IPC  ?

• F25B 41/42 - Agencements pour diviser ou combiner des flux, p. ex. embranchements ou jonctions
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F25B 41/40 - Agencements de conduites de fluide
• F28D 15/00 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
• F28D 21/00 - Appareils échangeurs de chaleur non couverts par l'un des groupes
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F28F 7/02 - Blocs traversés par des passages pour sources de potentiel calorifique
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28F 13/02 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en influençant la couche limite
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A redundant heat sink module can include a first independent coolant pathway and a second independent coolant pathway. The first independent coolant pathway can include a first inlet chamber, a first outlet chamber, and a first plurality of orifices extending from the first inlet chamber to the first outlet chamber and providing a first plurality of impinging jet streams of coolant against a first region of a surface to be cooled when pressurized coolant is provided to the first inlet chamber. The second independent coolant pathway can include a second inlet chamber, a second outlet chamber, and a second plurality of orifices extending from the second inlet chamber to the second outlet chamber and providing a second plurality of impinging jet streams of coolant against a second region of the surface to be cooled when pressurized coolant is provided to the second inlet chamber.

Classes IPC  ?

• F25B 41/42 - Agencements pour diviser ou combiner des flux, p. ex. embranchements ou jonctions
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F25B 41/40 - Agencements de conduites de fluide
• F28D 15/00 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
• F28D 21/00 - Appareils échangeurs de chaleur non couverts par l'un des groupes
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F28F 7/02 - Blocs traversés par des passages pour sources de potentiel calorifique
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28F 13/02 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en influençant la couche limite
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A redundant heat sink module can include a first independent coolant pathway and a second independent coolant pathway. The first independent coolant pathway can include a first inlet chamber, a first outlet chamber, and a first plurality of orifices extending from the first inlet chamber to the first outlet chamber and providing a first plurality of impinging jet streams of coolant against a first region of a surface to be cooled when pressurized coolant is provided to the first inlet chamber. The second independent coolant pathway can include a second inlet chamber, a second outlet chamber, and a second plurality of orifices extending from the second inlet chamber to the second outlet chamber and providing a second plurality of impinging jet streams of coolant against a second region of the surface to be cooled when pressurized coolant is provided to the second inlet chamber.

Classes IPC  ?

• F25D 23/12 - Aménagements des compartiments annexes aux compartiments de refroidissementRéfrigérateurs combinés avec un autre appareil, p. ex. une cuisinière
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F25B 41/00 - Circulation du fluide
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28F 13/02 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en influençant la couche limite
• F28D 15/00 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations

Abrégé

A fluid distribution unit for a two-phase cooling system can include a reservoir configured to receive a two-phase flow of dielectric coolant. A first pump can be fluidly connected to a supply line extending from the reservoir. A heat rejection loop can be fluidly connected to the reservoir. The heat rejection loop can include a heat exchanger and a second pump. The second pump can be configured to circulate a flow of single-phase liquid coolant from the reservoir, through the heat exchanger, and back to the reservoir.

Classes IPC  ?

• F25D 23/12 - Aménagements des compartiments annexes aux compartiments de refroidissementRéfrigérateurs combinés avec un autre appareil, p. ex. une cuisinière
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F25B 41/00 - Circulation du fluide
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28F 13/02 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en influençant la couche limite
• F28D 15/00 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A microprocessor assembly adapted for fluid cooling can include a semiconductor die mounted on a substrate. The semiconductor die can include an integrated circuit with a two-dimensional and/or three-dimensional circuit architecture. The assembly can include a heat sink module in thermal communication with the semiconductor die. The heat sink module can include an inlet port fluidly connected to an inlet chamber, a plurality of orifices fluidly connecting the inlet chamber to an outlet chamber, and an outlet port fluidly connected to the outlet chamber. When pressurized coolant is delivered to the inlet chamber, the plurality of orifices can provide jet streams of coolant into the outlet chamber and against a surface to be cooled to provide fluid cooling suitable to control a semiconductor die temperature during operation.

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F25B 41/00 - Circulation du fluide
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28F 13/02 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en influençant la couche limite
• F28D 15/00 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A method of absorbing heat from two or more devices can employ a two-phase cooling apparatus that pumps low-pressure coolant through two or more fluidly-connected and series-connected heat sink modules. A flow of subcooled single-phase liquid coolant can be provided to an inlet of a first heat sink module in thermal communication with a first device. Within the first heat sink module, the flow of subcooled single-phase liquid coolant can absorb a first amount of heat from the first device as sensible heat. The flow of subcooled single-phase liquid coolant can be transported from an outlet of the first heat sink module to an inlet of a second heat sink module. Within the second heat sink module, the flow of subcooled single-phase liquid coolant can absorb a second amount of heat from the second device partially as sensible heat and partially as latent heat and thereby transform to two-phase bubbly flow.

Classes IPC  ?

• F25D 17/02 - Dispositions pour la circulation des fluides de refroidissementDispositions pour la circulation de gaz, p. ex. d'air, dans les enceintes refroidies pour la circulation des liquides, p. ex. de la saumure
• F25D 25/00 - Introduction, port ou déchargement des produits à refroidir
• F25D 23/12 - Aménagements des compartiments annexes aux compartiments de refroidissementRéfrigérateurs combinés avec un autre appareil, p. ex. une cuisinière
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28F 13/06 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs

Abrégé

A flexible two-phase cooling apparatus for cooling microprocessors in servers can include a primary cooling loop, a first bypass, and a second bypass. The primary cooling loop can include a reservoir, a pump, an inlet manifold, an outlet manifold, and flexible cooling lines extending from the inlet manifold to the outlet manifold. The flexible cooling lines can be routable within server housings and can be fluidly connected to two or more series-connected heat sink modules that are mountable on microprocessors of the servers. The flexible cooling lines can be configured to transport low-pressure, two-phase dielectric coolant. The first bypass can include a first pressure regulator configured to regulate a first bypass flow of coolant through the first bypass. The second bypass can include a second pressure regulator configured to regulate a second bypass flow of coolant through the second bypass.

Classes IPC  ?

• F25D 23/12 - Aménagements des compartiments annexes aux compartiments de refroidissementRéfrigérateurs combinés avec un autre appareil, p. ex. une cuisinière
• F25B 41/00 - Circulation du fluide
• F25B 39/02 - Évaporateurs
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 41/04 - Disposition des soupapes
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28F 13/06 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs
• F28D 21/00 - Appareils échangeurs de chaleur non couverts par l'un des groupes

Abrégé

A heat sink module for cooling a heat providing surface can include an inlet chamber and an outlet chamber formed within the heat sink module. The outlet chamber can have an open portion that can be enclosed by the heat providing surface when the heat sink module is installed on the heat providing surface. The heat sink module can include a dividing member disposed between the inlet chamber and the outlet chamber. The dividing member can include a first plurality of orifices extending from a top surface of the dividing member to a bottom surface of the dividing member. The first plurality of orifices can be configured to deliver a plurality of jet streams of coolant into the outlet chamber and against the heat providing surface when the heat sink module is installed on the heat providing surface and when pressurized coolant is provided to the inlet chamber.

Classes IPC  ?

• F25B 39/02 - Évaporateurs
• F25D 17/02 - Dispositions pour la circulation des fluides de refroidissementDispositions pour la circulation de gaz, p. ex. d'air, dans les enceintes refroidies pour la circulation des liquides, p. ex. de la saumure
• F25D 23/12 - Aménagements des compartiments annexes aux compartiments de refroidissementRéfrigérateurs combinés avec un autre appareil, p. ex. une cuisinière
• F25D 25/00 - Introduction, port ou déchargement des produits à refroidir
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F25B 41/00 - Circulation du fluide
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28F 13/02 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en influençant la couche limite
• F28D 15/00 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations

Abrégé

A method of operating a cooling apparatus is described that allows flexible cooling lines connecting an inlet manifold to an outlet manifold to be safely added or removed during operation of the cooling apparatus without causing unstable two-phase flow. The method can include providing a cooling apparatus having an inlet manifold, an outlet manifold, and a bypass extending from the inlet manifold to the outlet manifold. Each manifold can include a plurality of connection ports, such as quick-connect couplers, to accommodate adding and removing cooling lines between the inlet manifold and the outlet manifold. The method can include providing a flow rate of single-phase liquid coolant to the inlet manifold and setting a pressure regulator in the bypass to provide a certain flow rate through the bypass. The flow rate through the bypass can be determined as a function of an average flow rate through each of the cooling lines.

Classes IPC  ?

• F25D 15/00 - Dispositifs associés à des machines frigorifiques, non couverts par les groupes ou , p. ex. les dispositifs mobiles non autonomes
• F25B 41/00 - Circulation du fluide
• F25D 23/12 - Aménagements des compartiments annexes aux compartiments de refroidissementRéfrigérateurs combinés avec un autre appareil, p. ex. une cuisinière
• F25B 39/02 - Évaporateurs
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 41/04 - Disposition des soupapes
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28F 13/06 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs

Abrégé

A method of cooling two or more heat-providing surfaces using a cooling apparatus having two or more fluidly connected heat sink modules in a series configuration can include providing a flow of single-phase liquid coolant to a first heat sink module mounted on a first heat-providing surface. The method can include projecting the flow of single-phase liquid coolant against the first heat-providing surface within the first heat sink module and causing phase change of a first portion of the liquid coolant and thereby forming two-phase bubbly flow with a first quality. The method can include transporting the two-phase bubbly flow to a second heat sink module and projecting the two-phase bubbly flow against a second heat-providing surface within the second heat sink module and causing phase change of a second portion of the coolant and formation of two-phase bubbly flow with a second quality greater than the first quality.

Classes IPC  ?

• F25D 15/00 - Dispositifs associés à des machines frigorifiques, non couverts par les groupes ou , p. ex. les dispositifs mobiles non autonomes
• F25B 41/00 - Circulation du fluide
• F25D 23/12 - Aménagements des compartiments annexes aux compartiments de refroidissementRéfrigérateurs combinés avec un autre appareil, p. ex. une cuisinière
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 25/00 - Machines, installations ou systèmes utilisant une combinaison des principes de fonctionnement compris dans plusieurs des groupes
• F25B 41/04 - Disposition des soupapes
• F25B 23/00 - Machines, installations ou systèmes ayant un seul principe de fonctionnement non compris dans les groupes , p. ex. utilisant l'effet de radiation sélective
• F28F 3/12 - Éléments construits sous forme d'un panneau creux, p. ex. comportant des canaux
• F28F 9/26 - Dispositions pour raccorder des sections différentes des éléments d'échangeurs de chaleur, p. ex. de radiateur
• F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p. ex. tubes caloporteurs