Abrégé

The present disclosure provides a phosphorus-containing compound represented by Formula (1), a resin composition comprising the phosphorus-containing compound, and an article made from the resin composition. The phosphorus-containing compound can achieve halogen-free flame retardancy while satisfying the requirements of excellent dielectricity, high copper foil peeling strength, high glass transition temperature, low percent thermal expansion and excellent heat resistance after moisture absorption. The resin composition comprises the following components or a prepolymer thereof: (A) 100 parts by weight of an unsaturated C═C double bond-containing polyphenylene ether resin; and (B) 15 parts by weight to 90 parts by weight of the phosphorus-containing compound represented by Formula (1); wherein the prepolymer is obtained from a mixture through prepolymerization, and the mixture comprises at least the component (A) and the component (B). The present disclosure provides a phosphorus-containing compound represented by Formula (1), a resin composition comprising the phosphorus-containing compound, and an article made from the resin composition. The phosphorus-containing compound can achieve halogen-free flame retardancy while satisfying the requirements of excellent dielectricity, high copper foil peeling strength, high glass transition temperature, low percent thermal expansion and excellent heat resistance after moisture absorption. The resin composition comprises the following components or a prepolymer thereof: (A) 100 parts by weight of an unsaturated C═C double bond-containing polyphenylene ether resin; and (B) 15 parts by weight to 90 parts by weight of the phosphorus-containing compound represented by Formula (1); wherein the prepolymer is obtained from a mixture through prepolymerization, and the mixture comprises at least the component (A) and the component (B).

Classes IPC  ?

• C07F 9/53 - Oxydes des organo-phospinesSulfures des organo-phosphines
• C07F 9/32 - Leurs esters
• C07F 9/40 - Leurs esters
• C07F 9/50 - Organo-phospines
• C08F 261/06 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères de monomères contenant de l'oxygène tels que définis dans le groupe sur des polymères d'éthers non saturés

Abrégé

The present disclosure provides a resin composition and an article made therefrom, and the article comprises a prepreg, a resin film, a laminate, or a printed circuit board. The resin composition comprises (A) 100 parts by weight of an unsaturated C═C double bond-containing polyphenylene ether resin and (B) 20 parts by weight to 60 parts by weight of a phosphorus-containing compound represented by Formula (1). The article has an improvement in at least one or more or all of the glass transition temperature, the dielectric constant, the dissipation factor, the flame retardancy, the percent thermal expansion at Z-axis, the water absorption rate, the interlayer bonding strength, and alkali resistance. The present disclosure provides a resin composition and an article made therefrom, and the article comprises a prepreg, a resin film, a laminate, or a printed circuit board. The resin composition comprises (A) 100 parts by weight of an unsaturated C═C double bond-containing polyphenylene ether resin and (B) 20 parts by weight to 60 parts by weight of a phosphorus-containing compound represented by Formula (1). The article has an improvement in at least one or more or all of the glass transition temperature, the dielectric constant, the dissipation factor, the flame retardancy, the percent thermal expansion at Z-axis, the water absorption rate, the interlayer bonding strength, and alkali resistance.

Classes IPC  ?

• C08F 261/02 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères de monomères contenant de l'oxygène tels que définis dans le groupe sur des polymères d'alcools non saturés
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 51/08 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères greffés sur des composés macromoléculaires obtenus autrement que par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A resin composition and an article made therefrom are provided. The resin composition includes: (A) 100 parts by weight of an unsaturated bond-containing polyphenylene ether resin; (B) 20 parts by weight to 150 parts by weight of a copolymer, the copolymer having a structural unit formed by a monomer of Formula (1) and a structural unit formed by a monomer of Formula (2), and the content of the structural unit formed by the monomer of Formula (2) in the copolymer is 55 wt % to 90 wt %; and (C) 10 parts by weight to 40 parts by weight of an unsaturated bond-containing crosslinking agent. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including glass transition temperature, Z-axis ratio of thermal expansion, multi-layer board heat resistance, interconnect stress test, dissipation factor aging rate, temperature coefficient of dielectric constant, temperature coefficient of dissipation factor and branch-like pattern at laminate edges.

Classes IPC  ?

• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène

Abrégé

A resin composition and an article made therefrom are provided. The resin composition includes: (A) 100 parts by weight of a polyolefin, which is different from the copolymer in (B) below; (B) 20 parts by weight to 150 parts by weight of a copolymer, the copolymer having a structural unit formed by a monomer of Formula (1) and a structural unit formed by a monomer of Formula (2), and the content of the structural unit formed by the monomer of Formula (2) in the copolymer is 55 wt % to 90 wt %; and (C) 10 parts by weight to 40 parts by weight of an unsaturated bond-containing crosslinking agent. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and at least one of the following properties can be improved, including glass transition temperature, multi-layer board heat resistance, interconnect stress test, dissipation factor aging rate, temperature coefficient of dielectric constant, temperature coefficient of dissipation factor and branch-like pattern at laminate edges.

Classes IPC  ?

• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 9/06 - Copolymères avec le styrène

Abrégé

A resin composition includes the following components or a prepolymer thereof: (A) 100 parts by weight of an unsaturated C═C double bond-containing polyphenylene ether resin; and (B) 10 parts by weight to 50 parts by weight of a compound of Formula (1), having a pH value of 10 or less. In Formula (1), n is an integer of 3 to 6, each Y and Z are independently selected from o-vinylphenoxy group and phenoxy group, and each Y and Z are not phenoxy group at the same time. The prepolymer is prepared by subjecting a mixture to a prepolymerization reaction, and the mixture at least comprises the component (A) and the component (B). An article is made from the resin composition. The article includes a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board and achieves improvements in one or more properties including resin filling uniformity, dissipation factor variation rate under heat, glass transition temperature, Z-axis ratio of thermal expansion, peeling strength and thermal resistance after moisture absorption. A resin composition includes the following components or a prepolymer thereof: (A) 100 parts by weight of an unsaturated C═C double bond-containing polyphenylene ether resin; and (B) 10 parts by weight to 50 parts by weight of a compound of Formula (1), having a pH value of 10 or less. In Formula (1), n is an integer of 3 to 6, each Y and Z are independently selected from o-vinylphenoxy group and phenoxy group, and each Y and Z are not phenoxy group at the same time. The prepolymer is prepared by subjecting a mixture to a prepolymerization reaction, and the mixture at least comprises the component (A) and the component (B). An article is made from the resin composition. The article includes a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board and achieves improvements in one or more properties including resin filling uniformity, dissipation factor variation rate under heat, glass transition temperature, Z-axis ratio of thermal expansion, peeling strength and thermal resistance after moisture absorption.

Classes IPC  ?

• C08G 65/38 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale de la macromolécule à partir de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques dérivés des phénols
• C08K 5/5399 - Phosphore lié à l'azote
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
• C08K 5/3432 - Cycles à six chaînons

Abrégé

A resin composition includes the following components or a prepolymer thereof: (A) 100 parts by weight of a polyolefin; and (B) 10 parts by weight to 50 parts by weight of a compound of Formula (1) having a pH value of 10 or less. In Formula (1), n is an integer of 3 to 6, each Y and Z are independently selected from o-vinylphenoxy group and phenoxy group, and each Y and Z are not phenoxy group at the same time. The prepolymer is prepared by subjecting a mixture to a prepolymerization reaction, and the mixture at least comprises the component (A) and the component (B). An article is made from the resin composition. The article includes a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board and achieves improvements in one or more properties including resin filling uniformity, dissipation factor variation rate under heat, glass transition temperature, Z-axis ratio of thermal expansion, peeling strength and thermal resistance after moisture absorption.

Classes IPC  ?

• C08F 136/06 - Butadiène
• C08K 5/3432 - Cycles à six chaînons
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
• C08K 5/5399 - Phosphore lié à l'azote

Abrégé

A resin composition includes a core-shell rubber, a vinyl-containing benzoxazine resin and a maleimide resin, wherein the core-shell rubber has a core-shell ratio of 6.0:4.0 to 9.5:0.5. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and achieves improvements in at least one, more or all of the properties including dissipation factor, copper foil peeling strength (3 μm copper foil), ten-layer board T300 thermal resistance, ten-layer board glass transition temperature, ten-layer board delamination temperature, inner resin flow, and resin filling property of open area.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 33/10 - Homopolymères ou copolymères des esters de l'acide méthacrylique
• C08L 37/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un hétérocycle contenant de l'oxygèneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 83/04 - Polysiloxanes
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Abrégé

A resin composition includes a polyphenylene ether resin of Formula (1) and an additive. The additive may include maleimide resin, unsaturated C═C double bond-containing crosslinking agent, polyolefin, flame retardant, filler, curing accelerator, or a combination thereof. An article is made from the resin composition. The article includes a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board and achieves improvements in one or more properties including comparative tracking index, breakdown voltage, dissipation factor and copper foil peeling strength.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

A filler includes a first precursor and a second precursor; the first precursor is a hollow filler with a surface covered by a first silane coupling agent; the second precursor is a non-hollow filler with a surface covered by a second silane coupling agent; the first precursor and the second precursor are connected by a covalent bond formed by a chemical reaction between the first silane coupling agent and the second silane coupling agent. Also included are a preparation method of the filler and a resin composition containing the filler. A prepreg, a resin film, a laminate, or a printed circuit board made from the resin composition has excellent thermal resistance after moisture absorption, low Df variation rate under moisture and heat, low water absorption rate, high copper foil peeling strength, the prepreg having a smooth appearance and even color, and absence of branch-like pattern on laminate.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08K 3/40 - Verre
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 7/22 - Particules expansibles, poreuses ou creuses

Abrégé

A resin composition includes: (A) a polyphenylene ether resin of Formula (1) and (B) a compound of Formula (3), and/or a compound of Formula (4), and/or a compound of Formula (5). An article is made from the resin composition. The article made from the resin composition may include a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and one or more properties including resin filling void, glass transition temperature, Z-axis ratio of thermal expansion, dielectric constant, dissipation factor, and warpage may be improved.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
• C08G 65/44 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale de la macromolécule à partir de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques dérivés des phénols par oxydation des phénols
• C08K 5/3435 - Pipéridines
• C08K 5/3417 - Cycles à cinq chaînons condensés avec des carbocycles
• C08K 5/529 - Esters contenant des hétérocycles ne représentant pas des esters cycliques des acides phosphoriques ou phosphoreux
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles

Abrégé

A resin composition includes 100 parts by weight of an unsaturated C═C double bond-containing polyphenylene ether resin and 20 parts by weight to 150 parts by weight of a homopolymer of Formula (1). The resin composition is useful for making different articles, including a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, which may achieve excellent multi-layer board thermal resistance, thermal resistance after moisture absorption and rigidity and achieve high glass transition temperature, low dissipation factor, and low Z-axis ratio of thermal expansion.

Classes IPC  ?

• C08L 71/00 - Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 25/02 - Homopolymères ou copolymères d'hydrocarbures
• C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
• C09J 125/02 - Homopolymères ou copolymères d'hydrocarbures
• C09J 171/00 - Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

Abrégé

A resin composition includes 100 parts by weight of a polyolefin and 20 parts by weight to 150 parts by weight of a homopolymer of Formula (1). The resin composition is useful for making different articles, including a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, which may achieve excellent multi-layer board thermal resistance and thermal resistance after moisture absorption and achieve high glass transition temperature, low dissipation factor, and low Z-axis ratio of thermal expansion.

Classes IPC  ?

• C08F 36/06 - Butadiène
• C08L 9/06 - Copolymères avec le styrène
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 25/06 - Polystyrène
• C08F 12/12 - Hydrocarbures possédant un radical aliphatique non saturé ramifié ou un radical alkyle lié à un cycle
• C08F 20/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique

Abrégé

A resin composition includes an unsaturated C═C double bond-containing polyphenylene ether resin, a polyolefin and silica; in an X-ray diffraction analysis pattern of the silica as measured by reference to JY/T 009-1996, only one diffraction peak exists in a 2θ ranging from 10° to 30°, and the diffraction peak has a full width at half maximum of 5.0° to 7.7°. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and achieves improvements in at least one of the properties including dissipation factor, resin filling property in open area, hole drilling limit value, and precision of hole position Cpk.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• B32B 5/26 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse un autre couche également étant fibreuse ou filamenteuse

Abrégé

A polyphenylene ether resin of Formula (1) and a resin composition including the polyphenylene ether resin of Formula (1) are provided. The resin composition is useful for making different articles, including a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, which may achieve excellent multi-layer board thermal resistance and excellent height of impact whitening, in addition to the desirable properties such as fully dissolvable varnish, absence of branch-like pattern or dry board on laminate appearance, high glass transition temperature, low dissipation factor, low Z-axis ratio of thermal expansion and high copper foil peeling strength.

Classes IPC  ?

• C08L 51/00 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 25/06 - Polystyrène

Abrégé

A resin composition is useful for preparing an article such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board. The resin composition includes a benzoxazine resin of Formula (1) and a maleimide resin. The article made from the resin composition has high thermal resistance, low dielectric properties and high dimensional stability and meets the processability requirements of printed circuit boards involving multiple lamination processes and multiple assembly operations.

Classes IPC  ?

• B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
• B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles

Abrégé

A resin composition includes a core-shell rubber, a vinyl-containing benzoxazine resin and a maleimide resin, wherein the core-shell rubber has a core-shell ratio of 6.0:4.0 to 9.5:0.5. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, and achieves improvements in at least one, more or all of the properties including dissipation factor, copper foil peeling strength (3 μm copper foil), ten-layer board T300 thermal resistance, ten-layer board glass transition temperature, ten-layer board delamination temperature, inner resin flow, and resin filling property of open area.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08L 83/04 - Polysiloxanes
• C08L 33/10 - Homopolymères ou copolymères des esters de l'acide méthacrylique
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• C08L 37/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un hétérocycle contenant de l'oxygèneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Abrégé

A resin composition includes a vinyl-containing polyphenylene ether resin and a prepolymer, wherein the prepolymer is prepared by prepolymerization of a mixture which at least includes a divinylbenzene, a triallyl compound and a diallyl isophthalate. An article made from the resin composition is also provided, which includes a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board. The article achieves improvements in at least one properties of glass transition temperature, copper foil peeling strength, dissipation factor, inner resin flow, melt viscosity, minimum dynamic viscosity, resin filling property in open area, and water resistance.

Classes IPC  ?

• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques

Abrégé

A resin composition includes: (A) a vinyl-containing polyphenylene ether resin; (B) a resin of Formula (1); and (C) an inorganic filler. Moreover, also provided is an article made from the resin composition described above, which comprises a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, wherein the article achieves improvement in at least one of the following properties: dissipation factor, comparative tracking index, X-axis thermal expansion coefficient, and temperature coefficient of dielectric constant.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 57/00 - Compositions contenant des polymères non spécifiés obtenus par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08K 3/36 - Silice
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 47/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères

Abrégé

A resin composition comprises a prepolymer of crosslinking agent and benzoxazine resin and a maleimide resin. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a resin-coated copper, a laminate or a printed circuit board, and achieves improvements in at least one, more or all of the properties including laminate reflow shrinkage, T288 thermal resistance, ten-layer board T300 thermal resistance, dissipation factor, copper foil peeling strength, and resin filling property in open area.

Classes IPC  ?

• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• C08G 73/02 - Polyamines
• C08L 47/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 65/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 33/14 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 25/16 - Homopolymères ou copolymères de styrènes substitués par un radical alkyle

Abrégé

A prepolymer, which is prepared by subjecting an unsaturated bond-containing compound and a bis(vinylphenyl) compound monomer or a polymer thereof to a prepolymerization reaction, is provided. The bis(vinylphenyl) compound contains between 80% and 99% of para-para vinyl groups and has a monomer content of between 80% and 100%. Moreover, a resin composition comprising the prepolymer and an additive, a method of preparing the prepolymer, and an article made from the resin composition are also provided.

Classes IPC  ?

• C08F 12/34 - Monomères contenant plusieurs radicaux aliphatiques non saturés
• C08K 5/3492 - Triazines
• C08L 55/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères obtenus par des réactions de polymérisation ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone, non prévues dans les groupes
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08K 5/37 - Thiols
• C08K 5/38 - Acides thiocarboniquesLeurs dérivés, p. ex. xanthates
• C08K 5/01 - Hydrocarbures
• C08K 5/06 - ÉthersAcétalsCétalsOrtho-esters
• C08K 5/08 - Quinones
• C08K 5/13 - PhénolsPhénolates
• C08K 5/18 - AminesComposés d'ammonium quaternaire avec des groupes amino liés aromatiquement
• C08K 5/46 - Composés hétérocycliques comportant du soufre dans le cycle avec de l'oxygène ou de l'azote dans le cycle
• C08F 16/32 - Monomères contenant plusieurs radicaux aliphatiques non saturés
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 67/00 - Compositions contenant des polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 33/08 - Homopolymères ou copolymères des esters de l'acide acrylique
• C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides

Abrégé

A prepolymerized resin and a method of preparing the prepolymerized resin are provided, the method comprising a step of prepolymerizing t-butyl styrene and unsaturated bond-containing polyphenylene oxide. The unsaturated bond-containing polyphenylene oxide comprises: methacrylate-terminated polyphenylene oxide, vinylbenzyl-terminated polyphenylene oxide, vinylbenzyl-modified bisphenol A polyphenylene oxide resin, vinyl-containing chain-extended polyphenylene oxide resin or a combination thereof. A resin composition comprising the prepolymerized resin and an article made from the resin composition are also provided.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08G 65/42 - Phénols et éthers polyhydroxylés
• C08L 25/16 - Homopolymères ou copolymères de styrènes substitués par un radical alkyle
• C08F 212/12 - Hydrocarbures possédant un radical aliphatique non saturé ramifié a radical alkyle lié à un cycle
• C08F 261/06 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères de monomères contenant de l'oxygène tels que définis dans le groupe sur des polymères d'éthers non saturés
• C08G 65/48 - Polymères modifiés par post-traitement chimique
• C08F 2/38 - Polymérisation utilisant des régulateurs, p. ex. des agents d'arrêt de chaîne
• C08K 5/13 - PhénolsPhénolates
• C08K 5/37 - Thiols
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08F 220/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
• C08F 22/40 - Imides, p. ex. imides cycliques
• C08F 12/36 - Divinylbenzène

Abrégé

A phosphorus-containing compound, a phosphorus-containing flame retardant, and a preparation method thereof are provided. Also provided is a resin composition which comprises the phosphorus-containing flame retardant and an unsaturated bond-containing resin. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a resin-coated copper, a laminate or a printed circuit board, and achieves improvement in at least one, more or all properties including resin filling property of prepreg, flame retardancy, alkali resistance, glass transition temperature, thermal dimensional stability (ratio of dimensional change under heat), thermal resistance after moisture absorption, peeling strength, dielectric constant and dissipation factor.

Classes IPC  ?

• C07F 9/6571 - Composés hétérocycliques, p. ex. contenant du phosphore comme hétéro-atome du cycle comportant des atomes de phosphore, avec ou sans atomes d'azote, d'oxygène, de soufre, de sélénium ou de tellure, comme hétéro-atomes du cycle comportant des atomes de phosphore et d'oxygène comme uniques hétéro-atomes du cycle
• C09K 21/12 - Substances organiques contenant du phosphore
• C08K 5/5313 - Composés phosphiniques, p. ex. R2=P(:O)OR'
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène

Abrégé

Disclosed herein is a resin composition, comprising: a crosslinking agent, its prepolymer, or a combination thereof; and a first unsaturated bond-containing resin. The resin composition may be used to make various articles, such as a prepreg, a resin film, a resin-coated copper, a laminate or a printed circuit board and achieve improvement in at least one, more or all properties including volatile content of prepreg, stickiness of prepreg, resin filling property of prepreg, glass transition temperature, dimensional stability under heat, T288 thermal resistance, thermal resistance after moisture absorption, dielectric constant and dissipation factor.

Classes IPC  ?

• C08K 5/053 - Alcools polyhydroxyliques
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08L 57/10 - Homopolymères ou copolymères contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène contenant des atomes d'oxygène
• C08K 5/06 - ÉthersAcétalsCétalsOrtho-esters
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• G01N 21/35 - CouleurPropriétés spectrales, c.-à-d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p. ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge
• G01N 30/00 - Recherche ou analyse de matériaux par séparation en constituants utilisant l'adsorption, l'absorption ou des phénomènes similaires ou utilisant l'échange d'ions, p. ex. la chromatographie

Abrégé

Provided is a resin composition and articles made therefrom, wherein the resin composition comprises 40 to 80 parts by weight of maleimide monomer and/or resin; 10 to 30 parts by weight of oxydianiline type benzoxazine monomer and/or resin; 10 to 40 parts by weight of flame retardant; wherein the flame retardant comprises one or more of a flame retardant having a thermal decomposition temperature of greater than 380° C., a metal phosphinate flame retardant and bis(pentabromophenyl) ethane; and wherein the metal of the metal phosphinate flame retardant is selected from Group 13 elements. By using maleimide monomer and/or resin, oxydianiline type benzoxazine monomer and/or resin and flame retardant comprising one or more of a flame retardant having a thermal decomposition temperature of greater than 380° C., a metal phosphinate flame retardant and bis(pentabromophenyl) ethane, the peel strength and the glass transition temperature of the laminate made from the resin composition are remarkably improved while the dissipation factor of the laminate is also decreased; therefore, the demand for high frequency and high thermal resistance circuit boards is satisfied.

Classes IPC  ?

• C08K 5/5313 - Composés phosphiniques, p. ex. R2=P(:O)OR'
• C08K 5/5397 - Oxydes de phosphine
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 5/03 - Hydrocarbures halogènes aromatiques
• C08K 5/3437 - Cycles à six chaînons condensés avec des carbocycles
• C08K 5/357 - Cycles à six chaînons
• C08L 39/04 - Homopolymères ou copolymères de monomères contenant des hétérocycles possédant de l'azote dans le cycle
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 3/06 - Soufre
• C08K 3/36 - Silice

Abrégé

Disclosed is a resin composition, comprising the following components: (A) 100 parts by weight of an epoxy resin; (B) 10 to 60 parts by weight of a diamino diphenyl ether type benzoxazine resin having a softening point of 40° C. to 140° C.; (C) 10 to 40 parts by weight of a co-hardener; and (D) 10 to 40 parts by weight of a flame retardant which comprises (d1) a high melting point flame retardant with a melting point of greater than 260° C. or (d2) a metal phosphinate flame retardant, wherein the metal is selected from Group IIIA elements. Also disclosed is an article of manufacture obtained from the resin composition and a use thereof. Accordingly, the demands of high frequency application can be met, and a balance of low thermal expansion, high thermal resistance and low warpage in the system can be struck.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C08G 59/50 - Amines
• C08L 63/04 - Époxynovolaques
• C08L 63/08 - Polyènes époxydés polymérisés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

The present invention provides a resin composition comprising: (A) 100 parts by weight of epoxy resin; (B) from 10 to 80 parts by weight of benzoxazine resin; (C) from 10 to 50 parts by weight of dicyclopentadiene phenol resin; and (D) from 0.5 to 5 parts by weight of amine hardener; wherein the resin composition is free of diallyl bisphenol A (DABPA).

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• B32B 15/092 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines époxy
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 37/06 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par le procédé de chauffage
• B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
• C08G 59/50 - Amines
• C08G 59/54 - Aminoamides
• C08G 59/56 - Amines en mélange avec d'autres agents de durcissement
• C08G 59/62 - Alcools ou phénols
• C08L 79/02 - Polyamines
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• C09D 163/00 - Compositions de revêtement à base de résines époxyCompositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy
• C09D 179/02 - Polyamines
• C08K 3/32 - Composés contenant du phosphore
• C08K 5/03 - Hydrocarbures halogènes aromatiques
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
• C08K 5/3492 - Triazines
• C08K 5/49 - Composés contenant du phosphore
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• C08G 59/24 - Composés diépoxydés carbocycliques

Abrégé

c   (I)

Classes IPC  ?

• C08G 65/48 - Polymères modifiés par post-traitement chimique
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 5/53 - Phosphore lié à l'oxygène lié uniquement à l'oxygène et au carbone
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C09D 171/12 - Oxydes de polyphénylène
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C08K 5/5313 - Composés phosphiniques, p. ex. R2=P(:O)OR'
• C08J 5/10 - Renforcement des composés macromoléculaires avec des matériaux fibreux en vrac ou en nappes caractérisé par les additifs utilisés dans le mélange de polymères

Abrégé

Disclosed is a fluorenylidene-diphenol-containing polyphenylene oxide which is defined by the following structural formula wherein D, X, Y, Z and b are defined in the specification. The fluorenylidene-diphenol-modified polyphenylene oxide resin or its prepolymer may be used for producing resin products with better thermal resistance, dielectric property, flame retardancy and lower thermal expansion. Accordingly, the resin products, such as prepregs, laminates or printed circuit boards, are suitable for use in electronic products with high speed and high frequency signal transmission to further improve the reliability, thermal resistance, and dimensional stability of the electronic products.

Classes IPC  ?

• C08G 65/48 - Polymères modifiés par post-traitement chimique
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 5/53 - Phosphore lié à l'oxygène lié uniquement à l'oxygène et au carbone
• C09D 171/02 - Oxydes de polyalkylène
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C09D 171/12 - Oxydes de polyphénylène

Abrégé

The present invention provides a resin composition comprising: (A) 100 parts by weight of epoxy resin; (B) from 10 to 80 parts by weight of benzoxazine resin; (C) from 10 to 50 parts by weight of dicyclopentadiene phenol resin; and (D) from 0.5 to 5 parts by weight of amine hardener; wherein the resin composition is free of diallyl bisphenol A (DABPA).

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• B32B 15/092 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines époxy
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 37/06 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par le procédé de chauffage
• B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
• C08G 59/50 - Amines
• C08G 59/54 - Aminoamides
• C08G 59/56 - Amines en mélange avec d'autres agents de durcissement
• C08G 59/62 - Alcools ou phénols
• C08L 79/02 - Polyamines
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• C09D 163/00 - Compositions de revêtement à base de résines époxyCompositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy
• C09D 179/02 - Polyamines
• C08K 3/32 - Composés contenant du phosphore
• C08K 5/03 - Hydrocarbures halogènes aromatiques
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
• C08K 5/3492 - Triazines
• C08K 5/49 - Composés contenant du phosphore
• C08G 59/24 - Composés diépoxydés carbocycliques

Abrégé

A polyphenylene oxide resin belongs to a polymerized and/or modified thermosetting polyphenylene oxide resin, having a structure represented by formula (I): The polymerized and/or modified thermosetting polyphenylene oxide resin has better flame retardancy, thermal resistance, dielectric constant, dissipation factor, toughness, reactivity, viscosity and solubility. Therefore, the polyphenylene oxide resin is suitable for producing prepregs, resin films, laminates, printed circuit boards and other articles. A method of preparing polyphenylene oxide resins, a prepolymer thereof and a resin composition containing the polyphenylene oxide resin are also provided.

Classes IPC  ?

• C08G 61/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principale de la macromolécule
• C08G 65/48 - Polymères modifiés par post-traitement chimique
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08K 5/5397 - Oxydes de phosphine
• C08K 7/18 - Sphères pleines inorganiques

Abrégé

A low dissipation factor resin composition comprises the following components: (A) an aromatic tetrafunctional vinylbenzyl monomer, its prepolymer or a combination thereof, the aromatic tetrafunctional vinylbenzyl monomer having a structure shown below; (B) flame retardant; and (C) peroxide. The resin composition is applicable to laminates and printed circuit boards featuring low dissipation factor at high frequency and thermal resistance and thermal expansion meeting the demands.

Classes IPC  ?

• C08K 5/5397 - Oxydes de phosphine
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A low dissipation factor resin composition comprises: (A) 100 to 150 parts by weight of a vinyl-containing compound or a polymer thereof; (B) 0 to 75 parts by weight of styrene-butadiene-divinylbenzene terpolymer, styrene-butadiene-maleic anhydride terpolymer, vinyl functional polybutadiene urethane oligomer or a combination thereof; (C) 30 to 150 parts by weight of flame retardant; and (D) 0.1 to 10 parts by weight of peroxide. The resin composition and a product made thereby are applicable to a copper-clad laminate and a printed circuit board, characterized by having low dissipation factor at high frequency and satisfactory thermal resistance and thermal expansion.

Classes IPC  ?

• C08L 25/10 - Copolymères du styrène avec des diènes conjugués
• C08L 29/10 - Homopolymères ou copolymères d'éthers non saturés
• C08K 5/5397 - Oxydes de phosphine
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08L 25/14 - Copolymères du styrène avec des esters non saturés
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08F 12/34 - Monomères contenant plusieurs radicaux aliphatiques non saturés
• C08L 25/08 - Copolymères du styrène

Abrégé

Provided is a resin composition containing (A) 100 parts by weight of an epoxy resin; (B) 10 to 80 parts by weight of a benzoxazine resin; (C) 10 to 50 parts by weight of a dicyclopentadiene-phenol resin; and (D) 0.5 to 5 parts by weight of an amine hardener. The resin composition does not contain diallyl bisphenol A.

Classes IPC  ?

• B32B 15/092 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines époxy
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
• B32B 37/06 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par le procédé de chauffage

Abrégé

The present invention provides a resin composition useful for a copper-clad laminate and a printed circuit board, wherein the resin composition comprises the following components: (A) 100 parts by weight of vinyl-containing polyphenylene ether resin; (B) 5 to 50 parts by weight of maleimide; (C) 10 to 100 parts by weight of styrene-butadiene copolymer; and (D) 5 to 30 parts by weight of cyanate ester resin. The present invention also provides a resin composition and an article made therefrom having low dissipation factor at high frequency and excellent thermal resistance and peeling strength and being useful for a copper-clad laminate and a printed circuit board.

Classes IPC  ?

• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A halogen-free resin composition, a copper clad laminate using the same, and a printed circuit board using the same are introduced. The halogen-free resin composition comprising (A) 100 parts by weight of epoxy resin; (B) 3 to 15 parts by weight of diaminodiphenyl sulfone (DDS); and (C) 5 to 70 parts by weight of phenolic co-hardener. The halogen-free resin composition features specific ingredients and proportion to thereby achieve satisfactory maximum preservation period of the prepreg manufactured from the halogen-free resin composition, control the related manufacturing process better, and attain satisfactory laminate properties, such as a high degree of water resistance, a high degree of heat resistance, and satisfactory dielectric properties, and thus is suitable for producing a prepreg or a resin film to thereby be applicable to copper clad laminates and printed circuit boards.

Classes IPC  ?

• B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
• C08L 63/04 - Époxynovolaques
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08G 59/62 - Alcools ou phénols
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage

Abrégé

A halogen-free resin composition includes (A) 100 parts by weight of naphthalene epoxy resin; (B) 10 to 100 parts by weight of styrene maleic anhydride copolymer; and (C) 30 to 70 parts by weight of DOPO-containing bisphenol F novolac resin. The halogen-free resin composition includes specific ingredients, and is characterized by specific proportions thereof, to thereby attain a low dielectric constant, a low dielectric dissipation factor, high heat resistance, and high flame retardation, and thus is suitable for producing a prepreg or a resin film to thereby be applicable to copper clad laminates and printed circuit boards.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre

Abrégé

A halogen-free resin composition includes (A) 100 parts by weight of epoxy resin; (B) 10 to 100 parts by weight of benzoxazine resin; (C) 5 to 50 parts by weight of diallylbisphenol A resin; and (D) 0.05 to 20 parts by weight of an amine curing agent. The halogen-free resin composition includes specific ingredients and proportions thereof to attain low dielectric constant (Dk), low dissipation factor (Df), high heat resistance, and high flame retardation. The halogen-free resin composition is suitable for producing a prepreg or a resin film and thus applicable to copper clad laminates and printed circuit boards.

Classes IPC  ?

• B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/50 - Amines
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"