Disclosed herein is a transparent glass system that includes an optical grade silicon substrate, and a nanocrystalline diamond film on the silicon substrate, the diamond film deposited using a chemical vapor deposition system having a reactor in which methane, hydrogen and argon source gases are added. Further disclosed is a method of fabricating transparent glass that includes the steps of seeding an optical grade silicon substrate and forming a nanocrystalline diamond film on the silicon substrate using a chemical vapor deposition system having a reactor in which methane, hydrogen and argon source gases are added.
C03C 17/22 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par d'autres matières inorganiques
C03C 17/245 - Oxydes par dépôt à partir d'une phase vapeur
2.
System and Method for Transistor Pathogen Detector
Disclosed herein is a system and method for transistor pathogen virus detector in which one embodiment may include a substrate layer, a silicon dioxide layer on the substrate layer, a nanocrystalline diamond layer on the silicon dioxide layer, a graphene oxide layer on the nanocrystalline diamond layer, fluorinated graphene oxide portions; and a linker layer, the linker layer including a plurality of pathogen receptors.
G01N 33/569 - Tests immunologiquesTests faisant intervenir la formation de liaisons biospécifiquesMatériaux à cet effet pour micro-organismes, p. ex. protozoaires, bactéries, virus
B82Y 5/00 - Nanobiotechnologie ou nanomédecine, p. ex. génie protéique ou administration de médicaments
B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p. ex. nanocomposites
B82Y 35/00 - Procédés ou appareils pour la mesure ou l’analyse des nanostructures
B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
C23C 16/513 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des jets de plasma
G01N 27/414 - Transistors à effet de champ sensibles aux ions ou chimiques, c.-à-d. ISFETS ou CHEMFETS
Disclosed herein is a new and improved system and method for fabricating diamond semiconductors. The method may include the steps of selecting a diamond semiconductor material having a surface, exposing the surface to a source gas in an etching chamber, forming a carbide interface contact layer on the surface; and forming a metal layer on the interface layer.
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/285 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un gaz ou d'une vapeur, p. ex. condensation
H01L 21/324 - Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p. ex. recuit, frittage
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/36 - Corps semi-conducteurs caractérisés par la concentration ou la distribution des impuretés
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
A diamond system includes a glass substrate having a first and a second side, wherein the second side is chemically modified through ion substitution. CVD deposited diamond layer can be present on the first side or additional sides or edges.
C03C 17/22 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par d'autres matières inorganiques
C03C 21/00 - Traitement du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par diffusion d'ions ou de métaux en surface
A diamond coated glass structure can include a glass substrate with a deposited nanocrystalline diamond coated on the glass substrate. An ultrananocrystalline diamond layer can be deposited on the deposited nanocrystalline diamond. The combination of deposited nanocrystalline diamond and ultrananocrystalline diamond can have less than 9 nanometer RMS surface roughness.
C03C 17/22 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par d'autres matières inorganiques
C23C 16/46 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour le chauffage du substrat
6.
GLASS MODIFICATION PROCESS USABLE WITH CVD DIAMOND DEPOSITION
A diamond system includes a glass substrate having a first and a second side, wherein the second side is chemically modified through ion substitution. CVD deposited diamond layer can be present on the first side or additional sides or edges.
B32B 9/00 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes
C03C 21/00 - Traitement du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par diffusion d'ions ou de métaux en surface
C03C 3/083 - Compositions pour la fabrication du verre contenant de la silice avec 40 à 90% en poids de silice contenant de l'oxyde d'aluminium ou un composé du fer
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
A diamond coated glass structure can include a glass substrate with a deposited nanocrystalline diamond coated on the glass substrate. An ultrananocrystalline diamond layer can be deposited on the deposited nanocrystalline diamond. The combination of deposited nanocrystalline diamond and ultrananocrystalline diamond can have less than 9 nanometer RMS surface roughness.
A transparent display includes a display including a transparent substrate and a patterned diamond layer formed on the transparent substrate to at least in part define a diamond waveguide. At least two electronic devices can be connected by the diamond waveguide, and can include a sensor, a transducer, or electronic circuitry, including communication, control, or data processing electronic circuitry.
G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
G02B 6/136 - Circuits optiques intégrés caractérisés par le procédé de fabrication par gravure
A multilayer diamond system includes an optically transparent substrate and an optically transparent intermediate layer deposited on the optically transparent substrate. A diamond layer is deposited on the optically transparent intermediate layer and formed from diamond having at least 50% of diamond grains sized between 2 nm and 500 nanometers.
C23C 16/22 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le dépôt de matériaux inorganiques, autres que des matériaux métalliques
A substrate for a tool including at least one sidewall includes at least one diamond layer. The diamond layer has a thickness between 10 nanometers and 1000 nanometers and is formed from diamond grains sized to be 50% or less of diamond layer thickness, with the diamond coating being deposited on the surface of the substrate over the at least one sidewall.
Disclosed herein is a new and improved system and method for fabricating diamond semiconductors. The system may include a diamond malarial having n-type donor atoms and a diamond lattice, wherein 0.16% of the donor atoms contribute conduction electrons with mobility greater than 770 cm2/Vs to the diamond lattice at 100 kPa and 300K. The method of fabricating diamond semiconductors may include the steps of selecting a diamond material having a diamond lattice; introducing a minimal amount of acceptor dopant atoms to the diamond lattice to create ion tracks; introducing substitutional dopant atoms to the diamond lattice through the ion tracks; and annealing the diamond lattice.
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 21/22 - Diffusion des impuretés, p. ex. des matériaux de dopage, des matériaux pour électrodes, à l'intérieur ou hors du corps semi-conducteur, ou entre les régions semi-conductricesRedistribution des impuretés, p. ex. sans introduction ou sans élimination de matériau dopant supplémentaire
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
Disclosed herein is a new and improved system and method for fabricating diamond films by first seeding a surface of a transparent substrate. A diamond layer that is at least one of nanocrystalline and ultrananocrystalline can be deposited upon the surface of the transparent substrate and both the diamond layer and the transparent substrate modified to incorporate substitutional atoms.
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/3065 - Gravure par plasmaGravure au moyen d'ions réactifs
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
H01L 31/028 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 33/34 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
Disclosed herein is method for fabricating a graphene layer on a non-graphene carbon layer including steps of cleaning and seeding a substrate, depositing a crystalline diamond on the substrate, sputtering an aluminum layer on the crystalline diamond, where the aluminum layer is greater than 5 nanometers and less than 50 nanometers; and treating a surface of the aluminum layer with an ion beam resulting in a graphene layer on the crystalline diamond.
C03C 17/36 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement avec au moins deux revêtements ayant des compositions différentes un revêtement au moins étant un métal
14.
Diamond coated antireflective window system and method
A system and method for diamond based multilayer antireflective coating for optical windows are provided. An antireflective coatings for optical windows may include an optical grade silicon substrate, a first polycrystalline diamond film on the silicon substrate, a germanium film on the first polycrystalline diamond film, a fused silica film on the germanium film; and a second polycrystalline diamond film on the fused silica film. A method of fabricating a diamond based multilayer antireflective coating may include the steps of cleaning and seeding an optical substrate, forming a first diamond layer on the optical substrate, forming a germanium layer on the first diamond layer, forming a fused silica layer on the germanium layer, cleaning and seeding the germanium layer, and forming a second diamond layer on the germanium layer.
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
15.
Monolithically integrated waveguide sensors on diamond display glass system and method
A transparent display includes a display including a transparent substrate and a patterned diamond layer formed on the transparent substrate to at least in part define a diamond waveguide. At least two electronic devices can be connected by the diamond waveguide, and can include a sensor, a transducer, or electronic circuitry, including communication, control, or data processing electronic circuitry.
G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
G02B 6/136 - Circuits optiques intégrés caractérisés par le procédé de fabrication par gravure
Disclosed herein is a new and improved system and method for fabricating diamond semiconductors. The method may include the steps of selecting a diamond semiconductor material having a surface, exposing the surface to a source gas in an etching chamber, forming a carbide interface contact layer on the surface; and forming a metal layer on the interface layer.
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
A transparent display includes a display including a transparent substrate and a patterned diamond layer formed on the transparent substrate to at least in part define a diamond waveguide. At least two electronic devices can be connected by the diamond waveguide, and can include a sensor, a transducer, or electronic circuitry, including communication, control, or data processing electronic circuitry.
A multilayer diamond system includes an optically transparent substrate and an optically transparent intermediate layer deposited on the optically transparent substrate. A diamond layer is deposited on the optically transparent intermediate layer and formed from diamond having at least 50% of diamond grains sized between 2 nm and 500 nanometers.
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
A substrate for a tool including at least one sidewall includes at least one diamond layer. The diamond layer has a thickness between 10 nanometers and 1000 nanometers and is formed from diamond grains sized to be 50% or less of diamond layer thickness, with the diamond coating being deposited on the surface of the substrate over the at least one sidewall.
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
C30B 25/18 - Croissance d'une couche épitaxiale caractérisée par le substrat
A tool such as a wafer handler or wafer chuck can include a surface having at least one protrusion. A diamond coating is formed from diamond grains sized so that 90% of the grains are between 200 and 300 nanometers, with the diamond coating being deposited on the surface at a temperature below 500 degrees Celsius over the at least one protrusion. Dopants can be used to provide electrical conductivity needed for electrostatic wafer chuck.
A tool such as a wafer handler or wafer chuck can include a surface having at least one protrusion. A diamond coating is formed from diamond grains sized so that 90% of the grains are between 200 and 300 nanometers, with the diamond coating being deposited on the surface at a temperature below 500 degrees Celsius over the at least one protrusion. Dopants can be used to provide electrical conductivity needed for electrostatic wafer chuck.
B24B 53/047 - Dispositifs ou moyens pour dresser ou remettre en état des surfaces abrasives des surfaces cylindriques ou coniques d'outils abrasifs ou de meules équipés d'un ou de plusieurs diamants
B24D 3/10 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants les constituants étant utilisés comme agglomérants et étant essentiellement inorganiques métalliques à structure poreuse ou alvéolaire, p. ex. pour utiliser avec des diamants en tant qu'abrasifs
C04B 35/80 - Fibres, filaments, "whiskers", paillettes ou analogues
C04B 35/573 - Céramiques fines obtenues par frittage par réaction
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
22.
MONOLITHICALLY INTEGRATED WAVEGUIDE SENSORS ON DIAMOND DISPLAY GLASS SYSTEM AND METHOD
A transparent display includes a display including a transparent substrate and a patterned diamond layer formed on the transparent substrate to at least in part define a diamond waveguide. At least two electronic devices can be connected by the diamond waveguide, and can include a sensor, a transducer, or electronic circuitry, including communication, control, or data processing electronic circuitry.
H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
23.
Monolithically integrated waveguide sensors on diamond display glass system and method
A transparent display includes a display including a transparent substrate and a patterned diamond layer formed on the transparent substrate to at least in part define a diamond waveguide. At least two electronic devices can be connected by the diamond waveguide, and can include a sensor, a transducer, or electronic circuitry, including communication, control, or data processing electronic circuitry.
G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
G02B 6/136 - Circuits optiques intégrés caractérisés par le procédé de fabrication par gravure
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Protective coatings for glass and glass substrates sold as an integral feature of liquid crystal displays, plasma displays, field-emission displays, electroluminescence displays, flat-panel displays, OLED displays and flexible displays as well as for mobile phones, smart phones, computers, televisions, PC tablets, laptop PCs and digital signage monitors; Protective thin films for glass and glass substrates adapted for liquid crystal displays, plasma displays, field-emission displays, electroluminescence displays, flat-panel displays, OLED displays and flexible displays as well as for mobile phones, smart phones, computers, televisions, PC tablets, laptop PCs and digital signage monitors; Ultra hard screens for smartphones, watches, glasses and goggles, cameras and sensors, general consumer electronics displays including automotive entertainment systems and displays; Strengthened glass substrates sold as an integral feature of liquid crystal displays, plasma displays, field-emission displays, electroluminescence displays, flat-panel displays, OLED displays and flexible displays; Strengthened glass covered by anti-reflective films sold as a component of displays of electronic devices; Strengthened glass covered by anti-reflective films sold as a component of mobile phones, smart phones, computers, televisions, PC tablets, laptop PCs and digital signage monitors; Strengthened glass covered by anti-reflective films sold as a component of liquid crystal displays, plasma displays, field-emission displays, electroluminescence displays, flat-panel displays, OLED displays and flexible displays; Strengthened cover glass adapted for mobile phones, smart phones, computers, televisions, PC tablets, laptop PCs, digital signage monitors, cameras and sensors
Disclosed herein is a new and improved system and method for fabricating diamond semiconductors. The system may include a diamond malarial having n-type donor atoms and a diamond lattice, wherein 0.16% of the donor atoms contribute conduction electrons with mobility greater than 770 cm2/Vs to the diamond lattice at 100 kPa and 300K. The method of fabricating diamond semiconductors may include the steps of selecting a diamond material having a diamond lattice; introducing a minimal amount of acceptor dopant atoms to the diamond lattice to create ion tracks; introducing substitutional dopant atoms to the diamond lattice through the ion tracks; and annealing the diamond lattice.
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 21/22 - Diffusion des impuretés, p. ex. des matériaux de dopage, des matériaux pour électrodes, à l'intérieur ou hors du corps semi-conducteur, ou entre les régions semi-conductricesRedistribution des impuretés, p. ex. sans introduction ou sans élimination de matériau dopant supplémentaire
Disclosed herein is a new and improved system and method for fabricating diamond semiconductors. The method may include the steps of selecting a diamond semiconductor material having a surface, exposing the surface to a source gas in an etching chamber, forming a carbide interface contact layer on the surface; and forming a metal layer on the interface layer.
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
Disclosed herein is a new and improved system and method for fabricating monolithically integrated diamond semiconductor. The method may include the steps of seeding the surface of a substrate material, forming a diamond layer upon the surface of the substrate material; and forming a semiconductor layer within the diamond layer, wherein the diamond semiconductor of the semiconductor layer has n-type donor atoms and a diamond lattice, wherein the donor atoms contribute conduction electrons with mobility greater than 770 cm.sup.2/Vs to the diamond lattice at 100 kPa and 300K, and Wherein the n-type donor atoms are introduced to the lattice through ion tracks.
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/34 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 21/3065 - Gravure par plasmaGravure au moyen d'ions réactifs
H01L 31/028 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
28.
Diamond coated antireflective window system and method
A system and method for diamond based multilayer antireflective coating for optical windows are provided. An antireflective coatings for optical windows may include an optical grade silicon substrate, a first polycrystalline diamond film on the silicon substrate, a germanium film on the first polycrystalline diamond film, a fused silica film on the germanium film; and a second polycrystalline diamond film on the fused silica film. A method of fabricating a diamond based multilayer antireflective coating may include the steps of cleaning and seeding an optical substrate, forming a first diamond layer on the optical substrate, forming a germanium layer on the first diamond layer, forming a fused silica layer on the germanium layer, cleaning and seeding the germanium layer, and forming a second diamond layer on the germanium layer.
C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
29.
System and method for transistor pathogen detector
Disclosed herein is a system and method for transistor pathogen virus detector in which one embodiment may include a substrate layer, a silicon dioxide layer on the substrate layer, a nanocrystalline diamond layer on the silicon dioxide layer, a graphene oxide layer on the nanocrystalline diamond layer, fluorinated graphene oxide portions; and a linker layer, the linker layer including a plurality of pathogen receptors.
C23C 16/513 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des jets de plasma
G01N 27/414 - Transistors à effet de champ sensibles aux ions ou chimiques, c.-à-d. ISFETS ou CHEMFETS
G01N 33/569 - Tests immunologiquesTests faisant intervenir la formation de liaisons biospécifiquesMatériaux à cet effet pour micro-organismes, p. ex. protozoaires, bactéries, virus
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
B82Y 5/00 - Nanobiotechnologie ou nanomédecine, p. ex. génie protéique ou administration de médicaments
B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p. ex. nanocomposites
B82Y 35/00 - Procédés ou appareils pour la mesure ou l’analyse des nanostructures
B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
Disclosed herein is a transparent glass system that includes an optical grade silicon substrate, a transparent substrate layer; a titanium dioxide transparent layer, the transparent layer having an index of refraction of 2.35 or greater; and a polycrystalline diamond layer, wherein the transparent layer is between the substrate layer and the polycrystalline diamond layer.
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
Disclosed herein is system and method for protective diamond coatings. The method may include the steps of cleaning and seeding a substrate, depositing a crystalline diamond layer on the substrate, etching the substrate; and attaching the substrate to protected matter. The crystalline diamond layer may reflect at least 28 percent of electromagnetic energy in a beam having a bandwidth of 800 nanometer to 1 micrometer.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 21/205 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p. ex. croissance épitaxiale en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c.-à-d. un dépôt chimique
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/34 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 21/3065 - Gravure par plasmaGravure au moyen d'ions réactifs
H01L 31/028 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
33.
Diamond coated antireflective window system and method
A system and method for diamond based multilayer antireflective coating for optical windows are provided. An antireflective coatings for optical windows may include an optical grade silicon substrate, a first polycrystalline diamond film on the silicon substrate, a germanium film on the first polycrystalline diamond film, a fused silica film on the germanium film; and a second polycrystalline diamond film on the fused silica film. A method of fabricating a diamond based multilayer antireflective coating may include the steps of cleaning and seeding an optical substrate, forming a first diamond layer on the optical substrate, forming a germanium layer on the first diamond layer, forming a fused silica layer on the germanium layer, cleaning and seeding the germanium layer, and forming a second diamond layer on the germanium layer.
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
Disclosed herein is a transparent glass system that includes an optical grade silicon substrate, a transparent substrate layer; a titanium dioxide transparent layer, the transparent layer having an index of refraction of 2.35 or greater; and a polycrystalline diamond layer, wherein the transparent layer is between the substrate layer and the polycrystalline diamond layer.
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
21 - Ustensiles, récipients, matériaux pour le ménage; verre; porcelaine; faience
Produits et services
Articles made from fused silica, fused quartz or glass, namely, ingots, tubes, rods, discs, plates and rings all for general industrial and further manufacturing use containing diamond; Partly worked glass, namely, ingots, tubes, rods, discs, plates and rings all for general industrial and further manufacturing use and all containing diamond
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
21 - Ustensiles, récipients, matériaux pour le ménage; verre; porcelaine; faience
Produits et services
Semi-conductors containing diamond Articles made from fused silica, fused quartz or glass, namely, ingots, tubes, rods, discs, plates and rings all for general industrial and further manufacturing use containing diamond; Partly worked glass, namely, ingots, tubes, rods, discs, plates and rings all for general industrial and further manufacturing use and all containing diamond
Disclosed herein is a new and improved system and method for fabricating diamond semiconductors. The method may include the steps of selecting a diamond semiconductor material having a surface, exposing the surface to a source gas in an etching chamber, forming a carbide interface contact layer on the surface; and forming a metal layer on the interface layer.
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
A broad band mirror system and method, wherein the system includes a mechanical substrate layer, a reflective metal layer on the mechanical substrate level, and a diamond layer, and the method includes the steps of selecting a sacrificial substrate layer, depositing a diamond layer on the substrate layer, smoothing a first surface of the diamond layer, depositing a reflective metal layer on the diamond layer, bonding a mechanical substrate to the diamond layer, removing the sacrificial substrate level, and smoothing a second diamond surface.
G21K 1/06 - Dispositions pour manipuler des particules ou des rayonnements ionisants, p. ex. pour focaliser ou pour modérer utilisant la diffraction, la réfraction ou la réflexion, p. ex. monochromateurs
G02B 1/14 - Revêtements protecteurs, p. ex. revêtements durs
Disclosed herein is a transparent glass system that includes an optical grade silicon substrate, a transparent substrate layer; a titanium dioxide transparent layer, the transparent layer having an index of refraction of 2.35 or greater; and a polycrystalline diamond layer, wherein the transparent layer is between the substrate layer and the polycrystalline diamond layer.
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
C23C 14/22 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le procédé de revêtement
C23C 16/46 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour le chauffage du substrat
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
Disclosed herein is a transparent glass system that includes an optical grade silicon substrate, and a nanocrystalline diamond film on the silicon substrate, the diamond film deposited using a chemical vapor deposition system having a reactor in which methane, hydrogen and argon source gases are added. Further disclosed is a method of fabricating transparent glass that includes the steps of seeding an optical grade silicon substrate and forming a nanocrystalline diamond film on the silicon substrate using a chemical vapor deposition system having a reactor in which methane, hydrogen and argon source gases are added.
C03C 17/245 - Oxydes par dépôt à partir d'une phase vapeur
C03C 17/22 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par d'autres matières inorganiques
41.
Diamond coated antireflective window system and method
A system and method for diamond based multilayer antireflective coating for optical windows are provided. An antireflective coatings for optical windows may include an optical grade silicon substrate, a first polycrystalline diamond film on the silicon substrate, a germanium film on the first polycrystalline diamond film, a fused silica film on the germanium film; and a second polycrystalline diamond film on the fused silica film. A method of fabricating a diamond based multilayer antireflective coating may include the steps of cleaning and seeding an optical substrate, forming a first diamond layer on the optical substrate, forming a germanium layer on the first diamond layer, forming a fused silica layer on the germanium layer, cleaning and seeding the germanium layer, and forming a second diamond layer on the germanium layer.
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
42.
DIAMOND COATED ANTIREFLECTIVE WINDOW SYSTEM AND METHOD
A system and method for diamond based multilayer antireflective coating for optical windows are provided. An antireflective coatings for optical windows may include an optical grade silicon substrate, a first polycrystalline diamond film on the silicon substrate, a germanium film on the first polycrystalline diamond film, a fused silica film on the germanium film; and a second polycrystalline diamond film on the fused silica film. A method of fabricating a diamond based multilayer antireflective coating may include the steps of cleaning and seeding an optical substrate, forming a first diamond layer on the optical substrate, forming a germanium layer on the first diamond layer, forming a fused silica layer on the germanium layer, cleaning and seeding the germanium layer, and forming a second diamond layer on the germanium layer.
A system and method for diamond based multilayer antireflective coating for optical windows are provided. An antireflective coatings for optical windows may include an optical grade silicon substrate; a plurality of polycrystalline diamond films, a plurality of germanium films, and a plurality of fused silica films. A method of fabricating a diamond based multilayer antireflective coating may include the steps of cleaning and seeding an optical substrate, forming a plurality of diamond layers above the optical substrate, forming a plurality of germanium layers above the optical substrate; and forming a plurality of fused silica layers above the optical substrate, wherein the reflectance of the antireflective coating is between 0.1 and 3.0 percent for infrared spectrum wavelengths between 1800 and 5000 nanometers.
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 21/205 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p. ex. croissance épitaxiale en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c.-à-d. un dépôt chimique
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
Disclosed herein is a new and improved system and method for fabricating diamond semiconductors. The method may include the steps of selecting a diamond semiconductor material having a surface, exposing the surface to a source gas in an etching chamber, forming a carbide interface contact layer on the surface; and forming a metal layer on the interface layer.
H01L 29/15 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p.ex. puits quantiques multiples, superréseaux
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
