A flow rate calculation device includes: a specific flow path and a bypass flow path which are provided to branch from a main flow path; a first fluid resistance element which is provided in the specific flow path; a second fluid resistance element which is provided in the bypass flow path; a container which is arranged in the specific flow path; a pressure sensor which detects a pressure in the container; and a flow rate calculation unit. The flow rate calculation unit calculates the flow rate of a first branch fluid diverted to the specific flow path based on a change in the pressure in the container, and calculates the flow rate of the fluid flowing through the main flow path based on the calculated flow rate of the first branch fluid and a diversion ratio determined according to the first fluid resistance element and the second fluid resistance element.
G01F 1/36 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide
2.
FLUID CONTROL VALVE, FLUID CONTROL DEVICE, AND PROTECTION METHOD FOR FLUID CONTROL VALVE
According to the present invention, a fluid control valve uses a piezo actuator that is formed by layering a plurality of piezo stacks. The fluid control valve applies drive voltage to the actuator to make the piezo stacks extend and contract and thereby makes a valve body contact and separate from a valve seat. To disperse the stress that acts on the piezo stacks during extension and contraction and suppress deterioration of a piezo stack that is close to the valve body, a first drive voltage that is applied to the piezo stack that is closest to the valve body is, over at least a prescribed period, lower than a second drive voltage that is applied to any one of the other piezo stacks.
F16K 31/02 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos magnétiques
H02N 2/06 - Circuits d'entraînement; Dispositions pour la commande
H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
3.
COMPUTATION DEVICE, PRESSURE MEASUREMENT DEVICE, COMPUTATION METHOD, AND COMPUTATION PROGRAM
The present invention comprises: a reception unit 10 that receives an input value from a sensor S; a data group storage unit 40 that stores a data group comprising a plurality of input values acquired in advance; a statistical distance calculation unit 50 that calculates the statistical distance, with respect to the data group, of the input value received by the reception unit 10; a smoothing processing unit 20 that performs smoothing processing on the input value received by the reception unit 10; a determination unit 70 that determines whether or not the statistical distance satisfies a predetermined condition; and an expression change unit 80 that, if the statistical distance does not satisfy the predetermined condition, changes an arithmetic expression used for the smoothing processing from a first arithmetic expression used when the statistical distance satisfies the predetermined condition to a second arithmetic expression having higher followability.
A fluid control valve improves position stability of a displacement expanding mechanism, and includes an actuator for driving the valve body, and the displacement expanding mechanism interposed between the valve body and the actuator to expand displacement of the actuator and transmit the displacement to the valve body. The displacement expanding mechanism includes an input member that is displaced upon receiving a driving force from the actuator, and a plurality of lever members that are disposed around a central axis of the valve body between the input member and the valve body, and expand displacement of the input member and transmit the displacement to the valve body. The plurality of lever members each have a contact surface with which the input member comes into contact to serve as a force point portion. The contact surface forms a downward gradient toward the central axis of the valve body.
F16K 31/524 - Moyens mécaniques d'actionnement à manivelle, excentrique ou came à came
F16K 7/14 - Dispositifs d'obturation à diaphragme, p.ex. dont un élément est déformé, sans être déplacé entièrement, pour fermer l'ouverture à diaphragme plat, en forme d'assiette ou en forme de bol disposé pour être déformé contre un siège plat
F16K 31/00 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos
5.
FLUID CONTROL VALVE, FLUID CONTROL DEVICE, AND MATERIAL SUPPLY SYSTEM
A fluid control valve includes a casing, and a piezo actuator that is housed in the casing and held at one end side of the casing to extend toward another end side of the casing, where the casing has a vent hole.
The present invention enables a piezo element to be replaced or maintained at an appropriate timing, and is a piezo element diagnosis device for making a diagnosis of a piezo element incorporated in a piece of equipment, and includes a driving information acquisition unit that acquires driving information of the piezo element, and a life calculation unit that calculates a consumed life or a remaining life of the piezo element based on the driving information.
H10N 30/80 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure
G01N 29/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi d'ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores; Visualisation de l'intérieur d'objets par transmission d'ondes ultrasonores ou sonores à travers l'objet - Détails
7.
CONCENTRATION CONTROL DEVICE, RAW MATERIAL VAPORIZATION SYSTEM, CONCENTRATION CONTROL METHOD, AND RECORDING MEDIUM STORING CONCENTRATION CONTROL PROGRAM
A concentration control device enables concentration control at high speed and with suppressed overshoot and is used in a raw material vaporization system that introduces a carrier gas into a liquid or solid raw material contained in a vaporization tank, vaporizes the carrier gas, and supplies a raw material gas generated by vaporization. The concentration control device includes flow rate control equipment that controls a flow rate of the carrier gas, a concentration measurement unit that measures a concentration of the raw material gas, and a flow rate control unit that controls a flow rate operation amount input to the flow rate control equipment by model predictive control based on a target concentration value of the raw material gas and a measured concentration value of the concentration measurement unit.
A liquid material vaporization device comprising: an accommodation container having side walls and a bottom wall that form an accommodation space for accommodating a liquid material; and a heater that heats and vaporizes the liquid material accommodated in the accommodation space, wherein an insertion hole opening on the outside surface of the accommodation container is formed within the side walls or the bottom wall and extends along the inner wall surface thereof, and the heater is inserted in the insertion hole.
H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches
B01J 7/02 - Appareillage pour la production de gaz par voie humide
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
H01L 21/205 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c. à d. un dépôt chimique
9.
WAFER TEMPERATURE CONTROL DEVICE, WAFER TEMPERATURE CONTROL METHOD AND WAFER TEMPERATURE CONTROL PROGRAM
A wafer temperature control device controls a temperature of a wafer by adjusting pressure of a gas, predicts future a temperature, and controls the temperature to a target temperature. The wafer is placed on a temperature adjusted plate and the gas is supplied between the plate and the wafer to control the wafer temperature. The control device comprises a pressure regulator that adjusts the pressure of the gas, a sensor that measures the vicinity temperature of the wafer, and a pressure control unit that controls a pressure operation amount input to the pressure regulator by model predictive control based on the vicinity temperature and target temperature of the wafer, and the pressure control unit uses a model, in which a heat transfer coefficient between the plate and the wafer is a variable obtained from the pressure of the gas, as a predictive model for the model predictive control.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
10.
FLUID CONTROL DEVICE, FLUID CONTROL SYSTEM, FLUID CONTROL DEVICE PROGRAM, AND FLUID CONTROL METHOD
A fluid control device in which a fluid control valve, an upstream pressure sensor, a fluid resistance element, and a downstream pressure sensor are arranged in this order from an upstream side, includes: an actual flow rate calculation unit that calculates a flow rate on basis of pressures measured by the upstream pressure sensor and the downstream pressure sensor; a delayed flow rate calculation unit that calculates a delayed flow rate by generating a response delay in the calculated flow rate calculated by the actual flow rate calculation unit; and a flow rate output unit that compares an absolute difference between a predetermined reference value and the calculated flow rate and an absolute difference between the reference value and the delayed flow rate, and outputs the calculated flow rate or the delayed flow rate having a smaller absolute difference.
The present invention is a wafer temperature control device for controlling the temperature of a wafer by regulating the pressure of a heat transfer gas, the wafer temperature control device being capable of estimating the temperature of the wafer with sufficient accuracy and controlling the temperature of the wafer to a target temperature, and including: a pressure regulator configured to regulate the pressure of the heat transfer gas; a nearby temperature sensor configured to measure a nearby temperature of the wafer, a temperature estimation observer configured to estimate the temperature of the wafer based on the nearby temperature measured by the nearby temperature sensor and a manipulated pressure variable input to the pressure regulator or the pressure regulated by the pressure regulator, and a controller configured to control the manipulated pressure variable based on a temperature setting and an estimated wafer temperature estimated by the temperature estimation observer.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
G05D 23/19 - Commande de la température caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
12.
FLUID CONTROL DEVICE, FLUID CONTROL SYSTEM, STORAGE MEDIUM STORING A PROGRAM FOR FLUID CONTROL DEVICE, AND FLUID CONTROL METHOD
In order to prevent unnatural behavior of a calculated flow rate, provided is a fluid control device in which a fluid control valve and upstream and downstream pressure sensors are provided on a flow path. The device includes a calculation unit configured to calculate a flow rate based on measured pressures; and an output unit configured to output the calculated flow rate, and exhibit a zero output function of outputting a zero value regardless of the calculated flow rate when the valve is in a closed state. The device is further configured to switch between execution and stop of the zero output function, and when the valve is in an open state and a difference between the measured pressures of the pressure sensors is larger than a threshold, stop the zero output function and cause the flow rate output unit to output the calculated flow rate.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
F17D 3/01 - Dispositions pour la surveillance ou la commande des opérations de fonctionnement pour commander, signaler ou surveiller le transfert d'un produit
G01F 1/36 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
13.
GAS ANALYSIS DEVICE AND LASER LIGHT TRANSMISSION MECHANISM
In order to provide a more practical gas analysis device than that having conventionally been, while keeping the laser source and the photodetector separated from the gas cell, thereby preventing exposure to a high temperature, the gas analysis device includes: a gas cell; a laser source or a photodetector separated from the gas cell; and a laser light transmission mechanism provided between the gas cell and the laser source or the photodetector. The laser light transmission mechanism includes one or a plurality of tubular members, and an inner space of the one or the plurality of tubular members provides a light path for the laser light.
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
14.
GAS ANALYSIS DEVICE, FLUID CONTROL SYSTEM, PROGRAM FOR GAS ANALYSIS, AND GAS ANALYSIS METHOD
A gas analysis device for analyzing a compound gas and H2O gas produced in a main reaction in which an aqueous solution including a compound and water is vaporized, includes a first concentration calculating unit that calculates a concentration of the compound gas, a second concentration calculating unit that calculates a concentration of the H2O gas, an analysis unit that compares a first actual concentration which is the concentration of the compound gas calculated by the first concentration calculating unit with a first ideal concentration which is the concentration of the compound gas in case that the main reaction proceeds ideally, and that compares a second actual concentration which is the concentration of the H2O gas calculated by the second concentration calculating unit with a second ideal concentration which is the concentration of the H2O gas in case that the main reaction proceeds ideally and an output unit.
A vaporizer includes a vaporization chamber in which a liquid material is heated and vaporized and a heat exchange element arranged in the vaporization chamber. The vaporization chamber has a groove in its inner surface. This helps improve vaporization performance of the liquid material and the vaporization of the liquid material at a high flow rate.
B01B 1/00 - PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL ÉBULLITION; CHAUDIÈRES Ébullition; Appareils à ébullition en vue d'applications physiques ou chimiques
B01F 23/232 - Mélange de gaz avec des liquides en introduisant des gaz dans des milieux liquides, p.ex. pour produire des liquides aérés en utilisant des moyens de mélange à écoulement pour introduire les gaz, p.ex. des chicanes
B01F 25/4314 - Tubes de mélange droits avec des chicanes ou des obstructions qui ne provoquent pas de chute de pression importante; Chicanes à cet effet avec des chicanes hélicoïdales
B01F 35/92 - Systèmes de chauffage ou de refroidissement pour chauffer l'extérieur du récipient, p. ex. vestes chauffantes ou brûleurs
The present invention can be used in a semiconductor manufacturing process and makes it possible to reduce dead volume while keeping a valve structure simple. The present invention comprises a flow path block 2 in which an internal flow path 2R is formed, a valve seat member 5 having a valve seat surface 5a, a valve body 6 that is provided with a permanent magnet 60 and has a seating surface 6a seated on the valve seat surface 5a, and an actuator part 7 that drives the valve body 6 by using the permanent magnet 60, the permanent magnet 60 being sealed by a corrosion-resistant alloy.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Machines for manufacturing semiconductor, solar cell, light
emitting diode, display, liquid crystal and organic
electroluminescence, and parts therefor; fluid controllers
for use with machines for manufacturing semiconductor, solar
cell, light emitting diode, display, liquid crystal and
organic electroluminescence; flow controllers for use with
machines for manufacturing semiconductor, solar cell, light
emitting diode, display, liquid crystal and organic
electroluminescence; pressure controllers for manufacturing
semiconductor, solar cell, light emitting diode, display,
liquid crystal and organic electroluminescence. Fluid measurement apparatus for manufacturing semiconductor,
solar cell, light emitting diode, display, liquid crystal
and organic electroluminescence; fluid flow meters for
manufacturing semiconductor, solar cell, light emitting
diode, display, liquid crystal and organic
electroluminescence; fluid flow sensors for manufacturing
semiconductor, solar cell, light emitting diode, display,
liquid crystal and organic electroluminescence; pressure
gauges for manufacturing semiconductor, solar cell, light
emitting diode, display, liquid crystal and organic
electroluminescence; pressure sensors for manufacturing
semiconductor, solar cell, light emitting diode, display,
liquid crystal and organic electroluminescence.
Provided is a fluid supply mechanism 100 that repeatedly supplies and stops supply of a fluid to a chamber CH, the fluid supply mechanism 100 comprising: a fluid supply path L1 that communicates with the chamber 100; a tank T provided to the fluid supply path L1, the fluid being introduced into the tank T; and a downstream-side valve Vd provided on the downstream side of the tank T in the fluid supply path. The internal volume of the tank T changes due to deformation.
B01J 4/00 - Dispositifs d'alimentation; Dispositifs de commande d'alimentation ou d'évacuation
H01L 21/205 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c. à d. un dépôt chimique
H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches
19.
LIQUID MATERIAL VAPORIZER AND LIQUID MATERIAL VAPORIZATION METHOD
This liquid material vaporizer comprises: a gas-liquid mixing section that mixes a liquid material and a carrier gas to generate a gas-liquid mixture; a carrier gas supply channel that supplies the carrier gas to the gas-liquid mixing section; a channel section through which the gas-liquid mixture generated in the gas-liquid mixing section flows; a vaporizer that heats and vaporizes the liquid material contained in the gas-liquid mixture that flows through the channel section; and a cooling section that cools the channel section. The cooling section is connected to the carrier gas supply channel.
B01J 7/00 - Appareillage pour la production de gaz
B05B 7/04 - Pistolets pulvérisateurs; Appareillages pour l'évacuation avec des dispositifs permettant le mélange de liquides ou d'autres matériaux fluides avant l'évacuation
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches
20.
GAS ANALYSIS DEVICE, FLUID CONTROL SYSTEM, GAS ANALYSIS PROGRAM, AND GAS ANALYSIS METHOD
The present invention brings an actual concentration of a process gas closer to an ideal concentration, and a gas analysis device that is used in a fluid control system that controls a process gas obtained by vaporizing a liquid material or a solid material, the gas analysis device including: a first concentration calculation unit that calculates a concentration of the process gas; a second concentration calculation unit that calculates a concentration of a by-product gas at least generated in a side reaction that is a reaction different from a main reaction for generating the process gas; a comparison unit that compares a first actual concentration that is the concentration of the process gas calculated by the first concentration calculation unit with a first ideal concentration, and compares a second actual concentration that is the concentration of the by-product gas calculated by the second concentration calculation unit with a second ideal concentration.
Semiconductor manufacturing machines, and part and fittings
therefor; machines for manufacturing batteries, and part and
fittings therefor; machines for manufacturing electric
storage batteries, and part and fittings therefor; machines
for manufacturing solar cell, and part and fittings
therefor; machines for manufacturing electronic components,
and part and fittings therefor; machines for manufacturing
light emitting diode, and part and fittings therefor;
machines for manufacturing displays, and part and fittings
therefor; machines for manufacturing liquid crystal, and
part and fittings therefor; machines for manufacturing
organic electroluminescence, and part and fittings therefor;
fluid control mechanisms for semiconductor manufacturing
machines, and part and fittings therefor; fluid control
mechanisms for machines for manufacturing batteries, and
part and fittings therefor; fluid control mechanisms for
machines for manufacturing electric storage batteries, and
part and fittings therefor; fluid control mechanisms for
machines for manufacturing solar cell, and part and fittings
therefor; fluid control mechanisms for machines for
manufacturing electronic components, and part and fittings
therefor; fluid control mechanisms for machines for
manufacturing light emitting diode, and part and fittings
therefor; fluid control mechanisms for machines for
manufacturing displays, and part and fittings therefor;
fluid control mechanisms for machines for manufacturing
liquid crystal, and part and fittings therefor; fluid
control mechanisms for machines for manufacturing organic
electroluminescence, and part and fittings therefor; flow
control mechanisms for semiconductor manufacturing machines,
and part and fittings therefor; flow control mechanisms for
machines for manufacturing batteries, and part and fittings
therefor; flow control mechanisms for machines for
manufacturing electric storage batteries, and part and
fittings therefor; flow control mechanisms for machines for
manufacturing solar cell, and part and fittings therefor;
flow control mechanisms for machines for manufacturing
electronic components, and part and fittings therefor; flow
control mechanisms for machines for manufacturing light
emitting diode, and part and fittings therefor; flow control
mechanisms for machines for manufacturing displays, and part
and fittings therefor; flow control mechanisms for machines
for manufacturing liquid crystal, and part and fittings
therefor; flow control mechanisms for machines for
manufacturing organic electroluminescence, and part and
fittings therefor.
22.
HYBRID FLOW RATIO CONTROLLER SYSTEM WITH CHANNELS FOR FLOW RATIO CONTROL, FLOW RATE OR PRESSURE CONTROL, AND OVERFLOW CONTROL
A hybrid flow ratio controller system is provided, which includes an inlet configured to receive a total inlet fluid flow and three or more distribution channels. Each of the three or more distribution channels has a respective variable flow control valve and carries a respective portion of the total inlet fluid flow. The hybrid flow ratio controller further includes a controller operatively coupled to the respective variable flow control valves. The controller is configured to control a flow rate of at least a first distribution channel according to a predetermined flow ratio of the inlet fluid flow in accordance with a flow ratio control mode, to control a flow of at least a second distribution channel in either a flow rate control mode or a pressure control mode, and to control a third distribution channel in an overflow mode.
G05D 11/13 - Commande du rapport des débits de plusieurs matériaux fluides ou fluents caractérisée par l'usage de moyens électriques
B05C 5/02 - Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est projeté, versé ou répandu sur la surface de l'ouvrage à partir d'un dispositif de sortie en contact, ou presque en contact, avec l'ouvrage
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
A gas analyzing device that irradiates a gas with a laser beam and detects the laser beam having penetrated the gas to analyze a component to be measured contained in the gas is configured so as to reduce a moment in a gravity direction generated about a fulcrum of an attachment location or the like is reduced to suppress optical deviation as much as possible. The gas analyzing device includes a gas cell attached to a piping through which the gas flows and into which the gas is introduced, and an elongated optical cell connected to the gas cell from a predetermined connection direction. The optical cell accommodates an optical system supported by a surface plate in a state of being disposed on an optical path of the laser beam. The optical cell stands up with respect to the connection direction.
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
The present invention enables fluid control with a smaller current or voltage by reducing a magnetic resistance of a magnetic path including the valve body. The present invention includes: a flow path block formed with an internal flow path; an orifice fixed to the flow path block and having a valve seat surface; a valve body having a seating surface seated on the valve seat surface, and made of a magnetic material; and an actuator portion that drives the valve body by a magnetic force. The actuator portion includes: an iron core provided to face a surface of the valve body opposite to the seating surface; a solenoid coil wound around the iron core; and a casing accommodating the iron core and the solenoid coil, and made of a magnetic material. The casing extends to a position surrounding a periphery of the valve body.
F16K 27/02 - Structures des logements; Matériaux utilisés à cet effet des soupapes de levage
F16K 37/00 - Moyens particuliers portés par ou sur les soupapes ou autres dispositifs d'obturation pour repérer ou enregistrer leur fonctionnement ou pour permettre de donner l'alarme
25.
FLUID RESISTANCE ELEMENT, FLUID CONTROLLER, AND METHOD OF MANUFACTURING FLUID RESISTANCE ELEMENT
In order to allow a fluid resistance element to be fixed to the channel while enjoying various benefits of a channel delineating member made from a ceramic, the fluid resistance element includes: a channel delineating member made from a ceramic and having one or a plurality of resistance channels; and a covering member made from a metal and covering an outer peripheral surface of the channel delineating member. The covering member has a bulged portion on an inner peripheral surface of the covering member, the bulged portion bulging toward the outer peripheral surface of the channel delineating member.
G01F 1/40 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide - Détails de structure des dispositifs de contraction de la veine fluide
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Hydrogen gas generators for use with measuring or testing
machines and instruments; hydrogen generators for use with
measuring or testing machines and instruments; measuring or
testing machines and instruments, and parts and fittings
therefor; hydrogen gas generators for use with laboratory
apparatus and instruments; hydrogen generators for use with
laboratory apparatus and instruments; hydrogen gas
generators for physical-chemical experiment; laboratory
apparatus and instruments, and parts and fittings therefor.
A polymerization apparatus for performing anionic polymerization includes: a raw material container that contains a raw material; a reaction container that is connected to the raw material container via a raw material supply pipe and causes anionic polymerization of the raw material supplied; and a switching valve that is provided in the raw material supply pipe and opens and closes the raw material supply pipe, and the raw material supply pipe includes a joint portion sealed by using a metal gasket, and the switching valve is a gas valve.
The present invention is aimed to perform precise monitoring of the processed amount by which a workpiece is processed, and includes a measurement unit that measures a concentration or a partial pressure of a reaction product generated while the workpiece is being processed, and an operation unit that calculates the processed amount of the workpiece using an output value of the measurement unit. The measurement unit includes: a laser light source that irradiates target gas containing the reaction product with a laser beam; a photodetector that detects a laser beam having passed through the target gas; and a signal processing unit that calculates the concentration or the partial pressure of the reaction product based on a detection signal of the photodetector. The operation unit includes a time integration unit; a relationship data storage unit; and a processed amount calculation unit.
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
29.
QUADRUPOLE MASS SPECTROMETER AND RESIDUAL GAS ANALYSIS METHOD
The present invention is aimed to provide a quadrupole mass spectrometer that is less thermally affected by a transformer, the quadrupole mass spectrometer including: an ionizer unit that ionizes a sample; a quadrupole unit that has two pairs of opposing electrodes that selectively pass ions generated in the ionizer unit; a voltage applying unit that applies a voltage obtained by superimposing a high-frequency voltage V cos ωt over a DC voltage U and to each pair of the two pairs of opposing electrodes; and an ion detecting unit that detects ions having passed through the quadrupole unit, wherein the voltage applying unit includes the transformer that transforms the high-frequency voltage V cos ωt, and the transformer includes a toroidal core, and a primary winding and a secondary winding that are wound around the toroidal core, and the primary winding is formed of a metal conductor having a plate-like shaped.
H01F 27/22 - Refroidissement par conduction de chaleur à travers des éléments de remplissage solides ou en poudre
H01J 49/04 - Dispositions pour introduire ou extraire les échantillons devant être analysés, p.ex. fermetures étanches au vide; Dispositions pour le réglage externe des composants électronoptiques ou ionoptiques
The present invention is a gas analysis device that measures a concentration or partial pressure of a halide contained in a material gas used in semiconductor manufacturing process or a by-product gas generated in semiconductor manufacturing process with good accuracy, the device being for analyzing a concentration or partial pressure of a halide contained in a material gas used in a semiconductor manufacturing process or a by-product gas generated in a semiconductor manufacturing process, the device including a gas cell into which the material gas or the by-product gas is introduced, a laser light source that irradiates the gas cell with laser light whose wavelength is modulated, a light detector that detects the laser light transmitted through the gas cell, and a signal processing unit that calculates the concentration or partial pressure of the halide by using a light absorption signal obtained from an output signal of the light detector.
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
G01N 21/03 - Dispositions ou appareils pour faciliter la recherche optique - Détails de structure des cuvettes
G01N 21/39 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant des lasers à longueur d'onde réglable
Semiconductor manufacturing machines, and structural part and fittings therefor; machines for manufacturing batteries, and structural part and fittings therefor; machines for manufacturing electric storage batteries, and structural part and fittings therefor; machines for manufacturing solar cell, and structural part and fittings therefor; machines for manufacturing electronic components, and structural part and fittings therefor; machines for manufacturing light emitting diode, and structural part and fittings therefor; machines for manufacturing displays, and structural part and fittings therefor; machines for manufacturing liquid crystal, and structural part and fittings therefor; machines for manufacturing organic electroluminescence, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, fluid control mechanisms for semiconductor manufacturing machines, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, fluid control mechanisms for machines for manufacturing batteries, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, fluid control mechanisms for machines for manufacturing electric storage batteries, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, fluid control mechanisms for machines for manufacturing solar cell, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, fluid control mechanisms for machines for manufacturing electronic components, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, fluid control mechanisms for machines for manufacturing light emitting diode, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, fluid control mechanisms for machines for manufacturing displays, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, fluid control mechanisms for machines for manufacturing liquid crystal, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, fluid control mechanisms for machines for manufacturing organic electroluminescence, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, flow control mechanisms for semiconductor manufacturing machines, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, flow control mechanisms for machines for manufacturing batteries, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, flow control mechanisms for machines for manufacturing electric storage batteries, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, flow control mechanisms for machines for manufacturing solar cell, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, flow control mechanisms for machines for manufacturing electronic components, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, flow control mechanisms for machines for manufacturing light emitting diode, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, flow control mechanisms for machines for manufacturing displays, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, flow control mechanisms for machines for manufacturing liquid crystal, and structural part and fittings therefor; hydraulic and pneumatic controls for machines, namely, flow control mechanisms for machines for manufacturing organic electroluminescence, and structural part and fittings therefor.
32.
CONCENTRATION MEASUREMENT DEVICE, CONCENTRATION MEASUREMENT METHOD, STARTING MATERIAL VAPORIZATION SYSTEM, AND CONCENTRATION MEASUREMENT METHOD FOR STARTING MATERIAL VAPORIZATION SYSTEM
A concentration measurement device (5) for measuring the concentration of a starting material gas that is included in a mixed gas (MG), the concentration measurement device (5) comprising: a partial pressure sensor (51) that detects the partial pressure of the starting material gas included in the mixed gas (MG), and outputs a partial pressure signal (Pv) indicating said partial pressure; a total pressure sensor (52) that detects the total pressure, which is the pressure of the mixed gas (MG), and outputs a total pressure signal (Pt) indicating said total pressure; a delay filter (53) that performs processing to delay the response speed of the total pressure signal (Pt), and outputs a delayed total pressure signal (Pt'), which is the total pressure signal after said processing; and a calculation unit (54) that calculates the concentration of the starting material gas included in the mixed gas (MG) on the basis of the partial pressure signal (Pv) and the delayed total pressure signal (Pt').
G01N 7/00 - Analyse des matériaux en mesurant la pression ou le volume d'un gaz ou d'une vapeur
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pression; Transmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes
33.
FLUID CONTROL VALVE, FLUID CONTROL DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ORIFICE
The present invention achieves a large flow rate for a fluid control valve without increasing the size of an orifice or an actuator. The present invention is provided with: an orifice 31 having a valve seat surface 31s; and a valve body 32 having a seating surface 32s to be seated on the valve seat surface 31s, wherein the orifice 31 has a plurality of inlets 31i and a plurality of outlets 31o which are open in the valve seat surface 31s in a first direction, and the plurality of inlets 31i and the plurality of outlets 31o are disposed side by side in a second direction crossing the first direction.
F16K 7/16 - Dispositifs d'obturation à diaphragme, p.ex. dont un élément est déformé, sans être déplacé entièrement, pour fermer l'ouverture à diaphragme plat, en forme d'assiette ou en forme de bol disposé pour être déformé contre un siège plat le diaphragme étant actionné mécaniquement, p.ex. par une tige filetée ou par came
F16K 31/02 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos magnétiques
34.
FLUID CONTROL VALVE, FLUID CONTROL DEVICE, AND FLUID CONTROL VALVE MANUFACTURING METHOD
The present invention improves the sealing of a fluid control valve and comprises: a valve seat 5 with a flat valve seat surface 5a; and a valve plug 6 with a flat sitting surface 6a to be seated on the valve seat surface 5a, wherein the surface hardness of a first surface, namely one of the valve seat surface 5a or the sitting surface 6a, is higher than that of a second surface, namely the other of the valve seat surface 5a or the sitting surface 6a.
A valve orifice insert has a stepped-shaped wall including a first tubular section and a second tubular section having a smaller outer dimension than the first tubular section, and a lip structure protruding axially and including a planar valve seat surface. The first tubular section and the second tubular section being are joined by a step structure. At least one circumferential protrusion extends radially outward a predetermined distance from an outer surface of the first tubular section or an outer surface of the second tubular section to form an interference fit with the step-shaped opening when the valve orifice insert is fitted into the step-shaped opening.
F16K 7/16 - Dispositifs d'obturation à diaphragme, p.ex. dont un élément est déformé, sans être déplacé entièrement, pour fermer l'ouverture à diaphragme plat, en forme d'assiette ou en forme de bol disposé pour être déformé contre un siège plat le diaphragme étant actionné mécaniquement, p.ex. par une tige filetée ou par came
F16K 7/17 - Dispositifs d'obturation à diaphragme, p.ex. dont un élément est déformé, sans être déplacé entièrement, pour fermer l'ouverture à diaphragme plat, en forme d'assiette ou en forme de bol disposé pour être déformé contre un siège plat le diaphragme étant actionné par pression d'un fluide
A valve orifice insert has a stepped-shaped wall including a first tubular section and a second tubular section having a smaller outer dimension than the first tubular section, and a lip structure protruding axially and including a planar valve seat surface. The first tubular section and the second tubular section being are joined by a step structure. At least one circumferential protrusion extends radially outward a predetermined distance from an outer surface of the first tubular section or an outer surface of the second tubular section to form an interference fit with the step-shaped opening when the valve orifice insert is fitted into the step-shaped opening.
F16K 7/14 - Dispositifs d'obturation à diaphragme, p.ex. dont un élément est déformé, sans être déplacé entièrement, pour fermer l'ouverture à diaphragme plat, en forme d'assiette ou en forme de bol disposé pour être déformé contre un siège plat
F16K 27/02 - Structures des logements; Matériaux utilisés à cet effet des soupapes de levage
F16K 11/02 - Soupapes ou clapets à voies multiples, p.ex. clapets mélangeurs; Raccords de tuyauteries comportant de tels clapets ou soupapes; Aménagement d'obturateurs et de voies d'écoulement spécialement conçu pour mélanger les fluides dont toutes les faces d'obturation se déplacent comme un tout
A flow measurement system is provided, which is configured to receive multiple flow rates; retrieve multiple physical properties for multiple pure gases; estimate multiple physical properties for a gas mixture; estimate multiple flow parameters for multiple channels of a flow splitter using a mathematical model, multiple physical properties for the gas mixture, and multiple pressure values from pressure sensors of multiple channels; and estimate multiple flow splits using multiple flow parameters for the multiple channels of the flow splitter.
G01F 1/86 - Débitmètres massiques indirects, p.ex. mesurant le débit volumétrique et la densité, la température ou la pression
G01N 11/04 - Recherche des propriétés d'écoulement des matériaux, p.ex. la viscosité, la plasticité; Analyse des matériaux en déterminant les propriétés d'écoulement en mesurant l'écoulement du matériau à travers un passage étroit, p.ex. un tube, une ouverture
38.
ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, PRESSURE CALCULATION METHOD AND PROGRAM
An electrostatic chuck device for adsorbing an object by electrostatic force comprises an adsorption plate that has an adsorption surface to adsorb the object, a gas supplying line that supplies a thermally conductive gas to a gap between the adsorption surface and an adsorbed surface of the object and a pressure calculation section that calculates the pressure of the thermally conductive gas in the gap. The gas supplying line is provided with a flow rate resistive element that serves as a resistance when the thermally conductive gas flows. The pressure calculation section calculates the pressure of the thermally conductive gas in the gap based on the primary side pressure of the flow rate resistive element, the flow rate of the thermally conductive gas passing through the flow rate resistive element and the flow characteristic of the flow rate resistive element.
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
39.
Thermal flow meter, flow rate control device, thermal flow rate measurement method, and program for thermal flow meter
The present invention provides a thermal flow meter that includes a sensor flow path along which flows a fluid being measured, an upstream-side electrical resistance element provided on the sensor flow path, a downstream-side electrical resistance element provided downstream of the upstream-side electrical resistance element, a sensor output generator that, based on respective voltages that are output in accordance with changes in the upstream-side and downstream-side electrical resistance elements, generates a sensor output in accordance with the flow rate of the fluid being measured, a slope effect estimator that, based on at least a Prandtl number of the fluid being measured, estimates a slope effect that is generated in the sensor output in accordance with an attitude of the sensor flow path, and a flow rate calculator that corrects the slope effect from the sensor output, and calculates the flow rate of the fluid being measured.
G01F 1/69 - Dispositions de structure; Montage des éléments, p.ex. relativement à l'écoulement de fluide utilisant un élément de chauffage, de refroidissement ou de détection d'un type particulier du type à résistance
G01F 1/698 - Circuits de réaction ou de rééquilibrage, p.ex. débitmètres auto-chauffés à température constante
Provided are a gas cell into which a gas is introduced, a temperature control block configured to control a temperature of the gas cell, and a pressure sensor configured to measure a pressure inside the gas cell. The pressure sensor is built into the temperature control block and/or the gas cell.
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes
In order to prevent cracking of a window material in manufacturing an optical measurement cell that satisfies various performances required for airtightness, heat resistance, and the like by atomic diffusion bonding, an optical measurement cell into which a sample is introduced includes a light transmission window through which light is transmitted, and includes a window material forming the light transmission window, and a flange member to which the window material is bonded via a metal thin film, and a ratio of a thermal expansion coefficient of the flange member to a thermal expansion coefficient of the window material is 0.5 times or more and 1.5 times or less.
A fluid control device includes a fluid resistance element provided to a channel, an upstream pressure sensor configured to detect an upstream pressure of the fluid resistance element, a downstream pressure sensor configured to detect a downstream pressure of the fluid resistance element, a flow rate calculating unit configured to calculate a flow rate flowing through the channel based on the upstream and downstream pressures, a valve provided upstream of the upstream pressure sensor or downstream of the downstream pressure sensor, and a valve control unit configured to control the valve based on the calculated flow rate. When the valve is fully closed, the flow rate calculating unit is configured to calculate the flow rate by switching a first flow rate calculation formula that is used when the valve is open, to a second flow rate calculation formula that is different from the first flow rate calculation formula.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
F16K 37/00 - Moyens particuliers portés par ou sur les soupapes ou autres dispositifs d'obturation pour repérer ou enregistrer leur fonctionnement ou pour permettre de donner l'alarme
A flow restrictor is provided, comprising a first sheet including a flow passage, and a second sheet stacked on the first sheet. A hole is provided in a center of the second sheet. The flow passage includes a groove cut into a surface of the first sheet that communicates with an expansion zone at a peripheral area of the first sheet. A peripheral edge of the second sheet contacts the first sheet in the expansion zone between an inner diameter and an outer diameter of the expansion zone.
F15D 1/02 - Action sur l'écoulement des fluides dans les tuyaux ou les conduits
B32B 3/26 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes
B32B 3/30 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes caractérisés par une couche comportant des retraits ou des saillies, p.ex. des gorges, des nervures
B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
A flow restrictor is provided, comprising a first sheet including a flow passage, and a second sheet stacked on the first sheet. A hole is provided in the second sheet. The flow passage includes a groove in a surface of the first sheet that communicates with an expansion zone at a peripheral area of the first sheet. A peripheral edge of the second sheet contacts the first sheet in the expansion zone.
122) positioned closer to the valve seat side than the first surface with reference to the position of the film surface of the diaphragm. When the diaphragm is in an undeformed state, the facing surface and the first surface are positioned on the same plane.
F16K 7/12 - Dispositifs d'obturation à diaphragme, p.ex. dont un élément est déformé, sans être déplacé entièrement, pour fermer l'ouverture à diaphragme plat, en forme d'assiette ou en forme de bol
F16K 37/00 - Moyens particuliers portés par ou sur les soupapes ou autres dispositifs d'obturation pour repérer ou enregistrer leur fonctionnement ou pour permettre de donner l'alarme
46.
FLUID CONTROL DEVICE, VAPORIZATION SYSTEM, AND PIEZO ACTUATOR
The present invention is one which prevents the occurrence of cracks in piezo elements and reduces the thermal effects on the control board, and comprises a fluid control valve driven by a piezo actuator, a fluid sensor which measures the pressure or flow rate of the fluid, a control board which controls the fluid control valve based on the measured value measured by the fluid sensor, and a discharge resistor provided on a component different from the control board.
Provided is a flow rate controller. The flow rate controller calculates a resistor flow rate that is a flow rate of a fluid flowing through a fluid resistor, on the basis of a first measured pressure measured by a first pressure sensor and a second measured pressure measured by a second pressure sensor; controls a second valve on the basis of a deviation of the resistor flow rate from the set flow rate; outputs a first set pressure that is a target of a pressure upstream of the fluid resistor, on the basis of the set flow rate and a second set pressure which is a target of a pressure downstream of the fluid resistor and to which a constant value is set; and controls the first valve on the basis of a deviation of the first measured pressure from the first set pressure.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
F16K 31/02 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos magnétiques
G01F 1/34 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression
F16K 31/00 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
G05B 11/42 - Commandes automatiques électriques avec les dispositions nécessaires pour obtenir des caractéristiques particulières, p.ex. proportionnelles, intégrales, différentielles pour obtenir une caractéristique à la fois proportionnelle et dépendante du temps, p.ex. P.I., P.I.D.
The present invention is intended to improve the responsiveness while increasing a flow rate, and is an orifice having a valve seat surface, the orifice includes: a vertical channel that opens to valve seat surface and a facing surface that faces the valve seat surface; and a horizontal channel that opens to an outer circumferential surface between the valve seat surface and the facing surface, and that intersects with the vertical channel. The vertical channel is split into a plurality of channel branches from an intersection with the horizontal channel, with a space therebetween, on a side of the facing surface.
F16K 31/16 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos actionnés par un fluide et avec un mécanisme autre qu'une tige va-et-vient, entre le moteur à fluide et l'élément de fermeture
F16K 11/04 - Soupapes ou clapets à voies multiples, p.ex. clapets mélangeurs; Raccords de tuyauteries comportant de tels clapets ou soupapes; Aménagement d'obturateurs et de voies d'écoulement spécialement conçu pour mélanger les fluides dont toutes les faces d'obturation se déplacent comme un tout comportant uniquement des soupapes ou des clapets
F16K 1/52 - Dispositifs pour le réglage additionnel du débit
F16K 31/00 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos
F16K 31/02 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos magnétiques
F16K 37/00 - Moyens particuliers portés par ou sur les soupapes ou autres dispositifs d'obturation pour repérer ou enregistrer leur fonctionnement ou pour permettre de donner l'alarme
F16K 41/10 - Joints d'étanchéité pour tiges avec un diaphragme, p.ex. en forme de soufflet ou de tube
G01F 1/40 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide - Détails de structure des dispositifs de contraction de la veine fluide
G01F 1/684 - Dispositions de structure; Montage des éléments, p.ex. relativement à l'écoulement de fluide
G01F 5/00 - Mesure d'une fraction du débit volumétrique
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
49.
FLUID CONTROL DEVICE, FLUID CONTROL SYSTEM AND FLUID CONTROL METHOD
A fluid control device includes a body inside which is formed a flow path, a fluid control valve that is mounted on the body and controls a fluid flowing through the flow path, and a casing that is mounted on the body in such a way as to house the fluid control valve. A sloping surface that slopes towards the body is formed on a top surface of the casing, which is a surface facing towards an opposite side from the body.
A vaporization system includes: a vaporization device that is configured to vaporize a liquid material and that includes an inlet port through which the liquid material is introduced and an outlet port through which vaporized gas generated by vaporizing the liquid material is discharged; at least one first fixing screw with which at least one of the inlet port or the outlet port is screwed and fixed onto a base; at least one pipe member that is configured to communicate with the fixed port and through which the vaporized gas or the liquid material flows; and at least one second fixing screw with which the at least one pipe member is screwed and fixed onto the fixed port with a seal member interposed between the at least one pipe member and the fixed port.
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
C23C 16/44 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
51.
VAPORIZATION DEVICE, VAPORIZATION DEVICE CONTROL METHOD, STORAGE MEDIUM FOR VAPORIZATION DEVICE PROGRAM, AND FLUID CONTROL DEVICE
A vaporization device is provided with a control valve on a flow path along which flows a liquid material, a vaporizing portion in which the liquid material is vaporized by decompression or heating, a liquid flow rate sensor that measures a flow rate of a liquid material flowing along the flow path, and a valve controller that controls the control valve using PI control or PID control that is based on a set value showing a set flow rate and on a measurement value of the flow rate that is measured by the liquid flow rate sensor. The vaporization device is configured to, during a transient response period of the flow rate that is measured by the liquid flow rate sensor, switch the integral gain set in the valve controller from a reference integral gain to a corrected integral gain that is different from the reference integral gain.
In order to make it possible to keep a device compact even when a plurality of fluid control valves are used to control a fluid having a high flow rate, the present invention is provided with: a block 10 in which an internal flow path L is formed; fluid control valves 20 which are provided on an apparatus placement surface 12 of the block 10; and a pressure sensor 31 which detects the pressure of a fluid flowing in the internal flow path L, wherein a recess 14 is formed in a side surface 13 of the block 10, and the pressure sensor 31 is accommodated in the recess 14.
The present invention is a liquid material vaporizing device that heats a liquid material supplying pipe without providing a heating mechanism, the liquid material vaporizing device including: a gas-liquid mixer unit configured to mix a liquid material and a gas to generate a gas-liquid mixture; a liquid material supplying pipe configured to supply the liquid material to the gas-liquid mixer unit; a vaporizer unit configured to heat the gas-liquid mixture to vaporize the liquid material; and a casing configured to house the gas-liquid mixer unit, the vaporizer unit, and the liquid material supplying pipe, in which a channel configured to guide convection of heat from the vaporizer unit to the liquid material supplying pipe is provided inside the casing.
In order to provide a wafer temperature control device which can estimate, with sufficient accuracy, a wafer temperature even when a cooling operation amount input to a cooler is changed, and which can control the wafer temperature at a target temperature, this wafer temperature control device comprises: a heater 1 which heats a wafer W according to an input heating operation amount; a cooler 2 which cools the wafer W according to an input cooling operation amount; a vicinity temperature measurer 3 which measures the vicinity temperature of the wafer W; a temperature estimation observer 4 which estimates the wafer temperature on the basis of the vicinity temperature measured by the vicinity temperature measurer 3 and a cooling operation amount input to the cooler 2 or a cooling amount output by the cooler 2; and a temperature controller 5 which controls the cooling operation amount so that the temperature deviation between a setting temperature and the estimated wafer temperature becomes small.
In order to prevent occurrence of cracks in a window material when manufacturing, by atomic diffusion bonding, an optical measurement cell satisfying various required performances such as airtightness and heat resistance properties, an optical measurement cell 2 has a light transmissive window W1, W2 through which light is transmitted and into which a sample is to be introduced. The optical measurement cell is provided with: a window material 221 for forming the light transmissive window W1, W2; a flange member 222 for supporting the window material 221; and a buffer material 223 which is interposed between the window material 221 and the flange member 222 and to which the window material 221 is bonded via a metal thin film M. Said cell uses, as the buffer material 223, a material having a Young's modulus greater than that of the window material 221.
G01N 21/03 - Dispositions ou appareils pour faciliter la recherche optique - Détails de structure des cuvettes
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
To make it possible to incorporate a fluid resistance element into a flow path through which a fluid flows without difficulty while enjoying advantages from forming a resistance flow path using ceramic, provided is a fluid resistance element including: a ceramic flow path forming member having one or a plurality of resistance flow paths; and a metal covering member covering an outer peripheral face of the flow path forming member.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
G01F 1/36 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide
58.
RAW MATERIAL EVAPORATION SYSTEM, CONCENTRATION CONTROL MODULE USED IN SAME, CONCENTRATION CONTROL METHOD, AND CONCENTRATION CONTROL PROGRAM
The present invention, in order to suppress an overshoot of the concentration of a raw material gas that occurs when switching from a bypass operation to a raw material gas generating operation, provides a concentration control module for use in a raw material vaporization device that performs a raw material gas generating operation in which a carrier gas is introduced into a tank containing a raw material and the raw material is vaporized by bubbling to derive raw material gas, and a bypass operation in which the carrier gas is flown through a bypass path to bypass from the tank. The concentration control module performs concentration control in the raw material gas generating operation and pressure control in the bypass operation.
H01L 21/205 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c. à d. un dépôt chimique
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
59.
Fluid control device, fluid control system, storage medium storing a program for fluid control device, and fluid control method
In order to prevent unnatural behavior of a calculated flow rate, provided is a fluid control device in which a fluid control valve and upstream and downstream pressure sensors are provided on a flow path. The device includes a calculation unit configured to calculate a flow rate based on measured pressures; and an output unit configured to output the calculated flow rate, and exhibit a zero output function of outputting a zero value regardless of the calculated flow rate when the valve is in a closed state. The device is further configured to switch between execution and stop of the zero output function, and when the valve is in an open state and a difference between the measured pressures of the pressure sensors is larger than a threshold, stop the zero output function and cause the flow rate output unit to output the calculated flow rate.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
F17D 3/01 - Dispositions pour la surveillance ou la commande des opérations de fonctionnement pour commander, signaler ou surveiller le transfert d'un produit
G01F 1/36 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
To reduce the amount of external thermal influence on a measured flow rate while achieving quick stabilization of the temperature distribution of a fluid, and improving response speed, the present invention comprises: a pair of electrical resistive wires 13A, 13B wound on a pipe 20 through which a fluid flows; a heat dissipation part 61 which dissipates the heat from the electrical resistive wires 13A, 13B to the outside; and a low-heat-transfer member 70 which is provided around the heat dissipation part 61 and has a lower heat conductivity than the heat dissipation part 61.
Provided is a gas analysis device which prevents a laser light source and a photo detector from being exposed to a high temperature by being spaced apart from a gas cell and is more practical than the prior art, the gas analysis device comprising: a gas cell 10; a laser light source 20 or a photo detector 30 which is disposed to be spaced apart from the gas cell 10; and a laser light transmission mechanism 50 disposed between the gas cell 10 and the laser light source 20 or the photo detector 30, wherein the laser light transmission mechanism 50 has one or a plurality of tubular members 51, and the optical path L of the laser light is configured to be formed in an inner space of the tubular members 51.
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
62.
FLUID CONTROL DEVICE, FLUID CONTROL SYSTEM, FLUID CONTROL DEVICE PROGRAM, AND FLUID CONTROL METHOD
In order to suppress a flow rate that is unexpectedly output, and quickly stabilize the output flow rate, provided is a fluid control device 100 which is provided with a fluid control valve 1, an upstream pressure sensor 21, a fluid resistance element 22, and a downstream pressure sensor 23 are disposed in this order from the upstream side, the fluid control device comprising: an actual flow rate calculation unit 24 which calculates the flow rate on the basis of the pressures measured by the upstream pressure sensor 21 and the downstream pressure sensor 22; a delayed flow rate calculation unit 4 which calculates a delayed flow rate by causing a response delay in the calculated flow rate calculated by the actual flow rate calculation unit 24; and a flow rate output unit 5 which compares an absolute difference between the predetermined reference value and the calculated flow rate and an absolute difference between the reference value and the delayed flow rate, and outputs the calculated flow rate or the delayed flow rate with the smaller absolute difference.
22222O gas in the case that the main reaction progresses ideally; and an output unit 45 for outputting an analysis result based on the comparison by the analysis unit 44.
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
G01N 21/3554 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour la détermination de la teneur en eau
64.
Absorbance analysis apparatus for DCR gas, absorbance analysis method for DCR gas, and absorbance analysis program recording medium on which program for DCR gas is recorded
In order to provide an absorbance analysis apparatus for DCR gas that can measure a concentration of a DCR gas by separating absorbance of the DCR gas alone even in a mixed gas consisting of the DCR gas and CO gas whose absorption spectrum overlaps each other, the absorbance analysis apparatus for DCR gas comprises a DCR filter 31 that is configured to transmit a light in a first wavenumber domain including an absorbance peak of the DCR gas, a CO filter 32 that is configured to transmit a light in a second wavenumber domain that is different from the first wavenumber domain, and a DCR gas volume calculator 4 that is configured to calculate volume of the DCR gas based on a first absorbance measured by the light transmitted through the DCR filter 31 and a second absorbance measured by the light transmitted through the CO filter 32.
G01N 21/3518 - Dispositifs utilisant des techniques de corrélation à filtres de gaz; Dispositifs utilisant des techniques de modulation de la pression des gaz
A gas analyzing device 100 for analyzing a component to be measured that is included in a gas by irradiating the gas with laser light and detecting the laser light that is transmitted through the gas, the gas analyzing device 100 being configured such that a moment in the gravity direction that occurs about a fulcrum of an attachment point, etc., is reduced to suppress optical axis deviation as much as possible, wherein the gas analyzing device 100 comprises: a gas cell 1 attached to a piping H through which a gas flows, the gas being introduced to the gas cell 1; and a long optical cell 2 connected from a prescribed connection direction X to the gas cell 1, the optical cell 2 housing an optical system 6 that is supported by a surface plate 10 in a state of being disposed on the optical path of the laser light, and the optical cell 2 is configured so as to be upright with respect to the connection direction X.
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
A rapid rise in the temperature of a liquid level sensor is prevented even at close to a vacuum atmosphere. In a material supply system that is equipped with a tank containing a liquid material and with the liquid level sensor that is provided inside the tank, and in which the liquid level sensor is a self-heating type of sensor that, when the liquid level sensor is generating heat as a result of being supplied with a predetermined normal energy, detects a liquid surface, there are provided a monitoring portion that monitors a detection value from an output signal from the liquid level sensor, and an energy control portion that, when the monitored detection value reaches a predetermined upper limit value, performs control in such a way that the energy supplied to the liquid level sensor is low-level energy that is lower than the normal energy.
G01F 23/24 - Indication ou mesure du niveau des liquides ou des matériaux solides fluents, p.ex. indication en fonction du volume ou indication au moyen d'un signal d'alarme en mesurant des variables physiques autres que les dimensions linéaires, la pression ou le poids, selon le niveau à mesurer, p.ex. par la différence de transfert de chaleur de vapeur ou d'eau en mesurant les variations de résistance de résistances électriques produites par contact avec des fluides conducteurs
G01F 25/20 - Test ou étalonnage des appareils pour la mesure du volume, du débit volumétrique ou du niveau des liquides, ou des appareils pour compter par volume des appareils pour mesurer le niveau des liquides
67.
Flow rate control valve and flow rate control device
To provide a flow rate control valve that can improve responsiveness of flow rate control of a pressure differential type of a flow rate control device. The flow rate control valve is so configured to comprise a pair of valve members each of which has a seat surface being in contact with each other, to provide an internal flow channel that opens toward the seat surfaces and that passes through the inside of at least one of the valve members, and to control a flow rate of a fluid flowing out through the internal flow channel to the outside by adjusting a separation distance between the seat surfaces. And a restricted flow channel is formed in the internal flow channel so that a differential pressure is generated between an upstream side and a downstream side of the restricted flow channel.
F16K 31/00 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos
F16K 37/00 - Moyens particuliers portés par ou sur les soupapes ou autres dispositifs d'obturation pour repérer ou enregistrer leur fonctionnement ou pour permettre de donner l'alarme
G01F 1/48 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par un élément capillaire
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
68.
GAS SUPPLY SYSTEM FOR ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, GAS SUPPLY METHOD, AND PROGRAM FOR GAS SUPPLY SYSTEM
This gas supply system for an electrostatic chuck device supplies thermally conductive gas to a space between a chucking surface of an electrostatic chuck device for chucking an object with electrostatic force and a chucked surface of the object, the system comprising: a plurality of gas supply lines for supplying the thermally conductive gas to each of a plurality of regions set within the space; a common line that is connected to the gas supply lines and introduces the thermally conductive gas to the gas supply lines; and a flow rate calculation unit for calculating the flow rate of the thermally conductive gas being introduced to the gas supply lines from the common line. The flow rate calculation unit calculates the flow rate of the thermally conductive gas being introduced to the gas supply lines on the basis of a flow rate property of a first flow rate resistance element provided to each of the gas supply lines, a primary-side pressure of the first flow rate resistance element, and a secondary-side pressure of the first flow rate resistance element. A pressure sensor for measuring the primary-side pressure is provided to the common line.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
H01L 21/3065 - Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
69.
Fluid control valve, fluid control device, valve element, and method of manufacturing valve element
To avoid formation of surface sag formed when an internal flow path of a valve element is processed and to ensure a maximum flow rate in a fluid control valve where a seating surface of the valve element is formed of a resin layer, in a fluid control valve that includes a valve seat, and a valve element including resin layers provided in concave grooves formed on a facing surface facing the valve seat, the valve element further includes internal flow paths whose inflow ports are opened in a back surface facing away from the facing surface and whose outflow ports are opened in portions around the concave grooves on the facing surface, and counterbored portions are formed on sides of the inflow ports of the internal flow paths.
F16K 1/44 - Parties d'obturation - Détails du siège ou du corps de soupape pour les soupapes à double siège
F16K 31/00 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos
F16K 31/12 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos actionnés par un fluide
F16K 17/04 - Soupapes ou clapets de sûreté; Soupapes ou clapets d'équilibrage fermant sur insuffisance de pression d'un côté actionnés par ressort
F16K 25/00 - SOUPAPES; ROBINETS; VANNES; COMMANDES À FLOTTEURS; DISPOSITIFS POUR VENTILER OU AÉRER - Détails constitutifs relatifs au contact entre corps de soupapes ou de clapets et leurs sièges
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
F16K 3/02 - Robinets-vannes ou tiroirs, c. à d. dispositifs obturateurs dont l'élément de fermeture glisse le long d'un siège pour l'ouverture ou la fermeture à faces d'obturation planes; Garnitures d'étanchéité à cet effet
F16K 11/074 - Soupapes ou clapets à voies multiples, p.ex. clapets mélangeurs; Raccords de tuyauteries comportant de tels clapets ou soupapes; Aménagement d'obturateurs et de voies d'écoulement spécialement conçu pour mélanger les fluides dont toutes les faces d'obturation se déplacent comme un tout comportant uniquement des tiroirs à éléments de fermeture articulés à pivot à faces d'obturation planes
70.
Pressure control system, pressure control method, and pressure control program
The present invention controls convergent pressure of a closed space provided with a fluid resistance at high speed while an upstream valve provided on the upstream of the fluid resistance prevents overshooting. A pressure control system is provided with a fluid resistance in a channel forming a closed space and is configured to control pressure of the closed space by controlling an upstream valve provided on the upstream of the fluid resistance. The pressure control system includes a convergent pressure arithmetic unit and a valve controller. The convergent pressure arithmetic unit calculates convergent pressure of the closed space when the upstream valve is fully closed using at least one of upstream pressure and downstream pressure on the fluid resistance in the channel. The valve controller compares the calculated convergent pressure with a predetermined target convergent pressure and fully close the upstream valve based on the result of the comparison.
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
F16K 47/08 - Moyens incorporés aux soupapes pour absorber l'énergie d'un fluide pour diminuer la pression, l'organe régulateur étant distinct de l'élément de fermeture
G01F 1/36 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide
71.
QUADRUPOLE MASS SPECTROMETER AND RESIDUAL GAS ANALYSIS METHOD
The present invention is for reducing temperature influence caused by a transformer, in a quadrupole mass spectrometer. The present invention comprises: an ionization unit (21) for ionizing a sample; a quadrupole unit (23) having two sets of counter electrodes (23P) that selectively pass ions generated by the ionization unit (21); a voltage applying unit (32) for applying, to each of the two sets of counter electrodes (23P), voltage obtained by superimposing DC voltage U and high frequency voltage Vcosωt; and an ion detection unit (24) for detecting ions having passed through the quadrupole unit (23). The voltage applying unit (32) has a transformer (4) for transforming the high frequency voltage Vcosωt. The transformer (4) is formed by winding a primary winding (42) and a secondary winding (43) around a toroidal core (41). The primary winding (42) is formed of a plate-like metallic conductor.
The present invention is a gas analysis device for accurately measuring the concentration or partial pressure of a halide contained in a material gas used in a semiconductor manufacturing process or in a by-product gas generated by the semiconductor manufacturing process, and for analyzing the concentration or partial pressure of a halide contained in a material gas used in the semiconductor manufacturing process or in a by-product gas generated by the semiconductor manufacturing process. The gas analysis device comprises: a gas cell into which the material gas or the by-product gas is introduced; a laser light source for irradiating the gas cell with wavelength-modulated laser light; a light detector for detecting the laser light that has passed through the gas cell; and a signal processing unit that uses a light absorption signal obtained from an output signal from the light detector to calculate the concentration or partial pressure of a halide, wherein the pressure of the gas cell is reduced to a predetermined pressure lower than the atmospheric pressure, and the laser light source wavelength-modulates the laser light in a wavelength modulation range that includes a feature part of the light absorption signal of the halide.
G01N 21/39 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant des lasers à longueur d'onde réglable
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
73.
Fluid control apparatus, fluid control method, and program recording medium in which program for fluid control apparatus is recorded
Provided is a fluid control apparatus capable of setting, to a value as close as possible to an opening start voltage, an initial applied voltage applied when controlling a control valve so that a measured amount becomes a set amount from a fully closed state and capable of preventing occurrence of large overshoot while increasing a response speed. A valve controller inputs a voltage command for setting an initial driving voltage to be applied to a control valve to a voltage generation circuit in a case where the control valve is changed from a fully closed state to a predetermined opening degree, and includes a drive history storage unit that stores therein drive history information of the control valve. The controller is configured to change a value of the initial driving voltage in accordance with the drive history information.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
F16K 31/00 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos
F16K 37/00 - Moyens particuliers portés par ou sur les soupapes ou autres dispositifs d'obturation pour repérer ou enregistrer leur fonctionnement ou pour permettre de donner l'alarme
G05B 11/36 - Commandes automatiques électriques avec les dispositions nécessaires pour obtenir des caractéristiques particulières, p.ex. proportionnelles, intégrales, différentielles
G01F 1/684 - Dispositions de structure; Montage des éléments, p.ex. relativement à l'écoulement de fluide
74.
FLOW RATE CONTROL APPARATUS, FLOW RATE CONTROL METHOD, AND PROGRAM RECORDING MEDIUM IN WHICH PROGRAM FOR FLOW RATE CONTROL APPARATUS IS RECORDED
A flow rate control apparatus can obtain a flow rate of a fluid passing through a downstream-side valve in a form in which noise is significantly reduced with little time delay, and has improved responsiveness. The flow rate control apparatus includes: a downstream-side valve flow rate meter that measures a downstream-side valve flow rate that is a flow rate of a fluid passing through a downstream-side valve; and an observer including a downstream-side valve flow rate estimation model that estimates the downstream-side valve flow rate on the basis of an input parameter that changes an opening degree of the downstream-side valve. The observer is configured so as to be fed back a deviation between the measured value of the downstream-side valve flow rate and the estimated value of the downstream-side valve flow rate.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
G05B 11/42 - Commandes automatiques électriques avec les dispositions nécessaires pour obtenir des caractéristiques particulières, p.ex. proportionnelles, intégrales, différentielles pour obtenir une caractéristique à la fois proportionnelle et dépendante du temps, p.ex. P.I., P.I.D.
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
75.
Concentration control system, concentration control method and program for a concentration control system
Provided is a concentration control system that has only a small time delay, obtains accurate estimated values, and also enables partial pressure control having improved responsiveness and accuracy. The system includes a flow rate control device provided on a supply flow path that supplies gas to a chamber, and controls a flow rate of a gas in the supply flow path to match a set flow rate, a partial pressure measurement device for a gas inside the chamber, an observer having a model which estimates a state of the gas inside the chamber, where a flow rate of the gas flowing into the chamber and measured partial pressures are input into the model, and an estimated partial pressure of the gas within the chamber is output, and a controller that, based on a set partial pressure and on the estimated partial pressure, sets the set flow rate.
G05D 11/13 - Commande du rapport des débits de plusieurs matériaux fluides ou fluents caractérisée par l'usage de moyens électriques
G05B 17/02 - Systèmes impliquant l'usage de modèles ou de simulateurs desdits systèmes électriques
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
C23C 16/44 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
76.
Flow rate ratio control device, control program for a flow rate ratio control device and control method for a flow rate ratio control device
A flow rate ratio control device smoothly switches branches without generating abrupt changes in the flow rates of a fluid flowing therethrough. The device includes at least two branches from a main flow path, first and second fluid control valves each including a position sensor for a valve body, a storage unit that stores reference positions of the valve bodies in order to divide the fluid flowing into the branches at predetermined ratios, and a control unit that controls the ratios of the branches by performing position control to place the valve body of the first valve in the reference position, and by performing flow rate control to set the flow rate of the second valve to a target flow rate. When the valve body of the second valve reaches the reference position, the control unit switches the position control and flow rate control between the valves.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
G05D 11/13 - Commande du rapport des débits de plusieurs matériaux fluides ou fluents caractérisée par l'usage de moyens électriques
77.
Optical measurement cell and optical analysis device
The present invention reduces thermal stress that is generated in a join portion of a window material in an optical measurement cell, and is an optical measurement cell having translucent windows through which light is transmitted and into an interior of which is introduced a test sample. This optical measurement cell has a planar window material that forms the translucent windows, a join supporting portion that is joined to an outer edge portion of a main surface of the window material and supports the window material, and a low thermal expansion component that is provided on an outer-side circumferential surface of the join supporting portion and whose coefficient of thermal expansion is lower than a coefficient of thermal expansion of the join supporting portion.
G01N 21/3504 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière infrarouge pour l'analyse des gaz, p.ex. analyse de mélanges de gaz
G01N 21/03 - Dispositions ou appareils pour faciliter la recherche optique - Détails de structure des cuvettes
A pressure type flowmeter includes a fluid resistance element provided in a flow path through which fluid flows, and in which a resistance flow path communicating with the flow path is formed, an upstream-side pressure sensor that detects upstream-side pressure of the fluid resistance element, and a downstream-side pressure sensor that detects downstream-side pressure of the fluid resistance element, in which the fluid resistance element is sandwiched and fixed by a pair of sandwiching components sealing components having a sheet-like shape are provided between the fluid resistance element and the sandwiching components and protrusions that partially press the sealing components are formed on at least one of the fluid resistance element and the sandwiching components.
In order to achieve an enlargement of a seating surface, and to additionally achieve an improvement in productivity while forming this seating surface using a resin layer, without having to sacrifice any of the drive range of the valve body, there is provided a fluid control valve that is formed such that drive force from an actuator is transmitted to a valve body via a plunger, and that controls a flow of a fluid by causing a seating surface of the valve body to move towards or away from a valve seat surface of a valve seat, wherein the valve body is a separate body from the plunger, and the seating surface is formed by a resin layer.
F16K 31/12 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos actionnés par un fluide
F16K 1/00 - Soupapes ou clapets, c. à d. dispositifs obturateurs dont l'élément de fermeture possède au moins une composante du mouvement d'ouverture ou de fermeture perpendiculaire à la surface d'obturation
F16K 1/52 - Dispositifs pour le réglage additionnel du débit
F16K 27/02 - Structures des logements; Matériaux utilisés à cet effet des soupapes de levage
F16K 25/00 - SOUPAPES; ROBINETS; VANNES; COMMANDES À FLOTTEURS; DISPOSITIFS POUR VENTILER OU AÉRER - Détails constitutifs relatifs au contact entre corps de soupapes ou de clapets et leurs sièges
80.
Vaporization system and concentration control module used in the same
Provided is a concentration control module that improve responsiveness of concentration control of a vaporization system, and is used in a vaporization system. The concentration control module includes a concentration measuring part configured to measure a concentration of a source gas; a valve provided in a lead-out pipe configured to lead out the source gas from the tank; a pressure target value calculating part configured to calculate a pressure target value inside the tank by using a concentration target value of the source gas, and a concentration measured value of the concentration measuring part; a delay filter configured to generate a pressure control value by applying a predetermined time delay to the pressure target value obtained by the pressure target value calculating part; and a valve control part configured to feedback-control the valve by using a deviation between the pressure control value obtained by the delay filter, and a pressure inside the tank.
G05D 11/13 - Commande du rapport des débits de plusieurs matériaux fluides ou fluents caractérisée par l'usage de moyens électriques
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
G05D 21/02 - Commande des variables chimiques ou physico-chimiques, p.ex. de la valeur du pH caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
G05D 16/20 - Commande de la pression d'un fluide caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
A rate-of-change flow measurement device is provided including first pressure sensor, a position control valve with a valve position sensor, a second sensor position and a chamber comprising a part of the flow path of the device, and an isolation valve, arranged in this order along the flow path of the device. The device receives valve position data from the valve position sensor and pressure data from the pressure sensors, and calculates a volume of the chamber at least in part using the valve position data when a calibration of a device-under-test is performed by decreasing a pressure of the chamber or increasing the pressure of the chamber while opening the position control valve to maintain the pressure reading of the first pressure sensor constant to stay at a pressure set point.
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
G01F 25/10 - Test ou étalonnage des appareils pour la mesure du volume, du débit volumétrique ou du niveau des liquides, ou des appareils pour compter par volume des débitmètres
G01F 1/40 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide - Détails de structure des dispositifs de contraction de la veine fluide
G05D 16/20 - Commande de la pression d'un fluide caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
G01F 15/06 - Dispositifs d'indication ou d'enregistrement
82.
ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, PRESSURE CALCULATION METHOD, AND PROGRAM
This electrostatic chuck device chucks an object by electrostatic force and comprises: a chuck plate having a chuck surface for chucking the object; a gas supply line for supplying a thermally conductive gas to the interspace between the chuck surface and the surface-to-be-chucked of the object; and a pressure calculation unit for calculating the pressure of the thermally conductive gas in the interspace. The gas supply line is provided with a flow resistance element that becomes resistive when the thermally conductive gas flows. The pressure calculation unit calculates the pressure of the thermally conductive gas in the interspace on the basis of the primary side pressure of the flow resistance element, the flow of the thermally conductive gas passing through the flow resistance element, and the flow characteristics of the flow resistance element.
H02N 13/00 - Embrayages ou dispositifs de maintien utilisant l'attraction électrostatique, p.ex. utilisant l'effet Johnson-Rahbek
H01L 21/205 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c. à d. un dépôt chimique
H01L 21/3065 - Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs
H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
83.
Flow rate control apparatus, flow rate control method, and program recording medium recording flow rate control program
A flow rate control apparatus calculates a resistance flow rate, which is a flow rate of a fluid flowing through the fluid resistor, based on a first pressure measured by a first pressure sensor and a second pressure measured by a second pressure sensor, converts the resistance flow rate to a first valve flow rate, which is the flow rate of the fluid passing through a first valve, based on the first pressure, converts the resistance flow rate to a second valve flow rate, which is the flow rate of the fluid passing through a second valve, based on the second pressure, controls the first valve so that the deviation between a first set flow rate and the first valve flow rate becomes small, and controls the second valve so that the deviation between a second set flow rate and the second valve flow rate becomes small.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
G01F 1/36 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide
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THERMAL FLOW METER, FLOW RATE CONTROL DEVICE, THERMAL FLOW RATE MEASUREMENT METHOD, AND PROGRAM FOR THERMAL FLOW METER
In order to provide a thermal flow meter in which error caused by thermal siphoning can be corrected more accurately than by the prior art, the present invention comprises: a sensor flow path 4 in which a fluid to be measured flows; an upstream-side electrical resistance element Ru provided in the sensor flow path 4; a downstream-side electrical resistance element Rd provided further downstream than the upstream-side electrical resistance element Ru in the sensor flow path 4; a sensor output generator 5 for generating a sensor output that corresponds to the flow rate of the fluid to be measured, on the basis of an upstream-side voltage Vu outputted in accordance with a change in the upstream-side electrical resistance element Ru and a downstream-side voltage Rd outputted in accordance with a change in the downstream-side electrical resistance element Rd; a slope effect estimator 6 for estimating a slope effect that occurs in the sensor output in accordance with the orientation of the sensor flow path 4, on the basis of at least the Prandtl number of the fluid to be measured; and a flow rate calculator 7 for correcting the slope effect from the sensor output and calculating the flow rate of the fluid to be measured.
A gas delivery apparatus is provided, comprising a system controller configured to collect valve position information and sensor information from at least a plurality of the sensors and valves, store the valve position information and sensor information into the monitored gas delivery process data, and execute the discriminative classifier including a first artificial intelligence (AI) model configured to extract features in a first input image of the monitored gas delivery process; a second AI model configured to extract features in a second input image of a golden gas delivery process; and a contrastive loss function configured to calculate a similarity between the first input image and the second input image based on outputs of the first AI model and the second AI model, and output a repeatability confidence value based on a similarity index between the first input image and the second input image.
G05B 19/4155 - Commande numérique (CN), c.à d. machines fonctionnant automatiquement, en particulier machines-outils, p.ex. dans un milieu de fabrication industriel, afin d'effectuer un positionnement, un mouvement ou des actions coordonnées au moyen de données d'u caractérisée par le déroulement du programme, c.à d. le déroulement d'un programme de pièce ou le déroulement d'une fonction machine, p.ex. choix d'un programme
A system that controls the flow rates of a plurality of split channels provided parallel to each other to a certain flow split ratio includes: a flow split ratio calculation unit that, in order to be able to diagnose whether a system abnormality that affects the flow split ratio is occurring, calculates a ratio of output values of flow rate sensors obtained by allowing, while fluid control valves of different split channels are closed, fluids to flow in these split channels as an actual flow split ratio; a reference flow split ratio storage unit that stores a reference flow split ratio serving as a reference for the actual flow split ratio; and an abnormality diagnosis unit that compares the actual flow split ratio and the reference flow split ratio, and diagnoses a system abnormality.
G05D 11/13 - Commande du rapport des débits de plusieurs matériaux fluides ou fluents caractérisée par l'usage de moyens électriques
G01F 15/06 - Dispositifs d'indication ou d'enregistrement
F16K 37/00 - Moyens particuliers portés par ou sur les soupapes ou autres dispositifs d'obturation pour repérer ou enregistrer leur fonctionnement ou pour permettre de donner l'alarme
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
A fluid control apparatus includes a block elongated in a longitudinal direction and having a predetermined width, an internal flow channel formed inside the block so as to extend in the longitudinal direction, a first control valve mounted on the block, a second control valve mounted on the block at a position downstream of the first control valve. In the fluid control apparatus, the internal flow channel has a first outflow channel connected to a first outlet of the first control valve through which a fluid flows out thereof and also has a second inflow channel connected to a second inlet of the second control valve through which the fluid flows thereinto. In addition, the first outflow channel and the second inflow channel are disposed so as to overlap each other at one point as viewed in the width direction through the block.
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
F16K 37/00 - Moyens particuliers portés par ou sur les soupapes ou autres dispositifs d'obturation pour repérer ou enregistrer leur fonctionnement ou pour permettre de donner l'alarme
This vaporization system for vaporizing a liquid material is provided with: a vaporization device that comprises an introduction port through which a liquid material is introduced and a discharge port through which a vaporized gas that is obtained by vaporizing the liquid gas is discharged; a first fixation screw which affixes at least one of the introduction port and the discharge port to a base member by screwing; a pipe member which is in communication with the affixed port, and in which the vaporized gas or the liquid material flows; and a second fixation screw which affixes the pipe member to the affixed port by screwing, with a sealing member being interposed therebetween.
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
H01L 21/205 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c. à d. un dépôt chimique
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Flow rate diagnosis apparatus, flow rate diagnosis method, and storage medium storing thereon program for flow rate diagnosis apparatus
A flow rate diagnosis apparatus includes: a main line in which a tank having a volume is provided; a branch line that branches from the main line on an upstream side of the tank; a first open close valve provided in the branch line; a second open close valve provided in the main line; a dead volume defined from the diagnosis object as an upstream end and the first open close valve and the second open close valve as downstream ends; and a second pressure control mechanism that controls a fluid flowing through the main line such that the pressure of the fluid in the dead volume is maintained at a second setting pressure during an inflow mode during which the fluid is caused to flow into the tank by closing of the first open close valve and opening of the second open close valve after a preparation mode.
G01F 25/10 - Test ou étalonnage des appareils pour la mesure du volume, du débit volumétrique ou du niveau des liquides, ou des appareils pour compter par volume des débitmètres
In a vacuum gauge that controls a temperature of a sensor section to a high temperature, a circuit board can be sufficiently cooled without applying air to the vacuum gauge from outside. The vacuum gauge includes a sensor section that communicates with a measurement space via a connection port and outputs an output signal according to a pressure in the measurement space, a heater provided around the sensor section to heat the sensor section, a circuit board arranged on a side opposite to the connection port with respect to the sensor section, a first inner case that accommodates the sensor section and the heater, a second inner case that accommodates the circuit board, and an outer case that surrounds the first inner case and the second inner case and forms a flow path, through which outside air flows, together with the first inner case and the second inner case.
A gas delivery system is provided comprising an electrical backplane, a system controller operatively coupled to the electrical backplane, and a plurality of mass flow controllers. Each mass flow controller includes respective mass flow control circuitry operatively coupled to the electrical backplane. The system controller and each mass flow control circuitry are physically mounted on the electrical backplane. The gas delivery system further comprises a pump/purge system to help eliminate pressure build up in the system and provide a quick stop to a flow process in the system. Accordingly, a row associated with a flow process may be evaluated so that a mass flow controller may be swapped out as needed.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
A mass flow controller, including a block body having a flow path and a valve provided at least in part within the flow path. The mass flow controller may further include a valve position sensor, a first temperature sensor, a first pressure sensor located on an upstream side of the flow path from the valve, and a second pressure sensor located on a downstream side of the flow path from the valve. The mass flow controller may further include a processor configured to receive valve position data, first temperature data, first pressure data, and second pressure data. The processor may be further configured to estimate a flow rate of fluid in the flow path at least in part by applying a trained machine learning model to the valve position data, the first temperature data, the first pressure data, and the second pressure data.
G01F 1/36 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide
G01F 15/00 - MESURE DES VOLUMES, DES DÉBITS VOLUMÉTRIQUES, DES DÉBITS MASSIQUES OU DU NIVEAU DES LIQUIDES; COMPTAGE VOLUMÉTRIQUE - Détails des appareils des groupes ou accessoires pour ces derniers, dans la mesure où de tels accessoires ou détails ne sont pas adaptés à ces types particuliers d'appareils, p.ex. pour l'indication à distance
G01F 1/684 - Dispositions de structure; Montage des éléments, p.ex. relativement à l'écoulement de fluide
95.
Liquid material vaporization and supply device, and control program
A liquid material vaporization and supply device is provided in which it is possible to accurately control a flow rate even in the case where calibration data is not available for a material gas. A first tank in which a liquid material is vaporized to produce material gas; a second tank in which the material gas is contained at a predetermined pressure; a pressure sensor that senses the pressure inside the second tank; a lead-out path for leading the material gas out of the second tank; a fluid control valve that is provided to open/close the lead-out path; and a flow rate control part that, when the material gas is led out through the lead-out path, on the basis of a reduction in the pressure sensed by the pressure sensor, controls the opening level of the valve to control the flow rate of the material gas are included.
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p.ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
B01J 7/02 - Appareillage pour la production de gaz par voie humide
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
G05B 15/02 - Systèmes commandés par un calculateur électriques
H01M 8/0662 - Traitement des réactifs gazeux ou des résidus gazeux, p.ex. nettoyage
B01F 3/02 - Mélange, p.ex. dispersion, émulsion, selon les phases à mélanger de gaz avec des gaz ou des vapeurs
C02F 1/50 - Traitement de l'eau, des eaux résiduaires ou des eaux d'égout par addition ou emploi d'un germicide, ou par traitement oligodynamique
96.
Flow control device, diagnostic method, and program for flow control device
Provided is a flow rate control device capable of diagnosing whether an abnormality has occurred while continuing to supply a predetermined flow rate. The flow rate control device calculates an inflow/outflow rate of a fluid into a volume on the basis of a downstream pressure that is the pressure in the volume; estimates a valve flow rate that is a flow rate of the fluid that flows out of the volume through the downstream valve on the basis of the resistance flow rate and the inflow/outflow flow rate; controls the downstream valve so that the difference between the set flow rate and the valve flow rate decreases; calculates a diagnostic parameter on the basis of the resistance flow rate or the inflow/outflow flow rate in a pressure change state in which the upstream side pressure increases or decreases; and diagnoses an abnormality based on the diagnostic parameter.
G01F 25/10 - Test ou étalonnage des appareils pour la mesure du volume, du débit volumétrique ou du niveau des liquides, ou des appareils pour compter par volume des débitmètres
G01F 1/36 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par une contraction de la veine fluide
G01F 1/34 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
97.
Quadrupole mass spectrometer, quadrupole mass spectrometry method, and program storage medium storing program for quadrupole mass spectrometer
A quadrupole mass spectrometer includes an ion source that ionizes a sample, a filter unit that includes a quadrupole and separates ions generated from the ion source according to mass, a detector that detects ions passing through the filter unit, a filter voltage controller that controls a filter voltage applied to the quadrupole to switch between a blocking mode in which ions entering the filter unit are not allowed to impinge on the detector and a passing mode in which ions entering the filter unit are allowed to impinge on the detector, the filter voltage including a radio-frequency voltage and a direct-current voltage, a baseline computing unit that computes a baseline based on outputs of the detector in the blocking mode, and an analyzing unit that outputs an analysis result of the sample based on outputs of the detector in the passing mode and the computed baseline.
H01J 49/42 - Spectromètres à stabilité de trajectoire, p.ex. monopôles, quadripôles, multipôles, farvitrons
H01J 49/02 - Spectromètres pour particules ou tubes séparateurs de particules - Détails
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LIQUID SOURCE VAPORIZATION APPARATUS, CONTROL METHOD FOR A LIQUID SOURCE VAPORIZATION APPARATUS AND PROGRAM RECORDING MEDIUM ON WHICH IS RECORDED A PROGRAM FOR A LIQUID SOURCE VAPORIZATION APPARATUS
There is provided a control valve that is provided on a flow path along which flows a source fluid which is a liquid source or a source gas obtained by vaporizing a liquid source, a pressure sensor that is provided on a downstream side of the control valve, a flow rate sensor that measures a flow rate of the source fluid, and a valve controller that, while reducing a deviation between a set pressure and a measured pressure measured by the pressure sensor, controls the control valve such that a measured flow rate measured by the flow rate sensor is equal to or less than a limit flow rate which is a flow rate that is set based on an upper limit flow rate at which the liquid source can still be vaporized.
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
For the purpose of making it possible to effortlessly incorporate a fluid resistance element into a flow path through which a fluid flows while enjoying benefits derived from forming a resistance flow path using a ceramic, there is provided a fluid resistance element R comprising a ceramic flow path formation member 10 that has one or a plurality of resistance flow paths 10a, and a metal cover member 20 that covers the outer-peripheral surface of the flow path formation member 10.
G01F 1/48 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en utilisant des effets mécaniques en mesurant la pression ou la différence de pression la pression ou la différence de pression étant produite par un élément capillaire
G05D 7/06 - Commande de débits caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
100.
Piezo valve, fluid control device and piezo valve diagnosis method
In order to provide a piezo valve in which it is possible to accurately predict the remaining lifespan of a piezo actuator, there are provided a valve seat, a valve body that is able to move between a fully closed position in contact with the valve seat and a fully open position, a piezo actuator that drives the valve body, a drive circuit that receives an input signal, and outputs to the piezo actuator a corresponding drive voltage, and a leakage current detector that, when the drive circuit outputs a voltage equal to or greater than a maximum rated voltage that drives the valve body to the fully closed/open position, detects leakage current from the piezo actuator. When the leakage current is detected or in a state immediately prior to detection, a fluid is flowing between the valve seat and the valve body.
F16K 37/00 - Moyens particuliers portés par ou sur les soupapes ou autres dispositifs d'obturation pour repérer ou enregistrer leur fonctionnement ou pour permettre de donner l'alarme
F16K 1/32 - Soupapes ou clapets, c. à d. dispositifs obturateurs dont l'élément de fermeture possède au moins une composante du mouvement d'ouverture ou de fermeture perpendiculaire à la surface d'obturation - Détails
F16K 31/00 - Moyens de fonctionnement; Dispositifs de retour à la position de repos
G01R 31/52 - Test pour déceler la présence de courts-circuits, de fuites de courant ou de défauts à la terre
