An electrical assembly which has a multi-layer conformal coating on at least one surface of the electrical assembly, wherein each layer of the multi-layer coating is obtainable by plasma deposition of a precursor mixture comprising (a) one or more organosilicon compounds, (b) optionally 02, N2O, NO2, H2, NH3, N2, SiF4 and/or hexafluoropropylene (HFP), and (c) optionally He, Ar and/or Kr. The chemistry of the resulting plasma-deposited material chemistry can be described by the general formula: SiOxHyCzFaNb. The properties of the conformal coating are tailored by tuning the values of x, y, z, a and b.
C23C 16/30 - Dépôt de composés, de mélanges ou de solutions solides, p. ex. borures, carbures, nitrures
C23C 16/505 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des décharges à radiofréquence
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
2.
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition Coating System
A plasma-enhanced chemical vapor deposition coating system includes a deposition chamber including one or more zones of processing, an electrode centrally located within the deposition chamber, wherein the electrode forms a central axis in the deposition chamber, and a carousel configured to carry at least one substrate. The carousel is configured to move axially in a direction along the central axis from a first end of the deposition chamber to a second end of the deposition chamber. The carousel is further configured to rotate around the central axis such that the substrate is oriented in a plurality of different directions relative to the central axis.
C23C 16/458 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour supporter les substrats dans la chambre de réaction
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
C23C 16/505 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des décharges à radiofréquence
C23C 16/54 - Appareillage spécialement adapté pour le revêtement en continu
3.
IN SITU POLYMERIZATION OF PARA-XYLENE FOR PRODUCTION OF PARYLENE F-LIKE COATING
A method for depositing coating onto a substrate includes providing a monomer for creation of a protective coating on a substrate, energizing the monomer with a plasma generation system, and polymerizing the energized monomer onto the substrate in a plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) chamber.
A fixture for depositing a gradient coating includes a single opening on a front side of the fixture, such that the fixture is configured to house a substrate during deposition of a coating and configured to surround the substrate on all sides of the substrate except for a single front side of the substrate, and wherein the fixture is configured to restrict egress of coating material to the substrate from all directions except through the single opening. The fixture includes a cavity such that the fixture is configured to leave an air gap between a lid surface of the fixture and the major top side of the substrate, and a cavity depth, measured from the front side of the fixture to a back of the cavity, is greater than a gap opening distance, measured from the lid surface at the opening to the major top side of the substrate.
A method for depositing a protective coating onto a substrate, wherein the protective coating comprises (i) a moisture-barrier layer which is in contact with the substrate and which comprises a first sub-layer, optionally one or more intermediate sub-layers, and a final sub-layer, (ii) a mechanical-protective layer which is inorganic, and (iii) a gradient layer interposing the moisture-barrier layer and the mechanical-protective layer.
B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
B05D 7/00 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
C09D 127/20 - Homopolymères ou copolymères de l'hexafluoropropène
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
B05D 3/04 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des gaz
6.
Plasma-enhanced chemical vapor deposition coating system
A plasma-enhanced chemical vapor deposition coating system includes a deposition chamber including one or more zones of processing, an electrode centrally located within the deposition chamber, wherein the electrode forms a central axis in the deposition chamber, and a carousel configured to carry at least one substrate. The carousel is configured to move axially in a direction along the central axis from a first end of the deposition chamber to a second end of the deposition chamber. The carousel is further configured to rotate around the central axis such that the substrate is oriented in a plurality of different directions relative to the central axis.
C23C 16/54 - Appareillage spécialement adapté pour le revêtement en continu
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
C23C 16/458 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour supporter les substrats dans la chambre de réaction
C23C 16/505 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des décharges à radiofréquence
7.
PLASMA-ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION COATING SYSTEM
A plasma-enhanced chemical vapor deposition coating system includes a deposition chamber including one or more zones of processing, an electrode centrally located within the deposition chamber, wherein the electrode forms a central axis in the deposition chamber, and a carousel configured to carry at least one substrate. The carousel is configured to move axially in a direction along the central axis from a first end of the deposition chamber to a second end of the deposition chamber. The carousel is further configured to rotate around the central axis such that the substrate is oriented in a plurality of different directions relative to the central axis.
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p. ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
C23C 14/56 - Appareillage spécialement adapté au revêtement en continuDispositifs pour maintenir le vide, p. ex. fermeture étanche
C23C 16/458 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour supporter les substrats dans la chambre de réaction
C23C 16/50 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
An electrical assembly which comprises a substrate and a conformal coating deposited on at least one surface of the substrate by plasma polymerization of a compound of formula (I) and deposition of a resulting polymer of the compound of formula (I), and plasma polymerization of a fluorohydrocarbon and deposition of a resulting polymer of the fluorohydrocarbon, such that the resulting polymer of the compound of formula (I) and the resulting polymer of the fluorohydrocarbon create discrete layers of the conformal coating; wherein the compound of formula (I) is an organic compound.
A plasma ashing system includes a plasma generator configured to generate a plasma from a gas source. The system further includes a plasma reaction chamber configured to house a substrate comprising a Parylene coating, wherein the plasma reaction chamber is configured to expose surfaces of the Parylene coating on the substrate to the plasma, wherein the plasma is configured to remove portions of the Parylene coating on the substrate. The system further includes a masking fixture including at least one opening and configured to shield areas of the substrate from plasma ashing, and further including a gasket between the masking fixture and the substrate.
A plasma ashing system includes a plasma generator configured to generate a plasma from a gas source. The system further includes a plasma reaction chamber configured to house a substrate comprising a Parylene coating, wherein the plasma reaction chamber is configured to expose surfaces of the Parylene coating on the substrate to the plasma, wherein the plasma is configured to remove portions of the Parylene coating on the substrate. The system further includes a masking fixture including at least one opening and configured to shield areas of the substrate from plasma ashing, and further including a gasket between the masking fixture and the substrate.
A method for depositing parylene onto a substrate includes utilizing a vaporization chamber and a pyrolysis chamber to crack a dimer into a monomer gas, directly ionizing the monomer gas by passing the monomer gas through a plasma generation chamber comprising plasma prior to injection of the monomer gas into a deposition chamber, and polymerizing the ionized monomer in the deposition chamber to create a polymer and a protective coating on a substrate.
C23C 14/22 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le procédé de revêtement
An apparatus for applying atmospheric plasma includes a plasma generator, a pair of plates, a matching network and a transport. The plasma generator includes a power supply configured to provide high frequency electromagnetic waves to energize a plasma precursor fed into a plasma generation zone by a plasma precursor feed. The power supply is electrically connected to at least one plate to allow the creation of plasma between the plates. An impedance matching network is in electrical communication with, and positioned between, the power supply and at least one of the pair of plates. A transport is configured to transport an object through the plasma between the plates.
A method for depositing Parylene onto a substrate includes operating a first pyrolysis chamber at a first set of parameters to cause cracking of dimers into monomers at the first set of parameters and operating a second pyrolysis chamber at a second set of parameters to cause cracking of dimers into monomers at the second set of parameters. The method includes mixing the monomers at the first set of parameters with monomers at the second set of parameters together and polymerizing the mixture as a protective coating.
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p. ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
A plasma ashing system includes a plasma generator configured to generate a plasma from a gas source. The system further includes a plasma reaction chamber configured to house a substrate comprising a Parylene coating, wherein the plasma reaction chamber is configured to expose surfaces of the Parylene coating on the substrate to the plasma, wherein the plasma is configured to remove portions of the Parylene coating on the substrate. The plasma reaction chamber comprises a sensor or analyzer configured to determine when to stop plasma ashing the substrate.
G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
G03F 7/42 - Élimination des réserves ou agents à cet effet
H01J 37/244 - DétecteursComposants ou circuits associés
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
H01L 21/302 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p. ex. gravure, polissage, découpage
H01L 21/3065 - Gravure par plasmaGravure au moyen d'ions réactifs
A method includes adding a coating on a substrate, wherein the coating is a protective coating for the substrate and adding a chemistry to an outer portion or surface of the coating on the substrate. The chemistry is configured to better facilitate a creation of a chemical bond between the coating and a second layer to be applied to the coating.
B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
B05D 7/00 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
16.
COMBINATION PARYLENE SYSTEM FOR PRE-TREATMENT, DEPOSITION, POST-TREATMENT AND CLEANING
A deposition system includes a multipurpose deposition chamber, a pre-treatment source and a post-treatment source. The multipurpose deposition chamber is configured to deposit parylene on a plurality of electronic devices. The multipurpose deposition chamber is configured to process pre-treatment of the plurality of electronic devices prior to deposition of the parylene. The multipurpose deposition chamber is configured to process post-treatment of the plurality of electronic devices after deposition of the parylene.
B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
B05D 3/06 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des rayonnements
B05D 3/14 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par des moyens électriques
17.
In situ polymerization of para-xylene for production of parylene F-like coating
A method for depositing coating onto a substrate includes providing a monomer for creation of a protective coating on a substrate, energizing the monomer with a plasma generation system, and polymerizing the energized monomer onto the substrate in a plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) chamber.
B05D 3/00 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
A deposition system includes a multipurpose deposition chamber, a pretreatment source and a post-treatment source. The multipurpose deposition chamber is configured to deposit parylene on a plurality of electronic devices. The multipurpose deposition chamber is configured to process pre-treatment of the plurality of electronic devices prior to deposition of the parylene. The multipurpose deposition chamber is configured to process post-treatment of the plurality of electronic devices after deposition of the parylene.
C08G 61/02 - Composés macromoléculaires contenant uniquement des atomes de carbone dans la chaîne principale de la molécule, p. ex. polyxylylènes
C23C 16/505 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des décharges à radiofréquence
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
A plasma ashing system includes a plasma generator configured to generate a plasma from a gas source. The system further includes a plasma reaction chamber configured to house a substrate comprising a Parylene coating, wherein the plasma reaction chamber is configured to expose surfaces of the Parylene coating on the substrate to the plasma, wherein the plasma is configured to remove portions of the Parylene coating on the substrate.
A plasma ashing system includes a plasma generator configured to generate a plasma from a gas source. The system further includes a plasma reaction chamber configured to house a substrate comprising a Parylene coating, wherein the plasma reaction chamber is configured to expose surfaces of the Parylene coating on the substrate to the plasma, wherein the plasma is configured to remove portions of the Parylene coating on the substrate.
A method of removing a conformal coating from a circuit board coated with said conformal coating, the method comprising: subjecting the circuit board to a jet comprising dry-ice ejected from a nozzle, to remove said conformal coating from said circuit board.
B24C 1/00 - Méthodes d'utilisation de jet abrasif en vue d'effectuer un travail déterminéUtilisation d'équipements auxiliaires liés à ces méthodes
B24C 1/08 - Méthodes d'utilisation de jet abrasif en vue d'effectuer un travail déterminéUtilisation d'équipements auxiliaires liés à ces méthodes pour polir des surfaces, p. ex. en utilisant des abrasifs entraînés par un liquide
B24C 3/32 - Machines ou dispositifs de traitement au jet abrasifInstallations de traitement au jet abrasif prévus pour le travail de pièces particulières, p. ex. de surface intérieure de blocs cylindres
H05K 3/22 - Traitement secondaire des circuits imprimés
A laser ablation system includes a laser configured to irradiate or sublimate a portion of a thin- film coating located on an electronic device, a controller for controlling the laser, and an optical system comprising one or more optical sensors configured to detect the electronic component and a location of the portion of the thin-film coating to be irradiated or sublimated.
B23K 26/03 - Observation, p. ex. surveillance de la pièce à travailler
B23K 26/04 - Alignement, pointage ou focalisation automatique du faisceau laser, p. ex. en utilisant la lumière rétrodiffusée
B23K 26/06 - Mise en forme du faisceau laser, p. ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
23.
Optimization of pyrolysis tube cracking efficiency
A method for optimizing a cracking efficiency with which a pyrolysis tube of a deposition apparatus cracks a precursor material into reactive species is disclosed, including measuring an input pressure at an entrance to the pyrolysis tube, outside of the pyrolysis tube; measuring an output pressure at an exit from the pyrolysis tube, outside of the pyrolysis tube; measuring a pyrolysis temperature within the pyrolysis tube; calculating a cracking efficiency based on the input pressure, the output pressure and the pyrolysis temperature; and determining an adjustment to be made to at least one of the input pressure, the output pressure and the pyrolysis temperature to increase the cracking efficiency.
A plasma processing apparatus for processing a substrate using a plasma, comprising: a process chamber in which the processing takes place; a plasma source for providing a plasma to the process chamber; a substrate mount within the process chamber for holding the substrate, the substrate mount comprising a surface having a plurality of apertures.
H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
C23C 16/458 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour supporter les substrats dans la chambre de réaction
C23C 16/509 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des décharges à radiofréquence utilisant des électrodes internes
A system for plasma etching or ashing a coating on a substrate includes a plasma chamber, a second electrode, a plasma source coupled to the plasma chamber, a substrate including a coating, and a plasma mask including at least one aperture. The plasma chamber includes a first electrode. The plasma mask is configured to cover the substrate while exposing selected surfaces of the substrate and coating through the at least one aperture. The first electrode and the second electrode are configured to initiate and maintain a plasma within the plasma chamber. The plasma source includes a gas.
A method for depositing a protective coating onto a substrate, wherein the protective coating comprises (i) a moisture-barrier layer which is in contact with the substrate and which comprises a first sub-layer, optionally one or more intermediate sub-layers, and a final sub-layer, (ii) a mechanical-protective layer which is inorganic, and (iii) a gradient layer interposing the moisture-barrier layer and the mechanical-protective layer.
B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
B05D 7/00 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
C09D 127/20 - Homopolymères ou copolymères de l'hexafluoropropène
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
B05D 3/04 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des gaz
An electrical assembly which has a multi-layer conformal coating on at least one surface of the electrical assembly, wherein each layer of the multi-layer coating is obtainable by plasma deposition of a precursor mixture comprising (a) one or more organosilicon compounds, (b) optionally O2, N2O, NO2, H2, NH3, N2, SiF4 and/or hexafluoropropylene (HFP), and (c) optionally He, Ar and/or Kr. The chemistry of the resulting plasma-deposited material chemistry can be described by the general formula: SiOxHyCzFaNb. The properties of the conformal coating are tailored by tuning the values of x, y, z, a and b.
C23C 16/30 - Dépôt de composés, de mélanges ou de solutions solides, p. ex. borures, carbures, nitrures
C23C 16/505 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des décharges à radiofréquence
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
A modular multilayer deposition system includes a plurality of modular deposition chambers, including at least one parylene deposition chamber and at least one ALD deposition chamber. The parylene deposition chamber is connected in series with the ALD deposition chamber. Substrates are automatically moved from within the parylene deposition chamber to within the ALD deposition chamber or from within the ALD deposition chamber to the parylene deposition chamber.
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
C23C 16/44 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement
C23C 16/00 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD]
C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
A method of masking a feature of a substrate using a fixture includes removably coupling a fixture to a first side of the feature of the substrate, the fixture including walls configured to abut sides of the feature and extend beyond a top surface of the feature when the fixture is removably coupled to the first side. The method further includes applying a masking material to the top surface of the feature. The method further includes removably coupling the fixture to a second side of the feature, the second side opposing the first side, the walls of the fixture configured to abut the sides of the feature and extend beyond a bottom surface of the feature when the fixture is removably coupled to the second side. The method further includes applying the masking material to the bottom surface of the feature while the fixture is removably coupled.
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
B05D 1/32 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces en utilisant des moyens pour protéger des parties de surface à ne pas recouvrir, p. ex. en se servant de stencils, d'enduits de protection
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
A modular multilayer deposition system includes a plurality of modular deposition chambers, including at least one parylene deposition chamber and at least one ALD deposition chamber. The parylene deposition chamber is connected in series with the ALD deposition chamber. Substrates are automatically moved from within the parylene deposition chamber to within the ALD deposition chamber or from within the ALD deposition chamber to the parylene deposition chamber.
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
C23C 16/00 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD]
C23C 16/44 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
An automated masking system includes a substrate loading apparatus designed to hold a plurality of substrates, a first masking material application station designed to automatically apply a first masking material to a portion of the substrate, and a second masking material application station designed to automatically apply a second masking material to a portion of the substrate, the second masking material being different than the first masking material. The system includes a first dispensing apparatus and a second dispensing apparatus that move relative to the substrate in a repeatable motion. The substrate moves automatically from the first masking material application station to the second masking material application station.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/3213 - Gravure physique ou chimique des couches, p. ex. pour produire une couche avec une configuration donnée à partir d'une couche étendue déposée au préalable
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
33.
Hybrid parylene-metal oxide layers for corrosion resistant coatings
Described herein is a composite coating on a substrate including a parylene layer deposited on a substrate surface of a substrate, a metal oxide layer covering the parylene layer, and a metal oxide, parylene hybrid layer formed between the metal oxide layer and the parylene layer.
Processes for masking electronic devices, including, but not limited to, electronic subassemblies, prior to the application of protective coatings to the electronic devices are disclosed. Such processes include the use of a plurality of different masking techniques in combination to mask the electronic device. Different masking techniques may be used to mask different features and/or components of the electronic device. Some features and/or components may be masked by way of two or more masking techniques. With one or more masks in place, an electronic device may be protectively coated. After a protective coating has been applied to the electronic device, at least a portion of the mask(s) may be removed from the electronic device. Protectively coated electronic devices may then be assembled with one another.
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
H05K 3/36 - Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
B05D 1/32 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces en utilisant des moyens pour protéger des parties de surface à ne pas recouvrir, p. ex. en se servant de stencils, d'enduits de protection
B05D 5/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
B05B 12/24 - Éléments de masquage, c.-à-d. éléments définissant des aires non revêtues sur un objet à revêtir fabriqués au moins partiellement en matériau flexible, p. ex. en feuilles de papier ou en tissu
B05B 12/26 - Éléments de masquage, c.-à-d. éléments définissant des aires non revêtues sur un objet à revêtir pour masquer des cavités
35.
Optimization of pyrolysis tube cracking efficiency
A method for optimizing a cracking efficiency with which a pyrolysis tube of a deposition apparatus cracks a precursor material into reactive species is disclosed, including measuring an input pressure at an entrance to the pyrolysis tube, outside of the pyrolysis tube; measuring an output pressure at an exit from the pyrolysis tube, outside of the pyrolysis tube; measuring a pyrolysis temperature within the pyrolysis tube; calculating a cracking efficiency based on the input pressure, the output pressure and the pyrolysis temperature; and determining an adjustment to be made to at least one of the input pressure, the output pressure and the pyrolysis temperature to increase the cracking efficiency.
A method for optimizing a cracking efficiency with which a pyrolysis tube of a deposition apparatus cracks a precursor material into reactive species is disclosed, including measuring an input pressure at an entrance to the pyrolysis tube, outside of the pyrolysis tube; measuring an output pressure at an exit from the pyrolysis tube, outside of the pyrolysis tube; measuring a pyrolysis temperature within the pyrolysis tube; calculating a cracking efficiency based on the input pressure, the output pressure and the pyrolysis temperature; and determining an adjustment to be made to at least one of the input pressure, the output pressure and the pyrolysis temperature to increase the cracking efficiency.
C07C 4/00 - Préparations d'hydrocarbures à partir d'hydrocarbures contenant un plus grand nombre d'atomes de carbone
C10G 9/00 - Craquage thermique non catalytique, en l'absence d'hydrogène, des huiles d'hydrocarbures
C10G 9/14 - Craquage thermique non catalytique, en l'absence d'hydrogène, des huiles d'hydrocarbures dans des tubes ou serpentins avec ou sans dispositifs auxiliaires, p. ex. "digesteurs", chambres de maturation, dispositifs d'expansion
C10G 11/00 - Craquage catalytique, en l'absence d'hydrogène, des huiles d'hydrocarbures
C10G 47/00 - Craquage des huiles d'hydrocarbures, en présence d'hydrogène ou de composés donneurs d'hydrogène, pour obtenir des fractions à point d'ébullition inférieur
Methods for obtaining a profile for a batch, or lot, of a precursor material and using the profile while processing the precursor material to form a polymer are disclosed. In such a method, a process profile that corresponds to the characteristics of a particular precursor material (e.g., the batch, etc.) may be generated. That process profile may then be used to cause a material processing system to process the precursor material in a manner that accounts for differences between that precursor material and a “standard” precursor material, while providing a polymer and, optionally, a film of “standard” quality. Apparatuses and systems that are configured to obtain profile data for a batch of precursor material, generate or modify a process profile based on the profile data and use the process profile to form a polymer are also disclosed.
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
B29B 13/00 - Conditionnement ou traitement physique de la matière à façonner
A system for assembling electronic devices includes at least one coating element for applying a moisture-resistant coating to surfaces of a device under assembly, or an electronic device under assembly. As components and one or more moisture-resistant coatings are added to the electronic device under assembly to form a finished electronic device, at least one surface on which the coating resides and, thus, at least a portion of the coating itself, is located internally within the finished electronic device. Methods for assembling electronic devices that include internally confined moisture-resistant coatings are also disclosed.
B23P 25/00 - Traitement auxiliaire des pièces, avant ou pendant les opérations d'usinage, afin de faciliter l'action de l'outil ou d'obtenir pour les pièces l'état final désiré, p. ex. la réduction des contraintes internes
2) (i.e., dry ice) to remove a selected portion of a protective coating from a substrate. The material removal system may include one or more templates that provide selectivity in removing protective coatings from one or more substrates, fixtures for holding one or more substrates in place while material removal processes occur and apparatuses for positioning one or more substrates at desired locations in material removal systems.
B24C 1/04 - Méthodes d'utilisation de jet abrasif en vue d'effectuer un travail déterminéUtilisation d'équipements auxiliaires liés à ces méthodes pour travailler uniquement certaines parties déterminées, p. ex. pour graver la pierre ou le verre
B24C 1/00 - Méthodes d'utilisation de jet abrasif en vue d'effectuer un travail déterminéUtilisation d'équipements auxiliaires liés à ces méthodes
B24C 1/08 - Méthodes d'utilisation de jet abrasif en vue d'effectuer un travail déterminéUtilisation d'équipements auxiliaires liés à ces méthodes pour polir des surfaces, p. ex. en utilisant des abrasifs entraînés par un liquide
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
42.
Hexcell channel arrangement for use in a boat for a deposition apparatus
Configuration of detection of physical conditions in and/or around a communication apparatus is described. Further, configuration of an action responsive to the detection of physical conditions, or changes in physical conditions, is described. The communication apparatus may output a user notification in response to a moisture detection notification. A user interface of the communication apparatus may receive a user response. Further actions may be then taken based on the user response to the user notification. Alternatively or in addition, an end-user may predetermine a set of actions to be performed in response to the moisture event. Further, a respective set of actions may be specified for several possible severity levels or thresholds values of the moisture detection.
H04B 1/38 - Émetteurs-récepteurs, c.-à-d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception
G01F 23/00 - Indication ou mesure du niveau des liquides ou des matériaux solides fluents, p. ex. indication en fonction du volume ou indication au moyen d'un signal d'alarme
G08B 21/20 - Alarmes de situation réagissant à l'humidité
H04Q 9/00 - Dispositions dans les systèmes de commande à distance ou de télémétrie pour appeler sélectivement une sous-station à partir d'une station principale, sous-station dans laquelle un appareil recherché est choisi pour appliquer un signal de commande ou pour obtenir des valeurs mesurées
H04M 1/18 - Appareils téléphoniques spécialement adaptés à la marine, les mines ou d'autres endroits exposés aux dangers d'environnement
Methods and systems may be provided that detect moisture with an antenna. Electrical impedance at the antenna may be detected by an impedance sensor. Moisture may be detected based on the impedance at the antenna.
Configuration of detection of physical conditions in and/or around a communication apparatus is described. Further, configuration of an action responsive to the detection of physical conditions, or changes in physical conditions, is described. The communication apparatus may output a user notification in response to a moisture detection notification. A user interface of the communication apparatus may receive a user response. Further actions may be then taken based on the user response to the user notification. Alternatively or in addition, an end-user may predetermine a set of actions to be performed in response to the moisture event. Further, a respective set of actions may be specified for several possible severity levels or thresholds values of the moisture detection.
Processes for masking electronic devices, including, but not limited to, electronic subassemblies, prior to the application of protective coatings to the electronic devices are disclosed. Such processes include the use of a plurality of different masking techniques in combination to mask the electronic device. Different masking techniques may be used to mask different features and/or components of the electronic device. Some features and/or components may be masked by way of two or more masking techniques. With one or more masks in place, an electronic device may be protectively coated. After a protective coating has been applied to the electronic device, at least a portion of the mask(s) may be removed from the electronic device. Protectively coated electronic devices may then be assembled with one another.
G03C 8/48 - Unités intégrales, c.-à-d. où la section formatrice d'image n'est pas séparée de la section réceptrice d'image caractérisées par des substances employées pour le masquage de la section formatrice d'image
H01L 21/302 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p. ex. gravure, polissage, découpage
H01L 23/58 - Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
50.
EQUIPMENT FOR REMOVING PROTECTIVE COATINGS FROM SUBSTRATES
Apparatuses and systems that enable selective removal of protective coatings from substrates are disclosed. Such a material removal system may use pressurized solid carbon dioxide (CO2) (i.e., dry ice) to remove a selected portion of a protective coating from a substrate. The material removal system may include one or more templates that provide selectivity in removing protective coatings from one or more substrates, fixtures for holding one or more substrates in place while material removal processes occur and apparatuses for positioning one or more substrates at desired locations in material removal systems.
B24C 1/04 - Méthodes d'utilisation de jet abrasif en vue d'effectuer un travail déterminéUtilisation d'équipements auxiliaires liés à ces méthodes pour travailler uniquement certaines parties déterminées, p. ex. pour graver la pierre ou le verre
H01L 21/64 - Fabrication ou traitement de dispositifs à l'état solide autres que des dispositifs à semi-conducteurs, ou de leurs parties constitutives, par des méthodes non spécialement adaptées à un seul type de dispositifs couverts par les sous-classes , , ou
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
51.
INCORPORATION OF ADDITIVES INTO PROTECTIVE COATINGS
Protective coatings with one or more additives dispersed therethrough are disclosed. A protective coating may comprise a poly(p-xylylene), or parylene. An additive may be configured to cause the protective coating to contrast (e.g., visibly, etc.) with features or components that are exposed beyond a periphery of the protective coating. Additives that provide other characteristics are also disclosed. In addition, methods for applying protective coatings according to this disclosure are disclosed, as are inspection methods.
Protective coatings with one or more additives dispersed therethrough are disclosed. A protective coating may comprise a poly(p-xylylene), or parylene. An additive may be configured to cause the protective coating to contrast (e.g., visibly, etc.) with features or components that are exposed beyond a periphery of the protective coating. Additives that provide other characteristics are also disclosed. In addition, methods for applying protective coatings according to this disclosure are disclosed, as are inspection methods.
B05D 5/06 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir des effets multicolores ou d'autres effets optiques
B05D 1/34 - Application simultanée de liquides ou d'autres matériaux fluides, différents
Systems, devices and methods for sensing moisture within an electronic device are disclosed. A device may include a housing and a display defining and exterior of an electronic device and an interior of the electronic device. Further, the device may include an integrated circuit (IC) within the electronic device and comprising a control element. The device may also include a moisture sensor such as an inductive sensor, a capacitance sensor, or both. The moisture sensor, which may be part of the IC, together with the control element may sense moisture within the electronic device.
H02H 5/08 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions non électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une pression de fluide, à un niveau de liquide ou à un déplacement de liquide anormal, p. ex. relais Buchholz
G01N 27/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la capacité
G01R 27/26 - Mesure de l'inductance ou de la capacitanceMesure du facteur de qualité, p. ex. en utilisant la méthode par résonanceMesure de facteur de pertesMesure des constantes diélectriques
A method for selectively removing portions of a protective coating from a substrate, such as an electronic device, includes removing portions of the protective coating from the substrate. The removal process may include cutting the protective coating at specific locations, then removing desired portions of the protective coating from the substrate, or it may include ablating the portions of the protective coating that are to be removed. Coating and removal systems are also disclosed.
C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
C23C 16/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
B23K 26/0622 - Mise en forme du faisceau laser, p. ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples par commande directe du faisceau laser par impulsions de mise en forme
B23K 26/082 - Systèmes de balayage, c.-à-d. des dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la tête du laser
B23K 26/402 - Enlèvement de matière en tenant compte des propriétés du matériau à enlever en faisant intervenir des matériaux non métalliques, p. ex. des isolants
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
56.
Combining different types of moisture-resistant materials
Protective coatings, including moisture-resistant coatings, that include two or more different types of moisture-resistant materials are disclosed, as are moisture-sensitive substrates that include such protective coatings. Moisture-sensitive substrates that include different types of moisture-resistant coatings on different elements are also disclosed.
B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
C09D 5/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produitsApprêts en pâte
A mask material is readily discernible from a substrate to which the mask material is applied. The mask material may have a discernible characteristic, such as its color, luminescence or the like, which may render it visibly distinct from the substrate or detectable using automated inspection equipment. The discernible characteristic of the mask material may render it detectable through a protective coating.
B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
B05D 1/32 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces en utilisant des moyens pour protéger des parties de surface à ne pas recouvrir, p. ex. en se servant de stencils, d'enduits de protection
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
C09J 9/00 - Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p. ex. bâtons de colle
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
58.
Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings
Protective coatings are disclosed that are configured to cover electronic components within an electronic device, while enabling electrical connections to be established with electrical contacts that are covered by the protective coatings. Such a protective coating may comprise a parylene, or a poly(p-xylylene), protective coating that has a thickness of at least 0.1 μm and at most about 2 μm. Electronic devices that include such a protective coating are also disclosed.
IMPERMEABLE PROTECTIVE COATINGS THROUGH WHICH ELECTRICAL CONNECTIONS MAY BE ESTABLISHED AND ELECTRONIC DEVICES INCLUDING THE IMPERMEABLE PROTECTIVE COATINGS
Protective coatings are disclosed that are configured to cover electronic components within an electronic device, while enabling electrical connections to be established with electrical contacts that are covered by the protective coatings. Such a protective coating may comprise a parylene, or a poly(p-xylylene), protective coating that has a thickness of at least 0.1 μm and at most about 2 μm. Electronic devices that include such a protective coating are also disclosed.
A protective coating for an electronic device, such as a coating that is substantially impermeable to moisture and oxygen, comprises an ultra-thin film comprising a plurality of sub-layers formed by atomic layer deposition (ALD) processes. Low temperature ALD processes may be used to form the sub-layers of the protective coating. The density of the protective film may be enhanced with energy, to which the protective coating or sub-layers thereof may be exposed during deposition or intermittently during the deposition process. ALD apparatuses that are equipped to perform the disclosed processes are also disclosed, as are electronic devices that include the disclosed protective coatings.
H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couchesEmploi de matériaux spécifiés pour ces couches
61.
Moisture-resistant and anti-corrosive energy storage devices and associated methods
The disclosure extends to protectively coated energy storage devices, such as rechargeable batteries, and associated methods of forming the same. An energy storage device, such as a rechargeable battery, may comprise a cell including at least one electrical terminal and a circuit board electrically coupled to the at least one electrical terminal. The rechargeable battery may also include a protective coating on at least a portion of at least one of a surface of the cell and/or at least one surface of the circuit board. The protective coating may reside between the circuit board and the cell. The protective coating may comprise a moisture resistant coating that will withstand exposure to corrosive agents, including electrolytes, corrosive gases and dust.
C23C 16/455 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour introduire des gaz dans la chambre de réaction ou pour modifier les écoulements de gaz dans la chambre de réaction
H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
H01M 2/32 - Méthodes ou dispositions prévues pour la protection contre la corrosion; Emploi de matériaux spécifiés à cet effet
H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p. ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodesBatteries à l'ion lithium
62.
Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture
Systems and methods for monitoring the moisture to which an electronic device is exposed may alter or vary operation of the electronic device. Operation of the electronic device may be altered or varied to provide a notification that the electronic device has been exposed to moisture. When an electronic device is exposed to moisture, an operational mode of the electronic device may be changed. A change in the operational mode of the electronic device may include termination of the supply of power to one or more components, which may protect those components. Programs or apps that provide a user of the electronic device with information regarding exposure of the electronic device to an amount of moisture that meets or exceeds a moisture response threshold are also disclosed.
G08B 21/00 - Alarmes réagissant à une seule condition particulière, indésirable ou anormale, et non prévues ailleurs
H02H 5/08 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions non électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une pression de fluide, à un niveau de liquide ou à un déplacement de liquide anormal, p. ex. relais Buchholz
H02H 5/00 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions non électriques normales de travail avec ou sans reconnexion
A boat according to this disclosure includes side walls and a base that are arranged to define a container with an interior. A bottom of the boat may have a convex configuration. In a specific embodiment, the base of the boat may have the shape of a portion of the curved surface of a cylinder, with end walls of the boat being located at opposite ends of the base. A multi-celled structure may be disposed within the boat to effectively increase a surface area of a quantity of a precursor material carried by the boat. Each boat may be configured to be positioned against another boat, enabling the assembly of groups of boats.
C23C 16/458 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour supporter les substrats dans la chambre de réaction
64.
MULTI-CHANNEL PYROLYSIS TUBES AND MATERIAL DEPOSITION EQUIPMENT
A pyrolysis tube for use with a material deposition system includes a plurality of channels. The channels may be defined by internal elements of the pyrolysis tube, or by internal elements that form an insert for a conventionally configured pyrolysis tube. One or more of the channels may extend straight through the pyrolysis tube, providing a direct line of sight through the pyrolysis tube. Material deposition systems that include such an insert or pyrolysis tube are also disclosed, as are methods for efficiently pyrolyzing precursor materials at temperatures that are reduced relative to conventional pyrolysis temperatures and/or at rates that are increased relative to conventional pyrolysis rates.
C23C 16/00 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD]
C23C 16/44 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p. ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
65.
MATERIAL PROCESSING SYSTEM WITH CONDUITS CONFIGURED TO PREVENT HEAT TRANSFER BETWEEN A PYROLYSIS TUBE AND ADJACENT ELEMENTS
A material processing system that prevents transmission of infrared radiation from its pyrolysis tube to one or more adjacent elements, such as a vaporization chamber or a deposition chamber, is disclosed. Such a material processing system may include at least one conduit with a non-linear element. The non- linear element of such a conduit may preclude the presence of a line-of-sight through the length of the conduit. The non-linear element may also have a shape that enables gas or vapor to flow therethrough with little or no turbulence, which, in embodiments where part or all of the material processing system lacks valves, enables the gas or vapor to flow freely through the material processing system, or at least through the valveless portion thereof.
C23C 16/00 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD]
66.
METHODS, APPARATUSES AND SYSTEMS FOR SENSING EXPOSURE OF ELECTRONIC DEVICES TO MOISTURE
Systems, devices and methods for sensing moisture within an electronic device are disclosed. A device may include a housing and a display defining and exterior of an electronic device and an interior of the electronic device. Further, the device may include an integrated circuit (IC) within the electronic device and comprising a control element. The device may also include a moisture sensor such as an inductive sensor, a capacitance sensor, or both. The moisture sensor, which may be part of the IC, together with the control element may sense moisture within the electronic device
G01R 27/26 - Mesure de l'inductance ou de la capacitanceMesure du facteur de qualité, p. ex. en utilisant la méthode par résonanceMesure de facteur de pertesMesure des constantes diélectriques
Methods for obtaining a profile for a batch, or lot, of a precursor material and using the profile while processing the precursor material to form a polymer are disclosed. In such a method, a process profile that corresponds to the characteristics of a particular precursor material (e.g., the batch, etc.) may be generated. That process profile may then be used to cause a material processing system to process the precursor material in a manner that accounts for differences between that precursor material and a “standard” precursor material, while providing a polymer and, optionally, a film of “standard” quality. Apparatuses and systems that are configured to obtain profile data for a batch of precursor material, generate or modify a process profile based on the profile data and use the process profile to form a polymer are also disclosed.
C23C 16/00 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD]
B29B 13/00 - Conditionnement ou traitement physique de la matière à façonner
A moisture-resistant electronic device includes at least one electronic component at least partially covered by a moisture-resistant coating. The moisture-resistant coating may be located within an interior of the electronic device. The moisture-resistant coating may cover only portions of a boundary of an internal space within the electronic device. A moisture-resistant coating may include one or more discernible boundaries, or seams, which may be located at or adjacent to locations where two or more components of the electronic device interface with each other. Assembly methods are also disclosed.
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
69.
Methods for masking and applying protective coatings to electronic assemblies
One or more masks may be used to control the application of protective (e.g., moisture-resistant, etc.) coatings to one or more portions of various components of an electronic device during assembly of the electronic device. A method for applying a protective coating to an electronic device includes assembling two or more components of the electronic device with one another. A mask may then be applied to the resulting electronic assembly. The mask may shield selected portions of the electronic assembly, while other portions of the electronic assembly, i.e., those to which a protective coating is to be applied, may remain exposed through the mask. With the mask in place, application of a protective coating to portions of the electronic assembly exposed through the mask may commence. After application of the protective coating, the mask may be removed from the electronic assembly. Embodiments of masked electronic assemblies are also disclosed.
B05C 21/00 - Accessoires ou instruments employés pour l'application des liquides ou d'autres matériaux fluides à des surfaces, non prévus dans les groupes
H01L 21/027 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
70.
Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture
Systems, devices and methods for sensing moisture within an electronic device are disclosed. A device may include a housing and a display defining an exterior of an electronic device and an interior of the electronic device. Further, the device may include an integrated circuit (IC) within the electronic device and a control element within the electronic device. The device may also include a moisture sensor such as an inductive sensor, a capacitance sensor, or both. The moisture sensor, which may be part of the IC, together with the control element may sense moisture within the electronic device.
G08B 21/00 - Alarmes réagissant à une seule condition particulière, indésirable ou anormale, et non prévues ailleurs
G01N 27/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la capacité
G01N 27/02 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance
G01R 35/00 - Test ou étalonnage des appareils couverts par les autres groupes de la présente sous-classe
G01R 27/26 - Mesure de l'inductance ou de la capacitanceMesure du facteur de qualité, p. ex. en utilisant la méthode par résonanceMesure de facteur de pertesMesure des constantes diélectriques
H05B 1/02 - Dispositions de commutation automatique spécialement adaptées aux appareils de chauffage
G06F 1/28 - Surveillance, p. ex. détection des pannes d'alimentation par franchissement de seuils
H02H 5/08 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions non électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une pression de fluide, à un niveau de liquide ou à un déplacement de liquide anormal, p. ex. relais Buchholz
01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture
02 - Couleurs, vernis, laques
07 - Machines et machines-outils
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
17 - Produits en caoutchouc ou en matières plastiques; matières à calfeutrer et à isoler
37 - Services de construction; extraction minière; installation et réparation
40 - Traitement de matériaux; recyclage, purification de l'air et traitement de l'eau
Produits et services
Water resistant chemical composition for providing coatings
that prevent water exposure; waterproofing chemical
composition; chemical composition for providing coatings
which substantially prevent permeation by water. Protective coating for electronic devices; coating
preparation having water resistant properties; waterproof
coating preparation. Equipment for use in applying water-resistant compositions,
namely, machinery for applying water-resistant compositions
to electronic devices; equipment for use in applying water
resistant compositions, namely, machinery for applying water
resistant compositions to electronic device assemblies;
coating machines; machines for applying coatings to
electronic devices; machines for applying coatings to
electronic device assemblies; machines for applying
waterproof coatings to electronic devices; machines for
applying waterproof coatings to electronic device
assemblies. Electronic devices with water resistant coatings, namely,
portable and handheld digital electronic devices for
recording, organizing, transmitting, manipulating, and
reviewing text, data, image, and audio files, computers,
radio receivers and transmitters, phones, smart phones,
radios, tablet computers, digital media players, cameras,
electronic navigation devices, GPS tracking devices, GPS
navigation devices and electronic control systems for
machines; electronic devices with waterproof coatings,
namely, portable and handheld digital electronic devices for
recording, organizing, transmitting, manipulating, and
reviewing text, data, image, and audio files, computers,
radio receivers and transmitters, phones, smart phones,
radios, tablet computers, digital media players, cameras,
electronic navigation devices, GPS tracking devices, GPS
navigation devices and electronic control systems for
machines; electronic devices with coatings that
substantially prevent permeation by water, namely, portable
and handheld digital electronic devices for recording,
organizing, transmitting, manipulating, and reviewing text,
data, image, and audio files, computers, radio receivers and
transmitters, phones, smart phones, radios, tablet
computers, digital media players, cameras, electronic
navigation devices, GPS tracking devices, GPS navigation
devices and electronic control systems for machines. Waterproof and water-resistant sealants. Application of protective coatings; application of
protective coatings, namely, applying water resistant
coatings; application of protective coatings, namely,
applying waterproof coatings. Application of protective coatings to electronic devices for
others; application of water-resistant coatings to
electronic devices for others; application of waterproof
coatings to electronic devices for others; applying
protective coatings to electronic devices.
72.
Apparatuses, systems, and methods for detecting and reacting to exposure of an electronic device to moisture
An electronic device includes a port for connecting the electronic device to other electronic devices and a moisture detector configured to detect an electrically conductive liquid in the first port. The moisture detector is configured to maintain a voltage on a first electrical contact of the port and to detect a short circuit between the first electrical contact and a second electrical contact of the port. The moisture detector determines that the electronic device has been exposed to an electrically conductive liquid if the monitor module detects the short circuit. The moisture detector may also put the electronic device into safe mode if it is exposed to an electrically conductive liquid.
G08B 21/00 - Alarmes réagissant à une seule condition particulière, indésirable ou anormale, et non prévues ailleurs
G01N 27/04 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance
G08B 21/20 - Alarmes de situation réagissant à l'humidité
H02H 5/08 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions non électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une pression de fluide, à un niveau de liquide ou à un déplacement de liquide anormal, p. ex. relais Buchholz
H03K 17/94 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par la manière dont sont produits les signaux de commande
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Electronic devices with water resistant coatings, namely, [ portable and handheld digital electronic devices for recording, organizing, transmitting, manipulating, and reviewing text, data, image, and audio files, computers, radio receivers and transmitters, phones, smart phones, radios, tablet computers, digital media players, cameras, ] electronic navigation devices, [ GPS tracking devices, GPS navigation devices and electronic control systems for machines; ] electronic devices with waterproof coatings, namely, [ portable and handheld digital electronic devices for recording, organizing, transmitting, manipulating, and reviewing text, data, image, and audio files, computers, radio receivers and transmitters, phones, smart phones, radios, tablet computers, digital media players, cameras, ] electronic navigation devices, [ GPS tracking devices, GPS navigation devices and electronic control systems for machines; ] electronic devices with coatings that substantially prevent permeation by water, namely, [ portable and handheld digital electronic devices for recording, organizing, transmitting, manipulating, and reviewing text, data, image, and audio files, computers, radio receivers and transmitters, phones, smart phones, radios, tablet computers, digital media players, cameras, ] electronic navigation devices [, GPS tracking devices, GPS navigation devices and electronic control systems for machines ]
74.
Combining different types of moisture-resistant materials
Protective coatings, including moisture-resistant coatings, that include two or more different types of moisture-resistant materials are disclosed, as are moisture-sensitive substrates that include such protective coatings. Moisture-sensitive substrates that include different types of moisture-resistant coatings on different elements are also disclosed.
A progressive, or graded, passive moisture detector is configured to provide an indication of the amount of moisture to which a moisture-sensitive substrate has been exposed, a duration of time that a moisture-sensitive substrate has been exposed to moisture or the effectiveness of one or more protective coatings at preventing moisture-sensitive components from being exposed to moisture. A progressive passive moisture detector includes a plurality of different passive moisture detectors with different properties. The passive moisture detectors may be arranged in a manner (e.g., a sequence, etc.) that correlates to information the progressive passive moisture detector is intended to provide.
A progressive, or graded, passive moisture detector is configured to provide an indication of the amount of moisture to which a moisture- sensitive substrate has been exposed, a duration of time that a moisture-sensitive substrate has been exposed to moisture or the effectiveness of one or more protective coatings at preventing moisture-sensitive components from being exposed to moisture. A progressive passive moisture detector includes a plurality of different passive moisture detectors with different properties. The passive moisture detectors may be arranged in a manner (e.g., a sequence, etc.) that correlates to information the progressive passive moisture detector is intended to provide.
Protective coatings, including moisture-resistant coatings, that include two or more different types of moisture-resistant materials are disclosed, as are moisture-sensitive substrates that include such protective coatings. Moisture-sensitive substrates that include different types of moisture-resistant coatings on different elements are also disclosed.
B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
78.
REMOVAL OF SELECTED PORTIONS OF PROTECTIVE COATINGS FROM SUBSTRATES
A method for selectively removing portions of a protective coating from a substrate, such as an electronic device, includes removing portions of the protective coating from the substrate. The removal process may include cutting the protective coating at specific locations, then removing desired portions of the protective coating from the substrate, or it may include ablating the portions of the protective coating that are to be removed. Coating and removal systems are also disclosed.
B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
79.
APPARATUSES, SYSTEMS, AND METHODS FOR REDUCING POWER TO PORTS OF ELECTRONIC DEVICES
Methods, apparatuses and systems for reducing or selectively terminating the power supplied to or the voltage present at the ports of electronic devices are disclosed. Methods, apparatuses and systems for reducing or terminating the power supplied to and, thus, the voltage across electrical contacts of one or more ports of a portable electronic device when the port is not in use may be effected in a variety of ways and may prevent corrosion or other moisture-induced damage to each port, and to the electronic device of which the port is a part.
An electronic device includes a port for connecting the electronic device to other electronic devices and a moisture detector configured to detect an electrically conductive liquid in the first port. The moisture detector is configured to maintain a voltage on a first electrical contact of the port and to detect a short circuit between the first electrical contact and a second electrical contact of the port. The moisture detector determines that the electronic device has been exposed to an electrically conductive liquid if the monitor module detects the short circuit. The moisture detector may also put the electronic device into safe mode if it is exposed to an electrically conductive liquid.
An apparatus for applying a protective coating to electronic device assemblies or other substrates may include a tray capable of holding multiple substrates. The tray can be selectively closed over the substrates. Lower and/or upper tray elements may include pre- formed masks thereon, which masks correspond to locations where protective coating materials should not adhere to the substrate. The masks may include a structural portion and a sealing portion. The structural portion may keep a substrate elevated to maintain an opening or channel through which protective coating materials may be applied to unmasked portions of the substrate. A sealing portion of the mask may engage the substrate to restrict flow of the protective coating material to the masked portion. Each tray may contain multiple substrates. A carrier may support multiple trays. Dozens and potentially hundreds of substrates may be carried by the carrier for simultaneous application of the protective coating.
C23C 14/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
C23C 16/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
B05B 15/04 - Réglage de l'aire de pulvérisation, p.ex. à l'aide de masques, d'écrans latéraux; Moyens pour collecter ou réutiliser l'excès de matière (B05B 1/28 a priorité)
82.
MASKING SUBSTRATES FOR APPLICATION OF PROTECTIVE COATINGS
A method for applying a protective coating to selected portions of a substrate is disclosed. The method includes applying a mask to or forming a mask on at least one portion of the substrate that is not to be covered with the protective coating. The mask may be selectively formed by applying a flowable material to the substrate. Alternatively, the mask may be formed from a preformed film. With the mask in place, the protective coating may be applied to the substrate and the mask. A portion of the protective coating that overlies the mask may be delineated from other portions of the protective coating; for example, by cutting, weakening or removing material from the protective coating at locations at or adjacent to the perimeter of the mask. The portion of the protective coating that overlies the mask, and the mask, may then be removed from the substrate.
B05D 1/32 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces en utilisant des moyens pour protéger des parties de surface à ne pas recouvrir, p. ex. en se servant de stencils, d'enduits de protection
83.
SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING REFURBISHED OR REMANUFACTURED ELECTRONIC DEVICES WITH MOISTURE-RESISTANT COATINGS
An approach to refurbishing or remanufacturing an electronic device may involve exposing electrical components that are situated within an interior of the electronic device. The approach may also involve replacing one or more defective electronic components of the electronic device with one or more replacement components and applying a protective coating to at least a portion of the interior of the electronic device. The protective coating may cover the circuit board and the electronic components it carries. The protective coating may also cover at least some of the electrical connections of the electronic device. The protective coating may also be applied to the replacement component prior to reassembly. The resulting refurbished or remanufactured electronic device may thus be provided with moisture-resistance to help protect the electronic device from damage caused by exposure to moisture.
B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
84.
Removal of selected portions of protective coatings from substrates
A method for selectively removing portions of a protective coating from a substrate, such as an electronic device, includes removing portions of the protective coating from the substrate. The removal process may include cutting the protective coating at specific locations, then removing desired portions of the protective coating from the substrate, or it may include ablating the portions of the protective coating that are to be removed. Coating and removal systems are also disclosed.
An approach to refurbishing or remanufacturing an electronic device may involve exposing electrical components that are situated within an interior of the electronic device. The approach may also involve replacing one or more defective electronic components of the electronic device with one or more replacement components and applying a protective coating to at least a portion of the interior of the electronic device. The protective coating may cover the circuit board and the electronic components it carries. The protective coating may also cover at least some of the electrical connections of the electronic device. The protective coating may also be applied to the replacement component prior to reassembly. The resulting refurbished or remanufactured electronic device may thus be provided with moisture resistance to help protect the electronic device from damage caused by exposure to moisture.
Methods, apparatuses and systems for reducing or selectively terminating the power supplied to or the voltage present at the ports of electronic devices are disclosed. Methods, apparatuses and systems for reducing or terminating the power supplied to and, thus, the voltage across electrical contacts of one or more ports of a portable electronic device when the port is not in use may be effected in a variety of ways and may prevent corrosion or other moisture-induced damage to each port, and to the electronic device of which the port is a part.
A method for applying a protective coating to selected portions of a substrate is disclosed. The method includes applying a mask to or forming a mask on at least one portion of the substrate that is not to be covered with the protective coating. The mask may be selectively formed by applying a flowable material to the substrate. Alternatively, the mask may be formed from a preformed film. With the mask in place, the protective coating may be applied to the substrate and the mask. A portion of the protective coating that overlies the mask may be delineated from other portions of the protective coating; for example, by cutting, weakening or removing material from the protective coating at locations at or adjacent to the perimeter of the mask. The portion of the protective coating that overlies the mask, and the mask, may then be removed from the substrate.
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
B05D 1/32 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces en utilisant des moyens pour protéger des parties de surface à ne pas recouvrir, p. ex. en se servant de stencils, d'enduits de protection
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
C09J 9/00 - Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p. ex. bâtons de colle
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
88.
Apparatuses, systems, and methods for detecting and reacting to exposure of an electronic device to moisture
An electronic device includes a port for connecting the electronic device to other electronic devices and a moisture detector configured to detect an electrically conductive liquid in the first port. The moisture detector is configured to maintain a voltage on a first electrical contact of the port and to detect a short circuit between the first electrical contact and a second electrical contact of the port. The moisture detector determines that the electronic device has been exposed to an electrically conductive liquid if the monitor module detects the short circuit. The moisture detector may also put the electronic device into safe mode if it is exposed to an electrically conductive liquid.
An electronic device that has components is provided with a housing that defines an exterior and an interior of the electronic device. The housing includes a vapor port that prevents ingress of liquid through the vapor port from the exterior of the electronic device to the interior of the electronic device. The vapor port also permits egress of vapor through the vapor port from the interior of the electronic device to the exterior of the electronic device. The vapor port may include a breathable, but water-resistant or waterproof barrier to prevent water from entering through barrier while enabling water vapor to exit through the barrier and, thus, the vapor port.
An electronic device that has components is provided with a housing that defines an exterior and an interior of the electronic device. The housing includes a vapor port that prevents ingress of liquid through the vapor port from the exterior of the electronic device to the interior of the electronic device. The vapor port also permits egress of vapor through the vapor port from the interior of the electronic device to the exterior of the electronic device. The vapor port may include a breathable, but water-resistant or waterproof barrier to prevent water from entering through the barrier while enabling water vapor to exit through the barrier and, thus, the vapor port.
Methods for applying protective coatings to electronic devices that have already been assembled, and are in a consumer-ready or aftermarket form, are disclosed. In such a method, an electronic device may be at least partially disassembled to expose at least a portion of an interior of the electronic device. A protective coating is applied to some or all of the exposed surfaces of the electronic devices, including one or more internal surfaces, features or components of the electronic device. Thereafter, the electronic device may be reassembled. During and after reassembly, the protective coating resides internally within the electronic device. Systems for applying protective coatings to interior components of previously assembled electronic devices are also disclosed.
B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
H05K 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
C23C 16/00 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD]
H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
92.
MOISTURE RESISTANT ENERGY STORAGE DEVICES AND ASSOCIATED METHODS
The disclosure extends to moisture resistant energy storage devices, such as rechargeable batteries, and associated methods of forming the same. An energy storage device, such as a rechargeable battery, may comprise a cell including at least one electrical terminal and a circuit board electrically coupled to the at least one electrical terminal. The rechargeable battery may also include a moisture resistant coating on at least a portion of at least one of a surface of the cell and a surface of the circuit board. A moisture resistant coating may reside between the circuit board and the cell.
An apparatus for applying a protective coating to a high volume of separate electronic device assemblies includes a treatment element that is configured to prepare the high volume of electronic devices before protective coatings are applied to the electronic devices. The apparatus also includes a coating element configured to apply protective coatings to the high volume of separate electronic device assemblies.
B05D 7/24 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
94.
SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING PROTECTIVE COATINGS TO INTERNAL SURFACES OF FULLY ASSEMBLED ELECTRONIC DEVICES
Methods for applying protective coatings to electronic devices that have already been assembled, and are in a consumer-ready or aftermarket form, are disclosed. In such a method, an electronic device may be at least partially disassembled to expose at least a portion of an interior of the electronic device. A protective coating is applied to some or all of the exposed surfaces of the electronic devices, including one or more internal surfaces, features or components of the electronic device. Thereafter, the electronic device may be reassembled. During and after reassembly, the protective coating resides internally within the electronic device. Systems for applying protective coatings to interior components of previously assembled electronic devices are also disclosed.
B05C 9/10 - Appareillages ou installations pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par des moyens non prévus dans l'un des groupes , ou dans lesquels le moyen pour déposer le liquide ou autre matériau fluide n'est pas important pour appliquer un liquide ou autre matériau fluide et exécuter une opération auxiliaire l'opération auxiliaire étant exécutée avant l'application
A method including: attaching a plurality of conductive tracks to at least one surface of a substrate, depositing a coating comprising at least one halo-hydrocarbon polymer on the at least one surface of the substrate, and soldering through the coating.
The disclosure extends to moisture resistant energy storage devices, such as rechargeable batteries, and associated methods of forming the same. An energy storage device, such as a rechargeable battery, may comprise a cell including at least one electrical terminal and a circuit board electrically coupled to the at least one electrical terminal. The rechargeable battery may also include a moisture resistant coating on at least a portion of at least one of a surface of the cell and a surface of the circuit board. A moisture resistant coating may reside between the circuit board and the cell.
A coating apparatus may be configured to concurrently receive and waterproof a large number of electronic device assemblies. The coating apparatus may include a track for transporting the electronic device assemblies into an application station. The application station may have a cubic shape, and include an entry door and an opposite exit door. The entry and exit doors may enable the introduction of substrates into the application station, as well as their removal from the application station. In addition, the entry and exit doors may enable isolation of the application station from an exterior environment and, thus, provide control over the conditions under which a moisture resistant material is applied to the substrates. Methods for making electronic devices and other substrates resistant to moisture are also disclosed.
B05D 1/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
A portable electronic device includes an outer assembly that lacks ports or other openings through which water or fluids may enter into an interior of the portable electronic device, which is defined by the outer assembly and, thus, into the presence of electronic components within the interior of the portable electronic device. The outer assembly may only include a display and a housing, or it may additionally include a waterproof microphone and at least one waterproof speaker. A protective coating, such as a moisture resistant film or coating, may coat some or all of the internal electronic components and/or some or all of the internal surfaces of the outer assembly.
A coating apparatus may be configured to concurrently receive and waterproof a large number of electronic device assemblies. The coating apparatus may include a track for transporting the electronic device assemblies into an application station. The application station may have a cubic shape, and include an entry door and an opposite exit door. The entry and exit doors may enable the introduction of substrates into the application station, as well as their removal from the application station. In addition, the entry and exit doors may enable isolation of the application station from an exterior environment and, thus, provide control over the conditions under which a moisture resistant material is applied to the substrates. Methods for making electronic devices and other substrates resistant to moisture are also disclosed.
B05C 1/06 - Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est appliqué à la surface de l'ouvrage par contact avec un élément portant le liquide ou autre matériau fluide, p. ex. un élément poreux imprégné du liquide à appliquer sous forme de revêtement pour appliquer un liquide ou autre matériau fluide à un ouvrage de longueur indéfinie par frottement, p. ex. à l'aide de brosses, de tampons
100.
Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture
Systems and methods for monitoring the moisture to which an electronic device is exposed may alter or vary operation of the electronic device. Operation of the electronic device may be altered or varied to provide a notification that the electronic device has been exposed to moisture. When an electronic device is exposed to moisture, an operational mode of the electronic device may be changed. A change in the operational mode of the electronic device may include termination of the supply of power to one or more components, which may protect those components. Programs or apps that provide a user of the electronic device with information regarding exposure of the electronic device to an amount of moisture that meets or exceeds a moisture response threshold are also disclosed.
G08B 21/00 - Alarmes réagissant à une seule condition particulière, indésirable ou anormale, et non prévues ailleurs
H02H 5/00 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions non électriques normales de travail avec ou sans reconnexion
