JX Nippon Mining & Metals Corporation

Japon

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Type PI
        Brevet 1 495
        Marque 7
Juridiction
        International 945
        États-Unis 487
        Canada 68
        Europe 2
Date
2025 mars 1
2025 (AACJ) 1
2024 2
2023 33
2022 33
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Classe IPC
C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique 444
H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique 172
C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre 152
C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages 140
C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid 132
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Classe NICE
06 - Métaux communs et minerais; objets en métal 5
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 4
01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture 1
Statut
En Instance 26
Enregistré / En vigueur 1 476
  1     2     3     ...     16        Prochaine page

1.

COPPER ALLOY POWDER FOR LAMINATION SHAPING, LAMINATION SHAPED PRODUCT PRODUCTION METHOD, AND LAMINATION SHAPED PRODUCT

      
Numéro d'application 18951748
Statut En instance
Date de dépôt 2024-11-19
Date de la première publication 2025-03-13
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Sato, Kenji
  • Shibuya, Yoshitaka

Abrégé

An object of the present invention is to provide a copper alloy powder for lamination shaping comprising a copper alloy, a method for producing a lamination shaped product and a lamination shaped product, which can achieve coexistence of mechanical strength and conductivity. One aspect of the present invention relates to a copper alloy powder for lamination shaping, including at least one additive element having a solid solution amount to copper of less than 0.2 at %.

Classes IPC  ?

  • B22F 3/105 - Frittage seul en utilisant un courant électrique, un rayonnement laser ou un plasma
  • B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
  • B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
  • B22F 3/16 - Compactage et frittage par des opérations successives ou répétées
  • B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
  • B22F 10/38 - Commande ou régulation des opérations pour obtenir des caractéristiques spécifiques du produit, p. ex. le lissage de la surface, la densité, la porosité ou des structures creuses
  • B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
  • B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
  • C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre

2.

Sputtering Target And Method For Manufacturing The Same

      
Numéro d'application 18265585
Statut En instance
Date de dépôt 2022-10-19
Date de la première publication 2024-12-19
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Sato, Yusuke
  • Sato, Takanori
  • Kaminaga, Kengo

Abrégé

There is provided a Cu—Al binary alloy sputtering target with a high Al content while suppressing occurrence of cracks on the sputtering target, and a method for manufacturing the same. A sputtering target is composed of a sintered body containing a binary alloy of Cu and Al, the rest being inevitable impurities, wherein a content (at %) of Cu and Al satisfies a relational expression of 0.48≤Al/(Cu+Al)≤0.70, and wherein a relative density is 95% or more.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
  • C22C 21/12 - Alliages à base d'aluminium avec le cuivre comme second constituant majeur

3.

POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL FOR LITHIUM ION BATTERIES, POSITIVE ELECTRODE FOR LITHIUM ION BATTERIES, LITHIUM ION BATTERY, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL FOR ALL-SOLID LITHIUM ION BATTERIES, POSITIVE ELECTRODE FOR ALL-SOLID LITHIUM ION BATTERIES, ALL-SOLID LITHIUM ION BATTERY, METHOD FOR PRODUCING POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL FOR LITHIUM ION BATTERIES, AND METHOD FOR PRODUCING POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL FOR ALL-SOLID LITHIUM ION BATTERIES

      
Numéro d'application 18035974
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-23
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s) Tamura, Tomoya

Abrégé

A positive electrode active material for lithium ion batteries, the positive electrode active material being represented by a composition shown in the following formula (1): A positive electrode active material for lithium ion batteries, the positive electrode active material being represented by a composition shown in the following formula (1): LiaNibCOcMndMeOf  (1) A positive electrode active material for lithium ion batteries, the positive electrode active material being represented by a composition shown in the following formula (1): LiaNibCOcMndMeOf  (1) in which formula (1), 1.0≤a≤1.05, 0.8≤b≤0.9, b+c+d+e=1, 1.8≤f≤2.2, 0.0025≤e/(b+c+d+e)≤0.016, and M is at least one selected from Zr, Ta and W; wherein WDX mapping analysis of positive electrode active material particles in a field of view of 50 μm×50 μm by FE-EPMA indicates that an oxide of the M adheres to surfaces of the positive electrode active material particles, and the oxide of the M is not present as independent particles that do not adhere to the surfaces of the positive electrode active material particles.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy
  • C01G 53/00 - Composés du nickel
  • H01M 4/131 - Électrodes à base d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes, ou de mélanges d'oxydes ou d'hydroxydes, p. ex. LiCoOx
  • H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy

4.

INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR EPITAXIAL WAFER

      
Numéro d'application 18034327
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-07
Date de la première publication 2023-12-07
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamagishi, Kodai
  • Oka, Shunsuke
  • Suzuki, Kenji

Abrégé

Provided is an indium phosphide substrate, a method for manufacturing indium phosphide substrate, and a semiconductor epitaxial wafer capable of suppressing an occurrence of contamination of the surface of the indium phosphide substrate caused by residues at the edge part. An indium phosphide substrate, wherein a surface roughness of an edge part of the substrate has a root mean square height Sq of 0.15 μm or less, as measured by a laser microscopy on the entire surface of the edge part.

Classes IPC  ?

  • C30B 29/40 - Composés AIII BV
  • H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
  • C30B 25/18 - Croissance d'une couche épitaxiale caractérisée par le substrat

5.

INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR EPITAXIAL WAFER

      
Numéro d'application 18031060
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-07
Date de la première publication 2023-11-23
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamagishi, Kodai
  • Oka, Shunsuke
  • Suzuki, Kenji

Abrégé

Provided is an indium phosphide substrate, a method for manufacturing indium phosphide substrate, and a semiconductor epitaxial wafer capable of suppressing cracks in indium phosphide substrates caused by edge irregularities and processing damage. An indium phosphide substrate, wherein a surface roughness of an edge part of the substrate has a maximum height Sz of 2.1 μm or less, as measured by a laser microscopy on the entire surface of the edge part.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
  • C30B 25/18 - Croissance d'une couche épitaxiale caractérisée par le substrat
  • C30B 29/40 - Composés AIII BV

6.

COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application JP2023002300
Numéro de publication 2023/149312
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-01-25
Date de publication 2023-08-10
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Nakamura,yuta

Abrégé

This copper alloy for an electronic material contains at most 1.0 mass% of Ni, 0.5-2.5 mass% of Co, and Si in an amount resulting in a mass ratio (Ni+Co)/Si to be 3-5, the remaining portion being copper and unavoidable impurities. The average Taylor factor of the copper alloy under plane strain that occurs when the copper alloy is extended in a direction perpendicular to the rolling direction and when the thickness of the copper alloy decreases is at most 3.5. The crystal grain size of the copper alloy is at most 10 μm. The 0.2% proof stress of the copper alloy in the rolling direction is at least 700 MPa. The conductivity of the copper alloy in the rolling direction is at least 50% IACS.

Classes IPC  ?

  • C22C 9/06 - Alliages à base de cuivre avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur
  • C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
  • C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

7.

MoSi2 HEATER

      
Numéro d'application JP2022037171
Numéro de publication 2023/145138
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-10-04
Date de publication 2023-08-03
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Narita, Satoyasu
  • Okada, Yuki
  • Takamura, Hiroshi

Abrégé

2222 heater, the electrode part is provided with a metal film; and an oxide film that has a film thickness of 2.5 µm or less is arranged between the metal film and an MoSi2 base material.

Classes IPC  ?

  • H05B 3/03 - Électrodes
  • H05B 3/12 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur

8.

EQUIPMENT AND METHOD FOR LEACHING COPPER, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER USING SAID EQUIPMENT AND METHOD

      
Numéro d'application 17919912
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-20
Date de la première publication 2023-07-27
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Miura, Akira
  • Winarko, Ronny
  • Liu, Wenying

Abrégé

Provided is a method for efficiently promoting a leaching reaction of copper. Equipment for leaching copper includes a reactor for leaching reaction and a controller for oxidation-reduction potential. The reactor is configured to be provided with a leaching solution containing iodine and iron. The reactor is configured to be capable of being tightly sealed during the leaching reaction. The controller for oxidation-reduction potential is configured so that, during the leaching reaction, the oxidation-reduction potential of the leaching solution can be maintained at 500 mV (based on Ag/AgCl reference) or higher.

Classes IPC  ?

9.

OXIDE FILM AND OXIDE SPUTTERING TARGET

      
Numéro d'application JP2022043060
Numéro de publication 2023/132144
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-21
Date de publication 2023-07-13
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamamoto, Hiroyoshi
  • Nara, Atsushi

Abrégé

The present disclosure addresses the problem of providing an oxide film having a low carrier concentration and high carrier mobility, and an oxide sputtering target suitable for forming said oxide film. Provided is an oxide film containing zinc (Zn), tin (Sn), aluminum (Al), and oxygen (O), the oxide film being characterized by satisfying expressions (1) through (3). In the expressions, Al, Sn, and Zn represent the atomic ratios of each respective element in the oxide film. (1): 3 × Sn/Zn < Al. (2): Al/(Al + Sn + Zn) ≤ 0.10. (3): 0.33 ≤ Sn/(Sn + Zn) ≤ 0.60.

Classes IPC  ?

10.

METHOD FOR RECOVERING METAL FROM LITHIUM-ION BATTERY WASTE

      
Numéro d'application JP2022041767
Numéro de publication 2023/132124
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-09
Date de publication 2023-07-13
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ariyoshi,hirotaka
  • Ito,junichi
  • Arakawa,junichi
  • Abe,hiroshi

Abrégé

Provided is a method for recovering a metal from lithium ion battery waste, the method comprising a wet treatment in which a metal including lithium in lithium-ion battery waste is leached with an acid, and the metal is extracted from a metal-containing solution in which the metal is dissolved, wherein the lithium extracted by means of the wet treatment is used as a pH adjuster used in the wet treatment.

Classes IPC  ?

  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • B09B 3/40 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif impliquant un traitement thermique, p. ex. évaporation
  • B09B 3/70 - Traitement chimique, p. ex. ajustement du pH ou oxydation
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
  • C22B 1/02 - Procédés de grillage
  • C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
  • C22B 3/08 - Acide sulfurique
  • C22B 3/26 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques
  • C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
  • C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
  • C22B 26/12 - Obtention du lithium
  • C22B 47/00 - Obtention du manganèse
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
  • B09B 101/16 - Piles ou batteries

11.

METHOD FOR RECOVERING METALS FROM LITHIUM ION BATTERY WASTE

      
Numéro d'application JP2022047994
Numéro de publication 2023/132297
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-26
Date de publication 2023-07-13
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ariyoshi,hirotaka
  • Ito,junichi
  • Arakawa,junichi
  • Abe,hiroshi

Abrégé

Provided is a method for efficiently recovering metals from lithium ion battery waste while reducing the use of sodium hydroxide as a pH adjuster. A method for recovering metals from lithium ion battery waste includes wet processing of leaching metals containing lithium from lithium ion battery waste with an acid, and extracting the metals from the metal-containing solution in which the metals are dissolved, in which the lithium extracted in the wet processing is used as a pH adjuster used in the wet processing.

Classes IPC  ?

  • C22B 3/04 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation
  • C01D 15/02 - OxydesHydroxydes
  • C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
  • C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
  • C22B 3/00 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés
  • C22B 26/12 - Obtention du lithium
  • C22B 47/00 - Obtention du manganèse
  • C01D 15/06 - SulfatesSulfites

12.

SULFIDE-BASED SOLID ELECTROLYTE AND ALL-SOLID LITHIUM ION BATTERY

      
Numéro d'application 17925206
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-12
Date de la première publication 2023-06-22
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Kimura, Makoto

Abrégé

Provided are sulfide-based solid electrolyte with good ionic conductivity and an all-solid lithium ion battery using the same. A sulfide-based solid electrolyte having an argyrodite-type structure, wherein a composition of the sulfide-based solid electrolyte is represented by the formula: Provided are sulfide-based solid electrolyte with good ionic conductivity and an all-solid lithium ion battery using the same. A sulfide-based solid electrolyte having an argyrodite-type structure, wherein a composition of the sulfide-based solid electrolyte is represented by the formula: Li8GeS5-xTe1+x Provided are sulfide-based solid electrolyte with good ionic conductivity and an all-solid lithium ion battery using the same. A sulfide-based solid electrolyte having an argyrodite-type structure, wherein a composition of the sulfide-based solid electrolyte is represented by the formula: Li8GeS5-xTe1+x in which: −0.5≤x<0, 0

Classes IPC  ?

  • H01M 10/0562 - Matériaux solides
  • H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p. ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodesBatteries à l'ion lithium

13.

METAL LEACHING METHOD

      
Numéro d'application JP2022037331
Numéro de publication 2023/105903
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-10-05
Date de publication 2023-06-15
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Yanagawa,koki

Abrégé

A metal leaching method includes contacting battery powder of lithium ion battery waste with an acidic leachate 21 inside a leaching container 1 and leaching a metal contained in the battery powder into the acidic leachate 21, wherein the leaching container 1 has a porous member 2 arranged at a position above the liquid surface 22 of the acidic leachate 21 stored inside the container so as to cover the liquid surface 22, and when the metal is leached inside the leaching container 1, gas bubbles Ba generated in the acidic leachate 21 are brought into contact with the porous member 2 and collapsed, the opening of the porous member 2 being 12 mm or less.

Classes IPC  ?

  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • B01D 19/02 - Dispersion ou prévention de la mousse
  • B09B 3/70 - Traitement chimique, p. ex. ajustement du pH ou oxydation
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
  • C22B 1/02 - Procédés de grillage
  • C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

14.

METAL LEACHING METHOD

      
Numéro d'application JP2022037332
Numéro de publication 2023/105904
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-10-05
Date de publication 2023-06-15
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Higuchi,naoki

Abrégé

The present invention provides a method for leaching out a metal contained in a battery powder of lithium ion battery waste into an acidic leaching liquid 21 by bringing the battery powder into contact with the acidic leaching liquid 21 within a leaching container 1. With respect to this method for leaching out a metal, the leaching container 1 has a movable member which is positioned and movable on the liquid level 22 of the acidic leaching liquid 21 retained within the leaching container 1; and when the metal is leached out within the leaching container 1, air bubbles Ba generated in the acidic leaching liquid 21 are broken by the action of the movable member.

Classes IPC  ?

  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • B01D 19/02 - Dispersion ou prévention de la mousse
  • C22B 1/02 - Procédés de grillage
  • C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

15.

MULTILAYER BODY HAVING FUNCTION OF TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM

      
Numéro d'application JP2022045027
Numéro de publication 2023/106314
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-07
Date de publication 2023-06-15
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nara, Atsushi
  • Suito, Kosuke

Abrégé

The present disclosure addresses the problem of providing a multilayer body which is capable of maintaining high transmittance, while preventing an increase in the resistivity due to annealing. The present disclosure provides a multilayer body which is obtained by stacking an IZO film and an oxide film, wherein: in cases where the multilayer body is subjected to annealing at 350°C in the atmosphere, the surface resistivity of the multilayer body is 200 Ω/sq. or less; and in cases where the multilayer body is subjected to annealing at 350°C in the atmosphere, the average transmittance of visible light (wavelength: 380-780 nm) is 85% or more. The present disclosure also provides a multilayer body which is obtained by stacking an IZO film and an oxide film, wherein: if Rs0 is the surface resistivity of the multilayer body in cases where the multilayer body is not subjected to annealing, and Rs1 is the surface resistivity of the multilayer body in cases where the multilayer body is subjected to annealing at 350°C in the atmosphere, Rs1/Rs0 ≤ 10.0 is satisfied; and in cases where the multilayer body is subjected to annealing at 350°C in the atmosphere, the average transmittance of visible light of the multilayer body is 85% or more.

Classes IPC  ?

  • H01B 5/14 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
  • B32B 9/00 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes
  • C23C 14/08 - Oxydes
  • G02B 1/115 - Multicouches
  • G02B 5/28 - Filtres d'interférence

16.

EASILY CRUSHABLE ELECTRODEPOSITED COPPER

      
Numéro d'application JP2022043743
Numéro de publication 2023/095904
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-28
Date de publication 2023-06-01
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukunari, Ayaka
  • Hosokawa, Yu

Abrégé

A highly pure electrodeposited copper comprising copper and unavoidable impurities, wherein the purity is at least 6N, the content of Ag included as an impurity is 0.2 ppm or less, the amount of included nonmetal inclusions with a particle size of 0.5-20 μm is 20,000/g or less, the average particle size in an electrodeposition cross section is in the range of 40-400 μm, the maximum particle size in the electrodeposition cross section is in the range of 300-2,700 μm, the average particle size in the electrodeposition surface is in the range of 25-150 μm, and the maximum particle size in the electrodeposition surface is in the range of 100-450 μm. As a result, the present invention provides a highly pure electrodeposited copper that has excellent crushability while suppressing the occurrence of lumps. (Selected drawing) FIG. 1B

Classes IPC  ?

  • C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
  • C25C 1/12 - Production, récupération ou affinage électrolytique des métaux par électrolyse de solutions du cuivre

17.

ROLLED COPPER FOIL FOR SECONDARY BATTERIES, SECONDARY BATTERY NEGATIVE ELECTRODE USING SAME, AND SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2022036556
Numéro de publication 2023/089963
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-29
Date de publication 2023-05-25
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Okabe,fumiya

Abrégé

The present invention provides a rolled copper foil for secondary batteries, the rolled copper foil having good heat resistance, thereby maintaining high strength even after a heat treatment. The present invention provides a rolled copper foil for secondary batteries, the rolled copper foil containing 0.05% by weight to 0.15% by weight of Zr and 0.05% by weight or less of oxygen, with the balance being made up of Cu and unavoidable impurities, while having a tensile strength in a direction parallel to the rolling direction of 500 MPa or more after a heat treatment at 350°C for 3 hours, and a change ratio of the tensile strength in the direction parallel to the rolling direction of 15% or less between before and after the heat treatment.

Classes IPC  ?

  • C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
  • C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
  • C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
  • H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés

18.

METAL RESIN COMPOSITE ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIAL

      
Numéro d'application JP2022027154
Numéro de publication 2023/084844
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-07-08
Date de publication 2023-05-19
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Yamamoto,yukito

Abrégé

The present invention provides a metal resin composite electromagnetic shielding material which is obtained by stacking N-number of metal layers (N represents an integer of 1 or more) and M-number of resin layers (M represents an integer of 1 or more), with adhesive layers being interposed therebetween, wherein an adhesive layer that is closest to the outer surface of the metal resin composite electromagnetic shielding material has an air bubble proportion of 4.5% or less when the adhesive layer is observed from the resin layer side.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique

19.

METHOD FOR PRODUCING COBALT SOLUTION, METHOD FOR PRODUCING COBALT SALT, METHOD FOR PRODUCING NICKEL SOLUTION, AND METHOD FOR PRODUCING NICKEL SALT

      
Numéro d'application JP2022034087
Numéro de publication 2023/079834
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-12
Date de publication 2023-05-11
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ariyoshi,hirotaka
  • Abe,hiroshi
  • Miki,yuzuru

Abrégé

A method for producing a cobalt solution which involves removing magnesium ions from a cobalt-containing solution which contains magnesium ions and is obtained by subjecting battery powder from lithion-ion battery waste to at least a leaching treatment, said method including a magnesium separation step which involves extracting cobalt ions from said cobalt-containing solution by using a solvent which contains a carboxylic acid-type extracting agent, separating magnesium ions, and thereafter, inverse-extracting the cobalt ions from the solvent and obtaining a cobalt solution as an inverse-extracted liquid.

Classes IPC  ?

  • C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
  • B09B 3/00 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif
  • B09B 3/70 - Traitement chimique, p. ex. ajustement du pH ou oxydation
  • C01G 51/00 - Composés du cobalt
  • C01G 53/00 - Composés du nickel
  • C22B 3/04 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation
  • C22B 3/32 - Acides carboxyliques
  • C22B 3/38 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques contenant du phosphore
  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

20.

SPUTTERING TARGET MEMBER, SPUTTERING TARGET ASSEMBLY, AND FILM FORMING METHOD

      
Numéro d'application JP2022035488
Numéro de publication 2023/079856
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-22
Date de publication 2023-05-11
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kosho,takashi
  • Iwabuchi,yasuyuki

Abrégé

Provided is a sputtering target member which is for a magnetic recording layer and can suppress the generation of particles. This sputtering target member for a magnetic recording layer contains 10-70 mol% of Co, 5-30 mol% of Pt, 1.5-10 mol% of carbide, and 0-30 mol% in total of one or two more non-magnetic materials selected from among carbon, oxide, nitride, and carbonitride.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/851 - Revêtement d'un support avec une couche magnétique par pulvérisation cathodique
  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
  • G11B 5/65 - Supports d'enregistrement caractérisés par l'emploi d'un matériau spécifié comportant uniquement le matériau magnétique, sans produit de liaison caractérisé par sa composition

21.

Fe-Pt-C-BASED SPUTTERING TARGET MEMBER, SPUTTERING TARGET ASSEMBLY, METHOD FOR FORMING FILM, AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET MEMBER

      
Numéro d'application JP2022035491
Numéro de publication 2023/079857
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-22
Date de publication 2023-05-11
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kosho,takashi
  • Horie,yusuke

Abrégé

Provided is a Fe-Pt-C-based sputtering target member which is prevented from the formation of particles during sputtering. The Fe-Pt-C-based sputtering target member has a magnetic phase containing Fe and Pt and a non-magnetic phase, the sputtering target member having a carbon-derived diffraction peak at a diffraction angle satisfying the formula: 25.6° ≤ 2θ ≤ 26.2° in an X-ray diffraction profile produced by the analysis of the sputtering target member by an X-ray diffraction method.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
  • G11B 5/851 - Revêtement d'un support avec une couche magnétique par pulvérisation cathodique
  • H01F 10/14 - Métaux ou alliages contenant du fer ou du nickel

22.

IGZO SPUTTERING TARGET

      
Numéro d'application JP2022033015
Numéro de publication 2023/074118
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-01
Date de publication 2023-05-04
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Murai,kazutaka
  • Osada,kozo

Abrégé

The present invention provides an IGZO sputtering target which has a high relative density, while suppressing particle increase and arcing during sputtering. The present invention provides an IGZO sputtering target which contains indium (In), gallium (Ga), zinc (Zn), zirconium (Zr) and oxygen (O), with the balance being made up of unavoidable impurities; and this IGZO sputtering target contains Zr in an amount of less than 20 ppm by mass, while having a relative density of 95% or more.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
  • C04B 35/01 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes

23.

BROOKITE-TYPE CRYSTALLINE TITANIUM OXIDE POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING BROOKITE-TYPE CRYSTALLINE TITANIUM OXIDE POWDER

      
Numéro d'application JP2022007712
Numéro de publication 2023/047627
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-02-24
Date de publication 2023-03-30
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Aoki,hirokatsu
  • Suwabe,motoomi

Abrégé

Provided are: a high-purity brookite-type crystalline titanium oxide powder; and a method for producing a brookite-type crystalline titanium oxide powder. The brookite-type crystalline titanium oxide powder has a sulfur atom content of 100 wtppm or less.

Classes IPC  ?

  • C01G 23/053 - Obtention par voie humide, p. ex. par hydrolyse de sels de titane

24.

INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE

      
Numéro d'application JP2022009815
Numéro de publication 2023/037597
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-07
Date de publication 2023-03-16
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Oka,shunsuke
  • Suzuki,kenji

Abrégé

fbb from the wafer edge on the reverse side of the main surface is 150 μm 400 μm; and the thickness is 330 μm to 700 μm.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

25.

PURE COPPER OR COPPER ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING

      
Numéro d'application JP2022032685
Numéro de publication 2023/033010
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-08-30
Date de publication 2023-03-09
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe, Hirofumi
  • Shibuya, Yoshitaka
  • Kumagai, Masashi

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a pure copper or copper alloy powder which is used for deposition modeling by means of a laser beam system, and which is capable of decreasing the oxygen concentration in a model, while having an increased laser absorptance. The present invention provides a pure copper or copper alloy powder which is provided with an oxide coating, wherein: the oxide coating contains carbon; and the ratio of the oxygen concentration to the carbon concentration ((oxygen concentration)/(carbon concentration)) is 5 or less.

Classes IPC  ?

  • B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
  • B22F 1/14 - Traitement des poudres métalliques
  • B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
  • B22F 3/105 - Frittage seul en utilisant un courant électrique, un rayonnement laser ou un plasma
  • B22F 3/16 - Compactage et frittage par des opérations successives ou répétées
  • B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p. ex. densité, oxydation ou fluidité
  • B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive

26.

SMELTING FURNACE AND METHOD FOR OPERATING SAME

      
Numéro d'application JP2021031471
Numéro de publication 2023/026459
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-08-27
Date de publication 2023-03-02
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Motomura, Tatsuya
  • Kamino, Yohei

Abrégé

The smelting furnace according to the present invention is characterized by comprising: a first reaction zone into which a first charge containing a powder-form concentrate is charged, and in which the concentrate is oxidized by an oxygen-containing gas and allowed to fall downward in the form of liquid drops; and a second reaction zone having a holding container for holding molten metal obtained through the falling of the liquid drops, the second reaction zone being such that a raw material other than the concentrate is charged as a second charge into the molten metal and the second charge is caused to melt by the heat of oxidation of a matte in the molten metal or by a fuel combustion flame, and the second reaction zone being located at a position that is below the first reaction zone and on the upstream side relative to the first reaction zone with respect to the flow of the molten metal. 

Classes IPC  ?

  • C22B 15/00 - Obtention du cuivre
  • C22B 9/05 - Affinage par traitement avec des gaz, p. ex. par décrassage par un gaz

27.

METAL-RESIN COMPOSITE BODY

      
Numéro d'application JP2022016256
Numéro de publication 2023/017656
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-30
Date de publication 2023-02-16
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Aoyagi,makoto
  • Wakamatsu,mototaka
  • Kobayashi,yoshiaki
  • Sasaki,yasunori

Abrégé

A metal-resin composite body 1 is provided with a metal plate 2, and a resin member 3 affixed to the metal plate 2, and has an internal space which is partitioned by means of a sealing member that includes the resin member 3, wherein: the resin member 3 has a frame-like shape extending on the metal plate 2 so as to enclose the perimeter of the internal space; there are weld lines 7 in one or two locations in the circumferential direction of the frame-shaped resin member 3; and, on a resin-covered surface in which the metal plate 2 is covered by the resin member 3, there is a rough undulating surface formed by means of rectangular recessed portions 5a and rectangular protruding portions 5b that are aligned alternately in each of one direction and a direction perpendicular thereto, in a plan view of the resin-covered surface.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré

28.

SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET

      
Numéro d'application JP2022023495
Numéro de publication 2023/017667
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-06-10
Date de publication 2023-02-16
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Murata,shuhei
  • Iwabuchi,masaya
  • Sato,yusuke

Abrégé

This sputtering target is formed from multiple structural members including a target and a substrate. The multiple structural members include a first structural member and a second structural member that are layered together. The first structural member contains Al and the second structural member contains Cu. At least one of the first structural member and the second structural member contains Mg. The sputtering target contains Al and Cu between the first structural member and the second structural member and has an alloy layer contacting the first structural member and the second structural member. At least a portion of the alloy layer further includes an Mg-containing layer in which Mg content is 5.0 at% or more.

Classes IPC  ?

29.

MAGNETIC PARTICLE POWDER AND MAGNETIC PARTICLE DISPERSION

      
Numéro d'application JP2022018071
Numéro de publication 2023/286409
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-04-18
Date de publication 2023-01-19
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishibashi,shinichi
  • Inoue,keisuke
  • Kumagai,takenori

Abrégé

Provided is a magnetic particle powder containing a plurality of fine magnetic particles that can exhibit high magnetic force. This magnetic particle powder has a BET specific surface area of 10 m2/g to 50 m2/g, a median diameter (D50) of 0.5 μm to 10 μm, and saturation magnetization (Ms) of 50 emu/g or greater.

Classes IPC  ?

  • B82B 1/00 - Nanostructures formées par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles
  • H01F 1/00 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques
  • B01J 20/02 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtrationAbsorbants ou adsorbants pour la chromatographieProcédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique
  • B01J 20/06 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtrationAbsorbants ou adsorbants pour la chromatographieProcédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique contenant des oxydes ou des hydroxydes des métaux non prévus dans le groupe
  • B01J 20/28 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtrationAbsorbants ou adsorbants pour la chromatographieProcédés pour leur préparation, régénération ou réactivation caractérisées par leur forme ou leurs propriétés physiques

30.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2022001215
Numéro de publication 2023/281773
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-14
Date de publication 2023-01-12
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuoka,yuki
  • Iwasawa,shohei
  • Goto,ikuhiro
  • Nakashima,seiya
  • Miki,atsushi

Abrégé

The present invention provides a surface-treated copper foil which comprises a copper foil and a surface treatment layer that is formed on at least one surface of the copper foil. The surface treatment layer has an Sku of 2.50 to 4.50 and an Str of 0.20 to 0.40.

Classes IPC  ?

  • C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
  • C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
  • C25D 3/58 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages contenant plus de 50% en poids de cuivre
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles

31.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2022001218
Numéro de publication 2023/281775
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-14
Date de publication 2023-01-12
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuoka,yuki
  • Iwasawa,shohei
  • Goto,ikuhiro
  • Nakashima,seiya
  • Miki,atsushi

Abrégé

This surface-treated copper foil has a copper foil and a surface-treated layer formed on at least one surface of the copper foil. The surface-treated layer has an Spk change amount represented by formula (1) below of 0.02 to 0.24 µm. (1) Spk change amount = P2-P1 (in the formula, P1 is Spk calculated by applying a λs filter having a cutoff value λs of 2 µm, and P2 is Spk calculated without applying the λs filter).

Classes IPC  ?

  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

32.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2021026044
Numéro de publication 2023/281759
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-07-09
Date de publication 2023-01-12
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuoka,yuki
  • Iwasawa,shohei
  • Goto,ikuhiro
  • Nakashima,seiya
  • Miki,atsushi

Abrégé

This surface-treated copper foil has a copper foil and a surface-treated layer formed on at least one surface of the copper foil. The surface-treated layer has an Sku of 2.50-4.50 and an Str of 0.20-0.40.

Classes IPC  ?

  • C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
  • C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
  • C25D 3/58 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages contenant plus de 50% en poids de cuivre
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles

33.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2022001217
Numéro de publication 2023/281774
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-14
Date de publication 2023-01-12
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuoka,yuki
  • Iwasawa,shohei
  • Goto,ikuhiro
  • Nakashima,seiya
  • Miki,atsushi

Abrégé

The present invention provides a surface-treated copper foil which comprises a copper foil and a surface treatment layer that is formed on at least one surface of the copper foil. The surface treatment layer has a change ratio of Vmc of 23.00% to 40.00%, the change ratio of Vmc being represented by formula (1). (1): (Change ratio of Vmc) = (P2 – P1)/P2 × 100 In the formula, P1 is the value of Vmc as calculated, while applying a λs filter having a cut-off value λs of 2 µm; and P2 is the value of Vmc as calculated without applying the λs filter.

Classes IPC  ?

  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

34.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLADDED LAMINATE PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2022001219
Numéro de publication 2023/281776
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-14
Date de publication 2023-01-12
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuoka,yuki
  • Iwasawa,shohei
  • Goto,ikuhiro
  • Nakashima,seiya
  • Miki,atsushi

Abrégé

A surface-treated copper foil that has a copper foil and a surface-treatment layer formed on at least one surface of the copper foil. The amount of Vmp change, represented by formula (1), in the surface-treatment layer is 0.0010–0.0110 μm3/μm2. Amount of Vmp change = P2–P1 ... (1) In the formula: P1 is Vmp calculated after a λs filter is applied that has a cut off value λs of 2 μm; and P2 is Vmp calculated without the λs filter applied.

Classes IPC  ?

  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

35.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2022001220
Numéro de publication 2023/281777
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-14
Date de publication 2023-01-12
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuoka,yuki
  • Iwasawa,shohei
  • Goto,ikuhiro
  • Nakashima,seiya
  • Miki,atsushi

Abrégé

Provided is a surface-treated copper foil including a copper foil and a surface-treated layer formed on at least one surface of the copper foil. The surface-treated layer has an Sk rate of change, represented by formula (1) below, of 23.0-45.0%. Formula (1): Sk rate of change = (P2-P1)/P2×100 In the formula, P1 is Sk calculated by applying a λs filter having a cutoff value λs of 2 µm, and P2 is Sk calculated without applying the λs filter.

Classes IPC  ?

  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

36.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2022001221
Numéro de publication 2023/281778
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-14
Date de publication 2023-01-12
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuoka,yuki
  • Iwasawa,shohei
  • Goto,ikuhiro
  • Nakashima,seiya
  • Miki,atsushi

Abrégé

This surface-treated copper foil comprises a copper foil and a surface-treatment layer formed on at least one surface of the copper foil. The amount of change in Sk given by formula (1) for the surface-treatment layer is 0.180-0.600 µm. (1): Amount of change in Sk = P2 - P1 In the formula, P1 is the Sk calculated using a λs filter for which the cut off value λs is 2 µm, and P2 is the Sk calculated without using this λs filter.

Classes IPC  ?

37.

COPPER OXIDE-CONTAINING POWDER, CONDUCTIVE PASTE, AND COPPER OXIDE-CONTAINING POWDER MANUFACTURING METHOD

      
Numéro d'application JP2022006771
Numéro de publication 2022/264522
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-02-18
Date de publication 2022-12-22
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Orikasa,hironori
  • Kumagai,masashi

Abrégé

A copper oxide-containing powder containing copper oxide (I) wherein, when the powder has been heated to 400°C, the powder contains thermal decomposition residue deriving from pitch in a mass ratio of 0.025-0.060 with respect to the copper oxide (I).

Classes IPC  ?

  • C01G 3/02 - OxydesHydroxydes
  • H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
  • H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
  • B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés

38.

COPPER POWDER

      
Numéro d'application JP2022006770
Numéro de publication 2022/259630
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-02-18
Date de publication 2022-12-15
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tsuchihashi,reina
  • Orikasa,hironori

Abrégé

Copper powder comprising copper particles wherein the compacted bulk density is 1.30 g/cm3to 2.96 g/cm3, and the 50% particle size D50 at the time when the cumulative frequency of the copper particles becomes 50% in the volume-based particle size histogram, and the crystallite diameter D, determined using Scherrer's equation from the Cu (111) plane diffraction peak in an X-ray diffraction profile obtained by powder X-ray diffraction on the copper powder, satisfies D/D50≥0.060.

Classes IPC  ?

  • B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p. ex. de solutions
  • C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
  • B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés

39.

SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application JP2022021801
Numéro de publication 2022/255266
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-27
Date de publication 2022-12-08
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamamoto, Hiroyoshi
  • Nara, Atsushi

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a sputtering target suitable for the formation of a semiconductor film having a low carrier concentration and a high mobility. Provided is a sputtering target containing zinc (Zn), tin (Sn), gallium (Ga) and oxygen (O), in which Ga is contained in an amount of 0.15 to 0.50 inclusive in terms of a Ga/(Zn+Sn+Ga) atomic ratio, Sn is contained in an amount of 0.30 to 0.60 inclusive in terms of an Sn/(Zn+Sn) atomic ratio, and the volume resistivity of the sputtering target is 50 Ω·cm or less.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
  • C04B 35/01 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes
  • C04B 35/453 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de zinc, d'étain ou de bismuth ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p. ex. zincates, stannates ou bismuthates
  • H01L 21/363 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p. ex. croissance épitaxiale en utilisant un dépôt physique, p. ex. dépôt sous vide, pulvérisation

40.

LAYERED BODY HAVING FUNCTION AS TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND OXIDE SPUTTERING TARGET FOR SAID LAYERED BODY PRODUCTION

      
Numéro d'application JP2022018417
Numéro de publication 2022/230754
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-04-21
Date de publication 2022-11-03
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Nara, Atsushi

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a layered body having a higher transmittance and a lower resistivity (high conductivity) than conventional ITO films. Provided is a layered body that is obtained by layering an ITO film and an oxide film, the layered body having a surface resistance of 40 Ω/sq. s or less, and a visible light average transmittance of at least 90%, where the ratio between the ITO film thickness and the oxide film thickness (ITO film thickness/oxide film thickness) is less than 15. Also provided is a layered body that is obtained by layering an ITO film and an oxide film, wherein the layered body is characterized by satisfying R2/R1≤1.0 when R1 is the surface resistance of the layered body that has been subjected to atmosphere annealing at 220°C, and R2 is the surface resistance of the layered body that has been subjected to atmosphere annealing at 550°C.

Classes IPC  ?

  • H01B 5/14 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
  • B32B 9/00 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes

41.

Mg2Si SINGLE CRYSTAL, Mg2Si SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE, INFRARED LIGHT RECEIVING ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING Mg2Si SINGLE CRYSTAL

      
Numéro d'application 17420593
Statut En instance
Date de dépôt 2021-02-25
Date de la première publication 2022-10-27
Propriétaire
  • Ibaraki University (Japon)
  • JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s) Udono, Haruhiko

Abrégé

Provided is a Mg2Si single crystal in which generation of low-angle grain boundaries in the crystal is satisfactorily suppressed. A Mg2Si single crystal, wherein a variation in crystal orientation as measured by XRD is in a range of ±0.020°.

Classes IPC  ?

  • C30B 29/52 - Alliages
  • C30B 11/02 - Croissance des monocristaux par simple solidification ou dans un gradient de température, p. ex. méthode de Bridgman-Stockbarger sans solvants
  • H01L 31/032 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés non couverts par les groupes

42.

ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT SCRAP PROCESSING METHOD, AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT SCRAP PROCESSING DEVICE

      
Numéro d'application JP2021043016
Numéro de publication 2022/224478
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-11-24
Date de publication 2022-10-27
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Aoki,katsushi
  • Kawano,hiroshi

Abrégé

The present invention provides an electrical and electronic component scrap processing method and an electrical and electronic component scrap processing device which are able to more efficiently select a desired component scrap from among electrical and electronic component scraps by using image recognition processing technology and a selection device. The electrical and electronic component scrap processing method comprises a selection conditions decision step S10 for deciding selection conditions for electrical and electronic component scraps 1, the selection conditions decision step S10 comprising: an image recognition processing step S12 in which component scraps belonging to a specific category of components are identified, using image recognition processing, from among a plurality of captured images capturing the electrical and electronic component scraps 1 which include a plurality of component scraps, and image recognition information including information on detection area, quantity, and scores indicating certainty of the identified component scraps are acquired; a classification step S13 in which the image recognition information of the captured images is used to create classification information of the identified component scraps; and a conditions decision step S14 in which a score threshold for image recognition processing and a detection area threshold for component scraps are decided on the basis of the classification information and processing capability information of a selection device 13 that selects component scraps.

Classes IPC  ?

  • B07C 5/34 - Tri en fonction d'autres propriétés particulières
  • G01N 21/27 - CouleurPropriétés spectrales, c.-à-d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en utilisant la détection photo-électrique

43.

MALE PIN FOR CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD OF MALE PIN FOR CONNECTOR

      
Numéro d'application JP2022005354
Numéro de publication 2022/219904
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-02-10
Date de publication 2022-10-20
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Katayama,koichi
  • Takahashi,tomoaki
  • Narui,hironori
  • Oe,atsuo

Abrégé

Provided are a male pin for a connector which achieves low insertion force (friction force) when inserted into a female pin and good contact resistance with the female pin, and a manufacturing method of the male pin for the connector. This male pin for the connector is manufactured by plating a base material formed from copper or a copper alloy, said male pin comprising an inclined portion to be inserted into the female pin and a flat portion continuous to the inclined portion, wherein: a first region extending from the inclined portion and including the boundary between the inclined portion and the flat portion and a second region, which comes into electrical contact with the female pin when fitted into the female pin, are plated with dissimilar coatings; the first region has greater hardness than the hardness of the second region; the second region has less contact resistance than the contact resistance of the first region; and at least the first region is coated with oil.

Classes IPC  ?

  • C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
  • C25D 5/50 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique par traitement thermique
  • C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
  • H01R 43/16 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour la fabrication des pièces de contact, p. ex. par découpage et pliage
  • H01R 13/03 - Contacts caractérisés par le matériau, p. ex. matériaux de plaquage ou de revêtement

44.

Sputtering Target And Method For Manufacturing The Same

      
Numéro d'application 17587058
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-28
Date de la première publication 2022-10-06
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Kajiyama, Jun
  • Tsuruta, Yoshitaka

Abrégé

A ceramic sputtering target, wherein when a cross-sectional structure of a sputtering surface is observed with an electron microscope, an amount of microcracks defined below is 50 μm/mm or less, and after performing a peel test on the sputtering surface, an area ratio of peeled particles confirmed by observing the cross-sectional structure with an electron microscope is 1.0% or less. A ceramic sputtering target, wherein when a cross-sectional structure of a sputtering surface is observed with an electron microscope, an amount of microcracks defined below is 50 μm/mm or less, and after performing a peel test on the sputtering surface, an area ratio of peeled particles confirmed by observing the cross-sectional structure with an electron microscope is 1.0% or less. Amount of microcracks=frequency of microcracks×average depth of microcracks

Classes IPC  ?

  • H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
  • C01G 15/00 - Composés du gallium, de l'indium ou du thallium
  • C01G 19/00 - Composés de l'étain
  • C01G 9/00 - Composés du zinc

45.

METHOD FOR TREATING BATTERY WASTE

      
Numéro d'application JP2022007001
Numéro de publication 2022/209421
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-02-21
Date de publication 2022-10-06
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyanaga,hiroshi
  • Haga,yasufumi

Abrégé

This method for treating battery waste includes: a first heat treatment step of heating the battery waste under an atmosphere including at least one selected from the group comprising nitrogen, carbon dioxide, and steam; and, after the first heat treatment step, a second heat treatment step of switching from the atmosphere in the first heat treatment step and heating the battery waste under an atmosphere that is different from said atmosphere and that includes a larger amount of oxygen than in the first heat treatment step.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
  • C22B 1/02 - Procédés de grillage
  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés

46.

LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application JP2022009221
Numéro de publication 2022/209565
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-03
Date de publication 2022-10-06
Propriétaire
  • JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
  • TOHOKU MAGNET INSTITUTE CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamamoto,yukito
  • Satoh,kazuyuki
  • Sawa,konosuke
  • Bito,mitsuo

Abrégé

Provided is a laminate that enhances an electromagnetic wave shielding effect in a low-frequency region. The present invention provides a laminate including at least one non-magnetic metal layer and at least one magnetic metal layer, at least one magnetic metal layer including an amorphous phase.

Classes IPC  ?

  • C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
  • C22C 45/02 - Alliages amorphes avec le fer comme constituant majeur
  • C22C 45/04 - Alliages amorphes avec le nickel ou le cobalt comme constituant majeur
  • B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

47.

TREATMENT METHOD FOR BATTERY WASTE

      
Numéro de document 03169915
Statut En instance
Date de dépôt 2022-02-21
Date de disponibilité au public 2022-09-30
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyanaga, Hiroshi
  • Haga, Yasufumi

Abrégé

A method for treating battery waste includes: a first heat treatment step of heating the battery waste in an atmosphere containing at least one selected from the group consisting of nitrogen, carbon dioxide and water vapor; and after the first heat treatment step, a second heat treatment step of changing the atmosphere in the first heat treatment step and heating the battery waste in an atmosphere which is different from the atmosphere in the first heat treatment step and which contains a larger amount of oxygen than that in the first heat treatment step.

Classes IPC  ?

  • C22B 1/02 - Procédés de grillage
  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • H01M 6/52 - Récupération des parties utiles des éléments ou batteries usagés
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

48.

POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL FOR ALL-SOLID-STATE LITHIUM ION BATTERIES, POSITIVE ELECTRODE FOR ALL-SOLID-STATE LITHIUM ION BATTERIES, ALL-SOLID-STATE LITHIUM ION BATTERY, AND METHOD FOR PRODUCING POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL FOR ALL-SOLID-STATE LITHIUM ION BATTERIES

      
Numéro d'application JP2021037628
Numéro de publication 2022/201609
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-10-11
Date de publication 2022-09-29
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Tamura,tomoya

Abrégé

abcdee (wherein 1.0 ≤ a ≤ 1.05, 0.8 ≤ b ≤ 0.9, 1.8 ≤ e ≤ 2.2 and (b + c + d) = 1); the coating layer is an oxide of Li and Nb; and the specific surface area X (m2/g) of the positive electrode active material and the Nb content Y (mass%) in the positive electrode active material satisfy the relational expression (2) described below. (2): 0.65 ≤ Y/X ≤ 1.20

Classes IPC  ?

  • C01G 53/00 - Composés du nickel
  • H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
  • H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
  • H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy
  • H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
  • H01M 10/0562 - Matériaux solides

49.

METHOD FOR PROCESSING ORE OR REFINING INTERMEDIATE

      
Numéro d'application 17637387
Statut En instance
Date de dépôt 2020-09-30
Date de la première publication 2022-09-22
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukano, Yuken
  • Uenishi, Shigetaka
  • Mano, Kodai

Abrégé

A method for processing ores containing gold or refining intermediates containing gold, the refining intermediate being obtained by subjecting the ores to a refining process, wherein the method includes: a leaching step of leaching gold from the ores or the refining intermediates using a sulfate solution containing iodide ions and iron (III) ions as a leaching solution; an adsorption step of adsorbing iodine and gold in the leached solution obtained in the leaching step on activated carbon; and an iodine separation step of separating iodine from the activated carbon while leaving gold on the activated carbon that has undergone the adsorption step.

Classes IPC  ?

  • C22B 3/08 - Acide sulfurique
  • C22B 3/24 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques par adsorption sur des substances solides, p. ex. par extraction avec des résines solides
  • C22B 11/00 - Obtention des métaux nobles
  • B01J 20/20 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtrationAbsorbants ou adsorbants pour la chromatographieProcédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique contenant du carbone libreCompositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtrationAbsorbants ou adsorbants pour la chromatographieProcédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique contenant du carbone obtenu par des procédés de carbonisation
  • B01J 20/34 - Régénération ou réactivation
  • C22B 15/00 - Obtention du cuivre

50.

PLATED MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application JP2021033595
Numéro de publication 2022/176243
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-09-13
Date de publication 2022-08-25
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Katayama,koichi
  • Takahashi,tomoaki
  • Narui,hironori
  • Oe,atsuo

Abrégé

The present invention provides: a plated material which has low insertion force (frictional force) and good durability at high humidities; and an electronic component. A plated material which is provided with: a base plating layer that is provided on the surface of a base material, while being composed of Ni or an Ni alloy; and a surface layer that is provided on the base plating layer, while being composed of an Sn-In-Cu alloy.

Classes IPC  ?

  • C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
  • C25D 5/50 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique par traitement thermique
  • H01R 13/03 - Contacts caractérisés par le matériau, p. ex. matériaux de plaquage ou de revêtement

51.

INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR EPITAXIAL WAFER, METHOD FOR PRODUCING INDIUM PHOSPHIDE SINGLE CRYSTAL INGOT, AND METHOD FOR PRODUCING INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE

      
Numéro d'application JP2021037240
Numéro de publication 2022/168369
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-10-07
Date de publication 2022-08-11
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Oka,shunsuke
  • Kawahira,keita
  • Noda,akira

Abrégé

Provided are an indium phosphide substrate in which the development of concave defects is suppressed, a semiconductor epitaxial wafer, a method for producing an indium phosphide single crystal ingot, and a method for producing an indium phosphide substrate. The present invention is an indium phosphide substrate having zero concave defects detected by topography channel on the surface when the diameter is 100 mm or less and at least one surface is irradiated with laser light having a wavelength of 405 nm by S polarization and inspected.

Classes IPC  ?

  • C30B 29/40 - Composés AIII BV
  • C30B 15/00 - Croissance des monocristaux par tirage hors d'un bain fondu, p. ex. méthode de Czochralski

52.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLADDED LAMINATE PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2022001216
Numéro de publication 2022/154102
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-14
Date de publication 2022-07-21
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuoka,yuki
  • Iwasawa,shohei
  • Goto,ikuhiro
  • Nakashima,seiya
  • Miki,atsushi

Abrégé

A surface-treated copper foil comprising a copper foil and a surface-treating layer formed on at least one surface of the copper foil. The surface-treating layer has an Sku of 2.50-4.50 and an Str of 0.20-0.40.

Classes IPC  ?

  • C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
  • C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
  • C25D 3/58 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages contenant plus de 50% en poids de cuivre
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

53.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2021026045
Numéro de publication 2022/153580
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-07-09
Date de publication 2022-07-21
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuoka,yuki
  • Iwasawa,shohei
  • Goto,ikuhiro
  • Nakashima,seiya
  • Miki,atsushi

Abrégé

A surface-treated copper foil which comprises: a copper foil; and a surface treatment layer that is formed on at least one surface of the copper foil. The surface treatment layer has an Sku of from 2.50 to 4.50 and an Str of from 0.20 to 0.40.

Classes IPC  ?

  • C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
  • C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
  • C25D 3/58 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages contenant plus de 50% en poids de cuivre
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles

54.

INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR EPITAXIAL WAFER

      
Numéro d'application JP2021037238
Numéro de publication 2022/137727
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-10-07
Date de publication 2022-06-30
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamagishi,kodai
  • Oka,shunsuke
  • Suzuki,kenji

Abrégé

Provided are an indium phosphide substrate, a method for manufacturing an indium phosphide substrate, and a semiconductor epitaxial wafer that make it possible to suppress cracking in an indium phosphide substrate caused by irregularities and processing damage in an edge part. The surface roughness of the entire edge-part surface of the indium phosphide substrate has a maximum height Sz of 2.1 μm or less, as measured by a laser microscope.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/20 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p. ex. croissance épitaxiale
  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

55.

INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR EPITAXIAL WAFER

      
Numéro d'application JP2021037241
Numéro de publication 2022/137728
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-10-07
Date de publication 2022-06-30
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamagishi,kodai
  • Oka,shunsuke
  • Suzuki,kenji

Abrégé

Provided are an indium phosphide substrate, a method for manufacturing an indium phosphide substrate, and a semiconductor epitaxial wafer, which enable control of contamination that occurs on the surface of an indium phosphide substrate due to residue at an edge section thereof. The indium phosphide substrate is configured such that an edge section of the substrate has a surface roughness of 0.15 μm or less in a root-mean-square height Sq on the entire surface of the edge section, measured by a laser microscope.

Classes IPC  ?

  • C30B 25/18 - Croissance d'une couche épitaxiale caractérisée par le substrat
  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
  • C30B 29/40 - Composés AIII BV

56.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLADDED LAMINATE PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2021046877
Numéro de publication 2022/138513
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-12-17
Date de publication 2022-06-30
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishino,yuji
  • Bando,shinsuke
  • Miyamoto,nobuaki

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a surface-treated copper foil (1) with which it is possible to reduce peeling from a substrate and to form a fine-pitched circuit pattern. This surface-treated copper foil (1) has a copper coil (2), a first surface treatment layer (3) formed on one surface of the copper coil (2), and a second surface treatment layer (4) formed on the other surface of the copper coil (2). The ratio of the amount of Ni adhering to the first surface treatment layer (3) relative to the amount of Ni adhering to the second surface treatment layer (4) is 0.01-2.0. The surface-treated copper foil (1) has a tensile strength of 235-290 MPa. The copper coil (2) is made of at least 99.0 mass% of Cu, the balance being unavoidable impurities.

Classes IPC  ?

  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
  • B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
  • C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

57.

METHOD FOR PROCESSING LITHIUM ION BATTERY WASTE

      
Numéro de document 03200605
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-26
Date de disponibilité au public 2022-06-23
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Goda, Tomonari
  • Kawamura, Toshifumi

Abrégé

Provided is a method for processing lithium ion battery waste, which can effectively precipitate aluminum ions and iron ions in the solution by neutralization and relatively easily separate the precipitate. The method for processing lithium ion battery waste includes: a leaching step of leaching battery powder in an acid, the battery powder containing at least aluminum and iron and being obtained from lithium ion battery waste, and removing a leached residue by solid-liquid separation to obtain a leached solution containing at least aluminum ions and iron ions; and a neutralization step of adding phosphoric acid and/or a phosphate salt and an oxidizing agent to the leached solution, increasing a pH of the leached solution to a range of 2.0 to 3.5, precipitating the aluminum ions and the iron ions in the leached solution as aluminum phosphate and iron phosphate, respectively, and removing a neutralized residue by solid-liquid separation to obtain a neutralized solution.

Classes IPC  ?

  • C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
  • C22B 3/16 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions organiques
  • C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • C22B 21/00 - Obtention de l'aluminium
  • C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
  • C22B 47/00 - Obtention du manganèse

58.

INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE

      
Numéro d'application 17603215
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-26
Date de la première publication 2022-06-23
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Itani, Kenya
  • Kurita, Hideki
  • Hayashi, Hideaki

Abrégé

Provided is an indium phosphide substrate having good accuracy of flatness of the orientation flat, and a method for producing the indium phosphide substrate. An indium phosphide substrate having a main surface and an orientation flat, wherein a difference between maximum and minimum values of a maximum height Pz in each of four cross-sectional curves is less than or equal to 1.50/10000 of a length in a longitudinal direction of an orientation flat end face, wherein the four cross-sectional curves are set at intervals of one-fifth of a thickness of the substrate on a surface excluding a width portion of 3 mm inward from both ends of the orientation flat end face in the longitudinal direction of the orientation flat end face, and the maximum height Pz in each of the four cross-sectional curves is measured in accordance with JIS B 0601:2013.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
  • H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

59.

METHOD FOR PROCESSING LITHIUM ION BATTERY WASTE

      
Numéro d'application JP2021039544
Numéro de publication 2022/130793
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-10-26
Date de publication 2022-06-23
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Goda,tomonari
  • Kawamura,toshifumi

Abrégé

The present invention provides a method for processing lithium ion battery waste, said method being capable of effectively precipitating aluminum ions and iron ions in a liquid by means of neutralization and being capable of relatively easily separating the precipitate. A method for processing lithium ion battery waste, said method comprising: a leaching step wherein a battery powder, which is obtained from lithium ion battery waste and contains at least aluminum and iron, is subjected to leaching with use of an acid, and the leaching residue is removed by means of solid-liquid separation, thereby obtaining a leachate that contains at least aluminum ions and iron ions; and a neutralization step wherein a phosphoric acid and/or a phosphate as well as an oxidant are added to the leachate so as to increase the pH thereof to a value within the range of from 2.0 to 3.5, thereby having the aluminum ions and the iron ions in the leachate respectively precipitate as aluminum phosphate and iron phosphate, and a post-neutralization solution is subsequently obtained by removing the neutralization residue by means of solid-liquid separation.

Classes IPC  ?

  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • C22B 21/00 - Obtention de l'aluminium
  • C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
  • C22B 47/00 - Obtention du manganèse
  • C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
  • C22B 3/16 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions organiques
  • C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques

60.

INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE

      
Numéro d'application 17603277
Statut En instance
Date de dépôt 2020-05-26
Date de la première publication 2022-06-16
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Itani, Kenya
  • Kurita, Hideki
  • Hayashi, Hideaki

Abrégé

Provided is an indium phosphide substrate having good linearity accuracy of a ridge line where the main surface is in contact with the orientation flat, and a method for producing the indium phosphide substrate. An indium phosphide substrate having a main surface and an orientation flat, wherein a maximum value of deviation is less than 1/1000 of a length of a ridge line where the main surface is in contact with the orientation flat, when a plurality of measurement points are set at intervals of 2 mm from a start point to an end point at the ridge line, except for a length portion of 3 mm inward from both ends of the ridge line, and based on a reference line which is a straight line connecting the start point and the end point, a distance of each measurement point from the reference line is defined as the deviation of each measurement point.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
  • C30B 29/40 - Composés AIII BV
  • C30B 33/10 - Gravure dans des solutions ou des bains fondus
  • B28D 5/00 - Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p. ex. des matériaux pour semi-conducteursAppareillages ou dispositifs à cet effet

61.

ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIAL

      
Numéro d'application JP2021035726
Numéro de publication 2022/123864
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-09-28
Date de publication 2022-06-16
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Yamamoto,yukito

Abrégé

11223323111222122)))

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • B32B 7/025 - Propriétés électriques ou magnétiques

62.

SORTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT SCRAPS AND PROCESSING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT SCRAPS

      
Numéro d'application JP2021028211
Numéro de publication 2022/102176
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-07-29
Date de publication 2022-05-19
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Aoki,katsushi
  • Kawano,hiroshi

Abrégé

Provided are: an electronic component scrap sorting method with which it is possible to appropriately determine a scrap mixture including multiple types of components; and an electronic component scrap processing method. This electronic component scrap sorting method comprises: a location/shape identification step for identifying the location and shape of each electronic component scrap from among multiple pieces of electronic component scraps having different shapes so as to obtain location/shape identification information that contains location information and shape information of the respective electronic component scraps; a feature analysis step for analyzing at least two features from each of the electronic component scraps so as to obtain feature analysis information; and a sorting step for, on the basis of the location/shape identification information and the feature analysis information, sorting the respective electronic component scraps by predetermined component types by using at least two features associated with one certain type of electronic component scraps that have the same shape and are at the same location.

Classes IPC  ?

  • B07C 5/10 - Séparation selon la dimension les mesures étant faites par des moyens photosensibles
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe

63.

Mg2Si SINGLE CRYSTAL, Mg2Si SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE, INFRARED RAY-RECEIVING ELEMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING Mg2Si SINGLE CRYSTAL

      
Numéro d'application JP2021007223
Numéro de publication 2022/064735
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-02-25
Date de publication 2022-03-31
Propriétaire
  • IBARAKI UNIVERSITY (Japon)
  • JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Udono,haruhiko

Abrégé

222Si single crystal has a variation in crystal orientation measured with XRD within a range of ±0.020º.

Classes IPC  ?

  • C30B 29/10 - Composés inorganiques ou compositions inorganiques
  • C30B 11/08 - Croissance des monocristaux par simple solidification ou dans un gradient de température, p. ex. méthode de Bridgman-Stockbarger en introduisant dans le bain fondu le matériau à cristalliser ou les réactifs le formant in situ tous les constituants du cristal étant ajoutés pendant la cristallisation
  • H01L 31/10 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails dans lesquels le rayonnement commande le flux de courant à travers le dispositif, p.ex. photo-résistances caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. photo-transistors

64.

SULFIDE-BASED SOLID ELECTROLYTE AND ALL-SOLID-STATE LITHIUM ION BATTERY

      
Numéro d'application JP2021015220
Numéro de publication 2022/064744
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-12
Date de publication 2022-03-31
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Kimura,makoto

Abrégé

85-x1+x1+x (wherein -0.5 ≤ x < 0 or 0 < x ≤ 0.375).

Classes IPC  ?

  • C01B 19/00 - SéléniumTellureLeurs composés
  • H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
  • H01M 10/0562 - Matériaux solides
  • H01B 1/06 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques
  • H01B 1/10 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques sulfures

65.

COPPER POWDER, AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER POWDER

      
Numéro d'application JP2021033803
Numéro de publication 2022/059681
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-09-14
Date de publication 2022-03-24
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Moriwaki,kazuhiro

Abrégé

A copper powder containing copper particles, such that, in a solution that has a copper ion concentration of 10 g/L and that is obtained by the copper particles of the copper powder being dissolved by nitric acid, the number of particles having a grain diameter of 1.5 μm or greater as measured using a liquid particle counter is 10000 or less per 10 mL.

Classes IPC  ?

  • B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p. ex. de solutions
  • H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
  • H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
  • H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
  • B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés

66.

PLATED MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application JP2021033594
Numéro de publication 2022/054953
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-09-13
Date de publication 2022-03-17
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Katayama,koichi
  • Narui,hironori
  • Oe,atsuo

Abrégé

The present invention provides: a plated material which has low insertion force (low friction) and durability at high temperatures; and an electronic component. A plated material which is provided with: a base plating layer that is composed of Ni or an Ni alloy, and is provided on the surface of a base material; an intermediate layer that is composed of an In-Ni-Sn alloy, and is provided on the base plating layer; and a surface layer that is composed of an In-Sn alloy, and is provided on the intermediate layer.

Classes IPC  ?

  • C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
  • C25D 3/54 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de métaux non prévus dans les groupes
  • C25D 5/50 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique par traitement thermique
  • C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
  • H01R 13/03 - Contacts caractérisés par le matériau, p. ex. matériaux de plaquage ou de revêtement

67.

SPUTTERING TARGET, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND MANUFACTURING METHOD FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM

      
Numéro d'application JP2021027940
Numéro de publication 2022/049935
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-07-28
Date de publication 2022-03-10
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Iwabuchi,yasuyuki

Abrégé

34344, SiC, MgO, and TiCN, and having a specific resistance of 10 mΩ · cm or less.

Classes IPC  ?

68.

Surface-treated metal powder and conductive composition

      
Numéro d'application 17418943
Numéro de brevet 11565312
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-11-08
Date de la première publication 2022-03-03
Date d'octroi 2023-01-31
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s) Furusawa, Hideki

Abrégé

There is provided a more versatile technique that is useful for enhancing the sintering delay property of a metal powder. A metal powder surface-treated with at least one coupling agent comprising Si, Ti, Al or Zr, wherein a total adhesion amount of Si, Ti, Al and Zr is 200 to 10,000 μg with respect to 1 g of the surface-treated metal powder, wherein a 1% by mass aqueous solution of the coupling agent indicates a pH of 7 or less, and wherein a sintering starting temperature is 500° C. or higher.

Classes IPC  ?

  • H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
  • B22F 1/145 - Traitement chimique, p. ex. passivation ou décarburation
  • H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
  • H01B 5/14 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
  • B22F 1/103 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant un liant organique comprenant un mélange de, ou obtenu par réaction de, plusieurs composants autres que les solvants ou les agents lubrifiants

69.

FLOTATION METHOD AND METHOD FOR COLLECTING COPPER

      
Numéro d'application JP2021019864
Numéro de publication 2022/038854
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-05-25
Date de publication 2022-02-24
Propriétaire
  • JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
  • AKITA UNIVERSITY (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishiguro,yasunari
  • Mano,kodai
  • Shibayama,atsushi
  • Haga, Kazutoshi

Abrégé

The present invention involves an arsenic flotation step of subjecting, to flotation, slurry in which mineral ores including a copper mineral substance and an arsenic mineral substance are mixed without adding a collector or with a collector added thereto in an amount of 10 g or less per 1 ton of the mineral ores to obtain: a floating ore including the arsenic mineral substance; and a tailing ore including the copper mineral substance.

Classes IPC  ?

  • B03D 1/06 - Procédés de flottation par formation d'écume différentielle
  • C22B 15/00 - Obtention du cuivre

70.

Raw material supply device, device for processing electronic and electrical device part scraps, and method for processing electronic and electrical device part scraps

      
Numéro d'application 17290044
Numéro de brevet 11649119
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-10-30
Date de la première publication 2021-12-30
Date d'octroi 2023-05-16
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Aoki, Katsushi
  • Tokita, Yujiro

Abrégé

A raw material supply device and a device for processing electronic and electrical device part scraps, which can control dropping positions of a raw material containing substances having different shapes and specific gravities, and a method for processing electronic and electrical device part scraps using those devices. The raw material supply device includes a receiving port, a discharge port, a first guide surface, and a second guide surface on a surface opposing to the first guide surface. The processing device includes a first conveying unit, a raw material supply device, a second conveying unit, and a pyramid-shaped disperser. The processing method comprises a sorting step, wherein the sorting step comprises dropping the electronic and electrical device part scraps onto a plurality of dispersion surfaces of a pyramid-shaped disperser, and dispersing the electronic and electrical device part scraps in a plurality of directions on a conveying surface.

Classes IPC  ?

  • B65G 47/19 - Aménagements ou utilisation de trémies ou colonnes de descente avec moyens pour commander le débit des matériaux, p. ex. pour empêcher la surcharge
  • B65G 47/44 - Aménagements ou utilisation des trémies ou des colonnes de descente
  • B65G 11/02 - Colonnes de descente droites
  • B65G 11/20 - Dispositifs auxiliaires, p. ex. pour dévier, régler la vitesse ou remuer les objets ou les solides

71.

COPPER ALLOY POWDER HAVING Si COATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2021024219
Numéro de publication 2021/261591
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-06-25
Date de publication 2021-12-30
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe Hirofumi
  • Shibuya Yoshitaka

Abrégé

[Problem] To provide: a copper alloy powder which is a metal powder to be used for deposition modeling by a laser beam system, and which achieves a higher laser absorption rate, while being able to be suppressed in heat transfer through necking; and a method for producing this copper alloy powder. [Solution] A copper alloy powder which contains one or more elements selected from among Cr, Zr and Nb in a total amount of 15 wt% or less, with the balance being made up of Cu and unavoidable impurities, and which is characterized in that: a coating film containing Si atoms is formed on the copper alloy powder; and the Si concentration in the copper alloy powder with the coating film is from 5 wt ppm to 700 wt ppm.

Classes IPC  ?

  • B22F 1/02 - Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes comportant un enrobage des particules
  • C01B 33/02 - Silicium
  • C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
  • C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
  • B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
  • B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
  • B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]

72.

Titanium copper foil, extended copper article, electronic device component, and auto-focus camera module

      
Numéro d'application 17290825
Numéro de brevet 11739397
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-08-20
Date de la première publication 2021-12-02
Date d'octroi 2023-08-29
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s) Tsujie, Kenta

Abrégé

L are as defined in the present specification.

Classes IPC  ?

  • C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
  • C21D 9/02 - Traitement thermique, p. ex. recuit, durcissement, trempe ou revenu, adapté à des objets particuliersFours à cet effet pour ressorts
  • C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
  • G03B 3/10 - Mise au point effectuée par force motrice

73.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

      
Numéro d'application 16498010
Numéro de brevet 11382217
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-04-22
Date de la première publication 2021-11-25
Date d'octroi 2022-07-05
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyamoto, Nobuaki
  • Miki, Atsushi

Abrégé

2) for 1 minute. A copper clad laminate 10 includes the surface treated copper foil 1 and an insulating substrate 11 adhered to the first surface treatment layer 3 of the surface treated copper foil 1.

Classes IPC  ?

  • C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
  • H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
  • C25D 5/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par le procédéPrétraitement ou post-traitement des pièces
  • C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
  • B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
  • H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
  • H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
  • B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
  • C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
  • C25D 5/14 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome plusieurs couches étant du nickel ou du chrome, p. ex. couches doubles ou triples
  • C25D 3/04 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de chrome
  • C25D 3/12 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de nickel ou de cobalt
  • C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
  • C25D 3/56 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages
  • C25D 11/38 - Chromatage

74.

Corrosion-resistant CuZn alloy

      
Numéro d'application 17288398
Numéro de brevet 11643707
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-12-03
Date de la première publication 2021-11-18
Date d'octroi 2023-05-09
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s) Takahata, Masahiro

Abrégé

Provided is a corrosion-resistant CuZn alloy, in which: the Zn content is 36.8 to 56.5 mass % and the balance is Cu and inevitable impurities; and the β-phase surface area percentage is 99.9% or greater.

Classes IPC  ?

  • C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
  • C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

75.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

      
Numéro d'application 16497996
Numéro de brevet 11337314
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-04-22
Date de la première publication 2021-11-18
Date d'octroi 2022-05-17
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyamoto, Nobuaki
  • Miki, Atsushi

Abrégé

A surface treated copper foil 1 includes a copper foil 2, and a first surface treatment layer 3 formed on one surface of the copper foil 2. The first surface treatment layer 3 of the surface treated copper foil 1 has a root mean square gradient of roughness curve elements RΔq according to JIS B0601:2013 of 5 to 28°. A copper clad laminate 10 includes the surface treated copper foil 1 and an insulating substrate 11 adhered to the first surface treatment layer 3 of the surface treated copper foil 1.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
  • H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
  • H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
  • H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
  • H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
  • B21D 37/01 - Emploi de matériaux spécifiés
  • B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
  • C03C 17/10 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par des métaux par dépôt à partir d'une phase liquide
  • C03C 17/34 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement avec au moins deux revêtements ayant des compositions différentes
  • C03C 17/36 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement avec au moins deux revêtements ayant des compositions différentes un revêtement au moins étant un métal
  • C23C 28/04 - Revêtements uniquement de matériaux inorganiques non métalliques
  • C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
  • E06B 3/67 - Blocs comprenant plusieurs panneaux de verre ou analogues qui sont espacés et fixés les uns aux autres de façon permanente, p. ex. le long des bords caractérisés par des aménagements ou des dispositifs additionnels pour l'isolation thermique ou acoustique
  • B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
  • B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
  • C25D 5/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par le procédéPrétraitement ou post-traitement des pièces
  • C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
  • H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
  • C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
  • C25D 5/14 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome plusieurs couches étant du nickel ou du chrome, p. ex. couches doubles ou triples
  • C25D 3/04 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de chrome
  • C25D 3/12 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de nickel ou de cobalt
  • C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
  • C25D 3/56 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages
  • C25D 11/38 - Chromatage

76.

METHOD FOR PRODUCING LITHIUM HYDROXIDE

      
Numéro de document 03173751
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-21
Date de disponibilité au public 2021-10-28
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ariyoshi, Hirotaka
  • Tomita, Isao
  • Abe, Hiroshi

Abrégé

The present invention provides a method for producing lithium hydroxide, said method enabling the production of lithium hydroxide from lithium sulfate at a relatively low cost. A method for producing lithium hydroxide from lithium sulfate, said method comprising: a hydroxylation step wherein a lithium hydroxide solution is obtained by reacting the lithium sulfate with barium hydroxide in a liquid; a barium removal step wherein barium ions are removed from the lithium hydroxide solution with use of a cation exchange resin and/or a chelating resin; and a crystal precipitation step wherein lithium hydroxide is precipitated in the lithium hydroxide solution after the barium removal step.

Classes IPC  ?

  • B01J 39/07 - Procédés utilisant des échangeurs organiques sous forme faiblement acide
  • C01D 15/02 - OxydesHydroxydes
  • C22B 3/04 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation
  • C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
  • C22B 3/20 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation
  • C22B 3/26 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques
  • C22B 3/42 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction utilisant l'échange d'ions
  • C22B 19/20 - Obtention du zinc autrement que par distillation
  • C22B 26/12 - Obtention du lithium

77.

METHOD FOR PRODUCING MIXED METAL SALT

      
Numéro de document 03173753
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-22
Date de disponibilité au public 2021-10-28
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Arakawa, Junichi
  • Tajiri, Kazunori

Abrégé

A method for producing mixed metal salts containing manganese ions and at least one of cobalt ions and nickel ions, the method including: an Al removal step of subjecting an acidic solution containing at least manganese ions and aluminum ions, and at least one of cobalt ions and nickel ions, to removal of the aluminum ions by extracting the aluminum ions into a solvent, the acidic solution being obtained by subjecting battery powder of lithium ion batteries to a leaching step; and a precipitation step of neutralizing an extracted residual liquid obtained in the Al removal step under conditions where a pH is less than 10.0, to precipitate mixed metal salts comprising a metal salt of manganese and a metal salt of at least one of cobalt and nickel.

Classes IPC  ?

  • B01D 9/02 - Cristallisation à partir de solutions
  • B09B 3/00 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
  • C22B 3/26 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques
  • C22B 3/32 - Acides carboxyliques
  • C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

78.

EQUIPMENT AND METHOD FOR LEACHING COPPER, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER USING SAID EQUIPMENT AND METHOD

      
Numéro de document 03175938
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-20
Date de disponibilité au public 2021-10-28
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Miura, Akira
  • Winarko, Ronny
  • Liu, Wenying

Abrégé

Provided is a method for efficiently promoting a leaching reaction of copper. Equipment for leaching copper includes a reactor for leaching reaction and a controller for oxidation-reduction potential. The reactor is configured to be provided with a leaching solution containing iodine and iron. The reactor is configured to be capable of being tightly sealed during the leaching reaction. The controller for oxidation-reduction potential is configured so that, during the leaching reaction, the oxidation-reduction potential of the leaching solution can be maintained at 500 mV (based on Ag/AgCl reference) or higher.

Classes IPC  ?

  • C22B 3/04 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation
  • C22B 15/00 - Obtention du cuivre

79.

METAL PLATE, METAL-RESIN COMPOSITE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2021010435
Numéro de publication 2021/215140
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-03-15
Date de publication 2021-10-28
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Aoyagi,makoto
  • Sasada,toshihiro
  • Komatsu,hiromi
  • Goto,michiya

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a metal plate with which it is possible to, when a closed space is formed using the metal plate and a resin member, improve the sealing properties between the interior and the exterior of the closed space. A metal plate according to the present invention has, on the surface thereof, a covered region that is covered by a resin member, wherein there is a recess formation region including at least one striated recess that is formed as recessed from the surface of the metal plate so as to intersect a direction in which the surface of the metal plate is scanned from the interior of a closed space, which is formed using a member including the metal plate and the resin member, to the exterior of the closed space.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
  • H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

80.

METHOD FOR PRODUCING LITHIUM HYDROXIDE

      
Numéro d'application JP2021016223
Numéro de publication 2021/215486
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-21
Date de publication 2021-10-28
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ariyoshi,hirotaka
  • Tomita,isao
  • Abe,hiroshi

Abrégé

The present invention provides a method for producing lithium hydroxide, said method enabling the production of lithium hydroxide from lithium sulfate at a relatively low cost. A method for producing lithium hydroxide from lithium sulfate, said method comprising: a hydroxylation step wherein a lithium hydroxide solution is obtained by reacting the lithium sulfate with barium hydroxide in a liquid; a barium removal step wherein barium ions are removed from the lithium hydroxide solution with use of a cation exchange resin and/or a chelating resin; and a crystal precipitation step wherein lithium hydroxide is precipitated in the lithium hydroxide solution after the barium removal step.

Classes IPC  ?

  • C01D 15/02 - OxydesHydroxydes
  • B01J 39/07 - Procédés utilisant des échangeurs organiques sous forme faiblement acide
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
  • C22B 3/04 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation
  • C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
  • C22B 3/20 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation
  • C22B 3/26 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques
  • C22B 3/42 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction utilisant l'échange d'ions
  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • C22B 19/20 - Obtention du zinc autrement que par distillation
  • C22B 26/12 - Obtention du lithium

81.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

      
Numéro d'application 16498003
Numéro de brevet 11375624
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-04-22
Date de la première publication 2021-10-28
Date d'octroi 2022-06-28
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyamoto, Nobuaki
  • Miki, Atsushi

Abrégé

2. A copper clad laminate 10 includes the surface treated copper foil 1 and an insulating substrate 11 adhered to the first surface treatment layer 3 of the surface treated copper foil 1.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 1/05 - Substrat en métal isolé
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
  • H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
  • H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
  • H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
  • H05K 3/36 - Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
  • H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
  • B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • C25D 5/10 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
  • C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
  • C25D 5/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par le procédéPrétraitement ou post-traitement des pièces
  • C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
  • B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
  • C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
  • C25D 5/14 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome plusieurs couches étant du nickel ou du chrome, p. ex. couches doubles ou triples
  • C25D 3/04 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de chrome
  • C25D 3/12 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de nickel ou de cobalt
  • C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
  • C25D 3/56 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages
  • C25D 11/38 - Chromatage

82.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

      
Numéro d'application 16498032
Numéro de brevet 11337315
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-04-22
Date de la première publication 2021-10-28
Date d'octroi 2022-05-17
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyamoto, Nobuaki
  • Miki, Atsushi

Abrégé

A surface treated copper foil 1 includes a copper foil 2, and a first surface treatment layer 3 formed on one surface of the copper foil 2. The first surface treatment layer 3 of the surface treated copper foil 1 has L* of a CIE L*a*b* color space of 44.0 to 84.0. A copper clad laminate 10 includes the surface treated copper foil 1 and an insulating substrate 11 adhered to a surface of the surface treated copper foil 1 opposite to the first surface treatment layer 3.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
  • H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
  • C25D 5/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par le procédéPrétraitement ou post-traitement des pièces
  • C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
  • B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
  • H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
  • H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
  • B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
  • C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
  • C25D 5/14 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome plusieurs couches étant du nickel ou du chrome, p. ex. couches doubles ou triples
  • C25D 3/04 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de chrome
  • C25D 3/12 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de nickel ou de cobalt
  • C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
  • C25D 3/56 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages
  • C25D 11/38 - Chromatage

83.

EQUIPMENT AND METHOD FOR INDUCING LEACHING COPPER, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER USING SAID EQUIPMENT AND METHOD

      
Numéro d'application JP2021016081
Numéro de publication 2021/215449
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-20
Date de publication 2021-10-28
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Miura,akira
  • Winarko,ronny
  • Liu,wenying

Abrégé

Provided is a method for efficiently promoting a leaching reaction of copper. Equipment for inducing leaching of copper, wherein: the equipment comprises a leaching reaction reactor and a reduction potential controller; the reactor is configured so that a leaching liquid containing iodine and iron is supplied; the reactor is configured to be capable of being tightly shut during the leaching reaction; and the reduction potential controller is configured so that, during the leaching reaction, the reduction potential of the leaching liquid is maintained at 500 mV (based on Ag/AgCl) or higher.

Classes IPC  ?

  • C22B 15/00 - Obtention du cuivre
  • C22B 3/04 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation

84.

METHOD FOR PRODUCING METAL MIXTURE SOLUTION AND METHOD FOR PRODUCING MIXED METAL SALT

      
Numéro d'application JP2021016380
Numéro de publication 2021/215520
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-22
Date de publication 2021-10-28
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Arakawa,junichi
  • Tajiri,kazunori

Abrégé

A method for producing a metal mixture solution which contains manganese ions, and cobalt ions and/or nickel ions, said method comprising: an Al removal step wherein aluminum ions are removed from an acidic solution, which is obtained by subjecting a battery powder of a lithium ion battery waste to a leaching step, and which contains at least manganese ions, aluminum ions, and cobalt ions and/or nickel ions, by extracting the aluminum ions into a solvent, while having at least some of the manganese ions in the acidic solution remain in the aqueous phase; and a metal extraction step wherein the equilibrium pH of the extraction residue solution obtained in the Al removal step is adjusted to a value within the range of from 6.5 to 7.5 with use of a solvent that contains a carboxylic acid-based extractant, and after extracting the manganese ions and the cobalt ions and/or the nickel ions in the extraction residue solution into the solvent, the manganese ions and the cobalt ions and/or the nickel ions are back-extracted from the solvent.

Classes IPC  ?

  • B01D 9/02 - Cristallisation à partir de solutions
  • B01D 11/04 - Extraction par solvants de solutions
  • B09B 3/00 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
  • C22B 47/00 - Obtention du manganèse
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
  • C22B 3/26 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques
  • C22B 3/32 - Acides carboxyliques
  • C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques

85.

METHOD FOR PRODUCING MIXED METAL SALT

      
Numéro d'application JP2021016381
Numéro de publication 2021/215521
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-22
Date de publication 2021-10-28
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Arakawa,junichi
  • Tajiri,kazunori

Abrégé

A method for producing a mixed metal salt that contains a manganese ion, and a cobalt ion and/or a nickel ion, said method comprising: an Al removal step wherein aluminum ions are removed from an acidic solution, which is obtained by subjecting a battery powder of a lithium ion battery waste to a leaching step, and which contains at least manganese ions, aluminum ions, and cobalt ions and/or nickel ions, by extracting the aluminum ions into a solvent; and a precipitation step wherein the extraction residue solution obtained in the Al removal step is neutralized under the conditions where the pH thereof is less than 10.0, so that a mixed metal salt that contains a metal salt of manganese and a metal salt of cobalt and/or nickel is precipitated.

Classes IPC  ?

  • C01G 53/00 - Composés du nickel
  • B01D 9/02 - Cristallisation à partir de solutions
  • B09B 3/00 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
  • C01G 51/00 - Composés du cobalt
  • C22B 3/26 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques
  • C22B 3/32 - Acides carboxyliques
  • C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
  • C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

86.

TARGET, SINTERED BODY, AND METHODS RESPECTIVELY FOR PRODUCING THOSE PRODUCTS

      
Numéro d'application JP2021014067
Numéro de publication 2021/205970
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-03-31
Date de publication 2021-10-14
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Kajita,hiroki

Abrégé

xy44 in which an y/x value, which is a compositional ratio between x and y, is 1.90 to 2.10, and has a relative density of 87% or more.

Classes IPC  ?

  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
  • C04B 35/01 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes
  • C04B 35/645 - Frittage sous pression

87.

Sputtering target, magnetic film, and perpendicular magnetic recording medium

      
Numéro d'application 17266896
Numéro de brevet 11618944
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-05-23
Date de la première publication 2021-10-07
Date d'octroi 2023-04-04
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Masuda, Manami
  • Shimizu, Masayoshi
  • Iwabuchi, Yasuyuki

Abrégé

Provided is a sputtering target, the sputtering target containing 0.05 at % or more of Bi and having a total content of metal oxides of from 10 vol % to 60 vol %, the balance containing at least Co and Pt.

Classes IPC  ?

  • H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
  • C22C 19/07 - Alliages à base de nickel ou de cobalt, seuls ou ensemble à base de cobalt
  • G11B 5/706 - Supports d'enregistrement caractérisés par l'emploi d'un matériau spécifié comportant une ou plusieurs couches de particules magnétisables mélangées de façon homogène avec un produit de liaison sur une couche de base caractérisés par la composition du matériau magnétique
  • H01F 1/10 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs substances non métalliques, p. ex. ferrites
  • H01F 41/18 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour appliquer des pellicules magnétiques sur des substrats par pulvérisation cathodique
  • G11B 5/65 - Supports d'enregistrement caractérisés par l'emploi d'un matériau spécifié comportant uniquement le matériau magnétique, sans produit de liaison caractérisé par sa composition
  • C04B 35/01 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes
  • C23C 14/08 - Oxydes
  • C23C 14/14 - Matériau métallique, bore ou silicium
  • C22C 32/00 - Alliages non ferreux contenant entre 5 et 50% en poids d'oxydes, de carbures, de borures, de nitrures, de siliciures ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures, qu'ils soient soient ajoutés comme tels ou formés in situ
  • C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres

88.

COMPOSITION ANALYSIS METHOD FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL EQUIPMENT COMPONENT WASTE, PROCESSING METHOD FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL EQUIPMENT COMPONENT WASTE, COMPOSITION ANALYZER FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL EQUIPMENT COMPONENT WASTE, AND PROCESSING DEVICE FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL EQUIPMENT COMPONENT WASTE

      
Numéro d'application JP2021014224
Numéro de publication 2021/201250
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-01
Date de publication 2021-10-07
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Goda,tomonari
  • Kawamura,toshifumi

Abrégé

Provided are a composition analysis method for electronic/electrical equipment component waste, a processing method for electronic/electrical equipment component waste, a composition analyzer for electronic/electrical equipment component waste, and a processing device for electronic/electrical equipment component waste which can efficiently analyze the composition of component waste in the electronic/electrical equipment component waste in a short time regardless of the experience and skill of each individual. The composition analysis method for electronic/electrical equipment component waste is characterized by comprising: extracting electronic/electrical equipment component waste from a captured image obtained by capturing a plurality of electronic/electrical equipment component wastes including a plurality of types of components; assigning, to the extracted electronic/electrical equipment component waste, a recognition frame including an image encompassing the electronic/electrical equipment component waste and a background surrounding the electronic/electrical equipment component waste; estimating for the respective component types, on the basis of component type area ratio data containing information on the area ratio of the electronic/electrical equipment component waste to the recognition frame, the total area of the electronic/electrical equipment component waste with the assigned recognition frame; multiplying the total area estimation result by assumed weight per unit area for the respective component types; and analyzing the weight ratio of the electronic/electrical equipment component waste for the respective component types to thereby analyze the composition of the electronic/electrical equipment component wastes in the captured image.

Classes IPC  ?

  • B07C 5/00 - Tri selon une caractéristique ou une particularité des objets ou du matériau à trier, p. ex. tri commandé par un dispositif qui détecte ou mesure cette caractéristique ou particularitéTri à l'aide de dispositifs manœuvrés à la main, p. ex. d'aiguillages
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
  • G01N 21/27 - CouleurPropriétés spectrales, c.-à-d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en utilisant la détection photo-électrique

89.

HEAT TREATMENT METHOD FOR BATTERY WASTE AND LITHIUM RECOVERY METHOD

      
Numéro de document 03172851
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-30
Date de disponibilité au public 2021-10-07
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyanaga, Hiroshi
  • Goda, Tomonari

Abrégé

A method for heat-treating battery waste containing lithium includes: allowing an atmospheric gas containing oxygen and at least one selected from the group consisting of nitrogen, carbon dioxide and water vapor to flow in a heat treatment furnace in which the battery waste is arranged, and heating the battery waste while adjusting an oxygen partial pressure in the furnace.

Classes IPC  ?

  • B09B 3/00 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

90.

HEAT TREATMENT METHOD FOR BATTERY-WASTE AND LITHIUM RECOVERY METHOD

      
Numéro d'application JP2021013724
Numéro de publication 2021/201055
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-03-30
Date de publication 2021-10-07
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyanaga,hiroshi
  • Goda,tomonari

Abrégé

This heat treatment method for battery-waste containing lithium comprises: causing an atmospheric gas containing oxygen and at least one selected from the group consisting of nitrogen, carbon dioxide, and water vapor to flow in a heat treatment furnace in which battery waste is disposed; and heating the battery waste while adjusting the partial pressure of oxygen in the furnace.

Classes IPC  ?

  • B09B 3/00 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

91.

METHOD FOR ANALYZING COMPOSITION OF ELECTRONIC/ELECTRICAL APPARATUS COMPONENT LAYER, METHOD FOR PROCESSING ELECTRONIC/ELECTRICAL APPARATUS COMPONENT LAYER, DEVICE FOR ANALYZING COMPOSITION OF ELECTRONIC/ELECTRICAL APPARATUS COMPONENT LAYER, AND DEVICE FOR PROCESSING ELECTRONIC/ELECTRICAL APPARATUS COMPONENT LAYER

      
Numéro d'application JP2021014225
Numéro de publication 2021/201251
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-01
Date de publication 2021-10-07
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Goda,tomonari
  • Kawamura,toshifumi

Abrégé

Provided are a method for analyzing the composition of an electronic/electrical apparatus component layer, a method for processing an electronic/electrical apparatus component layer, a device for analyzing the composition of an electronic/electrical apparatus component layer, and a device for processing an electronic/electrical apparatus component layer that make it possible to improve the precision of image recognition, and to efficiently analyze the component layer composition of an electronic/electrical apparatus component layer irrespective of the experience or skill of a person. A method for analyzing the composition of an electronic/electrical apparatus component layer, the method including: extracting an electronic/electrical apparatus component layer from within a captured image in which is captured a raw material including a plurality of electronic/electrical apparatus component layers including a plurality of types of components, through use of an image recognition process in which is used a machine learning system, and then performing compositional analysis; and setting the reliability of the machine learning system to a first threshold value when information about the raw material constituting the subject of compositional analysis is reflected in learning data used in learning by the machine learning system, or setting said reliability to a second threshold value lower than the first threshold value and extracting an electronic/electrical apparatus component layer when information about the raw material constituting the subject of compositional analysis is not reflected in the learning data.

Classes IPC  ?

  • B07C 5/00 - Tri selon une caractéristique ou une particularité des objets ou du matériau à trier, p. ex. tri commandé par un dispositif qui détecte ou mesure cette caractéristique ou particularitéTri à l'aide de dispositifs manœuvrés à la main, p. ex. d'aiguillages
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
  • G01N 21/27 - CouleurPropriétés spectrales, c.-à-d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en utilisant la détection photo-électrique

92.

METHOD FOR REMOVING LINEAR OBJECTS, DEVICE FOR REMOVING LINEAR OBJECTS, AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRONIC/ELECTRICAL EQUIPMENT COMPONENT WASTE

      
Numéro d'application JP2021008282
Numéro de publication 2021/177381
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-03-03
Date de publication 2021-09-10
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Aoki,katsushi

Abrégé

Provided are a method for removing linear objects, a device for removing linear objects, and a method for processing electronic/electrical equipment component waste with which make it possible to improve separation efficiency. The method for removing linear objects comprises: arranging a plurality of filters 3 inside a vibration sieve machine 1 adjacent to one another so as to partially overlap one another along the material supply direction, the filters 3 being provided with a plurality of rods 2 extending at intervals along the supply direction and a beam part 21 for supporting the plurality of rods 2 at one ends of the plurality of rods 2, the other ends 2b of the plurality of rods 2 being free ends; arranging a guide 6 below the tip end of the filter 3 positioned on the most downstream side in the supply direction; supplying materials including at least linear objects and plate-like objects to the inside of the vibration sieve machine 1; applying vibration to the filter 3; and sieving linear objects to the lower side of the sieve in the vibration sieve machine 1 and capturing a lump of linear objects by the guide 6, thereby separating the lump of linear objects from the plate-like objects.

Classes IPC  ?

  • B07B 1/12 - Appareils ayant uniquement des éléments parallèles
  • B07B 9/00 - Combinaisons d'appareils à cribler ou tamiser ou à séparer des solides par utilisation de courants de gazDisposition générale des installations, p. ex. schéma opératoire
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe

93.

METHOD FOR REMOVING LINEAR OBJECTS, DEVICE FOR REMOVING LINEAR OBJECTS, AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRONIC/ELECTRICAL EQUIPMENT COMPONENT WASTE

      
Numéro de document 03170039
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-03
Date de disponibilité au public 2021-09-10
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Aoki, Katsushi

Abrégé

Provided is a method for removing a linear object, a device for removing a linear object, and a method for processing electronic/electrical equipment component waste, which can improve separation efficiency. The method for removing linear objects including: arranging a plurality of filters 3 in a vibrating sieve machine 1 such that the filters 3 are adjacent to each other so as to partially overlap with each other in a feed direction of a raw material, each of the filters 3 comprising a plurality of rods 2 extending at distances in the feed direction of the raw material and a beam portion 21 supporting the plurality of rods 1 at one ends of the plurality of the rods 2, the other ends of the plurality of the rods 2 being free ends; arranging a guide 6 below a tip of one of the filters 3 located on a most downstream side in the feed direction; feeding the raw material containing at least linear objects and plate-form objects into the vibrating sieve machine 1; and sorting the linear objects and the plate-form objects by vibrating the filters 3, sieving the linear objects to an under-sieve side of the vibrating sieve machine 1, and capturing lumpy linear objects with the guide.

Classes IPC  ?

  • B07B 1/12 - Appareils ayant uniquement des éléments parallèles
  • B07B 9/00 - Combinaisons d'appareils à cribler ou tamiser ou à séparer des solides par utilisation de courants de gazDisposition générale des installations, p. ex. schéma opératoire
  • B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe

94.

HIGH-PURITY MOLYBDENUM OXYCHLORIDE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application JP2020046450
Numéro de publication 2021/171742
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-12-14
Date de publication 2021-09-02
Propriétaire
  • JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
  • TOHO TITANIUM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi Hideyuki
  • Tani Seiichiro
  • Fukasawa So

Abrégé

322; and by precipitating the molybdenum oxychloride in a recovery chamber by cooling the synthesized molybdenum oxychloride gas, the manufacturing method being characterized in that an impurity trap is provided between the reaction chamber and the recovery chamber, and impurities are removed at the impurity trap. The present invention addresses the problem of providing a high-purity molybdenum oxychloride and a manufacturing method therefor.

Classes IPC  ?

  • C01G 39/04 - Halogénures
  • C23C 16/08 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le dépôt d'un matériau métallique à partir d'halogénures métalliques

95.

SILVER-PLATED MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME, CONTACT OR TERMINAL COMPONENT, AND AUTOMOBILE

      
Numéro d'application JP2021005964
Numéro de publication 2021/166964
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-02-17
Date de publication 2021-08-26
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Murakami,ryu
  • Katayama,koichi

Abrégé

A silver-plated material having a silver coating film formed on a base material. In the silver-plated material, the silver coating film contains 0.05 to 0.25% by mass of sulfur. The plated material can be produced by subjecting the base material to electroplating using a silver plating bath containing a sulfide.

Classes IPC  ?

  • C25D 3/64 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages contenant plus de 50% en poids d'argent
  • C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir

96.

SILVER PLATING MATERIAL, CONTACT OR TERMINAL COMPONENT, AND AUTONOMOUS VEHICLE

      
Numéro d'application JP2021005966
Numéro de publication 2021/166965
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-02-17
Date de publication 2021-08-26
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Murakami,ryu
  • Katayama,koichi

Abrégé

A silver plating material 10 in which a silver plating film 2 is formed on a substrate 1. In the silver plating material 10, the silver plating film 2 has a layered crystal structure in which a plurality of sheet-form layers are layered.

Classes IPC  ?

  • C25D 3/64 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages contenant plus de 50% en poids d'argent
  • C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir

97.

Sputtering target, granular film and perpendicular magnetic recording medium

      
Numéro d'application 16973074
Numéro de brevet 11591688
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-05-23
Date de la première publication 2021-08-12
Date d'octroi 2023-02-28
Propriétaire JX Nippon Mining & Metals Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimizu, Masayoshi
  • Masuda, Manami
  • Iwabuchi, Yasuyuki
  • Kosho, Takashi

Abrégé

Provided is a sputtering target containing 0.05 at % or more of Bi, and having a total content of metal oxides of from 10 vol % to 70 vol %, the balance containing at least Ru.

Classes IPC  ?

  • H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
  • G11B 5/733 - Couches de base caractérisées par l'adjonction de particules non magnétiques
  • G11B 5/84 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication de supports d'enregistrement

98.

YAG CERAMIC JOINED BODY AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application JP2020038554
Numéro de publication 2021/157135
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-10-13
Date de publication 2021-08-12
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamazaki Yoshiki
  • Miya Kazuyuki
  • Tago Masahiro
  • Mikami Makoto

Abrégé

A YAG ceramic joined body comprising a YAG ceramic joined to a YAG ceramic or an optical glass, characterized in that glass is provided as a joining layer and the rate of change of transmittance is 7% or less. The invention addresses the problem of providing a joined body in which a YAG ceramic is joined to a YAG ceramic or a YAG ceramic is joined to an optical glass, wherein the reflection of light at the joining interface is suppressed, and providing a production method therefor.

Classes IPC  ?

  • C04B 37/00 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage
  • C04B 35/505 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de composés de terres rares à base d'oxyde d'yttrium
  • H01S 3/06 - Structure ou forme du milieu actif

99.

PACKAGING CONTAINER, PACKAGING METHOD, AND METHOD FOR TRANSPORTING METAL FOIL

      
Numéro d'application JP2021002331
Numéro de publication 2021/153464
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-01-22
Date de publication 2021-08-05
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Sako,akira
  • Miyata,yasunobu
  • Kikuchi,kazuhiko

Abrégé

Provided are a packaging container capable of enhancing strength thereof, a packaging method, and a method for transporting metal foil. The packaging container is made of a corrugated cardboard and is provided with: a pallet 2 having a leg part 21; a barrel frame 3 arranged on the pallet 2 and having bearing grooves 31 on end wall parts 32 facing each other; and a lid part 4 provided on the barrel frame 3, wherein the barrel frame 3 has a cylindrical barrel frame body 30 and at least one auxiliary frame 34, 35 laminated on the barrel frame body 30.

Classes IPC  ?

  • B65D 19/26 - Palettes rigides sans parois latérales avec corps formés par jonction ou union de plusieurs éléments
  • B65D 19/44 - Éléments ou dispositifs pour placer les objets sur les plates-formes
  • B65D 85/672 - Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés à des objets ou à des matériaux particuliers pour matériaux du genre bande ou ruban enroulés en spirale plate sur noyaux

100.

INDIUM PHOSPHIDE SUBSTRATE

      
Numéro d'application JP2020048288
Numéro de publication 2021/153120
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-12-23
Date de publication 2021-08-05
Propriétaire JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Oka,shunsuke
  • Suzuki,kenji
  • Hayashi,hideaki

Abrégé

ff of the edge rounding on the main surface side is 200-350 μm.

Classes IPC  ?

  • C30B 29/40 - Composés AIII BV
  • C30B 33/00 - Post-traitement des monocristaux ou des matériaux polycristallins homogènes de structure déterminée
  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
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