Provided are a piezoelectric material, a piezoelectric member, a piezoelectric element and a pressure sensor that can be used in high-temperature environments. The piezoelectric material is composed of Sr-substituted akermanite represented by Ca(2-x)SrxMgSi2O7 (0.1≤x≤0.6).
G01L 23/10 - Dispositifs ou appareils pour la mesure ou l'indication ou l'enregistrement des changements, rapides, tels que des oscillations, de la pression des vapeurs, des gaz ou des liquidesIndicateurs pour déterminer le travail ou l'énergie des moteurs à vapeur, à combustion interne ou à autres pressions de fluides à partir de la condition du fluide moteur mis en œuvre électriquement par des organes sensibles à la pression du type piézo-électrique
The present invention provides a high frequency filter which uses a novel piezoelectric material that has a high electromechanical coupling coefficient. A high frequency filter according to one embodiment of the present invention is provided with: a substrate; and a piezoelectric film which is composed of potassium sodium niobate and is formed above the substrate by a hydrothermal synthesis method.
H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
G01L 1/16 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en utilisant les propriétés des dispositifs piézo-électriques
G01L 23/10 - Dispositifs ou appareils pour la mesure ou l'indication ou l'enregistrement des changements, rapides, tels que des oscillations, de la pression des vapeurs, des gaz ou des liquidesIndicateurs pour déterminer le travail ou l'énergie des moteurs à vapeur, à combustion interne ou à autres pressions de fluides à partir de la condition du fluide moteur mis en œuvre électriquement par des organes sensibles à la pression du type piézo-électrique
H01L 41/053 - Montures, supports, enveloppes ou boîtiers
H01L 41/113 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée mécanique et sortie électrique
H01L 41/22 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
H01L 41/338 - Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par usinage par coupe ou découpage en dés
4.
Acoustic wave device and method for manufacturing the same
b) of the piezoelectric substrate (1), the thermal spray film being of a material having a smaller linear thermal expansion coefficient than the piezoelectric substrate (1) and having grain boundaries and pores (4), at least a part of which is filled with a filling material (5).
Disclosed is an elastic wave element wherein expansion and contraction due to temperature change are sufficiently suppressed and frequency shift is small. A method for manufacturing such elastic wave element is also disclosed. The elastic wave element is provided with a piezoelectric substrate (1) whereupon an IDT (2) is formed on one main surface, and a sprayed film (3), which is formed on the other main surface (1b) of the piezoelectric substrate (1) and composed of a material having a linear expansion coefficient smaller than that of the piezoelectric substrate (1). At least some of the grain boundaries and holes (4) in the sprayed film (3) are filled with a filling material (5).
H03H 9/145 - Moyens d'excitation, p. ex. électrodes, bobines pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
H03H 3/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
6.
Piezo-electric substrate and manufacturing method of the same
A piezo-electric substrate is mainly comprised of a base material and a film formed on one main surface of the base material. In the base material, the main surface on which the film is formed is a roughed main surface. The piezo-electric substrate is obtained by forming the film comprised of a material with a coefficient of linear expansion smaller than a coefficient of linear expansion of the base material on the roughened main surface using a thermal spraying method.