CUI, Guoying

Chine

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Type PI
        Brevet 2
        Marque 1
Juridiction
        International 2
        États-Unis 1
Date
2024 1
2021 2
Classe IPC
C08G 75/30 - PolysulfonamidesPolysulfonimides 2
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet 1
G03F 7/004 - Matériaux photosensibles 1
G03F 7/039 - Composés macromoléculaires photodégradables, p. ex. réserves positives sensibles aux électrons 1
G03F 7/04 - Chromates 1
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Statut
En Instance 1
Enregistré / En vigueur 2

1.

SANGEUHHLK

      
Numéro de série 98912078
Statut En instance
Date de dépôt 2024-12-19
Propriétaire Cui, Guoying (Chine)
Classes de Nice  ? 25 - Vêtements; chaussures; chapellerie

Produits et services

Boots; Footwear for men; Loafers; Pumps as footwear; Sandals; Sandals and beach shoes; Slip-on shoes; Slipovers; Sneakers; Sports shoes

2.

POLYSULFONAMIDE POLYMER, NEGATIVE PHOTOSENSITIVE COMPOSITION CONTAINING POLYSULFONAMIDE POLYMER AND APPLICATION THEREOF

      
Numéro d'application CN2020091094
Numéro de publication 2021/232248
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-05-19
Date de publication 2021-11-25
Propriétaire CUI, Guoying (Chine)
Inventeur(s) Cui, Qingzhou

Abrégé

A polysulfonamide polymer, a negative photosensitive composition containing a polysulfonamide polymer and an application thereof. The negative photosensitive composition containing a polysulfonamide polymer consists of the following raw materials according to a certain weight ratio: the polysulfonamide polymer, a photoacid generator, a crosslinking agent, a solvent, and other components. The composition can be used to prepare a polysulfonamide cured film under a relatively low curing temperature condition (≤250°C), and the cured film can be used as a redistribution layer, an interlayer insulation buffer film, a coating or a surface protection film material.

Classes IPC  ?

  • C08G 75/30 - PolysulfonamidesPolysulfonimides
  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

3.

POLYSULPHONAMIDE POLYMER, POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE COMPOSITION CONTAINING POLYSULPHONAMIDE POLYMER, AND APPLICATION THEREOF

      
Numéro d'application CN2020091095
Numéro de publication 2021/232249
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-05-19
Date de publication 2021-11-25
Propriétaire CUI, Guoying (Chine)
Inventeur(s) Cui, Qingzhou

Abrégé

A polysulphonamide polymer, a positive-type photosensitive composition containing a polysulphonamide polymer, and an application thereof. The positive-type photosensitive composition containing a polysulphonamide polymer consists of the following components in certain percentage by weight: a polysulphonamide polymer, a photo acid generator, a crosslinking agent, an anti-corrosion agent, a tackifier, and a solvent. A polysulphonamide polymer cured film is prepared from the composition under a low curing temperature condition (≤ 250°C). The cured film can be used as a material of a redistribution layer, an interlayer insulating buffer film, a covering coating, or a surface protection film.

Classes IPC  ?

  • C08G 75/30 - PolysulfonamidesPolysulfonimides
  • G03F 7/039 - Composés macromoléculaires photodégradables, p. ex. réserves positives sensibles aux électrons
  • G03F 7/09 - Matériaux photosensibles caractérisés par des détails de structure, p. ex. supports, couches auxiliaires
  • G03F 7/04 - Chromates