In various embodiments, metallic alloy powders are formed at least in part by spray drying to form agglomerate particles and/or plasma densification to form composite particles.
C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p. ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
B22F 9/02 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques
B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
B22F 10/00 - Fabrication additive de pièces ou d’objets à partir de poudres métalliques
B22F 1/103 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant un liant organique comprenant un mélange de, ou obtenu par réaction de, plusieurs composants autres que les solvants ou les agents lubrifiants
B22F 10/14 - Formation d’un corps vert par projection de liant sur un lit de poudre
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
In various embodiments, eroded sputtering targets are partially refurbished by spray-depositing particles of target material to at least partially fill certain regions (e.g., regions of deepest erosion) without spray-deposition within other eroded regions (e.g., regions of less erosion). The partially refurbished sputtering targets may be sputtered after the partial refurbishment without substantive changes in sputtering properties (e.g., sputtering rate) and/or properties of the sputtered films.
In various embodiments, metallic alloy powders are utilized as feedstock, or to fabricate feedstock, utilized in additive manufacturing processes to form three-dimensional metallic parts. Such feedstock includes composite particles each comprising a mixture and/or alloy of a first constituent metal and one or more second constituent metals, where each of the particles comprises a plurality of grains each surrounded by a matrix, the grains comprising the first constituent metal, and the matrix comprising the one or more second constituent metals.
C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p. ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
B22F 9/02 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques
B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
B22F 10/00 - Fabrication additive de pièces ou d’objets à partir de poudres métalliques
B22F 1/103 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant un liant organique comprenant un mélange de, ou obtenu par réaction de, plusieurs composants autres que les solvants ou les agents lubrifiants
B22F 10/14 - Formation d’un corps vert par projection de liant sur un lit de poudre
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
The invention is directed at sputter targets including 50 atomic % or more molybdenum, a second metal element of niobium or vanadium, and a third metal element selected from the group consisting of titanium, chromium, niobium, vanadium, and tantalum, wherein the third metal element is different from the second metal element, and deposited films prepared by the sputter targets. In a preferred aspect of the invention, the sputter target includes a phase that is rich in molybdenum, a phase that is rich in the second metal element, and a phase that is rich in the third metal element.
In various embodiments, metallic alloy powders are formed at least in part by spray drying to form agglomerate particles and/or plasma densification to form composite particles.
B22F 9/02 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques
B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p. ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
B22F 1/103 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant un liant organique comprenant un mélange de, ou obtenu par réaction de, plusieurs composants autres que les solvants ou les agents lubrifiants
In various embodiments, apparatuses for receiving and supporting one or more components during processing thereof at process temperatures greater than approximately 1000° C. feature refractory metal shelves separated by refractory metal support posts.
F27D 5/00 - Supports, grilles ou appareillage analogue pour la charge à l'intérieur du four
A47B 87/02 - Mobilier à éléments standards, c.-à-d. combinaisons d'ensembles de mobilier complets les éléments pouvant être placés les uns sur les autres
7.
Multi-block sputtering target and associated methods and articles
A sputtering target that includes at least two consolidated blocks, each block including an alloy including molybdenum in an amount greater than about 30 percent by weight and at least one additional alloying ingredient; and a joint between the at least two consolidated blocks, the joint being free of any microstructure due to an added bonding agent (e.g., powder, foil or otherwise), and being essentially free of any visible joint line the target that is greater than about 200 μm width (e.g., less than about 50 μm width). A process for making the target includes hot isostatically pressing, below a temperature of 1080° C., consolidated perform blocks that may be surface prepared (e.g., roughened to a predetermined roughness value) prior to pressing.
In various embodiments, eroded sputtering targets are partially refurbished by spray-depositing particles of target material to at least partially fill certain regions (e.g., regions of deepest erosion) without spray-deposition within other eroded regions (e.g., regions of less erosion). The partially refurbished sputtering targets may be sputtered after the partial refurbishment without substantive changes in sputtering properties (e.g., sputtering rate) and/or properties of the sputtered films.
In various embodiments, apparatuses for receiving and supporting one or more components during processing thereof at process temperatures greater than approximately 1000° C. feature refractory metal shelves separated by refractory metal support posts.
F27D 5/00 - Supports, grilles ou appareillage analogue pour la charge à l'intérieur du four
A47B 87/02 - Mobilier à éléments standards, c.-à-d. combinaisons d'ensembles de mobilier complets les éléments pouvant être placés les uns sur les autres
10.
Multi-block sputtering target and associated methods and articles
A sputtering target that includes at least two consolidated blocks, each block including an alloy including molybdenum in an amount greater than about 30 percent by weight and at least one additional alloying ingredient; and a joint between the at least two consolidated blocks, the joint being free of any microstructure due to an added bonding agent (e.g., powder, foil or otherwise), and being essentially free of any visible joint line the target that is greater than about 200 μm width (e.g., less than about 50 μm width). A process for making the target includes hot isostatically pressing, below a temperature of 1080° C., consolidated perform blocks that may be surface prepared (e.g., roughened to a predetermined roughness value) prior to pressing.
In various embodiments, apparatuses for receiving and supporting one or more components during processing thereof at process temperatures greater than approximately 1000° C. feature refractory metal shelves separated by refractory metal support posts.
F27D 5/00 - Supports, grilles ou appareillage analogue pour la charge à l'intérieur du four
A47B 87/02 - Mobilier à éléments standards, c.-à-d. combinaisons d'ensembles de mobilier complets les éléments pouvant être placés les uns sur les autres
The invention is directed at sputter targets including 50 atomic % or more molybdenum, a second metal element of niobium or vanadium, and a third metal element selected from the group consisting of titanium, chromium, niobium, vanadium, and tantalum, wherein the third metal element is different from the second metal element, and deposited films prepared by the sputter targets. In a preferred aspect of the invention, the sputter target includes a phase that is rich in molybdenum, a phase that is rich in the second metal element, and a phase that is rich in the third metal element.
In various embodiments, metallic alloy powders are formed at least in part by spray drying to form agglomerate particles and/or plasma densification to form composite particles.
B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p. ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22F 9/02 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques
B22F 3/105 - Frittage seul en utilisant un courant électrique, un rayonnement laser ou un plasma
B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
B22F 3/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittageAppareils spécialement adaptés à cet effet
C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
14.
Fabrication of metallic parts by additive manufacturing
In various embodiments, metallic alloy powders are utilized as feedstock, or to fabricate feedstock, utilized in additive manufacturing processes to form three-dimensional metallic parts. Such three-dimensional parts are fabricated by providing a powder bed containing particles each comprising a mixture and/or alloy of constituent elemental metals, forming a first layer of the part by (i) dispersing a binder into the powder bed, and (ii) curing the binder, the first layer of the shaped part comprising particles bound together by cured binder, disposing a layer of the particles over the first layer of the part, forming subsequent layers of the part, and then sintering the part.
B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p. ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22F 9/02 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques
B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
B22F 10/00 - Fabrication additive de pièces ou d’objets à partir de poudres métalliques
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
In various embodiments, a precursor powder is pressed into an intermediate volume and chemically reduced, via sintering, to form a metallic shaped article.
C30B 35/00 - Appareillages non prévus ailleurs, spécialement adaptés à la croissance, à la production ou au post-traitement de monocristaux ou de matériaux polycristallins homogènes de structure déterminée
B22F 5/10 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser d'articles avec des cavités ou des trous, non prévue dans les sous-groupes précédents
C30B 11/00 - Croissance des monocristaux par simple solidification ou dans un gradient de température, p. ex. méthode de Bridgman-Stockbarger
C30B 15/10 - Creusets ou récipients pour soutenir le bain fondu
B22F 3/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittageAppareils spécialement adaptés à cet effet
B22F 3/04 - Compactage seul par utilisation de pression de fluide
B22F 5/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser
B22F 7/06 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de pièces ou objets composés de parties différentes, p. ex. pour former des outils à embouts rapportés
A sputtering target that includes at least two consolidated blocks, each block including an alloy including molybdenum in an amount greater than about 30 percent by weight and at least one additional alloying ingredient; and a joint between the at least two consolidated blocks, the joint being free of any microstructure due to an added bonding agent (e.g., powder, foil or otherwise), and being essentially free of any visible joint line the target that is greater than about 200 μm width (e.g., less than about 50 μm width). A process for making the target includes hot isostatically pressing, below a temperature of 1080° C., consolidated perform blocks that may be surface prepared (e.g., roughened to a predetermined roughness value) prior to pressing.
In various embodiments, eroded sputtering targets are partially refurbished by spray-depositing particles of target material to at least partially fill certain regions (e.g., regions of deepest erosion) without spray-deposition within other eroded regions (e.g., regions of less erosion). The partially refurbished sputtering targets may be sputtered after the partial refurbishment without substantive changes in sputtering properties (e.g., sputtering rate) and/or properties of the sputtered films.
The invention is directed at sputter targets including 50 atomic % or more molybdenum, a second metal element of titanium, and a third metal element of chromium or tantalum, and deposited films prepared by the sputter targets. In a preferred aspect of the invention, the sputter target includes a phase that is rich in molybdenum, a phase that is rich in titanium, and a phase that is rich in the third metal element.
B22F 7/02 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives
H01J 37/34 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse fonctionnant par pulvérisation cathodique
G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
C03C 17/40 - Traitement de surface du verre, p. ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement avec au moins deux revêtements ayant des compositions différentes un revêtement au moins étant un métal tous les revêtements étant métalliques
C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
C23G 1/10 - Nettoyage ou décapage de matériaux métalliques au moyen de solutions ou de sels fondus avec des solutions acides des autres métaux lourds
C23C 14/16 - Matériau métallique, bore ou silicium sur des substrats métalliques, en bore ou en silicium
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
C23C 14/14 - Matériau métallique, bore ou silicium
19.
Touch screen device comprising Mo-based film layer and methods thereof
The invention is directed at sputter targets including 50 atomic % or more molybdenum, a second metal element of niobium or vanadium, and a third metal element selected from the group consisting of titanium, chromium, niobium, vanadium, and tantalum, wherein the third metal element is different from the second metal element, and deposited films prepared by the sputter targets. In a preferred aspect of the invention, the sputter target includes a phase that is rich in molybdenum, a phase that is rich in the second metal element, and a phase that is rich in the third metal element.
B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles
In various embodiments, a joined sputtering target is formed by filling at least a portion of a gap between two discrete sputtering-target tiles with a gap-fill material, spray-depositing a spray material to form a partial joint, removing at least a portion of the gap-fill material, and, thereafter, spray-depositing the spray material to join the tiles.
B05D 1/02 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces réalisés par pulvérisation
B23K 31/02 - Procédés relevant de la présente sous-classe, spécialement adaptés à des objets ou des buts particuliers, mais non couverts par un seul des groupes principaux relatifs au brasage ou au soudage
A joined sputtering target comprising a sputtering material is formed by disposing two discrete sputtering-target tiles comprising the sputtering material proximate each other, thereby forming an interface between the tiles, the interface comprising at least one of an interlocking joint therein or a recess in a top surface thereof, and spray-depositing a spray material over at least a portion of the interface, thereby joining the tiles to form the joined sputtering target.
The invention is directed at sputter targets including 50 atomic % or more molybdenum, a second metal element of niobium or vanadium, and a third metal element selected from the group consisting of titanium, chromium, niobium, vanadium, and tantalum, wherein the third metal element is different from the second metal element, and deposited films prepared by the sputter targets. In a preferred aspect of the invention, the sputter target includes a phase that is rich in molybdenum, a phase that is rich in the second metal element, and a phase that is rich in the third metal element.
The invention is directed at sputter targets including 50 atomic % or more molybdenum, a second metal element of titanium, and a third metal element of chromium or tantalum, and deposited films prepared by the sputter targets. In a preferred aspect of the invention, the sputter target includes a phase that is rich in molybdenum, a phase that is rich in titanium, and a phase that is rich in the third metal element.
brevets