Abrégé

Disclosed herein are a high-strength, high-elongation electrolytic copper foil and a manufacturing method therefor. The electrolytic copper foil has a tensile strength of 40 kgf/mm2 or greater at room temperature and ranges in elongation per unit thickness at room temperature from 1.3 to 2.0%/μm.

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• H01M 4/75 - Fils, barres ou lames

Abrégé

Disclosed is an ultra thin copper foil with a carrier foil and a manufacturing method therefor, wherein the ultra-thin copper foil with a carrier foil includes a carrier foil, a peeling layer, and an ultra-thin copper foil sequentially laminated, and the carrier foil includes a surface treatment layer on a face thereof facing the peeling layer.

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées

Abrégé

Disclosed are an ultra-thin copper foil with a carrier foil and a method for manufacturing an embedded substrate by using the same, the ultra-thin copper foil with a carrier foil including: a carrier foil; a non-etching release layer on the carrier foil; a first ultra-thin copper foil layer on the non-etching release layer; an etch stop layer on the first ultra-thin copper foil layer; and a second ultra-thin copper foil layer on the etch stop layer.

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/06 - Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage

Abrégé

The present invention relates to a copper foil attached to a carrier foil having good peel strength under high-temperature pressing conditions. The present invention provides an ultra-thin copper foil attached to a carrier foil, comprising: a carrier foil; a peeling layer on the carrier foil; a heat-resistant layer on the peeling layer; and an ultra-thin foil on the heat-resistant layer, wherein the copper foil attached to the carrier foil has a buffer layer, formed of a Ni alloy, interposed between the peeling layer and the heat-resistant layer.

Classes IPC  ?

• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 1/22 - Composés facilitant le détachement
• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
• C25D 3/56 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions d'alliages
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage

Abrégé

(6-4a+b)a6-bbb.

Classes IPC  ?

• H01M 10/0562 - Matériaux solides
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• C01G 25/00 - Composés du zirconium

Abrégé

The present invention relates to a surface-treated copper foil, which has excellent adhesive strength with a resin substrate, shows low bending deformation after adhesion with a resin substrate, and is suitable as a high-frequency foil due to its low transmission loss, to a copper clad laminate comprising same, and to a printed wiring board.

Classes IPC  ?

• B32B 3/10 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme caractérisés par une couche discontinue, c. à d. soit continue et percée de trous, soit réellement constituée d'éléments individuels
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/48 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique
• C25D 9/04 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

Disclosed is a manufacturing method of a sulfide-based solid electrolyte with a desired particle size by wet grinding. The present invention provides a manufacturing method of a sulfide-based solid electrolyte, the method comprising: a step of preparing a sulfide-based solid electrolyte material; and a micronization step of wet grinding the sulfide-based solid electrolyte material, wherein an organic solvent is used as a dispersion medium used in the wet grinding, and a ketone solvent is used as a dispersion stabilizer.

Classes IPC  ?

• H01M 10/0562 - Matériaux solides
• C01B 25/14 - Composés de phosphore et de soufre, sélénium ou tellure

Abrégé

A surface-treated copper foil, which has an excellent adhesive strength with respect to a resin substrate and is suitable for application to a high frequency foil, is disclosed. The present invention provides the surface-treated copper foil comprising a surface-treated side formed by surface treatment of an original foil, the surface-treated copper foil comprising a plurality of nodule structures formed on the surface-treated side, wherein the nodule structures include: a pillar part extending from the surface of the surface-treated copper foil; and a branch part extending from a side or an end portion of the pillar part, wherein the surface roughness (Rz) of the surface-treated side is 1.0 ㎛ or less.

Classes IPC  ?

• C25D 5/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

Disclosed is a surface-treated copper foil having long-term high-temperature reliability, and having low transmission loss so as to be suitable as a high-frequency foil. The present invention provides a surface-treated copper foil having a surface treatment layer comprising: a primary particle layer, which is formed on at least one surface of a copper foil and comprises Cu or Cu alloy particles; and a secondary particle layer, which is formed on the primary particle layer and comprises Zn particles, wherein the secondary particle layer is composed of particle clusters formed by clustering of a plurality of Zn particles.

Classes IPC  ?

• C25D 5/10 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
• C25D 5/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
• C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
• C23C 22/24 - Traitement chimique de surface de matériaux métalliques par réaction de la surface avec un milieu réactif laissant des produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, p.ex. revêtement par conversion, passivation des métaux au moyen de solutions aqueuses au moyen de solutions aqueuses acides d'un pH < 6 contenant des composés du chrome hexavalent
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• B32B 15/082 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines acryliques
• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles

Abrégé

The carrier-foil-attached ultra-thin copper foil according to one embodiment of the present invention comprises a carrier foil, a release layer, a first ultra-thin copper foil, a Cu—Al bonding strength improvement layer, an Al layer, and a second ultra-thin copper foil, wherein the release layer may comprise a first metal (A3) having peeling properties, and a second metal (B3) and third metal (C3) facilitating the plating of the first metal (A3).

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

Disclosed are an electrolytic copper foil with high strength and high elongation characteristics and a manufacturing method therefor. The present invention provides an electrolytic copper foil having a tensile strength of 40kgf/mm2 or higher at room temperature and an elongation per thickness of 1.3 ~ 2.0 %/μm at room temperature.

Classes IPC  ?

• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre

Abrégé

MSS) on the S plane is 1 or more.

Classes IPC  ?

• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 5/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre

Abrégé

An electrolytic copper foil for a secondary battery current collector is disclosed. The present invention relates to an electrolytic copper foil having a thickness elongation at room temperature of 1.3-2.0 %/μm and, in the XRD spectrum of precipitation surface at room temperature, having an I(200)/I(111), which is the ratio of the intensity (I(200)) of the diffraction peak of (200) crystal plane to the intensity (I(111)) of the diffraction peak of (111) crystal plane, of 0.3-0.5.

Classes IPC  ?

• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 5/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre

Abrégé

The present invention relates to a carrier-foil-attached ultra-thin copper foil and a method for manufacturing an embedded substrate using same. The carrier-foil-attached ultra-thin copper foil according to the present invention comprises a carrier foil, a non-etched delamination layer on the carrier foil, a first ultra-thin copper foil layer on the non-etched delamination layer, an etching stop layer on the first ultra-thin copper foil layer, and a second ultra-thin copper foil layer on the etching stop layer.

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• H05K 3/06 - Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage

Abrégé

Disclosed are a carrier-foil-attached ultra-thin copper foil and a manufacturing method therefor. The present invention provides a carrier-foil-attached ultra-thin copper foil in which a carrier foil, a delamination layer, and an ultra-thin cooper foil are sequentially stacked, the carrier foil comprising a surface treatment layer on the surface facing the delamination layer.

Classes IPC  ?

• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/06 - Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
• B32B 7/06 - Liaison entre couches permettant une séparation sans difficultés
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre

Abrégé

Disclosed herein are a surface-treated copper foil for a negative electrode current collector for secondary batteries, a method for producing the same, and a negative electrode for secondary batteries including the same. The surface-treated copper foil includes needle-shaped copper particles formed on at least one surface thereof, wherein the copper particles have an average major-axis length of about 0.6 μm to about 2.0 μm and are separated from one another by a distance of about 1 μm to about 5 μm.

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome

Abrégé

Provided is an electrolytic nickel foil including, on at least one surface thereof, a flat surface having the following surface roughness: a Ra of 0.05 μm or less, a Rz of 0.2 μm or less, and a Rt of 0.5 μm or less and a glossiness of 200 GU or more as determined by measuring a 60° specular reflection angle.

Classes IPC  ?

• H01G 4/008 - Emploi de matériaux spécifiés
• H01G 4/33 - Condensateurs à film mince ou à film épais

Abrégé

TOC/(cobalt+iron+zinc)=1.0-1.2.  [Formula 1]

Classes IPC  ?

• H01M 4/04 - Procédés de fabrication en général
• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages

Abrégé

TOC/(zinc+iron)=1.3 to 1.5.  Formula 1:

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 17/12 - Forme ou configuration

Abrégé

A shock absorbing module includes a shock absorbing layer at which the shock absorbing module is attachable to a display panel, the shock absorbing layer including a cushion layer including an adhesive polymer resin, and a hollow particle which is in the adhesive polymer resin, and an embossed adhesive layer with which the shock absorbing layer is attachable to the display panel, and a base layer. The shock absorbing module attached to the display panel disposes the shock absorbing layer between the display panel and the base layer.

Classes IPC  ?

• H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
• B32B 9/00 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• B32B 27/06 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
• F16F 1/373 - Ressorts faits d'un matériau à friction intérieure élevée caractérisés par une forme particulière
• H10K 50/844 - Encapsulations
• H10K 50/86 - Dispositions pour améliorer le contraste, p. ex. en empêchant la réflexion de la lumière ambiante
• H10K 59/40 - OLED intégrées avec écrans tactiles
• H10K 71/00 - Fabrication ou traitement spécialement adaptés aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe

Abrégé

The present invention relates to an electrolytic copper foil for a secondary battery and a method of producing the same. The electrolytic copper foil for a secondary battery, in which a burr and curl of a negative electrode plate are inhibited from being formed after an electrolytic copper foil is coated with a negative electrode active material, thereby increasing the loading volume of a negative electrode and increasing a capacity. The electrolytic copper foil for a secondary battery is produced from a plating solution containing Total Organic Carbon (TOC) by using a drum, in which the electrolytic copper foil is formed of one surface that is in direct contact with the drum and the other surface that is an opposite surface of the one surface, and an average cross-sectional grain size of the one surface is 80% or less of an average cross-sectional grain size of the other surface.

Classes IPC  ?

• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium
• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• C25D 5/10 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
• H01M 4/04 - Procédés de fabrication en général
• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés

Abrégé

The present invention is related to an anode for a secondary battery, a method of manufacturing the same, and a lithium secondary battery using the same, the anode including: an electrolytic copper foil current collector; an anode active material layer which is provided on a single surface or both surfaces of the electrolytic copper foil current collector and includes lithium powder; and a protective layer provided on the anode active material layer, in which a thickness of the electrolytic copper foil current collector is 2 μm to 20 μm, and a thickness of the anode active material layer and the protective layer provided on the electrolytic copper foil current collector is 100 μm or less.

Classes IPC  ?

• H01M 4/13 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication
• H01M 4/04 - Procédés de fabrication en général
• H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium
• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
• H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p.ex. liants, charges

Abrégé

The carrier-foil-attached ultra-thin copper foil according to one embodiment of the present invention comprises a carrier foil, a release layer, a first ultra-thin copper foil, an Al layer, and a second ultra-thin copper foil, wherein the release layer may comprise a first metal (A1) having peeling properties, and a second metal (B1) and third metal (C1) facilitating the plating of the first metal (A1).

Classes IPC  ?

• B32B 15/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal
• H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
• C23C 14/16 - Matériau métallique, bore ou silicium sur des substrats métalliques, en bore ou en silicium
• C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 3/44 - Aluminium
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

The carrier-foil-attached ultra-thin copper foil according to one embodiment of the present invention comprises a carrier foil, a release layer, a first ultra-thin copper foil, a Cu-diffusion prevention layer, an Al layer, and a second ultra-thin copper foil, wherein the release layer may comprise a first metal (A2) having peeling properties, and a second metal (B2) and third metal (C2) facilitating the plating of the first metal (A2).

Classes IPC  ?

• B32B 15/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• B32B 7/06 - Liaison entre couches permettant une séparation sans difficultés
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre

Abrégé

2)*elongation (%))≤0.1.

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
• H01M 4/02 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

TOC/(zinc+iron)=1.3 to 1.5   Formula 1

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 17/12 - Forme ou configuration

Abrégé

TOC/(cobalt+iron+zinc)=1.0-1.2.  [Formula 1]

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• H01M 4/70 - Supports ou collecteurs caractérisés par la forme ou la configuration
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• H01M 4/04 - Procédés de fabrication en général
• H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages

Abrégé

TOC/(cobalt+arsenic)=1.30−1.55.   [Formula 1]

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• H01M 4/04 - Procédés de fabrication en général
• H01M 4/1395 - Procédés de fabrication d’électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages
• H01M 4/139 - Procédés de fabrication
• H01M 4/134 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages
• H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages

Abrégé

The present invention relates to an electrolytic copper foil for a secondary battery and a method of producing the same. The electrolytic copper foil for a secondary battery, in which a burr and curl of a negative electrode plate are inhibited from being formed after an electrolytic copper foil is coated with a negative electrode active material, thereby increasing the loading volume of a negative electrode and increasing a capacity. The electrolytic copper foil for a secondary battery is produced from a plating solution containing Total Organic Carbon (TOC) by using a drum, in which the electrolytic copper foil is formed of one surface that is in direct contact with the drum and the other surface that is an opposite surface of the one surface, and an average cross-sectional grain size of the one surface is 80% or less of an average cross-sectional grain size of the other surface.

Classes IPC  ?

• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium
• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• C25D 5/10 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
• H01M 4/04 - Procédés de fabrication en général
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés

Abrégé

TOC/(cobalt+iron)=1.3 to 1.5  [Formula 1]

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• H01M 4/04 - Procédés de fabrication en général
• H01M 4/1395 - Procédés de fabrication d’électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages
• H01M 4/139 - Procédés de fabrication
• H01M 4/134 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages
• H01M 10/02 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Éléments secondaires; Leur fabrication - Détails
• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• C25D 17/12 - Forme ou configuration

Abrégé

S-face after treatment at 200° C. for 1 hour)/thickness of electrolytic copper foil≤0.2.  Relationship 1:

Classes IPC  ?

• B21C 37/02 - Fabrication de tôles, barres, fils, tubes ou profilés métalliques ou de produits semi-finis similaires, non prévue ailleurs; Fabrication de tubes de forme particulière des tôles
• H01M 10/0562 - Matériaux solides
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C01B 32/184 - Préparation
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p.ex. nanocomposites
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

The present disclosure relates to an electrolytic copper foil for graphene and a method for producing the copper foil, in which, in the manufacture of the electrolytic copper foil for graphene, addition of nickel facilitates the synthesis of the graphene. The addition of nickel which serves as a seed in the synthesis of graphene on electrolytic copper foil reduces the electrical conductivity after graphene synthesis. As a result, graphene is uniformly formed on the surface of the copper foil. Further, the present disclosure may provide the electrolytic copper foil for graphene and the method for producing the copper foil in which an electrolytic copper foil having a resistance value of less than 300 ohm/square after the synthesis of the graphene on the electrolytic copper foil is produced, thereby, facilitate the formation of graphene on the electrolytic copper foil.

Classes IPC  ?

• B21C 37/00 - Fabrication de tôles, barres, fils, tubes ou profilés métalliques ou de produits semi-finis similaires, non prévue ailleurs; Fabrication de tubes de forme particulière
• C25D 7/06 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C01B 32/186 - Préparation par dépôt chimique en phase vapeur [CVD]
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 5/50 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique par traitement thermique
• C01B 32/182 - Graphène
• B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p.ex. nanocomposites
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

Disclosed is an electrolytic copper foil having specific resistivity of 1.68 to 1.72 μΩ·cm and a grain mean diameter of a crystallite less than 0.41 to 0.80 μm.

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• H01M 4/587 - Matériau carboné, p.ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx pour insérer ou intercaler des métaux légers
• H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 4/02 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif

Abrégé

Disclosed is an electrolytic copper foil obtained by heat treating a copper foil manufactured through electrolysis, the electrolytic copper foil having specific resistivity of 1.68 to 1.72 μΩ·cm and a grain mean diameter of a crystallite of 1.0 to 1.5 μm.

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/50 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique par traitement thermique
• H01M 4/13 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 4/02 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif

Abrégé

Disclosed herein is an electrolytic copper foil in which an average diameter of a pore which is a region between surface elements protruding from a matte side is 1 mm to 100 nm. The electrolytic copper foil has high elongation while maintaining low roughness and high strength and thus may be used in a current collector of a medium-large size lithium ion secondary battery and a semiconductor packaging substrate, and the like, for tape automated bonding (TAB) which is used in a tape carrier package (TCP).

Classes IPC  ?

• B21C 37/00 - Fabrication de tôles, barres, fils, tubes ou profilés métalliques ou de produits semi-finis similaires, non prévue ailleurs; Fabrication de tubes de forme particulière
• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• C25D 1/04 - Fils; Bandes; Feuilles
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium

Abrégé

Disclosed is an electrodeposited copper foil, in which a center line roughness average Ra (μm), a maximum height Rmax (μm), and a ten-point height average Rz (μm) of a matte side satisfy an Equation below, 1.5≤(Rmax−Rz)/Ra≤6.5. The electrodeposited copper foil according to the present invention maintains low roughness and high strength, and exhibits a high elongation rate, and particularly, has excellent glossiness, so that the electrodeposited copper foil may be used in a current collector of a medium and large lithigum ion secondary battery and a semiconductor packaging substrate for Tape Automated Bonding (TAB) used in a Tape Carrier Package (TCP).

Classes IPC  ?

• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium
• H01M 4/02 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif

Abrégé

The present invention provides a nitrogen-oxide gas sensor that is able to measure nitric oxide and nitrogen dioxide at the same time and ensure measurement accuracy and long stability. For these purposes, the nitrogen-oxide gas sensor includes: an oxide ion conductive solid electrolyte; a primary film that contacts the solid electrolyte and is made of a p-type semi-conductor metal oxide; a secondary film that contacts the solid electrolyte and is made of a p-type semiconductor metal oxide; an n-type semiconductor metal oxide that is included in at least one of the primary and secondary films; a power source that applies electric power to the primary and secondary films by electrically connecting a primary node to the primary film and a secondary node to the secondary film; and a measurement unit that measures the electric potential difference between the primary and secondary nodes.

Classes IPC  ?

• G01N 27/406 - Cellules et sondes avec des électrolytes solides

Abrégé

A stent includes a magnesium layer, a ceramic layer formed over the magnesium layer, and a magnesium compound layer interposed between the magnesium layer and the ceramic layer. The initial corrosion of the stent can be delayed, and the stent has excellent biocompatibility and thus can reduce side effects during cell proliferation and differentiation.

Classes IPC  ?

• A61F 2/86 - Stents ayant une forme caractérisée par des éléments filiformes; Stents ayant une forme caractérisée par une structure de type filet ou de type à mailles

Abrégé

Provided is an ultra-thin copper foil to which a carrier foil is attached, including: a carrier foil, a peeling layer, and an ultra-thin copper foil, wherein the peeling layer includes a first metal A having peelability, a second metal B and a third metal C facilitating coating of the first metal, wherein the amount (a) of the first metal A is in a range of about 30 to about 89% by total weight of the peeling layer, the amount (b) of the second metal B is in a range of about 10 to about 60% by total weight of the peeling layer, and the amount (c) of the third metal C is in a range of about 1 to about 20% by total weight of the peeling layer.

Classes IPC  ?

• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique