Abrégé

A method for laser scribing of thin-films for the manufacture of solar cell panels comprises loading a workpiece with the transparent substrate facing downwards in an input station of a first machine; biasing a reference edge of the workpiece against a front and rear stopper associated with a linear drive; translating the workpiece back and forth between the input station and output station and firing two or more laser beams at a first frequency substantially vertically through a space between the input and output stations to pass through the transparent substrate of the workpiece to scribe parallel lines on the front electrodes with reference to the edge of the workpiece in contact with the front and rear stoppers; and indexing the two or more laser sources and repeating the back and forth translation of the work piece between the input and output stations.

Classes IPC  ?

• B23K 26/00 - Travail par rayon laser, p. ex. soudage, découpage ou perçage
• B23K 26/02 - Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p. ex. par rapport au point d'impactAlignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• G02B 26/10 - Systèmes de balayage
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
• B23K 26/08 - Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
• B23K 26/40 - Enlèvement de matière en tenant compte des propriétés du matériau à enlever
• H01L 31/04 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV]
• B23K 103/00 - Matières à braser, souder ou découper

Abrégé

A system and method for peeling a semiconductor chip from a tape using a multistage ejector is disclosed. A housing in the multistage ejector houses a plural sets of tape removing contacts. A pick and place unit is moved slowly to have contact with the chip. A vacuum source is utilized for generating vacuum to suck the tape. Plural sets of contacts such as inner, middle and outer contacts are independently or together moved below the tape at various stages by utilizing their respective actuation mechanism. A controller can independently control the movements of each contact to effectively remove or loosen the tape from the chip. A pick and place unit can then pick up the chip easily without any damage to chip.

Classes IPC  ?

• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun

Abrégé

The present invention describes an apparatus (100) for a first laser scribing (P1) on the front electrode of a thin film solar cell panel and a similar apparatus (100a) for subsequent laser scribing (P2, P3) on the semiconductor layer and semiconductor layer/rear electrode. Before starting scribing process P1, the left hand edge or reference line on the left hand edge on a workpiece is aligned substantively parallel to the linear drive (140) before translating the workpiece on the apparatus (100). Similarly, the first and second scribed lines (Lp1, Lp2) formed during the P1 and P2 processes are separately aligned parallel to the linear drive (140) before starting the relevant process (P2, P3). Alternatively, parallelism of the workpiece is carried out for each batch of the workpiece. In both apparatuses (100, 100a), the laser sources (150) are mounted on independently motorised axes.

Classes IPC  ?

• B23K 26/36 - Enlèvement de matière
• B23K 26/00 - Travail par rayon laser, p. ex. soudage, découpage ou perçage
• B23K 26/04 - Alignement, pointage ou focalisation automatique du faisceau laser, p. ex. en utilisant la lumière rétrodiffusée
• H01L 31/04 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV]
• B23K 26/08 - Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
• G02B 26/10 - Systèmes de balayage

Abrégé

The present invention describes an adaptive clamp width adjusting device (200) for use in an integrated circuit package process machine. The device (200) includes a travel component (210) and a fixed component (310). The travel component (210) carries a clamp (220a,220b) with an adjustable width and a rotary screw (230a) operable for such adjustment by a driven wheel (232). The fixed component (310), mounted on a base plate (312), includes a motor (320) and a drive wheel (324) attached to the motor shaft. When the device (200) is in a clamp width conversion station (40a), the travel component (210) is aligned above the fixed component (310) so that when the base plate (312) is raised and the drive wheel (324) engages the driven wheel (232), the clamp width is operable to be adjusted by the motor (320) according to a width of a workpiece (W).

Classes IPC  ?

• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
• B25B 1/06 - Dispositions pour transmettre le mouvement aux mâchoires
• H05K 7/18 - Structure des bâtis ou des cadres

Abrégé

The invention provides a device for supporting work piece in a substantially planar form, in particular for supporting a semiconductor wafer during backside marking process. The device is capable of handling warped and unwarped wafers, and is compatible with various existing wafer transferring and processing techniques. The device comprises a continuous base and a continuous clamp for holding the work piece in between. The base has a planar supporting surface with a though opening therein. The clamp has a plurality of clamp jaws with individual clamping surface falling within a common planar plan. At least one ejector is coupled to the clamp for facilitating the release of work piece from the clamping surfaces.

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• B25B 5/00 - Presses ou serre-joints

Abrégé

The present invention provides apparatuses for processing an object just as semiconductor chips and dies. The first embodiment comprises two or more pick and place heads (Figl) which operate sequentially (ie leap frog) to pick components from a first location to a second. The second embodiment (Fig 8) comprises a flipping head combined with a pick and place heads where an object is picked up by the flipping head, turned over and then presented to a pick and place head for relocation to an output.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• B25J 9/06 - Manipulateurs à commande programmée caractérisés par des bras à articulations multiples