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Résultats pour
 brevets
1.
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METHOD FOR WIRE REFURBISHMENT, WIRE AND WIRE SAW
| Numéro d'application |
EP2014078022 |
| Numéro de publication |
2016/095971 |
| Statut |
Délivré - en vigueur |
| Date de dépôt |
2014-12-16 |
| Date de publication |
2016-06-23 |
| Propriétaire |
- APPLIED MATERIALS SWITZERLAND SÀRL (Suisse)
- COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES (France)
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| Inventeur(s) |
- Severico, Ferdinando
- Penot, Jean-Daniel
- Daridon, Antoine
- Sillard, Léo
- Speyrer, John
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Abrégé
A method for refurbishing a partially used diamond wire is provided. The method includes depositing a binder on the partially used diamond wire (202, 634). Further, a diamond wire (100, 400, 500) for sawing hard and brittle materials is provided. The wire includes a core wire (150) and a coating, wherein the coating comprises diamond abrasive grits and a binder material, wherein the binder material comprises an initial binder (120) and a subsequent binder (320). A diamond wire saw device (700) for sawing hard and brittle materials includes such a diamond wire and a diamond wire usage stage determination system (760).
Classes IPC ?
- B23D 61/18 - Outils particuliers pour scier, p. ex. fil coupant comportant des dents de scie, lames de scie ou fil à scier comportant des diamants ou d'autres particules abrasives disposés individuellement dans des positions choisies
- B23D 65/00 - Fabrication d'outils de machines à scier ou de dispositifs de sciage pour la coupe de n'importe quelle sorte de matériau
- B28D 5/04 - Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p. ex. des matériaux pour semi-conducteursAppareillages ou dispositifs à cet effet par outils autres que ceux du type rotatif, p. ex. par des outils animés d'un mouvement alternatif
- B23D 63/00 - Dressage des outils de machines à scier ou de dispositifs de sciage pour la coupe de n'importe quelle sorte de matériau, p. ex. pour la fabrication d'outils de sciage
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2.
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METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING SEMICONDUCTOR WORKPIECES
| Numéro d'application |
EP2011066499 |
| Numéro de publication |
2013/041140 |
| Statut |
Délivré - en vigueur |
| Date de dépôt |
2011-09-22 |
| Date de publication |
2013-03-28 |
| Propriétaire |
APPLIED MATERIALS SWITZERLAND SàRL (Suisse)
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| Inventeur(s) |
- Van Der Meer, Mathijs
- Billod, Mathieu
- Brasey, Yvan
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Abrégé
A method of cutting a semiconductor workpiece with a wire saw is described. The method includes applying a tension of at least 150 newtons to a wire (10); moving the wire (10) substantially along its length; and contacting the wire to the semiconductor (50) workpiece for cutting of the semiconductor workpiece; cutting the semiconductor workpiece (50); wherein the diameter of the wire (10) is 1.5 millimeters or less.
Classes IPC ?
- B28D 5/04 - Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p. ex. des matériaux pour semi-conducteursAppareillages ou dispositifs à cet effet par outils autres que ceux du type rotatif, p. ex. par des outils animés d'un mouvement alternatif
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