09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Downloadable software for enhancing functionality within systems that incorporate timing devices; Downloadable software for monitoring, analyzing, and optimizing the performance and operational parameters of timing devices
The present invention realizes a data processing device for convolution processing capable of reducing the number of executions of processing for reading feature quantity data, shortening the time required for the entire convolution processing including the processing for reading the feature quantity data, and performing data processing for realizing a high-performance and high-speed CNN model. [Solution] In the data processing device for convolution processing, (1) a plurality of access buses are provided in each of a plurality of bank memories (Tmem_k) of a memory unit (22), and data for a plurality of channels can be accessed simultaneously (in parallel); and (2) since different (independent) bank memories Tmem_k are allocated for each height direction of a convolution processing target region (region to be convolved with a kernel), a plurality of data items having different height directions can be accessed simultaneously (in parallel).
A resonant member of a MEMS resonator oscillates in a mechanical resonance mode that produces non-uniform regional stresses such that a first level of mechanical stress in a first region of the resonant member is higher than a second level of mechanical stress in a second region of the resonant member. A plurality of openings within a surface of the resonant member are disposed more densely within the first region than the second region and at least partly filled with a compensating material that reduces temperature dependence of the resonant frequency corresponding to the mechanical resonance mode.
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
H02N 1/00 - Générateurs ou moteurs électrostatiques utilisant un porteur mobile de charge électrostatique qui est solide
H03B 5/32 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique un résonateur piézo-électrique
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03H 9/125 - Moyens d'excitation, p. ex. électrodes, bobines
H03H 9/15 - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif
H10N 30/04 - Traitements afin de modifier une propriété piézo-électrique ou électrostrictive, p. ex. les caractéristiques de polarisation, de vibration ou par réglage du mode
4.
Clock generator with dual-path temperature compensation
In a timing signal generator having a resonator, one or more temperature-sense circuits generate an analog temperature signal and a digital temperature signal indicative of temperature of the resonator. First and second temperature compensation signal generators to generate, respectively, an analog temperature compensation signal according to the analog temperature signal and a digital temperature compensation signal according to the digital temperature signal. Clock generating circuitry drives the resonator into mechanically resonant motion and generates a temperature-compensated output timing signal based on the mechanically resonant motion, the analog temperature compensation signal and the digital temperature compensation signal.
Multiple degenerately-doped silicon layers are implemented within resonant structures to control multiple orders of temperature coefficients of frequency.
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H10N 30/05 - Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p. ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes
H10N 39/00 - Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comportant au moins un élément piézo-électrique, électrostrictif ou magnétostrictif couvert par les groupes
An oscillator includes a resonator, sustaining circuit and detector circuit. The sustaining circuit receives a sense signal indicative of mechanically resonant motion of the resonator generates an amplified output signal in response. The detector circuit asserts, at a predetermined phase of the amplified output signal, one or more control signals that enable an offset-reducing operation with respect to the sustaining amplifier circuit.
H03B 5/36 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique un résonateur piézo-électrique l'élément actif de l'amplificateur comportant un dispositif semi-conducteur
G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p. ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
H03F 3/04 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
A microelectromechanical system (MEMS) resonator includes a resonant semiconductor structure, drive electrode, sense electrode and electrically conductive shielding structure. The first drive electrode generates a time-varying electrostatic force that causes the resonant semiconductor structure to resonate mechanically, and the first sense electrode generates a timing signal in response to the mechanical resonance of the resonant semiconductor structure. The electrically conductive shielding structure is disposed between the first drive electrode and the first sense electrode to shield the first sense electrode from electric field lines emanating from the first drive electrode.
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
A low-profile packaging structure for a microelectromechanical-system (MEMS) resonator system includes an electrical lead having internal and external electrical contact surfaces at respective first and second heights within a cross-sectional profile of the packaging structure and a die-mounting surface at an intermediate height between the first and second heights. A resonator-control chip is mounted to the die-mounting surface of the electrical lead such that at least a portion of the resonator-control chip is disposed between the first and second heights and wire-bonded to the internal electrical contact surface of the electrical lead. A MEMS resonator chip is mounted to the resonator-control chip in a stacked die configuration and the MEMS resonator chip, resonator-control chip and internal electrical contact and die-mounting surfaces of the electrical lead are enclosed within a package enclosure that exposes the external electrical contact surface of the electrical lead at an external surface of the packaging structure.
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H10N 30/30 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée mécanique et sortie électrique, p. ex. fonctionnant comme générateurs ou comme capteurs
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Oscillators; resonators; microelectromechanical systems (MEMS) resonators and oscillators; semiconductors; integrated circuits; packaged integrated circuits; multi-chip modules comprised of integrated circuits; semiconductor wafers and integrated circuits in the nature of semiconductor dies; electronic circuits or devices for generating, modifying, and managing signals that transition at a particular frequency or frequencies, namely, electronic circuits; and downloadable software and computer hardware for configuring integrated circuits sold as a unit..
A resonator and/or MEMS device is provided with a flexible suspension mount to reduce mechanical stress and/or interference arising from other electrical components. In one illustrative embodiment, the flexible suspension mount can be configured as one or more metallic springs that provide for electrical connection as well as for specific spring and dampening coefficients. In another illustrative material, techniques can be use which change spring and/or dampening coefficients at a particular point in the manufacturing/assembly/distribution process, optionally before device characterization and/or programming.
A moveable micromachined member of a microelectromechanical system (MEMS) device includes an insulating layer disposed between first and second electrically conductive layers. First and second mechanical structures secure the moveable micromachined member to a substrate of the MEMS device and include respective first and second electrical interconnect layers coupled in series, with the first electrically conductive layer of the moveable micromachined member and each other, between first and second electrical terminals to enable conduction of a first joule-heating current from the first electrical terminal to the second electrical terminal through the first electrically conductive layer of the moveable micromachined member.
H03H 9/125 - Moyens d'excitation, p. ex. électrodes, bobines
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Electronic devices for measuring, testing, timing signals in semiconductor chips, and signal conditioning, namely, timing chips; semiconductor wafers; semiconductor devices; integrated circuits; electronic circuits; resonators; oscillators; microelectromechanical systems (MEMS) resonators and oscillators; multi-chip modules including resonators or oscillators; downloadable software and hardware for configuring programming timing solutions, and downloadable time-stamping software and hardware; jitter attenuators, and jitter cleaners for electronic systems, and network synchronizers for synchronizing outputs to inputs recovered from a network or other timing source.
An oscillator includes a resonator, sustaining circuit and detector circuit. The sustaining circuit receives a sense signal indicative of mechanically resonant motion of the resonator generates an amplified output signal in response. The detector circuit asserts, at a predetermined phase of the amplified output signal, one or more control signals that enable an offset-reducing operation with respect to the sustaining amplifier circuit.
H03B 5/36 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique un résonateur piézo-électrique l'élément actif de l'amplificateur comportant un dispositif semi-conducteur
G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p. ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
H03F 3/04 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
G01L 5/16 - Appareils ou procédés pour la mesure des forces, du travail, de la puissance mécanique ou du couple, spécialement adaptés à des fins spécifiques pour la mesure de plusieurs composantes de la force
G01L 1/14 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la capacité ou de l'inductance des éléments électriques, p. ex. en mesurant les variations de fréquence des oscillateurs électriques
G01L 1/20 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricitéMesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c.-à-d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte
G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pressionTransmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
In an integrated circuit device having a microelectromechanical-system (MEMS) resonator and a temperature transducer, a clock signal is generated by sensing resonant mechanical motion of the MEMS resonator and a temperature signal indicative of temperature of the MEMS resonator is generated via the temperature transducer. The clock signal and the temperature signal are output from the integrated circuit device concurrently.
H03B 5/04 - Modifications du générateur pour compenser des variations dans les grandeurs physiques, p. ex. alimentation, charge, température
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
G01K 7/24 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance dans un circuit spécialement adapté, p. ex. un circuit en pont
G01K 11/26 - Mesure de la température basée sur les variations physiques ou chimiques, n'entrant pas dans les groupes , , ou utilisant la mesure d'effets acoustiques de fréquences de résonance
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
A microelectromechanical system (MEMS) resonator includes a substrate having a substantially planar surface and a resonant member having sidewalls disposed in a nominally perpendicular orientation with respect to the planar surface. Impurity dopant is introduced via the sidewalls of the resonant member such that a non-uniform dopant concentration profile is established along axis extending between the sidewalls parallel to the substrate surface and exhibits a relative minimum concentration in a middle region of the axis.
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H03H 3/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
A frequency synthesizer uses an oven-controlled oscillator ("OCXO") to generate a reference signal. A nested-PLL structure features an outer PLL loop with a divider that implements temperature correction of the output of the OCXO, to thereby form a temperature-compensated OCXO ("TCOCXO"); this divider also is dependent on information that selects a frequency for synthesis. An oscillation source of the outer PLL loop is implemented as an inner PLL loop of the nested-PLL structure; this inner PLL loop use an output of a second oscillator ("SXO") as its reference frequency and an electronic VCO. The nested-PLL structure is designed such that phase noise from the TCOCXO dominates a synthesized frequency output for low frequencies, phase noise from the SXO dominates at mid-range frequencies, and phase noise from the electronic VCO dominates at high frequencies.
H03L 7/07 - Commande automatique de fréquence ou de phaseSynchronisation utilisant un signal de référence qui est appliqué à une boucle verrouillée en fréquence ou en phase utilisant plusieurs boucles, p. ex. pour la génération d'un signal d'horloge redondant
H03L 7/18 - Synthèse de fréquence indirecte, c.-à-d. production d'une fréquence désirée parmi un certain nombre de fréquences prédéterminées en utilisant une boucle verrouillée en fréquence ou en phase en utilisant un diviseur de fréquence ou un compteur dans la boucle
H03L 7/187 - Synthèse de fréquence indirecte, c.-à-d. production d'une fréquence désirée parmi un certain nombre de fréquences prédéterminées en utilisant une boucle verrouillée en fréquence ou en phase en utilisant un diviseur de fréquence ou un compteur dans la boucle une différence de temps étant utilisée pour verrouiller la boucle, le compteur entre des nombres fixes ou le diviseur de fréquence divisant par un nombre fixe utilisant des moyens pour accorder grossièrement l'oscillateur commandé en tension de la boucle
H03L 7/22 - Synthèse de fréquence indirecte, c.-à-d. production d'une fréquence désirée parmi un certain nombre de fréquences prédéterminées en utilisant une boucle verrouillée en fréquence ou en phase en utilisant plus d'une boucle
H03L 7/23 - Synthèse de fréquence indirecte, c.-à-d. production d'une fréquence désirée parmi un certain nombre de fréquences prédéterminées en utilisant une boucle verrouillée en fréquence ou en phase en utilisant plus d'une boucle avec des compteurs d'impulsions ou des diviseurs de fréquence
H03L 7/06 - Commande automatique de fréquence ou de phaseSynchronisation utilisant un signal de référence qui est appliqué à une boucle verrouillée en fréquence ou en phase
H03L 7/08 - Détails de la boucle verrouillée en phase
H03L 7/10 - Détails de la boucle verrouillée en phase pour assurer la synchronisation initiale ou pour élargir le domaine d'accrochage
H03L 7/183 - Synthèse de fréquence indirecte, c.-à-d. production d'une fréquence désirée parmi un certain nombre de fréquences prédéterminées en utilisant une boucle verrouillée en fréquence ou en phase en utilisant un diviseur de fréquence ou un compteur dans la boucle une différence de temps étant utilisée pour verrouiller la boucle, le compteur entre des nombres fixes ou le diviseur de fréquence divisant par un nombre fixe
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Oscillators; resonators; microelectromechanical systems (MEMS) resonators and oscillators; semiconductors; integrated circuits; packaged integrated circuits; multi-chip modules comprised of integrated circuits; semiconductor wafers and integrated circuits in the nature of semiconductor dies; electronic circuits or devices for generating, modifying, and managing signals that transition at a particular frequency or frequencies, namely, electronic circuits; and downloadable software and computer hardware for configuring integrated circuits sold as a unit
19.
Clock generator with dual-path temperature compensation
In a timing signal generator having a resonator, one or more temperature-sense circuits generate an analog temperature signal and a digital temperature signal indicative of temperature of the resonator. First and second temperature compensation signal generators to generate, respectively, an analog temperature compensation signal according to the analog temperature signal and a digital temperature compensation signal according to the digital temperature signal. Clock generating circuitry drives the resonator into mechanically resonant motion and generates a temperature-compensated output timing signal based on the mechanically resonant motion, the analog temperature compensation signal and the digital temperature compensation signal.
A microelectromechanical system (MEMS) resonator includes a degenerately-doped single-crystal silicon layer and a piezoelectric material layer disposed on the degenerately-doped single-crystal silicon layer. An electrically-conductive material layer is disposed on the piezoelectric material layer opposite the degenerately-doped single-crystal silicon layer, and patterned to form first and second electrodes.
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H10N 30/04 - Traitements afin de modifier une propriété piézo-électrique ou électrostrictive, p. ex. les caractéristiques de polarisation, de vibration ou par réglage du mode
H10N 30/06 - Formation d’électrodes ou d’interconnexions, p. ex. de connections électriques ou de bornes
H10N 30/074 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie
H10N 30/87 - Électrodes ou interconnexions, p. ex. connexions électriques ou bornes
H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
H03H 9/15 - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif
21.
MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM OVEN-CONTROLLED OSCILLATOR
A microelectromechanical system (MEMS) device is provided with partitioning for thermal management. In one illustrative embodiment, the device may include: a heated section including a first die and a second die, wherein: the first die includes a heater, and the second die is coupled to the first die and includes a temperature sensor and a MEMS resonator; and a non-heated section communicatively coupled to the heated section and including a third die. The third die may receive a first signal associated with the temperature sensor and provides a second signal to the first die associated with the heater based on the first signal.
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
G01F 1/684 - Dispositions de structureMontage des éléments, p. ex. relativement à l'écoulement de fluide
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
22.
Microelectromechanical System Oven-Controlled Oscillator
A microelectromechanical system (MEMS) device is provided with partitioning for thermal management. In one illustrative embodiment, the device may include: a heated section including a first die and a second die, wherein: the first die includes a heater, and the second die is coupled to the first die and includes a temperature sensor and a MEMS resonator; and a non-heated section communicatively coupled to the heated section and including a third die. The third die may receive a first signal associated with the temperature sensor and provides a second signal to the first die associated with the heater based on the first signal.
H03B 5/04 - Modifications du générateur pour compenser des variations dans les grandeurs physiques, p. ex. alimentation, charge, température
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
23.
MEMORY SYSTEM, DECODING CIRCUIT, AND ENCODED DATA GENERATING METHOD
According to the present invention, a decoding unit has a decoding circuit configured as hardware, and the decoding circuit includes: a first entropy decoding circuit that decodes encoded data by use of a first decoding mode that is an entropy decoding mode specified by a first specification; and a universal decoding circuit that decodes the data, which has been decoded by use of the first decoding mode, by use of a second decoding mode that is a universal decoding mode specified by a second specification different from the first specification.
In a high resolution temperature sensor, first and second MEMS resonators generate respective first and second clock signals and a locked-loop reference clock generator generates a reference clock signal having a frequency that is phase-locked to at least one of the first and second clock signals. A frequency-ratio engine within the MEMS temperature sensor oversamples at least one of the first and second clock signals with the reference clock signal to generate a ratio of the frequencies of the first and second clock signals.
G01K 7/32 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant la variation de la fréquence de résonance d'un cristal
H03L 1/02 - Stabilisation du signal de sortie du générateur contre les variations de valeurs physiques, p. ex. de l'alimentation en énergie contre les variations de température uniquement
H03L 7/099 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'oscillateur commandé de la boucle
H03L 7/18 - Synthèse de fréquence indirecte, c.-à-d. production d'une fréquence désirée parmi un certain nombre de fréquences prédéterminées en utilisant une boucle verrouillée en fréquence ou en phase en utilisant un diviseur de fréquence ou un compteur dans la boucle
H03L 7/197 - Synthèse de fréquence indirecte, c.-à-d. production d'une fréquence désirée parmi un certain nombre de fréquences prédéterminées en utilisant une boucle verrouillée en fréquence ou en phase en utilisant un diviseur de fréquence ou un compteur dans la boucle une différence de temps étant utilisée pour verrouiller la boucle, le compteur comptant entre des nombres variables dans le temps ou le diviseur de fréquence divisant par un facteur variable dans le temps, p. ex. pour obtenir une division de fréquence fractionnaire
25.
DATA PROCESSING APPARATUS, CONVOLUTION PROCESSING APPARATUS, DATA PROCESSING METHOD, AND NON-TRANSITORY COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM
Provide is data processing apparatus that performs highly accurate data processing accompanying vector decomposition processing, quantization processing, convolution processing and the like for any distribution of data. The data processing apparatus obtains a plurality of local solutions in the vector decomposition processing, selects a plurality of data adjustment processes performed before the quantization processing for each of the obtained local solutions of the vector decomposition processing, obtains the accuracy of the convolution processing, and then determines a local solution of the vector decomposition processing with highest accuracy and the data adjustment processing, with highest accuracy, performed before the quantization.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Semiconductors; Resonators; oscillators; frequency synthesizers; clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; signal generators; network synchronizers, namely, multi clock integrated circuits and oscillators for distributing time and frequency among spatially remote locations; electrical signal attenuators; integrated circuits; wafers for integrated circuits; integrated circuit modules; wafers for resonators; MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) resonators; clock modules, namely, multi-chip modules comprised of resonators and oscillators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; electronic components for clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles, namely, integrated circuits being clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners and timing chips being integrated circuits for distributing clock signals in a system and integrated circuits for other timing-related operations
27.
Non-Lid-Bonded MEMS Resonator With Phosphorus Dopant
A microelectromechanical system (MEMS) resonator includes a substrate having a substantially planar surface and a resonant member having sidewalls disposed in a nominally perpendicular orientation with respect to the planar surface. Impurity dopant is introduced via the sidewalls of the resonant member such that a non-uniform dopant concentration profile is established along axis extending between the sidewalls parallel to the substrate surface and exhibits a relative minimum concentration in a middle region of the axis.
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Electronic devices in the nature of timing chips for signal conditioning and for measuring, testing, and timing signals in semiconductor chips, and signal conditioning, namely, timing chips; semiconductor wafers; semiconductor devices; integrated circuits; electronic circuits; resonators; oscillators; microelectromechanical systems ("MEMS") resonators and oscillators; multi-chip modules including resonators or oscillators; downloadable software and computer hardware for configuring programming timing solutions, and downloadable time-stamping software and computer hardware; Electronic devices, namely, jitter attenuators, and jitter cleaners for electronic clock systems; Electronic devices, namely network synchronizers for synchronizing outputs to inputs recovered from a network or other timing sources, namely GPS sources, clock generators, and jitter cleaners
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Semiconductors; resonators; oscillators; frequency synthesizers; clock generators; signal generators; integrated clocking; network synchronizers; electrical signal attenuators; integrated circuits; wafers for integrated circuits; wafers for resonators; integrated circuit modules; MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) resonators; precision timing components; clock modules; electronic components in the nature of clock synthesizers, clock generators, clock chips, buffers, jitter cleaners, timing chips for generating and distributing clock signals in a system, and other timing-related operations; firmware and software for performing timing and synchronization functions in a system; downloadable software for configuring and programming electronic components; recorded computer software and hardware for evaluating, configuring, and programming electronic components sold as a unit; all goods relating to precision timing components.
G01L 5/16 - Appareils ou procédés pour la mesure des forces, du travail, de la puissance mécanique ou du couple, spécialement adaptés à des fins spécifiques pour la mesure de plusieurs composantes de la force
G01L 1/14 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la capacité ou de l'inductance des éléments électriques, p. ex. en mesurant les variations de fréquence des oscillateurs électriques
G01L 1/20 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricitéMesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c.-à-d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte
G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pressionTransmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
First and second contacts are formed on first and second wafers from disparate first and second conductive materials, at least one of which is subject to surface oxidation when exposed to air. A layer of oxide-inhibiting material is disposed over a bonding surface of the first contact and the first and second wafers are positioned relative to one another such that a bonding surface of the second contact is in physical contact with the layer of oxide-inhibiting material. Thereafter, the first and second contacts and the layer of oxide-inhibiting material are heated to a temperature that renders the first and second contacts and the layer of oxide-inhibiting material to liquid phases such that at least the first and second contacts alloy into a eutectic bond.
In various time-transfer systems, one or more fixed-position time beacons broadcast radio-frequency (RF) time-transfer messages to time-keeping modules disposed in remote radio heads and other strategic locations to achieve highly reliable and accurate synchronized time, phase, and frequency transfer over a metropolitan or other wide-field area.
H04W 40/24 - Gestion d'informations sur la connectabilité, p. ex. exploration de connectabilité ou mise à jour de connectabilité
B81B 7/02 - Systèmes à microstructure comportant des dispositifs électriques ou optiques distincts dont la fonction a une importance particulière, p. ex. systèmes micro-électromécaniques [SMEM, MEMS]
G06F 7/58 - Générateurs de nombres aléatoires ou pseudo-aléatoires
A semiconductor layer having an opening and a MEMS resonator formed in the opening is disposed between first and second substrates to encapsulate the MEMS resonator. An electrical contact that extends from the opening to an exterior of the MEMS device is formed at least in part within the semiconductor layer and at least in part within the first substrate.
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H01L 23/051 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base conductrice qui sert de support et en même temps de connexion électrique pour le corps semi-conducteur une autre connexion étant constituée par le couvercle parallèle à la base, p. ex. du type "sandwich"
H10N 30/30 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée mécanique et sortie électrique, p. ex. fonctionnant comme générateurs ou comme capteurs
Multiple degenerately-doped silicon layers are implemented within resonant structures to control multiple orders of temperature coefficients of frequency.
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H10N 30/05 - Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p. ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes
H10N 39/00 - Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comportant au moins un élément piézo-électrique, électrostrictif ou magnétostrictif couvert par les groupes
36.
Communication terminal device, information communication system, storage medium, and information communication method
A communication terminal device has circuitry configured to: judge, based on received information, whether or not source of the received information is intra-group communication destination; monitor whether or not the intra-group communication destination is the master unit based on the judgement; acquire the judging criterion information of the intra-group communication destination detected as the master unit; and switch, while the self device is operating by a master unit operation mode and when the other master unit is detected by monitoring, a master unit operation mode of the self device to a slave unit operation mode based on the judging criterion information of the self device and the judging criterion information of the other master unit.
A low-profile packaging structure for a microelectromechanical-system (MEMS) resonator system includes an electrical lead having internal and external electrical contact surfaces at respective first and second heights within a cross-sectional profile of the packaging structure and a die-mounting surface at an intermediate height between the first and second heights. A resonator-control chip is mounted to the die-mounting surface of the electrical lead such that at least a portion of the resonator-control chip is disposed between the first and second heights and wire-bonded to the internal electrical contact surface of the electrical lead. A MEMS resonator chip is mounted to the resonator-control chip in a stacked die configuration and the MEMS resonator chip, resonator-control chip and internal electrical contact and die-mounting surfaces of the electrical lead are enclosed within a package enclosure that exposes the external electrical contact surface of the electrical lead at an external surface of the packaging structure.
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H10N 30/30 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée mécanique et sortie électrique, p. ex. fonctionnant comme générateurs ou comme capteurs
38.
COMMUNICATION SYSTEM, FIRST COMMUNICATION APPARATUS, SECOND COMMUNICATION APPARATUS, PROCESSING SYSTEM, AND PROCESSING APPARATUS
A communication system includes a first communication apparatus communicating with a processing apparatus and a second communication apparatus performing an obtainment/transmission procedure of obtaining sensor information from a sensor unit and transmitting the sensor information to the first communication apparatus. The sensor unit includes at least one sensor. The first communication apparatus transmits the sensor information from the second communication apparatus to the processing apparatus, in response to an obtainment wish timing with which the processing apparatus wishes to obtain the sensor information. The second communication apparatus determines a start timing to start the obtainment/transmission procedure, based on a first time required to communicate between the first and second communication apparatuses when the second communication apparatus transmits the sensor information to the first communication apparatus.
H04L 67/12 - Protocoles spécialement adaptés aux environnements propriétaires ou de mise en réseau pour un usage spécial, p. ex. les réseaux médicaux, les réseaux de capteurs, les réseaux dans les véhicules ou les réseaux de mesure à distance
H04B 3/54 - Systèmes de transmission par lignes de réseau de distribution d'énergie
H04L 47/28 - Commande de fluxCommande de la congestion par rapport à des considérations temporelles
A master device transmits a first control signal including TS0(S) to a slave device and transmits a first data signal including TS0(M) to the master, the slave sets a point in time in the slave to T0(S) in time when the first control signal is received and transmits a second data signal including TS1(S) to the master, the master receives the second data signal and subtract TS1(S) from TS2(S) to calculate a round-trip delay time RTTs, and receives the first data signal and subtract TS0(M) from TS1(M) to calculate a round-trip delay time RTTm, the master transmits a data signal to the slave at a point in time that is obtained by TA−RTTm, and the slave puts the slave in a data receivable state at a point in time that is obtained by TA−RTTs.
H04B 10/00 - Systèmes de transmission utilisant des ondes électromagnétiques autres que les ondes hertziennes, p. ex. les infrarouges, la lumière visible ou ultraviolette, ou utilisant des radiations corpusculaires, p. ex. les communications quantiques
H04B 10/079 - Dispositions pour la surveillance ou le test de systèmes de transmissionDispositions pour la mesure des défauts de systèmes de transmission utilisant un signal en service utilisant des mesures du signal de données
A microelectromechanical system (MEMS) resonator includes a resonant semiconductor structure, drive electrode, sense electrode and electrically conductive shielding structure. The first drive electrode generates a time-varying electrostatic force that causes the resonant semiconductor structure to resonate mechanically, and the first sense electrode generates a timing signal in response to the mechanical resonance of the resonant semiconductor structure. The electrically conductive shielding structure is disposed between the first drive electrode and the first sense electrode to shield the first sense electrode from electric field lines emanating from the first drive electrode.
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
42.
Clock generator with dual-path temperature compensation
In a timing signal generator having a resonator, one or more temperature-sense circuits generate an analog temperature signal and a digital temperature signal indicative of temperature of the resonator. First and second temperature compensation signal generators to generate, respectively, an analog temperature compensation signal according to the analog temperature signal and a digital temperature compensation signal according to the digital temperature signal. Clock generating circuitry drives the resonator into mechanically resonant motion and generates a temperature-compensated output timing signal based on the mechanically resonant motion, the analog temperature compensation signal and the digital temperature compensation signal.
A microelectromechanical system (MEMS) resonator includes a substrate having a substantially planar surface and a resonant member having sidewalls disposed in a nominally perpendicular orientation with respect to the planar surface. Impurity dopant is introduced via the sidewalls of the resonant member such that a non-uniform dopant concentration profile is established along axis extending between the sidewalls parallel to the substrate surface and exhibits a relative minimum concentration in a middle region of the axis.
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
A resonant member of a MEMS resonator oscillates in a mechanical resonance mode that produces non-uniform regional stresses such that a first level of mechanical stress in a first region of the resonant member is higher than a second level of mechanical stress in a second region of the resonant member. A plurality of openings within a surface of the resonant member are disposed more densely within the first region than the second region and at least partly filled with a compensating material that reduces temperature dependence of the resonant frequency corresponding to the mechanical resonance mode.
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H03H 9/15 - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H02N 1/00 - Générateurs ou moteurs électrostatiques utilisant un porteur mobile de charge électrostatique qui est solide
H03B 5/32 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique un résonateur piézo-électrique
H10N 30/04 - Traitements afin de modifier une propriété piézo-électrique ou électrostrictive, p. ex. les caractéristiques de polarisation, de vibration ou par réglage du mode
A semiconductor device includes a first silicon layer disposed between second and third silicon layers and separated therefrom by respective first and second oxide layers. A cavity within the first silicon layer is bounded by interior surfaces of the second and third silicon layers, and a passageway extends through the second silicon layer to enable material removal from within the semiconductor device to form the cavity. A metal feature is disposed within the passageway to hermetically seal the cavity.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Semiconductors; Resonators; oscillators; frequency synthesizers; clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; signal generators; network synchronizers which generate precision timing signals based on a local reference signal and synchronize its output with a number of input clocks coming from external systems; electrical signal attenuators; integrated circuits; wafers for integrated circuits; integrated circuit modules; wafers for resonators; MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) resonators; clock modules, namely, multi-chip modules comprised of resonators and oscillators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; electronic components in the nature of clock synthesizers being clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles, namely, integrated circuits being clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners and timing chips being integrated circuits for distributing clock signals in a system and integrated circuits for other timing-related operations; downloadable firmware and downloadable software for performing timing and synchronization functions in a system; downloadable software for configuring and programming electronic components; and recorded computer software and hardware for evaluating, configuring, and programming electronic components sold as a unit
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Semiconductors; Resonators; oscillators; frequency synthesizers; clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; signal generators; network synchronizers which generate precision timing signals based on a local reference signal and synchronize its output with a number of input clocks coming from external systems; electrical signal attenuators; integrated circuits; wafers for integrated circuits; integrated circuit modules; wafers for resonators; MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) resonators; clock modules, namely, multi-chip modules comprised of resonators and oscillators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; electronic components in the nature of clock synthesizers being clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles, namely, integrated circuits being clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners and timing chips being integrated circuits for distributing clock signals in a system and integrated circuits for other timing-related operations; downloadable firmware and downloadable software for performing timing and synchronization functions in a system; downloadable software for configuring and programming electronic components; and recorded computer software and hardware for evaluating, configuring, and programming electronic components sold as a unit
The temperature-dependent resistance of a MEMS structure is compared with an effective resistance of a switched CMOS capacitive element to implement a high performance temperature sensor.
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
H03B 5/04 - Modifications du générateur pour compenser des variations dans les grandeurs physiques, p. ex. alimentation, charge, température
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03L 1/02 - Stabilisation du signal de sortie du générateur contre les variations de valeurs physiques, p. ex. de l'alimentation en énergie contre les variations de température uniquement
G01K 7/34 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments capacitifs
G01K 7/18 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance linéaire, p. ex. un thermomètre à résistance de platine
G01K 7/12 - Dispositions relatives à la jonction froide, p. ex. empêchant l'influence de la température de l'air environnant
A MEMS element within a semiconductor device is enclosed within a cavity bounded at least in part by hydrogen-permeable material. A hydrogen barrier is formed within the semiconductor device to block propagation of hydrogen into the cavity via the hydrogen-permeable material.
A MEMS element within a semiconductor device is enclosed within a cavity bounded at least in part by hydrogen-permeable material. A hydrogen barrier is formed within the semiconductor device to block propagation of hydrogen into the cavity via the hydrogen-permeable material.
An oscillator includes a resonator, sustaining circuit and detector circuit. The sustaining circuit receives a sense signal indicative of mechanically resonant motion of the resonator generates an amplified output signal in response. The detector circuit asserts, at a predetermined phase of the amplified output signal, one or more control signals that enable an offset-reducing operation with respect to the sustaining amplifier circuit.
H03B 5/36 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique un résonateur piézo-électrique l'élément actif de l'amplificateur comportant un dispositif semi-conducteur
H03F 3/04 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p. ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
Retail store services and online retail store services featuring electronic circuits and components for electronics; Retail store services and online retail store services featuring semiconductors, resonators, oscillators, frequency synthesizers, clock generators, signal generators, integrated clocking, network synchronizers, electrical signal attenuators, integrated circuits, wafers for integrated circuits, wafers for resonators, integrated circuit modules, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) precision timing components, clock modules, electronic components in the nature of clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners, timing chips, distributing clock signals in a system, and other timing-related operations; Retail store services and online retail store services featuring downloadable and non-downloadable firmware and software for performing timing and synchronization functions in a system; Retail store services and online retail store services featuring downloadable and non-downloadable software for configuring and programming electronic components; Retail store services and online retail store services featuring downloadable and non-downloadable computer software and hardware for evaluating, configuring, and programming electronic components sold as a unit.
A resonator and/or M EMS device is provided with a flexible suspension mount to reduce mechanical stress and/or interference arising from other electrical components. In one illustrative embodiment, the flexible suspension mount can be configured as one or more metallic springs that provide for electrical connection as well as for specific spring and dampening coefficients. In another illustrative material, techniques can be use which change spring and/or dampening coefficients at a particular point in the manufacturing/assembly/distribution process, optionally before device characterization and/or programming.
B81B 7/02 - Systèmes à microstructure comportant des dispositifs électriques ou optiques distincts dont la fonction a une importance particulière, p. ex. systèmes micro-électromécaniques [SMEM, MEMS]
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
Multiple degenerately-doped silicon layers are implemented within resonant structures to control multiple orders of temperature coefficients of frequency.
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H10N 30/05 - Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p. ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes
H10N 39/00 - Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comportant au moins un élément piézo-électrique, électrostrictif ou magnétostrictif couvert par les groupes
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
G01L 5/16 - Appareils ou procédés pour la mesure des forces, du travail, de la puissance mécanique ou du couple, spécialement adaptés à des fins spécifiques pour la mesure de plusieurs composantes de la force
G01L 1/14 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la capacité ou de l'inductance des éléments électriques, p. ex. en mesurant les variations de fréquence des oscillateurs électriques
G01L 1/20 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricitéMesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c.-à-d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte
G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pressionTransmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Electronic devices for measuring, testing and general electronic and electrical timing or clock signals in silicon semiconductor chips and signal conditioning circuitry, namely, electromechanical oscillators; semiconductors, silicon wafers, packaged oscillators, clock chips, and timing chips; integrated circuits; clock generators for computers; electronic circuits; microcircuits; oscillators; silicon chips; temperature sensors; time clocks; timing sensors; microchips; Microelectromechanical systems ("MEMS") oscillators; silicon wafers; resonators; precision timing modules, downloadable software and hardware for configuring programming timing solutions, downloadable time-stamping software and hardware; jitter attenuators, jitter cleaners; clock timing buffers for electronic hardware, network synchronizers that integrate timing functions to synchronize time in various nodes in a computer network to ensure that these devices are aligned on time, clock synthesizers.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Resonators; oscillators; frequency synthesizers; clock generators; signal generators; integrated clocking; network synchronizers; electrical signal attenuators; integrated circuits; wafers for integrated circuits; integrated circuit modules; MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) timing; Precision timing components; clock modules; electronic components in the nature of clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners, timing chips, distributing clock signals in a system, and other timing-related operations; firmware and software for performing timing and synchronization functions in a system; computer software for configuring and programming electronic components; and recorded computer software and hardware for evaluating, configuring, and programming electronic components sold as a unit.
In an integrated circuit device having a microelectromechanical-system (MEMS) resonator and a temperature transducer, a clock signal is generated by sensing resonant mechanical motion of the MEMS resonator and a temperature signal indicative of temperature of the MEMS resonator is generated via the temperature transducer. The clock signal and the temperature signal are output from the integrated circuit device concurrently.
H03B 5/04 - Modifications du générateur pour compenser des variations dans les grandeurs physiques, p. ex. alimentation, charge, température
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
G01K 11/26 - Mesure de la température basée sur les variations physiques ou chimiques, n'entrant pas dans les groupes , , ou utilisant la mesure d'effets acoustiques de fréquences de résonance
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
G01K 7/24 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance dans un circuit spécialement adapté, p. ex. un circuit en pont
There is provided a to-be-protection circuit that is high in operation accuracy and that prevents overvoltage on a protected circuit. A protection circuit is configured to protect a to-be-protected circuit from overvoltage. The to-be-protected circuit is connected to an external output terminal. The protection circuit includes: a current path unit connected to the external output terminal and including at least one first element; a reference voltage generation unit which generates and outputs a reference voltage; and an amplifier circuit outputs a target voltage based on a difference between a first input voltage and a second input voltage. The amplifier circuit operates using the reference voltage as the first input voltage and using a feedback voltage based on the target voltage as the second input voltage, and outputs the target voltage to the current path unit. The reference voltage generation unit includes at least one second element having an operating characteristic corresponding to an operating characteristic of the at least one first element of the current path unit, and generates the reference voltage based on a voltage drop caused by the at least one second element.
H02H 3/20 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à un excès de tension
H02H 1/00 - Détails de circuits de protection de sécurité
Multiple degenerately-doped silicon layers are implemented within resonant structures to control multiple orders of temperature coefficients of frequency.
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H01L 41/27 - Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p.ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes
H01L 27/20 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants magnétostrictifs
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Semiconductors; Resonators; oscillators; frequency synthesizers; clock generators for computers, networking, and communications; signal generators; network synchronizers, namely, multi clock integrated circuits and oscillators for distributing time and frequency among spatially remote locations; electrical signal attenuators; integrated circuits; wafers for integrated circuits; wafers for resonators; integrated circuit modules; MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) resonators; clock modules, namely, multi-chip modules comprised of resonators and oscillators for computers, networking, and communications; electronic components for clock generators for computers, networking, and communications, namely, integrated circuits being clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners and timing chips being integrated circuits for distributing clock signals in a system and integrated circuits for other timing-related operations; downloadable firmware and downloadable software for performing timing and synchronization functions in a system; downloadable software for configuring and programming electronic components; and recorded computer software and hardware for evaluating, configuring, and programming electronic components sold as a unit
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Programmable voltage output drive, namely configurable integrated circuits for output drive voltage and current for semiconductors; resonators; oscillators; frequency synthesizers; clock generators; signal generators for computers; network synchronizers, namely, multi-clock integrated circuits and oscillators for distributing time and frequency among spatially remove locations; electrical signal attenuators; integrated circuits; wafers for integrated circuits; wafers for resonators; integrated circuit modules; MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) resonators; clock modules, namely, multi-chip modules comprised of resonators and oscillators for computers, networking, communications, navigation and vehicles, namely, integrated circuits being clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners and timing chips being integrated circuits for distributing clock signals in a system and integrated circuits for other timing-related operations; electronic components for clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles, namely, integrated circuits being clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners, and timing chips being integrated circuits for distributing clock signals in a system, and integrated circuits for other timing-related operations
Retail store services and online retail store services featuring electronic circuits and components for electronics; Retail store services and online retail store services featuring semiconductors, resonators, oscillators, frequency synthesizers, clock generators, signal generators, integrated cocking, network synchronizers, electrical signal attenuators, integrated circuits, wafers for integrated circuits, wafers for resonators, integrated circuit modules, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) resonators, precision timing components, clock modules, electronic components in the nature of clock synthesizers, clock generators, clock chips, buffers, jitter cleaners, timing chips being integrated circuits for distributing clock signals in a system, integrated circuits for other timing-related operations
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Semiconductors; Resonators; oscillators; frequency synthesizers; clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; signal generators; network synchronizers, namely, multi clock integrated circuits and oscillators for distributing time and frequency among spatially remote locations; electrical signal attenuators; integrated circuits; wafers for integrated circuits; integrated circuit modules; wafers for resonators; MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) resonators; clock modules, namely, multi-chip modules comprised of resonators and oscillators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; electronic components for clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles, namely, integrated circuits being clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners and timing chips being integrated circuits for distributing clock signals in a system and integrated circuits for other timing-related operations; downloadable firmware and downloadable software for performing timing and synchronization functions in a system; downloadable software for configuring and programming electronic components; and recorded computer software and hardware for evaluating, configuring, and programming electronic components sold as a unit
A micromachined apparatus includes micromachined thermistor having first and second ends physically and thermally coupled to a substrate via first and second anchor structures to enable a temperature-dependent resistance of the micromachined thermistor to vary according to a time-varying temperature of the substrate. The micromachined thermistor has a length, from the first end to the second end, greater than a linear distance between the first and second anchor structures.
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
G01K 13/02 - Thermomètres spécialement adaptés à des fins spécifiques pour mesurer la température de fluides en mouvement ou de matériaux granulaires capables de s'écouler
H03L 1/00 - Stabilisation du signal de sortie du générateur contre les variations de valeurs physiques, p. ex. de l'alimentation en énergie
A microelectromechanical system (MEMS) resonator includes a resonant semiconductor structure, drive electrode, sense electrode and electrically conductive shielding structure. The first drive electrode generates a time-varying electrostatic force that causes the resonant semiconductor structure to resonate mechanically, and the first sense electrode generates a timing signal in response to the mechanical resonance of the resonant semiconductor structure. The electrically conductive shielding structure is disposed between the first drive electrode and the first sense electrode to shield the first sense electrode from electric field lines emanating from the first drive electrode.
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
67.
Clock generator with dual-path temperature compensation
In a timing signal generator having a resonator, one or more temperature-sense circuits generate an analog temperature signal and a digital temperature signal indicative of temperature of the resonator. First and second temperature compensation signal generators to generate, respectively, an analog temperature compensation signal according to the analog temperature signal and a digital temperature compensation signal according to the digital temperature signal. Clock generating circuitry drives the resonator into mechanically resonant motion and generates a temperature-compensated output timing signal based on the mechanically resonant motion, the analog temperature compensation signal and the digital temperature compensation signal.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Electronic devices for measuring, testing and general electronic and electrical timing or clock signals in silicon semiconductor chips and signal conditioning circuitry, namely, electromechanical oscillators; semiconductors, silicon wafers, packaged oscillators, clock chips; and timing chips, namely, integrated circuits for distributing clock signals in a system; integrated circuits; clock generators for computers; electronic circuits; microcircuits; oscillators; silicon chips; temperature sensors; time clocks; timing sensors; microchips; Microelectromechanical systems ("MEMS") oscillators; silicon wafers; resonators; precision timing modules, namely, resonators and oscillators for computer, networking, communications, navigation and vehicle systems; downloadable software and hardware for configuring programming timing solutions; downloadable time-stamping software and hardware; jitter attenuators, jitter cleaners; clock timing buffers for electronic hardware, network synchronizers that integrate timing functions to synchronize time in various nodes in a computer network to ensure that these devices are aligned on time; clock synthesizers
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Resonators; oscillators; frequency synthesizers; clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; signal generators; network synchronizers, namely, multi clock integrated circuits and oscillators for distributing time and frequency among spatially remote locations; electrical signal attenuators; integrated circuits; wafers for integrated circuits; integrated circuit modules; MEMS timing, namely, clock generators comprised of microelectromechanical system resonators for computers, networking, communications, navigation and motor vehicles; clock modules, namely, multi-chip modules comprised of resonators and oscillators for computers, networking, communications, navigation and vehicles; electronic components for clock generators for computers, networking, communications, navigation and vehicles, namely, integrated circuits being clock synthesizers, clock chips, buffers, jitter cleaners and timing chips being integrated circuits for distributing clock signals in a system and integrated circuits for other timing-related operations; recorded firmware and recorded software for performing timing and synchronization functions in a system; downloadable computer software for configuring and programming electronic components; and recorded computer software and hardware for evaluating, configuring, and programming electronic components sold as a unit
A low-profile packaging structure for a microelectromechanical-system (MEMS) resonator system includes an electrical lead having internal and external electrical contact surfaces at respective first and second heights within a cross-sectional profile of the packaging structure and a die-mounting surface at an intermediate height between the first and second heights. A resonator-control chip is mounted to the die-mounting surface of the electrical lead such that at least a portion of the resonator-control chip is disposed between the first and second heights and wire-bonded to the internal electrical contact surface of the electrical lead. A MEMS resonator chip is mounted to the resonator-control chip in a stacked die configuration and the MEMS resonator chip, resonator-control chip and internal electrical contact and die-mounting surfaces of the electrical lead are enclosed within a package enclosure that exposes the external electrical contact surface of the electrical lead at an external surface of the packaging structure.
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H10N 30/30 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée mécanique et sortie électrique, p. ex. fonctionnant comme générateurs ou comme capteurs
H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
One or more heating elements are provided to heat a MEMS component (such as a resonator) to a temperature higher than an ambient temperature range in which the MEMS component is intended to operate—in effect, heating the MEMS component and optionally related circuitry to a steady-state “oven” temperature above that which would occur naturally during component operation and thereby avoiding temperature-dependent performance variance/instability (frequency, voltage, propagation delay, etc.). In a number of embodiments, an IC package is implemented with distinct temperature-isolated and temperature-interfaced regions, the former bearing or housing the MEMS component and subject to heating (i.e., to oven temperature) by the one or more heating elements while the latter is provided with (e.g., disposed adjacent) one or more heat dissipation paths to discharge heat generated by transistor circuitry (i.e., expel heat from the integrated circuit package).
H03B 5/04 - Modifications du générateur pour compenser des variations dans les grandeurs physiques, p. ex. alimentation, charge, température
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p. ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
The present invention achieves a low-cost pose data generation device for acquiring accurate pose data. The pose data generation device (100) integrates, for each part of a subject, a first reliability level based on a heatmap acquired by a heatmap acquisition unit and a second reliability level acquired by a reliability level acquisition unit, to thereby enable acquisition of an integrated reliability level, which is a more accurate reliability level, for each part. Accordingly, a precise two-dimensional pose data acquisition unit of the pose data generation device (100) acquires precise pose data on the basis of the integrated reliability level, enabling acquisition of accurate two-dimensional pose data. The pose data generation device (100) subjects the precise two-dimensional pose data acquired as described above to 2D-3D transformation, to thereby enable acquisition of accurate three-dimensional pose data.
First and second contacts are formed on first and second wafers from disparate first and second conductive materials, at least one of which is subject to surface oxidation when exposed to air. A layer of oxide-inhibiting material is disposed over a bonding surface of the first contact and the first and second wafers are positioned relative to one another such that a bonding surface of the second contact is in physical contact with the layer of oxide-inhibiting material. Thereafter, the first and second contacts and the layer of oxide-inhibiting material are heated to a temperature that renders the first and second contacts and the layer of oxide-inhibiting material to liquid phases such that at least the first and second contacts alloy into a eutectic bond.
A moveable micromachined member of a microelectromechanical system (MEMS) device includes an insulating layer disposed between first and second electrically conductive layers. First and second mechanical structures secure the moveable micromachined member to a substrate of the MEMS device and include respective first and second electrical interconnect layers coupled in series, with the first electrically conductive layer of the moveable micromachined member and each other, between first and second electrical terminals to enable conduction of a first joule-heating current from the first electrical terminal to the second electrical terminal through the first electrically conductive layer of the moveable micromachined member.
H03H 9/125 - Moyens d'excitation, p. ex. électrodes, bobines
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H03H 9/17 - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique
H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
H03H 9/15 - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif
A resonant member of a MEMS resonator oscillates in a mechanical resonance mode that produces non-uniform regional stresses such that a first level of mechanical stress in a first region of the resonant member is higher than a second level of mechanical stress in a second region of the resonant member. A plurality of openings within a surface of the resonant member are disposed more densely within the first region than the second region and at least partly filled with a compensating material that reduces temperature dependence of the resonant frequency corresponding to the mechanical resonance mode.
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H03H 9/15 - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H01L 41/253 - Traitement de dispositifs ou de leurs parties constitutives afin de modifier une propriété piézo-électrique ou électrostrictive, p.ex. les caractéristiques de polarisation, de vibration ou par réglage du mode
H02N 1/00 - Générateurs ou moteurs électrostatiques utilisant un porteur mobile de charge électrostatique qui est solide
H03B 5/32 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique un résonateur piézo-électrique
H01L 41/22 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Video cameras; mobile phones; integrated circuit chips for use with processing video; downloadable computer game software; recorded computer game software; computer hardware; computer storage devices, namely blank flash drives and solid state memory drives; computer peripherals; computers; calculators; cordless telephone devices; data processors; DVD players; electronic personal organizers; integrated circuits; interfaces for computers; memory cards for video game machines; microprocessors; laptop computers; electronic reading devices, namely, data processors; electric control machines and apparatus, namely, electronic control systems for machines; semi-conductors; smartphones; sound reproducing apparatus; sound transmitting apparatus; tablet computers; transmitting apparatus for wired and wireless telecommunications for industrial equipment, namely production machinery and equipment used in productions facilities of factories; central processing units; transmitters for electronic signals; transmitters for telecommunications; programming software for computer games recorded on ROM cartridge; video recorders; video screens; virtual reality headsets; clock generators for computers; oscillators; electronic data encryption devices for protecting data stored on computers; electronic integrated circuit providing authentication function; electronic encryption devices; real-time clocks (RTC) being electronic integrated circuits; electrical controlling devices; electric image analysis equipment, namely, scanner for capturing images for analysis for use in life science research; electronic control systems for machines; electric current control devices; testing apparatus, namely, continuity testing apparatus for electrical circuits; inspection devices, namely, ultrasound inspection devices for non-medical and non-destructive testing; apparatus for regulating the distribution or use of electric current; diagnostic apparatus, namely, electronic computer hardware for diagnostics of production machinery and equipment used in production facilities of factories; network servers; computer servers; machine learning devices, namely, data processors; inference apparatus, namely, data processors; inference engine being recorded computer search engine software; computers with a downloadable function of artificial intelligence; computers with a recorded function of artificial intelligence; downloadable computer programs and downloadable computer software for performing inference processing for production machinery and equipment used in productions facilities of factories for database management with a function of artificial intelligence; computer hardware with a function of artificial intelligence; data processors with a function of artificial intelligence; integrated circuits for use with artificial intelligence; integrated circuit chip for use in encoding and decoding digital video with artificial intelligence; downloadable computer programs and downloadable computer software for performing inference processing for artificial intelligence; information processing devices, namely, central processing units for processing information; memory cards
G01L 5/16 - Appareils ou procédés pour la mesure des forces, du travail, de la puissance mécanique ou du couple, spécialement adaptés à des fins spécifiques pour la mesure de plusieurs composantes de la force
G01L 1/14 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la capacité ou de l'inductance des éléments électriques, p. ex. en mesurant les variations de fréquence des oscillateurs électriques
G01L 1/20 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricitéMesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c.-à-d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte
G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pressionTransmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
A microelectromechanical system (MEMS) resonator includes a resonant semiconductor structure, drive electrode, sense electrode and electrically conductive shielding structure. The first drive electrode generates a time-varying electrostatic force that causes the resonant semiconductor structure to resonate mechanically, and the first sense electrode generates a timing signal in response to the mechanical resonance of the resonant semiconductor structure. The electrically conductive shielding structure is disposed between the first drive electrode and the first sense electrode to shield the first sense electrode from electric field lines emanating from the first drive electrode.
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
79.
Nonvolatile semiconductor storage device and read voltage correction method
A memory stores dummy data including a first data area having more “0” than “1” of a binary logic and a second data area having more “1” than “0” of the binary logic. An ECC processor detects a first error bit number related to the first data area and a second error bit number related to the second data area. A calculator calculates a relative difference of the first error bit number from the second error bit number. A comparator compares the relative difference with a predetermined value. A corrector corrects a read voltage on the basis of a result of comparison by the comparator.
A clock and data recovery circuit includes a phase detector that outputs phase characteristic data based on a digital data signal and an adjustment circuit that adjusts phase characteristic data. The clock and data recovery circuit sets an adjustment value in an adjustment circuit by calculating an adjustment value of phase characteristic data using a monitor circuit while changing a phase of a reference clock signal to be adjusted in a phase interpolation circuit based on offset data output from an offset output circuit in a training period before communication starts.
H03D 3/24 - Modifications de démodulateurs pour rejeter ou supprimer des variations d'amplitude au moyen de circuits oscillateurs verrouillés
H04L 7/00 - Dispositions pour synchroniser le récepteur avec l'émetteur
H03L 7/08 - Détails de la boucle verrouillée en phase
H03K 5/13 - Dispositions ayant une sortie unique et transformant les signaux d'entrée en impulsions délivrées à des intervalles de temps désirés
H03L 7/093 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie utilisant des caractéristiques de filtrage ou d'amplification particulières dans la boucle
H03K 5/00 - Transformation d'impulsions non couvertes par l'un des autres groupes principaux de la présente sous-classe
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Apparatus, instruments and cables for electricity; electrical and electronic components; microelectromechanical system (MEMS) oscillators; computer components and parts; clock generators for computers; electrical circuits and circuit boards; electronic circuits; integrated circuits; microchips; data storage devices and media; microcircuits; oscillators; semiconductors; silicon chips; measuring, detecting, monitoring and controlling devices; temperature measuring instruments; temperature sensors; time measuring instruments (not including clocks and watches); data loggers and recorders; time clocks [time recording devices]; sensors, detectors and monitoring instruments; timing sensors; electronic devices for measuring, testing and generating electronic and electrical timing or clock signals in silicon semiconductor chips and signal conditioning circuitry; electromechanical oscillators; packaged oscillators.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Apparatus, instruments and cables for electricity; electrical and electronic components; microelectromechanical system (MEMS) oscillators; computer components and parts; clock generators for computers; electrical circuits and circuit boards; electronic circuits; integrated circuits; microchips; data storage devices and media; microcircuits; oscillators; semiconductors; silicon chips; measuring, detecting, monitoring and controlling devices; temperature measuring instruments; temperature sensors; time measuring instruments (not including clocks and watches); data loggers and recorders; time clocks [time recording devices]; sensors, detectors and monitoring instruments; timing sensors; electronic devices for measuring, testing and generating electronic and electrical timing or clock signals in silicon semiconductor chips and signal conditioning circuitry; electromechanical oscillators; packaged oscillators.
83.
Pose data generation device, CG data generation system, pose data generation method, and non-transitory computer readable storage medium
Provided is a system that estimates pose data of a person with high accuracy at low cost. At a time step at which image data is to be captured and obtained, a pose data generation system obtains pose data based on the image data. At a time step at which image data is not to be obtained, the pose data generation system predicts pose data at a current time step from a previous time step using IMU data and performs interpolation processing to obtain pose data. Thus, even when a rate of obtaining the image data is low, the pose data generation system performs the above interpolation processing using IMU data to obtain pose data with a high frame rate.
A semiconductor device includes a first silicon layer disposed between second and third silicon layers and separated therefrom by respective first and second oxide layers. A cavity within the first silicon layer is bounded by interior surfaces of the second and third silicon layers, and a passageway extends through the second silicon layer to enable material removal from within the semiconductor device to form the cavity. A metal feature is disposed within the passageway to hermetically seal the cavity.
A moveable micromachined member of a microelectromechanical system (MEMS) device includes an insulating layer disposed between first and second electrically conductive layers. First and second mechanical structures secure the moveable micromachined member to a substrate of the MEMS device and include respective first and second electrical interconnect layers coupled in series, with the first electrically conductive layer of the moveable micromachined member and each other, between first and second electrical terminals to enable conduction of a first joule-heating current from the first electrical terminal to the second electrical terminal through the first electrically conductive layer of the moveable micromachined member.
H03H 9/125 - Moyens d'excitation, p. ex. électrodes, bobines
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03H 9/24 - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H03H 9/17 - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique
H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
H03H 9/15 - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif
A clock and data recovery circuit includes a phase interpolation circuit that adjusts a phase of a reference clock signal generated by a reference clock generation circuit to generate a reception clock signal, a filter that performs filter processing on a data signal output from an ADC that converts an analog data signal to a digital data signal in synchronization with the clock signal, a phase comparison circuit that outputs phase difference data between a transmission-side clock signal and the reference clock signal based on an output of the filter, and a loop filter that generates phase data to be set in the phase interpolation circuit. The filter includes an FIR filter with a tap number N, and an FIR filter with a tap number N+1 that outputs a signal delayed by half a clock than the former FIR filter.
H04L 7/00 - Dispositions pour synchroniser le récepteur avec l'émetteur
H03L 7/08 - Détails de la boucle verrouillée en phase
H03L 7/093 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie utilisant des caractéristiques de filtrage ou d'amplification particulières dans la boucle
An oscillator includes a resonator, sustaining circuit and detector circuit. The sustaining circuit receives a sense signal indicative of mechanically resonant motion of the resonator generates an amplified output signal in response. The detector circuit asserts, at a predetermined phase of the amplified output signal, one or more control signals that enable an offset-reducing operation with respect to the sustaining amplifier circuit.
H03B 5/36 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique un résonateur piézo-électrique l'élément actif de l'amplificateur comportant un dispositif semi-conducteur
H03F 3/04 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p. ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
88.
PROCESSOR FOR NEURAL NETWORK, PROCESSING METHOD FOR NEURAL NETWORK, AND NON-TRANSITORY COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM
Provided is a processor for a neural network whose high-performance compact model can be incorporated into low-spec devices such as embedded devices or mobile devices without requiring re-training. The processor for a neural network, which uses a multi-valued basis matrix, widens the range of integer values that can be taken by each element of the multi-valued basis matrix; thus, the number of dimensions (the number of elements) of a scaling coefficient vector is reduced accordingly. The elements of the scaling coefficient vector are real numbers, and thus reducing the amount of processing of real number calculation processing allows for reducing the number of dimensions (the number of elements) of the scaling coefficient vector. As a result, this neural network processor significantly reduces the amount of calculation processing while ensuring the calculation accuracy when performing matrix calculation processing using the binary basis matrix.
G06F 7/544 - Méthodes ou dispositions pour effectuer des calculs en utilisant exclusivement une représentation numérique codée, p. ex. en utilisant une représentation binaire, ternaire, décimale utilisant des dispositifs n'établissant pas de contact, p. ex. tube, dispositif à l'état solideMéthodes ou dispositions pour effectuer des calculs en utilisant exclusivement une représentation numérique codée, p. ex. en utilisant une représentation binaire, ternaire, décimale utilisant des dispositifs non spécifiés pour l'évaluation de fonctions par calcul
A semiconductor device includes first and second exposed electrical contacts and a cavity having a microelectromechanical system (MEMS) structure therein. A conductive path extends from the first exposed electrical contact to the cavity and an over-voltage protection element electrically is coupled between the first and second exposed electrical contacts.
B81B 7/02 - Systèmes à microstructure comportant des dispositifs électriques ou optiques distincts dont la fonction a une importance particulière, p. ex. systèmes micro-électromécaniques [SMEM, MEMS]
H02H 9/04 - Circuits de protection de sécurité pour limiter l'excès de courant ou de tension sans déconnexion sensibles à un excès de tension
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Apparatus, instruments and cables for electricity; electrical and electronic components; microelectromechanical system (MEMS) oscillators; computer components and parts; clock generators for computers; electrical circuits and circuit boards; electronic circuits; integrated circuits; microchips; data storage devices and media; microcircuits; oscillators; semiconductors; silicon chips; measuring, detecting, monitoring and controlling semiconductor devices that need a clock signal to operate; temperature measuring instruments; temperature sensors; time measuring instruments (not including clocks and watches); data loggers and recorders; time clocks [time recording devices]; sensors, detectors and monitoring instruments; timing sensors; electronic devices for measuring, testing and generating electronic and electrical timing or clock signals in silicon semiconductor chips and signal conditioning circuitry; electromechanical oscillators; packaged oscillators; all the aforementioned goods not in relation to lifts and elevators, nor in relation to controlling devices for lifts and elevators.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Apparatus, instruments and cables for electricity; electrical and electronic components; electronic devices for measuring, testing and generating electronic and electrical timing or clock signals in silicon semiconductor chips and signal conditioning circuitry; electromechanical oscillators; semiconductors, silicon wafers, packaged oscillators, clock chips, and timing chips; integrated circuits; clock generators for computers; electrical circuits and circuit boards; electronic circuits; microcircuits; oscillators; silicon chips; measuring, detecting, monitoring and controlling devices; sensors, detectors and monitoring instruments; temperature sensors; data loggers and recorders; time measuring instruments (not including clocks and watches); time clocks [time recording devices]; timing sensors; microchips; microelectromechanical system (MEMS) oscillators; resonators; computer software; computer hardware; precision timing modules, downloadable software and hardware for configuring programmable timing solutions, time-stamping software and hardware solutions; electronic frequency modules, namely, jitter attenuators, jitter cleaners, timing buffers, network synchronizers, clock synthesizers.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Electronic devices for measuring, testing and general electronic and electrical timing or clock signals in silicon semiconductor chips and signal conditioning circuitry, namely, electromechanical oscillators; semiconductors, silicon wafers, packaged oscillators, clock chips, and timing chips; integrated circuits; clock generators for computers; electronic circuits; microcircuits; oscillators; silicon chips; temperature sensors; time clocks; timing sensors; microchips; Microelectromechanical systems ("MEMS") oscillators; silicon wafers; resonators; precision timing modules, downloadable software and hardware for configuring programming timing solutions, downloadable time-stamping software and hardware; jitter attenuators, jitter cleaners; clock timing buffers for electronic hardware, network synchronizers that integrate timing functions to synchronize time in various nodes in a computer network to ensure that these devices are aligned on time, clock synthesizers
93.
Non-volatile storage device, data readout method, and non-transitory computer readable storage medium
Provided is a non-volatile storage system that performs error correction processing at high speed while ensuring error correction capability. When error correction decoding processing using data read first with hard-decision decoding processing has failed, a non-volatile storage device 2 reads data on the same page again, performs diversity synthesis processing on the readout data for the first time and the readout data for the second time on the same page as one for the first time, and then performs error correction processing using data after diversity synthesis processing.
In an integrated circuit device having a microelectromechanical-system (MEMS) resonator and a temperature transducer, a clock signal is generated by sensing resonant mechanical motion of the MEMS resonator and a temperature signal indicative of temperature of the MEMS resonator is generated via the temperature transducer. The clock signal and the temperature signal are output from the integrated circuit device concurrently.
H03B 5/04 - Modifications du générateur pour compenser des variations dans les grandeurs physiques, p. ex. alimentation, charge, température
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
G01K 11/26 - Mesure de la température basée sur les variations physiques ou chimiques, n'entrant pas dans les groupes , , ou utilisant la mesure d'effets acoustiques de fréquences de résonance
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
G01K 7/24 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance dans un circuit spécialement adapté, p. ex. un circuit en pont
95.
Phase locked loop with phase error signal used to control effective impedance
Phase-locked loop circuitry to generate an output signal, the phase-locked loop circuitry comprising oscillator circuitry, switched resistor loop filter, coupled to the input of the oscillator circuitry (which, in one embodiment, includes a voltage-controlled oscillator), including a switched resistor network including at least one resistor and at least one capacitor, wherein an effective resistance of the switched resistor network is responsive to and increases as a function of one or more pulsing properties of a control signal (wherein pulse width and frequency (or period) are pulsing properties of the control signal), phase detector circuitry, having an output which is coupled to the switched resistor loop filter, to generate the control signal (which may be periodic or non-periodic). The phase-locked loop circuitry may also include frequency detection circuitry to provide a lock condition of the phase-locked loop circuitry.
H03L 7/099 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'oscillateur commandé de la boucle
H03L 7/08 - Détails de la boucle verrouillée en phase
H03H 19/00 - Réseaux utilisant des éléments différents en fonction du temps, p. ex. filtres à N voies
H03L 7/085 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie
H03L 7/087 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie utilisant au moins deux détecteurs de phase ou un détecteur de fréquence et de phase dans la boucle
H03L 7/091 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie le détecteur de phase ou de fréquence utilisant un dispositif d'échantillonnage
H03L 7/093 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie utilisant des caractéristiques de filtrage ou d'amplification particulières dans la boucle
H03L 7/197 - Synthèse de fréquence indirecte, c.-à-d. production d'une fréquence désirée parmi un certain nombre de fréquences prédéterminées en utilisant une boucle verrouillée en fréquence ou en phase en utilisant un diviseur de fréquence ou un compteur dans la boucle une différence de temps étant utilisée pour verrouiller la boucle, le compteur comptant entre des nombres variables dans le temps ou le diviseur de fréquence divisant par un facteur variable dans le temps, p. ex. pour obtenir une division de fréquence fractionnaire
H03L 7/113 - Détails de la boucle verrouillée en phase pour assurer la synchronisation initiale ou pour élargir le domaine d'accrochage utilisant un discriminateur de fréquence
H03L 7/183 - Synthèse de fréquence indirecte, c.-à-d. production d'une fréquence désirée parmi un certain nombre de fréquences prédéterminées en utilisant une boucle verrouillée en fréquence ou en phase en utilisant un diviseur de fréquence ou un compteur dans la boucle une différence de temps étant utilisée pour verrouiller la boucle, le compteur entre des nombres fixes ou le diviseur de fréquence divisant par un nombre fixe
H03L 7/089 - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'agencement de détection de phase ou de fréquence, y compris le filtrage ou l'amplification de son signal de sortie le détecteur de phase ou de fréquence engendrant des impulsions d'augmentation ou de diminution
The temperature-dependent resistance of a MEMS structure is compared with an effective resistance of a switched CMOS capacitive element to implement a high performance temperature sensor.
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
G01K 7/34 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments capacitifs
G01K 7/16 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs
H03B 5/04 - Modifications du générateur pour compenser des variations dans les grandeurs physiques, p. ex. alimentation, charge, température
H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiquesRésonateurs électromécaniques Détails
H03L 1/02 - Stabilisation du signal de sortie du générateur contre les variations de valeurs physiques, p. ex. de l'alimentation en énergie contre les variations de température uniquement
H03B 5/30 - Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
97.
Clock generator with dual-path temperature compensation
In a timing signal generator having a resonator, one or more temperature-sense circuits generate an analog temperature signal and a digital temperature signal indicative of temperature of the resonator. First and second temperature compensation signal generators to generate, respectively, an analog temperature compensation signal according to the analog temperature signal and a digital temperature compensation signal according to the digital temperature signal. Clock generating circuitry drives the resonator into mechanically resonant motion and generates a temperature-compensated output timing signal based on the mechanically resonant motion, the analog temperature compensation signal and the digital temperature compensation signal.
An information processing apparatus includes: control circuitry; encryption processing circuitry; and communication circuitry. The control circuitry controls execution of predetermined processing in the information processing apparatus. The encryption processing circuitry encrypts or decrypts data flowing between the control circuitry and the communication circuitry. The communication circuitry transmits and receives the encrypted or decrypted data to and from an external device other than the information processing apparatus.
H04L 9/32 - Dispositions pour les communications secrètes ou protégéesProtocoles réseaux de sécurité comprenant des moyens pour vérifier l'identité ou l'autorisation d'un utilisateur du système
H04L 29/06 - Commande de la communication; Traitement de la communication caractérisés par un protocole
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Microelectromechanical system (MEMS) oscillators; Clock generators for computers; electronic circuits; integrated circuits; microchips; microcircuits; oscillators; semiconductors; silicon chips; temperature sensors; time clocks; timing sensors; electronic devices for measuring, testing and generating electronic and electrical timing or clock signals in silicon semiconductor chips and signal conditioning circuitry, namely, electromechanical oscillators; packaged oscillators
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Microelectromechanical system ("MEMS") oscillators; Clock generators for computers; electronic circuits; integrated circuits; microchips; microcircuits; oscillators; semiconductors; silicon chips; temperature sensors; time clocks; timing sensors; electronic devices for measuring, testing and generating electronic and electrical timing or clock signals in silicon semiconductor chips and signal conditioning circuitry, namely, electromechanical oscillators; packaged oscillators
