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Résultats pour
brevets
1.
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A METHOD OF STABILIZING THERMAL RESISTORS
Numéro d'application |
CA2009000320 |
Numéro de publication |
2009/111890 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2009-03-16 |
Date de publication |
2009-09-17 |
Propriétaire |
MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC. (Canada)
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Inventeur(s) |
- Grudin, Oleg
- Liao, Yougui
- Landsberger, Leslie M.
- Frolov, Gennadiy
- Grudina, Lyudmila
- Arzoumanian, Gerald
- Salman, Saed
- Tsang, Tommy
- Zhang, Bowei
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Abrégé
There is described a method for stabilizing a post-trimming resistance of a thermally isolated electrical component made from a thermally mutable material, the method comprising: generating at least one heating pulse, the at least one heating pulse having an initial amplitude corresponding to a trimming temperature, a slope corresponding to a given cooling rate and a duration corresponding to a given cooling time; and applying the at least one heating pulse to one of the thermally isolated electrical component and a heating device in heat transfer communication with the thermally isolated electrical component, after a trimming process, in order to cause the electrical component to cool in accordance with the given cooling rate, the given cooling rate being slower than a passive cooling rate determined by the thermal isolation of the electrical component
Classes IPC ?
- H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
- H01C 17/22 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance
- H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
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2.
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MULTI-STRUCTURE THERMALLY TRIMMABLE RESISTORS
Numéro d'application |
CA2008000228 |
Numéro de publication |
2008/095290 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2008-02-06 |
Date de publication |
2008-08-14 |
Propriétaire |
MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC. (Canada)
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Inventeur(s) |
- Grudin, Oleg
- Saed, Salman
- Tsang, Tommy
- Zhang, Bowei
- Landsberger, Leslie M.
- Williston, L. Richard
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Abrégé
A method for arranging a plurality of thermally isolated microstructures over at least one cavity, each of the microstructures housing at least part of a thermally-trimmable resistor, the thermally-trimmable resistor having at least a functional resistor, the method comprising: providing pairs of facing microstructures; grouping together sets of pairs of facing microstructures, each of the sets having at least one pair of facing microstructures; and arranging microstructures within a given set to have each microstructure exposed to heat from a same number of facing, side, and diagonal neighbors of microstructures from a same resistor.
Classes IPC ?
- H01C 17/22 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance
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3.
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THERMAL PRE-SCANNING OF ELECTRIC CIRCUITS USING THERMALLY-TRIMMABLE RESISTORS
Numéro d'application |
CA2007000438 |
Numéro de publication |
2007/106990 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2007-03-16 |
Date de publication |
2007-09-27 |
Propriétaire |
MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC. (Canada)
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Inventeur(s) |
- Grudin, Oleg
- Landsberger, Leslie M.
- Frolov, Gennadiy
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Abrégé
There is described a method to change the value of a thermally-trimmable resistor in a non-permanent way by raising the temperature of the thermally- trimmable resistor to a level that is somewhere between room temperature and trimming temperature. By doing this, the trimming range that is available via true thermal trimming may be explored without actually trimming the value of the resistor. This is possible when the thermal Iy- trimmable resistor, or a portion thereof, has an essentially non-zero temperature coefficient of resistance (TCR).
Classes IPC ?
- G01R 31/30 - Tests marginaux, p. ex. en faisant varier la tension d'alimentation
- G01R 31/316 - Test de circuits analogiques
- H05K 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
- H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température positif
- H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
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4.
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SELF-HEATING EFFECTS DURING OPERATION OF THERMALLY-TRIMMABLE RESISTORS
Numéro d'application |
CA2007000481 |
Numéro de publication |
2007/107013 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2007-03-23 |
Date de publication |
2007-09-27 |
Propriétaire |
MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC. (Canada)
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Inventeur(s) |
- Grudin, Oleg
- Landsberger, Leslie M.
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Abrégé
The thermal isolation of a thermally-trimmable resistor has a direct impact on temperature rise. It is possible to design the thermal isolation of the portions of a compound resistor to minimize or optimize the resistance variation of the overall compound resistor. The resistance variation of the overall compound resistor due to self-heating of its portions can be reduced or optimized, by designing different thermal isolation for each of the portions, such that compensation and/or optimization can occur. Furthermore, one can also design such different thermal isolation of the portions of a compound resistor to minimize resistance variation over a trim range of a compound resistor due to self-heating.
Classes IPC ?
- H01C 17/232 - Ajustement du coefficient de températureAjustement de la valeur de la résistance par ajustement du coefficient de température
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5.
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COMPENSATING FOR LINEAR AND NON-LINEAR TRIMMING-INDUCED SHIFT OF TEMPERATURE COEFFICIENT OF RESISTANCE
Numéro d'application |
CA2007000482 |
Numéro de publication |
2007/107014 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2007-03-23 |
Date de publication |
2007-09-27 |
Propriétaire |
MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC. (Canada)
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Inventeur(s) |
- Grudin, Oleg
- Landsberger, Leslie M.
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Abrégé
A compound resistor is used to compensate for trimming induced shift in temperature coefficient of resistance of a trimmable resistor. The compound resistor is composed of a first and second portion, at least one of the two portions being thermally trimmable, and the parameters for the first and second portion are selected such that the trimming induced shift can be minimized on an overall resistance and temperature coefficient of resistance of the compound resistors by trimming the trimmable resistor.
Classes IPC ?
- H01C 17/232 - Ajustement du coefficient de températureAjustement de la valeur de la résistance par ajustement du coefficient de température
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6.
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POWER-MEASURED PULSES FOR THERMAL TRIMMING
Numéro d'application |
CA2007000139 |
Numéro de publication |
2007/085095 |
Statut |
Délivré - en vigueur |
Date de dépôt |
2007-01-30 |
Date de publication |
2007-08-02 |
Propriétaire |
MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC. (Canada)
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Inventeur(s) |
- Frolov, Gennadiy
- Grudin, Oleg
- Landsberger, Leslie M.
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Abrégé
A circuit for trimming a thermally-trimmable resistor, measuring a temperature coefficient of resistance of the thermally-trimmable resistor, and annealing a thermally-trimmable resistor post-trimming, the circuit comprising: a thermally-isolated area on a substrate housing the thermally-trimmable resistor; heating circuitry for applying a signal to a heating resistor; and a constant-power module adapted to maintain power dissipated in the heating resistor substantially constant over a duration of the signal by varying at least one parameter of the signal as a result of a change in resistance of the heating resistor during the signal.
Classes IPC ?
- H01C 17/22 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance
- H01C 17/232 - Ajustement du coefficient de températureAjustement de la valeur de la résistance par ajustement du coefficient de température
- H01L 21/64 - Fabrication ou traitement de dispositifs à l'état solide autres que des dispositifs à semi-conducteurs, ou de leurs parties constitutives, par des méthodes non spécialement adaptées à un seul type de dispositifs couverts par les sous-classes , , ou
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