An AI processing apparatus includes a memory array storing weight data having positive and negative values represented in binary integer and fraction parts. A multiply-accumulate (MAC) circuit coupled to the memory array receives input data and comprises unit circuits generating currents representing products of input and weight bits, with sign handling for opposing or selectively enabled current paths corresponding to positive and negative products. A summing node combines the currents into a summed voltage representing a net signed accumulation. A comparator circuit compares the summed voltage against adjustable or dynamically scaled reference voltages to produce comparison outputs. An encoder encodes the comparison outputs into a multi-bit digital representation, and an activation circuit applies a non-linear function to the digital representation to generate a final output. The MAC circuit processes floating-point data by sequentially handling exponent and fraction components to produce and combine intermediate results at different power-of-two levels.
G06N 3/063 - Réalisation physique, c.-à-d. mise en œuvre matérielle de réseaux neuronaux, de neurones ou de parties de neurone utilisant des moyens électroniques
G06N 3/04 - Architecture, p. ex. topologie d'interconnexion
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
Various three-dimensional memory cell structures, array architectures, and fabrication processes are disclosed. In an example process, first and second sacrificial layers having different etch selectivities are alternately deposited to form a multilayer stack, and vertical openings are etched through the stack. Portions of the first sacrificial layers are selectively removed through the openings to form lateral recesses. Semiconductor material is deposited to fill the lateral recesses and the vertical openings and is anisotropically etched to re-form the vertical openings while retaining semiconductor material in the recesses as channel regions. The re-formed openings are filled with conductor material to form vertical bit lines coupled to the channel regions. The first sacrificial layers are removed, and the resulting spaces are filled to form a source line layer, and the second sacrificial layers are removed to form spaces in which gate dielectric and gate conductor materials are formed adjacent to the channel regions.
H10B 12/00 - Mémoires dynamiques à accès aléatoire [DRAM]
H10B 41/20 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 43/10 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 51/20 - Dispositifs de RAM ferro-électrique [FeRAM] comprenant des transistors ferro-électriques de mémoire caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 61/00 - Dispositifs de mémoire magnétique, p. ex. dispositifs RAM magnéto-résistifs [MRAM]
H10B 63/10 - Dispositifs RAM à changement de phase [PCRAM, PRAM]
H10N 70/00 - Dispositifs à l’état solide n’ayant pas de barrières de potentiel, spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la production d'oscillations ou à la commutation
3.
ADVANCED 3D MEMORY CELLS AND ARRAY ARCHITECTURES AND PROCESSES
Various advanced 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a method includes forming a stack comprising alternating layers of first and second materials, forming a hole through the alternating layers of the stack, and removing portions of the second material around the hole to form recesses in the second material around the hole, filling the recesses with a third material, and diffusing dopants from the second material into the first material while the third material acts as a hard mask. In another embodiment, a cell structure comprises a stack comprising alternating layers of a first material and a second material, a hole through the alternating layers of the stack, recesses in the second material around the hole, a third material filling the recesses, and dopants diffused from the second material into the first material while the third material acts as a hard mask.
Various advanced 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a method includes forming a stack comprising alternating layers of first and second materials, forming a hole through the alternating layers of the stack, and removing portions of the second material around the hole to form recesses in the second material around the hole, filling the recesses with a third material, and diffusing dopants from the second material into the first material while the third material acts as a hard mask. In another embodiment, a cell structure comprises a stack comprising alternating layers of a first material and a second material, a hole through the alternating layers of the stack, recesses in the second material around the hole, a third material filling the recesses, and dopants diffused from the second material into the first material while the third material acts as a hard mask.
G11C 11/401 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules nécessitant un rafraîchissement ou une régénération de la charge, c.-à-d. cellules dynamiques
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a cell structure includes a bit line, source line, front gate, and back gate. The cell structure also includes a floating body having surfaces coupled to the bit line, source line, front gate, and back gate. The floating body has a selected thickness between the front gate and the back gate. When the cell is in a data 0 state and selected voltages are supplied to the bit line, the source line, and the front gate and a negative voltage is supplied to the back gate, channel current between the bit line and the source line flows at a first level. When the cell is in a data 1 state, the channel current between the bit line and the source line flows at a second level to provide an enlarged current sensing window.
H10B 12/00 - Mémoires dynamiques à accès aléatoire [DRAM]
H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
G11C 11/404 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules nécessitant un rafraîchissement ou une régénération de la charge, c.-à-d. cellules dynamiques avec régénération de la charge commune à plusieurs cellules de mémoire, c.-à-d. rafraîchissement externe avec une porte à transfert de charges, p. ex. un transistor MOS, par cellule
G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
6.
3D MEMORY CELLS AND ARRAY ARCHITECTURES AND PROCESSES
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell structure is provided that is formed by a process of alternately depositing multiple semiconductor layers and sacrificial layers to form a stack, forming vertical bit line holes through the stack using a deep trench process, forming floating bodies in the semiconductor layers using an isotropic doping process through the bit line holes, depositing conductor material to fill the bit line holes, removing the sacrificial layers, depositing a gate dielectric layer between the semiconductor layers, and depositing gate material onto the gate dielectric layer.
H10B 41/27 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p. ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p. ex. des canaux en forme de U
H10B 43/27 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p. ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p. ex. des canaux en forme de U
Various 3D cells, array structures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell array structure is provided that includes memory cells organized into rows and columns, input lines where each input line is connected to memory cells in a selected row, and the input lines form input line groups, and output lines where each output line is connected to memory cells in a selected column, and the output lines form output line groups. The array structure also includes a multiplexer having multiplexer inputs and multiplexer outputs such that the multiplexer inputs are connected to the output line groups, neuron circuits connected to the multiplexer outputs, and the memory cell array simulates a neural network in which the input lines simulate input layer neurons of the neural network, and the output lines simulate output layer neurons of the neural network.
G06N 3/063 - Réalisation physique, c.-à-d. mise en œuvre matérielle de réseaux neuronaux, de neurones ou de parties de neurone utilisant des moyens électroniques
G06N 3/04 - Architecture, p. ex. topologie d'interconnexion
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
G11C 11/56 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments d'emmagasinage comportant plus de deux états stables représentés par des échelons, p. ex. de tension, de courant, de phase, de fréquence
Various 3D cells, array structures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell array structure is provided that includes memory cells organized into rows and columns, input lines where each input line is connected to memory cells in a selected row, and the input lines form input line groups, and output lines where each output line is connected to memory cells in a selected column, and the output lines form output line groups. The array structure also includes a multiplexer having multiplexer inputs and multiplexer outputs such that the multiplexer inputs are connected to the output line groups, neuron circuits connected to the multiplexer outputs, and the memory cell array simulates a neural network in which the input lines simulate input layer neurons of the neural network, and the output lines simulate output layer neurons of the neural network.
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G06N 3/063 - Réalisation physique, c.-à-d. mise en œuvre matérielle de réseaux neuronaux, de neurones ou de parties de neurone utilisant des moyens électroniques
G11C 16/26 - Circuits de détection ou de lectureCircuits de sortie de données
H10B 12/00 - Mémoires dynamiques à accès aléatoire [DRAM]
H10B 41/20 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 43/20 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 51/20 - Dispositifs de RAM ferro-électrique [FeRAM] comprenant des transistors ferro-électriques de mémoire caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 61/00 - Dispositifs de mémoire magnétique, p. ex. dispositifs RAM magnéto-résistifs [MRAM]
H10B 63/00 - Dispositifs de mémoire par changement de résistance, p. ex. dispositifs RAM résistifs [ReRAM]
H10B 63/10 - Dispositifs RAM à changement de phase [PCRAM, PRAM]
H10B 69/00 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable [EPROM] non couverts par les groupes , p. ex. dispositifs de mémoire morte reprogrammable aux ultraviolets [UVEPROM]
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a cell structure is provided that includes a first material forming a bit line, a second material forming a storage region that is coupled to a first portion of the bit line, and a third material forming a channel that is connected to the storage region and to second and third portions of the bit line. The cell structure also includes a fourth material forming a source line that is connected to the channel, a fifth material forming a front gate coupled to a first portion of the channel and a first portion of the source line, and a sixth material forming a back gate coupled to a second portion of the channel and a second portion of the source line.
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
H01L 21/28 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
10.
3D CELL AND ARRAY STRUCTURES WITH PARALLEL BIT LINES AND SOURCE LINES
Various 3D cells, array structures with parallel bit lines and source lines are disclosed. In an embodiment, a 3D cell structure includes a vertical bit line (BL), a vertical source line (SL), a floating body surrounding the BL and the SL, an insulator surrounding the floating body, a first gate dielectric layer coupled to the insulator, the floating body, top portions of the BL and the SL, a second gate dielectric layer coupled to the insulator, the floating body, and bottom portions of the BL and the SL, a front gate connected to a top surface of the first gate dielectric layer, and a back gate connected to a bottom surface of the second gate dielectric layer.
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a cell structure is provided that includes a first material forming a bit line, a second material forming a storage region that is coupled to a first portion of the bit line, and a third material forming a channel that is connected to the storage region and to second and third portions of the bit line. The cell structure also includes a fourth material forming a source line that is connected to the channel, a fifth material forming a front gate coupled to a first portion of the channel and a first portion of the source line, and a sixth material forming a back gate coupled to a second portion of the channel and a second portion of the source line.
H10B 41/27 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p. ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p. ex. des canaux en forme de U
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
H10B 41/10 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 43/10 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 43/27 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p. ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p. ex. des canaux en forme de U
Various 3D cells, array structures, and processes are disclosed. In an embodiment, a 3D cell structure includes a NOR-type memory cell array having rows of memory cells, and each memory cell stores data that controls a cell current for that memory cell. The structure also includes bit lines connected to the rows of memory cells, and each bit line is connected to one memory cell in each of row. The cell structure also includes source lines connected to the rows of memory cells, respectively, and each source line is connected to all the memory cells of a corresponding row of memory cells. The structure is configured so that input signals applied to the bit lines cause cell currents to flow through the memory cells, and in each row of memory cells, selected cell currents combine to form a row cell current that flows on the associated source line.
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 5/06 - Dispositions pour interconnecter électriquement des éléments d'emmagasinage
H10B 41/20 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 43/20 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
Various 3D cells, array structures, and processes are disclosed. In an embodiment, a 3D cell structure includes a NOR-type memory cell array having rows of memory cells, and each memory cell stores data that controls a cell current for that memory cell. The structure also includes bit lines connected to the rows of memory cells, and each bit line is connected to one memory cell in each of row. The cell structure also includes source lines connected to the rows of memory cells, respectively, and each source line is connected to all the memory cells of a corresponding row of memory cells. The structure is configured so that input signals applied to the bit lines cause cell currents to flow through the memory cells, and in each row of memory cells, selected cell currents combine to form a row cell current that flows on the associated source line.
H10B 41/35 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par la région noyau de mémoire avec un transistor de sélection de cellules, p. ex. NON-ET
H10B 43/20 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 43/30 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la région noyau de mémoire
H10B 43/35 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la région noyau de mémoire avec transistors de sélection de cellules, p. ex. NON-ET
G11C 8/14 - Organisation de lignes de motsDisposition de lignes de mots
G11C 11/065 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments magnétiques utilisant des éléments d'emmagasinage à simple ouvertureMémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments magnétiques utilisant des plaques à plusieurs ouvertures dans lesquelles chaque ouverture constitue un élément d'emmagasinage utilisant des éléments à une seule ouverture ou à boucle magnétique unique, à raison d'un élément par bit, et pour la lecture destructive organisées par mots, p. ex. organisation 2 D ou sélection linéaire, c.-à-d. pour la sélection de tous les éléments d'un mot au moyen d'un courant complet pour la lecture
H10B 41/20 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 51/20 - Dispositifs de RAM ferro-électrique [FeRAM] comprenant des transistors ferro-électriques de mémoire caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
G11C 11/4097 - Organisation de lignes de bits, p. ex. configuration de lignes de bits, lignes de bits repliées
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a cell structure includes a bit line, source line, front gate, and back gate. The cell structure also includes a floating body having surfaces coupled to the bit line, source line, front gate, and back gate. The floating body has a selected thickness between the front gate and the back gate. When the cell is in a data 0 state and selected voltages are supplied to the bit line, the source line, and the front gate and a negative voltage is supplied to the back gate, channel current between the bit line and the source line flows at a first level. When the cell is in a data 1 state, the channel current between the bit line and the source line flows at a second level to provide an enlarged current sensing window.
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 5/06 - Dispositions pour interconnecter électriquement des éléments d'emmagasinage
H10B 41/10 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 41/27 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p. ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p. ex. des canaux en forme de U
H10B 43/10 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 43/27 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p. ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p. ex. des canaux en forme de U
Various 3D cells, array structures and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell structure is provided that includes a vertical bit line, an insulator surrounding a first portion of vertical bit line, a continuous semiconductor layer surrounding the insulator and a second portion of the vertical bit line, and an extended portion of conductor material surrounding the continuous semiconductor layer. The memory cell structure also includes a first dielectric layer surrounding extended portion of conductor material, a first conductor layer surrounding the first dielectric layer, a second conductor layer surrounding the first conductor layer, a second dielectric layer on a top surface of the first and second conductor layers, a third dielectric layer on a bottom surface of the first and second conductor layers, a first gate on a top surface of the second dielectric layer, and a second gate on a bottom surface of the third dielectric layer.
H10B 53/20 - Dispositifs RAM ferro-électrique [FeRAM] comprenant des condensateurs ferro-électriques de mémoire caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 12/00 - Mémoires dynamiques à accès aléatoire [DRAM]
H10B 53/10 - Dispositifs RAM ferro-électrique [FeRAM] comprenant des condensateurs ferro-électriques de mémoire caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 61/00 - Dispositifs de mémoire magnétique, p. ex. dispositifs RAM magnéto-résistifs [MRAM]
H10B 63/00 - Dispositifs de mémoire par changement de résistance, p. ex. dispositifs RAM résistifs [ReRAM]
H10B 63/10 - Dispositifs RAM à changement de phase [PCRAM, PRAM]
Various 3D array structures and processes are disclosed. In an embodiment, a word line staircase structure is provided that includes a plurality of word line layers alternately deposited with a plurality of insulating layers to form a stack and a first word line stairstep that includes all the layers of the stack. The staircase structure also includes one or more additional word line stairsteps such that each successive additional word line stairstep is formed to include less layers of the stack than the preceding word line stairstep to form the word line staircase structure. The stairstep structure also includes multiple contact holes formed in each word line stairstep to contact multiple word line layers within that word line stairstep.
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
H10B 41/10 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 41/20 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 41/35 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par la région noyau de mémoire avec un transistor de sélection de cellules, p. ex. NON-ET
H10B 43/10 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 43/20 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 43/35 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la région noyau de mémoire avec transistors de sélection de cellules, p. ex. NON-ET
Various 3D memory cells, array structures, and processes are disclosed. In an embodiment, a 3D memory cell structure includes a vertical conductor core, an insulator surrounding the vertical conductor core, a semiconductor layer surrounding the insulator, charge trapping layers surrounding the semiconductor layer, and a word line layer surrounding at least a portion of the charge trapping layers.
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
H10B 41/10 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 41/27 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p. ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p. ex. des canaux en forme de U
H10B 41/35 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par la région noyau de mémoire avec un transistor de sélection de cellules, p. ex. NON-ET
H10B 43/10 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 43/27 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p. ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p. ex. des canaux en forme de U
H10B 43/35 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la région noyau de mémoire avec transistors de sélection de cellules, p. ex. NON-ET
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell structure is provided that includes a vertical bit line, a first semiconductor layer surrounding a first portion of the vertical bit line, and a first gate surrounding the first semiconductor layer. The memory cell structure also includes a second semiconductor layer surrounding a second portion of the vertical bit line, and a gate dielectric layer surrounding a third portion of the vertical bit line. The gate dielectric layer separates the first semiconductor layer and the first gate from the second semiconductor layer.
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell structure is provided that is formed by a process of alternately depositing multiple semiconductor layers and sacrificial layers to form a stack, forming vertical bit line holes through the stack using a deep trench process, forming floating bodies in the semiconductor layers using an isotropic doping process through the bit line holes, depositing conductor material to fill the bit line holes, removing the sacrificial layers, depositing a gate dielectric layer between the semiconductor layers, and depositing gate material onto the gate dielectric layer.
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell structure is provided that is formed by a process of alternately depositing multiple semiconductor layers and sacrificial layers to form a stack, forming vertical bit line holes through the stack using a deep trench process, forming floating bodies in the semiconductor layers using an isotropic doping process through the bit line holes, depositing conductor material to fill the bit line holes, removing the sacrificial layers, depositing a gate dielectric layer between the semiconductor layers, and depositing gate material onto the gate dielectric layer.
H01L 29/788 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée à grille flottante
G11C 11/401 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules nécessitant un rafraîchissement ou une régénération de la charge, c.-à-d. cellules dynamiques
H01L 21/74 - Réalisation de régions profondes à haute concentration en impuretés, p. ex. couches collectrices profondes, connexions internes
H10B 12/00 - Mémoires dynamiques à accès aléatoire [DRAM]
H01L 21/24 - Formation d'alliages d'impuretés, p. ex. des matériaux de dopage, des matériaux pour électrodes, avec un corps semi-conducteur
H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a three-dimensional (3D) stackable memory cell structure is provided that includes a first material, a floating body semiconductor material that surrounds a first portion of the first material, a second material that surrounds a portion of the floating body semiconductor material, and a front gate material. The 3D stackable memory cell structure also includes a first dielectric layer located between the front gate material and the floating body semiconductor material, a back gate material, a second dielectric layer located between the back gate material and the floating body semiconductor material, and a second semiconductor material that surrounds a second portion of the first material and is directly connected to the floating body semiconductor material.
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell structure is provided that is formed by a process of alternately depositing multiple semiconductor layers and insulating layers to form a stack, forming vertical bit line holes through the stack using a deep trench process and forming recesses in the first material layer using an isotropic etching process, and forming floating bodies in the semiconductor layers using an isotropic doping process through the bit line holes.
H01L 29/788 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée à grille flottante
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a three-dimensional (3D) stackable memory cell structure is provided that includes a first material, a floating body semiconductor material that surrounds a first portion of the first material, a second material that surrounds a portion of the floating body semiconductor material, and a front gate material. The 3D stackable memory cell structure also includes a first dielectric layer located between the front gate material and the floating body semiconductor material, a back gate material, a second dielectric layer located between the back gate material and the floating body semiconductor material, and a second semiconductor material that surrounds a second portion of the first material and is directly connected to the floating body semiconductor material.
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell structure is provided that is formed by a process of alternately depositing multiple semiconductor layers and insulating layers to form a stack, forming vertical bit line holes through the stack using a deep trench process, and forming floating bodies in the semiconductor layers using an isotropic doping process through the bit line holes.
H10B 12/00 - Mémoires dynamiques à accès aléatoire [DRAM]
H10B 41/20 - Dispositifs de mémoire morte reprogrammable électriquement [EEPROM] comprenant des grilles flottantes caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 43/10 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la configuration vue du dessus
H10B 51/20 - Dispositifs de RAM ferro-électrique [FeRAM] comprenant des transistors ferro-électriques de mémoire caractérisés par les agencements tridimensionnels, p. ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
H10B 61/00 - Dispositifs de mémoire magnétique, p. ex. dispositifs RAM magnéto-résistifs [MRAM]
H10B 63/10 - Dispositifs RAM à changement de phase [PCRAM, PRAM]
H10N 70/00 - Dispositifs à l’état solide n’ayant pas de barrières de potentiel, spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la production d'oscillations ou à la commutation
25.
3D MEMORY CELLS AND ARRAY ARCHITECTURES AND PROCESSES
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell structure is provided that is formed by a process of alternately depositing multiple semiconductor layers and sacrificial layers to form a stack, forming vertical bit line holes through the stack using a deep trench process, forming floating bodies in the semiconductor layers using an isotropic doping process through the bit line holes, depositing conductor material to fill the bit line holes, removing the sacrificial layers, depositing a gate dielectric layer between the semiconductor layers, and depositing gate material onto the gate dielectric layer.
Various 3D memory cells, array architectures, and processes are disclosed. In an embodiment, a memory cell structure includes a first semiconductor material, a floating body semiconductor material having an internal side surface that surrounds and connects to the first semiconductor material, and a second semiconductor material having an internal side surface that surrounds and connects to the floating body semiconductor material. The memory cell structure also includes a first dielectric layer connected to a top surface of the floating body material, a second dielectric layer connected to a bottom surface of the floating body material, a front gate connected to the first dielectric layer, and a back gate connected to the second dielectric layer.
Methods and apparatus for NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming a memory device having a plurality of memory chips that comprise multiple-level-cells. The method includes loading first data in a first chip, programming the first data into selected cells of the first chip using a single-level-cell (SLC) programming mode, and reprogramming the first data stored in the selected cells of the first chip to other cells of the first chip using a multiple-level-cell programming mode. The method also includes repeating the operations of loading, programming, and reprogramming for the remaining chips. The loading operations for the remaining chips begin at the completion of the loading operation for the first chip and occur in a non-overlapping sequential manner, and the loading operations for the remaining chips are performed in parallel with the programming and reprogramming operations of the first chip.
Methods and apparatus for a novel memory array are disclosed. In an embodiment, a method is provided for reading a dynamic random-access memory (DRAM) array. The method includes activating the bit line select gates to equalize voltage levels on a plurality of bit lines, deactivating the bit line select gates to maintain the equalized voltage levels on the plurality of bit lines using a bit line capacitance associated with each bit line, and activating a selected word line to access selected memory cells connected to the selected word line. The method also includes activating bit line select gates to pass first data from a first bit line and second data from a second bit line to the sense amplifier. The first data is from a selected memory cell and the second data is reference data. The method also includes determining sensed data from the first and second data.
Methods and apparatus for NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming a memory device having a plurality of memory chips that comprise multiple-level-cells. The method includes loading first data in a first chip, programming the first data into selected cells of the first chip using a single-level-cell (SLC) programming mode, and reprogramming the first data stored in the selected cells of the first chip to other cells of the first chip using a multiple-level-cell programming mode. The method also includes repeating the operations of loading, programming, and reprogramming for the remaining chips. The loading operations for the remaining chips begin at the completion of the loading operation for the first chip and occur in a non-overlapping sequential manner, and the loading operations for the remaining chips are performed in parallel with the programming and reprogramming operations of the first chip.
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
Methods and apparatus for a novel memory array are disclosed. In an embodiment, a method is provided for reading a dynamic random-access memory (DRAM) array. The method includes activating the bit line select gates to equalize voltage levels on a plurality of bit lines, deactivating the bit line select gates to maintain the equalized voltage levels on the plurality of bit lines using a bit line capacitance associated with each bit line, and activating a selected word line to access selected memory cells connected to the selected word line. The method also includes activating bit line select gates to pass first data from a first bit line and second data from a second bit line to the sense amplifier. The first data is from a selected memory cell and the second data is reference data. The method also includes determining sensed data from the first and second data.
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
Methods and apparatus for memory operations disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming multiple-level-cells. The method includes programming data to single-level-cells (SLC) on SLC word lines using SLC programming operations, applying ramp data to the SLC word lines to determine selected ramp data that matches the data stored in (SLC) cells, and programming multiple-level cells to have a voltage threshold level that is associated with the ramp data. In an embodiment, an apparatus includes a first plane having a plurality of first cell strings coupled to a first page buffer. Each first cell string comprises a plurality of multiple-level cells. The apparatus also includes a second plane having a plurality of second cell strings coupled to a second page buffer. Each second cell string comprises a plurality of single-level cells. The apparatus is also configured so that the first page buffer is connected to communicate with the second page buffer.
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
G11C 16/08 - Circuits d'adressageDécodeursCircuits de commande de lignes de mots
G11C 16/26 - Circuits de détection ou de lectureCircuits de sortie de données
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
Methods and apparatus for memory operations disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming multiple-level cells in a memory array. The memory array includes a plurality of planes and each plane includes a plurality of bit lines. The method includes storing multiple data bits in a first group of planes, one data bit per plane. The multiple data bits are stored in bit line capacitances of the first group of planes. The method also includes programming a selected multiple-level cell in a selected plane according to the multiple data bits that are stored in the bit line capacitances of the first group of planes. The selected plane is not one of the first group of planes.
Methods and apparatus for NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a NAND flash memory is provided that includes a plurality of bit lines connected to a plurality of bit line select gates, respectively, and a page buffer connected to the plurality of bit line select gates. The NAND flash memory also includes a plurality of load devices connected to the plurality of bit lines, respectively. The plurality of load devices are configured to provide load current during read operations.
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
G11C 16/24 - Circuits de commande de lignes de bits
Methods and apparatus for memory operations disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming multiple-level-cells. The method includes programming data to single-level-cells (SLC) on SLC word lines using SLC programming operations, applying ramp data to the SLC word lines to determine selected ramp data that matches the data stored in (SLC) cells, and programming multiple-level cells to have a voltage threshold level that is associated with the ramp data. In an embodiment, an apparatus includes a first plane having a plurality of first cell strings coupled to a first page buffer. Each first cell string comprises a plurality of multiple-level cells. The apparatus also includes a second plane having a plurality of second cell strings coupled to a second page buffer. Each second cell string comprises a plurality of single-level cells. The apparatus is also configured so that the first page buffer is connected to communicate with the second page buffer.
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
Methods and apparatus for memory operations disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming multiple-level cells in a memory array. The memory array includes a plurality of planes and each plane includes a plurality of bit lines. The method includes storing multiple data bits in a first group of planes, one data bit per plane. The multiple data bits are stored in bit line capacitances of the first group of planes. The method also includes programming a selected multiple-level cell in a selected plane according to the multiple data bits that are stored in the bit line capacitances of the first group of planes. The selected plane is not one of the first group of planes.
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
Methods and apparatus for NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a NAND flash memory is provided that includes a plurality of bit lines connected to a plurality of bit line select gates, respectively, and a page buffer connected to the plurality of bit line select gates. The NAND flash memory also includes a plurality of load devices connected to the plurality of bit lines, respectively. The plurality of load devices are configured to provide load current during read operations.
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
Methods and apparatus for NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming a NAND flash memory. The method includes precharging selected bit lines of selected memory cells with a bias voltage level while unselected bit lines maintain the inhibit voltage, applying a verify voltage to a selected word line that is coupled to the selected memory cells, and discharging the selected bit lines that are coupled to on-cells over a first time interval. The method also includes sensing a sensed voltage level on a selected bit line, loading the selected bit line with the inhibit voltage level when the sensed voltage level is above a threshold level and a program voltage when the sensed voltage level is equal to or below the threshold level, and repeating the operations of sensing and loading for each of the selected bit lines.
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
A three dimensional double-density memory array is disclosed. In an embodiment, a three-dimensional (3D) double density array comprises a string of memory devices that are configured so that a first portion of the memory devices form a first channel and a second portion of the memory devices form a second channel. The array also comprises a plurality of word lines coupled to the string of memory devices. Each word line is coupled to a memory device that forms the first channel and a memory device that forms the second channel. The array also comprises at least one drain select gate that couples the first and second channels to a bit line.
H01L 27/11582 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs avec isolateurs de grille à piégeage de charge, p.ex. MNOS ou NROM caractérisées par des agencements tridimensionnels, p.ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p.ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p.ex. canaux en forme de U
H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
H01L 27/22 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun utilisant des effets de champ magnétique analogues
H01L 27/11597 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs les électrodes de grille comprenant une couche utilisée pour ses propriétés de mémoire ferro-électrique, p.ex. semi-conducteur métal-ferro-électrique [MFS] ou semi-conducteur d’isolation métal-ferro-électrique-métal [MFMIS] caractérisées par des agencements tridimensionnels, p.ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur
G11C 11/16 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments magnétiques utilisant des éléments dans lesquels l'effet d'emmagasinage est basé sur l'effet de spin
G11C 11/22 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des éléments ferro-électriques
G11C 13/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
G11C 16/26 - Circuits de détection ou de lectureCircuits de sortie de données
G11C 17/18 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
39.
METHODS AND APPARATUS FOR READING NAND FLASH MEMORY
Methods and apparatus for reading NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a method is provided for reading a NAND flash memory that includes strings of memory cells that are coupled to bit lines and word lines. The method includes precharging a plurality of bit lines to a precharge voltage level, and applying a sequence of word line voltages to a selected word line. The method also includes initiating discharge of one or more bit lines associated with one or more cells, respectively. The method also includes controlling discharging current of discharging bit lines to achieve identical discharge rates, waiting for a discharging time period for each bit line that is discharging, and latching bit line data at an end of each discharge time period.
Methods and apparatus for reading NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a method is provided for reading a NAND flash memory that includes strings of memory cells that are coupled to bit lines and word lines. The method includes precharging a plurality of bit lines to a precharge voltage level, and applying a sequence of word line voltages to a selected word line. The method also includes initiating discharge of one or more bit lines associated with one or more cells, respectively. The method also includes controlling discharging current of discharging bit lines to achieve identical discharge rates, waiting for a discharging time period for each bit line that is discharging, and latching bit line data at an end of each discharge time period.
G11C 11/34 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs
G11C 11/56 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments d'emmagasinage comportant plus de deux états stables représentés par des échelons, p. ex. de tension, de courant, de phase, de fréquence
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
G11C 16/24 - Circuits de commande de lignes de bits
G11C 16/26 - Circuits de détection ou de lectureCircuits de sortie de données
G11C 16/08 - Circuits d'adressageDécodeursCircuits de commande de lignes de mots
Methods and apparatus for NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming a NAND flash memory. The method includes precharging selected bit lines of selected memory cells with a bias voltage level while unselected bit lines maintain the inhibit voltage, applying a verify voltage to a selected word line that is coupled to the selected memory cells, and discharging the selected bit lines that are coupled to on-cells over a first time interval. The method also includes sensing a sensed voltage level on a selected bit line, loading the selected bit line with the inhibit voltage level when the sensed voltage level is above a threshold level and a program voltage when the sensed voltage level is equal to or below the threshold level, and repeating the operations of sensing and loading for each of the selected bit lines.
G11C 16/06 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
G11C 16/12 - Circuits de commutation de la tension de programmation
Methods and apparatus for NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming a NAND flash memory includes setting programming conditions on word lines to set up programming of multiple memory cells associated with multiple bit lines, and sequentially enabling bit line select gates to load data from a page buffer to the multiple bit lines of the memory. After each bit line is loaded with selected data, an associated bit line select gate is disabled so that the selected data is maintained on the bit line using bit line capacitance. The method also includes waiting for a programming interval to complete after all the bit lines are loaded with data to program the multiple memory cells associated with the multiple bit lines. At least a portion of the multiple memory cells are programmed simultaneously.
G11C 11/34 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
Methods and apparatus for NAND flash memory are disclosed. In an embodiment, a method is provided for programming a NAND flash memory includes setting programming conditions on word lines to set up programming of multiple memory cells associated with multiple bit lines, and sequentially enabling bit line select gates to load data from a page buffer to the multiple bit lines of the memory. After each bit line is loaded with selected data, an associated bit line select gate is disabled so that the selected data is maintained on the bit line using bit line capacitance. The method also includes waiting for a programming interval to complete after all the bit lines are loaded with data to program the multiple memory cells associated with the multiple bit lines. At least a portion of the multiple memory cells are programmed simultaneously.
G11C 11/56 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments d'emmagasinage comportant plus de deux états stables représentés par des échelons, p. ex. de tension, de courant, de phase, de fréquence
G11C 16/26 - Circuits de détection ou de lectureCircuits de sortie de données
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
44.
METHODS AND APPARATUS FOR A THREE-DIMENSIONAL (3D) ARRAY HAVING ALIGNED DEEP-TRENCH CONTACTS
Methods and apparatus for a three-dimensional (3D) array having aligned deep-trench contacts are disclosed. In an embodiment, a method includes forming an array stack having conductor layers and insulator layers, and forming a hard mask on top of the array stack. The hard mask includes a plurality of holes. The method also includes forming a pull-back mask on top of the hard mask, and etching the pull-back mask so that at least one hole of the hard mask is exposed. The method also includes etching through one or more exposed holes of the hard mask to remove one or more layers of the array stack.
H01L 43/08 - Résistances commandées par un champ magnétique
H01L 43/12 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou le traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
G11C 11/16 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments magnétiques utilisant des éléments dans lesquels l'effet d'emmagasinage est basé sur l'effet de spin
A CMOS anti-fuse cell is disclosed. In one aspect, an apparatus includes an N− well and an anti-fuse cell formed on the N− well. The anti-fuse cell includes a drain P+ diffusion deposited in the N− well, a source P+ diffusion deposited in the N− well, and an oxide layer deposited on the N− well and having an overlapping region that overlaps the drain P+ diffusion. A control gate is deposited on the oxide layer. A data bit of the anti-fuse cell is programmed when a voltage difference between the control gate and the drain P+ diffusion exceeds a voltage threshold of the oxide layer and forms a leakage path from the control gate to the drain P+ diffusion. The leakage path is confined to occur in the overlapping region.
G11C 17/16 - Mémoires mortes programmables une seule foisMémoires semi-permanentes, p. ex. cartes d'information pouvant être replacées à la main dans lesquelles le contenu est déterminé en établissant, en rompant ou en modifiant sélectivement les liaisons de connexion par une modification définitive de l'état des éléments de couplage, p. ex. mémoires PROM utilisant des liaisons électriquement fusibles
H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
G11C 17/18 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H01L 27/092 - Transistors à effet de champ métal-isolant-semi-conducteur complémentaires
46.
Methods and apparatus for writing nonvolatile 3D NAND flash memory using multiple-page programming
Methods and apparatus for writing nonvolatile 3D NAND flash memory using multiple-page programming. A method is provided for multiple-page programming of an array having a block that includes page groups and each page group includes cell strings that form pages. The method includes deactivating drain select gates (DSGs) and source select gates (SSG), applying a programming voltage to a selected word line, and applying a middle high voltage to unselected word lines. The method also includes repeating multiple programming operations while maintaining the word line voltage levels from a first programming operation to a last programming operation. Each programming operation includes loading data onto bit lines and pulsing a drain select gate associated with a selected page group to load the data into a selected page of the selected page group.
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
G11C 16/26 - Circuits de détection ou de lectureCircuits de sortie de données
G11C 11/4091 - Amplificateurs de lecture ou de lecture/rafraîchissement, ou circuits de lecture associés, p. ex. pour la précharge, la compensation ou l'isolation des lignes de bits couplées
G11C 11/4093 - Dispositions d'interface d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p. ex. mémoires tampon de données
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 7/10 - Dispositions d'interface d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p. ex. circuits de commande E/S de données, mémoires tampon de données E/S
G11C 8/12 - Circuits de sélection de groupe, p. ex. pour la sélection d'un bloc de mémoire, la sélection d'une puce, la sélection d'un réseau de cellules
G11C 11/404 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules nécessitant un rafraîchissement ou une régénération de la charge, c.-à-d. cellules dynamiques avec régénération de la charge commune à plusieurs cellules de mémoire, c.-à-d. rafraîchissement externe avec une porte à transfert de charges, p. ex. un transistor MOS, par cellule
A 3D NAND array with divided string architecture. In one aspect, an apparatus includes a plurality of charge storing devices connected to form a cell string. The apparatus also includes one or more internal select gates connected between selected charge storing devices in the cell string. The one or more internal select gates divide the cell string into two or more segments of charge storing devices. Selectively enabling and disabling the one or more internal select gates during programming operates to isolate one or more selected segments to reduce program-disturb to remaining segments. In another embodiment, a method is provided for programming a memory cell of a cell string having internal select gates that isolate the memory cell to reduce the effects of program-disturb. In another embodiment, multiple memory cells of a cell string having internal select gates are programmed with reduced program-disturb.
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
H01L 49/02 - Dispositifs à film mince ou à film épais
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
H01L 27/11524 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs avec grilles flottantes caractérisées par la région noyau de mémoire avec transistors de sélection de cellules, p.ex. NON-ET
H01L 27/1157 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs avec isolateurs de grille à piégeage de charge, p.ex. MNOS ou NROM caractérisées par la région noyau de mémoire avec transistors de sélection de cellules, p.ex. NON-ET
A CMOS anti-fuse cell is disclosed. In one aspect, an apparatus includes an N-well and an anti-fuse cell formed on the N-well. The anti-fuse cell includes a drain P+ diffusion deposited in the N-well, a source P+ diffusion deposited in the N-well, and an oxide layer deposited on the N-well and having an overlapping region that overlaps the drain P+ diffusion. A control gate is deposited on the oxide layer. A data bit of the anti-fuse cell is programmed when a voltage difference between the control gate and the drain P+ diffusion exceeds a voltage threshold of the oxide layer and forms a leakage path from the control gate to the drain P+ diffusion. The leakage path is confined to occur in the overlapping region.
G11C 17/16 - Mémoires mortes programmables une seule foisMémoires semi-permanentes, p. ex. cartes d'information pouvant être replacées à la main dans lesquelles le contenu est déterminé en établissant, en rompant ou en modifiant sélectivement les liaisons de connexion par une modification définitive de l'état des éléments de couplage, p. ex. mémoires PROM utilisant des liaisons électriquement fusibles
H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
G11C 17/18 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
49.
Method and apparatus for providing multi-page read and write using SRAM and nonvolatile memory devices
A memory device includes a static random-access memory (“SRAM”) circuit and a first nonvolatile memory (“NVM”) string, a second NVM string, a first and a second drain select gates (“DSGs”). The SRAM circuit is able to temporarily store information in response to bit line (“BL”) information which is coupled to at the input terminal of the SRAM circuit. The first NVM string having at least one nonvolatile memory cell is coupled to the output terminal of the SRAM. The first DSG is operable to control the timing for storing information at the output terminal of the SRAM to the first nonvolatile memory. The second NVM string having at least one nonvolatile memory cell is coupled to the output terminal of the SRAM. The second DSG controls the timing for storing information at the output terminal of the SRAM to the second nonvolatile memory string.
G11C 16/24 - Circuits de commande de lignes de bits
G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
A CMOS anti-fuse cell is disclosed. In one aspect, an apparatus includes an N− well and an anti-fuse cell formed on the N− well. The anti-fuse cell includes a drain P+ diffusion deposited in the N− well, a source P+ diffusion deposited in the N− well, and an oxide layer deposited on the N− well and having an overlapping region that overlaps the drain P+ diffusion. A control gate is deposited on the oxide layer. A data bit of the anti-fuse cell is programmed when a voltage difference between the control gate and the drain P+ diffusion exceeds a voltage threshold of the oxide layer and forms a leakage path from the control gate to the drain P+ diffusion. The leakage path is confined to occur in the overlapping region.
G11C 17/16 - Mémoires mortes programmables une seule foisMémoires semi-permanentes, p. ex. cartes d'information pouvant être replacées à la main dans lesquelles le contenu est déterminé en établissant, en rompant ou en modifiant sélectivement les liaisons de connexion par une modification définitive de l'état des éléments de couplage, p. ex. mémoires PROM utilisant des liaisons électriquement fusibles
H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
G11C 17/18 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
51.
Method and apparatus for storing information using a memory able to perform both NVM and DRAM functions
A memory device is able to store data using both on-chip dynamic random-access memory (“DRAM”) and nonvolatile memory (“NVM”). The memory device, in one aspect, includes NVM cells, word lines (“WLs”), a cell channel, and a DRAM mode select. The NVM cells are capable of retaining information persistently and the WLs are configured to select one of the NVM cells to be accessed. The cell channel, in one embodiment, is configured to interconnect the NVM cells to form a NVM string. The DRAM mode select can temporarily store data in the cell channel when the DRAM mode select is active.
G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
G11C 16/08 - Circuits d'adressageDécodeursCircuits de commande de lignes de mots
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/26 - Circuits de détection ou de lectureCircuits de sortie de données
G11C 11/4096 - Circuits de commande ou de gestion d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p. ex. circuits pour la lecture ou l'écriture, circuits d'attaque d'entrée/sortie ou commutateurs de lignes de bits
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
G11C 7/10 - Dispositions d'interface d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p. ex. circuits de commande E/S de données, mémoires tampon de données E/S
A compact CMOS anti-fuse memory cell. In one aspect, an apparatus includes an N-well and an anti-fuse cell formed on the N-well. The anti-fuse cell includes a lightly doped drain (LDD) region deposited in the N-well, an oxide layer deposited on the N-well and having an overlapping region that overlaps the LDD region, and a control gate deposited on the oxide layer, wherein a bit of the anti-fuse cell is programmed when a voltage difference between the control gate and the LDD region exceeds a voltage threshold of the oxide layer and forms a leakage path from the control gate to the LDD region, and wherein the leakage path is confined to occur in the overlapping region.
H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
G11C 17/16 - Mémoires mortes programmables une seule foisMémoires semi-permanentes, p. ex. cartes d'information pouvant être replacées à la main dans lesquelles le contenu est déterminé en établissant, en rompant ou en modifiant sélectivement les liaisons de connexion par une modification définitive de l'état des éléments de couplage, p. ex. mémoires PROM utilisant des liaisons électriquement fusibles
G11C 17/18 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
Vehicle visual systems are disclosed to produce seamless and uniform surround-view images of the vehicle using a number of Ultra Wide-Angle (UWA) lens cameras and optionally HUD systems. A distributive system architecture wherein individual cameras are capable of performing various image transformations allows a flexible and resource efficient image processing scheme.
G03B 37/04 - Photographie panoramique ou à grand écranPhotographie de surfaces étendues, p. ex. pour la géodésiePhotographie de surfaces internes, p. ex. de tuyaux avec appareils ou projecteurs qui permettent la juxtaposition ou le recouvrement partiel des champs de vision
B60Q 1/00 - Agencement des dispositifs de signalisation optique ou d'éclairage, leur montage, leur support ou les circuits à cet effet
A dual function hybrid memory cell is disclosed. In one aspect, the memory cell includes a substrate, a bottom charge-trapping region formed on the substrate, a top charge-trapping region formed on the bottom charge-trapping region, and a gate layer formed on the top charge trapping region. In another aspect, a method for programming a memory cell having a substrate, a bottom charge-trapping layer, a top charge-trapping layer, and a gate layer is disclosed. The method includes biasing a channel region of the substrate, applying a first voltage differential between the gate layer and the channel region, injecting charge into the bottom charge-trapping layer from the channel region based on the first voltage differential. The method also includes applying a second voltage differential between the gate layer and the channel region and injecting charge from the bottom charge-trapping layer into the top charge-trapping layer based on the second voltage differential.
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
H01L 29/792 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée à isolant de grille à emmagasinage de charges, p.ex. transistor de mémoire MNOS
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H01L 21/28 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
G11C 7/10 - Dispositions d'interface d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p. ex. circuits de commande E/S de données, mémoires tampon de données E/S
G11C 11/401 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules nécessitant un rafraîchissement ou une régénération de la charge, c.-à-d. cellules dynamiques
A dual function hybrid memory cell is disclosed. In one aspect, the memory cell includes a substrate, a bottom charge-trapping region formed on the substrate, a top charge-trapping region formed on the bottom charge-trapping region, and a gate layer formed on the top charge trapping region. In another aspect, a method for programming a memory cell having a substrate, a bottom charge-trapping layer, a top charge-trapping layer, and a gate layer is disclosed. The method includes biasing a channel region of the substrate, applying a first voltage differential between the gate layer and the channel region, injecting charge into the bottom charge-trapping layer from the channel region based on the first voltage differential. The method also includes applying a second voltage differential between the gate layer and the channel region and injecting charge from the bottom charge-trapping layer into the top charge-trapping layer based on the second voltage differential.
H01L 29/792 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée à isolant de grille à emmagasinage de charges, p.ex. transistor de mémoire MNOS
H01L 21/28 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
G11C 11/56 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments d'emmagasinage comportant plus de deux états stables représentés par des échelons, p. ex. de tension, de courant, de phase, de fréquence
A SONOS byte-erasable EEPROM is disclosed. In one aspect, an apparatus includes a plurality of SONOS memory cells forming an EEPROM memory array. The apparatus also includes a controller that generates bias voltages to program and erase the memory cells. The controller performs a refresh operation when programming selected memory cells to reduce write-disturb on unselected memory cells to prevent data loss.
G11C 11/34 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/34 - Détermination de l'état de programmation, p. ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
A CMOS anti-fuse cell is disclosed. In one aspect, an apparatus includes an N- well and an anti-fuse cell formed on the N- well. The anti-fuse cell includes a drain P+ diffusion deposited in the N- well, a source P+ diffusion deposited in the N- well, and an oxide layer deposited on the N- well and having an overlapping region that overlaps the drain P+ diffusion. A control gate is deposited on the oxide layer. A data bit of the anti-fuse cell is programmed when a voltage difference between the control gate and the drain P+ diffusion exceeds a voltage threshold of the oxide layer and forms a leakage path from the control gate to the drain P+ diffusion. The leakage path is confined to occur in the overlapping region.
G11C 11/34 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/06 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
H01L 21/336 - Transistors à effet de champ à grille isolée
H01L 21/8236 - Combinaison de transistors à enrichissement et de transistors à appauvrissement
H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
A CMOS anti-fuse cell is disclosed. In one aspect, an apparatus includes an N− well and an anti-fuse cell formed on the N− well. The anti-fuse cell includes a drain P+ diffusion deposited in the N− well, a source P+ diffusion deposited in the N− well, and an oxide layer deposited on the N− well and having an overlapping region that overlaps the drain P+ diffusion. A control gate is deposited on the oxide layer. A data bit of the anti-fuse cell is programmed when a voltage difference between the control gate and the drain P+ diffusion exceeds a voltage threshold of the oxide layer and forms a leakage path from the control gate to the drain P+ diffusion. The leakage path is confined to occur in the overlapping region.
G11C 17/16 - Mémoires mortes programmables une seule foisMémoires semi-permanentes, p. ex. cartes d'information pouvant être replacées à la main dans lesquelles le contenu est déterminé en établissant, en rompant ou en modifiant sélectivement les liaisons de connexion par une modification définitive de l'état des éléments de couplage, p. ex. mémoires PROM utilisant des liaisons électriquement fusibles
H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
G11C 17/18 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
A two transistor SONOS flash memory is disclosed. In one aspect, an apparatus, includes a control gate transistor having source and drain diffusions deposited in an N-well, a charge-trapping region formed on the N-well that overlaps the source and drain diffusions, and a control gate formed on the charge-trapping region. A channel region of the N-well between the source and drain diffusions is less than 90nm in length. The apparatus also includes a select gate transistor having a select source diffusion deposited in the N-well. A drain side of the select gate transistor shares the source diffusion. A channel region of the N-well between the select source diffusion and the source diffusion also is less than 90nm in length.
H01L 29/788 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée à grille flottante
H01L 29/792 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée à isolant de grille à emmagasinage de charges, p.ex. transistor de mémoire MNOS
A two transistor SONOS flash memory is disclosed. In one aspect, an apparatus, includes a control gate transistor having source and drain diffusions deposited in an N-well, a charge-trapping region formed on the N-well that overlaps the source and drain diffusions, and a control gate formed on the charge-trapping region. A channel region of the N-well between the source and drain diffusions is less than 90 nm in length. The apparatus also includes a select gate transistor having a select source diffusion deposited in the N-well. A drain side of the select gate transistor shares the source diffusion. A channel region of the N-well between the select source diffusion and the source diffusion also is less than 90 nm in length.
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/06 - Circuits auxiliaires, p. ex. pour l'écriture dans la mémoire
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
H01L 27/1157 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs avec isolateurs de grille à piégeage de charge, p.ex. MNOS ou NROM caractérisées par la région noyau de mémoire avec transistors de sélection de cellules, p.ex. NON-ET
A SONOS byte-erasable EEPROM is disclosed. In one aspect, an apparatus includes a plurality of SONOS memory cells forming an EEPROM memory array. The apparatus also includes a controller that generates bias voltages to program and erase the memory cells. The controller performs a refresh operation when programming selected memory cells to reduce write-disturb on unselected memory cells to prevent data loss.
A three-dimensional double-density NAND flash memory device is disclosed. In one aspect, an apparatus includes a three dimensional stacked configuration of word line layers separated by insulating layers. The stacked configuration includes a selected number of the word line layers. The apparatus also includes an array of NAND strings deposited within the stacked configuration and perpendicular to a top surface of the stacked configuration. Each NAND string includes a charge-trapping layer that extends through the selected number of word line layers. The apparatus also includes one or more slits through the stacked configuration that divide each word line layer into a plurality of word line regions. The charge-trapping layer of each NAND string is coupled to two word line regions in each word line layer to form two charge-trapping regions to store two data bits in each word line layer.
H01L 29/792 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée à isolant de grille à emmagasinage de charges, p.ex. transistor de mémoire MNOS
H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
H01L 27/115 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs
H01L 29/51 - Matériaux isolants associés à ces électrodes
G11C 11/56 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments d'emmagasinage comportant plus de deux états stables représentés par des échelons, p. ex. de tension, de courant, de phase, de fréquence
A memory system able to store information using a hybrid volatile and nonvolatile memory device organized in a stacking configuration is disclosed. The memory system, in one aspect, includes memory components, a drain select gate ("DSG") transistor, and a capacitor component. Each memory component, in one example, includes a source terminal, a gate terminal, a drain terminal, and a nonvolatile cell. The memory components are organized in a string formation and the components are interconnected between source terminals and drain terminals. The drain terminal of DSG transistor is coupled to the source terminal of a memory component and the gate terminal of DSG transistor is coupled to a DSG signal. The drain terminal of the capacitor is coupled to the source terminal of the first DSG transistor. The capacitor component is configured to perform a dynamic random-access memory ("DRAM") function.
G11C 7/10 - Dispositions d'interface d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p. ex. circuits de commande E/S de données, mémoires tampon de données E/S
H01L 21/30 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
64.
METHOD AND APPARATUS FOR STORING INFORMATION USING A MEMORY ABLE TO PERFORM BOTH NVM AND DRAM FUNCTIONS
A memory device is able to store data using both on-chip dynamic random-access memory ("DRAM") and nonvolatile memory ("NVM"). The memory device, in one aspect, includes NVM cells, word lines ("WLs"), a cell channel, and a DRAM mode select. The NVM cells are capable of retaining information persistently and the WLs are configured to select one of the NVM cells to be accessed. The cell channel, in one embodiment, is configured to interconnect the NVM cells to form a NVM string. The DRAM mode select can temporarily store data in the cell channel when the DRAM mode select is active.
A memory device includes a static random-access memory ("SRAM") circuit and a first nonvolatile memory ("NVM") string, a second NVM string, a first and a second drain select gates ("DSGs"). The SRAM circuit is able to temporarily store information in response to bit line ("BL") information which is coupled to at the input terminal of the SRAM circuit. The first NVM string having at least one nonvolatile memory cell is coupled to the output terminal of the SRAM. The first DSG is operable to control the timing for storing information at the output terminal of the SRAM to the first nonvolatile memory. The second NVM string having at least one nonvolatile memory cell is coupled to the output terminal of the SRAM. The second DSG controls the timing for storing information at the output terminal of the SRAM to the second nonvolatile memory string.
G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
66.
Method and apparatus for providing multi-page read and write using SRAM and nonvolatile memory devices
A memory device includes a static random-access memory (“SRAM”) circuit and a first nonvolatile memory (“NVM”) string, a second NVM string, a first and a second drain select gates (“DSGs”). The SRAM circuit is able to temporarily store information in response to bit line (“BL”) information which is coupled to at the input terminal of the SRAM circuit. The first NVM string having at least one nonvolatile memory cell is coupled to the output terminal of the SRAM. The first DSG is operable to control the timing for storing information at the output terminal of the SRAM to the first nonvolatile memory. The second NVM string having at least one nonvolatile memory cell is coupled to the output terminal of the SRAM. The second DSG controls the timing for storing information at the output terminal of the SRAM to the second nonvolatile memory string.
G11C 11/00 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
A method of storing information or data in a nonvolatile memory device with multiple-page programming. The method, in one aspect, is able to activate a first drain select gate (“DSG”) signal. After loading the first data from a bit line (“BL”) to a nonvolatile memory page of a first memory block in response to activation of the first DSG signal during a first clock cycle, the first DSG signal is deactivated. Upon activating a second DSG signal, the second data is loaded from the BL to a nonvolatile memory page of a second memory block. The first data and the second data are simultaneously written to the first memory block and the second memory block, respectively.
G11C 16/08 - Circuits d'adressageDécodeursCircuits de commande de lignes de mots
G11C 16/16 - Circuits pour effacer électriquement, p. ex. circuits de commutation de la tension d'effacement pour effacer des blocs, p. ex. des réseaux, des mots, des groupes
G11C 7/10 - Dispositions d'interface d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p. ex. circuits de commande E/S de données, mémoires tampon de données E/S
68.
Method and apparatus for providing three-dimensional integrated nonvolatile memory (NVM) and dynamic random access memory (DRAM) memory device
A memory system is configured to store information using a hybrid volatile and nonvolatile memory device. The memory system, in one aspect, includes memory components, a drain select gate (“DSG”) transistor, and a capacitor component. Each memory component, in one example, includes a source terminal, a gate terminal, a drain terminal, and a nonvolatile cell. The memory components are organized in a string formation and the components are interconnected between source terminals and drain terminals. The drain terminal of DSG transistor is coupled to the source terminal of a memory component and the gate terminal of DSG transistor is coupled to a DSG signal. The drain terminal of the capacitor is coupled to the source terminal of the first DSG transistor. The capacitor component is configured to perform a dynamic random-access memory (“DRAM”) function.
G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
H01L 27/1157 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs avec isolateurs de grille à piégeage de charge, p.ex. MNOS ou NROM caractérisées par la région noyau de mémoire avec transistors de sélection de cellules, p.ex. NON-ET
G11C 5/02 - Disposition d'éléments d'emmagasinage, p. ex. sous la forme d'une matrice
G11C 11/401 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules nécessitant un rafraîchissement ou une régénération de la charge, c.-à-d. cellules dynamiques
H01L 27/11582 - Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs avec isolateurs de grille à piégeage de charge, p.ex. MNOS ou NROM caractérisées par des agencements tridimensionnels, p.ex. avec des cellules à des niveaux différents de hauteur la région de source et la région de drain étant à différents niveaux, p.ex. avec des canaux inclinés les canaux comprenant des parties verticales, p.ex. canaux en forme de U
69.
METHOD AND APPARATUS FOR WRITING NONVOLATILE MEMORY USING MULTIPLE-PAGE PROGRAMMING
A method of storing information or data in a nonvolatile memory device with multiple-page programming is disclosed. The method, in one aspect, is able to activate a first drain select gate ("DSG") signal. After loading the first data from a bit line ("BL") to a nonvolatile memory page of a first memory block in response to activation of the first DSG signal during a first clock cycle, the first DSG signal is deactivated. Upon activating a second DSG signal, the second data is loaded from the BL to a nonvolatile memory page of a second memory block. The first data and the second data are simultaneously written to the first memory block and the second memory block, respectively.
G06F 12/06 - Adressage d'un bloc physique de transfert, p. ex. par adresse de base, adressage de modules, extension de l'espace d'adresse, spécialisation de mémoire
70.
Method and apparatus for storing information using a memory able to perform both NVM and DRAM functions
A memory device is able to store data using both on-chip dynamic random-access memory (“DRAM”) and nonvolatile memory (“NVM”). The memory device, in one aspect, includes NVM cells, word lines (“WLs”), a cell channel, and a DRAM mode select. The NVM cells are capable of retaining information persistently and the WLs are configured to select one of the NVM cells to be accessed. The cell channel, in one embodiment, is configured to interconnect the NVM cells to form a NVM string. The DRAM mode select can temporarily store data in the cell channel when the DRAM mode select is active.
G11C 11/34 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliersÉléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs
G11C 14/00 - Mémoires numériques caractérisées par des dispositions de cellules ayant des propriétés de mémoire volatile et non volatile pour sauvegarder l'information en cas de défaillance de l'alimentation
G11C 16/08 - Circuits d'adressageDécodeursCircuits de commande de lignes de mots
G11C 16/04 - Mémoires mortes programmables effaçables programmables électriquement utilisant des transistors à seuil variable, p. ex. FAMOS
G11C 16/26 - Circuits de détection ou de lectureCircuits de sortie de données
G11C 11/4096 - Circuits de commande ou de gestion d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p. ex. circuits pour la lecture ou l'écriture, circuits d'attaque d'entrée/sortie ou commutateurs de lignes de bits
G11C 16/10 - Circuits de programmation ou d'entrée de données
G11C 7/10 - Dispositions d'interface d'entrée/sortie [E/S, I/O] de données, p. ex. circuits de commande E/S de données, mémoires tampon de données E/S
71.
METHOD AND SYSTEM FOR ADAPTIVE PERSPECTIVE CORRECTION OF ULTRA WIDE-ANGLE LENS IMAGES
Methods for correcting an image acquired through an Ultra Wide-Angle (UWA) lens is disclosed, where the entire image is mapped via a transformation that substantially improves the perspective, yet maintains all image information. Additional locally adaptive transformations can be applied to regions of interest in the image to fully restore the perspective. This de-warping scheme allows for flexible manipulation of the image while no content would be lost.
brevets
