Thin, flexible substrates have printed components or conductors on them forming planarized circuit layers. One or more of the circuits may be programmable, such as with a patterned printed conductive layer, so that one generic design may be used for many different types of functions. Instead of metal vias communicating vertically between the layers, the generic layers have one or more LEDs and photodiodes that generally face each other and communicate by light pulses. Near field communications may also be used for the vertical communications. This allows the separate layers to be combined in various ways, depending on the desired function of the overall product, without requiring the steps of forming holes, filling the holes with a metal, and then connecting the metal vias together, which may form unreliable connections when the layers are flexed. The input/output signals may also be by light or NFC.
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
2.
FLUORESCENT SUBSTRATE FOR PRINTED MICRO-LIGHT EMITTING DIODES
A light emitting structure uses an extruded mixture of a fluorescent material (14) and a transparent plastic (16) to form a thin flexible substrate (12). The extrusion, using a slot die, forms a thin flexible film having very smooth surfaces with a uniform thickness. A transparent first conductive layer (18) is then printed over the substrate (12). Pre-formed micro-LEDs (20, 20A) are then printed over the first conductive layer (18), where the bottom electrodes (22) of the LEDs (20) contact the first conductive layer (18). A dielectric layer (40) is deposited between the LEDs (20, 20A) and exposes the top electrode (28) of the LEDs (20). A second conductive layer (44), which may be transparent or reflective, is printed over the LEDs (20, 20A) to electrically connect at least some of the LEDs in parallel. Primary light (50) emitted from the LEDs energizes the fluorescent material (14) in the substrate (12) to emit secondary light from the substrate.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
A light emitting structure uses an extruded mixture of a fluorescent material and a transparent plastic to form a thin flexible substrate. The extrusion, using a slot die, forms a thin flexible film having very smooth surfaces with a uniform thickness. A transparent first conductive layer is then printed over the substrate. Pre-formed micro-LEDs are then printed over the first conductive layer, where the bottom electrodes of the LEDs contact the first conductive layer. A dielectric layer is deposited between the LEDs and exposes the top electrode of the LEDs. A second conductive layer, which may be transparent or reflective, is printed over the LEDs to electrically connect at least some of the LEDs in parallel. Primary light emitted from the LEDs energizes the fluorescent material in the substrate to emit secondary light from the substrate. Blue LED light may combine with the secondary light to create a wide gamut of colors, such as white.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
4.
Metallic nanofiber ink, substantially transparent conductor, and fabrication method
An exemplary printable composition comprises a liquid or gel suspension of a plurality of metallic nanofibers or nanowires; a first solvent; and a viscosity modifier, resin, or binder. In various embodiments, the metallic nanofibers are between about 10 microns to about 100 microns in length, are between about 10 nm to about 120 nm in diameter, and are typically functionalized with a coating or partial coating of polyvinyl pyrrolidone or a similar compound. An exemplary metallic nanofiber ink which can be printed to produce a substantially transparent conductor comprises a plurality of metallic nanofibers; one or more solvents such as 1-butanol, ethanol, 1-pentanol, n-methylpyrrolidone, cyclohexanone, cyclopentanone, 1-hexanol, acetic acid, cyclohexanol, or mixtures thereof; and a viscosity modifier, resin, or binder such as polyvinyl pyrrolidone or a polyimide, for example.
An LED sticker is disclosed that receives an NFC transmission from a nearby smartphone to energize LEDs in the sticker. A spiral (or loop) antenna is used in the sticker to generate power from the NFC transmission. The NFC signal is at 13.56 MHz, which is the resonant frequency of the NFC antenna circuit in the smartphone. The LED portion is formed by sandwiching pre-formed microscopic LEDs between two conductive layers to connect the LEDs in parallel. The conductive layers form a relatively large integral capacitor that is used to achieve the 13.56 MHz resonant frequency. So no additional capacitor is needed in the circuit to achieve a resonance of 13.56 MHz. This greatly reduces the design requirements of the antenna. The LED sticker may also contain an NFC tag having its own independent loop antenna and NFC chip. Various practical applications of the LED sticker are disclosed.
G08B 5/36 - Systèmes de signalisation optique, p. ex. systèmes d'appel de personnes, indication à distance de l'occupation de sièges utilisant une transmission électriqueSystèmes de signalisation optique, p. ex. systèmes d'appel de personnes, indication à distance de l'occupation de sièges utilisant une transmission électromécanique utilisant des sources de lumière visible
G09F 13/04 - Enseignes, tableaux ou panneaux éclairés de derrière l'illustration
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
6.
Customizable animated LED display for product package insert
On a flexible substrate is printed LEDs and a driver circuit containing transistors. The LEDs and transistors are printed microscopic devices contained in an ink. The LEDs are printed in groups and connected in parallel, and the transistors are printed in groups and connected in parallel. Other components, such as resistors and an on/off switch, are also printed to form the driver. A battery and other circuit components may also be printed on the substrate. An overlay is provided over the LEDs to create a desired light pattern. The LEDs and driver may be generic, and the overlay customizes the light pattern for a particular application. The transistors in the driver may be interconnected with a trace pattern to drive the LEDs in a customized manner, such as for an insert in a product package for marketing to a consumer.
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
B65D 5/42 - Détails des réceptacles ou des flans de réceptacles pliables ou dressables
H05B 45/12 - Commande de l'intensité de la lumière à l'aide d'un retour optique
7.
Three-layer color display using stacked LED layers
Over a flexible substrate are deposited stacked pixel layers including a bottom layer of LEDs forming blue pixels, a middle layer of LEDs forming green pixels, and a top layer of LEDs forming red pixels. Each LED die comprises an LED portion and an integrated transistor portion. Applying a voltage to a control terminal of the transistor portion energizes the LED portion. The pixels are substantially transparent, due to the LEDs being microscopic and the pixel areas being much larger, to allow light from the underlying layers to pass through. The three layers of pixels are aligned so that a combination of a single top red pixel, a single underlying green pixel, and a single underlying blue pixel form a single multi-color pixel. The different layers have transparent column and row lines.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
Over a flexible substrate are deposited stacked pixel layers including a bottom layer of LEDs forming blue pixels, a middle layer of LEDs forming green pixels, and a top layer of LEDs forming red pixels. Each LED die comprises an LED portion and an integrated transistor portion. Applying a voltage to a control terminal of the transistor portion energizes the LED portion. The pixels are substantially transparent, due to the LEDs being microscopic and the pixel areas being much larger, to allow light from the underlying layers to pass through. The three layers of pixels are aligned so that a combination of a single top red pixel, a single underlying green pixel, and a single underlying blue pixel form a single multi-color pixel. The different layers have transparent column and row lines.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
9.
Metallic nanofiber ink, substantially transparent conductor, and fabrication method
An exemplary printable composition comprises a liquid or gel suspension of a plurality of metallic nanofibers or nanowires; a first solvent; and a viscosity modifier, resin, or binder. In various embodiments, the metallic nanofibers are between about 10 microns to about 100 microns in length, are between about 10 nm to about 120 nm in diameter, and are typically functionalized with a coating or partial coating of polyvinyl pyrrolidone or a similar compound. An exemplary metallic nanofiber ink which can be printed to produce a substantially transparent conductor comprises a plurality of metallic nanofibers; one or more solvents such as 1-butanol, ethanol, 1-pentanol, n-methylpyrrolidone, cyclohexanone, cyclopentanone, 1-hexanol, acetic acid, cyclohexanol, or mixtures thereof; and a viscosity modifier, resin, or binder such as polyvinyl pyrrolidone or a polyimide, for example.
In one embodiment, a printed security mark comprises a random arrangement of printed LEDs and a wavelength conversion layer. During fabrication of the mark, the LEDs are energized, and the resulting dot pattern is converted into a unique digital first code and stored in a database. The emitted spectrum vs. intensity and persistence of the wavelength conversion layer is also encoded in the first code. The mark may be on a credit card, casino chip, banknote, passport, etc. to be authenticated. For authenticating the mark, the LEDs are energized and the dot pattern, spectrum vs. intensity, and persistence are converted into a code and compared to the first code stored in the database. If there is a match, the mark is authenticated.
G06K 19/06 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par le genre de marque numérique, p. ex. forme, nature, code
G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
G06K 19/10 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par le genre de marque numérique, p. ex. forme, nature, code utilisant des marquages de différentes sortes sur le même support d'enregistrement, p. ex. un marquage étant lu optiquement et l'autre par des moyens magnétiques au moins une sorte de marquage étant utilisée pour l'authentification, p. ex. de cartes de crédit ou de cartes d'identité
G06K 7/12 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation électromagnétique, p. ex. lecture optiqueMéthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire utilisant une longueur d'onde choisie, p. ex. pour lire des marques rouges et ignorer des marques bleues
G06Q 20/40 - Autorisation, p. ex. identification du payeur ou du bénéficiaire, vérification des références du client ou du magasinExamen et approbation des payeurs, p. ex. contrôle des lignes de crédit ou des listes négatives
In one embodiment, an authentication area on a portable object comprises a random arrangement of printed LEDs and a wavelength conversion layer. The object to be authenticated may be a credit card, casino chip, or other object. When the LEDs are energized during authentication of the object, the emitted spectrum and/or persistence of the wavelength conversion layer is detected and encoded in a first code, then compared to valid codes stored in the database. If there is a match, the object is authenticated. The LED power may be remotely inductively coupled and may flash the LEDs, while the wavelength conversion layer emission slowly decays during its optical detection. The flash of blue LED light may be emitted from the edges of the object, which may act as a light guide, for optical feedback to the user that the object is being authenticated.
G06K 19/06 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par le genre de marque numérique, p. ex. forme, nature, code
G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
G06K 19/10 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par le genre de marque numérique, p. ex. forme, nature, code utilisant des marquages de différentes sortes sur le même support d'enregistrement, p. ex. un marquage étant lu optiquement et l'autre par des moyens magnétiques au moins une sorte de marquage étant utilisée pour l'authentification, p. ex. de cartes de crédit ou de cartes d'identité
G06K 7/12 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation électromagnétique, p. ex. lecture optiqueMéthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire utilisant une longueur d'onde choisie, p. ex. pour lire des marques rouges et ignorer des marques bleues
G06Q 20/40 - Autorisation, p. ex. identification du payeur ou du bénéficiaire, vérification des références du client ou du magasinExamen et approbation des payeurs, p. ex. contrôle des lignes de crédit ou des listes négatives
An LED module is disclosed containing an integrated MOSFET driver transistor in series with an LED. In one embodiment, GaN-based LED layers are epitaxially grown over an interface layer on a silicon substrate. The MOSFET gate is formed in a trench in the silicon substrate and creates a vertical channel between a top source and a bottom drain when the gate is biased to turn on the LED. A conductor on the die connects the MOSFET in series with the LED. One power electrode is located on a top of the die, another power electrode is located on the bottom of the die, and the gate electrode may be on the top or the side of the die.
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
13.
SELF-ALIGNMENT OF OPTICAL STRUCTURES TO RANDOM ARRAY OF PRINTED MICRO-LEDS
Printed micro-LEDs have a top metal anode electrode that is relatively tall and narrow and a bottom cathode electrode. After the LED ink is cured, the bottom electrodes are in electrical contact with a conductive layer on a substrate. The locations of the LEDs are random. A thin dielectric layer is then printed between the LEDs, and a thin conductive layer, such as a nano-wire layer, is then printed over the dielectric layer to contact the anode electrodes. The top conductive layer over the tall anode electrodes has bumps corresponding with the locations of the LEDs. An omniphobic liquid is then printed which only resides in the "low" areas of the top conductive layer between the bumps. Any optical material is then uniformly printed over the resulting surface. The printed optical material accumulates only on the bump areas by adhesion and surface tension, so is self-aligned with the individual LEDs.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
14.
Self-alignment of optical structures to random array of printed micro-LEDs
Printed micro-LEDs have a top metal anode electrode that is relatively tall and narrow and a bottom cathode electrode. After the LED ink is cured, the bottom electrodes are in electrical contact with a conductive layer on a substrate. The locations of the LEDs are random. A thin dielectric layer is then printed between the LEDs, and a thin conductive layer, such as a nano-wire layer, is then printed over the dielectric layer to contact the anode electrodes. The top conductive layer over the tall anode electrodes has bumps corresponding with the locations of the LEDs. An omniphobic liquid is then printed which only resides in the “low” areas of the top conductive layer between the bumps. Any optical material is then uniformly printed over the resulting surface. The printed optical material accumulates only on the bump areas by adhesion and surface tension, so is self-aligned with the individual LEDs.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
In one embodiment, an authentication area on a portable object comprises a random arrangement of printed LEDs and a wavelength conversion layer. The object to be authenticated may be a credit card, casino chip, or other object. When the LEDs are energized during authentication of the object, the emitted spectrum and/or persistence of the wavelength conversion layer is detected and encoded in a first code, then compared to valid codes stored in the database. If there is a match, the object is authenticated. The LED power may be remotely inductively coupled and may flash the LEDs, while the wavelength conversion layer emission slowly decays during its optical detection. The flash of blue LED light may be emitted from the edges of the object, which may act as a light guide, for optical feedback to the user that the object is being authenticated.
G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
G06K 19/04 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par la forme
16.
Self-alignment of optical structures to random array of printed micro-LEDs
Printed micro-LEDs have a top metal anode electrode that is relatively tall and narrow and a bottom cathode electrode. After the LED ink is cured, the bottom electrodes are in electrical contact with a conductive layer on a substrate. The locations of the LEDs are random. A thin dielectric layer is then printed between the LEDs, and a thin conductive layer, such as a nano-wire layer, is then printed over the dielectric layer to contact the anode electrodes. The top conductive layer over the tall anode electrodes has bumps corresponding with the locations of the LEDs. An omniphobic liquid is then printed which only resides in the “low” areas of the top conductive layer between the bumps. Any optical material is then uniformly printed over the resulting surface. The printed optical material accumulates only on the bump areas by adhesion and surface tension, so is self-aligned with the individual LEDs.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
17.
LED display with patterned pixel landings and printed LEDs
Pixel locations in an addressable display are defined by metal landings on a top surface of a flexible substrate, such as by depositing a metal film and etching the film. The substrate surface may be hydrophobic so that the hydrophobic surface is exposed between the metal landings. The substrate has conductive vias that connect the metal landings to traces on a bottom surface of the substrate for connection to addressing circuitry. LED ink is then blanket-printed over the top surface and cured to electrically connect bottom electrodes of the LEDs to the metal landings. LEDs that fall between the landings are ineffective. A dielectric layer is blanket-printed which exposes the top electrodes, and a transparent conductor layer is blanket-printed over the LEDs to connect all LEDs associated with an individual pixel location in parallel. Accordingly, all printed steps can be performed without any alignment.
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
18.
METHOD TO NEUTRALIZE INCORRECTLY ORIENTED PRINTED DIODES
A programmable circuit includes an array of printed groups of microscopic transistors or diodes having pn junctions. The devices are pre-formed and printed as an ink and cured. The devices have a proper orientation and a reverse orientation after settling on a conductor layer. The devices are connected in parallel within small groups. To neutralize the reverse-oriented devices, a sufficient voltage is applied across the parallel-connected diodes to forward bias only the devices having the reverse orientation. This causes a sufficient current to flow through each of the reverse-orientated devices to destroy an electrical interface between an electrode of the devices and the conductor layer to create an open circuit, such that those devices do not affect a rectifying function of the devices in the group having the proper orientation. An interconnection conductor pattern may then interconnect the groups to form complex logic circuits.
H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
19.
Method to neutralize incorrectly oriented printed diodes
A programmable circuit includes an array of printed groups of microscopic transistors or diodes having pn junctions. The devices are pre-formed and printed as an ink and cured. The devices have a proper orientation and a reverse orientation after settling on a conductor layer. The devices are connected in parallel within small groups. To neutralize the reverse-oriented devices, a sufficient voltage is applied across the parallel-connected diodes to forward bias only the devices having the reverse orientation. This causes a sufficient current to flow through each of the reverse-orientated devices to destroy an electrical interface between an electrode of the devices and the conductor layer to create an open circuit, such that those devices do not affect a rectifying function of the devices in the group having the proper orientation. An interconnection conductor pattern may then interconnect the groups to form complex logic circuits.
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 21/77 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H03K 19/08 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des dispositifs à semi-conducteurs
H03K 19/0175 - Dispositions pour le couplageDispositions pour l'interface
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
20.
Active LED module with LED and vertical MOS transistor formed on same substrate
An LED module is disclosed containing an integrated MOSFET driver transistor in series with an LED. In one embodiment, GaN-based LED layers are epitaxially grown over an interface layer on a silicon substrate. The MOSFET gate is formed in a trench in the silicon substrate and creates a vertical channel between a top source and a bottom drain when the gate is biased to turn on the LED. A conductor on the die connects the MOSFET in series with the LED. One power electrode is located on a top of the die, another power electrode is located on the bottom of the die, and the gate electrode may be on the top or the side of the die.
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H05B 33/08 - Circuits pour faire fonctionner des sources lumineuses électroluminescentes
H01L 33/36 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes
21.
Security feature using printed LEDs and wavelength conversion material
In one embodiment, a printed security mark comprises a random arrangement of printed LEDs and a wavelength conversion layer. During fabrication of the mark, the LEDs are energized, and the resulting dot pattern is converted into a unique digital first code and stored in a database. The emitted spectrum vs. intensity and persistence of the wavelength conversion layer is also encoded in the first code. The mark may be on a credit card, casino chip, banknote, passport, etc. to be authenticated. For authenticating the mark, the LEDs are energized and the dot pattern, spectrum vs. intensity, and persistence are converted into a code and compared to the first code stored in the database. If there is a match, the mark is authenticated.
G06K 7/10 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation électromagnétique, p. ex. lecture optiqueMéthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
G06K 19/04 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par la forme
G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H02J 5/00 - Circuits pour le transfert d'énergie électrique entre réseaux à courant alternatif et réseaux à courant continu
H04B 5/00 - Systèmes de transmission en champ proche, p. ex. systèmes à transmission capacitive ou inductive
H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
22.
Printed LEDs embedded in objects to provide optical security feature
In one embodiment, a printed LED area comprises a random arrangement of printed LEDs and a wavelength conversion layer. The LED area is embedded in an object to be authenticated, such as a credit card or a casino chip. The object may include a light guide for enabling the generated light to be emitted from any portion of the object. In one embodiment, when the LEDs are energized during authentication of the object, the existence of light emitted by the object is sufficient authentication and/or provides feedback to the user that the object is being detected. For added security, the emitted spectrum vs. intensity and persistence of the wavelength conversion layer is detected and encoded in a first code, then compared to valid codes stored in the database. If there is a match, the object is authenticated.
G06K 7/10 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation électromagnétique, p. ex. lecture optiqueMéthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
G06K 19/04 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par la forme
G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p. ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
H02J 5/00 - Circuits pour le transfert d'énergie électrique entre réseaux à courant alternatif et réseaux à courant continu
H04B 5/00 - Systèmes de transmission en champ proche, p. ex. systèmes à transmission capacitive ou inductive
23.
PRINTING COMPLEX ELECTRONIC CIRCUITS USING A PRINTABLE SOLUTION DEFINED BY A PATTERNED HYDROPHOBIC LAYER
A programmable circuit includes an array of printed groups of microscopic transistors or diodes. The devices are pre-formed and printed as an ink and cured. A patterned hydrophobic layer defines the locations of the printed dots of the devices. The devices in each group are connected in parallel so that each group acts as a single device. Each group has at least one electrical lead that terminates in a patch area on the substrate. An interconnection conductor pattern interconnects at least some of the leads of the groups in the patch area to create logic circuits for a customized application of the generic circuit. The groups may also be interconnected to be logic gates, and the gate leads terminate in the patch area. The interconnection conductor pattern then interconnects the gates for form complex logic circuits.
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
24.
Printing complex electronic circuits using a printable solution defined by a patterned hydrophobic layer
A programmable circuit includes an array of printed groups of microscopic transistors or diodes. The devices are pre-formed and printed as an ink and cured. A patterned hydrophobic layer defines the locations of the printed dots of the devices. The devices in each group are connected in parallel so that each group acts as a single device. Each group has at least one electrical lead that terminates in a patch area on the substrate. An interconnection conductor pattern interconnects at least some of the leads of the groups in the patch area to create logic circuits for a customized application of the generic circuit. The groups may also be interconnected to be logic gates, and the gate leads terminate in the patch area. The interconnection conductor pattern then interconnects the gates for form complex logic circuits.
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans la sous-classe
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H05K 7/00 - Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
25.
Ultra-thin display using printed printed light emitting diodes
Active LEDs have a control transistor in series with an LED and have a top electrode, a bottom electrode, and a control electrode. The active LEDs are microscopic and dispersed in an ink. A substrate has column lines, and the active LEDs are printed at various pixel locations so the bottom electrodes contact the column lines. A hydrophobic mask defines the pixel locations. Due to the printing process, there are different numbers of active LEDs in the various pixel locations. Row lines and control lines contact the top and control electrodes so that the active LEDs in each single pixel location are connected in parallel. If the LEDs emit blue light, red and green phosphors are printed over various pixel locations to create an ultra-thin color display. Any active LED may be addressed using row and column addressing, and the brightness may be controlled using the control lines.
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
26.
Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system
The present invention provides an electronic apparatus, such as a lighting device comprised of light emitting diodes (LEDs) or a power generating apparatus comprising photovoltaic diodes, which may be created through a printing process, using a semiconductor or other substrate particle ink or suspension and using a lens particle ink or suspension. An exemplary apparatus comprises a base; at least one first conductor; a plurality of diodes coupled to the at least one first conductor; at least one second conductor coupled to the plurality of diodes; and a plurality of lenses suspended in a polymer deposited or attached over the diodes. The lenses and the suspending polymer have different indices of refraction. In some embodiments, the lenses and diodes are substantially spherical, and have a ratio of mean diameters or lengths between about 10:1 and 2:1. The diodes may be LEDs or photovoltaic diodes, and in some embodiments, have a junction formed at least partially as a hemispherical shell or cap.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/08 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une pluralité de régions électroluminescentes, p.ex. couche électroluminescente discontinue latéralement ou région photoluminescente intégrée au sein du corps semi-conducteur
H01L 21/30 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes
B82Y 20/00 - Nano-optique, p. ex. optique quantique ou cristaux photoniques
B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p. ex. nanocomposites
H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 51/44 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement - Détails des dispositifs
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 31/05 - Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
H01L 31/068 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin
H01L 31/0475 - Matrices de cellules PV formées par des cellules à configuration planaire, p.ex. répétitives, sur un substrat semi-conducteur unique; Micro-matrices de cellules PV
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 31/028 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0328 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes
H01L 33/30 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/34 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
27.
Apparatus with forward and reverse-biased light emitting diodes coupled in parallel
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes generally includes a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary apparatus may include: a plurality of diodes; at least a trace amount of a first solvent; and a polymeric or resin film at least partially surrounding each diode of the plurality of diodes. Various exemplary diodes have a lateral dimension between about 10 to 50 microns and about 5 to 25 microns in height. Other embodiments may also include a plurality of substantially chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
F21V 19/00 - Montage des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses sur ou dans les dispositifs d'éclairage
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage
F21V 23/04 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des interrupteurs
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/24 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué de la région électroluminescente, p.ex. jonction du type non planaire
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
F21K 9/232 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec un seul culot pour chaque source lumineuse, p. ex. pour le remplacement de lampes à incandescence avec un culot à baïonnette ou à vis spécialement adaptées à la génération de lumière essentiellement omnidirectionnelle, p. ex. avec une ampoule en verre
H01L 33/22 - Surfaces irrégulières ou rugueuses, p.ex. à l'interface entre les couches épitaxiales
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
F21K 9/27 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec deux culots pour chaque source lumineuse, p. ex. pour le remplacement de tubes fluorescents
F21V 9/30 - Éléments contenant un matériau photoluminescent distinct de la source de lumière ou espacé de cette source
F21V 3/06 - GlobesVasquesVerres de protection caractérisés par les matériaux, traitements de surface ou revêtements caractérisés par le matériau
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
F21Y 107/20 - Sources lumineuses comprenant des éléments générateurs de lumière disposés en trois dimensions sur des supports ou des substrats convexes, p. ex. sur la surface extérieure de parties de sphères
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
28.
Printing complex electronic circuits using a patterned hydrophobic layer
A programmable circuit includes an array of printed groups of microscopic transistors or diodes. The devices are pre-formed and printed as an ink and cured. A patterned hydrophobic layer defines the locations of the printed dots of the devices. The devices in each group are connected in parallel so that each group acts as a single device. Each group has at least one electrical lead that terminates in a patch area on the substrate. An interconnection conductor pattern interconnects at least some of the leads of the groups in the patch area to create logic circuits for a customized application of the generic circuit. The groups may also be interconnected to be logic gates, and the gate leads terminate in the patch area. The interconnection conductor pattern then interconnects the gates for form complex logic circuits.
H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans la sous-classe
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 7/00 - Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
29.
Method for forming complex electronic circuits by interconnecting groups of printed devices
A programmable circuit includes an array of printed groups of microscopic transistors or diodes. The devices are pre-formed and printed as an ink and cured. The devices in each group are connected in parallel so that each group acts as a single device. In one embodiment, about 10 devices are contained in each group so the redundancy makes each group very reliable. Each group has at least one electrical lead that terminates in a patch area on the substrate. An interconnection conductor pattern interconnects at least some of the leads of the groups in the patch area to create logic circuits for a customized application of the generic circuit. The groups may also be interconnected to be logic gates, and the gate leads terminate in the patch area. The interconnection conductor pattern then interconnects the gates for form complex logic circuits.
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans la sous-classe
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
30.
PRINTED LEDS, BATTERY, AND DRIVER CIRCUIT ON THIN SUBSTRATE FOR PACKAGING
On a flexible substrate is printed, LEDs, a battery, a flasher, and an actuator. The actuator may be a photo-switch that causes the battery and flasher to periodically energize the LEDs when a sufficient ambient light impinges on the actuator. The substrate may be an insert in a transparent package containing a product, such as a razor. When the package is in the front of a display in a store, the ambient light causes the LEDs to flash, such as every 10-30 seconds to attract consumers to the product. The substrate may also form part of the outer surface of the package. The flasher may simply flash the LEDs or create a dynamic display by energizing different groups of the LEDs at different times.
An active target has a target face that is backlit by LEDs, where a detection layer behind the target face detects a new projectile hole in the target, such as from a gun or an arrow. The detection layer may be formed of one or more resistive layers, and the detected increase in resistance due to a new projectile hole being created is sensed and correlated to an XY position of the hole. The location of the new hole is transmitted via an RF signal to the shooter's portable device, such as a smartphone, and the shooter sees the location of the hit relative to the target face in real time. The LEDs may be dynamically controlled. The target is disposable and is supported by a support base containing the control electronics and transmitter.
On a flexible substrate is printed LEDs and a driver circuit containing transistors. The LEDs and transistors are printed microscopic devices contained in an ink. The LEDs are printed in groups and connected in parallel, and the transistors are printed in groups and connected in parallel. Other components, such as resistors and an on/off switch, are also printed to form the driver. A battery and other circuit components may also be printed on the substrate. An overlay is provided over the LEDs to create a desired light pattern. The LEDs and driver may be generic, and the overlay customizes the light pattern for a particular application. The transistors in the driver may be interconnected with a trace pattern to drive the LEDs in a customized manner, such as for an insert in a product package for marketing to a consumer.
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
B65D 5/42 - Détails des réceptacles ou des flans de réceptacles pliables ou dressables
33.
Printed mesh defining pixel areas for printed inorganic LED dies
Over a flexible substrate are formed column lines for a display. Over the substrate and column lines are formed a reflective hydrophobic mesh defining pixels. Over the mesh and column lines is printed an LED ink containing microscopic LED dies. The LED ink de-wets from the mesh. The ink is then cured to electrically connect the bottom electrodes of the LEDs to the column lines within the openings (cells) of the mesh. A dielectric then encapsulates the LEDs while exposing the top electrodes of the LEDs. Transparent row lines are then formed along the rows of the mesh to electrically contact the top electrodes in each row. The LEDs within any cell can be turned on by address in a pair of row and column lines. Phosphor dots may be printed to over blue-emitting LEDs to create red, green, and blue sub-pixels for a full color display.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
An exemplary printable composition comprises a liquid or gel suspension of a plurality of metallic nanofibers or nanowires; a first solvent; and a viscosity modifier, resin, or binder. In various embodiments, the metallic nanofibers are between about 10 microns to about 100 microns in length, are between about 10 nm to about 120 nm in diameter, and are typically functionalized with a coating or partial coating of polyvinyl pyrrolidone or a similar compound. An exemplary metallic nanofiber ink which can be printed to produce a substantially transparent conductor comprises a plurality of metallic nanofibers; one or more solvents such as 1-butanol, ethanol, 1-pentanol, n-methylpyrrolidone, cyclohexanone, cyclopentanone, 1-hexanol, acetic acid, cyclohexanol, or mixtures thereof; and a viscosity modifier, resin, or binder such as polyvinyl pyrrolidone or a polyimide, for example.
In one embodiment, a security label comprises a random arrangement of printed LEDs. During fabrication of the label, the LEDs are energized, and the resulting dot pattern is converted into a unique digital first code and stored in a database. The label is then attached to an object to be later authenticated, or the LEDs are printed directly on the object, such as a passport, license, bank note, certificate, etc. For authenticating the object, the LEDs are energized and the dot pattern is converted into a code. The code is compared to the first code stored in the database. If there is a match, the object is authenticated. The label may also have a printed second code associated with the first code, and both codes must match codes stored in the database for authentication. The general shape of the printed pattern may convey the proper orientation of the pattern.
A flexible light sheet includes a bottom conductor layer overlying a flexible substrate. An array of vertical light emitting diodes (VLEDs) is printed as an ink over the bottom conductor layer so that bottom electrodes of the VLEDs electrically contact the bottom conductor layer. A top electrode of the VLEDs is formed of a first transparent conductor layer, and a temporary hydrophobic layer is formed over the first transparent conductor layer. A dielectric material is deposited between the VLEDs but is automatically de-wetted off the hydrophobic layer. The hydrophobic layer is then removed, and a second transparent conductor layer is deposited to electrically contact the top electrode of the VLEDs. The VLEDs can be made less than 10 microns in diameter since no top metal bump electrode is used. The VLEDs are illuminated by a voltage differential between the bottom conductor layer and the second transparent conductor layer.
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
37.
Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system
The present invention provides an electronic apparatus, such as a lighting device comprised of light emitting diodes (LEDs) or a power generating apparatus comprising photovoltaic diodes, which may be created through a printing process, using a semiconductor or other substrate particle ink or suspension and using a lens particle ink or suspension. An exemplary apparatus comprises a base; at least one first conductor; a plurality of diodes coupled to the at least one first conductor; at least one second conductor coupled to the plurality of diodes; and a plurality of lenses suspended in a polymer deposited or attached over the diodes. The lenses and the suspending polymer have different indices of refraction. In some embodiments, the lenses and diodes are substantially spherical, and have a ratio of mean diameters or lengths between about 10:1 and 2:1. The diodes may be LEDs or photovoltaic diodes, and in some embodiments, have a junction formed at least partially as a hemispherical shell or cap.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 21/30 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes
B82Y 20/00 - Nano-optique, p. ex. optique quantique ou cristaux photoniques
B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p. ex. nanocomposites
H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 51/44 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement - Détails des dispositifs
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 33/08 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une pluralité de régions électroluminescentes, p.ex. couche électroluminescente discontinue latéralement ou région photoluminescente intégrée au sein du corps semi-conducteur
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 31/05 - Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
H01L 31/068 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin
H01L 31/0475 - Matrices de cellules PV formées par des cellules à configuration planaire, p.ex. répétitives, sur un substrat semi-conducteur unique; Micro-matrices de cellules PV
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 31/028 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0328 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes
H01L 33/30 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/34 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
38.
Bidirectional lighting apparatus with light emitting diodes
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary apparatus comprises: a plurality of diodes; at least a trace amount of a first solvent; and a polymeric or resin film at least partially surrounding each diode of the plurality of diodes. Various exemplary diodes have a lateral dimension between about 10 to 50 microns and about 5 to 25 microns in height. Other embodiments may also include a plurality of substantially chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
F21V 23/06 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des dispositifs de couplage
H01L 33/22 - Surfaces irrégulières ou rugueuses, p.ex. à l'interface entre les couches épitaxiales
F21K 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
A method of forming a light sheet (10, 60) includes printing a layer of inorganic LEDs (14) on a first conductive surface (12) of a substrate (11), depositing a first dielectric layer (19), and depositing a second conductor layer (20) over the LEDs (14) so that the LEDs (14) are connected in parallel. At least one of the first conductive surface (12) or the second conductor layer (20) is transparent to allow light to escape. A phosphor layer may be formed over the light sheet so that the LED light mixed with the phosphor light creates white light. The flat light sheet (10, 60) is then folded, such as by molding, to form a three-dimensional structure with angled light emitting walls (64) and reflective surfaces (66) to control a directionality of the emitted light and improve the mixing of light. The folds may form rows of angled walls or polygons.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
40.
Active LED module with LED and transistor formed on same substrate
An LED module is disclosed containing an integrated driver transistor (e.g, a MOSFET) in series with an LED. In one embodiment, LED layers are grown over a substrate. The transistor regions are formed over the same substrate. After the LED layers, such as GaN layers, are grown to form the LED portion, a central area of the LED is etched away to expose a semiconductor surface in which the transistor regions are formed. A conductor connects the transistor in series with the LED. Another node of the transistor is electrically coupled to an electrode on the bottom surface of the substrate. In one embodiment, an anode of the LED is connected to one terminal of the module, one current carrying node of the transistor is connected to a second terminal of the module, and the control terminal of the transistor is connected to a third terminal of the module.
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary diode comprises: a light emitting or absorbing region having a diameter between about 20 and 30 microns and a height between about 2.5 to 7 microns; a first terminal coupled to the light emitting region on a first side, the first terminal having a height between about 1 to 6 microns; and a second terminal coupled to the light emitting region on a second side opposite the first side, the second terminal having a height between about 1 to 6 microns.
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
42.
Full color LED module having integrated driver transistors
LED modules are disclosed having a control MOSFET, or other transistor, in series with an LED. In one embodiment, a MOSFET wafer is bonded to an LED wafer and singulated to form thousands of active 3-terminal LED modules with the same footprint as a single LED. Despite the different forward voltages of red, green, and blue LEDs, RGB modules may be connected in parallel and their control voltages staggered at 60 Hz or greater to generate a single perceived color, such as white. The RGB modules may be connected in a panel for general illumination or for a color display. A single dielectric layer in a panel may encapsulate all the RGB modules to form a compact and inexpensive panel. Various addressing techniques are described for both a color display and a lighting panel. Various circuits are described for reducing the sensitivity of the LED to variations in input voltage.
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H05B 33/08 - Circuits pour faire fonctionner des sources lumineuses électroluminescentes
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
An exemplary system comprises a power regulator and an emitting apparatus. The emitting apparatus is typically attached to or integrated with a display object, such as a merchandise package or container. A support structure, such as a point of purchase display, typically contains or supports one or more power regulators and display objects. The power regulator comprises a controller and a primary inductor, and the controller is adapted to provide a voltage or current to the primary inductor to generate a first primary inductor voltage. The emitting apparatus comprises an illumination source and a secondary inductor coupled to the illumination source. The illumination source is adapted to emit visible light when the power regulator is in an on state and when the secondary inductor is within a predetermined distance of the primary inductor. In exemplary embodiments, the first and second inductors are substantially planar.
G09F 9/37 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à éléments mobiles
G09G 3/14 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un seul caractère, soit en sélectionnant un seul caractère parmi plusieurs, soit en composant le caractère par combinaison d'éléments individuels, p. ex. de segments élémentaires utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des éléments électroluminescents des dispositifs à semi-conducteurs, p. ex. des dispositifs à diodes
H05B 33/08 - Circuits pour faire fonctionner des sources lumineuses électroluminescentes
H05B 41/24 - Circuits dans lesquels la lampe est alimentée par courant alternatif à haute fréquence
LED modules are disclosed having a control MOSFET, or other transistor, in series with an LED. In one embodiment, a MOSFET wafer is bonded to an LED wafer and singulated to form thousands of active 3-terminal LED modules with the same footprint as a single LED. Despite the different forward voltages of red, green, and blue LEDs, RGB modules may be connected in parallel and their control voltages staggered at 60 Hz or greater to generate a single perceived color, such as white. The RGB modules may be connected in a panel for general illumination or for a color display. A single dielectric layer in a panel may encapsulate all the RGB modules to form a compact and inexpensive panel. Various addressing techniques are described for both a color display and a lighting panel. Various circuits are described for reducing the sensitivity of the LED to variations in input voltage.
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H05B 33/08 - Circuits pour faire fonctionner des sources lumineuses électroluminescentes
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
A first layer of inorganic first vertical LED dies (VLEDs) of a first color is printed on a conductor surface. A first transparent conductor layer is deposited over the first VLEDs to electrically contact top electrodes of the first VLEDs. An electrically insulated second layer of second VLEDs of a second color is printed over the first transparent conductor layer, and an electrically insulated third layer of third VLEDs of a third color is printed over the first transparent conductor layer. For a color display, the VLEDs are printed in an addressable pixel array. Since the VLEDs are printed as an ink, the overlying VLEDs in a pixel are not vertically aligned, so there is little blockage of light. If the structure is used for general illumination, the VLEDs do not need to be printed in pixel areas.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
G09G 3/20 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p. ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary diode comprises: a light emitting or absorbing region having a diameter between about 20 and 30 microns and a height between 2.5 to 7 microns; a plurality of first terminals spaced apart and coupled to the light emitting region peripherally on a first side, each first terminal of the plurality of first terminals having a height between about 0.5 to 2 microns; and one second terminal coupled centrally to a mesa region of the light emitting region on the first side, the second terminal having a height between 1 to 8 microns.
H01J 1/62 - Écrans luminescentsEmploi particulier de matériaux comme revêtements luminescents d'enceintes
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/44 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement - Détails des dispositifs
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 31/028 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary apparatus comprises: a plurality of diodes; at least a trace amount of a first solvent; and a polymeric or resin film at least partially surrounding each diode of the plurality of diodes. Various exemplary diodes have a lateral dimension between about 10 to 50 microns and about 5 to 25 microns in height. Other embodiments may also include a plurality of substantially chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
F21V 5/04 - Réfracteurs pour sources lumineuses de forme lenticulaire
F21V 23/06 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des dispositifs de couplage
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
F21V 3/04 - GlobesVasquesVerres de protection caractérisés par les matériaux, traitements de surface ou revêtements
F21V 9/16 - Emploi de matériaux luminescents spécifiés comme écrans de lumière
F21V 19/00 - Montage des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses sur ou dans les dispositifs d'éclairage
F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage
F21V 23/04 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des interrupteurs
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/24 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué de la région électroluminescente, p.ex. jonction du type non planaire
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
F21Y 101/02 - Structure miniature, p. ex. diodes électroluminescentes (LED)
F21Y 103/00 - Sources lumineuses de forme allongée, p. ex. tubes fluorescents
F21Y 111/00 - Sources lumineuses de forme non couverte par les groupes
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
48.
Three-terminal printed devices interconnected as circuits
A layer of microscopic, 3-terminal transistors is printed over a first conductor layer so that bottom electrodes of the transistors electrically contact the first conductor layer. A first dielectric layer overlies the first conductor layer, and a second conductor layer over the first dielectric layer contacts intermediate electrodes on the transistors between the bottom electrodes and top electrodes. A second dielectric layer overlies the second conductor layer, and a third conductor layer over the second dielectric layer contacts the top electrodes. The devices are thus electrically connected in parallel by a combination of the first conductor layer, the second conductor layer, and the third conductor layer. Separate groups of the devices may be interconnected to form more complex circuits. The resulting circuit may be a very thin flex-circuit.
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
H01L 29/739 - Dispositifs du type transistor, c.à d. susceptibles de répondre en continu aux signaux de commande appliqués commandés par effet de champ
H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans la sous-classe
H01L 21/77 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
H01L 21/84 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary apparatus comprises: a plurality of diodes; at least a trace amount of a first solvent; and a polymeric or resin film at least partially surrounding each diode of the plurality of diodes. Various exemplary diodes have a lateral dimension between about 10 to 50 microns and about 5 to 25 microns in height. Other embodiments may also include a plurality of substantially chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
F21V 23/06 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des dispositifs de couplage
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
F21K 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
F21V 3/04 - GlobesVasquesVerres de protection caractérisés par les matériaux, traitements de surface ou revêtements
F21V 5/04 - Réfracteurs pour sources lumineuses de forme lenticulaire
F21V 9/16 - Emploi de matériaux luminescents spécifiés comme écrans de lumière
F21V 19/00 - Montage des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses sur ou dans les dispositifs d'éclairage
F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage
F21V 23/04 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des interrupteurs
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/24 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué de la région électroluminescente, p.ex. jonction du type non planaire
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/22 - Surfaces irrégulières ou rugueuses, p.ex. à l'interface entre les couches épitaxiales
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
Relatively small, electrically isolated segments of LED light sheets are fabricated having an anode terminal and a cathode terminal. The segments contain microscopic printed LEDs that are connected in parallel by two conductive layers sandwiching the LEDs. The top conductive layer is transparent. Separately formed from the light sheet segments is a flexible, large area conductor backplane having a single layer or multiple layers of solid metal strips (traces). The segments are laminated over the backplane's metal pattern to supply power to the segment terminals. An adhesive layer secures the segments to the backplane. The metal pattern may connect the segments in series, or parallel, or form an addressable circuit for a display. The segments may be on a common substrate or physically separated from each other prior to the lamination.
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
In one embodiment, a security label comprises a random arrangement of printed LEDs. During fabrication of the label, the LEDs are energized, and the resulting dot pattern is converted into a unique digital first code and stored in a database. The label is then attached to an object to be later authenticated, or the LEDs are printed directly on the object, such as a passport, license, bank note, certificate, etc. For authenticating the object, the LEDs are energized and the dot pattern is converted into a code. The code is compared to the first code stored in the database. If there is a match, the object is authenticated. The label may also have a printed second code associated with the first code, and both codes must match codes stored in the database for authentication. The general shape of the printed pattern may convey the proper orientation of the pattern.
G06F 17/00 - Équipement ou méthodes de traitement de données ou de calcul numérique, spécialement adaptés à des fonctions spécifiques
G06K 19/06 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par le genre de marque numérique, p. ex. forme, nature, code
G06K 7/10 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation électromagnétique, p. ex. lecture optiqueMéthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire
G06K 19/08 - Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques caractérisés par le genre de marque numérique, p. ex. forme, nature, code utilisant des marquages de différentes sortes sur le même support d'enregistrement, p. ex. un marquage étant lu optiquement et l'autre par des moyens magnétiques
52.
PROCESS FOR FORMING ULTRA-MICRO LEDS AND ILLUMINATION STRUCTURE
A flexible light sheet includes a bottom conductor layer overlying a flexible substrate. An array of vertical light emitting diodes (VLEDs) is printed as an ink over the bottom conductor layer so that bottom electrodes of the VLEDs electrically contact the bottom conductor layer. A top electrode of the VLEDs is formed of a first transparent conductor layer, and a temporary hydrophobic layer is formed over the first transparent conductor layer. A dielectric material is deposited between the VLEDs but is automatically de-wetted off the hydrophobic layer. The hydrophobic layer is then removed, and a second transparent conductor layer is deposited to electrically contact the top electrode of the VLEDs. The VLEDs can be made less than 10 microns in diameter since no top metal bump electrode is used. The VLEDs are illuminated by a voltage differential between the bottom conductor layer and the second transparent conductor layer.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
A flexible light sheet includes a bottom conductor layer overlying a flexible substrate. An array of vertical light emitting diodes (VLEDs) is printed as an ink over the bottom conductor layer so that bottom electrodes of the VLEDs electrically contact the bottom conductor layer. A top electrode of the VLEDs is formed of a first transparent conductor layer, and a temporary hydrophobic layer is formed over the first transparent conductor layer. A dielectric material is deposited between the VLEDs but is automatically de-wetted off the hydrophobic layer. The hydrophobic layer is then removed, and a second transparent conductor layer is deposited to electrically contact the top electrode of the VLEDs. The VLEDs can be made less than 10 microns in diameter since no top metal bump electrode is used. The VLEDs are illuminated by a voltage differential between the bottom conductor layer and the second transparent conductor layer.
H01L 29/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
54.
LED lighting apparatus formed by a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes and methods of using same
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes generally includes a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary apparatus may include a plurality of diodes; at least a trace amount of a first solvent; and a polymeric or resin film at least partially surrounding each diode of the plurality of diodes. Various exemplary diodes have a lateral dimension between about 10 to 50 microns and about 5 to 25 microns in height. Other embodiments may also include a plurality of substantially chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
H01J 1/62 - Écrans luminescentsEmploi particulier de matériaux comme revêtements luminescents d'enceintes
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
F21K 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
F21V 23/06 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des dispositifs de couplage
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
F21V 3/04 - GlobesVasquesVerres de protection caractérisés par les matériaux, traitements de surface ou revêtements
F21V 5/04 - Réfracteurs pour sources lumineuses de forme lenticulaire
F21V 9/16 - Emploi de matériaux luminescents spécifiés comme écrans de lumière
F21V 19/00 - Montage des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses sur ou dans les dispositifs d'éclairage
F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage
F21V 23/04 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des interrupteurs
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/24 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué de la région électroluminescente, p.ex. jonction du type non planaire
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
F21Y 101/02 - Structure miniature, p. ex. diodes électroluminescentes (LED)
F21Y 103/00 - Sources lumineuses de forme allongée, p. ex. tubes fluorescents
F21Y 111/00 - Sources lumineuses de forme non couverte par les groupes
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
55.
LED lighting apparatus formed by a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes and methods of using same
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary apparatus comprises: a plurality of diodes; at least a trace amount of a first solvent; and a polymeric or resin film at least partially surrounding each diode of the plurality of diodes. Various exemplary diodes have a lateral dimension between about 10 to 50 microns and about 5 to 25 microns in height. Other embodiments may also include a plurality of substantially chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
F21K 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
F21V 23/06 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des dispositifs de couplage
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
F21V 3/04 - GlobesVasquesVerres de protection caractérisés par les matériaux, traitements de surface ou revêtements
F21V 5/04 - Réfracteurs pour sources lumineuses de forme lenticulaire
F21V 9/16 - Emploi de matériaux luminescents spécifiés comme écrans de lumière
F21V 19/00 - Montage des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses sur ou dans les dispositifs d'éclairage
F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage
F21V 23/04 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des interrupteurs
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/24 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué de la région électroluminescente, p.ex. jonction du type non planaire
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
F21Y 101/02 - Structure miniature, p. ex. diodes électroluminescentes (LED)
A flexible light sheet (24) includes a thin substrate (26) that allows light to pass through it, a transparent first conductor layer (28) overlying the substrate, an array of vertical light emitting diodes (VLEDs) printed as an ink over the first conductor layer, each of the VLEDs having a bottom electrode electrically contacting the first conductor layer, a dielectric material (36) between the VLEDs overlying the first conductor layer, and a transparent second conductor layer (38) overlying the VLEDs and dielectric layer, each of the VLEDs having a top electrode (12) electrically contacting the transparent second conductor layer. Each individual VLED may emit light bidirectionally. The VLEDs are illuminated by a voltage differential between the first conductor layer and the second conductor layer such that bidirectional light passes through the first conductor layer and the second conductor layer. Phosphor layers may be deposited on both sides to create white light using blue VLEDs. The transparent conductive layers may be contacted by bus bars (32; 34; 42; 40) which may be additionally connected to thin metal lines or a metal mesh in order to distribute the current homogeneously over the transparent conductive layer, in view of the high resistivity of transparent conductive layers.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
F21K 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
A thin film vertical light emitting diode (VLED) structure and process are described. Features of the design include the following: bonding multiple smaller diameter LED wafers to a larger diameter carrier wafer, which reduces the per LED fabrication cost; using thin film techniques to metalize the anode and cathode and using respective annealing steps prior to photolithography patterning of LED structures; enabling the thin film process by semi-permanent bonding techniques which provide thermal and chemical stability, while allowing bond release at an opportune time by thermal, optical, or chemical means; using epitaxial substrate removal techniques to separate the entire LED film from its growth substrate; and patterning various vertical LED devices which can emit light from the n-type side (cathode), p-type side (anode), side wall, or a combination of the surfaces by using mirror layers and electrically conductive and optically transmissive layers.
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes generally includes a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary apparatus may include: a plurality of diodes; at least a trace amount of a first solvent; and a polymeric or resin film at least partially surrounding each diode of the plurality of diodes. Various exemplary diodes have a lateral dimension between about 10 to 50 microns and about 5 to 25 microns in height. Other embodiments may also include a plurality of substantially chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
H01J 1/62 - Écrans luminescentsEmploi particulier de matériaux comme revêtements luminescents d'enceintes
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
F21V 23/06 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des dispositifs de couplage
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
F21V 3/04 - GlobesVasquesVerres de protection caractérisés par les matériaux, traitements de surface ou revêtements
F21V 5/04 - Réfracteurs pour sources lumineuses de forme lenticulaire
F21V 9/16 - Emploi de matériaux luminescents spécifiés comme écrans de lumière
F21V 19/00 - Montage des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses sur ou dans les dispositifs d'éclairage
F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage
F21V 23/04 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des interrupteurs
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/24 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué de la région électroluminescente, p.ex. jonction du type non planaire
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
F21K 9/232 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec un seul culot pour chaque source lumineuse, p. ex. pour le remplacement de lampes à incandescence avec un culot à baïonnette ou à vis spécialement adaptées à la génération de lumière essentiellement omnidirectionnelle, p. ex. avec une ampoule en verre
H01L 33/22 - Surfaces irrégulières ou rugueuses, p.ex. à l'interface entre les couches épitaxiales
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
F21K 9/27 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec deux culots pour chaque source lumineuse, p. ex. pour le remplacement de tubes fluorescents
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
F21Y 107/20 - Sources lumineuses comprenant des éléments générateurs de lumière disposés en trois dimensions sur des supports ou des substrats convexes, p. ex. sur la surface extérieure de parties de sphères
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
Small silicon spheres, less than 200 um in diameter, are desirable for use in forming solar panels. To make such small spheres, a large-area glass substrate has etched in its surface millions of identical indentations, such as having diameters less than 200 um. A silicon ink, formed of a fluid containing nanoparticles of milled silicon, is then deposited over the substrate to completely fill the indentations, and the excess ink is removed. The ink is heated to evaporate the fluid and melt the silicon nanoparticles. A photonic system is used to rapidly melt the silicon. The melted silicon forms a sphere in each indentation by surface tension. Since the density of the silicon in the ink and the volume of each indentation are well defined, the volume of each sphere is well defined. The substrates are reusable. Hundreds of millions of spheres may be produced per minute using the process.
Systems and methods for fabricating nanostructures using other nanostructures as templates. A method includes mixing a dispersion and a reagent solution. The dispersion includes nanostructures such as nanowires including a first element such as copper. The reagent solution includes a second element such as silver. The second element at least partially replaces the first element in the nanostructures. The nanostructures are optionally washed, filtered, and/or deoxidized.
H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p. ex. de solutions
H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
A method of forming a light sheet includes depositing a reflective conductor layer over a substrate, printing a layer of microscopic inorganic LEDs on the conductor layer, depositing a first dielectric layer, having a first index of refraction, over the conductor layer and along sidewalls of the LEDs, and depositing a transparent conductor layer over the LEDs so that the LEDs are connected in parallel. The transparent conductor layer may be a wire mesh with openings. A liquid or paste polymer layer is then deposited over the transparent conductor layer and directly contacts the first dielectric layer. The indices of refraction of both layers are similar to reduce TIR. The top surface of the polymer layer is then molded to contain light extraction features to reduce waveguiding in the light sheet. In another embodiment, the substrate surface is the light exit surface that has the light extraction features.
F21K 9/00 - Sources lumineuses utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en tant qu’éléments générateurs de lumière, p. ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED] ou des lasers
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
Many thousands of micro-LEDs (e.g., 25 microns per side) are deposited on a substrate. Some of the LEDs are formed to emit a peak wavelength of 450 nm (blue), and some are formed to emit a peak wavelength of 490 nm (cyan). A YAG (yellow) phosphor is then deposited on the LEDs, or a remote YAG layer is used. YAG phosphor is most efficiently excited at 450 nm and has a very weak emission at 490 nm. The two types of LEDs are GaN based and can be driven at the same current. The ratio of the two types of LEDs is controlled to achieve the desired overall color emission of the LED lamp. The blue LEDs optimally excite the YAG phosphor to produce white light having blue and yellow components, and the cyan LEDs broaden the emission spectrum to increase the CRI of the lamp while improving luminous efficiency. Other embodiments are described.
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
An energy storage device, such as a silver oxide battery, can include a silver- containing cathode and an electrolyte having an ionic liquid. An anion of the ionic liquid is selected from the group consisting of: methanesulfonate, methylsulfate, acetate, and fluoroacetate. A cation of the ionic liquid can be selected from the group consisting of: imidazolium, pyridinium, ammonium, piperidinium, pyrrolidinium, sulfonium, and phosphonium. The energy storage device may include a printed or non-printed separator. The printed separator can include a gel including dissolved cellulose powder and the electrolyte. The non-printed separator can include a gel including at least partially dissolved regenerate cellulose and the electrolyte. An energy storage device fabrication process can include applying a plasma treatment to a surface of each of a cathode, anode, separator, and current collectors. The plasma treatment process can improve wettability, adhesion, electron and/or ionic transport across the treated surface.
H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages
H01M 4/48 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques
H01M 4/58 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs de composés inorganiques autres que les oxydes ou les hydroxydes, p. ex. sulfures, séléniures, tellurures, halogénures ou LiCoFyEmploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs de structures polyanioniques, p. ex. phosphates, silicates ou borates
H01M 10/36 - Accumulateurs non prévus dans les groupes
65.
Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary method of making a liquid or gel suspension of diodes comprises: adding a viscosity modifier to a plurality of diodes in a first solvent; and mixing the plurality of diodes, the first solvent and the viscosity modifier to form the liquid or gel suspension of the plurality of diodes. Various exemplary diodes have a lateral dimension between about 10 to 50 microns and about 5 to 25 microns in height. Other embodiments may also include a plurality of substantially chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 31/0475 - Matrices de cellules PV formées par des cellules à configuration planaire, p.ex. répétitives, sur un substrat semi-conducteur unique; Micro-matrices de cellules PV
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/08 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une pluralité de régions électroluminescentes, p.ex. couche électroluminescente discontinue latéralement ou région photoluminescente intégrée au sein du corps semi-conducteur
66.
Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary method of fabricating an electronic device comprises: depositing one or more first conductors; and depositing a plurality of diodes suspended in a mixture of a first solvent and a viscosity modifier. Various exemplary diodes have a lateral dimension between about 10 to 50 microns and about 5 to 25 microns in height. Other embodiments may also include a plurality of substantially chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 27/30 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 51/42 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 31/068 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin
H01L 31/0475 - Matrices de cellules PV formées par des cellules à configuration planaire, p.ex. répétitives, sur un substrat semi-conducteur unique; Micro-matrices de cellules PV
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
An initially flat light sheet is formed by printing conductor layers and microscopic LEDs over a flexible substrate to connect the LEDs in parallel. The light sheet is then subjected to a molding process which forms 3-dimensional features in the light sheet, such as bumps of any shape. The features may be designed to create a desired light emission profile, increase light extraction, and/or create graphical images. In one embodiment, an integrated light sheet and touch sensor is formed, where the molded features convey touch positions of the sensor. In one embodiment, a curable resin is applied to the light sheet to fix the molded features. In another embodiment, optical features are molded over the flat light sheet. In another embodiment, each molded portion of the light sheet forms a separate part that is then singulated from the light sheet.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
An initially flat light sheet is formed by printing conductor layers and microscopic LEDs over a flexible substrate to connect the LEDs in parallel. The light sheet is then subjected to a molding process which forms 3-dimensional features in the light sheet, such as bumps of any shape. The features may be designed to create a desired light emission profile, increase light extraction, and/or create graphical images. In one embodiment, an integrated light sheet and touch sensor is formed, where the molded features convey touch positions of the sensor. In one embodiment, a curable resin is applied to the light sheet to fix the molded features. In another embodiment, optical features are molded over the flat light sheet. In another embodiment, each molded portion of the light sheet forms a separate part that is then singulated from the light sheet.
G09F 13/04 - Enseignes, tableaux ou panneaux éclairés de derrière l'illustration
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
F21V 33/00 - Combinaisons structurales de dispositifs d'éclairage avec d'autres objets, non prévues ailleurs
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
F21K 9/65 - Agencements optiques intégrés dans la source lumineuse, p. ex. pour améliorer l’indice de rendu des couleurs ou l’extraction de lumière spécialement adaptés à la modification des caractéristiques ou de la distribution de la lumière, p. ex. par réglage des parties
69.
LIGHT EMITTING DIODE WITH A CONDUCTIVE PHOSPHOR ELECTRODE AND A METHOD FOR ITS FABRICATION
In a method for forming a phosphor-converted LED, an array of vertical LEDs is printed over a conductive surface of a substrate such that a bottom electrode of the LEDs ohmically contacts the conductive surface. A dielectric layer then formed over the conductive surface. An electrically conductive phosphor layer is deposited over the dielectric layer and the LEDs to ohmically contact the top surface of the LEDs and connect the LEDs in parallel. The conductive phosphor layer is formed by phosphor particles intermixed with a transparent conductor material. One or more metal contacts over the conductive phosphor layer conduct current through the conductive phosphor layer and the LEDs to illuminate the LEDs. A portion of light generated by the LED leaks through the conductive phosphor layer, and the combination of the LED light and phosphor light creates a composite light.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
70.
Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. In other exemplary embodiments a second solvent is also included, and the composition has a viscosity substantially between about 100 cps and about 25,000 cps at about 25° C. In an exemplary embodiment, a composition comprises: a plurality of diodes or other two-terminal integrated circuits; one or more solvents comprising about 15% to 99.9% of any of N-propanol, isopropanol, dipropylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, 1-methoxy-2-propanol, N-octanol, ethanol, tetrahydrofurfuryl alcohol, cyclohexanol, and mixtures thereof; a viscosity modifier comprising about 0.10% to 2.5% methoxy propyl methylcellulose resin or hydroxy propyl methylcellulose resin or mixtures thereof; and about 0.01% to 2.5% of a plurality of substantially optically transparent and chemically inert particles having a range of sizes between about 10 to about 50 microns.
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 27/32 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H01L 51/44 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement - Détails des dispositifs
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 31/105 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet caractérisés par une seule barrière de potentiel ou de surface la barrière de potentiel étant du type PIN
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
B82Y 20/00 - Nano-optique, p. ex. optique quantique ou cristaux photoniques
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
71.
Layered conductive phosphor electrode for vertical LED and method for forming same
In a method for forming a phosphor-converted LED, an array of vertical LEDs is printed over a conductive surface of a substrate such that a bottom electrode of the LEDs ohmically contacts the conductive surface. A dielectric layer then formed over the conductive surface. An electrically conductive phosphor layer is deposited over the dielectric layer and the LEDs to ohmically contact the top surface of the LEDs and connect the LEDs in parallel. The conductive phosphor layer is formed by phosphor particles intermixed with a transparent conductor material. One or more metal contacts over the conductive phosphor layer conduct current through the conductive phosphor layer and the LEDs to illuminate the LEDs. A portion of light generated by the LED leaks through the conductive phosphor layer, and the combination of the LED light and phosphor light creates a composite light.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
A programmable circuit includes an array of printed groups (72,74) of microscopic transistors or diodes (40). The devices are pre-formed and printed as an ink and cured. The devices in each group are connected in parallel so that each group acts as a single device. In one embodiment, about 10 devices are contained in each group so the redundancy makes each group very reliable. Each group has at least one electrical lead (85) that terminates in a patch area (86) on the substrate (50). An interconnection conductor pattern interconnects at least some of the leads of the groups in the patch area to create logic circuits for a customized application of the generic circuit. The groups may also be interconnected to be logic gates, and the gate leads terminate in the patch area. The interconnection conductor pattern then interconnects the gates for form complex logic circuits.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary diode comprises: a light emitting or absorbing region having a diameter between about 20 and 30 microns and a height between 2.5 to 7 microns; a plurality of first terminals spaced apart and coupled to the light emitting region peripherally on a first side, each first terminal of the plurality of first terminals having a height between about 0.5 to 2 microns; and one second terminal coupled centrally to a mesa region of the light emitting region on the first side, the second terminal having a height between 1 to 8 microns.
H01J 1/62 - Écrans luminescentsEmploi particulier de matériaux comme revêtements luminescents d'enceintes
H01L 33/36 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/028 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 33/30 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 33/34 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe IV de la classification périodique
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles
H01L 31/05 - Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 51/42 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
H01L 51/50 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H01L 31/0475 - Matrices de cellules PV formées par des cellules à configuration planaire, p.ex. répétitives, sur un substrat semi-conducteur unique; Micro-matrices de cellules PV
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
74.
THREE-TERMINAL PRINTED DEVICES INTERCONNECTED AS CIRCUITS
A layer of microscopic, 3-terminal transistors (40,74) is printed over a first conductor layer (52) so that bottom electrodes (58,80) of the transistors electrically contact the first conductor layer. A first dielectric layer (60) overlies the first conductor layer, and a second conductor layer (62) over the first dielectric layer contacts intermediate electrodes (48) on the transistors between the bottom electrodes and top electrodes (46). A second dielectric layer (64) overlies the second conductor layer, and a third conductor layer (66) over the second dielectric layer contacts the top electrodes. The devices are thus electrically connected in parallel by a combination of the first conductor layer, the second conductor layer, and the third conductor layer. Separate groups of the devices may be interconnected to form more complex circuits. The resulting circuit may be a very thin flex-circuit.
H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
75.
Phosphor layer containing transparent features over blue LED
LED dies are suspended in an ink and printed on a first support substrate to form a light emitting layer having a light emitting surface emitting primary light, such as blue light. A mixture of a transparent binder, phosphor powder, and transparent glass beads is formed as an ink and printed over the light emitting surface. The mixture forms a wavelength conversion layer when cured. The beads are preferably sized so that the tops of the beads protrude completely through the conversion layer. Some of the primary light passes through the beads with virtually no attenuation or backscattering, and some of the primary light is converted by the phosphor to secondary light. The combination of the secondary light and the primary light passing though the beads may form white light. The overall color is highly controllable by controlling the percentage weight of the beads.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
F21K 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
C09K 11/02 - Emploi de substances particulières comme liants, revêtements de particules ou milieux de suspension
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
76.
ACTIVE LED MODULE WITH LED AND TRANSISTOR FORMED ON SAME SUBSTRATE
An LED module (10) is disclosed containing an integrated driver transistor (e.g, a MOSFET) (30) in series with an LED (32). In one embodiment, LED layers (42, 44) are grown over a substrate (34). The transistor regions (50, 52, 54)are formed in or over this substrate. After the LED layers (42, 44), such as GaN layers, are grown to form the LED portion (32), a central area of the LED is etched away to expose a semiconductor surface in which the transistor regions are formed. A conductor (58) connects the transistor in series with the LED. Another node of the transistor is electrically coupled to an electrode on the bottom surface of the substrate. In one embodiment, an anode of the LED is connected to one terminal of the module, one current carrying node of the transistor is connected to a second terminal of the module, and the control terminal of the transistor is connected to a third terminal of the module.
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
77.
BONDING TRANSISTOR WAFER TO LED WAFER TO FORM ACTIVE LED MODULES
LED modules are disclosed having a control MOSFET, or other transistor, in series with an LED. In one embodiment, a MOSFET wafer, containing an array of vertical MOSFETS, is aligned and bonded to an LED wafer, containing a corresponding array of vertical LEDs, and singulated to form thousands of active 3-terminal LED modules with the same footprint as a single LED. Despite the different forward voltages of red, green, and blue LEDs, RGB modules may be connected in parallel and their control voltages staggered at 60 Hz or greater to generate a single perceived color, such as white. The RGB modules may be connected in a panel for general illumination or for a color display.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
78.
ULTRA-THIN PRINTED LED LAYER REMOVED FROM SUBSTRATE
Ultra-thin flexible LED lamp layers are formed over a release layer on a substrate. The LED lamp layers include a first conductor layer overlying the release layer, an array of vertical light emitting diodes (VLEDs) printed over the first conductor layer, where the VLEDs have a bottom electrode electrically contacting the first conductor layer, and a second conductor layer overlying the VLEDs and contacting a top electrode of the VLEDs. Other layers may be formed, such as protective layers, reflective layers, and phosphor layers. The LED lamp layers are then peeled off the substrate, wherein the release layer provides a weak adherence between the substrate and the LED lamp layers to allow the LED lamp layers to be separated from the substrate without damage. The resulting LED lamp layers are extremely flexible, enabling the LED lamp layers to be adhered to flexible target surfaces including clothing.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
79.
PHOTOVOLTAIC MODULE HAVING PRINTED PV CELLS CONNECTED IN SERIES BY PRINTED CONDUCTORS
A PV module is formed having an array of PV cells, where the cells are separated by gaps. Each cell contains an array of small silicon sphere diodes (10-300 microns in diameter) connected in parallel. The diodes and conductor layers may be patterned by printing. A continuous metal substrate supports the diodes and conductor layers in all the cells. A dielectric substrate is laminated to the metal substrate. Trenches are then formed by laser ablation around the cells to sever the metal substrate to form electrically isolated PV cells. A metallization step is then performed to connect the cells in series to increase the voltage output of the PV module. An electrically isolated bypass diode for each cell is also formed by the trenching step. The metallization step connects the bypass diode and its associated cell in a reverse-parallel relationship.
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
A programmable circuit includes an array of printed groups of microscopic transistors or diodes. The devices are pre-formed and printed as an ink and cured. The devices in each group are connected in parallel so that each group acts as a single device. In one embodiment, about 10 devices are contained in each group so the redundancy makes each group very reliable. Each group has at least one electrical lead that terminates in a patch area on the substrate. An interconnection conductor pattern interconnects at least some of the leads of the groups in the patch area to create logic circuits for a customized application of the generic circuit. The groups may also be interconnected to be logic gates, and the gate leads terminate in the patch area. The interconnection conductor pattern then interconnects the gates for form complex logic circuits.
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
A thin flexible light strip (44) is formed by printing microscopic LEDs in rectangular sections along the light strip, where each rectangular section creates a vertically elongated emission profile. The light strip has a length approximately equal to the length of a shelf (46) supporting products (e.g., bottles) (47) to be illuminated. The shelf may be in a glass-door cooler in a store. Each section is located along the light strip to he centered with a product in the front row on the shelf. The light strip is supported by a plastic holder (40) that attaches to the front of the shelf. The holder angles the light strip upward between 20-40 degrees, relative to vertical, to substantially uniformly illuminate each product equally. The holder may support an additional light strip that is angled downward toward products on a lower shelf.
An exemplary system comprises a power regulator and an emitting apparatus. The emitting apparatus is typically attached to or integrated with a display object, such as a merchandise package or container. A support structure, such as a point of purchase display, typically contains or supports one or more power regulators and display objects. The power regulator comprises a controller and a primary inductor, and the controller is adapted to provide a voltage or current to the primary inductor to generate a first primary inductor voltage. The emitting apparatus comprises an illumination source and a secondary inductor coupled to the illumination source. The illumination source is adapted to emit visible light when the power regulator is in an on state and when the secondary inductor is within a predetermined distance of the primary inductor. In exemplary embodiments, the first and second inductors are substantially planar.
G09F 9/37 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels à éléments mobiles
G09G 3/14 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un seul caractère, soit en sélectionnant un seul caractère parmi plusieurs, soit en composant le caractère par combinaison d'éléments individuels, p. ex. de segments élémentaires utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des éléments électroluminescents des dispositifs à semi-conducteurs, p. ex. des dispositifs à diodes
H05B 33/08 - Circuits pour faire fonctionner des sources lumineuses électroluminescentes
H05B 41/24 - Circuits dans lesquels la lampe est alimentée par courant alternatif à haute fréquence
A system of interlocking LED panel tiles includes a first tile having at least one layer of light emitting diodes (LEDs) mounted on a substantially rectangular supporting plate. The first tile has a set of positive and negative voltage conductors running between the two sets of opposite edges of the tile as busses. Multiple identical tiles are provided. Each tile has interlocking features along their edges that firmly physically connect to abutting tiles to create a lamp having any pattern of tiles selected by the user. By interlocking the tiles, the positive and negative conductors are automatically connected to electrically connect the LEDs in the tiles in parallel. Additional conductors may be used to provide greater interconnection flexibility.
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
F21V 19/00 - Montage des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses sur ou dans les dispositifs d'éclairage
F21S 2/00 - Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux ou , p. ex. à construction modulaire
A first layer of first vertical light emitting diodes (VLEDs) is printed on a conductor surface. A first transparent conductor layer is deposited over the first VLEDs to electrically contact top electrodes of the first VLEDs. A second layer of second VLEDs is printed on the first transparent conductor layer. Since the VLEDs are printed as an ink, the second VLEDs are not vertically aligned with the first VLEDs, so light from the first VLEDs is not substantially blocked by the second VLEDs when the VLEDs are turned on. A second transparent conductor layer is deposited over the second VLEDs to electrically contact top electrodes of the second VLEDs. By this structure, the first VLEDs are connected in parallel, the second VLEDs are connected in parallel, and the first layer of first VLEDs and the second layer of second VLEDs are connected in series by the first transparent conductor layer.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/08 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une pluralité de régions électroluminescentes, p.ex. couche électroluminescente discontinue latéralement ou région photoluminescente intégrée au sein du corps semi-conducteur
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/36 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes
A first layer of first vertical light emitting diodes (VLEDs) is printed on a conductor surface. A first transparent conductor layer is deposited over the first VLEDs to electrically contact top electrodes of the first VLEDs. A second layer of second VLEDs is printed on the first transparent conductor layer. Since the VLEDs are printed as an ink, the second VLEDs are not vertically aligned with the first VLEDs, so light from the first VLEDs is not substantially blocked by the second VLEDs when the VLEDs are turned on. A second transparent conductor layer is deposited over the second VLEDs to electrically contact top electrodes of the second VLEDs. By this structure, the first VLEDs are connected in parallel, the second VLEDs are connected in parallel, and the first layer of first VLEDs and the second layer of second VLEDs are connected in series by the first transparent conductor layer.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
86.
Yellow phosphor layer containing colored beads for adjusting its perceived off-state color
LED dies, emitting blue light, are provided on a first support substrate to form a light emitting layer. A mixture of a transparent binder, yellow phosphor powder, magenta-colored glass beads, and cyan-colored glass beads is printed over the light emitting surface. The mixture forms a wavelength conversion layer when cured. The beads are sized so that the tops of the beads protrude completely through the conversion layer. When the LED dies are on, the combination of the yellow phosphor light and the blue LED light creates white light. When the LEDs are off, white ambient light, such as sunlight, causes the conversion layer to appear to be a mixture of yellow light, magenta light, and cyan light. The percentage of the magenta and cyan beads in the mixture is selected to create a desired off-state color, such as a neutral color, of the conversion layer for aesthetic purposes.
B32B 25/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique comprenant du caoutchouc au silicone
B32B 5/16 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par le fait qu'une des couches est formée de particules, p. ex. de copeaux, de fibres hachées, de poudre
B05D 5/00 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H05B 33/14 - Sources lumineuses avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions caractérisées par la composition chimique ou physique ou la disposition du matériau électroluminescent
A reflective color display is disclosed. A substrate supports a first conductor layer and pixel wells. A piezoelectric segment is formed in each pixel well over the first conductor layer. A second conductor layer overlies the piezoelectric segments, wherein an electric field created across any piezoelectric segment causes the piezoelectric segment to expand or contract under control of the electric field. A Bragg reflector segment overlies each piezoelectric segment and is compressible by expansion of the underlying piezoelectric segment. A white light LED layer overlies the Bragg reflector segments. By varying the electric field across each piezoelectric segment, the overlying Bragg reflector segment is controlled to reflect a selected wavelength for each pixel of the display. The walls of the pixel wells provide acoustic isolation between adjacent pixel wells. An acoustic membrane isolates the Bragg reflector segment from high frequency vibrations of the piezoelectric segment.
G02B 26/00 - Dispositifs ou dispositions optiques pour la commande de la lumière utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables
G02F 1/29 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de la position ou de la direction des rayons lumineux, c.-à-d. déflexion
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
G02B 26/08 - Dispositifs ou dispositions optiques pour la commande de la lumière utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander la direction de la lumière
G02F 1/23 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur pour la commande de la couleur
G02B 26/02 - Dispositifs ou dispositions optiques pour la commande de la lumière utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander l'intensité de la lumière
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
88.
NICKEL INKS AND OXIDATION RESISTANT AND CONDUCTIVE COATINGS
A conductive ink may include a nickel component, a polycarboxylic acid component, and a polyol component, the polycarboxylic acid component and the polyol component being reactable to form a polyester component. The polyester component may be formed in situ in the conductive ink from a polyol component and a polycarboxylic acid component. The conductive ink may include a carbon component. The conductive ink may include an additive component. The conductive ink may include nickel flakes, graphene flakes, glutaric acid, and ethylene glycol. The conductive ink may be printed (e.g., screen printed) on a substrate and cured to form a conductive film. A conductive film may include a nickel component and a polyester component.
C09D 11/03 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant
B05D 3/00 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
Compositions, methods and manufactures are disclosed for an ultraviolet-curable conductive ink and for a binding medium which may be utilized for both a dielectric ink and for a conductive ink. A representative ultraviolet-curable binding medium composition comprises: a difunctional aliphatic polycarbonate urethane acrylate oligomer; a monofunctional monomer such as an isophoryl acrylate monomer or an acrylate ester monomer; a difunctional monomer such as a difunctional alkoxylated acrylate or methacrylate monomer; a first photoinitiator such as an a- hydroxyketone class photoinitiator; and a second photoiniator such as an a-aminoketone class photoinitiator. A plurality of conductive particles, such as silver particles and graphene particles, may be included in the binding medium to provide an ultraviolet-curable conductive ink and, when cured, a conductive layer or wire, for example.
B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
H01B 1/04 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement soit de compositions à base de carbone-silicium, soit de carbone soit de silicium
An exemplary printable composition of a liquid or gel suspension of diodes comprises a plurality of diodes, a first solvent and/or a viscosity modifier. An exemplary diode comprises: a light emitting or absorbing region having a diameter between about 20 and 30 microns and a height between about 2.5 to 7 microns; a first terminal coupled to the light emitting region on a first side, the first terminal having a height between about 1 to 6 microns; and a second terminal coupled to the light emitting region on a second side opposite the first side, the second terminal having a height between about 1 to 6 microns.
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/20 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
H01L 33/36 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
H01L 51/44 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement - Détails des dispositifs
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 31/05 - Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0475 - Matrices de cellules PV formées par des cellules à configuration planaire, p.ex. répétitives, sur un substrat semi-conducteur unique; Micro-matrices de cellules PV
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
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Phosphor layer containing transparent particles over blue LED
LED dies are suspended in an ink and printed on a first support substrate to form a light emitting layer having a light emitting surface emitting primary light, such as blue light. A mixture of a transparent binder, phosphor powder, and transparent glass beads is formed as an ink and printed over the light emitting surface. The mixture forms a wavelength conversion layer when cured. The beads are preferably sized so that the tops of the beads protrude completely through the conversion layer. Some of the primary light passes through the beads with virtually no attenuation or backscattering, and some of the primary light is converted by the phosphor to secondary light. The combination of the secondary light and the primary light passing though the beads may form white light. The overall color is highly controllable by controlling the percentage weight of the beads.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
C09K 11/02 - Emploi de substances particulières comme liants, revêtements de particules ou milieux de suspension
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PHOSPHOR LAYER CONTAINING TRANSPARENT PARTICLES OVER BLUE LED
LED dies are suspended in an ink and printed on a first support substrate to form a light emitting layer having a light emitting surface emitting primary light, such as blue light. A mixture of a transparent binder, phosphor powder, and transparent glass beads is formed as an ink and printed over the light emitting surface. The mixture forms a wavelength conversion layer when cured. The beads are preferably sized so that the tops of the beads protrude completely through the conversion layer. Some of the primary light passes through the beads with virtually no attenuation or backscattering, and some of the primary light is converted by the phosphor to secondary light. The combination of the secondary light and the primary light passing though the beads may form white light. The overall color is highly controllable by controlling the percentage weight of the beads.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
A printed energy storage device includes a first electrode including zinc, a second electrode including manganese dioxide, and a separator between the first electrode and the second electrode, the first electrode, second, electrode, and separator printed onto a substrate. The device may include a first current collector and/or a second current collector printed onto the substrate. The energy storage device may include a printed intermediate layer between the separator and the second electrode. The first electrode and the second electrode may include l-ethyl-3-methylimidazolium tetrafiuoroborate (C2mimBF4). The separator can be a porous separator and may include a liquid electrolyte including a zinc salt and l-ethyl-3-methylimidazolium tetrafiuoroborate (C2mimBF4). The first electrode and/or the second electrode, may include an electrolyte including zinc tetrafiuoroborate (ZnBF4) and l-ethyl-3-methylimidazolium tetrafiuoroborate (C2mimBF4). The separator, the first electrode and/or the second electrode can include a styrene butadiene rubber.
A lighting assembly includes a base assembly configured to fit into a conventional light bulb socket. A separate bulb assembly is configured to interface with the base assembly, making the bulb and base assemblies selectively separable from one another. In some instances, a module configured to be connected to the base assembly provides a convenient means for adding or supplementing functionality to the lighting assembly. At least in some cases, the module is configured to take the place of the bulb assembly on the base assembly, and is configured to provide a separate interface to which the bulb assembly is coupled, such that the module is disposed intermediate the base assembly and the bulb assembly. In some instances, functionality associated with a lighting element of the lighting assembly is included in the base assembly or the bulb assembly.
A light bulb base includes a power source interface configured to couple the light bulb base to a light bulb socket. It also includes a bulb-coupling interface configured to removably couple the light bulb base to a bulb assembly. A user interface mechanism is also included in the light bulb base, and is operable to control a function of the bulb assembly or the base when the base is coupled to the bulb assembly. The light bulb base may also include a receiver for receiving a signal from a remote control source and/or a controller configured to perform the function.
A representative printable composition comprises a liquid or gel suspension of a plurality of metallic particles; a plurality of semiconductor particles; and a first solvent. The pluralities of particles may also be comprised of an alloy of a metal and a semiconductor. Another representative printable composition comprises a liquid or gel suspension of a plurality of conductive particles; a first solvent comprising a polyol or mixtures thereof, such as glycerin, and a second solvent comprising a carboxylic or dicarboxylic acid or mixtures thereof, such as glutaric acid. Another representative printable composition comprises a liquid or gel suspension of a plurality of substantially spherical semiconductor particles; and a first solvent comprising a polyol or mixtures thereof, such as glycerin; and a second solvent different from the first solvent, the second solvent comprising a carboxylic or dicarboxylic acid or mixtures thereof, such as glutaric acid.
A printed energy storage device includes a first electrode, a second electrode, and a separator between the first and the second electrode. At least one of the first electrode, the second electrode, and the separator includes frustules, for example of diatoms. The frustules may have a uniform or substantially uniform property or attribute such as shape, dimension, and/or porosity. A property or attribute of the frustules can also be modified by applying or forming a surface modifying structure and/or material to a surface of the frustules. A membrane for an energy storage device includes frustules. An ink for a printed film includes frustules.
H01G 9/004 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication Détails
H01G 11/00 - Condensateurs hybrides, c.-à-d. ayant des électrodes positive et négative différentesCondensateurs électriques à double couche [EDL]Procédés de fabrication desdits condensateurs ou de leurs composants
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IONIC GEL SEPARATION LAYER FOR ENERGY STORAGE DEVICES AND PRINTABLE COMPOSITIONS THEREFOR
Representative embodiments provide a liquid or gel separator utilized to separate and space apart first and second conductors or electrodes of an energy storage device, such as a battery or a supercapacitor, and compositions therefor. A representative liquid or gel separator comprises a plurality of particles, typically having a size (in any dimension) between about 0.5 to about 50 microns; a first, ionic liquid electrolyte; and a polymer. In another representative embodiment, the plurality of particles comprise diatoms, diatomaceous firustules, and/or diatomaceous fragments or remains. Another representative embodiment further comprises a second electrolyte different from the first electrolyte; the plurality of particles are comprised of silicate glass; the first and second electrolytes comprise zinc tetrafluoroborate salt in l-ethyl-3-methylimidalzolium tetrafluoroborate ionic liquid; and the polymer comprises polyvinyl alcohol ("PVA") or polyvinylidene fluoride ("PVFD"). Additional components, such as additional electrolytes and solvents, may also be included.
