Classification CIB

Code de classe (préfixe) Descriptions Nombre de résultats
C25F 1/00 Nettoyage, dégraissage, décapage ou enlèvement de battitures par voie électrolytique
C25F 1/02 DécapageEnlèvement de battitures
C25F 1/04 DécapageEnlèvement de battitures en solution
C25F 1/06 DécapageEnlèvement de battitures en solution de fer ou d'acier
C25F 1/08 DécapageEnlèvement de battitures en solution de métaux réfractaires
C25F 1/10 DécapageEnlèvement de battitures en solution d'actinides
C25F 1/12 DécapageEnlèvement de battitures dans des bains fondus
C25F 1/14 DécapageEnlèvement de battitures dans des bains fondus de fer ou d'acier
C25F 1/16 DécapageEnlèvement de battitures dans des bains fondus de métaux réfractaires
C25F 1/18 DécapageEnlèvement de battitures dans des bains fondus d'actinides
C25F 3/00 Attaque de surface ou polissage électrolytique
C25F 3/02 Attaque de surface
C25F 3/04 Attaque de surface des métaux légers
C25F 3/06 Attaque de surface du fer ou de l'acier
C25F 3/08 Attaque de surface des métaux réfractaires
C25F 3/10 Attaque de surface des actinides
C25F 3/12 Attaque de surface des matériaux semi-conducteurs
C25F 3/14 Attaque de surface localisée, c.-à-d. gravure
C25F 3/16 Polissage
C25F 3/18 Polissage des métaux légers
C25F 3/20 Polissage des métaux légers de l'aluminium
C25F 3/22 Polissage des métaux lourds
C25F 3/24 Polissage des métaux lourds du fer ou de l'acier
C25F 3/26 Polissage des métaux lourds des métaux réfractaires
C25F 3/28 Polissage des métaux lourds des actinides
C25F 3/30 Polissage des matériaux semi-conducteurs
C25F 5/00 Enlèvement électrolytique de couches ou de revêtements métalliques
C25F 7/00 Éléments de construction des cellules, ou leur assemblage, pour l'enlèvement électrolytique de matières d'objetsEntretien ou conduite
C25F 7/02 Régénération des bains