|
C25F 1/00
|
Nettoyage, dégraissage, décapage ou enlèvement de battitures par voie électrolytique |
|
C25F 1/02
|
DécapageEnlèvement de battitures |
|
C25F 1/04
|
DécapageEnlèvement de battitures en solution |
|
C25F 1/06
|
DécapageEnlèvement de battitures en solution de fer ou d'acier |
|
C25F 1/08
|
DécapageEnlèvement de battitures en solution de métaux réfractaires |
|
C25F 1/10
|
DécapageEnlèvement de battitures en solution d'actinides |
|
C25F 1/12
|
DécapageEnlèvement de battitures dans des bains fondus |
|
C25F 1/14
|
DécapageEnlèvement de battitures dans des bains fondus de fer ou d'acier |
|
C25F 1/16
|
DécapageEnlèvement de battitures dans des bains fondus de métaux réfractaires |
|
C25F 1/18
|
DécapageEnlèvement de battitures dans des bains fondus d'actinides |
|
C25F 3/00
|
Attaque de surface ou polissage électrolytique |
|
C25F 3/02
|
Attaque de surface |
|
C25F 3/04
|
Attaque de surface des métaux légers |
|
C25F 3/06
|
Attaque de surface du fer ou de l'acier |
|
C25F 3/08
|
Attaque de surface des métaux réfractaires |
|
C25F 3/10
|
Attaque de surface des actinides |
|
C25F 3/12
|
Attaque de surface des matériaux semi-conducteurs |
|
C25F 3/14
|
Attaque de surface localisée, c.-à-d. gravure |
|
C25F 3/16
|
Polissage |
|
C25F 3/18
|
Polissage des métaux légers |
|
C25F 3/20
|
Polissage des métaux légers de l'aluminium |
|
C25F 3/22
|
Polissage des métaux lourds |
|
C25F 3/24
|
Polissage des métaux lourds du fer ou de l'acier |
|
C25F 3/26
|
Polissage des métaux lourds des métaux réfractaires |
|
C25F 3/28
|
Polissage des métaux lourds des actinides |
|
C25F 3/30
|
Polissage des matériaux semi-conducteurs |
|
C25F 5/00
|
Enlèvement électrolytique de couches ou de revêtements métalliques |
|
C25F 7/00
|
Éléments de construction des cellules, ou leur assemblage, pour l'enlèvement électrolytique de matières d'objetsEntretien ou conduite |
|
C25F 7/02
|
Régénération des bains |