- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/146 - Travail par rayon laser, p. ex. soudage, découpage ou perçage en utilisant un écoulement de fluide, p. ex. un jet de gaz, associé au faisceau laserBuses à cet effet l'écoulement de fluide contenant un liquide
Détention brevets de la classe B23K 26/146
Brevets de cette classe: 224
Historique des publications depuis 10 ans
|
24
|
31
|
41
|
20
|
23
|
24
|
8
|
11
|
21
|
1
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Synova SA | 56 |
34 |
| Insera Therapeutics, Inc. | 71 |
16 |
| Makino Milling Machine Co., Ltd. | 423 |
13 |
| Rtx Corporation | 9761 |
12 |
| Avonisys AG | 17 |
9 |
| Disco Corporation | 1916 |
7 |
| Foro Energy, Inc. | 106 |
6 |
| Saudi Arabian Oil Company | 13857 |
5 |
| Subaru Corporation | 3800 |
5 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47352 |
4 |
| 3D-Micromac AG | 51 |
3 |
| Jiangsu University | 1140 |
3 |
| LSP Technologies, Inc. | 23 |
3 |
| Sugino Machine Limited | 190 |
3 |
| TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 534 |
3 |
| GE Infrastructure Technology, LLC | 6202 |
3 |
| Harbin Welding Institute Limited Company | 34 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 151485 |
2 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 37252 |
2 |
| Toshiba Corporation | 12537 |
2 |
| Autres propriétaires | 86 |