- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B81B - Dispositifs ou systèmes à microstructure, p. ex. dispositifs micromécaniques
- B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p. ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
Détention brevets de la classe B81B 3/00
Brevets de cette classe: 4768
Historique des publications depuis 10 ans
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311
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284
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267
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59
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Robert Bosch GmbH | 43449 |
289 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46952 |
188 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25398 |
136 |
| Infineon Technologies AG | 8360 |
134 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3407 |
124 |
| InvenSense, Inc. | 1203 |
123 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4591 |
108 |
| International Business Machines Corporation | 62111 |
78 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10976 |
71 |
| Seiko Epson Corporation | 19928 |
63 |
| Texas Instruments Incorporated | 19595 |
61 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 33248 |
55 |
| Knowles Electronics, LLC | 592 |
55 |
| AAC Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. | 1999 |
53 |
| Qualcomm Mems Technologies, Inc. | 611 |
48 |
| Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6109 |
45 |
| STMicroelectronics International N.V. | 3697 |
44 |
| Denso Corporation | 25099 |
41 |
| FUJIFILM Corporation | 30155 |
40 |
| Rohm Co., Ltd. | 6718 |
39 |
| Autres propriétaires | 2973 |