- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B81C - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs ou de systèmes à microstructure
- B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
Détention brevets de la classe B81C 3/00
Brevets de cette classe: 657
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46267 |
40 |
| Robert Bosch GmbH | 43116 |
39 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25092 |
10 |
| Corning Incorporated | 10371 |
9 |
| InvenSense, Inc. | 1207 |
9 |
| Konica Minolta Opto, Inc. | 1021 |
8 |
| Pioneer Corporation | 4124 |
8 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4519 |
8 |
| Panasonic Corporation | 19934 |
7 |
| Alps Electric Co., Ltd. | 800 |
7 |
| Illumina, Inc. | 3399 |
7 |
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 25557 |
6 |
| Seiko Epson Corporation | 19718 |
6 |
| Konica Minolta, Inc. | 8922 |
6 |
| Agency for Science, Technology and Research | 3648 |
6 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1684 |
6 |
| Ushio Denki Kabushiki Kaisha | 1207 |
6 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 457 |
6 |
| The Regents of the University of California | 20296 |
5 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8919 |
5 |
| Autres propriétaires | 453 |