- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
Détention brevets de la classe C09J 11/04
Brevets de cette classe: 3215
Historique des publications depuis 10 ans
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60
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Nitto Denko Corporation | 8434 |
200 |
| Lintec Corporation | 1991 |
150 |
| Dexerials Corporation | 1983 |
106 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10710 |
98 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3551 |
93 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2287 |
92 |
| 3m Innovative Properties Company | 17565 |
87 |
| Resonac Corporation | 3148 |
72 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5899 |
65 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3713 |
54 |
| LG Chem, Ltd. | 17786 |
48 |
| DIC Corporation | 3900 |
47 |
| Namics Corporation | 472 |
37 |
| Showa Denko Materials Co., Ltd. | 624 |
37 |
| Sika Technology AG | 2938 |
34 |
| Zeon Corporation | 4126 |
34 |
| Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | 417 |
33 |
| DDP Specialty Electronic Materials US, LLC | 846 |
31 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1515 |
24 |
| Tesa SE | 1093 |
24 |
| Autres propriétaires | 1849 |