- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 115/02 - Dérivés du caoutchouc contenant des halogènes
Détention brevets de la classe C09J 115/02
Brevets de cette classe: 30
Historique des publications depuis 10 ans
|
0
|
3
|
1
|
4
|
3
|
2
|
0
|
2
|
3
|
1
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| DDP Specialty Electronic Materials US, LLC | 846 |
4 |
| Sika Technology AG | 2923 |
3 |
| Amrize Technology Switzerland LLC | 678 |
3 |
| 3m Innovative Properties Company | 17608 |
2 |
| National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | 3801 |
2 |
| Holcim Technology Ltd. | 487 |
2 |
| Lord Corporation | 466 |
2 |
| Valqua, Ltd. | 291 |
2 |
| Rohm and Haas Company | 2939 |
1 |
| Arlanxeo Deutschland GmbH | 276 |
1 |
| Denka Company Limited | 2670 |
1 |
| Unimatec Co., Ltd. | 237 |
1 |
| DDP Specialty Electronic Materials US Inc | 55 |
1 |
| BARDALES MENDOZA, Enrique Rosendo | 3 |
1 |
| Jiangsu Langyue New Materials Technology Co., Ltd. | 10 |
1 |
| Shandong Huida Rubber Co., Ltd | 1 |
1 |
| Resonac Corporation | 3060 |
1 |
| Otsuka Material Science and Technology (Shanghai) Co., Ltd. | 3 |
1 |
| Autres propriétaires | 0 |