- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 177/00 - Adhésifs à base de polyamides obtenus par des réactions créant une liaison amide carboxylique dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
Détention brevets de la classe C09J 177/00
Brevets de cette classe: 172
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Arkema France | 4246 |
8 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 16396 |
7 |
| Toagosei Co., Ltd. | 1026 |
7 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10767 |
6 |
| Dexerials Corporation | 1996 |
6 |
| Beijing University of Chemical Technology | 334 |
5 |
| Evonik Operations GmbH | 4374 |
5 |
| 3m Innovative Properties Company | 17484 |
4 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2240 |
4 |
| Lintec Corporation | 2017 |
4 |
| Omachron Intellectual Property Inc. | 969 |
4 |
| Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | 340 |
4 |
| Evonik Degussa GmbH | 1367 |
3 |
| Nitto Denko Corporation | 8543 |
3 |
| Bemis Associates, Inc. | 35 |
3 |
| Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | 1051 |
3 |
| Ultra Tech Extrusions of Tennessee, Inc. | 3 |
3 |
| Industrial Technology Research Institute | 5205 |
2 |
| Tsinghua University | 6222 |
2 |
| Purdue Research Foundation | 3926 |
2 |
| Autres propriétaires | 87 |