- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
Détention brevets de la classe C09J 201/00
Brevets de cette classe: 3106
Historique des publications depuis 10 ans
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256
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243
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183
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176
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193
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100
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Nitto Denko Corporation | 8517 |
646 |
| Lintec Corporation | 2008 |
335 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3603 |
155 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2247 |
130 |
| Dexerials Corporation | 2002 |
103 |
| FUJIFILM Corporation | 30479 |
70 |
| Sumitomo Chemical Company, Limited | 9018 |
63 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3700 |
59 |
| Resonac Corporation | 3503 |
58 |
| DIC Corporation | 3959 |
54 |
| Showa Denko Materials Co., Ltd. | 624 |
42 |
| Denka Company Limited | 2711 |
38 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4234 |
34 |
| Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc. | 95 |
32 |
| Zeon Corporation | 4139 |
30 |
| Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | 243 |
28 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1529 |
26 |
| Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | 425 |
24 |
| Nissan Chemical Corporation | 2214 |
23 |
| Sony Chemical & Information Device Corporation | 211 |
22 |
| Autres propriétaires | 1134 |