- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
Détention brevets de la classe C09J 7/38
Brevets de cette classe: 5231
Historique des publications depuis 10 ans
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114
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272
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589
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740
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788
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680
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613
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575
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301
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Nitto Denko Corporation | 8536 |
1036 |
| 3m Innovative Properties Company | 17478 |
426 |
| Lintec Corporation | 2008 |
290 |
| Tesa SE | 1128 |
203 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3614 |
179 |
| Mitsubishi Chemical Corporation | 4724 |
105 |
| Avery Dennison Corporation | 1163 |
84 |
| LG Chem, Ltd. | 17921 |
74 |
| Sumitomo Chemical Company, Limited | 9016 |
71 |
| Denka Company Limited | 2720 |
68 |
| DIC Corporation | 3962 |
68 |
| Resonac Corporation | 3530 |
68 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 6096 |
59 |
| Dow Toray Co., Ltd. | 623 |
59 |
| Dow Silicones Corporation | 2114 |
54 |
| Oji Holdings Corporation | 797 |
50 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10770 |
48 |
| Samsung SDI Co., Ltd. | 10589 |
43 |
| Toyochem Co., Ltd. | 188 |
43 |
| Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc. | 96 |
41 |
| Autres propriétaires | 2162 |