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- C - Chimiemétallurgie
- C22C - Alliages
- C22C 1/047 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres comprenant des composés intermétalliques
Détention brevets de la classe C22C 1/047
Brevets de cette classe: 38
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Materion Corporation | 305 |
5 |
| Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 541 |
3 |
| Elementum 3D, Inc. | 13 |
3 |
| PLANSEE Composite Materials GmbH | 31 |
2 |
| Terves, LLC | 55 |
2 |
| Toshiba Corporation | 12253 |
1 |
| Board of Regents, The University of Texas System | 5725 |
1 |
| AB Sandvik Coromant | 229 |
1 |
| City University of Hong Kong | 815 |
1 |
| Consiglio Nazionale delle Ricerche | 549 |
1 |
| Dexerials Corporation | 1939 |
1 |
| Dowa Holdings Co., Ltd. | 78 |
1 |
| Furuya Metal Co., Ltd. | 114 |
1 |
| General Electric Technology GmbH | 1490 |
1 |
| National Institute for Materials Science | 1105 |
1 |
| PLANSEE SE | 233 |
1 |
| SANYO Special Steel Co., Ltd. | 218 |
1 |
| Shenzhen Sunxing Light Alloys Materials Co., Ltd. | 51 |
1 |
| Toshiba Materials Co., Ltd. | 652 |
1 |
| University of Maryland, College Park | 991 |
1 |
| Autres propriétaires | 8 |