- Sections
- G - Physique
- G01K - Mesure des températuresmesure des quantités de chaleuréléments thermosensibles non prévus ailleurs
- G01K 7/01 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments semi-conducteurs à jonctions PN
Détention brevets de la classe G01K 7/01
Brevets de cette classe: 826
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42036 |
35 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 143812 |
32 |
| Infineon Technologies AG | 8190 |
32 |
| Renesas Electronics Corporation | 6048 |
25 |
| Robert Bosch GmbH | 42411 |
24 |
| Texas Instruments Incorporated | 19493 |
21 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45752 |
21 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5098 |
21 |
| Microchip Technology Incorporated | 2834 |
19 |
| NXP USA, Inc. | 4270 |
16 |
| Intel Corporation | 46678 |
14 |
| STMicroelectronics International N.V. | 3050 |
14 |
| Qualcomm Incorporated | 84335 |
13 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3622 |
13 |
| Micron Technology, Inc. | 26196 |
12 |
| Denso Corporation | 24099 |
11 |
| Rohm Co., Ltd. | 6411 |
10 |
| SK Hynix Inc. | 11200 |
9 |
| Analog Devices International Unlimited Company | 1871 |
9 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 40580 |
8 |
| Autres propriétaires | 467 |