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- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/022 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe pouvant être ouvert ou séparé de l'élément résistif
Détention brevets de la classe H01C 1/022
Brevets de cette classe: 40
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| TDK Electronics AG | 923 |
4 |
| Epcos AG | 711 |
2 |
| Hubbell Incorporated | 3218 |
2 |
| Pizzato Elettrica S.r.l. | 96 |
2 |
| Ripd IP Assets Ltd | 2 |
2 |
| Heine Resistors GmbH | 9 |
2 |
| Fujikura Ltd. | 2911 |
1 |
| API Technologies Corp. | 6 |
1 |
| DBK David + Baader GmbH | 45 |
1 |
| EBG Elektronische Bauelemente Ges.m.b.H. | 15 |
1 |
| EXSENSE Electronics Technology Co., Ltd. | 8 |
1 |
| FEI Company | 931 |
1 |
| KOA Corporation | 415 |
1 |
| NR Electric Co., Ltd. | 319 |
1 |
| NR Engineering Co., Ltd | 281 |
1 |
| Otowa Electric Co., Ltd. | 31 |
1 |
| Phoenix Contact GmbH & Co. KG | 2265 |
1 |
| Sensata Technologies, Inc. | 399 |
1 |
| Smart Electronics Inc. | 37 |
1 |
| Taiwan Alpha Electronic Co., Ltd. | 18 |
1 |
| Autres propriétaires | 12 |