- Sections
- H - électricité
- H01F - Aimants; inductances; transformateurs; emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques
- H01F 10/32 - Multicouches couplées par échange de spin, p.ex. superréseaux à structure nanométrique
Détention brevets de la classe H01F 10/32
Brevets de cette classe: 1414
Historique des publications depuis 10 ans
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163
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117
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83
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6
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| TDK Corporation | 6535 |
138 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40583 |
133 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 138729 |
95 |
| Sony Corporation | 31550 |
45 |
| International Business Machines Corporation | 60095 |
43 |
| Integrated Silicon Solutions, (Cayman) Inc. | 221 |
43 |
| Kioxia Corporation | 10120 |
43 |
| Intel Corporation | 46119 |
39 |
| United Microelectronics Corp. | 4102 |
37 |
| Allegro Microsystems, LLC | 1268 |
34 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10694 |
31 |
| Avalanche Technology, Inc. | 300 |
31 |
| JPMorgan Chase Bank, National Association | 8409 |
30 |
| Headway Technologies, Inc. | 702 |
29 |
| Tohoku University | 2680 |
29 |
| Everspin Technologies, Inc. | 478 |
24 |
| JPMorgan Chase Bank, N.A., AS The Agent | 2351 |
18 |
| Qualcomm Incorporated | 81758 |
17 |
| Toshiba Corporation | 12043 |
16 |
| Canon Anelva Corporation | 681 |
16 |
| Autres propriétaires | 523 |